リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、QualcommとMedaTekの次世代ハイエンド システム・オン・チップ（SoC）は同じARMアーキテクチャを採用するとの情報を投稿しました。
両SoCとも、TSMCの4nmプロセスで製造される？
Digital Chat Station氏によれば、Qualcomm Snapdragon 898とMediaTek Dimensity 2000は、同じARMアーキテクチャを採用するとのことです。
 
同氏の予想が正しければ、両SoCはARM V9アーキテクチャをベースとし、ARM Cortex X2とCortex A710およびCortex A510が搭載されます。
 
この中で、Cortex X2とA710は高性能コアで、Cortex A510コアは高効率コアです。
 
GPUに関しQualcommはAdreno GPUを搭載し、MediaTekはARM Mali GPUを搭載する見通しです。
 
Digital Chat Station氏は、両SoCがTSMCの4nmプロセスで製造されると述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via GizmoChina
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
ソニー・グループは10月28日、台湾TSMCが日本国内に新設する工場の立ち上げに協力する方針を表明しました。
出資を含め協議中
ソニー・グループの十時裕樹最高財務責任者（CFO）は、28日の2021年4月〜9月期決算説明会において、TSMCと協業し、同社の新工場建設計画に協力すると述べました。
 
工場への出資については現在協議中で、具体的な金額などについては決まり次第公表するとのことです。
熊本県菊陽町に新工場を建設
TSMCとソニーによる、熊本県での新しい半導体工場の建設計画については、今月に入ってから複数回報じられています。
 
これまでの情報によると、新工場は熊本県菊陽町にあるソニー・グループの工場に隣接する場所に建設する方向で協議が進められています。
 
TSMCの新工場は2022年に着工、2024年の稼動を目指しているとのことです。
 
 
Source:朝日新聞, Reuters, Bloomberg, NHK
(lunatic) …

 
AppleのAシリーズやM1シリーズといったシステム・オン・チップ（SoC）を製造するTSMCが、新たな半導体製造プロセスを発表しました。
 
N4Pと名付けられたこのプロセスで製造される最初の製品は2022年後半に発売される予定とされており、iPhone14のA16 Bionicに使用されるのかもしれません。
N5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成
TSMCによると、N4PはTSMCにとって3番目の5nmプロセスファミリーであり、最初の5nmプロセスであるN5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成するとのことです。
 
また、N4Pはシリコンに回路を焼き付けるためのマスクの枚数を減らすことができるため、製造コストの改善にも寄与するでしょう。
 
既存の5nmプロセスからの移行が容易な点も特徴であり、既存のN5やN4プロセスを使った製品に対し、高速化や省電力化を効率よく達成することができます。
iPhone14のA16 Bionicに使用される？
このN4Pで製造される最初の製品は2022年後半に発売されるとのことで、これはiPhone14の発売が見込まれる時期と一致します。
 
このため、A16 BionicはN4Pで製造されるのかもしれません。
 
A16 Bionicは3nmプロセスで製造されるという情報もありますが、TSMCの3nmプロセスは開発の遅延が伝えられており、公式発表はないものの、2023年に生産を開始するといわれています。
 
このため、iPhone14に間に合うかどうかは微妙な状況であり、代わりに5nmプロセスの改善版であるN4Pが使われるかもしれません。
 
 
Source: TSMC via PhoneArena
(ハウザー) …

 
Intelの最高経営責任者（CEO）を務めるパット・ゲルシンガー氏が、同社がAppleからの受注を切実に求めていることを訴えました。
「私の仕事はAppleからの注文を再び勝ち取ること」
現地時間10月25日に、Yahoo! Financeがオンライン開催した”Yahoo! Finance All Markets Summit”に登場したゲルシンガー氏は、次のように語りました。
 

私の仕事はAppleからの注文の再び勝ち取り、Appleが自社向けに製造している製品よりも優れた製品を提供することだ。また将来的には、当社のファウンドリ事業においても受注したいと考えている。これはごく自然な考え方ではないだろうか。どんな企業も複数のサプライヤーを抱えているものだ。当社が業界最高のプロセス技術を持っていれば、（Appleは）当然振り向いてくれるはずだ。
Appleの重要性を強調するゲルシンガーCEO
Appleは2020年後半より、Mac製品に自社開発のM1チップの搭載を開始しました。これによりAppleとIntelとの約15年にわたる関係が終息に向かうことになりました。
 
ゲルシンガーCEOは、2021年2月にCEOに就任した時に、Appleのティム・クックCEOに電話をかけたことをYahoo! Financeに明かしています。
 
またつい1週間ほど前にもHBOの番組に出演、Appleからの受注をあきらめていないと語りました。
ファウンドリ事業に勝機ありか
とはいえ、すでにAppleシリコンを開発し、提供開始から2年、つまり2022年中には、すべてのMac製品にAppleシリコンを搭載すると発表しているAppleからの受注を再び獲得するのは簡単ことではないでしょう。
 
しかしゲルシンガーCEOは、同社が2021年5月に正式発表したファウンドリ事業（半導体の生産事業）については、Appleからの注文を獲得できる勝機はあると考えています。
 
つまりTSMCやSamsungと競合し、AppleからAppleシリコンの生産を受注するという道に、可能性を見出していることになります。
 
 
Source:Yahoo! Finance
(lunatic) …

 
中国のIT企業であるAlibabaが、128コアの独自チップである「Yitian 710」を開発しました。
 
このチップは自社のクラウド用サーバーに使われ、他社の最先端サーバー向けCPUより20％高速で、50％エネルギー効率が高いとされています。
Arm V9コアを128コア搭載
このYitian 710には、Arm V9アーキテクチャのCPUコアが128個搭載されています。
 
このCPUコアの種類は不明ですがArm Neoverse N1とみられており、最高で3.2GHzで動作し、製造はTSMCの5nmプロセスです。
 
トランジスタ数は600億であり、AppleのM1 Maxの570億トランジスタやAMDのEPYC Romeの400億トランジスタを超える規模です。
 
AlibabaはYitian 710について、他社の最新サーバー用CPUに比べて20％高速で、50％エネルギー効率が高いとしています。
セキュリティ性が高い自社製チップ
Alibabaが独自のサーバー用チップを開発したのは、性能や消費電力も重要なポイントですが、セキュリティ性が高くなる点も大きいとみられます。
 
一般に販売されているCPUを使用した場合、その仕様が公開されているため、攻撃の糸口が見つけやすいです。
 
また、脆弱性が見つかったときにはその内容が広く出回るため、対策が必須となります。
 
これに対して、自社製のチップを自社のみで使う分には、仕様や設計を明かす必要は無く、脆弱性が見つかったとしても自社内でその内容をとどめることが可能です。
 
Googleも自社サーバーには自社製のハードウェアを使用していますが、このことにより安全性が高いとしてアピールしています。
 
Amazonも自社のAWS向けに独自チップを開発しており、今後も力を入れるとのことです。
 
スマートフォン業界には独自チップを開発する流れがあり、オープンアーキテクチャのRISC-Vの普及もあって、今後も独自チップ開発は増えることが見込まれるでしょう。
 
 
Source: Alibaba Cloud via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Appleをはじめ、数多くのスマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、新たにOppoも独自チップを開発するという情報が入ってきました。
 
ハイエンドスマートフォン向けのチップであり、2023年から2024年に発売されるとのことです。
ハイエンドスマートフォン向けのチップを開発するOppo
Oppoは現状、ハイエンドスマートフォンにはQualcomm製のチップを、そのほかのスマートフォンにはMediaTek製のチップを使用しています。
 
しかしながら、Oppoは独自チップの開発に取り組んでおり、そのためにMediaTek、Qualcomm、Huaweiといった企業のチップ開発者やAIの専門家を採用しているといいます。
 
このチップはTSMCの3nmプロセスで製造され、2023年から2024年に発売されるとのことです。
独自チップの増加でQualcommのハイエンドチップの先行きが怪しくなる？
独自チップを開発しているスマートフォンメーカーはすでに多く存在しており、Aシリーズを古くから開発しているAppleに加え、SamsungやHuawei、Googleが独自チップを自社のスマートフォンに搭載しています。
 
また、Xiaomiも独自チップの開発を再開するといわれているほか、Vivoは自社製の画像処理チップを同社のスマートフォンに搭載しました。
 
MediaTekも「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」というプログラムで、各スマートフォンメーカーがカスタムチップに近い形で同社のチップを使えるようにする取り組みをしており、すでにVivoが採用しています。
 
現状、ハイエンドAndroidスマートフォンの多くがQualcommのチップを採用していますが、このまま独自チップが増え続ければ、Qualcomm製ハイエンドチップの売れ行きに影響しそうです。
 
 
Source: Nikkei Asia via Android Central
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向けの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の争いはかなり白熱したものとなりそうです。
 
MediaTekのDimensity 2000のCPUスペックは、QualcommのSnapdragon 898よりも高いものになるという情報が入ってきました。
ラージコアの周波数が高いDimensity 2000
WeiboユーザーのDigitalChatStationによると、MediaTekのDimensity 2000とQualcommのSnapdragon 898は以下のようなスペックとなるそうです。
 

Snapdragon 898
Dimensity 2000

製造プロセス
Samsung 4nm
TSMC 4nm

メガコア
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）

ラージコア
2.5GHz x 3
2.85GHz x 3

スモールコア
1.79GHz x 4
1.8GHz x 4

GPU
Adreno 730
Mali-G710 MC10

モデム
Snapdragon X65
MTK M80

 
ここで注目すべきは、ラージコアの動作周波数の差です。Snapdragon 898が2.5GHz駆動なのに対し、Dimensity 2000は2.85GHz駆動と、10％以上上回っています。
 
この情報ではCPUコアの種類は不明ですが、別情報ではどちらもArm Cortex-A710を搭載するといわれています。
 
同じCPUコアだとすると、SamsungとTSMCという製造プロセスの差が出たのかもしれません。
 
一方、GPUについては今のところMali-G710に関する情報が無く、性能差は不明です。
発熱が少なくて安いDimensity 2000
さらに、Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも発熱が少なく、価格も安いという情報もあります。
 
すでにいくつかのスマートフォンメーカーがDimensity 2000のテストをおこなっており、採用が広がるかもしれません。
 
Android向け次世代フラッグシップSoCという意味では、SamsungもExynos 2200を外販する計画があるとされており、三つ巴の争いになりそうです。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
TSMCの3nmプロセスは、立ち上げ見込み時期が遅れることで、iPhone14用A16 Bionicの製造には用いられないと噂されていましたが、何とか間に合いそうだとWccftechが伝えています。
A16 BionicはTSMCの3nmで製造の可能性
Wccftechによれば、TSMCは2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセスでの半導体量産を開始する予定で、iPhone14に搭載されるA16 Bionicも本プロセスを用いて量産される可能性があるとのことです。
 
同メディアは、AppleはTSMCの3nmプロセスの製造枠を確保済みで、競合他社よりも交渉を優位に進めていると説明しています。
半導体不足が続くようであれば仕入れ価格値上げも
TSMCは2023年下半期（7月〜12月）に、改良型の3nmプロセスである「N3E」での半導体製造を開始する予定です。
 
AppleはN3Eの製造枠も確保するべく交渉を進めるとみられていますが、半導体不足が続くようであれば価格交渉が難航する可能性があるとWccftechは指摘しています。
 
 
Source:DigiTimes via Wccftech
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
時事通信は10月12日、半導体大手のTSMCが検討している熊本工場の建設は、総事業費8,000億円規模となる見込みだと報じました。
熊本の新工場で2,000人を雇用か
Appleの主要サプライヤーのTSMCは、ソニーグループと共同で熊本県に新工場を建設することを検討中だと報じられています。
 
時事通信は、TSMCの新工場建設計画には自動車部品大手のデンソーも加わり、総事業費は8,000億円規模となる見込みだと報じています。
 
また、経済安全保障のため、日本政府が半額程度を助成することを検討している模様です。
 
熊本県菊陽町にあるソニーグループの工場の隣接地が建設予定地と言われており、新工場の稼働により約2,000人の雇用が創出されると予測されています。
 
2020年頃から世界的なチップ不足が生じており、特に自動車産業等が大きな影響を受けています。
 
また、海外大手メディアBloombergは、半導体不足により、AppleがiPhone13シリーズを1,000万台規模で減産する必要に迫られていると報じており、TSMCがどのような半導体を日本で製造するのか、今後の発表に要注目です。
 
 
Source:時事通信
(seng) …

 
テレビ熊本は10月9日、Appleの主要サプライヤーで半導体大手のTSMCが、ソニーグループと共同で熊本県内に新工場を建設することを検討していると報じました。
TSMCが熊本県に工場建設を検討中
テレビ熊本によると、TSMCは熊本県菊池郡にあるソニーグループの工場の隣接地に新工場を建設することを視野に、ソニーグループと共同検討を開始しました。
 
また、日本政府が建設資金の一部を補助する方向で調整している模様です。
 
TSMCの新工場建設については、2021年6月にも日本経済新聞や日刊工業新聞が報じており、自動車や家電製品向けの16ナノメートル（nm）～28nmの半導体を生産することを検討していると言われています。
 
熊本県の蒲島知事はテレビ熊本の取材に対し、県としては正式に話を聞いていないと前置きした上で、熊本県内に半導体関連企業が集積していることに触れ「実現すれば大変嬉しい話」とコメントしました。
 

 
なおTSMCは2021年2月、茨城県つくば市に開発拠点を開設すると発表しています。
 
また、TSMCは2021年第3四半期（7月〜9月）の売上高が過去最高を記録したと報じられています。
 
 
Source:テレビ熊本
(seng) …

 
半導体不足が続く中、iPhone13シリーズ用A15 Bionicを製造するTSMCの、2021年9月と第3四半期（7月〜9月）の売上高が過去最高を記録しました。
2021年の売上高成長率は20%以上に達する見通し
TSMCの2021年9月の売上高は、前年同月比19.7%増の1,526億9,000万台湾ドル（約6,100億円）でした。
 
2021年第3四半期（7月〜9月）の売上高は、9月の好調な実績もあり4,146億7,000万台湾ドル（約1兆6,580億円）で、7月に発表した予想を大きく上回りました。
 
同社は、今年の売上高成長率の見通しを20％以上に上方修正しました。
2022年1月からの出荷製品を値上げ
TSMCは、2022年1月出荷分から同社製品を最大20%値上げすることを顧客に通達したと報じられています。
 
Appleとの取引額はTSMCの総売上高で最も大きい20%以上を占めることから、価格交渉を有利に進めたとみられています。
 
Apple向け製品の値上げは3%にとどまると、中国メディアIT之家が伝えていました。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:9to5Mac
(FT729) …

 
韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年6月にゲート・オール・アラウンド（GAA）を採用した3nmチップを、2025年にはGAAを採用した2nmチップ製造を開始する予定と報じました。
5nmと比べて性能が50%向上、消費電力削減
GAAの採用により、製造したチップはより正確な電流制御能力を持ち、電力効率が向上し、より小さく設計することができるとThe Elecは説明しています。
 
Samsungが3nmチップに採用した独自のGAA技術は、「マルチブリッジチャネルFET」と呼ばれており、5nmで製造したチップと比較して、性能が50％向上し、消費電力は50％低下、35％小型化されると期待されています。
 
Samsungは、3nmチップ製造において安定した歩留まり確保の目処が立っていると発表しています。
TSMCも来年から3nmで製造開始か
AppleのAシリーズチップを製造するTSMCも、2022年から3nmでのチップ製造を開始する見通しです。
 
同社の3nmで製造されたチップが最初に搭載される製品は、iPhone14シリーズになると噂されています。
 
 
Source:The Elec
Photo:Wccftech
(FT729) …

 
AnandTechが、A15 BionicとA14 Bionic、それぞれの高性能コアと高効率コアの動作周波数を計測し報告しました。
2つの高性能コアの動作周波数
AnandTechの計測では、A15 Bionicの高性能コアの動作周波数は3,240MHzと、A14 Bionicの2,998MHzから8%向上しました。
 
また、2つの高性能コアが同時に動作している時の周波数は、A14 Bionicの2,890MHzに対してA15 Bionicは3,180MHzと、10%向上しています。
 

4つの高効率コアの動作周波数
4つの高効率コアについては、A14 Bionicでは動作周波数が1,823MHzだったのがA15 Bionicでは2,016MHzへと10.5%向上しています。
 
A15 BionicはTSMCのN5Pノードで、A14 BionicはTSMCのN5ノードで製造されています。
 
AnandTechは、TSMCのN5PノードはN5と比べて動作周波数が5%向上すると発表されていたことから考えると、A15 Bionicでそれ以上の動作周波数向上が認められた分は消費電力が増えている可能性があると指摘しています。
L2キャッシュが50%増加
AnadnTechは、A15 Bionicの高性能コアのL2キャッシュが、8MBから12MBへと50%増加したと報告しています。
 
12MBのL2キャッシュは高性能コアにしか対応しませんが、容量はM1チップと同じです。
 
これは、Snapdragon 888のような他のチップのL3キャッシュとL2キャッシュの組み合わせ（4+1+3×0.5=6.5MB）と比較して非常に大きいと、同メディアは記しています。
 
 
Source:AnandTech
(FT729)
 
 

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スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCとしてDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000は電力効率を大幅に改善し、ライバルであるSnapdragon 898よりも20％以上消費電力が低いとのことです。
約20％～25％低消費電力なDimensity 2000
MyDriversのレポートによると、MediaTekはDimensity 2000を今年末から2022年初頭に発売するとされています。
 
そして、このDimensity 2000は、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも約20％～25％消費電力が低いとのことです。
 
Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造されるといるのに対し、Snapdragon 898もTSMCあるいはSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
プロセス世代が同じにもかかわらず、これほどの差がつく理由については触れられていません。
 
価格はDimensity 2000のほうが安いとのことです。
 
Snapdragon 898については、発熱が激しいという情報もあります。
性能も改善されるDimensity 2000
Dimensity 2000は、消費電力だけでなく、性能も改善されるといわれています。
 
CPUにはArm Cortex-X2とCortex-A79を搭載し、GPUにはArm Mali G79を採用するとのことです。
 
また、MediaTek独自の「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」にも対応し、各スマートフォンメーカーがある程度自由にチップをカスタマイズして使うことができます。
 
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場において、43％のシェアを獲得して2位のQualcommに大きな差をつけました。
 
また、AMDとPC向けSoC開発で協業するという情報もあります。
 
 
Source: MyDrivers via Gizmochina
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、Appleは旧世代のチップの発注数を削減し、A15 Bionicの発注数を増やしていると報じました。
A14 Bionicの発注数を徐々に減らす
DigiTimesによれば、AppleはiPhone13シリーズとiPhone13 Proシリーズ、iPad mini（第6世代）の販売に力を入れており、A15 Bionicを大量に注文しているようです。
 
それに対し、iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicは、iPhone12 ProとiPhone12 Pro Macの販売が終了したこともあり、TSMCへの発注数が減っているようです。
 
また、ラインナップには残っているiPhone12 miniとiPhone12に関しても、後継モデルとなるiPhone13 miniとiPhone13が発売されたことから、これらのモデルの販売数は減り続け、必要なA14 Bionicの数も減ると予想されています。
 
 
Source:DigiTimes via iMore
Photo:Apple
(FT729)
 
 

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Appleは2030年までに100%カーボンニュートラルを目指すとしており、この計画ではサプライチェーンに含まれる企業も対象です。
 
しかしながら、Appleの高性能チップを生産しているTSMCは2030年ではなく2050年という独自の目標を設定したとのことです。これにより、Appleの計画達成が20年遅れる可能性があります。
2050年までのゼロ・エミッション達成を目指すTSMC
The Guardianによると、TSMCは2050年までにゼロ・エミッション達成を目指すという独自目標を設定しました。
 
これは、半導体チップの生産には多くのエネルギーが必要であり、そのための電力生産に多くの二酸化炭素が発生することが原因です。
 
チップの製造には、実際にチップが生涯消費する電力の合計よりも多くのエネルギーを必要とします。
 
特にエネルギーを消費するのがクリーンルームの維持です。半導体チップの製造にはほこりが大敵であり、製造施設内の空気を大気圧よりも高く保ち、ほこりが外部から侵入しないようにする必要があります。
 
また、通常この空気圧はクリーンルームだけでなく、建物全体で維持され、多くのエネルギー消費を必要とする原因の1つとなっています。
 
この結果、グリーンピースによるとTSMCは台湾の全電力の5％を消費しており、2022年には7.2％にまで達するとのことです。
 
これだけのエネルギーを消費しているため、ゼロ・エミッションを短期間で達成するのは難しいという判断なのでしょう。
チップ不足が目標達成を早める？
ただ、昨今のチップ不足によってこの目標達成が早まる可能性があるといいます。
 
産業界がより高い価格でチップを購入しており、それによって得た資金で環境保護活動を推進することが可能です。
 
TSMCはほかの半導体ファウンドリよりも環境保護活動に力を入れており、デンマークのエネルギー企業であるØrsted社と20年間の契約を結び、Ørsted社が台湾海峡に建設する920メガワットの洋上風力発電所の全エネルギーを購入しました。
 
これは、企業による自然エネルギー購入契約としては世界最大規模であるとのことです。
 
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCの行動はほかの業界にも影響を与える可能性があり、ほかのメーカーが追随する可能性があることが指摘されています。
 
Appleのカーボンニュートラル計画については、Bloombergも台湾企業が鍵を握るとしています。
 
 
Source: The Guardian via 9to5Mac
(ハウザー) …

 
AppleやTeslaのサプライヤー数社が、中国のエネルギー消費量の規制強化に対応するため、同国内の一部の工場で生産を数日間停止しており、エレクトロニクス製品の繁忙期にサプライチェーンが危険に晒されている、とReutersが報じています。
サプライヤー数社が5日間ほど生産を停止
AppleサプライヤーのUnimicronは現地時間26日遅く、同社の中国子会社3社が“地方政府の電力制限政策に従う”ために、26日正午から30日の深夜まで生産を停止したと発表しました。同社によれば、他の生産施設が稼働しているため、影響は限定的であるとのことです。
 
Foxconnの関連会社であるEson Precision Industrialも、声明の中で、9月26日から10月1日まで崑山市（こんざんし）の生産施設の稼働を停止したと発表しています。
 
iPhone向けスピーカー部品のサプライヤーであり、蘇州市（そしゅうし）に製造工場を保有するConcraftは、30日正午まで5日間生産を停止し、需要に応じて在庫を活用すると発表しました。
Apple製以外のノートパソコンの生産を調整
2人の関係者がReutersに語ったところによると、崑山市のFoxconn協力会社の施設では、生産への影響は“非常に小さい”とのことです。
 
ある関係者によれば、FoxconnはApple以外のノートパソコンの製造を含む、同工場の生産能力のごく一部を“調整”しなければならなかったとのことです。
 
チップメーカーのUMCとTSMCは、生産への影響をいっさい受けていない、とReutersに語っています。
 
 
Source:Reuters
Photo:Apple
(lexi) …

 
米政府の禁輸措置によって、当分の間はHuaweiがスマートフォン事業で満足な収益を上げられず、会社に大きなダメージを残すとの見方が内部でも一層強まっています。
制裁には「慣れてきた」
今年から会長職に就いたHuaweiのエリック・シュー（徐直軍）会長は、2021年にスマートフォン事業からの収益が少なくとも約300億ドル〜400億ドル（約3.3兆円〜4.4兆円）減少し、今後数年間の成長でも埋め合わせることはできないだろう、との厳しい展望を示しました。
 
制裁に対してシュー氏は「慣れてきた」としながらも、5G通信事業ではスマートフォン部門の損失を相殺することができず、「最大の願い」は次の5年〜10年で同社が生き残っていることだ、と切実に語りました。
制裁緩和される日はまだ遠い
米ドナルド・トランプ前大統領時代に始まった禁輸措置は、Huaweiをエンティティリスト入りさせることで、米政府の許可なく同社と米企業が取引を行うことを禁じるものです。この措置は段階的に厳格化され、最終的には米企業のみならず、台湾TSMCのような米企業の製品を使っている企業との取引も原則として禁じられることとなりました。
 
これによってHuaweiは自社開発チップを満足に確保できなくなり、現在は5G非対応のチップをQualcommに発注しています。iPhoneへと流れる消費者も少なくなく、調査会社Canalysによると、Huaweiは第2四半期（4月〜6月）に国外ばかりか、7年ぶりに中国のベンダー上位5社の座からも脱落したそうです。
 
カナダで拘束されていたマン・ワンジョウ（孟晩舟）最高財務責任者（CFO）が先日解放されたものの、トランプ政権からバイデン政権に変わっても、国際的にHuaweiを締め付ける潮流は変わっていません。米商務長官のジーナ・レイモンド氏も「必要ならば、Huaweiに対してさらなる措置を講じる」と述べています。
 
 
Source:Reuters via CNA
(kihachi) …

 
iPhone13シリーズが発売となったばかりですが、早くも来年のiPhone14についての噂が出始めています。リーカーの人物が、4つのカラーのiPhone14のコンセプトデザイン画像を投稿しました。
「シルバー」「ゴールド」「ローズ」「ブルーペトロール」
リーカーのMajin Bu氏（@MajinBuOfficial）は、4つのカラーバリエーションのiPhone14のコンセプト画像を投稿しました。
 

iPhone 14 concept in Silver GoldRoseBlue Petrol#Apple #iPhone14 pic.twitter.com/030cRJjOOx
— Majin Bu 🫵 (@MajinBuOfficial) September 24, 2021

 
他ユーザーからの要望を受け、Bu氏は(PRODUCT)REDのコンセプトデザインも追加しています。
 

(Product) RED pic.twitter.com/U8SRtOiB1N
— Majin Bu 🫵 (@MajinBuOfficial) September 24, 2021

 
iPhone14シリーズは、最低1つのモデルは60Hzディスプレイ維持されるといわれています。
 
iPhone14には画面下指紋認証Touch IDは搭載されないものの、iPhone14 Proにはパンチホールカメラが搭載される、と著名アナリストのミンチー・クオ氏が予測しており、TSMCの3nmプロセスで製造されるA16チップがiPhone14に搭載されるとの噂もあります。
 
 
Source:@MajinBuOfficial/Twitter
(lexi) …

 
台湾メディア経済日報が、中国を中心として各国でiPhone13シリーズおよびiPhone13 Proシリーズの販売が好調なことは、サプライヤーであるTSMCとFoxconnの業績に好影響を与えると報じました。
好調な販売実績が、サプライヤーの業績にも影響
経済日報によれば、iPhone13シリーズにはiPhone12シリーズよりも2割増の受注が見込まれています。
 
中でも、iPhone13 ProとiPhone13 Pro Maxという高価格帯製品の割合が高いことは、サプライヤーであるTSMCとFoxconnの業績に良い影響を与えると期待されています。
 
Morgan Stanleyは、Foxconnの2021年第3四半期（7月〜9月）全体の売上は微増ながら、単月では9月の売上高が8月比で35%増になると予測しています。
 
また、Wedbush証券のアナイスとであるダニエル・アイブス氏は、iPhone13シリーズは中国での販売が好調で、500万台〜600万台の注文が入っていると述べています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)
 
 

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AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。
買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験
このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。
 
とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それでも91％も伸びているのです。
 
近年、iPhoneユーザーの平均的な買い替えサイクルは3年〜4年となっているので、ほとんどの人はiPhoneを買い換える際に80％〜91％の性能向上を体験している、とバジャリン氏は述べています。
 

AppleシリコンはあくまでApple製品を構成する一部
またバジャリン氏はAppleのAppleシリコンがほかの半導体メーカーのシステムオンチップ（SoC）とは違うと指摘します。AシリーズチップやM1チップはしばしばIntel、AMD、QualcommなどのSoCと比較されますが、他社のSoCが「完成品」であるのに対し、AppleシリコンはあくまでもApple製品を構成する一部に過ぎない（ただし非常に重要な役割を果たしている）と同氏は指摘します。
 
したがって他社のチップとベンチマークスコアだけを比較してもあまり意味がないとバジャリン氏は続けます。AppleシリコンはAppleのほかのハードウェアやソフトウェアと緊密に統合され、全体として素晴らしいパフォーマンスを実現できるように設計されている、というのです。
 
来年のA16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂があります。
 
 
Source:Creative Strategies via 9to5Mac
(lunatic) …

 
iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップは、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品になる可能性が高いと、Patently Appleが伝えています。
既存技術と最新技術を統合したパッケージング技術
TSMCは、Apple、AMD、MediaTek、Xilinx、NXP、Qualcommなどが、2022年に製造開始する3nmプロセスでの製品において、「3DFabric」技術を導入する最初の企業になると考えているようです。
 
TSMCは最新パッケージング技術である3DFabricについて、新製品の市場投入までの時間短縮、処理能力と電力効率の向上、メモリや周辺チップをシステム・オン・チップ（SoC）へ統合することによる小型化、アナログI/OやRFなどを最新の半導体技術で製造することでのコスト低減が実現されると案内しています。
 

 
同社が3DFabricの要素の1つとする、既存のチップレット技術であるInFO（Integrated Fan-Out）は、A10チップに採用済みであることが、EE Japanの報道などで明らかになっています。
3nmプロセスでの量産開始時期がA16にも影響？
iPhone14用A16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されると台湾メディアDigiTimesが報じていますが、3nmプロセス製造ラインの立ち上げ時期によっては間に合わないとの指摘もあります。
 
 
Source:Patently Apple, 3DFabric/TSMC, EE Times
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
AMDのmRDNAアーキテクチャ採用GPUで注目を集める、Samsungの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200のCPUに関するリーク情報が出てきました。
 
CPUコアとしてはArmのCortex-X2をはじめとする最新CPUコアを採用するようです。また、Exynos 2200が搭載されるGalaxy S22シリーズはモデルごとに動作周波数が異なるという情報も入ってきました。
Armの最新CPUコアを採用するExynos 2200
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、Exynos 2200のCPUコア構成は以下のようになるとのことです。
 

Exclusive! Exynos 2200 official version frequency dataCPU: 1× Cortex-X2 2.9GHz + 3 × 2.8GHz + 4 × 2.2GHzGPU: AMD GPU 1250MHz
— Ice universe (@UniverseIce) September 15, 2021

 
注目すべきはArmの最新CPUコアであるCortex-X2の採用です。ほかの2つのCPUコアについては不明ですが、Cortex-X2とともに発表されたCortex-A710とCortex-A510ではないかと考えられます。
 
Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898や、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000にもCortex-X2が搭載され、このCPUコアを搭載することがトレンドといえそうです。
 
また、AMDのmRDNAアーキテクチャを採用したGPUは1.25GHz駆動とされています。
Galaxy S22+とS22 UltraでCPU/GPUの動作周波数が異なる？
Ice universe氏によると、Exynos 2200に搭載されるCPUやGPUは、搭載されるGalaxy S22のモデルによって動作周波数が異なるとのことです。
 

Correct, this is only the frequency of S22 Ultra, S22+ is different
— Ice universe (@UniverseIce) September 15, 2021

 
以前、Exynos 2200のCPUの動作周波数が低く、性能が期待外れだったという情報がありましたが、これは動作周波数が低いモデルのものであったのかもしれません。
 
Exynos 2200と同じ5nmプロセスで製造されるAppleのA15 Bionicも、iPhone13シリーズとiPad miniで動作周波数を変えたり、iPhone13 Pro/Pro MaxとiPhone13/13 miniでGPUのコア数を変えたりしています。
 
製造しているのがTSMCとSamsungという違いはあるものの、5nmプロセスは歩留まりが悪く、個体によって動作周波数やコア数を変えないと良品として使えるチップの数が足りないような状態であることを示しているのかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
チップ不足が長引く中、半導体を製造するファウンドリがチップ価格の値上げをおこなっています。チップを多く使っているスマートフォンもその影響は避けられません。
 
調査会社のCounterpointは、チップ価格の上昇によって実際に2022年にどの程度スマートフォンのコストが上昇するかについて試算をおこないました。
成熟したプロセスほど価格が上昇
Counterpointによると、成熟した（先端でない）プロセスほどチップの価格が上昇するようです。
 

 
2020年から2022年にかけてのチップの製造単位であるウェハーの価格上昇率は、90nmでは38％なのに対し、7nmでは5％、先端の5nmではむしろ値下がりしています。
 
これは、先端プロセスはもともとコストが高く、ファンドリ各社はコスト削減に注力しているためです。また、顧客との関係を重視しているという側面もあります。
ローエンドスマートフォンほど大きな影響を受ける
このため、比較的成熟したプロセスで製造されるチップを多く使用する低価格スマートフォンほどチップ価格上昇の影響を受けるそうです。
 
ほかの部品や製造の費用が変わらないとして、2022年に各価格帯のスマートフォンがどの程度コストが上昇するのか試算したのが以下の表になります。
 

 
各列の「100％　80％　50％」は、チップ価格の上昇を価格に転嫁する割合を示しています。
 
ハイエンドスマートフォンでは5％～12％のコスト上昇率であるのに対し、ミドルレンジでは6％～14％、ローエンドでは8％～16％コストが上昇するという試算結果となりました。
 
ハイエンドスマートフォンは比較的コスト上昇率が低いですが、先端プロセスで作られたチップ以外のチップも多く使われているため、やはりコストの上昇は避けられません。
価格上昇によりスマートフォン出荷台数が減少？
販売価格が重要であるローエンドやミドルレンジのスマートフォンの価格上昇によって、2022年はスマートフォンの出荷台数が減少するかもしれません。
 
スマートフォンメーカー各社は、2022年は利益率が高くチップ価格上昇の影響を受けにくいハイエンドデバイスに注力するという情報もあります。
 
これにより、チップ不足どころか逆にチップの在庫が積みあがるという事態も考えられるでしょう。
 
iPhone向けのチップ価格については、TSMCのApple向けのチップ値上げ率は比較的低いために大きな影響を受けないという情報があります
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
ディスプレイ業界の内情に詳しいDSCCの最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏が、iPhone14シリーズのディスプレイに関する詳細情報を伝えています。
iPhone14シリーズのディスプレイに関する詳細情報
ヤング氏がTwitterに、iPhone14シリーズ4モデルのディスプレイに関する詳細情報を投稿しています。
 
同氏によれば、iPhone14シリーズのラインナップは、6.1インチディスプレイを搭載するモデルがiPhone14とiPhoe14 Pro、6.7インチディスプレイを搭載するモデルがiPhone14 MaxとiPhone14 Pro Maxになるようです。
 
このうち、iPhone14 Proシリーズはリフレッシュレートが1Hz〜120Hz可変のProMotionディスプレイを搭載、フロントカメラはパンチホールデザインになり、Face IDはディスプレイ下埋込み型になります。
 
生体認証は全モデルがFace IDとTouch IDを搭載、システム・オン・チップはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16になるとヤング氏は予想しています。
 
ディスプレイのサプライヤーは、iPhone14とiPhone14 Max向けがSamsung DisplayとLG DisplayとBOEの3社で、iPhone14 Proシリーズ向けはSamsung DisplayとLG Displayの2社になるとヤング氏は記しています。
 

Regarding iPhone 14 leaks, great to see. We showed under panel Face ID in the 2022 Pro models in June…Also showed the 2023 lineup as well. pic.twitter.com/dGcm5n0bEO
— Ross Young (@DSCCRoss) September 8, 2021

ディスプレイ下埋込み型Face IDを開発中
ヤング氏はディスプレイ下埋込み型Face IDについて、ディスプレイ下埋込み型カメラよりも開発は容易だと説明しています。
 

I would say under panel Face ID isn't final yet. Still being worked on. It is easier than under panel cameras though.
— Ross Young (@DSCCRoss) September 8, 2021

ベースモデルへのProMotionディスプレイ導入は2023年
ヤング氏によれば、低温多結晶酸化物（LTPO：Low Temperature Polycrystalline Oxide）ディスプレイパネルを使ったProMotionディスプレイがベースモデルにも導入されるのは2023年で、2022年モデルであるiPhone14とiPhone14 Maxで実現することはないとのことです。
 

It is in our reports. Main difference is all non-Pro models are LTPO and we may see an under panel camera. Also a 3nm chipset, etc.
— Ross Young (@DSCCRoss) September 8, 2021

iPhone13シリーズのディスプレイ詳細情報
ヤング氏はiPhone13シリーズ（以前はiPhone12sシリーズと記載）のディスプレイに関する情報も改めて投稿しています。
 

pic.twitter.com/EzBcBz3vFw
— Ross Young (@DSCCRoss) September 8, 2021

 
 
Source:Ross Young（@DSCCRoss）/Twitter
Photo:Apple Hub/Twitter
(FT729) …

 
最近のチップ不足により半導体製品の値上げがおこなわれ、それがスマーフォンメーカーの利益率に影響することが見込まれています。
 
このため、Appleをはじめとするスマートフォンメーカー各社は2022年に、より利益率の高いハイエンドデバイスに注力する可能性があるとのことです。
純利益率が5％～10％しかないスマートフォンメーカーの苦境
2020年10月から2021年6月の間に、スマートフォンの主要部品であるシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommとMediaTekの売上原価はそれぞれ60％と64％上昇したとされています。
 
また、チップ不足の影響によりTSMCがさらに半導体価格を10％～20％値上げするといわれており、半導体価格の上昇がスマートフォンの価格に転嫁されるのは避けられない情勢です。
 
Appleを除くスマートフォンメーカーの純利益率は一般的に5％～10％に過ぎないといわれていますが、この半導体価格の上昇によりさらに利益率が低くなる可能性があります。
ハイエンドデバイスに注力して利益率の改善を図るスマートフォンメーカー
そこで、各スマートフォンメーカーは2022年にハイエンドデバイスに注力するといわれています。
 
ハイエンドデバイスは利益率が比較的高いため、スマートフォンメーカー各社は事業の利益率を改善することが可能です。
 
Appleもチップ価格上昇の影響を受けるとみられており、対策のため価格をより高く設定したり、より高価なハイエンドデバイスを検討したりしているかもしれません。
 
ただ、各社がハイエンドデバイスに注力すると、予算が限られている消費者が好むローエンドやミドルレンジのデバイスの選択肢が減ることになり、スマートフォンの平均販売価格も上昇する可能性があります。
 
9月14日のイベントで発表が予想されるiPhone13については、TSMCのチップ価格の値上げ前に量産が開始されており、このことが販売価格に影響を及ぼすことはないと予想されています。
 
 
Source: Nikkei Asia via Android Authority, iMore
(ハウザー) …

 
米政府の禁輸措置リスト入りしているHuaweiは、最新鋭の技術を米企業から確保できないため、5G未対応のチップをハイエンドモデルに搭載せざるを得ないようです。
会長も「行き詰まっている」と嘆き
世界的な半導体の供給不足に加え、Huaweiには頭を悩ませる独自の問題があります。同社は米政府の禁輸措置リスト（エンティティーリスト）入りしているため、米企業や米企業と提携している海外企業からの半導体の入手が非常に困難となっています。
 
Huaweiのグオ・ピン（郭平）会長は8月、「現在、我々にとって最大の難関はスマートフォン事業だ。周知のように、スマートフォン向けのチップは小型で低消費電力であるため、高度な技術を必要とする。Huaweiは独自のチップを設計することはできるが、製造を請け負ってくれるところがない。行き詰まっている」と語り、チップの調達が困難であることを明かしました。
来年のモデルも5G未対応か
しかし、新たなフラッグシップモデルのP50シリーズは、大胆にも5G通信を諦めることで、ハイエンドチップの確保に漕ぎ着けたようです。搭載されているSoCは、Qualcommが開発した5G未対応のSnapdragon 888です。Snapdragon 888はGalaxy S21やGalaxy Z Fold3といったハイエンド端末に搭載されており、通常モデルは5Gに対応しています。製造は、従来の発注先だったTSMCではなく、Samsungが5nmプロセス技術で請け負っています。
 
また本来であれば、2021年第4四半期（10月〜12月）にリリースされるはずだったMate 50シリーズも、2022年に延期される見通しで、このまま行けばこちらも5G未対応のSnapdragon 898が採用される見込みです。
 
ちなみにHuaweiはAndroidもオープンソースしか使えないため、現在は独自OSのHarmonyOSを展開しています（最新バージョンはHarmonyOS2.1）。Huawei Mobile Services（HMS）のユーザー登録は7億人を超えており、登録しているデベロッパーの数も270万人で、AndroidやiOSに次ぐ3位となっています。
 
 
Source:PhoneArena
(kihachi) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekはハイエンド システム・オン・チップ（SoC）市場でもシェアを伸ばすべく、Dimensity 2000というSoCを開発中といわれています。このDimensity 2000がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898も同じ4nmプロセスで製造され、搭載スマートフォンの発売時期も同時期とみられており、真っ向勝負となりそうです。
Dimensity 2000はTSMCの4nmで製造される？
この情報はWeiboユーザーの肥威氏によるものです。
 
情報では、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000はTSMCの最先端ノードである4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898はSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれ、同じ4nmプロセスという条件で戦うことになります。
 
Snapdragon 898については、Snapdragon 898+と呼ばれる製品がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報もあります。
がっぷり四つに組むDimensity 2000とSnapdragon 898
Dimensity 2000とSnapdragon 898はどちらも高速CPUコアにArm Cortex-X2を採用するといわれ、ここでも同等です。
 
また、これらのSoCを搭載したスマートフォンの発売時期も同時期とみられ、まさにがっぷり四つに組んでの戦いとなります。
 
MediaTekはQualcommに対してスマートフォン向けSoC市場でシェアを逆転していますが、主にローエンドとミドルレンジスマートフォン向けのSoCが主力です。
 
Dimensity 2000によってハイエンドSoC市場でもQualcommの牙城を崩せるか注目です。
 
 
Source:肥威/Weibo via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
2021年第2四半期（4月～6月）におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場において、台湾の半導体メーカーであるMediaTekが過去最高の43％のシェアを獲得しました。
 
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが過半数の55％のシェアを獲得しています。
Qualcommに19％ポイントの差をつけたMediaTek
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期におけるスマートフォン向けSoCの出荷数は前年同期比31％増を記録しました。
 
特に5G通信対応スマートフォン向けの需要が高く、5G通信対応スマートフォンの出荷台数は前年同期比で約4倍に成長したとのことです。
 
メーカー別のシェアではMediaTekが前年同期の26％から43％にシェアを伸ばし、首位となりました。
 

 
MediaTekは競争力の高いローエンドおよびミドルレンジ向けの5G通信対応スマートフォン用SoCを武器にシェアを大きく伸ばしています。
 
また、Qualcommに比べて供給面での制約が少なかったこともシェアを伸ばせた要因の1つです。
 
Qualcommは部品供給の制約やファウンドリでの歩留まり（製造したチップのなかの良品の割合）低下の影響を大きく受け、MediaTekに19％ポイントもの差をつけられました。
 
2021年第2四半期後半にQualcommはTSMCを含む複数のファウンドリで分散して生産能力を確保したといわれ、今後はMediaTekに奪われたシェアを取り戻すとみられています。
 
Appleは好調のiPhone12シリーズの需要を背景に、14％のシェアで3位を維持しています。
 
中国の半導体メーカーであるUNISOCはシェアを2倍以上に伸ばしました。
5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが首位
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場では、Qualcommが55％のシェアを獲得し首位となっています。
 

 
QualcommはAppleのiPhone12シリーズのベースバンドプロセッサを供給しているほか、フラッグシップの8xxシリーズからリーズナブルな4xxシリーズまで大きな需要があったのが好調の要因です。
 
供給や歩留まりの問題がなければQualcommはより多くのチップを出荷したであろうといわれています。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
世界的なチップ不足や値上げによって製造コストが上昇したぶんを、Appleが消費者価格に転嫁するかどうかに注目が集まっています。
チッポ不足にTSMCの値上げ
半導体価格は2020年第4四半期（10月〜12月）頃から上昇を続けており、スマートフォン業界に限らず、自動車メーカーなど様々な企業がチップの確保に躍起となってきました。さらにこうした事態に追い撃ちをかけるかのように、今後3年間で1,000億ドル（約11兆円）とも言われる研究開発費の増大などを理由として、TSMCがチップ価格を10%〜20%値上げすることを明らかにしています。
 
世界最大のファウンドリであるTSMCがここまで大幅な値上げを敢行するのは近10年で初とされており、供給不足と値上げのダブルパンチによって、Nikkei Asiaは2022年以降、多くのメーカーがコスト上昇をデバイス価格に転嫁するだろうと見ています。
ハイエンドモデルに転嫁される可能性大
TSMCはAppleに対しては3%の値上げに留めるようですが、Qualcommを筆頭に様々なチップ開発企業も同様に値上げの影響を受けることは留意しておく必要があるでしょう。言うまでもなく、iPhoneは「A〜」シリーズ以外にも様々な半導体で構成されています。
 
家電と比較して半導体の占める割合が高いスマートフォンやPCは、とりわけ小売価格への影響が顕著になると予想されています。例えば、Appleを除くスマートフォンメーカーの純利益率は5%〜10%程度だとされており、コスト上昇は死活問題です。
 
そのため各社は、利益の出にくいローエンド〜ミッドレンジのスマートフォンよりも、利益分を上乗せしやすいハイエンドモデルに力を入れるのではないか、と調査企業Counterpointは推測しています。
Appleはどう動く？
価格上昇が予想よりも早く訪れる、すなわちiPhone13シリーズから値上げが始まると見る向きも一部にありますが、同シリーズに搭載されるA15チップはTSMCの値上げ発表前に発注されているため、販売価格に影響が及ぶことはないとの見方が一般的です。
 
ただし、今後しばらくはチップの価格が高止まりする可能性が高いことや、2022年以降はTSMCによる値上げの影響を受けることを踏まえると、AppleもiPhone14以降ではコスト上昇ぶんをどうするかの決断を迫られることになるでしょう。
 
米中貿易摩擦による関税上昇は販売価格に転嫁せず、自らの利益を削ることを選択したAppleですが、売上の中核であるiPhoneで同じ判断が下されるとは限りません。
 
 
Source:Nikkei Asia,MacRumors
(kihachi) …