PhoneArenaが、TSMCは動作周波数3.2GHzのSnapdragon 8 Gen 2に加え、Galaxy S23シリーズ向けの3.36GHz動作品も製造するとの予想を伝えました。
Galaxy向けのみSamsungが製造すると噂されていたが
Snapdragon 8 Gen 2には、動作周波数が3.2GHzの通常版と、動作周波数向上版が3.36GHzの用意、Galaxy S23シリーズには動作周波数向上版が独占供給されると噂されていました。
 動作周波数向上版は、Qualcomm内部で「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 Mobile Platform for Galaxy」と呼ばれていると、PhoneArenaは紹介しています。
 
通常版はTSMCの4nmプロセスで製造されるのに対し、動作周波数向上版はSamsungが自社Fabで製造するとTwitterユーザーのRGcloudS氏（@RGcloudS）が投稿していましたが、それは間違いだった可能性が高そうです。
Exynos搭載を断念、TSMC製Snapdragon 8 Gen 2のみ搭載する理由は？
PhoneArenaは、SamsungがGalaxy S23シリーズへのExynos搭載を断念し、TSMC製Snapdragon 8 Gen 2のみを搭載する理由について、Samsungが製造したSnapdragon 8 Gen 1とExynos 2200でのサーマルスロットリング問題の影響と推察しています。
 
また、全数の製造を担当することで受注数が増えるTSMCに関し、今四半期から4nmプロセス製造ラインに余力が出そうなことも、Qualcommの一括発注に繋がったことが考えられます。
 

TsmcI still can't explain how they had higher frequencyIt's not normal overclock
January 14, 2023

"Updated to clarify that rumor of Samsung foundry producing this customized chip instead of TSMC has been retracted." phew.
January 20, 2023

 
 
Source:PhoneArena
Photo:iClarified
(FT729) …

 
リーカーの手机晶片达人氏が、TSMCの最新プロセスである3nmプロセス「N3」について、同プロセスでの半導体製造を望む顧客がいないため、製造される半導体は無いとの予想をTwitterに投稿しました。
iPhone15 Pro用A17は間に合うのか！？
同氏の予想では、TSMCの3nmプロセスでの半導体製造は2023年下半期（7月〜12月）に、改良型3nmプロセスである「N3E」で開始されるとのことです。
 
その場合、アナリストのミンチー・クオ氏が指摘していた通り、新しい14インチおよび16インチMacBook Proに搭載されるM2 ProおよびM2 Maxは、TSMCの3nmプロセス「N3」ではなく、5nmプロセス「N5P」で製造される可能性が高そうです。
 
手机晶片达人氏は、Appleでさえ「N3」での半導体製造を断念したと述べており、その理由として製造コストが高いことを挙げています。
 
同氏の予想通りであれば、iPhone15 Proシリーズ用A17の製造開始時期が2023年下半期（7月〜12月）で間に合うのか、懸念されます。
 

That’s bad, TSMC decided to ditch N3 and go for N3E even Apple abandon it pic.twitter.com/GgpU23cjQ6
— ShrimpApplePro (@VNchocoTaco) August 27, 2022

Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、Galaxy S23シリーズに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）は、Snapdragon 8 Gen 2（コードネーム：SM8550）になる可能性が高いとの予想を、Twitterに投稿しました。
Exynos 2300搭載モデルがラインナップされない？
クオ氏はSnapdragon 8 Gen 2（コードネーム：SM8550）について、Snapdragon 8 Gen 1（コードネーム：SM8450）やSnapdragon 8+ Gen 1（コードネーム：SM8475）と比べて、処理能力と電力効率に優れると述べています。
 
TSMCの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 8 Gen 2に対し、Samsungの4nmプロセスで製造されるExynos 2300の優位性が低いことから、同SoCはGalaxy S23シリーズに搭載されないと、クオ氏は予想しています。
 
2023年のAndoroidスマホ市場についてクオ氏は、ハイエンドモデル向けSoCとしてSnapdragon 8 Gen 2が多くのモデルに搭載され、大きなシェアを獲得すると伝えています。
 
その結果、景気後退の影響を受けにくいハイエンドスマホ市場での売上増加により、QualcommとTSMCはその恩恵を受けることが期待されます。
 

(1/3)1. Qualcomm will likely be the sole processor supplier for Samsung Galaxy S23 (vs. 70% shipment proportion for S22) thanks to the next flagship 5G chip SM8550 made by TSMC 4nm.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 8, 2022

(3/3)4. Qualcomm/SM8550 will gain more market share in the high-end Android market in 2023. The economic recession affects the high-end market less, so the market share gain will significantly benefit Qualcomm and TSMC.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 8, 2022

 
 
Source:郭明錤（@mingchikuo）/Twitter
Photo:EXY aPk/YouTube
(FT729) …

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、TSMCの半導体製造プロセスロードマップと、A16 Bionicの性能およびM2登場時期に関する予想をTwitterに投稿しました。
性能向上率が低いため、実績ある製造プロセス利用か
クオ氏は、A16 BionicがTSMCの5nmプロセス「N5P」で製造される可能性が高いとし、その理由について下記の点を指摘しています。
 

3nmプロセス「N3」と、4nmプロセス「N4P」での半導体量産開始は2023年
今年後半にAppleが利用可能なのは、5nmプロセス「N5P」と、4nmプロセス「N4」
N4はN5Pに対する優位性がない

 
A15 Bionicは、TSMCのN5Pで製造されています。A16 BionicもN5Pで製造される場合、処理能力と電力効率の向上は小幅に留まり、システム・オン・チップ（SoC）の名称変更はマーケティング的な意味合いが強いとクオ氏は述べています。
 

(2/4)A15 is made by TSMC N5P. Because N4 has no advantages vs. N5P, it's reasonable for A16 to stick with the N5P, implying that improvements in performance and power-saving from A16 should be limited. Naming iPhone 14 Pro's chip as A16 is more of a marketing purpose.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) May 29, 2022

M2は次世代製造プロセスを使用すると予想
クオ氏はまた、新型MacBook Air用のAppleシリコンも、A16 Bionicと同様の課題に直面すると伝えています。
 
同氏は、新型MacBook Airの最大の話題はデザインの刷新であり、SoCはM1を継続採用すると予想していました。
 
M2を発表してAppleシリコンの高い性能を訴求するのであれば、2023年まで待ってN3もしくはN4Pで製造したほうが効果的と、クオ氏は考えています。
 

(4/4)There is nothing bad with naming a minor-upgrade CPU of all-new design MBA as M2, which can also help new MBA sales. But if M2 series aims to bring great upgrades vs. M1 series and further enhance Apple Silicon's brand image, using 2023 N3/N4P wafer for M2 is better.
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) May 29, 2022

 
 
Source:郭明錤（@mingchikuo）/Twitter
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、iPhone14 Proシリーズに搭載されるA16 BionicはTSMCの5nmプロセス、新型MacBook Airが搭載する可能性がある「M2」は3nmプロセスで製造されるとの予想を、Twitterに投稿しました。
A16 BionicはTSMCの4nmプロセスで製造と噂されていたが
A16 Bionicはこれまで、TSMCの4nmプロセスで製造されるとみられていました。
 
同氏はA16 Bionicについて、CPUとGPUの性能が向上し、RAMはLPDDR5を採用すると述べています。
 
ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）の情報によれば、Mac用の新しいAppleシリコン「M2」は、TSMCの3nmプロセスで製造されるとのことです。
 
また、M1シリーズに最後に追加されるシステム・オン・チップ（SoC）のCPUコアは、性能向上版の「Avalanche」と「Blizzard」になると同氏は伝えています。
 
同氏が説明しているSoCは、新型Mac用のAppleシリコンかもしれません。
 

From a fairly reliable source, but take this one with a big grain of MSG.A16 Bionic will continue to use 5nm from TSMC N5P. From the list I received from source “TSMCFF5”Upgrades are slightly better CPU, LPDDR5 RAM and better GPU. (1/3) pic.twitter.com/lYebcki94F
— ShrimpApplePro (@VNchocoTaco) May 26, 2022

pic.twitter.com/l2Clc0B8bf
— ShrimpApplePro (@VNchocoTaco) May 26, 2022

 
 
Source:ShrimpApplePro（@VNchocoTaco）/Twitter
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
Galaxy Z Flip4に搭載されたSnapdragon 8 Gen1+のGeekbench 5スコアが報告されました。
Snapdragon 8 Gen 1から向上
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Galaxy Z Flip4に搭載されたSnapdragon 8 Gen1+のGeekbench 5スコアをTwitterに投稿しました。
 
同氏によれば、Snapdragon 8 Gen1+のGeekbench 5スコアは、シングルコア1,277が、マルチコアが3,642です。
 
Snapdragon 8 Gen 1と8GB RAMを搭載するGalaxy S22 UltraのGeekbench 5スコアは、シングルコアが1,226で、マルチコアが3,462でしたので、両スコア共に向上しています。
 
Snapdragon 8 Gen1+の各CPUコアの動作周波数についてIce universe氏（@UniverseIce）は、Arm Cortex-X2が3.19GHz、Cortex-A710が2.75GHz、Cortex-A510が1.8GHzと述べています。
 

Breaking！Galaxy Z Flip4 Geekbench 1277/3642Snapdragon 8 Gen1+ TSMC 4nm3.19GHz X2+2.75GHz A710+1.8GHz A510 pic.twitter.com/2I7yEGY0mY
— Ice universe (@UniverseIce) May 19, 2022

 
 
Source:Wccftech
Photo:91mobiles
(FT729) …

 
リーカーのDigital Chat Station氏が、Snapdragon 8 Gen 1+（Snapdragon 8 Gen 1 Plusとの噂もあり）の発売時期は、2022年下半期（7月〜12月）に延期されたと、Weiboに投稿しました。
中国での新型コロナウイルス感染症蔓延が影響か
GSMArenaはSnapdragon 8 Gen 1+（SM8475）の発売時期が延期された理由について、中国における新型コロナウイルス感染症蔓延の影響を挙げています。
 
Snapdragon 8 Gen 1+は、動作周波数約3GHzのArm Cortex-X2を1つ、Cortex-A710を3つ、Cortex-A510を4つ搭載し、GPUコアもSnapdragon 8 Gen 1よりも強化されるとGSMArenaは予想しています。
 
Snapdragon 8 Gen 1+を搭載した最初のスマートフォンは、Motorola Edge 30 Ultraになる可能性が高いようです。
 
また、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）は、Galaxy Z Fold4とFlip4もSnapdragon 8 Gen 1+を搭載すると伝えています。
 

I confirm again that Fold4 and Flip4 will use TSMC Snapdragon 8 gen1 plus (SM8475)
— Ice universe (@UniverseIce) May 6, 2022

年内にSnapdragon 8 Gen 2も発表と噂
QualcommはSnapdragon 8 Gen 1+に加え、Snapdragon 8 Gen 2も年内に発表すると噂されています。
 
Snapdragon 8 Gen 1+は、2022年6月に発表されるとみられていました。
 
 
Source:Weibo via GSMArena
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。
四半期として過去最高の売上高・利益
iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。
 
2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通し発表しています。
3nmプロセスの「A16」の受注が決定
例年どおりなら2021年秋に発売されるiPhone14シリーズ向けの、3nmプロセスで生産するA16プロセッサの受注も決定しているとのことです。
 
現在世界最先端の技術で製造されている、iPhone13シリーズのA15プロセッサの5nmよりもさらに微細化が進展することで、さらなる省電力、高性能化、小型化が期待されます。
2nmプロセスの工場を年内に建設開始
TSMCは、最新の先端技術を投入した製品の製造は台湾で行い、用途の異なる22nmや28nmプロセス製品を熊本に設置する新工場で製造する分業を行う方針です。
 
TSMCは2022年に最大で440億ドル（約5兆円）の大規模投資を行い、さらに微細化を進めた2nmプロセス用の新工場を建設する計画です。
 
日本経済新聞によると、2nmプロセスでの製造が可能な新工場は、台湾北部の新竹に2022年内に建設を開始するほか、中部の台中にも建設を検討中とのことです。
 
さらに、南部の高雄にも新工場の建設が年内に開始される予定です。
 
2021年3月には、AppleとTSMCが2nmプロセスでの製造に向けた研究開発を開始したと報じられています。
 
 
Source:日本経済新聞
(hato) …

 
台湾メディアDigiTimesが、TSMCはIntel向け半導体生産工場を台湾北部に新設すると報じました。
Intel向け半導体生産工場新設で、他社への影響が軽減される？
DigiTimesが業界関係者から入手した情報によれば、TSMCは台湾北部の新竹市宝山地区に工場を新設し、3nmプロセスでの半導体生産を開始します。
 
この工場では、Intel向けの半導体が生産されます。
2023年までにIntel向け出荷数が大幅に増加する見通し
IntelがTSMCの3nmプロセスでの半導体生産枠の大半を獲得したことで、Appleなど他社製品の生産に影響が及ぶと懸念されていましたが、生産能力を拡大し、それをIntel向けに振り分けるのであれば、他社への影響は小さいと予想されます。
 
Intelは2023年までに、TSMCの出荷先第3位に躍進する可能性があると報じられていました。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
調査会社Isaiah Researchが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxには新しいシステム・オン・チップ（SoC）A16 Bionicが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxは改良されたA15 Bionicを搭載するとの予想を発表しました。
ProとベースモデルのSoCが異なるとの予想相次ぐ
Isaiah ResearchがTSMCの2022年の設備投資計画について報告した中で、iPhone14シリーズが搭載するSoCに関する予想を伝えています。
 
同社は、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造される新しいSoC、A16 Bionicが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxは5nmプロセス「N5」で製造される、改良されたA15 Bionicを搭載すると予想しています。
新型MacBook Air用M2も、N4Pで製造
また、新型MacBook Airへの搭載が噂される新しいAppleシリコン「M2」も、TSMCのN4Pで製造される可能性は高いとIsaiah Researchは述べています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
発表が延期されたSamsung Exynos 2200についてリーカーのIce universe氏が、同システム・オン・チップ（SoC）の動作周波数は目標に到達しておらず開発に苦慮しているとの情報を、Weiboに投稿しました。
1.29GHzまで動作周波数を落とさないと使い物にならない？
Ice universe氏によれば、Exynos 2200はSamsungの4nmプロセスで製造、RDNA 2アーキテクチャを採用したGPUを搭載し、1.9GHzでの動作を目標に開発が進められたようですが、発熱問題でそれが達成できていないとのことです。
 
同氏は、1.9GHzで動作させるとかなり熱く、1.69GHz動作でも発熱問題が収まらず、1.49GHzに落としても解消しないため、現在は1.29GHz動作にとどまると伝えています。
 
Samsung内部では各部署が協力し、何とか1.49GHz動作を目指した改良が行われているようですが、実現する保証はないとIce universe氏は述べています。
 

Samsungのファウンドリでの発熱問題再び
Exynos 2200のベンチマークスコアはSnapdragon 8 Gen 1よりも低く、期待外れとの評価になっていました。
 
Ice universe氏の情報通りであれば、その原因は動作周波数の低下、そうせざるを得なくなった発熱問題が原因のようです。
 
Samsungのファウンドリで製造したSoCは電力効率が悪いとの話題は以前から出ており、QualcommはSnapdragon 8 Gen 2で製造をTSMCに委託するとの噂も出ています。
 
 
Source:Ice universe/Weibo
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
TF International Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が投資家向けに、Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには96W USB-C電源アダプタが同梱されると伝えていることが明らかになりました。
処理能力もMacBook Pro並か
クオ氏は、AR/VRヘッドセットには新型MacBook Proに同梱されているものと同じ96W USB-C電源アダプタが同梱されると伝えています。
 
AR/VRヘッドセットにはM2チップとBoraコプロセッサが搭載されると噂されていることから、消費電力も高くなる見込みです。
 
クオ氏によれば、これらのチップはTSMCの5nmと4nmで製造されるとのことです。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、AR/VRヘッドセットにはファンが搭載されるとの情報をTwitterに投稿しています。
 

Don’t miss this from January: “The chips tested in the device beat the performance of Apple’s M1 Mac processors. The company has also designed the headset with a fan.” https://t.co/Heo3nyKUGS https://t.co/aqvlD6qsQY
— Mark Gurman (@markgurman) January 11, 2022

発売予想時期は今年後半
AppleのAR/VRヘッドセットはARモードとVRモードを容易に切り替えることが可能で、処理能力の面で競合品よりも2年〜3年先行するような高性能なものになるとクオ氏は述べています。
 
同氏は、AR/VRヘッドセットは2022年第4四半期（10月〜12月）に発売され、出荷数が増えるのは2023年第1四半期（1月〜3月）になると予想しています。
 
 
Source:MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路（RF IC）に関する情報を伝えました。
今後、大手キャリアと実地試験を実施予定
工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。
 
ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。
 
今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。
 
Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、それに用いる5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMCの売上高増加に大きく貢献する見通しです。
 

iPhone14シリーズ用モデムと製造プロセス
サプライチェーン関係者は、2022年に発売されるiPhone14シリーズには、Samsungの4nmプロセスで製造されるQualcommのSnapdragon X65 5GモデムとRF ICが搭載されると述べています。
 
 
Source:工商時報
Photo:SaranByte/YouTube
(FT729) …

 
リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、Appleが独自開発中の5Gモデムは試作段階まで進んでおり、2023年モデルのiPhone15シリーズ全モデルに搭載されると投稿しました。
TSMCの5nmプロセスで製造
手机晶片达人氏によれば、Appleが独自開発中の5GモデムはTSMCの5nmプロセスで製造されるとのことで、現在はパッケージング段階まで試作が進んでいるようです。
 
同氏は、5Gモデルは実地試験を経た後、2023年モデルのiPhone15シリーズ全モデルにA17チップと共に搭載されると記しています。
 
その場合、当然のことながらiPhone15シリーズにQualcomm製のモデムは搭載されないことになります。
 

Qualcommにライセンス料だけ支払って製品は搭載せず？
AppleがQualcommとの間で繰り広げた法廷闘争の結果、Qualcomm製モデル搭載の有無に関わらず、AppleはQualcommにライセンス料を支払うことになっていました。
 
また、両者間での和解文書から、2024年5月31日までに発売される新製品には、Qualcomm製モデムが搭載されると考えられていました。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo
Photo:Apple Hub/Facebook
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Image:AMDCPUは前進あるのみ。テック系企業（＆テック系メディア）のスタートはCESとともに！今年のAMDはRyzen6000の発表で始まりました。Ryzen6000モバイル向けチップは、TSMCの6nmプロセスを使ったAMDのZen3+アーキテクチャ、RDNA2ベースのモバイルグラフィックを採用。Ryzen新作はどれも大幅にパフォーマンス性能が向上しており、トップラインであるRyzen9 …

 
iDrop Newsが、M2チップ搭載MacBook Airの製造試験が昨年12月13日〜12月16日に実施され、2022年1月第2週から量産が始まると伝えました。
2021年12月に、製造試験実施
iDrop NewsはリーカーのLeaksApplePro氏（@LeaksApplePro）からの情報として、昨年12月に実施されたM2チップ搭載MacBook Airの初期製造報告書について伝えています。
 
LeaksApplePro氏（@LeaksApplePro）によれば、初期製造報告書とは製造試験において起こった問題点や結果に関し、下記の項目ごとにまとめたものとのことです。
 

製造試験の内容
従業員の健康、安全面に関して
製造能力
課題と解決策
最終結果

 
この製造試験は2021年12月13日にFoxconnの工場で4日間にわたって行われ、2021年12月16日に終了したと初期製造報告書に記されているようです。
 
LeaksApplePro氏（@LeaksApplePro）は今回の製造試験に関し、Apple、Foxconn、ジャパンディスプレイ（JDI）、Samsung、3M、Texas Instruments、TSMCの担当者が参加したと述べています。
製造試験は成功、来週から量産開始か
今回の試験では約80台のM2チップ搭載MacBook Airが製造されましたが、どの工程でも問題が発見されなかったことから、2022年1月第2週（1月10日〜）には量産を始めることができるようです。
 

See you tomorrow.Hint: Staten is the codename for M2. pic.twitter.com/eq7n8dgR8k
— LeaksApplePro (@LeaksApplePro) December 23, 2021

 
 
Source:LeaksApplePro（@LeaksApplePro）/Twitter via iDrop News
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
TwitterユーザーのKFC Simp氏（@chunvn8888）が、Snapdragon 8 Gen 1だけではなく、Samsung Exynos 2200やMediaTek Dimensity 9000の発熱も大きいとの情報を投稿しました。
ARM Cortex-X2が発熱問題の原因？
KFC Simp氏（@chunvn8888）は友人から入手した情報とし、Exynos 2200はExynos 2100よりも発熱が大きく、その原因としてARM Cortex-X2の効率が高くないことをあげています。
 
その場合、Dimensity 9000もCPUコアにARM Cortex-X2を採用しているため、同じ問題が生じる可能性があると、同氏は述べています。
 

https://t.co/kgDyVBwG4XThis tweet supports my tweet. I also heard from my self for months that Exynos 2200 isn't any much cooler than E2100. Not so sure about Dimensity 9k but since Dimensity 9k uses the same config as 2 other chips, I don't have that much hope at all…
— KFC Simp (@chunvn8888) December 31, 2021

海外メディアはTSMCが製造するDimensity 9000に期待
KFC Simp氏（@chunvn8888）の指摘に対しNotebookcheckは、3つのチップ全てが現行チップよりも発熱が大きくなるとしても、Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造されるため、他のチップよりも効率が良い（発熱が小さい）ことが期待できると伝えています。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:GSMArena
(FT729) …

 
Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されるとの予想をリーカーが伝えました。
新しい2つのチップを搭載？
リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップ（コードネーム Staten）と、Boraコプロセッサが搭載されるとの予想を投稿しました。
 
M2チップとBoraコプロセッサの製造はTSMCが担当し、2022年第4四半期（10月〜12月）の末頃に量産が始まると手机晶片达人氏は記しています。
 

 
M2チップはM1チップよりも動作周波数が向上、GPUコア数が増えることでグラフィック性能が向上すると噂されることから、AR/VRヘッドセットのようなデバイスに適しているとMyFixGuideが伝えています。
コプロセッサは、センサー関連の演算処理用か
アナリストのミンチー・クオ氏は、AppleのARヘッドセットには、M1相当の処理性能を持つチップと、センサー関連の演算処理を担当するプロセッサが搭載されると予想していました。
 
手机晶片达人氏が記したBoraコプロセッサが、センサー関連の演算処理を担当するプロセッサに相当するのかもしれません。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo via MyFixGuide
(FT729) …

 
MediaTekの総経理である陳冠州氏が、Dimensity 9000の売上高が同社の予想を上回り好調と述べました。
MediaTekの予想を上回る、Dimensity 9000の売上高
Androidスマホの代表的なフラッグシップチップであるDimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1を比べた場合、Dimensity 9000は5Gミリ波に対応していない点で、その普及が進む米国市場などでは不利との指摘に対して陳冠州氏は、それが問題になることはないと考えています。
 
同氏は、5Gミリ波に対応していなくてもDimensity 9000の売上高は好調で、製品企画やマーケティング戦略が成功していると自信を示しています。
両チップの強みと弱み
Samsungの4nmプロセスで製造されるSnapdragon 8 Gen 1に対して、同じ4nmプロセスでもTSMCが製造するDimensity 9000は、電力効率が高いのが明らかになっています。
 
また、ベンダーへの販売価格もSnapdragon 8 Gen 1より安いようです。
 
ただし、ゲーム性能や写真撮影時の処理性能においてはDimensity 9000よりもSnapdragon 8 Gen 1のほうが優れていることから、スマートフォンベンダーは両チップを比較して総合的に判断し、どちらかを選択することになるだろうとGizchinaは伝えています。
 
 
Source:Gizchina
(FT729) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone SE（第3世代）のデザインと、搭載するシステム・オン・チップ（SoC）に関する情報が投稿されました。
デザインはiPhone SE（第2世代）と変わらないとの予想多数だが
Notebookcheckが、Weiboに投稿されたiPhone SE（第3世代）に関する情報を紹介しています。
 
同メディアによれば、投稿者である搞机阿森氏は以前、iPhone SE（第3世代）はiPhone XRの筐体を用いると伝えていたとのことです。
 
搞机阿森氏は今回、Weiboに、iPhone SE（第3世代）はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになると記しています。
 
DSCCに最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏は、iPhone SE（第3世代）が5.7インチ〜6.1インチ液晶ディスプレイを搭載するも、登場時期は2024年と予想しています。
 
現時点では、iPhone SE（第3世代）は引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想多数です。
性能が抑えられたA15 Bionicとは？
搞机阿森氏が記した「性能が抑えられたA15 Bionic」は、A15 Bionicをベースに動作周波数を抑えたものか、それともiPhone13 miniおよびiPhone13に搭載されている4コアGPU搭載A15 Bionicを意味しているのか不明です。
 
iPhone14 ProシリーズにはA16チップが搭載されますが、iPhone14およびiPhone14 Maxは引き続きA15 Bionicを搭載するとの噂があります。
 
iPhone14およびiPhone14 Maxには、iPhone13 Proシリーズ用の5コアGPU搭載A15 Bionicを、iPhone SE（第3世代）にはiPhone13 miniおよびiPhone13用の4コアGPU搭載A15 Bionicを採用すれば、TSMCの4nmプロセスで新たに製造するA16チップはiPhone14 Proシリーズ用だけで良くなり、半導体不足の中で必要数のSoCを確保するのに効率的なのかもしれません。
 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
Photo:Apple
(FT729) …

 
TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に立ち上げる見込みの3nmプロセスでの半導体生産能力（生産枠）について、IntelがAppleと同程度を獲得したと台湾メディアDigiTimesが伝えました。
AppleとIntelで均等に分割されたと報道
DigiTimesは、TSMCの3nmプロセスにおける初期生産能力について、AppleとIntelに均等に分割されたと述べています。
 
同プロセスではAppleの「M3」チップと、Intelの第13世代Coreプロセッサ「Raptor Lake」が生産されると、中国メディアMyDriversは予想しています。
Intel、2023年の顧客別生産数3位に躍進か
Appleは、TSMCの半導体生産能力の約26%を占める最大の顧客です。
 
それに対してIntelが占める割合は現在1%以下ですが、同社はTSMCに急接近しており、2023年には第3位の顧客になる可能性があると伝えられていました。
 
Intelのプロセッサは主に、TSMCが米国アリゾナ州に建設する新工場で生産されるとみられています。
 
 
Source:DigiTimes, MyDrivers
Photo:CnBeta
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DigiTimesが有料配信記事で、TSMCが2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を開始すると報じました。
Appleシリコン各種を2023年に生産すると噂
DigiTimesが業界関係者からの情報として、TSMCが2022年第4四半期（10月〜12月）に、3nmプロセスでの半導体生産を開始すると伝えました。
 
TSMCの3nmプロセスでは、iPhone15（仮称：2023年モデル）に搭載されるA17チップや、M3チップが生産されると噂されています。
微細化に伴う性能向上に関する予測
TSMCの3nmプロセスで生産される半導体は、iPhone12シリーズ用A13チップに用いられた5nmプロセスと比較し、同性能での消費電力改善率が30%に達し、同消費電力での性能向上率は15%になると予測されています。
 
 
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
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中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone14シリーズでは一部のモデルが引き続きA15 Bionicを搭載するとの予想が投稿されました。
iPhone14 ProシリーズのみA16搭載か
Weiboユーザーの手机晶片达人氏によれば、iPhone14シリーズは全モデルがA16を搭載することはなく、一部のモデルは引き続きA15 Bionicを搭載するとのことです。
 

 
手机晶片达人氏はこれまで、有名記者や他のリーカーよりも先に、次世代Appleシリコン「M2」に関する情報をWeiboに投稿していました。
台湾メディアも同様の報道
同様の予想は台湾メディア経済日報がサプライヤーから得た情報として、iPhone14 ProシリーズにはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能性があると伝えていました。
 
iPhone13 ProシリーズにはGPUが5コアのA15 Bionicが搭載されていますが、iPhone13シリーズに搭載されるA15 Bionicでは、それが4コアになっています。
 
今回投稿された情報が正しく、iPhone14シリーズにもA15 Bionicを用いるとすれば、現在はProシリーズ向けのものをベースモデルに搭載し、性能向上を図るのかもしれません。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo via MyDrivers
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
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中国メディアIT之家が、Appleは新しいAppleシリコン「M2シリーズ」の開発を完了、A16チップとともにTSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。
M2、M2 Pro、M2 Maxがラインナップ？
IT之家によれば、AppleはM2シリーズの開発を完了しており、同チップはTSMCの4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになるようです。
 
M2シリーズ各チップが搭載されるMacは、下記のようになるとIT之家は予想しています。
 

モデル名
搭載チップ
登場時期

MacBook（MacBook Air後継モデル）
M2
2022年後半

Mac mini
M2
2022年後半

iMac
M2
2022年後半

MacBook Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

iMac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

Mac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

M2シリーズは新アーキテクチャ採用か
M2シリーズのコードネームは、M2チップが「Staten」、新しいCPUアーキテクチャ「M2X」が「Rhodes」で、M2XをベースにGPUコア数の異なるチップがM2 ProおよびM2 Maxになると、IT之家は記しています。
 
その次の世代となるM3シリーズチップの製造は、TSMCの3nmプロセスで行われる見通しです。
A16はGPUコア数が異なる2種類
IT之家は、iPhone14シリーズ用A16チップのCPUコア数は6コアで、GPUコア数によりベースモデル用とProシリーズ用に差別化されると伝えています。
 
同チップは次世代LPDDR5 DRAMやWi-Fi 6Eに対応し、全てTSMCの4nmプロセスで製造される見通しです。
 
 
Source:IT之家
Photo:ZONEofTECH/YouTube
(FT729) …

 
Appleの元最高デザイン責任者のジョナサン・アイブ氏が、持続可能な試みを行う企業に贈られるテラカルタ憲章のイニシアティブを取る英皇室チャールズ皇太子と、サステナビリティについて語り合った、と伝えられています。
アイブ氏が憲章シールのデザインを担当
「テラカルタ憲章（Terra Carta Seal）」とは、真に持続可能な市場の創造に向けた取り組みとその勢いを示しているグローバル企業を表彰するもので、根幹を成すサステナビリティについて行動するべき10の分野の要点への支持をチャールズ皇太子が積極的に呼びかけています。
 
2019年にAppleを退社し、自身のデザイン会社LoveFromを立ち上げたアイブ氏が憲章のシールのデザインを担当したことが以前報じられましたが、今回英雑誌Wallpaper*が公開した動画で、チャールズ皇太子とアイブ氏が持続可能性の重要さについて語り合う様子が映し出されています。
40年以上呼びかけてきたことにやっと企業が耳を傾けてくれた
「テラカルタの原動力となったのは、40年以上にわたってさまざまな問題に対する意識を高め、多くの人たち、特にビジネス界の人たちにサステナビリティの必要性を理解してもらおうと努力してきましたが、金融業界の人たちに真剣に受け止めてもらうことができなかったという事実です」と、チャールズ皇太子はコメントしています。
 
アイブ氏は最初にテラカルタについて聞いたとき、「取り組んでいる課題の奥深さにも関わらず、恐怖や恐ろしさがなく、むしろ美しい楽観主義であることに大きな衝撃を覚えた」と語っています。
 
チャールズ皇太子率いるSustainable Markets Initiativeは、テラカルタ憲章の受賞企業をすでに発表していますが、Appleの名前はリストに含まれていませんでした。Appleサプライヤーで、日本での工場建設計画も進めている台湾チップメーカーTSMCはテラカルタ憲章を受賞しています。
 
 
Source:Wallpaper* via AppleInsider
Photo:California College of the Arts – CCA/YouTube
(lexi) …

 
中国メディアMyDriversが、Snapdragon 8 Gen 2の製造はTSMCで行われ、2022年5月に出荷開始されると報じました。
2022年5月に出荷が開始される見通し
MyDriversによれば、Snapdragon 8 Gen 2はすでにTSMCの4nmプロセスでの生産計画に含まれており、早ければ2022年5月に出荷が開始されるとのことです。
 
Snapdragon 8 Gen 2はモデルナンバー「SM8475」に該当するもので、名称はSnapdragon 8 Gen 1+になる可能性も（Snapdragon 8+ Gen 1との噂も）あると、同メディアは述べています。
Samsung 1社供給が崩れる？
Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造されていますが、歩留まりが悪いことから、Qualcommは同チップの製造の一部をTSMCに移管することを検討していると噂されていました。
 
2022年5月以降のSnapdragon 8シリーズチップの生産数は、SamsungよりもTSMCのほうが多くなるとMyDriversは伝えています。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
ディスプレイ業界情報に詳しいDSCCの最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏が、Appleの拡張現実（AR）ヘッドセットにはソニー製のマイクロLEDディスプレイが搭載されるとの情報をTwitterに投稿しました。
Appleとソニーが開発し、生産はTSMCが担当？
ヤング氏は、他のTwitterユーザーの疑問に答える形で、AppleのARヘッドセットにはソニー製のマイクロLEDディスプレイが搭載されると述べています。
 

MicroOLED from Sony…
— Ross Young (@DSCCRoss) December 16, 2021

 
同様の情報は、LED情報専門メディアであるLEDinsideも伝えていました。
 
同メディアによれば、Appleはソニーと共同でマイクロLEDディスプレイを開発しており、製品化の際はTSMCが生産を担うとのことです。
 

デバイスにより、マイクロ有機ELディスプレイと使い分けか
LEDinsideは、Appleは同一製品で複数のサプライヤーと契約を結ぶ傾向があると指摘、eMaginが開発したマイクロ有機ELディスプレイを採用することも考えられると記しています。
 
Appleは2022年下半期（7月〜12月）にARヘッドセットを、2023年にAppleメガネを発表するとみられていることから、デバイスによって搭載するディスプレイを使い分ける可能性もあると、Ledinsideは指摘しています。
 
Appleメガネの開発は遅れており、2024年もしくは2025年まで登場しないとの情報があります。
 
 
Source:LEDinside
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
 
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
 
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
 

Dimensity 8000
Dimensity 1100
Dimensity 9000
Snapdragon 870

CPU
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4

GPU
Mali-G510 MC6
Mali-G77 MC9
Mali-G710
Adreno 650

製造プロセス
5nm（TSMC）
6nm（TSMC）
4nm（TSMC）
7nm（TSMC）

 
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
 
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
 
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
 
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
 
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
 
 
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
台湾メディア経済日報が、TSMCは5nmプロセスの改良版である「N4X」での半導体試作を、2023年上半期（1月〜6月）に開始すると報じました。
動作電圧、周波数が向上
経済日報によれば、TSMCは5nmプロセスでの量産経験をもとに、改良版であるN4X での半導体製造技術を完成させたとのことです。
 
N4Xは1.2ボルトを超える電圧での動作が可能で、5nmプロセス「N5」よりも最大15%、4nmプロセスである「N4P」よりも最大4%高い性能を発揮します。
 
これにより、N4XはTSMCの5nmプロセスファミリーで最高の性能と動作周波数の向上が得られる見通しで、ハイパフォーマンス・コンピューティング向けの高い要求を満たすことが可能と期待されています。
3nmプロセスでの半導体試作も開始
TSMCはN4Xよりも先に、同社初となる3nmプロセス「N3」での半導体試作を開始したとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:VideoCardz
(FT729) …

 
台湾メディアDigiTimesによれば、IntelとTSMCは2025年までのパートナーシップ契約に合意したようです。こうした交渉内容をふまえてNotebookcheckは、2023年までにIntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる可能性もあると伝えています。
3nmプロセス生産ラインを予約済みとの情報も
Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルジンガー氏が台湾を訪問し、TSMCを始めするサプライヤー各社と協議を行いました。
 
TSMCとの協議において両社は、2nmプロセスでの半導体量産を開始する見込みの2025年までは密接なパートナーシップを維持することで合意したとDigiTimesが報じています。
 
Intelは、TSMCの3nmプロセス「N3」の生産枠を予約済みとの情報もあることから、2023年までにTSMCの顧客において成長率上位3社の一角を占めるようになる可能性があると、Notebookcheckは記しています。
Intel向け製品は新たな生産ラインで対応か
現在の、TSMCの顧客別出荷先は1位のAppleが25.93%と他社を圧倒しており、2位がMediaTek、3位がAMDで、Intelはわずか0.84%に留まっています。
 

DigiTimes: "Intel may become key profit source for TSMC and become top 3 customer in 2023"
"英特爾有望成台積電獲利主力　2023年躍升前三大客戶"https://t.co/yKJcugPkeq pic.twitter.com/THtTkBRv1x
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) December 14, 2021

 
Notebookcheckは、IntelがAMDやQualcommを上回ることがないようTSMCは、生産能力を拡大してIntel向け製品の製造に対応すると予想しています。
 
 
Source:DigiTimes (1), (2) via Notebookcheck
(FT729) …