台湾のチップメーカーTSMCは、ドイツ政府と同国内に生産施設の建設に向け初期段階の交渉に入っている、とBloombergが伝えています。
候補地などは未決定
TSMCのドイツ工場建設の最終決定は、政府補助金、顧客需要、人材確保など、様々な要因に左右される、と同社の欧州・アジア販売担当上級副社長であるろローラ・ホー氏は台北で開催されたテクノロジーフォーラムの傍らで報道陣に対して語りました。
 
今案件は、ヨーロッパ連合（EU）とその他の国々がサプライチェーンの混乱を緩和させるため自国内でのチップ生産の増加を目指す流れの中で持ち上がったとされています。
 
TSMCは、中央政府とインセンティブについて話し合ったり、候補地を決めたりはしていないとのことです。TSMC会長のマーク・リュー氏は、6月の株主総会において、ドイツでの製造拠点設立に向けた評価を開始したと明らかにしました。
TSMCは米国と日本に生産施設を建設
台湾を中心に生産拠点を持つ世界最大の半導体受託メーカーであるTSMCは、国家安全保障や自給率向上のために半導体の国産化を目指す主要各国の需要に対応するため、昨年から多角化を進めています。
 
TSMCは米アリゾナ州に120億ドル（約1兆3,612億円）規模の施設を建設中で、日本でも70億ドル（約7,940億円）規模の施設の建設を近く開始する見通しです。
 
EUは“欧州チップ法案”を来年上半期に発表する計画で、2030年までに世界チップ生産の20%を担うことを目標としています。
 
 
Source:Bloomberg
Photo:MichaelWu/Flickr
(lexi) …

 
iDrop Newsが、2022年に発表される新型MacBook Airが搭載すると噂の新しいAppleシリコン「M2」チップの性能向上率は、「M1」から10%〜20%との予想を伝えました。
GPUコア数増加が主な改良点か
iDrop NewsはM2について、M1からの性能向上率は10%〜20%で、それほど大きくはないと予想しています。
 
M2は、A15 Bionicと同じアーキテクチャを採用すると噂されています。同チップの製造もA15 Bionicと同じ、TSMCの5nmプロセス「N5P」で行われる見通しです。
 
M2の主な改良点として、GPUコア数がM1の7または8から、9または10に増えるようです。
M2を搭載する新型MacBook Airはデザイン刷新
iDrop Newsは、M1と比べてM2の性能が大幅に向上するわけではないと述べていますが、これを搭載する新型MacBook Air（名称がMacBookになるという噂も）は、デザインが大幅に変わると予想されています。
 
新型MacBook Airは現行モデルのようなくさび形のデザインではなくなり24インチiMacのように多数の本体カラーを用意、充電端子をMagSafeに変更し、ベゼルとキーボードはホワイトになる可能性が高いとみられています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。
 
MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。
MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場
Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。
 

 
MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。
 
Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4月～6月）に比べ3％ポイントシェアを伸ばしたものの、MediaTekには及びませんでした。
 
Appleは前四半期から1％ポイントシェアを伸ばし、3位となっています。
ファウンドリはTSMCが過半数のシェアを獲得
Counterpointは、半導体製造を担当するファウンドリの収益シェアについても発表しています。
 
それによると、AppleのSoC製造を担当するTSMCが56％のシェアで圧倒的な首位でした。
 

 
TSMCは高性能コンピュータ向けやスマートフォン向け顧客に支えられ、力強い成長を示したとのことです。
 
また、2位のSamsungも主要顧客からの旺盛な注文により好調でした。
 
 
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、Samsungが製造しているSnapdragon 8 Gen 1において、良品率が低いため、製造の一部をTSMCに移管することをQualcommが検討していると報じました。
QualcommがTSMCと交渉開始か
Snapdragon 8 Gen 1の製造は全て、Samsungの4nmプロセスで行われると先日伝えられたばかりです。
 
それから1週間も経っていない今回の報道の真偽は不明ですが、DigiTimesによればQualcommはSamsungで製造しているSnapdragon 8 Gen 1の歩留まりが悪い点、つまり良品率が低い点に嫌気がさしているとのことです。
 
TSMCの4nmプロセスはAppleが製造枠を予約しているとみられており、Snapdragon 8 Gen 1の製造を担う余地があるかは不明ですが、もし何らかの条件で請け負った場合、市場には2種類のSnapdragon 8 Gen 1が供給されることになるとWccftechは指摘しています。
 
同メディアは、TSMCの半導体製造プロセスはSamsungと比べて性能と電力効率が優れていると指摘、TSMC製のものとSamsung製のものが同じデバイスに搭載された場合、性能面で違いが出てしまうことが懸念されると伝えています。
A9チップをTSMCとSamsungが製造した結果
現在のところ、TSMCがSnapdragon 8 Gen 1の製造を請け負う可能性は低いと予想されていますが、Qualcommは交渉を続けているようで、今後2ケ月〜3ケ月でどうなるか明らかになりそうです。
 
TSMCとSamsungが製造する同一チップで性能が異なるという問題は、iPhone6s/6s Plusに搭載されたA9で指摘されていました。
 
 
Source:DigiTimes via Wccftech
(FT729) …

 
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズはカメラに関する部分が大きく改良されることで、サプライヤーが恩恵を得ると報じました。
iPhone14シリーズの4つの改良点
経済日報は、iPhone14シリーズはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップを搭載、リアの広角カメラは4,800万画素になり、RAMは8GBに増加、ノッチが廃止されると伝えています。
 
これまでの噂から、経済日報が伝えたカメラの改良とノッチの廃止（パンチホールデザインのフロントカメラ採用）、RAMの増加はiPhone14 Proシリーズで行われる見通しです。
LARGAN Precisionに好影響か
ノッチの廃止に伴うFace ID関連部品のレイアウト変更、高画素カメラの搭載は、iPhone用のレンズを供給する台湾LARGAN Precision（大立光）の業績に好影響を与えると経済日報は予想しています。
 
同社はiPhone14シリーズ用の8Pレンズ（プラスチックレンズ8枚構成）を供給するとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
iDrop Newsが、Appleは2023年モデルのMacBook Airに搭載される新しいAppleシリコン「M3」を開発していると伝えました。
2022年にM2、M2 Pro、M2 Max登場と予想
同メディアは、Macシリーズに搭載されるAppleシリコンは今後、iPhone用Aシリーズチップのように毎年進化すると予想しています。
 
M2チップは2022年春に新型MacBook Airに搭載され、その後、次期MacBook ProやiMacの上位モデル用の「M2 Pro」や「M2 Max」が登場するのは確実と、iDrop Newsは述べています。
 
ただし、新型Mac Pro用の新しいAppleシリコンを製造するかは不明と、同メディアは伝えています。
 
新型Mac Proには、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されています。
M3は40個の演算コア搭載か
2023年には、TSMCの3nmプロセス「N3」で製造されるAppleシリコン「M3」が発表、新型MacBook Airに搭載される可能性が高そうです。
 
iDrop Newsは、製造プロセスが微細化されることで、M3には40個の演算コアと、M1やM2を上回る数のGPUコアが搭載されると予想しています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
 
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が強かったですが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
Dimensity 9000の方が業界の評価が高い？
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
 

 
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が高いです。
 
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
 
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
 
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
 
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
Intelの役員が12月中旬にも台湾TSMCを訪問し、3nmプロセスで生産されるチップについて話し合いを行う模様です。台湾メディアDigiTimesが有料版で報じています。
TSMC、3nmプロセスでパイロット生産を開始
同メディアはつい先日、TSMCが台湾南部のFab 18において、3nmプロセス（N3）でのパイロット生産を開始したと報じました。
 
TSMCは3nmプロセスでの量産を2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する見込みで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ向けA16チップは間に合わないにしても、次のA17チップは同プロセスで生産される見通しです。
 
現行のA15チップやM1チップは、TSMCの5nmプロセスで生産されています。
3nmプロセス生産能力の確保が狙い
今回のIntelによるTSMC訪問は、Appleのチップが今後3nmプロセスで生産されるようになっても、自社製品のための生産能力分をきっちり確保するのが狙いだと、DigiTimesは伝えています。
 
Intelは12月中旬の訪問においてTSMCと、3nmプロセスでの生産および生産能力について話し合い、Appleとの衝突を避けつつ、Intel分の確保に努める模様です。
 
IntelはTSMCの3nmプロセスを利用し、次世代Meteor Lakeプロセッサを生産すると噂されています。
 
 
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Notebookcheck
(lunatic) …

 
パーツの供給不足にあえいでいたAppleですが、iPhone13の需要が減退するという新たな問題に直面している、とBloombergが伝えています。
今年の需要減の穴埋めは来年になってもできない？
部品不足により出荷時期に遅れが生じていたiPhone13シリーズですが、消費者はデバイスを手に入れるのを諦め始めているようです。事情に詳しい人物が、iPhone13の需要が減退している、とBloombergに対して語っています。
 
AppleはすでにiPhone13シリーズの今年の生産目標を当初の9,000万台から最大で1,000万台カットすると発表していますが、来年パーツの供給状況が改善され次第、穴埋めを試みるとみられていました。しかしながら、減産されたiPhone13シリーズの発注は今後実現しない見通しが強まった模様です。
 
アナリストたちは、Appleはそれでも今年のホリデーシーズンに過去最高となる1,179億ドル（約13兆4,589億）を売り上げると見ていますが、当初のウォール街の予想には及ばないとされています。
iPhone13の購入は諦めiPhone14にシフトするユーザーも
iPhone13へとアップグレードするのをスキップして、来年のiPhone14の発売まで待とうというユーザーも出てきている、とBloombergは報じています。2022年のiPhoneは機能面やデザインでより大きなアップグレードが見込まれるのもその傾向に拍車をかけているようです。
 
AppleサプライヤーもiPhone13の需要減退の影響を受けており、台湾のチップメーカーTSMCの10月の収益は前月から12%減となる1,345台湾ドル（約5,491億円）にとどまりました。
 
その他にも、iPhoneの組み立て業者Foxconnからも収益減が報告されています。
 
 
Source:Bloomberg
Photo:Apple
(lexi) …

 
Qualcommの最新スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）Snapdragon 8 Gen 1の生産は、Samsungが単独で担うことが判明しました。
Samsungが4nmプロセスで生産
Qualcommは現地時間12月1日、Snapdragon 8 Gen 1を正式に発表しました。そのメディア向け発表会の質疑応答の場面で、クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は質問に答える形で、同SoCの生産には、Samsungの4ナノメートル（nm）プロセスノードのみを使用することを明らかにしました。
 
さらにQualcommのモバイル・コンピュート＆インフラストラクチャ事業部門責任者兼上級副社長のアレックス・カトウジアン氏は別のインタビューで報道関係者に対し、Snapdragon 8 Gen 1の生産にはTSMCを利用しない、と語ったとのことです。
 
2人の発言は、Snapdragon 8 Gen 1の生産を、Samsungが単独で担うことを示唆しています。
Nvidiaとの契約を失ったばかりのSamsung
TSMCは、Appleから大量に受注しているために、他のメーカーからの注文を受けられる余裕がないとの噂が、繰り返し報じられています。
 
一方Samsungの状況に詳しい人物は韓国メディアThe Elecに対し、Samsungはこのほど、NvidiaからのGPU受注契約を失っており、Qualcommに割ける生産能力がさらに増えていると語っています。
 
 
Source:The Elec
(lunatic) …

 
Samsung Electronicsは、同社最新の半導体製造プロセスである3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）を、各社に積極的に売り込んでいるようです。
AMDやQualcomm
台湾メディアDigiTimesによれば、Samsung Electronicsは3nmプロセス「3nm GAA」での半導体製造の受注獲得に向け、AMDやQualcommに積極的に売り込んでおり、両社が最初の顧客になる可能性があるとのことです。
 
また、Samsung ElectronicsはNVIDIAからも3nm GAAでの半導体製造を受注できると見込んでいるようです。
早ければ2022年6月から3nmプロセスでの半導体製造開始か
TSMCも3nmプロセスでの半導体製造準備を進めていますが、製造キャパシティの多くをAppleが予約済みとの情報があります。
 
そのような状況から、AMDやQualcommがSamsung Electronicsの3nm GAAでの半導体製造を選択する可能性が取り沙汰されています。
 
また、Samsung Electronicsの3nm GAA製造ラインはは2022年6月にも立ち上がるとの見通しもあるだけに、それが実現した場合、同社のほうがTSMCよりも微細化プロセスで先行することになりそうです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Wccftech
(FT729) …

 
台湾メディアDigiTimesが、TSMCが3nmプロセスで半導体のパイロット生産を開始したと報じました。
量産開始予定時期は、2022年10月以降
DigiTimesによれば、TSMCは台湾南部のFab 18において、3nmプロセス「N3」を用いた半導体のパイロット生産を開始したとのことです。
 
TSMCは、3nmプロセスでの半導体の量産を、2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する予定です。
iPhone14 Pro用A16は4nmプロセスで生産されると噂
Appleの2022年モデル、iPhone14シリーズに搭載されるA16チップはTSMCの3nmプロセスで生産される最初の製品になるとみられていましたが、同プロセスの立ち上げ時期が予定より遅れることで、A16チップは4nmプロセスで生産される可能性が高そうです。
 
また、4nmプロセスで十分な数のA16チップを生産できないリスクがあるからか、それともコスト的な要因かは不明ですが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはA16チップが搭載されるものの、iPhone14とiPhone14 MaxにはA15 Bionicが搭載されるとの噂があります。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが、新型フラッグシップSoCを正式発表しました。
 
そのSnapdragon 8 Gen1は、前世代のSnapdragon 888に比べて大幅な性能向上を達成したとQualcommは述べています。
Snapdragon 8 Gen1の仕様
Snapdragon 8 Gen1のスペックを前世代に当たるSnapdragon 888、およびライバルであるMediaTekのDimensity 9000と比べると以下の表のようになります。
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

GPU
Adreno
Adreno 660
Mali-G710

AI処理
Hexagon（第7世代）
Hexagon 780
APU 5.0（6コア）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1について、CPU性能がSnapdragon 888より20％向上する一方、30％の消費電力削減を達成したとしています。
 
また、GPUについても30％の性能向上と25％の消費電力削減を達成したそうです。
 
一方、Dimensity 9000とスペックを比較すると、Cortex-X2とCortex-A710のCPUの動作周波数が低いようです。
 
Snapdragon 8 Gen1は発熱が大きいという情報もあり、実使用環境でのDimensity 9000との性能差がどの程度か気になります。
「リアルタイムフェイスロック」を実現可能に
Snapdragon 8 Gen1の特徴として、カメラ機能を極めて低い消費電力で動作させることができるというものがあります。
 
これにより、前面カメラを常に動作させておくことができ、たとえば顔が映らなくなると即スマートフォンをロックするというような機能が実現できるでしょう。
 
OmniVisionが常時オン状態で使える低消費電力なイメージセンサーを発表しており、このようなイメージセンサーと組み合わせて使われるのかもしれません。
シャープ、ソニーを含む多くのメーカーが採用、2021年末までに搭載製品リリース予定
QualcommはSnapdragon 8 Gen1を搭載した端末を発売するメーカーとして、
 

Black Shark
Honor
iQOO
Motorola
Nubia
OnePlus
OPPO
Realme
Redmi
シャープ
ソニー
vivo
Xiaomi
ZTE

 
を挙げています。
 
これまでSnapdragonを多く採用してきたSamsungの名前がないのが気になりますが、非常に多くのメーカーが採用するようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、2021年末までに発売されるとのことです。
 
XiaomiがこのSoCを搭載したXiaomi 12を12月12日に発表するという情報があります。
 
 
Source: Qualcomm via Android Authority, 9to5Google, Android Central
(ハウザー) …

 
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズに搭載されるAシリーズチップと、4機種の組立作業を行うサプライヤーに関して報じました。
iPhone14 ProシリーズのみA16を搭載？
iPhone14シリーズは、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14と、6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Max、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14 Proと6.7インチディスプレイを搭載するiPhone14 Pro Maxの4機種になると噂されています。
 
経済日報は、iPhone14 ProシリーズにはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能性があると伝えています。
4製品の組み立てを担当するサプライヤーは
iPhone14シリーズの組立作業は、FoxconnがiPhone14、iPhone14 Pro、iPhone14 Pro Maxを担当し、PegatronがiPhone14 Maxを担当するようです。
 
また、iPhone14 Maxの組立作業は主にASUSが行い、LuxshareがiPhone14の2番目のサプライヤーになる見通しです。
 
 
Source:経済日報
Photo:Konstantin Milenin（@mi_konstantin）/Twitter
(FT729)
(FT729) …

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか？Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上？
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50％高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62％速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30％以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35％の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上？
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利？
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

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リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、MediaTek Dimensity 7000に関する情報を投稿しました。
Dimensity 9000の後に少し遅れて登場
Digital Chat Station氏によれば、Dimensity 7000はDimensity 9000の後に少し遅れて登場するとのことです。
 
Dimensity 7000の製造はTSMCの5nm（N5）で行われ、CPUコアにはCortex-A78が採用されると同氏は伝えています。
 
MediaTekではこれまで、Dimensity 1200とDimensity 900にCortex-A78を採用していました。
 
Dimensity 7000の性能は、Snapdragon 7シリーズ、870を上回ると、Digital Chat Station氏は述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
(FT729) …

 
AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
 
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める
TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
 
以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
 
2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほどTSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
 

QualcommやAMDは割を食ってSamsungの3nmプロセスを利用？
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
 
TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
 
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
 
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリはTSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
 
このため、TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
 
4nmプロセスにおいては、TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
 
一方、TSMCは3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
先日発表されたMediaTekの新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000について、Samsungもこのチップを採用するという情報が入ってきました。
 
採用が決まれば、SamsungはAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用することになります。
フラッグシップタブレットにDimensity 9000を採用？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、SamsungがMediaTekの新フラッグシップSoCであるDimensity 9000を採用するとのことです。
 
これまでXiaomi、Oppo、Vivoなどのブランドが採用するという情報がありましたが、Samsungが採用するという情報は初めてです。
 
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22シリーズは、QualcommとSamsung製のSoCを使用するといわれていますので、Dimensity 9000が使用されるのはフラッグシップタブレットデバイスではないかとされています。
 
本当に採用されることになれば、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 gen1、Samsung Exynos 2200、MediaTek Dimensity 9000という、3つのAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用する唯一のメーカーとなります。
Dimensity 9000の省電力性を気に入ったSamsung
SamsungはDimensity 9000について、優れた省電力性を気に入っているといいます。
 
Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造され、SnapdragonやExynosのプロセス（Samsung）よりも消費電力の面で優れているとのことです。
 
Snapdragon 8 gen1については、発熱がひどいとLenovoの幹部がコメントしています。
 
MediaTekはDimensity 9000で、Qualcommが高いシェアを誇るハイエンドスマートフォン市場に本格的に乗り出す計画であり、スマートフォンシェア世界一のSamsungが採用を決めれば大きな弾みとなることでしょう。
 
MediaTekはArm版Windows搭載PC向けのチップにも進出すると宣言しています。
 
 
Source: Twitter/Ice universe via Gizchina
(ハウザー) …

 
台湾メディア経済日報が、QualcommのApple Mシリーズ対抗チップの製造を巡ってTSMCとSamsungの受注合戦が行われる可能性があると報じました。
Qualcommの新チップはどこで製造されるのか
Qualcommは、Apple Mシリーズ対抗チップを今後9カ月ほどでリリースするとみられています。
 
Qualcommは新しいPC向けチップのファウンドリパートナーを明らかにしていませんが、TSMCもしくはSamsungに依頼する可能性が高いと経済日報は伝えています。
 
同チップを搭載した製品は、2023年に発売される見通しです。
3nmプロセスで製造か？
Qualcommの新しいPC向けチップの製造をTSMCかSamsung、どちらが担当するとしても3nmプロセスで製造されると経済日報は予想しています。
 
TSMCの3nmプロセスはFinFETアーキテクチャーにより2022年後半の量産が、Samsungの3nmプロセスはGAAアーキテクチャー採用し、2022年前半に量産が開始されるとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
 
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。
4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告
MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
 

Rise to incredible with our most advanced chip yet, built with 4nm process technology. More power in your pocket — coming soon. https://t.co/6i16pa9ofz #MediaTek #MediaTekDimensity
— MediaTek (@MediaTek) November 11, 2021

 
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
 

 
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。
Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い？
Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く、高スペックであるという情報があります。
 
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
 
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
 
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
 
 
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
(ハウザー) …

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
Appleのシステム・オン・チップ（SoC）も多く製造するTSMCは、2nmプロセスの半導体製造工場の建設を計画しています。
 
しかしながら、環境への影響が指摘されているとのことです。
数十億kWhの電力を消費すると予測される新工場
このTSMCの新しい工場は台湾の新竹市に建設が予定されています。
 
すでに環境認可を取得しているといわれていますが、環境アセスメント委員会から懸念の声が上がっているとのことです。
 
たとえば、TSMCの3nm工場の電力使用量は70億kWhを消費していますが、2nmはさらに多くの電力を必要とすることが予想されます。
 
参考までに、環境省によると平成29年度における日本の世帯あたりの平均電気消費量は4,322kWhでした。
 
これにより、新しい発電所が必要となり、周囲の環境や生態系、人間の健康に悪影響を及ぼす可能性があると環境アセスメント委員会は考えています。
 
環境アセスメント委員会は、TSMCが2nm工場の環境や地域住民への影響を説明する文書を公開することを期待しているそうです。
1日に10万立方メートルの水を消費
さらに、この工場は1日の水の使用量が10万立方メートルにも及ぶとのことです。
 
参考までに、東京都水道局によると世帯人数が3人の場合、1カ月に使用する水の量は20.7立方メートルです（令和元年のデータ）。
 
これにより、同じく多くの水を使って発電をおこなう石炭火力発電所へ影響を与えるリスクがあるとされています。
 
TSMCは再生可能エネルギーへの切り替えを加速させるべきであり、あるいはガスを使った発電所を建設すべきだと台中の関係者は考えていると伝えられています。
 
台湾では水は貴重な資源であり、以前の干ばつ際にTSMCはトラックで水を運ぶ必要に迫られました。
 
 
Source: Wccftech, 環境省, 東京都水道局
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェアトップのMediaTekがチップ価格を値上げしたとのことです。
 
値上げ幅は最大15％であり、製造コストの上昇が原因とされています。
4G向けSoCを15％、5G向けを5％値上げ
經濟日報は、MediaTekが今月、需要の高いスマートフォン用チップの一部を値上げしたと伝えました。
 
値上げ幅は、4G通信対応スマートフォン向けで15％、5G通信対応スマートフォン向けで5％とされています。
 
4G通信対応スマートフォン向けのSoCは、5Gの普及とともにシェアが低下しているものの、インドなどの5Gがまだ商用化されていない地域では依然として需要が高いといいます。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど、業績は好調です。
TSMCの製造コスト上昇が原因
この値上げの原因は、チップの製造を担当しているTSMCの製造コスト上昇にあるとのことです。
 
Qualcommも価格を引き上げることが予想されますが、今のところ情報はありません。
 
チップの値上げは、最終的には消費者が購入するスマートフォンの価格に反映されることでしょう。
 
チップ不足は長期化の様相を呈しており、2024年まで続くという見解もあります。
 
 
Source: 經濟日報 via Gizmochina
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、TSMCは予定通り、2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセス「N3」での量産を開始すると報じました。
業界関係者、3nmプロセスでの量産開始は予定通りとコメント
DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは予定通り、2022年下半期（7月〜12月）に3nmプロセス「N3」での量産を開始するとのことです。
 
また、2022年も5nmプロセスでの半導体製造ラインが重要な位置を占め、活用される見通しです。
2022年に、3nmプロセスでのAシリーズチップ製造の可能性は？
The Informationは、TSMCの3nmプロセス製造ラインの立ち上がりが遅れていることから、iPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）用のA16チップの製造には間に合わないと伝えていました。
 
その場合、A16チップはTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造されるとみられています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:mobilissimo
(FT729) …

 
The Informationが、Appleが開発中の次世代Appleシリコンに関する情報を伝えました。その中には、2つのダイを1つのパッケージに搭載したものがあるようです。
第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載
The Informationによれば、AppleとTSMCは、5nmプロセスの改良版を使用して第2世代のAppleシリコンを製造することを計画しているようです。5nmプロセスの改良版はA15 Bionicを製造しているN5Pか、4nmに微細化するN4Pと思われます。
 
第2世代Appleシリコンは1つのパッケージに2つのダイを搭載することで、コア数を増やすようです。
 
これらのチップは、次期MacBook ProやMac Proなどのデスクトップモデルに採用される可能性が高いとThe Informationは伝えています。
 
次期MacBook Proには、コードネーム「Rhodes」と呼ばれる第2世代Appleシリコンが搭載されるようです。
 
The Informationは、Rhodesの物理的な設計は2021年4月に終了しており、現在、TSMCで試作中と報告しています。
第3世代Appleシリコンに関する情報
TSMCの3nmプロセスで製造される予定の第3世代Appleシリコンでは、1つのパッケージにダイを4つ搭載したものもあるとし、AppleInsiderが詳細を記しています。
 
第3世代Appleシリコンのコードネームには、「Ibiza」「Lobos」「Palma」などがあり、ibizaは第3世代Appleシリコンの基本となるチップとして将来的にMacBook AirやiPadシリーズに搭載され、LobosとPalmaは、MacBook Proやデスクトップモデルに搭載されるとAppleInsiderは伝えています。
 
 
Source:The Information via AppleInsider, MacRumors
Photo:Svetapple.sk
(FT729) …

 
台湾メディアDigiTimesが、2022年の各社のシステム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造されるとの業界関係者の情報を伝えました。
2022年は各社のSoCが4nmプロセスで製造と予想
Apple AシリーズSoCを製造するTSMCの3nmプロセスへの移行が遅れることから、2022年モデルのiPhone14シリーズ（仮称）に搭載されるA16 SoCは4nmプロセスで製造される見通しです。
 
DigiTimesは、Appleだけではなく、QualcommやMediaTekが2022年に提供するSoCも4nmプロセスで製造されたものになると予想しています。
 
結果、各社は微細化技術で差別化出来ないことから、SoCの設計能力と集積技術での競争になると同メディアは記しています。
3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋？
iPhone14シリーズ（仮称）用のA16 SoCは、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられていましたが、今月に入り、製造ラインの立ち上げが遅れていることから間に合わないとの報道が増えていました。
 
 
Source:DigiTimes (1), (2)
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
Appleで最高デザイン責任者を務めたジョナサン・アイブ氏が立ち上げたデザイン会社LoveFromが、英チャールズ皇太子率いる「Sustainable Markets Initiative（持続可能な市場のためのイニシアティブ）」による、真に持続可能な市場の創造に向けた取り組みとその勢いを示しているグローバル企業を表彰する「テラカルタ憲章（Terra Carta Seal）」のデザインを担当したことが明らかになりました。
LoveFromの特別フォントがデザインに
チャールズ皇太子は今年1月、パリで開催されたOne Planet Summitにおいてテラカルタ憲章への支援を呼びかけました。
 

今日、私は世界中のあらゆる分野のリーダーたちに、この試みに参加していただき、今後10年間で自然、人間、地球と調和した繁栄をもたらすこの「テラカルタ」を支持していただきたいと切に訴えています。
 
特に、産業界や金融界の方々には、この共通のプロジェクトに実践的なリーダーシップを発揮していただきたいと思っています。
 
テラカルタでは行動するべき10の分野の要点をまとめられていますが、アイブ氏率いるLoveFromがデザインしたテラカルタ憲章は、“自然に基本的な権利と価値を与えることで、人と地球を再統合する”という、テラカルタの価値観を体現しています。デザインには、オークの葉、どんぐり、シダ、モクレンの花、フロックス、そしてさまざまな鳥や蝶、蜂などがあしらわれています。
 

 
憲章に使用されているフォントは、LoveFromのために特別にデザインされた“LoveFrom Serif”です。同フォントは、LoveFromの公式Webサイトに使用されているのと同じものです。
台湾TSMCが憲章を受賞
Sustainable Markets Initiativeは、テラカルタ憲章の受賞企業をすでに発表しています。
 
Apple関連企業としては、台湾のチップメーカーTSMCが含まれていますが、Appleの名前はリストにはありません。
 
 
Source:Wallpaper via Sustainable Markets Initiative, Circular Economy Hub, Prince of Wales
(lexi) …

 
iDrop Newsが、iPad Air（第5世代）と次期iPad Proに関して入手した情報をまとめています。
iPad Air（第5世代）に関する予想
iDrop Newsは、iPad Air（第5世代）の登場時期を2022年9月と伝えています。
 
iPad Air（第5世代）の基本デザインはiPad Air（第4世代）と変わらず、有機ELディスプレイが搭載されることもないと、同メディアは予想しています。
 
また、同モデルのディスプレイはProMotionにも対応しない見通しです。
 
iDrop NewsはiPad Air（第5世代）にA16チップが搭載されると予想していますが、A15 Bionicからの大きな性能向上は期待できないと述べています。
 
その理由に同メディアは、TSMCの3nmプロセスでの製造が間に合わないことを挙げています。
 
iDrop Newsによれば、LiDARスキャナを搭載したiPad Air（第5世代）の試作品があり、テストされているとのことですが、市販される製品に搭載されるかは不明とのことです。
次期iPad ProとApple Pencil（第3世代）について
また、次期iPad Proは背面パネルをガラスに変更し、双方向充電に対応するべく開発中で、テストは順調に進んでいるとiDrop Newsは伝えています。
 
新型iPad Proは2022年第3四半期（7月〜9月）に発売される見通しで、11インチiPad ProにもミニLEDディスプレイを搭載、ベゼルが狭くなり、カメラも改良される可能性があるようです。
 
また、Apple Pencil（第3世代）の試作品もあり、現行モデルよりも短くなると同メディアは記しています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
The Informationが、iPhone14シリーズ用A16チップがTSMCの3nmプロセスで製造される可能性は低いとの予想を伝えました。
3nmプロセスへの移行は2023年か
The Informationによれば、TSMCは3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋しているようで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ用A16チップの量産には間に合わない可能性が高いとのことです。
 
The Informationは、Apple AシリーズチップがTSMCの3nmプロセスで製造されるのは2023年までずれ込むと予想しています。
A16チップは4nmプロセスで製造される？
The Informationの予想通りであれば、A16チップもTSMCの5nmプロセスをベースに改良した、N4Pで製造される可能性が高そうです。
 
TSMCの5nmプロセスN5ではiPhone12シリーズ用のA14 Bionicが、改良版であるN5PでiPhone13シリーズ用のA15 Bionicが製造されています。
 
 
Source:The Information via 9to5Mac
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)
 
 

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あらゆる分野が影響を受けているチップ不足問題は、さらに長期化の様相を呈しており、2024年まで続く可能性が指摘されています。
 
問題はチップ生産量にだけあるのではなく、チップ不足に起因した過剰注文や備蓄もその一因であるとのことです。
チップ不足は2024年まで続く？
チップ不足は現在悪化の一途をたどっています。
 
The Wall Street Journalによると、ある会社ではもともと5月に発注したチップの納品予定が夏までであったのが、秋、冬と延期され、現在では1年後の2022年5月まで到着しない見込みとなっているとのことです。
 
また、別の会社における新規注文のなかには、納期が2024年になっているものもあるといいます。
 
Appleのチップを多く生産するTSMCなどは、生産量を増やすための多額の投資を計画していますが、稼働までには時間がかかり、効果が出るには何年もかかることでしょう。
 
Appleはチップ不足により約60億ドル（約6,815億円）の影響が出たとしています。
生産量不足だけが原因ではない
ただ、チップ不足問題は決して生産量不足だけが原因ではありません。
 
新型コロナウイルスによる生産拠点の閉鎖、基板などの供給不足、シリコンウェハー生産の中断、輸送といった問題も影響しています。
 
さらに、各メーカーがチップ不足により過剰な注文や過剰な備蓄をおこなっていることも、チップ不足を悪化させているとのことです。
 
 
Source: The Wall Street Journal via AppleInsider
(ハウザー) …