中国メディアIT之家が、TSMCは各社に半導体価格を10%〜20%値上げすることを通知したが、Appleへの値上げは3%にとどまると報じました。
AMDなどと比べてAppleを優遇
IT之家によれば、Appleとの取引による売上高はTSMCの総売上高で最も大きい20%以上を占めますが、利益額は20%以下で、粗利益率に至っては常に全顧客平均を下回っているとのことです。
 
対して、AMD、NVIDIA、MediaTekとの取引における粗利益率はTSMCの全顧客平均よりも高いにも関わらず、これらの企業には最大20％の値上げが通知されたようです。
 
TSMCがAppleを優遇する理由についてアナリストは、下記の理由をあげています。
 

Appleからの大量発注がなければ、最先端プロセスに投資し続けられるか不明
Appleの交渉力は、TSMCより優れている
半導体価格の10%〜20%の値上げ通知は一般的なもので、実際は各社からの受注数による

 
アナリストは、TSMCは今後も研究開発費のかさむ最先端プロセスに投資し続けるのか難しい判断に迫られていると指摘しています。
iPhone13シリーズの販売価格に影響をおよぼすことはない？
TSMCが製造するA14 Bionicの単価は、約40ドル（約4,400円）と噂されています。
 
この価格を参考に試算すると、iPhone13シリーズが搭載するA15が3%値上げされた場合、その価格は41.2ドル（約4,532円）と、132円の値上げになりそうです。
 
中国メディアMyDriversは、A15は値上げ通知前に量産されており、TSMCの値上げがiPhone13シリーズの販売価格に影響をおよぼすことはないと予想しています。
 
 
Source:IT之家 via Gizchina
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
世界的なチップ不足はなぜ収まる気配を見せないのか――米ハーバード大学のビジネススクールでサプライチェーン事情を専門とするウィリー・シー教授が、ポッドキャストで詳しく解説しています。
不足するチップは可変的
ウィリー・シー教授によると、昨今の世界的なチップ不足は一般的なデバイスやゲーム機はもとより、自動車や冷蔵庫といったすべての電子機器に対して、入手のしやすさや価格面で影響を与えているそうです。シー教授いわく、SamsungがGalaxy Noteシリーズの展開を中止しなければならなかったのも、市場のチップ供給量が不足していたからとのことです。
 
ただし同氏は、この枯渇の原因が、半導体の主原料である結晶シリコンの供給不足ではなく、特定の種類のチップが不足していることにあると指摘します。しかも不足するチップの種類は「時間帯や週、月などによっても変わるし、他の人が何を買っているかによっても変わってくる」というのだから厄介です。
チップを確保できなくなった自動車業界
先述したようにSamsungがNoteシリーズの展開を見合わせなければいけなくなった一方で、AppleはFoxconnが出荷台数を10%削減したにもかかわらず、今のところは対処しているようにも見えます。
 
しかしこれは、Appleが中長期的視野を持ち、先見の明があったからでしょう。シー教授は、自動車業界が今チップ不足の影響を大きく受けているのは、パンデミックで世界が混乱した時に彼らがチップの購入を一時見合わせたからだと指摘します。「現金を節約するため、確保していた製造能力を放棄してしまった。そのため需要が回復し始めてからも十分なシリコン部品を確保できなかった」
 
自動車メーカーが手放した製造能力は、米国との貿易摩擦の激化を見越した中国企業によってすぐに回収されてしまったそうです。
新型コロナや相次ぐ火災も背景に
チップが枯渇している理由には、新型コロナウイルス感染症（COVID-19）による工場閉鎖や、相次ぐ製造施設での火災といった、予期せぬトラブルも関係しています。
 
中でもシー教授は、旭化成マイクロシステム（AKM）やルネサスといった日本国内の火災を具体例として挙げています。AKMはオーディオ・コンバーター向けのチップメーカー、ルベサスは自動車用マイクロコントローラーで40%のシェアを占める企業です。この他にも米テキサス州を寒波が襲い、NXPやSamsungの工場が閉鎖され、再稼働に数ヶ月を要する出来事もありました。
 
シー教授の指摘をまとめると、（1）需給バランスを欠くチップが可変的で供給側が需要を予測しにくい、（2）パンデミックの混乱で製造能力が他のプレイヤーに奪われた、（3）新型コロナウイルスや火災といった不足の事態が相次いだ、といった3つが大きな要因として挙げられるということでしょう。
 
なおTSMCは、半導体の供給不足が2022年まで続くと予想しています。
 
 
Source:iPhone in Canada
(kihachi) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年9月5日13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年9月5日13時30分時点
噂通りであれば、iPhone13シリーズ発表イベントの開催が、報道機関に対して現地時間9月7日に発表される可能性があります。
 
iPhone13 Proシリーズのフレームには新しいコーティングが施され、指紋が目立たなくなると期待されています。
 
iPhone13シリーズには、低軌道衛星通信に対応するモデムが搭載され、ソフトウェアで有効化されれば通話とメッセージの送受信を衛星経由で行えるようになるとアナリストのミンチー・クオ氏が伝えました。
 
ただし、この情報は中国語の誤訳だという指摘や、新しい2.4GHzバンドをサポートするだけで、衛星通信に対応するわけではないとの指摘があります。
 
TSMCの半導体卸価格の値上げが、iPhone13シリーズの販売価格にも影響すると懸念されていましたが、その心配はないと中国MyDriversが伝えていました。
 
同メディアは、iPhone13 Proシリーズのストレージ容量について、256GBモデルが用意されず、128GB、512GB、1TBの3種類になると予想しています。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）
（A14比で約20%処理能力向上、電力効率改善）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID（新しい、マスク着用対応Face IDの可能性も）

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、iPhone13（iPhone13シリーズ）になる可能性が高そうですが、iPhone12sもしくはiPhone12Sとの予想もあります
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

レンズ径
14.1ミリ（2.1ミリ大型化）
15.8ミリ（3.8ミリ大型化）
15.8ミリ（1.6ミリ大型化）

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

 
iPhone13 Pro Max 1TBモデルの販売価格は、22万円以上になる可能性もありそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジコーラル（注5）、ホワイト、ブラック、パープル、PRODUCT(RED)、イエローグリーン

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
＊注5：iPhone13シリーズにラインナップされると噂の新色オレンジは、コーラルと同一の可能性があります。
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

イベント開催案内日

9月7日（火）

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

9月17日（金）

発売日

9月24日（金）

 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), mydrivers (1), (2), Appledsign/Facebook (1), Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter, Matt Talks Tech/YouTube
(FT729) …

 
海外メディアは現地時間9月2日、Appleが開発中の拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットの利用にはiPhoneが必要となる見込みだと報じました。
Appleのヘッドセット
Appleは、2022年にもAR機能等を搭載したヘッドセットを発売すると予想されており、どのような仕様になるのか注目されています。
 
海外メディアのThe Informationは2021年2月、Appleが将来の販売に向けて開発を進めているヘッドセットは、VRとARを組み合わせた複合現実（MR）に対応するものだと報じました。
利用にはiPhoneが必要か
The Informationは現地時間9月2日、AppleのAR/VRヘッドセットを利用するためには、iPhoneを携帯する必要があると報じました。
 
Appleは昨年にはヘッドセットのデザイン等に取り組み、試作品製作の準備を進めていた模様で、匿名の関係者は台湾TSMCがチップの生産を行っており、量産には少なくとも1年は必要だろうとコメントしています。
 
The Informationによると、AR/VRヘッドセットに搭載される予定のチップは、iPhone等に利用されているものよりも性能が劣り、機械学習専用コアのNeural Engine等は搭載されないとみられています。
 
その結果、ヘッドセットでAR/VR機能を利用するためには、iPhone等との無線通信が必要になると予測されています。
イメージセンサー製造に苦戦
また他の関係者は、Appleは既にイメージセンサー等の設計を完了しており、通常よりも大きなものとなっており、TSMCはイメージセンサー用チップの製造に苦戦している模様だと言及しています。
 
AppleのAR/VRヘッドセットの発売時期や具体的な仕様等の詳細については、今後の続報が待たれます。
 
なお、AppleはAR/VRヘッドセットに加え、メガネ型デバイスの開発を進めていると言われています。
 
 
Source:The Information via 9to5Mac
Photo:Appledsign/Facebook
(seng) …

 
2022年発売見込みのiPhone14シリーズ（仮称）への搭載が見込まれるA16チップは、3nmプロセスで生産されない可能性があると、中国メディアMyDriversが報じています。
A16はN4で生産される？
これまでiPhone14シリーズに搭載されるA16チップは、TSMCの3ナノメートル（nm）プロセスで生産されると報じられてきました。
 
しかしSeeking Alphaのアーン・バーハイド氏は、TSMC の3nmプロセスノード「N3」への移行が遅れており、TSMCは2022年のiPhoneについて、N3は間に合わないため「N4」を使用することを認めた、と伝えています。
 
つまり、A16チップは3nmプロセスではなく、4nmプロセスで生産されるということです。
Appleに大きな影響
バーハイド氏は、3nmプロセスへの移行の遅れは、顧客であるAppleに大きな影響を及ぼすだけでなく、TSMCのライバル、すなわちIntelとSamsungに対する競争力を失うことにもつながると記しています。
 
 
Source:Seeking Alpha via MyDrivers
(lunatic) …

 
中国メディアMyDriversが、TSMCが顧客各社に通達したとされる半導体の値上げについて、製造プロセスごとの値上げ幅と、iPhone13シリーズの販売価格への影響を報じています。
製造プロセスごとの値上げ幅
MyDriversによれば、TSMCから顧客各社への半導体の値上げ幅は、7nmプロセスより微細化したプロセスで製造されるもの（5nmプロセスや5nm+プロセスなど）で10%〜15%、7nmを含めそこまで微細化していないプロセスで製造されるものは20%とのことです。
 
この値上げにより、iPhone13シリーズの販売価格へ影響がおよぶのではないかと懸念されています。
各部品の単価、Appleのリスク管理体制は？
しかし、これについてMyDriversは、iPhone13シリーズに搭載されるA15チップは量産中であり、値上げ時期から考えても直ちに影響が出ることはないと予想しています。
 
また、Appleは部品単価を含めてリスク管理体制がしっかりしていると同メディアは指摘、過去にメモリチップが値上げされた際に販売価格に転嫁されることはなかったと伝えています。
 
iPhone12の場合、各部品の単価は、A14 Bionicが約40ドル（約4,400円）、メモリ（RAM）が12.8ドル（約1,400円）、フラッシュメモリが19.2ドル（約2,100円）と報告されていました。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月29日13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月29日13時30分時点
リーカーのジョン・プロッサー氏より、iPhone13シリーズの発表イベント開催日、予約開始日、発売日に関する予想が伝えられました。それぞれ、現地時間9月14日、9月17日、9月24日となっています。
 
工商時報は、9月14日にイベントが開催される場合は、報道機関に対する案内が9月7日に行われると予想しています。
 
また、TSMCが半導体の卸価格を値上げする影響により、iPhone13シリーズはiPhone12シリーズよりも値上げされる可能性があるとの推測がなされています。
 
中国メディアMyDriversがiPhone13 miniおよびiPhone13の本体カラーに関する予想を伝えました。両モデルにおいても寒色系のカラーが削減される可能性がありそうです。
 
Appleは、プロトタイプケースとiPhone12を組み合わせて、マスク着用に対応する新しい新型Face ID搭載をテストしているとプロッサー氏が伝えました。新型Face IDの特徴の1つはフロントカメラの配置が右側から左側に変更されていることです。
 
Svetapple.skは、iPhone13シリーズのフロントカメラの配置が、右側から左側に変更されていると伝えており、プロッサー氏が報告した新型Face IDとの一致をみせています。
 
プロッサー氏は、新型Face IDのテストがiPhone13シリーズを用いて行われているのは確実と報告していましたので、実機に導入されるか注目です。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）
（A14比で約20%処理能力向上、電力効率改善）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID（新しい、マスク着用対応Face IDの可能性も）

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、iPhone13（iPhone13シリーズ）になる可能性が高そうですが、iPhone12sもしくはiPhone12Sとの予想もあります
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

レンズ径
14.1ミリ（2.1ミリ大型化）
15.8ミリ（3.8ミリ大型化）
15.8ミリ（1.6ミリ大型化）

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

 
iPhone13 Pro Max 1TBモデルの販売価格は、22万円以上になる可能性もありそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジコーラル（注5）、ホワイト、ブラック、パープル、PRODUCT(RED)、イエローグリーン

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
＊注5：iPhone13シリーズにラインナップされると噂の新色オレンジは、コーラルと同一の可能性があります。
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

イベント開催案内日

9月7日（火）が有力（＊注6）

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

9月17日（金）

発売日

9月24日（金）

 
＊注6：発表日は現地時間9月7日（火）になるとの予想もありました。その場合、イベント開催案内日は8月31日（火）、予約開始日が9月10日、発売日が9月17日と、上記より1週間早くなると予想されます。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
中国メディアMyDriversが、iPhone13シリーズで最も高価なiPhone13 Pro Max 1TBモデルの予想販売価格を伝えました。
日本円換算で20万円超、22万円超えもあり得る？
MyDriversは、iPhone13シリーズで最も安価なiPhone13 mini 64GBの予想販売価格は5,499元で現行モデルと変わらないが、iPhone13 Pro Max 1TBモデルの予想販売価格は14,000元と、かなり高価になると予想しています。
 
これらを日本でのiPhone12シリーズの販売価格をもとに試算すると、iPhone13 Pro Max 1TBモデルの予想販売価格は22万円強、そこまでではないとしても20万円強になりそうです。
TSMCが半導体の卸価格を値上げ
MyDriversは、iPhone13 miniとiPhone13の販売価格はiPhone12 miniやiPhone12と変わらないが、iPhone13 ProシリーズはiPhone12 Proシリーズよりも50ドル（約5,500円）高くなると予想していました。
 
iPhone13シリーズは、TSMCが製造する半導体の卸価格が値上げされる影響を受け、販売価格がiPhone12シリーズよりも高くなると懸念されています。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

Image:Appleマジ…かよ？iPhone13（仮）楽しみだなー。いくら用意すればいいのかなー？ってワクワクとハラハラしている人も多いかと思いますが、ちょっぴり残念な噂が…。次期iPhoneは、iPhone12よりもちょっぴり高くなるかもしれません。DigiTimesによると、半導体大手のTSMCが、来年から最大20％値上げを計画。これを受け、TSMC最大のクライアントであるAppleでは、チ …

 
MacRumorsが、TSMCの製造コスト上昇に伴う部品単価値上げに伴い、iPhone13シリーズの販売価格も値上げされる可能性があると伝えています。
Appleへの卸価格を3%〜5%値上げか
台湾メディアDigiTimesによれば、TSMCで製造されるチップのコストは、最新プロセスの導入などに伴い大幅に上昇しているようです。
 
コスト上昇分を補うため、TSMCは2022年1月出荷分から最大20%値上げすることを顧客に通達したようです。値上げ後の新価格は、2021年12月の受注分も対象になります。
 
TSMCのサブ7nmプロセスで製造されたチップは3%〜10%の値上げが計画されており、同社の売上高の20%を占めるAppleに対して3%〜5%値上げされる可能性があるようです。
iPhone12シリーズの価格とほぼ同じとみられていたが
DigiTimesの情報では、Appleは部品単価の値上げ分をiPhone13シリーズの販売価格に転嫁する方向で検討しているようです。
 
iPhone13シリーズの販売価格はiPhone12シリーズと変わらないと複数のメディアが予想していましたが、中国MyDriversはiPhone13 Proシリーズは50ドル（約5,500円）値上げされると報じていました。
 
 
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
中国MyDriversが、iPhone13シリーズに搭載されるA15チップは、iPhone12シリーズに搭載されるA14 Bionicよりも約20%処理能力が向上、電力効率が改善していると伝えています。
A15はA14よりも処理能力が約20%向上
TSMCの5nm+プロセスで製造されるiPhone13シリーズ用A15チップは、電力効率と処理能力の面でA14 Bionicよりも向上することが期待できます。
 
iPhone13シリーズに搭載される5GモデムはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムになることで、こちらでも電力効率の改善が行われます。
 
こうした消費電力低減もあり、iPhone13 Proシリーズでは5G対応とリフレッシュレート120Hzが実現される見通しです。
バッテリー容量増加、防水性能向上と噂
iPhone13シリーズはバッテリー容量が増加し、Lightningケーブルによる充電は25ワット（W）に対応すると噂されています。
 
バッテリー容量の増加は、ロジックボードの小型化による内部スペース拡大と、本体厚増加により実現されるとの情報がありました。
 
また、先日の動画でもお伝えした通り、iPhone13シリーズの防水性能もiPhone12シリーズよりも向上する可能性があるようです。
 

 
 
Source:MyDrivers
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
9月の発表・発売が噂されているiPhone13シリーズの上位モデル、「iPhone13 Pro」「iPhone13 Pro Max」について、これまでの噂を盛り込んだイメージ動画が公開されました。
名称は「iPhone13 Pro」で決定？
2021年秋の新型iPhoneの名称は「iPhone13」もしくは「iPhone12s」になると予想されていましたが、米有力紙The Wall Street Journalが最近、名称は「iPhone13」になるとの予想を報じています。
 

 
iPhone12シリーズと同様に4モデルが用意されると噂されているiPhone13シリーズのうち、トリプルカメラを搭載する上位モデル「iPhone13 Pro」「iPhone13 Pro Max」のイメージ動画を、Apple製品関連のイメージ動画を数多く公開しているYouTubeチャンネルConceptsiPhoneが公開しました。
カメラ性能向上、ノッチ縮小と噂のiPhone13シリーズ
iPhone13シリーズは、外観はほぼiPhone12シリーズと同様ながら、カメラ性能が向上し、背景をぼかしたポートレート動画撮影に対応すると伝えられています。
 

 
また、画面上部のノッチが縮小するとも報じられています。
 

 
Proシリーズには、滑らかな画面表示が可能なリフレッシュレート120HzのProMotionディスプレイが搭載される、と予測されています。
 

 
また、新色として「サンセットゴールド」や「ピンク」が追加されるとの噂もあります。
 

 
最新プロセッサのA15は、ここ数年と同様に台湾TSMCが独占供給するとみられています。
 

 
iPhone13シリーズの販売価格はiPhone12シリーズと同額になると予想されています。ちなみにiPhone12 Proの日本での販売価格は117,480円から、iPhone12 Pro Maxは129,580円から（ともに税込）です。
 

 
なお、iPad Air（第4世代）のような、サイドボタン内蔵式のTouch IDセンサーによる指紋認証搭載を期待する声もありますが、現時点では関連する情報が少なく、iPhone13シリーズで実現する可能性は低そうです。
 

 
ConceptsiPhoneによる動画はこちらでご覧ください。
 

 
9月にiPad mini（第6世代）やAirPods（第3世代）と同時発表？
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、9月のイベントで、iPhone13シリーズと同時にApple Watch Series 7、iPad mini（第6世代）、iPad（第9世代）、AirPods（第3世代）が発表されるとの予測を明かしています。
 

 
Appleによる発表イベントの開催日について、リーカーのジョン・プロッサー氏は現地時間9月14日（火）を第1候補、9月7日（火）を第2候補と予想しています。
 
発表以降の日程が従来同様と仮定すると、発表が9月14日なら、予約受付はその週末の9月17日（金）、発売は翌週末の9月24日（金）が有力とみられます。
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Source:ConceptsiPhone/YouTube
(hato) …

 
サプライチェーンの情報に詳しい台湾メディアDigiTimesが、TSMCの総売上高のうち20%以上をAppleからの注文分が占めると報告しました。
AppleはTSMCの最大の顧客
TSMCにとってAppleは最大の顧客で、同社からの注文分だけでTSMCの総売上高の20%以上を占めるようです。
 
Appleからの注文には、iPhone、iPad、Apple Watch用のシステム・オン・チップが含まれています。
 
AppleはTSMCの最先端プロセスをいち早く予約し、製造していることでも知られています。TSMCの5nmプロセスではA14が製造されており、5nm+プロセスでA15が量産中とみられています。
3nmプロセスでの製造枠確保にIntelも参入
しかし、2022年に量産が始まる予定のTSMCの3nmプロセスは、Intelが製造枠の大半を抑えたと噂されています。
 
半導体不足が続く中、TSMCの最先端プロセスを巡って、各社で製造枠の争奪戦が激化しそうです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Svetapple.sk
(FT729) …

 
スマートフォンやタブレットで圧倒的なシェアを誇るArmベースのCPUですが、パソコン市場では長年苦戦してきました。
 
しかしながら、最近ではTSMCやSamsungといったファウンダリの進化によって、Intelに対して性能面で引けを取らない製品を製造できるようになったことなどにより、風向きが変わりつつあります。2020年のArmベースのノートパソコン用CPUの売上は9倍に達したとのことです。
追い風に乗るArmベースのノートパソコン用CPU
これまでArmベースのノートパソコン用CPUは、IntelやAMDのx86ベースのものに比べて、長年苦戦を強いられてきました。
 
この理由としては、x86ベースの膨大なソフトウェア資産の存在や、x86ベースCPUの性能面での優位性が挙げられます。
 
しかしながら、ソフトウェア資産についてはAppleのRosetta 2やMicrosoftのArm向けx86/x64エミュレーションなどで問題を克服しつつあります。
 
また、性能面でも、TSMCやSamsungといった、ArmベースのCPUを多く製造するファウンドリがIntelを超える技術を持つようになり、ArmベースのCPUはIntelのものに十分対抗できるものとなりました。
 
実際、Macに搭載されるAppleのM1チップはIntelのCPUを超える性能を発揮しています。
 
また、QualcommもM1チップ対抗のSC8280XPを計画しているといわれたり、NVIDIAがMediaTekと組んで高性能GPUをChromebookに搭載できるようにしたりと、各社とも高性能なArmベースのCPUをノートパソコン向けに投入しています。
2020年に売上高ベースで9倍、台数ベースで5倍に達したArmベースのノートパソコン用CPU
この結果、調査会社のStrategy Analyticsによると、Armベースのノートパソコン用CPUは、2020年に売上高ベースで9倍、ユニットベースで5倍に成長したとのことです。
 
ただし、スマートフォンやタブレットを含めたArmベースのチップの収益は2020年に合計で280億ドル（約3兆908億円）だったのに対し、ノートパソコン向けチップの売上高はその1％に過ぎませんでした。
 

 
また、2020年におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場はArmベースのものがシェア100％、タブレット市場においてもシェア89％だったのに対し、ノートパソコン向けのシェアは10％未満でした。
 
しかしながら、AppleのM1チップの後継製品や、Qualcommが買収したNuviaのCPUコアを使った製品、前述のNVIDIAとMediaTekが提携した製品、SamsungがAMDと共同開発したチップなどにより、今後はArmベースのノートパソコン向けチップの収益が大きく伸びると予想されています。
 
 
Source: Strategy Analytics
Photo:Pixabay
(ハウザー) …

 
中国聯合新聞網（UDN）が、IntelはTSMCの3nmプロセスの生産枠の大半を確保したと報じました。
TSMCの3nmプロセスで、4製品の生産を計画
UDNがサプライチェーンから得た情報によれば、IntelはTSMCの3nmプロセスで3種類のサーバー向けプロセッサと1種類のグラフィックチップを生産することを計画しているようです。
 
生産はTSMCのFab18bで2022年第2四半期（4月〜6月）に開始され、量産が軌道に乗ればウェハーベースで月産10,000万枚に達する見通しです。TSMCで生産された製品の出荷も、2022年第2四半期（4月〜6月）に始まるようです。
 
これら以外の製品は、Intelの自社Fabで生産されるとUDNは伝えています。
 
UDNによれば、IntelがTSMCに大量発注を行ったことで、AppleやAMDなど他社製品の生産に影響を及ぼす可能性が高いとのことです。
 
TSMCの3nmプロセスでは、2022年後半から新しいAppleシリコンが生産されると伝えられていました。
AMDが最先端プロセスを利用することを阻止する意味合いも？
Wccftechは、Intelのこうした動きは、競合するAMDが最先端プロセスを利用することを阻止するための戦略かもしれないと指摘しています。
 
 
Source:UDN via Wccftech
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
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調査会社TrendForceが、iPhone13シリーズに関する予測を発表しました。
iPhone13シリーズの価格は現行モデルと同程度と予測
iPhone13シリーズはTSMCの5nm+プロセス（N5P）で製造されるA15チップを搭載、バッテリー容量が増加し、5Gミリ波対応モデルの販売国が増えるとTrendForceが伝えています。
 
また、AppleがiPhone13シリーズの製造コストを上手く管理できれば、販売価格はiPhone12シリーズと同程度になるとTrendForceは予測しています。
iPhone XS/XRの販売台数減少の理由は値上げだった？
TrendForceによれば、中国市場においてHuaweiが失ったハイエンドスマートフォン市場をiPhoneが獲得したことで、iPhoneの売上高に占める中国市場の割合が2020年前半は16.33%だったのが2020年第4四半期（10月〜12月）に19.13%に増加し、それ以降も18%以上を維持しているとのことです。
 
iPhoneの過去数年間の出荷台数の推移として、iPhone XSおよびiPhone XRはiPhone 8およびiPhone Xと比べて機能向上はわずかだったにも関わらず販売価格を値上げしたために、出荷台数が大幅に減ったとTrendForceは指摘しています。
 
TrendForceは、Appleはこれに危機感を感じてiPhone11シリーズでは価格戦略を見直しベースモデルの販売価格を50ドル（約5,500円）値下げ、更にiPhone SE（第2世代）を投入して出荷台数の減少傾向に歯止めをかけたと記しています。
 
TrendForceの予測では、iPhone13シリーズは2021年9月に発表される見通しです。
 
 
Source:TrendForce via iMore
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
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台湾メディアDigiTimesが、TSMCは2022年後半に3nmプロセスでの半導体生産を始めると報じました。同プロセスでの生産対象となる製品には、新しいAppleシリコンが含まれているようです。
実製品への搭載は新型iPad Proが先？
業界関係者がDigiTimesに語った情報では、2022年後半にTSMCの3nmプロセスで生産されるのはiPhoneもしくはMac用のチップになるようです。
 
ただし、実製品への搭載はiPadシリーズが先になるかもしれないとCult of Macが伝えています。
 
2020年発売のiPad Air（第4世代）において、AppleはA14 BionicをiPhone12シリーズよりも先に搭載しました。
 
2022年も同様に、今度は新型iPad Proに搭載する可能性があるとClut of Macは伝えています。
新型Mac Pro用チップも3nmプロセスで生産か
2022年後半には、MacのAppleシリコン移行における最後のモデルとなる新型Mac Proの登場が予想されています。
 
同モデルには、「Jade 2C-Die」および「Jade 4C-Die」と呼ばれるCPUコアが20コアと40コアの2つのAppleシリコン「M2X」が搭載されるとも噂されています。
 
いずれにしても、2022年後半に生産されるApple製品用チップは順次、TSMCの3nmプロセスでの生産品に移行していく可能性が高いようです。
 
 
Source:DigiTimes via Cult of Mac
Photo:Apple Hub/Facebook
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台湾TSMCの、5nmプロセス製造ラインで発生していたガス汚染の原因が判明し復旧作業が行われました。同ラインでのA15チップ製造への影響はないと、MyDriversが伝えています。
アルゴン（Ar）が酸素に混入していたことが原因
TSMCの製造ラインにおけるガス汚染は、最新鋭の半導体製造施設であるFab 18にて7月末に発生しました。
 
その後の調査により、不活性ガスであるアルゴン（Ar）が酸素に混入していたことが原因だと判明しました。
 
幸い、混入したのがアルゴンであることからそれによる化学反応の被害もなく、TSMCの工場内のガス貯蔵タンクを洗浄するだけで復旧できたようです。
iPhone13シリーズ用A15チップ製造への影響なし
このガス汚染が報じられた際はそれにより、iPhone13シリーズ用A15チップの製造に悪影響が出るのではないかと懸念されていました。
 
しかし、短期間で普及したことでA15チップの製造に支障をきたすことはなく、TSMCの8月の収益に影響が及ぶことはないと、業界関係者がMyDriversにコメントしています。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Applehub/Facebook
(FT729) …

 
半導体不足が続く中、台湾TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインはフル稼働状態であるほか、微細化される次世代プロセスも既に予約済みのようです。
AppleがTSMCの最大の顧客
Wccftechによれば、AppleはTSMCにとって最大の顧客であり、同社の5nm、4nm、3nmプロセスでの半導体製造枠を確保しているようです。
 
半導体不足の中、TSMCの製造枠はAppleなどの既存顧客への対応だけで一杯であり、新たな受注を受け付ける余裕はないと、同メディアは伝えています。
 
TSMCは現在、5nmプロセス「N5」の改良版である「N5P」において、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicを量産中とみられています。
 
AppleはTSMCに対し1億個のA15 Bionicの発注を行っていることから、TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインがフル稼働状態なのも納得できると、Wccftechは記しています。
4nm、3nmでも最新のAシリーズチップを製造する見通し
更に、TSMCの4nmおよび3nmプロセスでの半導体製造ラインも既存顧客からの注文だけで全ての製造枠が埋まっているようです。
 
TSMCの4nmプロセスではiPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）用のシステム・オン・チップ（SoC）が、3nmプロセスではiPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のSoCが製造されるとみられています。
 
 
Source:IT之家 via Wccftech
Photo:TechTimes
(FT729) …

 
Googleから発売が正式に発表されたPixel 6には、Googleが独自開発したTensorと呼ばれるシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されます。このTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
Snapdragon 888と同じプロセスで製造されるTensor
Nikkei Asiaの報道によると、GoogleのTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されます。
 
このSamsungの5nmプロセスは、QualcommのフラッグシップSoCであるSnapdragon 888や、SamsungのフラッグシップSoCであるExynos 2100と同じプロセスです。
 
また、AppleのA14 BionicやM1チップも、Samsungではなく、TSMCですが、同じ5nmプロセスで製造されています。
Pixel 5に対して高い性能とエネルギー効率が期待できる
半導体製品は一般に、プロセス世代が進むと動作周波数が高くなり、エネルギー効率も高くなります。
 
Pixel 6の前世代のPixel 5は7nmプロセスで製造されるSnapdragon 765Gを採用していましたので、5nmに進化したPixel 6には期待できそうです。
 
GoogleはTensorの開発に4年を費やしたといわれています。まだ詳細な仕様はベールに包まれており、公開が待たれます。
 
 
Source: Nikkei Asia via 9to5Google
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、Appleは自社製品において集積型パッシブデバイス（IPD：Integrated Passive Device）の採用を大幅に増やすことを計画しており、それによって各部品が占めるスペースが減少することでより大きなバッテリーが搭載できるようになると報じました。
iPhone13シリーズのロジックボード小型化に有用か
IPDは現行の部品より集積度が高いことから、ロジックボードなど基板上で各部品が占める面積を小さくすることができます。
 
AppleがIPDの搭載数を増やした場合、サプライヤーであるTSMCやAmkorにとって新たなビジネスチャンスになるとDigiTimesが伝えています。
 
アナリストのミンチー・クオ氏が2021年3月に伝えた、「iPhone13シリーズではロジックボードが小さくなることで、より大きなバッテリーが搭載できるようになる」との情報には、IPDの採用拡大が関係しているとも考えられます。
iPhone13シリーズのバッテリー容量は約7%以上増加すると噂
iPhone13シリーズの外寸はiPhone12シリーズと変わらないにも関わらず、バッテリー容量は約7%〜15%増加するとみられています。
 
ロジックボードを小型化できれば、iPhoneだけではなく、年内登場と噂のiPad mini（第6世代）や新型MacBook Proにおいても、バッテリー搭載スペース拡大に繋がると期待されます。
 
 
Source:DigiTimes via MacRumors, RF集積型パッシブデバイス（IPD）/長瀬産業
Photo:EverythingApplePro E A P/YouTube
(FT729) …

 
中国の半導体メーカーであるUnisocの存在感が増してきています。2021年には中国でスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の出荷数が前年比152％増となり、シェア3位に浮上する見込みだとのことです。特に4G通信対応スマートフォン向けで強さを誇っています。
HiSiliconを抜いて中国で第3位のスマートフォン向けSoCメーカーへ
DigiTimes Researchによると、中国のスマートフォンメーカーが使用するUnisoc製SoCの数量が、2021年に前年比152％増の6,820万個になる見込みだとのことです。
 
これにより、Unisocは2021年にHiSiliconを抜いて中国におけるスマートフォン向けSoCシェアランキング3位に躍り出る見込みです。
 
UnisocのSoCは、Honor、realme、Lenovoといった力のあるメーカーに採用されており、これにより大幅な販売個数増を達成します。
4G通信対応スマホ向けで存在感
QualcommやMediaTekといったスマートフォン向けSoCメーカーが5G通信対応SoCに力を入れているため、4G通信対応SoCの供給がひっ迫しています。
 
Unisocはこの恩恵を受け、特に4G通信対応SoCの分野で高い成長を達成しました。
 
Unisocは5G通信対応のTanggulaシリーズも発表しており、さらにシェアを拡大する構えです。
 
ただし、同社の4G通信対応スマートフォン向けSoCの製造は主にTSMCと契約していますが、TSMCが十分な製造能力をUnisocに提供できるかは未知数であるとのことです。
 
 
Source:DigiTimes Research via DigiTimes, Gizmochina
(ハウザー) …

 
台湾TSMCの、次期iPhoneおよびMac用チップ製造ラインで、チップ製造に使われるガスの汚染に起因する問題が発生したようです。
供給されたガスが汚染していたことで発生
Nikkei Asiaによれば、本件はTSMCの最新鋭の半導体製造施設であるFab 18にて発生したようです。
 
この問題は供給されたガス自体が汚染していたことで発生、現在はガスの提供元を変更して対処しているようです。
 
Fab 18では次期iPhoneやMac用のチップを製造しているとNikkei Asiaが伝えていることから、A15やM1Xを製造しているラインかもしれません。
現在復旧作業中、影響は軽微
TSMCは、本問題が発生したのは製造ライン全体ではなく一部だけであったことから、操業への影響は軽微だとReutersに回答したようです。
 
TSMCは現在、普及作業に取り組んでおり、製造した製品の品質に問題がないか確認作業を行っている模様です。
 
 
Source:Nikkei Asia via Yahoo! Finance
Photo:the Hacker 34/YouTube
(FT729) …

 
サプライヤー事情に詳しい台湾メディアDigiTimesが、TSMCを含むAppleのサプライヤー各社はiPhone13シリーズ（iPhone12s、iPhone12Sとの噂もあり）の5Gミリ波対応モデル6,000万台を出荷するべく準備を進めているが、半導体不足の影響を受けていると報じました。
サプライヤー各社が、半導体不足の影響を受ける
iPhone12シリーズでは米国だけだった5Gミリ波対応モデルの販売地域が、iPhone13シリーズでは日本や欧州などに拡大する見通しです。
 
台湾のサプライヤー各社は5Gミリ波対応モデル6,000万台を含めたiPhone13シリーズの出荷準備を進めているようですが、主要なチップだけではなく周辺部品も半導体不足の影響を受けており、対応に苦慮しているようです。
 
DigiTimesはTSMCにも言及していることから、同社が製造しているA15チップも十分な供給数が確保できない可能性がありそうです。
Appleも状況を認識、お届け予定日まで長い待ち時間が発生か
この状況はAppleも把握しているようで、同社の最高財務責任者（CFO）ルカ・マエストリ氏も、半導体不足によりiPhoneやiPadの売り上げに影響を及ぶ可能性があると述べていました。
 
iPhone13シリーズはiPhone12シリーズの好調な販売実績を維持するとの予想もあるだけに、供給数が不足する場合は注文からお届け予定日まで長い待ち時間が生じることが懸念されます。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729) …

台湾では、TSMCによる最先端のチップ製造プラントの建築が認可されました。TSMCの新ファウンダリーでは2nmプロセスのチップが製造されるとのこと。 …

 
TSMCが、2nmプロセス（N2）による半導体製造工場を台湾に新設することが明らかになりました。N2での量産開始は、2024年〜2025年になる見通しです。
2024年後半以降、2nmプロセスで製造された半導体を出荷予定
台湾の新竹サイエンスパークにおけるTSMCの「N2」製造工場は、4段階に分けて建設される予定です。Nikkei Asiaによれば、TSMCは2022年初頭に「N2」製造工場の建設に着手します。
 
TSMCのロードマップでは、「N2」での半導体製造が量産可能になるのは、2024年後半から2025年にかけてです。
 

 
TSMCは「N2」に対する需要に応じて、製造ラインを段階的に増やしていく予定です。
 

 
TSMCの5nmプロセス「N5」では、A14 Bionicが製造されています。
 
9月に発表されると噂のiPhone13シリーズ（iPhone12sもしくはiPhone12Sとの噂もあり）が搭載するA15システム・オン・チップ（SoC）は、TSMCの改良型5nmプロセス「N5P」で製造されているとみられています。
Intelへの対抗強める
Tom’s Hardwareは、TSMCによる2nmプロセスでの半導体製造工場新設の動きは、Intelが、2024年までに世界最先端のチップを製造し、翌年にはTSMCやSamsungから半導体製造首位の座を奪還することを目指すと発表したことを受けたものだと報じています。
 
 
Source:Nikkei Asia via Tom’s Hardware
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekが新しいシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。Kompanio 1300Tと名付けられたこのSoCはタブレットおよびChromebookをターゲットとしたハイエンドチップです。
Dimensity 1200に似たスペックを持つKompanio 1300T
このKompanio 1300Tは、昨年11月に発売されNVIDIAによる3Dゲームデモで使われたKompanio 1200の後継チップです。
 
Kompanio 1300Tについては、スマートフォン向けSoCの「Dimensity 1300T」であるという情報もありましたが、タブレットおよびChromebookをターゲットとするKompanioシリーズであることがMediaTekから正式発表されました。
 
Kompanio 1300Tの主なスペックを、前世代のKompanio 1200およびスマートフォン向けフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較したのが以下の表です。
 

 
Kompanio 1200と比較すると、製造プロセスがTSMCの7nmから6nmに進化し、GPUがArm Mali-G57 MC5からArm Mali-G77 MC9に強化されています。また、プロセス世代が進んだことから、CPUの動作周波数も向上していると予想されます。
 
一方、Dimensity 1200と比較すると、CPUの動作周波数は不明ですが、他のスペックはかなり似通ったものです。
Kompanio 1300T搭載製品は2021年第3四半期に登場
このKompanio 1300Tを搭載した製品は2021年第3四半期（7月～9月）に登場するとのことです。
 
今のところ、どのメーカーの製品がこのチップを搭載するかについては明らかにされていません。
 
MediaTekによると、同社のSoCはAndroidタブレットおよびArmベースのChromebookにおいてシェア首位となっているとのことで、数多くの製品がリリースされることが期待されます。
 
 
Source: MediaTek via Gizmochina
(ハウザー) …

 
世界的な半導体不足によりiPhoneやiPadの生産や売り上げが影響を受ける可能性があるとの見通しが業績発表で語られました。「iPhone13」と噂される次期iPhoneは、需要に見合った生産台数が確保できない可能性もあります。
半導体不足、iPhoneにも影響する可能性
記録的な好調となった2021年度第3四半期（4月〜6月）の業績発表において、Appleの最高財務責任者（CFO）ルカ・マエストリ氏は、世界的な半導体不足による業績への影響について語りました。
 
マエストリ氏は、4月〜6月の四半期よりも、2021年度第4四半期（7月〜9月）に影響を受ける可能性が高いとの見通しを示し、iPhoneやiPadの売り上げにも影響を及ぼす可能性があると述べています。
 
半導体不足による業績への影響については、4月に2021年度第2四半期（1月〜3月）の業績を発表した際、iPadやMacへの影響が懸念されると発表されていましたが、影響がiPhoneにも及ぶ可能性があります。
2021年7月〜9月の業績も2桁成長の見通し
10月〜12月のホリデーシーズンも半導体不足の影響を受ける見込みかと問われたティム・クック最高経営責任者（CEO）は「個々の四半期に最善を尽くすのみです」と応じ、最大の書き入れ時への影響については名言を避けました。
 
マエストリ氏は、2021年度第4四半期（7月〜9月）の業績予測について具体的な発表はできないとしながら、「非常に好調な2桁成長となるだろう」と楽観的な見通しを明かしています。
iPhoneやiPadは需要に供給が追いつかない可能性、とクックCEO
業績発表においてクックCEOは、半導体不足は多くの業界全体に影響を及ぼしていると前置きし、iPhoneやiPadは、見込みを大きく上回る需要に供給が追いつかないことにより、予定どおり出荷できない可能性がある、との見通しを語りました。
 
「iPhone13」と噂される次期iPhoneは、例年どおり9月に発表、発売されると予測されています。
 
仮に半導体不足が次期iPhoneに影響する場合、発売直後には供給不足による品薄が続く可能性もあります。
 
最近中国メディアCnBetaは、TSMCがAppleから「A15」プロセッサを1億個以上受注したようだ、と報じています。
 
 
Source:AppleInsider
(hato) …

 
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
 
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
 
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
 
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
 
Intelはこれら2つの大型契約を皮切りに、TSMCやSamsungといったファウンダリビジネスを行っているメーカーに対抗していくとみられます。
 
現在TSMCのみにチップ製造を依存しているAppleも、サプライチェーンの多様化の観点から、潜在的な顧客の1つといえるでしょう。
 
 
Source: Intel via Reuters, The Verge, MacRumors
(ハウザー) …

 
CuBetaが、台湾TSMCは1億個以上のA15チップを2021年内に製造予定だと報じました。これは、iPhone13シリーズの出荷予想を上回る数です。
iPhone13シリーズ用に9,500万個製造か
CnBetaによれば、TSMCは8月からA15チップを量産開始し、年内に1億個以上を製造する予定です。
 
この数は、iPhone13シリーズの出荷予想数である9,500万個よりも5%以上多いものだと同メディアは伝えています。
iPad mini（第6世代）やiPad Air（第5世代）が搭載するとの噂も
年内に発売されると噂のiPad mini（第6世代）の搭載チップもA15になるとの噂があります。
 
また、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）が発表されるだけではなく、iPad Air（第4世代）もA15チップを搭載し、iPad Air（第5世代）として登場するとの噂があります。
 
 
Source:CnBeta via Wccftech
Photo:Apple Hub/Facebook
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