iPhone16シリーズに搭載されるNANDフラッシュメモリは、ロジックボードとは別の基板に搭載され専用の冷却機構を備えるとの予想が投稿されました。 また、iPhone16シリーズには6Wクラスの冷却機構が搭載、iPho […] …

Redmi Turbo 3 has been launched in China, which also reveals its specifications, but the Redmi Turbo 3 can also be launched in India as POCO F6. This device includes a Snapdragon 8s Gen 3 SoC,1.5K AMOLED Screen, 90 W charging, and other specifications. So, the…

OnePlus is soon going to launch its new version of the OnePlus Ace 3 Pro in the market, which has been seen many times on different websites. According to a leak, we can say that all the hardware of this new device will be updated from OnePlus 12 R. Many new f…

 HIGHLIGHTS:  OnePlus Open will take the floor on October 19   Qualcomm’s Snapdragon 8 Gen 2 SoC is expected to power the device.  Open is expected to run on Android 13-based OxygenOs 13.2 out of the box.  Mark the date: ‘OnePlus Open,’ the first fol…

 Snapdragon 8 Gen 3（型番：SM8650、コードネーム：LanaiもしくはPineapple）には、新設計のCPUコアを加えた4種類のCPUを搭載する構成となり、64ビットのみサポートされるとの予想をリーカーが投稿しました。
4種類の新しいCPUコアを搭載と予想
Snapdragon 8 Gen 3のCPUは、「Hunter ‘gold+’」「Hunter ‘titanium’」「Hayes ‘silver’」「Hunter ‘gold’」の4種類のコアで構成されるようです。
 
HunterとHayesのいずれもArmの未発表のCPUコアになると、リーカーのKuba Wojciechowski氏（@Za_Raczke）は述べています。
 
このうち、Qualcommが初めて実装するのは「Hunter ‘gold’」で、「Hunter ‘gold+’」の実態はArm Cortex-X4と同氏は予想しています。
Snapdragon 8 Gen 3の構成は？
これらのCPUコアを用いたSnapdragon 8 Gen 3の構成は、下記のようになる見込みです。
 
Hunter ‘gold+’（Cortex-X4相当）：1コア
Hunter ‘titanium’（Cortex-A7xx）：2コア
Hayes ‘silver’（Cortex-A5xx）：2コア
Hunter ‘gold’（Cortex-A7xx）：3コア
 
Hunter ‘titanium’コアは、Hunter ‘gold’コアよりも動作周波数が高く、キャッシュ容量も多い可能性がありますが、詳細は調査中とのことです。
 
これらの仕様が正しければ、Snapdragon 8 Gen 3は省電力性能とマルチコア性能を重視したシステム・オン・チップ（SoC）になると、Wccftechは述べています。
64ビットのみサポート、GPUは動作周波数1GHz
Kuba Wojciechowski氏（@Za_Raczke）は、発見したコードから、いずれのコアも32ビットをサポートせず、64ビットのみに対応することが確認されたと伝えています。
 
Snapdragon 8 Gen 3のGPUについても同氏は報告しており、Adreno 740後継となるAdreno 750を搭載、動作周波数は770MHzと予想しています。
 

According to my sources, the SoC will have the following CPU config:2x Arm codename Hayes (A5xx) "silver" cores3x Arm codename Hunter (A7xx) "gold" cores2x Arm codename Hunter (A7xx) "titanium" cores1x Arm codename Hunter ELP (Xn) "gold+" core
March 23, 2023

I can also confirm that the chip has an Adreno 750 GPU (alternatively also called Adreno Gen 7.9.0, up from 7.2.0 on 8 Gen 2). Currently the maximum frequency is set to 770 MHz, although that might change on future revisions of the chip.
March 23, 2023

 
 
Source:Kuba Wojciechowski（@Za_Raczke）/Twitter
(FT729) …

After the Snapdragon 8 Gen 1 series, Qualcomm launched its successor – the Snapdragon 8 Gen 2 SoC in November 2022 with groundbreaking AI across the board to enable truly extraordinary experiences. The Snapdragon 8 Gen 2 is the latest talk of the town, but we&…

 Microsoftが従業員全体の5%に相当する11,000人を解雇するとの報道が最近あったばかりですが、これにより複数の仮想現実（VR）および拡張現実（AR）チームが解体されることになる、とMicrosoftの動向に詳しいWindows Centralが伝えています。
2017年にMicrosoftにより買収されたプロジェクト
Amazon、Googleなどのテック企業に追従する形で、Microsoftも大規模なレイオフを実施することが明らかになりました。在宅勤務の文化が終わり、インフレが急進し、ウクライナ戦争でエネルギー市場の混乱が広がる中、大手ハイテク企業は株主を満足させるため規模縮小に転じています。
 
Microsoftの11,000人にものぼるとされる従業員解雇により、AltspaceVRが終焉を迎えることになります。VR空間を複数人で共有できるAltspaceVRは、2017年にMicrosoftに買収されたプロジェクトですが、今年3月で終了となるとの発表がありました。
 

We have some sad news, Altspacers. #AltspaceVR is shutting down on March 10th.
Though we hate saying goodbye, we also feel such pride and gratitude for all the magic that happened here.
Thanks for joining us on this epic adventure. #socialvr https://t.co/peCwpaaBl3
— AltspaceVR (@AltspaceVR) January 20, 2023

複合現実のツールキットフレームワークも解体へ
AltspaceVRに加えて、MicrosoftのMixed Reality Took Kit（MRTK、複合現実ツールキット）フレームワークも終わりを迎えることになります。MRTKはUnity VR統合のために作られたもので、MicrosoftのARヘッドセットHoloLensもサポートされています。
 
Microsoftのレイオフにより、HoloLensチームにどのような影響があるのかは不明ですが、米軍との契約の規模が最近縮小されたばかりで、先行きが危ぶまれています。
 
 
Source:Windows Central
Photo:Microsoft
(lexi) …

Samsung launched the Galaxy S21 FE (Fan Edition) smartphone after the Galaxy S21 series in 2022. The device is powered by a Qualcomm Snapdragon 888 SoC with up to 8GB of RAM and 256GB of Storage. The Galaxy S21 FE was introduced with Android 12 with a layer of…

 
SamMobileが、Exynos 2300とGalaxy S25に搭載されるExynosに関する噂を伝えています。
Exynos 2300がOne UI専用CPUコア搭載？
SamMobileは、Exynos 2300はOne UIに最適化されたCPUコアを搭載するとの噂を紹介しています。
 Twitterに投稿されたその噂には、「Exynos 2300は4つの高性能コアと4つの高効率コアに加え、One UIに最適化された特別なコアを備える」と記されていたようです。
 
これにより、Geekbench 5ベンチマークテストにおけるマルチコアスコアが4,500を記録するとの内容でしたが、当該ツイートは削除されたため、信憑性は不明です。
Galaxy S25（2025年モデル）用Exynos
それとは別に、Galaxy S25（2025年モデル）向けのExynosに関するシステム・オン・チップ（SoC）の構成（CPUコアとGPUコアの配置）に関する予想を、別のTwitterユーザーが投稿しています。
 
SamMobileはGalaxy S25向けExynosについて、2つの超高性能コア（Cortex-X5）、2つの高性能コア（Cortex-A7xx）、4つの高効率コア（Cortex-A5xx）による8コアCPUに、RDNA3ベースAMD GPUを組み合わせる可能性があると述べています。
 
同メディアは、このExynosにもOne UIに最適化されたCPUコアが搭載される可能性があると予想しています。
 

[Exclusive]
So, This is the end of my Dream Team Leaks.
This SoC Desgin, Will return 5 years later(2020~2025). Research with Google Tensor Department and AMD Radeon, this could be a most stablized and powerful computing process on Galaxy "Phone". pic.twitter.com/q3VF2ZPVeb
— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) November 15, 2022

 
 
Source:SamMobile
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
一見Apple Watch上でレガシーポケモンゲームが動作しているかのように見える文字盤を設定するのが、Twitterで密かなブームとなっています。
きっかけは1人のユーザーのツイート
ポケモンGOをよくプレイしているJalapena93氏（@jalapena93）は、「これはかわいい！」と、ポケモンゲームのプレイ画面がApple Watchの文字盤になっている様子を映した動画を投稿しました。非常に多くのいいねが入っており、リツイート回数も相当数に達しています。
 

Ok but this is so cute!! #pokemon #socute #Applewatch #pogo #pokemongo pic.twitter.com/HKP7RRJoF2
— Jalapena93 (@jalapena93) August 31, 2022

 
Jalapena93氏いわく、「Clockology」というアプリを使って、特定のポケモンプレイ画面文字盤ファイルを設定すると、動画のような状態になるとのことです。
 
Clockologyカテゴリ:グラフィック／デザイン現在の価格:無料(App内課金あり)
※アプリの金額については記事執筆時の価格を記載しております。インストール前に、「App Store」での表示価格をご確認いただきますようお願いします。
 
Jalapena93氏は、実際に自身が使用したポケモンプレイ画面文字盤ファイルのリンクが含まれた投稿をリツイートしています。
 

Use this to get the watchface! https://t.co/7qX8rdGlu4
— Jalapena93 (@jalapena93) August 31, 2022

真似するユーザーが多々出現
Jalapena93氏のアドバイスに従い、ポケモンプレイ画面文字盤をApple Watchに設定することに成功した多くのユーザーたちが、「ありがとう！」と動画を投稿しています。丁寧にやり方をYouTube動画にまとめる人まで登場しています。
 

Thank you! pic.twitter.com/4Smp7PiTQE
— TomoeSama (@TomoeSama8) August 31, 2022

We lit! pic.twitter.com/jUUq4IFyza
— FullMetal Fonz SDCC (@full_metal_fonz) August 31, 2022

Okay that’s sick, thank you! pic.twitter.com/binEOMxgT0
— Jacob (@TheDiaryofJacob) August 31, 2022

 
 
Source:@jalapena93/Twitter
(lexi) …

 
Snapdragon 7 Gen 1の仕様や製造プロセスに関する追加情報が報告されました。同システム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造され、5月に発売されるようです。
Samsungの4nmプロセスで製造か
リーカーのDigital Chat Station氏がWeiboに追加情報を掲載、Snapdragon 7 Gen 1の詳細な仕様を伝えました。
 
同SoCは既報通り、4つのCortex-A710コアと4つのCortex-A510コアの8コア構成になるようです。
 

 
Snapdragon 7 Gen 1の製造プロセスはSamsungの4nmプロセスもしくはTSMCの5nmプロセスと噂されていましたが、4nmプロセスで製造されるようです。
 
ただし、Samsung製なのかTSMC製なのかは不明です。Snapdragon 8 Gen 1 PlusはTSMCの4nmプロセスで製造されると噂されていますが、Snapdragon 7 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造される可能性が高いとNotebookcheckは予想しています。
来月発売されると予想
Utsav Techie氏（@utsavtechie）はSnapdragon 7 Gen 1の発売時期に関し、2022年5月と述べています。
 
同SoCは、Redmi Note 12シリーズに搭載されるとの噂があります。
 

New Snapdragon 7 series 4nm SoC is Coming Next Month expect it in ……
— Utsav Techie (@utsavtechie) April 6, 2022

 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
(FT729) …

OnePlus has launched OnePlus Nord N200 5G smartphone this year in June 2021 for US and Canada. It features a Snapdragon 480 SoC and a 90Hz display with a cheaper price tag than the OG Nord. The OnePlus Nord N200 5G runs OxygenOS 11 based on Android 11. Jo…

 
長くさまざまな業界に影響を与えている半導体不足ですが、ようやくPC向けでは一部を除き状況が改善されたようです。
 
しかしながら、スマートフォン向けの半導体は依然として厳しい状況が続いています。
一部を除いて状況が改善されたPC向け半導体
調査会社のTrendForceによると、PC向けの半導体は2021年11月以降供給状況が改善されているとのことです。
 
現在供給がひっ迫しているのは、SSD向けのPCIe 3.0コントローラおよびIntelのAlder Lakeのみであり、これまで部品不足が発生していたUSB Type-C、Wi-Fi、電源管理用IC（PMIC）については緩和されつつあります。
 
このため、2022年第1四半期（1月～3月）のPC出荷台数は前四半期比で5.1％の減少にとどまる見込みとのことです。
スマートフォン向けは依然厳しい
一方、スマートフォン向け半導体については依然として厳しい状況が続いているといいます。
 
特に4G通信向けシステム・オン・チップ（SoC）やOLED向けディスプレイコントローラIC、タッチセンサーICについては、納期が20週から40週と非常に長くなっています。
 
さらに、オミクロン株による新型コロナウイルス流行の再拡大が引き起こす混乱も考慮に入れ、TrendForceは2022年第1四半期の生産台数を前四半期比で約13％減になると予想しているとのことです。
 
 
Source: TrendForce via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
調査会社Isaiah Researchが、iPhone14 ProとiPhone14 Pro Maxには新しいシステム・オン・チップ（SoC）A16 Bionicが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxは改良されたA15 Bionicを搭載するとの予想を発表しました。
ProとベースモデルのSoCが異なるとの予想相次ぐ
Isaiah ResearchがTSMCの2022年の設備投資計画について報告した中で、iPhone14シリーズが搭載するSoCに関する予想を伝えています。
 
同社は、iPhone14 ProとiPhone14 Pro MaxにはTSMCの4nmプロセス「N4P」で製造される新しいSoC、A16 Bionicが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxは5nmプロセス「N5」で製造される、改良されたA15 Bionicを搭載すると予想しています。
新型MacBook Air用M2も、N4Pで製造
また、新型MacBook Airへの搭載が噂される新しいAppleシリコン「M2」も、TSMCのN4Pで製造される可能性は高いとIsaiah Researchは述べています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
発表が延期されたSamsung Exynos 2200についてリーカーのIce universe氏が、同システム・オン・チップ（SoC）の動作周波数は目標に到達しておらず開発に苦慮しているとの情報を、Weiboに投稿しました。
1.29GHzまで動作周波数を落とさないと使い物にならない？
Ice universe氏によれば、Exynos 2200はSamsungの4nmプロセスで製造、RDNA 2アーキテクチャを採用したGPUを搭載し、1.9GHzでの動作を目標に開発が進められたようですが、発熱問題でそれが達成できていないとのことです。
 
同氏は、1.9GHzで動作させるとかなり熱く、1.69GHz動作でも発熱問題が収まらず、1.49GHzに落としても解消しないため、現在は1.29GHz動作にとどまると伝えています。
 
Samsung内部では各部署が協力し、何とか1.49GHz動作を目指した改良が行われているようですが、実現する保証はないとIce universe氏は述べています。
 

Samsungのファウンドリでの発熱問題再び
Exynos 2200のベンチマークスコアはSnapdragon 8 Gen 1よりも低く、期待外れとの評価になっていました。
 
Ice universe氏の情報通りであれば、その原因は動作周波数の低下、そうせざるを得なくなった発熱問題が原因のようです。
 
Samsungのファウンドリで製造したSoCは電力効率が悪いとの話題は以前から出ており、QualcommはSnapdragon 8 Gen 2で製造をTSMCに委託するとの噂も出ています。
 
 
Source:Ice universe/Weibo
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
OnePlusが現地時間2022年1月11日、最新機種となるOnePlus 10 Proを中国で発表しました。
OnePlus 10 Proの仕様
OnePlus 10 Proは中国で1月13日に発売され、他の国では2022年後半に発売される予定です。同デバイスの主な仕様は下記の通りです。
 

機種名
OnePlus 10 Pro

本体カラー
ボルカニック・ブラック、エメラルド・フォレスト

SoC
Snapdragon 8 Gen 1

OS
Android 12.1 + ColorOS 12.1

ディスプレイ
6.7インチ有機ELディスプレイリフレッシュレート120HzHDR10+ ピーク輝度：1,300ニト常時点灯対応

メモリ / ストレージ容量
8GB / 128GB8GB / 256GB12GB / 256GB

リアカメラ
広角：4,800万画素、光学式手ブレ補正機構超広角：5,000万画素望遠：800万画素　光学3.3倍ズーム

フロントカメラ
3,200万画素

サイズ
（幅×高さ×厚さ）
73.9ミリ x 163ミリ x 8.6ミリ

重量
200.5グラム

バッテリー容量
5,000mAh

生体認証
ディスプレイ内指紋認証

外部接続端子
USB-C

その他
80ワット有線充電、50ワットワイヤレス充電双方向充電対応

販売価格
8GB / 128GB：4,699元（約85,000円）8GB / 256GB：4,999元（約90,500円）12GB / 256GB：5,299元（約96,000円）

 
 
Source:GSMArena, Pocket-lint, Android Authority
(FT729) …

Oneplus’s 2021 flagship OnePlus 9 and OnePlus 9 Pro was launched with snapdragon 888 SoC. Both smartphones come with pre-installed Android 11. These smartphones are eligible for Google’s latest operating Android 12 and the developer preview is live…

 
Bloombergのマーク・ガーマン記者が、AirPods Max（第2世代）に関する予想を伝えました。
外部接続端子をUSB-Cに変更か
ガーマン記者がMacRumorsのYouTubeチャンネルで、2022年に登場するAppleの新製品関する予想を伝えました。
 
動画の中でガーマン記者は、AirPods Max（第2世代）に関して言及しています。
 
同期者によれば、AirPods Max（第2世代）は新色を追加し、外部接続端子をLightningからUSB-Cに変更するとのことです。
 

 
AirPods Max（第2世代）の発売時期は、AirPods Max発売後2年となる、2022年12月15日頃が考えられると、iPhone in Canadaが記しています。
 
9to5MacはAirPods Max（第2世代）に関し、本体は分解可能になり、新色としてスターライト、パープル、ピンクが追加され、外部接続端子はUSB-Cに変更して充電速度が速くなり、MagSafe充電にも対応するとしたコンセプト画像を掲載していました。
 

2022年中の発表が期待できる新製品
今回のMacRumorsの動画では、AirPods Max（第2世代）の他にも、2022年中に発表が予想される新製品として、新型MacBook Air、13インチMacBook Proのリフレッシュモデル、27インチiMac後継モデル、新型Mac mini、Appleシリコン搭載Mac Pro、新型iPad Pro、Apple Watchエクストリームスポーツモデル、iPhone SE（第3世代）、iPhone14シリーズ、拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセット、AirPods Pro（第2世代）が取り上げられています。
 
これらに関する予想は、既に伝えられている情報と同じです。
 
 
Source:MacRumors/YouTube, 9to5Mac via iPhone in Canada
(FT729) …

 
9to5Macが、iPad Air（第5世代）がiPad Air（第4世代）と比べてどのように進化するか予想しています。
iPad Air（第5世代）の改良点は
iPad Air（第5世代）は液晶ディスプレイではなく有機ELディスプレイを搭載すると噂されていましたが、その後、この計画は中止されたようです。
 
9to5Macは、iPad Air（第5世代）に関する改良点を下記のように予想しています。
 

搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）はA16
5Gに対応
フロントカメラの画素数が、700万画素から1,200万画素に進化
センターフレーム（Center Stage）に対応
リアカメラのフラッシュが、クアッドLED True Toneフラッシュにアップグレード
1080pの動画撮影において、対応するフレームレートが増える
リアカメラが、2眼になる
スピーカーの数が、2つから4つに増加
販売価格はiPad Air（第4世代）と同じ

 
iPad Air（第5世代）はいつ発表される？
9to5MacはiPad Air（第5世代）の登場時期を2022年秋と予想していますが、Macworldは2022年春と予想していました。
 
また、iPad Air（第5世代）が搭載するSoCについてもMacworldはA15 Bionicと伝えており、9to5Macの予想と異なっています。
 
 
Source:9to5Mac via MacDailyNews
Photo:Matt Talks Tech/YouTube
(FT729) …

 
折りたたみGoogle Pixelのベンチマークスコアとコードネームを、MySmartPriceが伝えました。
Tensorチップを搭載する「Google Pipit」
Geekbench 4に登場したデバイスのコードネームは「Google Pipit」で、これは折りたたみGoogle PixelのものとMySmartPriceは記しています。
 
Google Pipitのシステム・オン・チップ（SoC）の動作周波数や構成から、同デバイスはTensorチップを搭載しているようです。
 
Google PipitのRAM容量は12GBであることから、ストレージ容量は256GBおよび512GBとの組み合わせになるとMySmartPriceは予想しています。
 

開発中止と噂されていた折りたたみGoogle Pixel
折りたたみGoogle Pixelの開発は中止されたと噂されていましたが、Geekbench 4に掲載されたことから、近日中に発表される可能性があるとMySmartPriceは述べています。
 
 
Source:MySmartPrice
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
Appleシリコンの開発責任者を務めたジェフ・ウィルコックス氏がIntelに転職し、同社でシステム・オン・チップ（SoC）の開発を行うことになったとAppleInsiderが伝えています。
8年ぶりにIntelに復帰
ウィルコックス氏は2013年にIntelからAppleに転職し、Appleシリコンの開発責任者を務め、T2チップも開発しました。
 
同氏は2022年1月初旬にIntelに復帰し、同社でフェロー・デザインエンジニアリンググループ最高技術責任者（CTO：Chief Technology Officer）に着任、クライアント向けSoC開発を担います。
エンジニアの離職を防ぐためにボーナスを支給
Apple社内で誰がウィルコックス氏の後任になるのかは、まだわかっていません。
 
AppleInsiderによれば、Appleは最近、エンジニアの離職を防ぐため18万ドル（約2,100万円）のボーナスを支給しているとのことです。
 
 
Source:AppleInsider
Photo:Apple
(FT729) …

 
Galaxy S22とGalaxy S22 Ultraの仕様書が、Twitterユーザーにより報告されました。
本体カラーや各種仕様が記載
TwitterユーザーのZaryab Khan氏（@xeetechcare）が、Galaxy S22とGalaxy S22 Ultraの仕様書を投稿、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）も本物であるとしています。
 

https://t.co/U7eZFNyyi1
— Ice universe (@UniverseIce) January 5, 2022

Galaxy S22 Ultraがスーパークリアレンズ搭載
Galaxy S22 Ultraの仕様欄には、広角1億800万画素カメラには反射や映り込みを抑えた「スーパークリアレンズ」を組み合わせると記されています。
 
また、搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）はExynos 2200であることから、欧州で販売されるモデルの仕様書である可能性が高そうです。
 
Exynos 2200に組み合わせられるRAMは8GBと12GBで、16GBは無いようです。
 
 
Source:TechnikNews via Notebookcheck
(FT729) …

 
Intelは、同社が推進するモバイルPCプラットフォーム「Evo」の第3世代の仕様を発表しました。同社は、新バージョンはWi-Fi 6Eや折りたたみデバイスに対応するだけでなく、iPhoneやApple Watchとも親和性が高いことを強調するデモを行いました。
第3世代Evoプラットフォームを発表
Intelは、現在米ラスベガスで開催中の家電見本市CES 2022（1月5日〜1月8日）において、第3世代Evoプラットフォーム（ちなみに初代はProject Athenaのコード名で呼ばれていました）を発表しました。
 
EvoとはIntelが提唱する基準であり、これに準拠したノートPCは「Intel Evo PC」を名乗ることが許されます。第3世代Evo PCとして認められるには、第12世代システムオンチップ（SoC）の搭載、そしてWi-Fi 6E、折りたたみデバイスへの対応などが必須となります。
 

Windows PC上でiMessageを表示
そしてIntelはCESの発表の場において、Windows PC（Evo PC）のディスプレイ上にiPhoneからのiMessageを表示するデモンストレーションを行いました。さらに、iPhoneと同期したApple Watchから収集したヘルスケアデータもPC上に表示しました。
 
現時点では、Windows PC上で公式にiMessageを使用する方法はありません。
 
ただしMicrosoftのサティア・ナデラ最高経営責任者（CEO）は、iMessageがWindows PCに対応することを歓迎すると発言しています。
 
 
Source:9to5Mac, Engadget
(lunatic) …

 
Samsungが、Galaxy S21 FEを発表しました。同デバイスが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）はSnapdragon 888だけで、Exynos 2100搭載モデルは用意されません。
Galaxy S21 FEの主な仕様
海外でのGalaxy S21 FEの発売日は、2022年1月11日です。同デバイスの主な仕様は下記の通りです。
 

機種名
Galaxy S21 FE

販売価格
699.99ドル〜（約8万円〜）

本体カラー
グラファイト、オリーブ、ラベンダー、ホワイト

SoC
Snapdragon 888

OS
Android 12 + One UI 4.0

ディスプレイ
6.4インチ有機ELディスプレイリフレッシュレート120Hz

メモリ / ストレージ容量
6GB / 128GB8GB / 256GB

リアカメラ
広角：1,200万画素、光学式手ブレ補正機構超広角：1,200万画素望遠：800万画素　最高30倍のデジタルズーム

フロントカメラ
3,200万画素

サイズ
（幅×高さ×厚さ）
74.5ミリ x 155.7ミリ x 7.9ミリ

重量
177グラム

バッテリー容量
4,500mAh

防水/防塵
IP68

生体認証
ディスプレイ内指紋認証

外部接続端子
USB-C

その他
25ワット有線充電、15ワットワイヤレス充電

 
 
Source:Pocketnow, Notebookcheck, Samsung
(FT729) …

 
Appleが2022年に発表する可能性のある新製品について、AppleInsiderやiDrop Newsなどの海外メディアがまとめています。今年はどんな新製品が期待できるのか、発表予想時期とともに確認してみます。
2022年中の発売が期待できる新製品は？
海外メディアが取り上げている、2022年に発表される可能性があるAppleの新製品は下記の通りです。
iPhone
2022年に発売されるiPhoneは、iPhone SE（第3世代）とiPhone14シリーズになりそうです。
 
iPhone SE（第3世代）
iPhone SE（第3世代）は現行モデルと同じ筐体を利用し、5Gに対応、リアカメラがナイトモードに対応すると噂されています。
 
リーカーの搞机阿森氏は、iPhone SE（第3世代）はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになると述べています。
 
iPhone SE（第3世代）は、春頃に発表されるとみられています。
 
iPhone14シリーズ
iPhone14 Proシリーズはパンチホールデザインのフロントカメラを搭載し、ノッチを廃止するようです。
 
対して、ベースモデルであるiPhone14とiPhone14 Maxは引き続きノッチを採用し、差別化がはかられそうです。
 
搭載されるチップに関しても、A16を搭載するのはiPhone14 Proシリーズのみで、ベースモデルはA15 Bionicになるとの噂が最近増えています。
iPad
2022年に、新型iPad Proシリーズ、iPad Air（第5世代）、iPad（第10世代）が発表されるとの噂があります。
 
新型iPad Proシリーズ
新型iPad Proシリーズは背面パネルをガラスに変更し、MagSafeや双方向充電に対応するとBloombergのマーク・ガーマン記者が伝えていました。
 
新型iPad Proシリーズでは、11インチモデルのディスプレイも、12.9インチと同様にミニLEDバックライト搭載ディスプレイになると期待されています。
 
新型iPad Proシリーズはノッチを採用してベゼルを現行モデルよりも狭くするとの噂がありますが、現状ではまだ信憑性は高くありません。
 
iPad Air（第5世代）
iPad Air（第5世代）はデザインは変わらず、A16を搭載し5Gに対応すると海外メディアは予想しています。
 
iPad Air（第5世代）は有機ELディスプレイを搭載すると一時、複数ソースが伝えましたが、その計画は中止され、引き続き液晶ディスプレイが搭載されそうです。
 
iPad（第10世代）
iPad（第10世代）に関する情報が少ない中、iDrop Newsは、同モデルはホームボタンを廃止し、Touch IDを電源ボタンに搭載、ディスプレイサイズが10.5インチになると伝えていました。
Apple Watch
2022年中に、Apple Watch Series 8に加え、2021年にモデルチェンジのなかったApple Watch SEの新型が登場すると予想している海外メディアがあります。
 
Apple Watch Series 8
Apple Watch Series 8はケース径が3サイズに増加、新たにエクストリーム・スポーツモデルが発売されると噂されています。
 
Apple Watch Series 8の主な改良点は新しいヘルスケア機能の搭載で、体温測定が実現すると期待されています。
 
Apple Watch SE（第2世代）
Bloombergが、Apple Watch SE（第2世代）が2022年に発表される可能性があると報じていましたが、現行モデルから何が変わるのか、情報はまだありません。
Mac
2022年の登場が噂されるMacは、新しいMacBook Air、Mac mini、27インチiMac後継モデル、MacBook Proのマイナーチェンジモデルです。
 
新型MacBook Air
新型MacBook Airは新しいAppleシリコン「M2」を搭載し、24インチiMacのような多数の本体カラーを用意、ミニLEDバックライト搭載ディスプレイの採用が期待されています。
 
新型MacBook Airは名称をMacBookに変更、春頃に発売されるとの情報があります。
 
新型Mac mini
M1 ProもしくはM1 Maxを搭載した新型Mac miniの登場が長らく噂されています。
 
MacworldはM1 ProもしくはM1 Maxを搭載するMac mini Proが2022年第1四半期（1月〜3月）に発表され、M2を搭載するMac miniが2022年第4四半期（10月〜12月）に発表されると予想しています。
 
27インチiMac後継モデル
27インチiMac後継モデルはM1 ProおよびM1 Maxを搭載、ディスプレイサイズは変わらず、バックライトがミニLEDに変更されると各メディアが伝えています。
 
iDrop Newsだけが、それとは別に30インチ〜32インチディスプレイを搭載した新型iMac Proが発売される可能性があると予想していました。
 
MacBook Pro
MacBook ProシリーズではM1チップを搭載する13インチMacBook Proだけがマイナーチェンジを行い、M2チップを搭載するとみられています。
 
M1 ProやM1 Maxの後継となるM2 ProおよびM2 Maxは2023年前半の登場が予想されていることから、14インチおよび16インチMacBook Proの2022年中の変更はなさそうです。
その他の製品
iPhone、iPad、Mac、Apple Watch以外の周辺機器やアクセサリーについて、2022年中の登場が噂されているのは下記の製品です。
 
AirPods Pro（第2世代）
AirPods Pro（第2世代）は、2022年第3四半期（7月〜9月）に発表されるとの情報があります。
 
同製品のデザインについて、ステムがなくなるというものと、現行モデルとほとんど変わらないというもの、2つの噂があります。
 
拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセット
AR/VRヘッドセットは、M2チップとBoraコプロセッサを搭載、2022年後半に発表されると、アナリストのミンチー・クオ氏が予想しています。
 
対して、Bloombergのマーク・ガーマン記者は、同製品は2022年初めにも発表される可能性があると述べています。
新製品発表イベントの開催日とその他の噂
上記以外に、新型Mac Proや外部ディスプレイが発売されるとの噂があります。
 
ただし、2022年に発表される新型Mac Proは搭載するIntelプロセッサの変更のみで、フルモデルチェンジはM1 Max2つおよび4つを1つのパッケージに統合した新しいAppleシリコンの登場時期に左右されそうです。
 
また、外部ディスプレイについては最近になって噂が出始めたばかりなので、各メディアともに2022年中の登場に関して必ずしも可能性が高いとはいえないという姿勢です。
 
2022年のAppleの新製品発表イベント開催日に関しiDrop Newsは、2022年3月22日、2022年6月6日（WWDC22）、2022年9月13日、2022年10月か11月の、合計4回と予想しています。
 
 
Source:iDrop News, AppleInsider, Macworld, 9to5Mac
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
2022年のフラッグシップスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で熾烈な戦いを繰り広げるとみられるMediaTekとQualcommですが、それぞれのチップの価格がリークされました。
 
MediaTekのDimensity 9000はQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりも最大23％安いようです。
23％ほど安いDimensity 9000
MyDriversが伝えたところによると、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1の価格は以下のようになっているそうです。
 

Dimensity 9000: 100ドル（約11,499円）～110ドル（約12,649円）
Snapdragon 8 Gen 1: 120ドル（約13,799円）～130ドル（約14,949円）

 
これらの価格差は最大23％となっています。
 
Dimensity 9000の方が安価ではあるものの、これまでのMediaTekの低価格戦略に比べると価格差は小さく、Qualcommに対して真っ向から勝負を挑んでいるようです。
 
MediaTekは現在のところ、出荷台数シェアではQualcommを上回っているものの、収益シェアではQualcommの後塵を拝しています。
発熱対策のためSnapdragon 8 Gen 1に追加コストが必要？
Snapdragon 8 Gen 1については発熱が大きいという問題があり、実際にMotorola Edge X30で原神をプレイすると時間とともにフレームレートが大きく低下する動画が公開されています。
 
これに比べ、Dimensity 9000はSnapdragonだけでなくAppleのA15 Bionicをも上回る電力効率を発揮するという情報があり、発熱の面では有利なようです。
 
このため、Snapdragon 8 Gen 1を搭載するスマートフォンにはDimensity 9000よりも強力な冷却機構が必要となり、その分の追加コストがかかる可能性があります。
 
たとえばXiaomi 12 Proはゲームを安定した性能でプレイできるようにするため、大型のベイパーチャンバーなどを搭載しています。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンとSnapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンは、性能差だけでなく、価格差にも注目が必要といえそうです。
 
 
Source: MyDrivers via Gizchina
(ハウザー) …

 
XiaomiはXiaomi 12シリーズの発表とともに、新たな独自チップである「Surge P1」を発表しました。
 
これは充電制御のためのチップであり、業界初のシングルセルバッテリーに対する120W充電を実現し、4,600mAhのバッテリーを最短18分でフル充電できるとしています。
Xiaomiにとって3番目となる独自チップのSurge P1
Surge P1はXiaomiにとって3番目となる独自チップです。
 
初の独自チップは2017年に発表されたシステム・オン・チップ（SoC）のSurge S1、2番目はカメラ画像処理チップのSurge C1でした。
 
これに対してSurge P1は充電制御用のチップです。
 
スマートフォンに使われるリチウムイオン電池は非常に繊細なバッテリーであり、より高い電力で充電するためにはより細かい電流制御や温度制御などが必要になります。
 
このため、Surge P1は従来の充電制御用チップに比べ、回路規模が2倍、モード切替制御ロジックの複雑さも7倍になっています。
 
さらに、起動回路や保護回路は9倍、駆動回路の設計も6倍複雑とのことです。
 
これによりSurge P1は、デュアルセルのバッテリーよりも難しいとされるシングルセルのバッテリーに対する業界初の120W充電を可能としました。
4,600mAhのバッテリーが最速18分以内で100％に
Surge P1を搭載することで、Xiaomi 12 Proはシングルセルの4,600mAhバッテリーに対し120Wでの充電が可能で、最速18分以内でフル充電可能となりました。
 
iPhone13シリーズの場合、フル充電に90分ほど必要です。
 
また、シングルセルのバッテリーを採用することで、デュアルセルのものに比べてサイズを増やすことなく400mAhのバッテリー容量の増量を実現しています。
 
Xiaomi 12 ProはQualcommのSnapdragon 8 Gen 1とともに強力な冷却性能を搭載し、4,699元（約84,719円）から5,399元（約97,339円）で販売されます。
 
 
Source: Xiaomi via Gizchina
(ハウザー) …

 
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Galaxy S23 Ultraには2億画素イメージセンサーが搭載されるとの予想をTwitterに投稿しました。同デバイスのシステム・オン・チップ（SoC）は、Snapdragon 8 Gen 2になる見通しです。
2億画素イメージセンサーを、2023年モデルに搭載
Ice universe氏（@UniverseIce）によれば、2億画素イメージセンサー「ISOCELL HP1」はGalaxy S23 Ultraに搭載、Samsungはそれから数年間にわたって同センサーの最適化を行うとのことです。
 

Samsung has optimized the 108MP sensor for three years, and the result is better year by year, which is better than replacing the sensor frequently. It is said that the S23 Ultra will adopt 200MP sensor from next year, and then it will be optimized for several years.
— Ice universe (@UniverseIce) December 25, 2021

Snapdragon 8 Gen 2を搭載し、2023年初頭に発表か
Galaxy S23 Ultraが搭載するSoCは、Snapdragon 8 Gen 2になるとMyDriversが伝えています。
 
Galaxy S23 Ultraは、2023年初頭に発表されるとみられています。
 
 
Source:TechRadar, MyDrivers
Photo:Technical cheez/YouTube
(FT729) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone SE（第3世代）のデザインと、搭載するシステム・オン・チップ（SoC）に関する情報が投稿されました。
デザインはiPhone SE（第2世代）と変わらないとの予想多数だが
Notebookcheckが、Weiboに投稿されたiPhone SE（第3世代）に関する情報を紹介しています。
 
同メディアによれば、投稿者である搞机阿森氏は以前、iPhone SE（第3世代）はiPhone XRの筐体を用いると伝えていたとのことです。
 
搞机阿森氏は今回、Weiboに、iPhone SE（第3世代）はiPhone11の筐体を用い、搭載されるSoCは性能が抑えられたA15 Bionicになると記しています。
 
DSCCに最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏は、iPhone SE（第3世代）が5.7インチ〜6.1インチ液晶ディスプレイを搭載するも、登場時期は2024年と予想しています。
 
現時点では、iPhone SE（第3世代）は引き続きiPhone8由来の筐体を用いるとの予想多数です。
性能が抑えられたA15 Bionicとは？
搞机阿森氏が記した「性能が抑えられたA15 Bionic」は、A15 Bionicをベースに動作周波数を抑えたものか、それともiPhone13 miniおよびiPhone13に搭載されている4コアGPU搭載A15 Bionicを意味しているのか不明です。
 
iPhone14 ProシリーズにはA16チップが搭載されますが、iPhone14およびiPhone14 Maxは引き続きA15 Bionicを搭載するとの噂があります。
 
iPhone14およびiPhone14 Maxには、iPhone13 Proシリーズ用の5コアGPU搭載A15 Bionicを、iPhone SE（第3世代）にはiPhone13 miniおよびiPhone13用の4コアGPU搭載A15 Bionicを採用すれば、TSMCの4nmプロセスで新たに製造するA16チップはiPhone14 Proシリーズ用だけで良くなり、半導体不足の中で必要数のSoCを確保するのに効率的なのかもしれません。
 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
Photo:Apple
(FT729) …

 
Samsungの新しいシステム・オン・チップ（SoC）、Exynos 2200は2022年初頭に登場、ゲーム性能の大幅な向上が期待できるようです。
ティーザー動画が名称と特長を示唆？
Samsung Exynosの公式Twitterアカウントに投稿したメッセージに添付されたティーザー動画およびSamsung公式YouTubeチャンネルで公開された動画には、同社の次期ハイエンドSoCに関する情報が含まれていると、GSMArenaが伝えました。
 
同メディアは、ティーザー動画に映る、子供の背後の壁にあるポスターに「2200」と記されているのは、Exynos 2200のことを示唆していると指摘しています。
 

 
また、ティーザー動画はゲームを通じて絆を深める内容になっていることから、Exynos 2200はゲーム性能の向上に焦点をあてたSoCになる可能性が高いと、同メディアは記しています。
 

You were what made this year great. For the support you’ve given us, here’s our ‘thank you’ to you in film. #TogetherWithYou pic.twitter.com/S64rRZDmcG
— Samsung Exynos (@SamsungExynos) December 21, 2021

Galaxy S22シリーズに搭載され、2022年2月発表か
Exynos 2200にはAMDと共同開発したGPUが搭載され、HDRゲーム、レイトレーシング、可変レートシェーディングが実現する見通しです。
 
同SoCは、Samsungが2022年2月に発表するGalaxy S22シリーズが搭載すると伝えられています。
 
 
Source:GSMArena
Photo:DroidHolic/YouTube
(FT729) …