現在市場に出回っているスマホの中で最もスペックが高いともいわれるSamsung Galaxy S21 Ultraですが、その販売価格の高さから偽造品も多く出回っているようです。XDA Developersは、あえてニセモノのGalaxy S21 Ultraを購入し、本物と性能を比べてみる実験を行いました。
価格は本物の10分の1以下
Samsung Galaxy S21 Ultraの偽造品は、Facebook Marketplaceにて購入が試みられました。販売価格は800香港ドル（約11,300円）で、本物の10分の1以下でした。
 

 
届いた商品を見ると、まず箱のデザインが本物とは異なることに気づきます。些細なことはさておき、中身を開けると、目当てのデバイスが姿を見せました。
 

 
リアカメラモジュールは一見忠実に再現されているかのように見えますが、いざ本物と並べてみると粗悪感が漂っています。
 

 
表面を見ると、ニセモノには水滴型のノッチがあり、明らかに有機EL（OLED）パネルでないのがすぐにわかります。
 

衝撃の内部ストレージ2GB
デバイスを立ち上げると、一応Samsungのアニメーションが表示されるようにはなっているようですが、お粗末なものです。壁紙はデフォルトのものが設定されており、Bixbyホーム画面までもが再現されていますが、ページは明らかにフェイクでまったく動作しなかったとのことです。
 
S21 Ultraの偽造品には、動作するWi-FiとBluetoothと、一つの底部スピーカーが搭載されていますが、それら以外はすべてフェイクとなっています。
 
設定画面では6GBのRAMと256GBのストレージ搭載と表示されますが、実際には1GBのLPDDR2 RAMと2GBの内部ストレージしか入っていないことがわかりました。2GBのストレージでは、アプリを1つか2つインストールしたところで満杯になってしまい兼ねません。
 
SoCは、Snapdragon 888ではなく、2013年の28ミリSoCであるMediaTek MT6782が搭載されており、4Gにさえ対応していないことがわかりました。
カメラ性能は月とすっぽん
S21 Ultraの偽造品のカメラは、1つの300万画素メインカメラのみで構成されており、撮った写真を本物と比べてみると違いは月とすっぽんです。
 

 
XDA Developersは、我々のようにフェイクだどわかっていてあえて購入するのなら問題ないと思うが、本物だと信じて買ってしまう人は気の毒だ、とコメントしています。
 

 
 
Source:XDA Developers
(lexi) …

 
「iPhone13シリーズ」（iPhone12sとの噂もあり）に関する、2021年7月18日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年7月18日午前13時30分時点
iPhone13シリーズのWi-Fiは、Wi-Fi 6Eに対応すると台湾メディアが報じました。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者が、iPhone13シリーズ全4モデルのコードネームを伝えました。同記者は、iPhone13シリーズ搭載に向けてディスプレイ下指紋認証センサーによるTouch IDの開発が続けられているが、実製品には搭載されないと予想しています。
 
iPhone13 miniとiPhone13にも搭載されるとの噂があったLiDARですが、こちらも搭載に向けて開発が行われていたようですが最終的に断念されたようです。
 
各項目の元記事は、項目名のリンクからご確認ください。
 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

モデル番号

不明

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズより横幅が短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ

 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影

 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、2021年7月11日時点での平均的な為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ブロンズ、ピンク

 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

不明

発売日

不明

 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook, Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Apple Hub/Facebook, Appledsign/Facebook, 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729) …

 
無印良品と中国Realmeのコラボレーションによるスマートフォン「Realme GT Master Edition」のものとされる画像が相次いでリークされました。
画像が相次いでリーク
最初にリークしたのはリーカーのIshan Agarwal氏（@ishanagarwal24）で、元はWeiboに投稿された画像です。
 

realme GT Master Edition First Look through Weibo… designed in partnership with MUJI. pic.twitter.com/PUg02fax6H
— Ishan Agarwal (@ishanagarwal24) July 14, 2021

 
続いてMySmartPriceが、情報提供者から入手したという画像を公開しました。情報提供者によるとこの画像は、Facebookのストーリーにアップロードされたものだそうです。
 

 
同端末については、日本人デザイナーの深澤直人氏がデザインしたとするレンダリング画像を、ハイパーガジェットチャンネルが公開しています。深澤氏は2002年以降、無印良品のアドバイザリーボードとしても活動しています。
無印良品のスーツケースをイメージ
背面にトリプルカメラとLEDフラッシュを搭載するRealme GT Master Editionの最大の特徴は、無印良品のスーツケースをイメージしたとされる筐体デザインです。シンプルかつスタイリッシュで、カラーはグレーとダークグレーが用意される見通しです。
 
Realme GT Master Editionはモデル番号「RMX3361」としてつい最近Geekbenchにも登場しています。それによると、同モデルはSnapdragon 778システムオンチップ（SoC）、8GBのRAM、Adreno 642L GPU、Android 11を搭載。シングルコアスコアは794、マルチコアスコアは2,759です。
 
そのほかのスペックは、120Hzリフレッシュレートの6.55インチFHD+ LPTO有機EL（OLED）ディスプレイ、3,200万画素のフロントカメラ搭載と推測されています。
 
なお中国での発売日は7月21日となる見通しですが、日本で発売されるかどうかはまだ発表されていません。
 
 
Source:MySmartPrice, (2), ハイパーガジェットチャンネル, Geekbench
(lunatic) …

 
OnePlusは、最新スマホシリーズOnePlus 9シリーズを今年3月にリリースしました。しかしながら、上位機種であるOnePlus 9 Proのベンチマークのテスト結果が期待していたものよりもはるかに低いとの報告が多々あったといいます。OnePlusは、これは同社のスマホ開発の方向性を転換したことによるものである、と説明しています。
高速化よりも省電力化と放熱に焦点
スマートフォンのシステム・オン・チップ（SoC）は、毎年ますます動作の高速化が進んでいますが、ソーシャルメディアやブラウザでの検索、軽量のゲームプレイなどにおいて逆にパフォーマンスが行き過ぎている状態が多く見かけられる、とOnePlusは公式Webサイト上のフォーラムでコメントしています。
 
この最近の傾向を念頭に置いた上で、OnePlusはただ単にパフォーマンスの高速化を図るのではなく、省電力化と放熱に力を入れているとのことです。言い換えれば、アプリの使用要件にあわせてパフォーマンスの最適化を行うことに注力しているということになります。
CPUのクロック周波数は概ね3GHzに抑制
OnePlus 9とOnePlus 9 Proでは、重量感のあるゲームを開いたときにはSnapdragon 888プロセッサが最大限のパフォーマンスを発揮します。しかしながら、WebページやTwitter、Instagramの閲覧など、そこまでCPU容量が必要でない場合は、3GHzに抑えられることが多いとのことです。
 
先日、スマホを毎年買い替える必要がない理由をまとめた記事が公開されましたが、その中でもデバイスが必要とされている処理能力以上のパフォーマンスを発揮してもその違いに気付かないこと多いことが指摘されていました。
 
スマートフォンは単に動作の高速化に向かう時代に終わりを告げ、別の差別化要素を模索するステージに入っているのかもしれません。
 
 
Source:OnePlus via GSMArena
(lexi) …

 
8月発売が見込まれるSamsungの次期折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip3がGeekbenchに登場したと、Notebookcheckが伝えています。
Snapdragon 888を搭載、RAMは8GB
Geekbenchに掲載されている「SM-F711U」のモデル番号は、米連邦通信委員会（FCC）の認証取得時に判明した番号と一致しています。
 
Geekbenchの掲載情報から、Galaxy Z Flip3はSnapdragon 888システムオンチップ（SoC）と、8GBのRAMを搭載していることがわかりました。Notebookcheckは「最低でも8GB搭載と予想していたが、12GB搭載でも驚きではない」と記しています。
 
なお搭載OSはAndroid 11となっています。
 
ベンチマークによると、Galaxy Z Flip3の最新のシングルコアスコアは1,102、マルチコアスコアは3,519です。
 

8月3日発売か
Galaxy Z Flip3はSamsungのもうひとつの折りたたみスマホGalaxy Z Fold3とともに、8月3日に発売されると予想されています。
 
またすでに公式画像もリークされています。
 
 
Source:Geekbench, Notebookcheck, MySmartPrice
(lunatic) …

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、AMDのRDNA 2アーキテクチャを採用したGPUが搭載されるといわれています。そのGPUのコア数についてリーク情報があり、6コア構成であるとのことです。
RDNA 2アーキテクチャのGPUを6コア搭載
SamsungのExynos 2200にはAMDとの協業で設計されたGPUが搭載されるといわれています。
 
AMDのRDNA 2アーキテクチャに基づくこのGPUはレイトレーシングをサポートし、高い性能を発揮することが期待されます。
 
WeiboのIce Universe氏は、このExynos 2200のフロアプラン（半導体上の部品配置図）を見たとし、Exynos 2200のGPUは6コア構成であるとの情報を発信しました。
 

 
GPUはチップの右上に配置され、その他のところはCPUなどが配置されているとのことです。
 
ただし、前世代にあたるExynos 2100のArm Mali-G78は14コアのGPUですが、AppleのA14 Bionicは4コアですので、GPUのコア数は必ずしも性能には直結しません。
 
また、同じRDNA 2アーキテクチャを採用するソニーのPS5には36CU（Compute Unit）のGPUが搭載されています。
 
リーク上における「コア数」とCU数が同じものかはわかりませんが、据え置き型のゲーム専用機であるPS5に比べると低性能であることは間違いないでしょう。
AMD製GPUは高い性能を発揮？
SamsungのExynosシリーズは、AppleのAシリーズやQualcommのSoCに比べて、GPU性能の低さが課題でした。
 
しかしながら、Exynos 2200のGPU性能はA14 BionicやSnapdragon 888を上回るというリーク情報が存在します。
 
Exynos 2200の詳細は7月に行われるといわれていますが、今のところ詳細な日程についての情報はありません。
 
 
Source:Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、GPU大手のAMDと協業したGPUが搭載されるといわれています。
 
このExynos 2200のコードネームはPamirで、GPUのコードネームはVoyagerだそうです。また、Exynos 2200は4ナノメートル（nm）プロセスで製造されるとの情報もあります。
SoCのコードネームは「Pamir」、GPUのコードネームは「Voyager」
この情報はIce Universe氏がWeibo上で公開したものです。
 

 
それによると、Samsungの次期フラッグシップSoCであるExynos 2200のコードネームは「Pamir」、AMDとの協業で作られるGPUのコードネームは「Voyager」と呼ばれているそうです。
 
そして、Exynos 2200は4nmプロセスで製造されるとしています。
 
この4nmプロセスがSamsungのものなのか、TSMCのものなのかについては言及されていません。
 
Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 895も4nmプロセスで製造されるといわれています。
既存のフラッグシップSoCのGPU性能を凌駕するExynos 2200
リーク情報によると、Exynos 2200のGPU性能は、AppleのA14 Bionic、QualcommのSnapdragon 888、SamsungのExynos 2100といった既存のフラッグシップSoCのものを凌駕するといわれています。
 
また、QualcommのSnapdragon 895のGPU性能を上回ったという情報もあります。
 
Exynos 2200の詳細な情報は7月に発表されるといわれていますが、今のところ詳細な日程は不明です。
 
 
Source:Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
Bloombergのマーク・ガーマン記者が、iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）4モデルのコードネームと、A15チップのコア数を明らかにしました。
2021年9月に発表されると予想
ガーマン記者によれば、iPhone13シリーズのコードネームは、「D16」「D17」「D63」「D64」とのことです。
 
同記者はこれらの新型iPhoneが、昨年のように10月ではなく9月に発表されると伝えています。
 
Appleは現地時間2021年9月14日（火）にイベントを開催し、iPhone13シリーズとApple Watch Series 7を発表すると噂されています。
ディスプレイ下埋込み型指紋認証センサー搭載は間に合わず
ガーマン記者はまた、iPhone13シリーズが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）について、A14 Bionicと同じ6コアだと記しています。
 
AppleはiPhone13シリーズ向けにディスプレイ下指紋認証センサーによるTouch ID搭載に向けて開発を進めているようですが、ガーマン記者の情報では実製品には搭載されない可能性が高いようです。
 
iPhone13シリーズのうち少なくとも1モデルには低温多結晶酸化物（LTPO：Low Temperature Polycrystalline Oxide）有機EL（OLED）ディスプレイパネルが搭載され、リフレッシュレート120Hzが実現されそうです。
 
また、iPhone13シリーズのノッチは噂通り小さくなること、iPhone14（仮称：2022年モデル）ではさらに小さくなると同記者が記しています。
 
アナリストのミンチー・クオ氏は、iPhone14はパンチホールデザインのフロントカメラを搭載すると予想していました。
発注数とサプライヤーの作業分担
ガーマン記者は、Appleはサプライヤーに対して最大9,000万台の発注を行っていること（数百万台少ない可能性あり）、Luxshare Precisionが組み立て業務に参入すること、サプライヤー毎の組み立て作業受注状況も報告しています。
 
iPhone13シリーズではFoxconnがiPhone13 Pro Maxの製造において全数を担当、iPhone13とiPhone13 ProはLuxshare PrecisionとPegatronとFoxconnが分担、iPhone13 miniはPegatronが全数を担当するようです。
 
 
Source:Bloomberg
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
「iPhone13シリーズ」（iPhone12sとの噂もあり）に関する、2021年7月11日午前11時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年7月11日午前11時30分時点
各項目の元記事は、項目名のリンクからご確認ください。
 
今秋発売されるであろう新型iPhoneの名称は、「iPhone13」になるとサプライヤー間で伝えられているようですが、リーカーやアナリストは「iPhone12s」が有力と述べています。
 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D62G

D63G

D63P

D64P

モデル番号

不明

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic

RAM

4GB

6GB

外部接続端子

Lightning端子

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズより横幅が短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ

 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
–
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画に対応

 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の平均的な為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ブロンズ、ピンク

 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

不明

発売日

不明

 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook, Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Apple Hub/Facebook, Appledsign/Facebook, 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729) …

 
2021年中〜2022年に発売されるとの噂のある、新型iPad ProとiPad mini（第6世代）に関する情報を、米メディアMacRumorsがまとめていますので、その他の情報を交えてご紹介します。
次期iPad Proはワイヤレス充電に対応？
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、MagSafe機構を搭載したワイヤレス充電対応のiPad Proが開発中で、2022年に登場すると、今年6月に伝えました。
 
ワイヤレス充電対応のため、筐体の背面素材がアルミニウムからガラスへ変更され、双方向充電機能が導入される可能性もあると、同氏は述べています。
 
なおこの新型iPad Proは、3ナノメートル（nm）プロセスで生産されたシステム・オン・チップ（SoC）を、Apple製品として初めて搭載する製品になる可能性も指摘されています。
2023年以降？大画面iPad Proも開発中か
さらにガーマン氏は、Appleは現行の12.9インチ以上の大画面を搭載したiPad Proの開発にも取り組んでいるとし、2023年以降に発売される可能性があると報じました。
 
この大画面iPad Proについて米メディアCult of Macは、画面サイズは15インチで、USB-C端子を2つ、Touch ID内蔵電源ボタンを搭載し、iPad Pro Maxとして登場するかも知れないと予想しています。
iPad miniからホームボタンが消える？

 
一方6年ぶりのデザイン刷新となるiPad mini（第6世代）については、ホームボタンが廃止され、フルスクリーンになる可能性があると、リーカーのKang 康总氏が3月に投稿しました。
 
新型iPad miniについてはガーマン記者も、ホームボタンが廃止される可能性があるとして、Kang 康总氏と同じ情報を伝えています。
 
新型iPad miniについては、年内発売と予想されています。
 
 
Source:MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook, Appledsign/Facebook
(lunatic) …

 
QualcommのSnapdragonといえば、スマートフォンに使われるシステム・オン・チップ（SoC）のなかでも高いシェアを誇るブランドです。そんなSnapdragonブランドを冠したスマートフォンが登場しました。「Smartphone for Snapdragon Insiders」と名付けられたこのスマートフォンは非常に豪華なスペックが魅力です。
Snapdragon 888、16GB RAMなど豪華なスペック
この「Smartphone for Snapdragon Insiders」は、Qualcommのスマートフォン向けソリューションをアピールすべく、かなり豪華なスペックとなっています。
 

スペック

SoC
Snapdragon 888

RAM
16GB

ストレージ
512GB

ディスプレイ
6.78インチ、2,448×1,080ピクセル@144Hz

背面カメラ
6,400万画素+1,200万画素（超広角）+800万画素（望遠）

OS
Android 11

サイズ
173.1×77.2×9.5ミリ

重さ
210グラム

 
ディスプレイには実際の色との色差を示すDelta-Eという指標が1未満であるものを使用しています。
 
また、ステレオスピーカーを搭載し、QualcommのSnapdragon Soundテクノロジーが利用可能です。
 
付属品として、Master and Dynamicの完全ワイヤレスイヤホンが同梱されます。
日本での価格は164,880円（税込）
この「Smartphone for Snapdragon Insiders」はASUSが製造を担当し、日本でも販売されます。
 
ASUS Storeの情報では、型番は「ZS675KW-BL512R12」で、価格は税込164,880円とのことです。
 
発売日については、現在のところ「Coming soon」となっており、詳細な情報はありません。
 
 
Source: Qualcomm (1), (2), ASUS Store via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 895のCPUクラスタの詳細と、そのベンチマーク結果のリーク情報が出てきました。ベンチマーク結果については、今年のiPhoneに搭載されると見込まれるA15 Bionicはおろか、iPhone12シリーズに採用されているA14 Bionicよりも遅い結果となっています。
4種類のCPUコアが搭載されるKyro 780
Snapdragon 895（SM8450）にはKyro 780と呼ばれるCPUクラスタが搭載されるといわれています。
 
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）とWccftechによると、このCPUクラスタには4種類のCPUコアが搭載されるようです。
 

高速コア：Arm Cortex-X2 x 1
中速コア：Arm Cortex-A710 x 3
低速コア1：Arm Cortex-A510 x 2（動作周波数が高め）
低速コア2：Arm Cortex-A510 x 2（動作周波数が低め）

 
現在のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888と比べると、2種類の動作周波数が異なる低速コアが搭載されるとことが特徴となっています。
CPU性能はiPhone12シリーズのA14 Bionicに劣る？
気になるKyro 780のCPU性能についてもGeekbenchのベンチマーク結果がリークされています。
 
それによると、
 

シングルコア性能：1,250
マルチコア性能：4,000

 
という結果であったそうです。
 

<First img>SM8450 (successor of SD888)Geekbench Single: 1250Geekbench Multi: 4000CPU Core: 1(Big)+3(Middle)+2(little)+2(little)
<Second img>RDNA2 (next Exynos GPU) wins the Adreno730 (next Snapdragon GPU) in high-performance mode
Source: weibo pic.twitter.com/3uPBKbpMfk
— Tron ❂ #GalaxyUnpacked (@FrontTron) July 7, 2021

 
iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicの結果が、シングルコアで1,596、マルチコアで4,027でしたので、マルチコアでは同等であるものの、シングルコア性能では劣っているということになります。
 
Appleは今年のiPhoneにさらに性能の高いA15 Bionicを搭載するとみられていますので、このリーク情報が正しいとすると、その差はさらに広がるかもしれません。
 
一方、2022年後半にSnapdragon 895のオーバークロック版であるSnapdragon 895+が登場するという情報もあります。
 
 
Source:Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
新導入したトラッキング防止機能のプライバシールールを迂回するための、中国企業の組織的な取り組みを、Appleが水際で阻止していたことが分かりました。
中国企業が取り組んでいたCAIDとは
iOS1４.5で導入された「App Tracking Transparency（アプリのトラッキングの透明化）」ルールでは、iPhoneの広告ID（広告識別子）かIDFA（Identifier for Advertisers:端末毎に割り当てられるデバイスID）にアクセスするアプリは、トラッキングを許可する前にユーザーの許可を得なければなりません。
 
ところがこのポリシー変更によって、中国では迂回するための技術開発が加速し、ユーザーの同意がなくとも追跡が可能な「CAID」と呼ばれる方法が登場していました。
 
これは広告IDのように機能する独自のSDKで、すでにBaidu（大手検索サービス）やTencent（SNSアプリWeChat）、ByteDance（TikTok）といった大手企業の技術グループが、国家機関である中国広告協会（China Advertising Association:CAA）の支援を受け、テストを行っていました。
 
結果的には個人のトラッキングや情報収集が可能となるため、新たに定めたポリシーに反するとして、Appleはプロジェクトの推進企業に対して警告を出すとともに、CAIDの使用が判明したいくつかの中国製アプリのアップデートをブロックしていました。
プロジェクトは頓挫
新たにFinancial Timesが報じたところによると、このAppleの取り組みによって、CAIDのプロジェクトは支持を失い頓挫、テスト段階にとどまり、最終的には軌道に乗らなかったことが分かりました。複数の関係者が明らかにしました。
 
広告企業Branchでプロダクト・マーケティング責任者を務めるアレックス・バウアー氏は「Appleも市場の主要アプリをすべて禁止するわけにはいかないだろうとの考えに基づいて、中国のアプリ・エコシステムはCAIDで雄牛を刺激していた」と述べます。「Appleは彼らのハッタリに応じ、（CAIDの）コンソーシアムが実際に勢いを得てしまう前に、適用したデベロッパーを積極に叩くことで主導権を取り戻したようだ」
 
上述のByteDanceやTencent、Baiduは沈黙を保っていますが、CAIDの実装に積極的だった関係者の中には、Appleの“お墨付き”だと信じて疑わなかった向きもあったようです。
 
国家機関が背景にいるとあって、どこまで中央政府当局の肝いりだったのかは分かりませんが、彼らと正面衝突することなくアプリを効果的に取り締まれたことも、Appleにとっては収穫だったと言えるでしょう。
 
 
Source:Financial Times via MacRumors
(kihachi) …

 
Qualcommの次世代チップSnapdragon 895および895＋について、著名リーカーが新たな情報をTwitterに投稿しました。
最大の違いは生産者？
Qualcommは2022年後半に、Snapdragon 895のオーバークロック版である「Snapdragon 895＋」をリリースするとの噂があります。現時点ではSnapdragon 895＋のスペックは不明ですが、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、最大の違いは「生産者」のようです。
 
Ice universe氏はTwitterに、「Snapdragon 895はSamsungの4ナノメートル（nm）プロセスで生産され、Snapdragon 895+はTSMCの4nmプロセスで生産される」と投稿しています。
 

Snapdragon 895 → Samsung 4nmSnadragon 895+ → TSMC 4nm
— Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021

TSMC、シリコン不足からSnapdragon 895を受注せず
これについて米メディアWccftechは、Snapdragon 895についてはシリコン不足のため、TSMCがQualcommの注文を受けなかったのではないかと推測しています。
 
そしてTSMCがSnapdragon 895の量産を受注しなかったのは、Appleのシステム・オン・チップ（SoC）を優先したためと考えられています。一時期はSnapdragon 895についてもTSMCが生産を担当するとの情報が流れていました。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via Wccftech
(lunatic) …

 
スマートフォン業界では、重要な差別化要素であるカメラを他社よりも良いものにするため、伝統あるカメラメーカーと提携することがよくあります。最近躍進が目覚ましいRealmeも、同社の新型スマホであるGT Master EditionでKodakと提携するそうです。
Realme GT Master EditionにKodakと提携したカメラを搭載？
この情報は有名リーカーであるDigital Chat Station氏がWeibo上にリークしたものです。
 

 
それによると、Realme GT Master Editionには伝統のあるカメラメーカーが提携したカメラが搭載されるとのことです。
 
別のWeiboの投稿者はそのメーカーはKodakであるとしています。
 
スマートフォンメーカーがカメラメーカーと提携することはよくあり、HuaweiやシャープはLeicaと、ソニーやVivoはCarl Zeissと、OnePlusはHasselbladと、それぞれ提携しています。
 
また、Samsungがオリンパスと提携したスマートフォンを発売するといううわさもあります。
Snapdragon 870を搭載するRealme GT Master Edition
RealmeはOPPOのサブブランドであり、最近急速に勢力を広げています。
 
GT Master EditionはそんなRealmeの新型スマートフォンであり、7月中に発表されるそうです。
 
システム・オン・チップ（SoC）にはQualcommのSnapdragon 870が使われ、90Hz駆動の6.5インチディスプレイが搭載されるといわれています。
 
 
Source: Weibo (1), (2) via Android Authority, Gizmochina
(ハウザー) …

 
海外メディアは、Qualcommの最高経営責任者（CEO）が、「元Appleのエンジニアチームの助けにより、AppleのM1に勝るチップを提供する」と表明したと報じました。
元Appleのエンジニアチームを取り込む
海外大手メディアReutersによると、システム・オン・チップ（SoC）大手Qualcommの社長兼CEOに就任したクリスティアーノ・アモン氏は現地時間7月1日、Qualcommは「元Appleのエンジニアチームの力により」市場で最高のチップを提供できると言及した模様です。
 
システム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommは2021年1月、Appleの半導体部門トップだったジェラルド・ウィリアムズ氏が立ち上げたベンチャー企業Nuviaを14億ドル（約1,550億円）で買収しました。
 
ジェラルド・ウィリアムズ氏は、Apple半導体部門のキーパーソンとして、A7（iPhone5s）〜A12X（iPad Pro）のチップ開発に携わっており、ウィアムズ氏が率いるエンジニアチームは、Apple シリコンの開発にも一部関与していたと言われています。
 
ウィリアムズ氏は数名の同僚とともにAppleを退職して、2019年にNuviaを起業しており、Apple退職前に他の従業員への引き抜き工作を行ったとも言われています。
 
Appleはウィリアムズ氏の行為は契約違反だとして提訴しました。
 
QualcommのアモンCEOはNuvia買収をリードした人物として知られており、来年にはNuviaの技術をベースにしたチップが発売されると推測されています。
 
一方で、QualcommはサプライヤーとしてiPhone12向けに5GモデムやRFチップを提供しており、アモン氏の今回の発言がAppleとQualcommの関係に影響を与える可能性もありそうです。
 
 
Source:Reuters via 9to5Mac
Photo:Pixabay
(seng) …

 
AppleはiPhoneやiPad、Mac用に独自のシステム・オン・チップ（SoC）を設計し、その製造は最先端の半導体プロセス技術で行っています。いつもはiPadではなくiPhoneに最先端のプロセス技術を使ったチップを最初に採用するのですが、3ナノメートル（nm）世代はiPadが先頭になる見込みだそうです。
3nmプロセス技術で製造される先頭SoCはiPad用？
Nikkei Asiaの報道によると、AppleとIntelはTSMCの3nmプロセス技術で製造されるチップをテストしており、その量産は来年の後半になる見込みだとのことです。
 
TSMCの3nmプロセスは、現在最先端の5nmプロセスに比べて、処理性能を10％～15％向上できる一方、消費電力は25％～30％削減できるとされています。
 
通常、Appleは最先端のプロセス技術をiPhone用のSoCに使用しますが、3nmプロセスはスケジュールが合わず、来年のiPhoneには4nmプロセスが使用される見込みです。
 
このため、来年のiPadが3nmプロセス技術で製造されるチップを搭載した先頭製品になるといわれています。
iPadに最先端プロセスで製造されるSoCが使用されるのは2回目
この報道が事実だとすると、iPadに最先端プロセスで製造されるSoCが使用されるのは2回目となります。
 
2020年9月に発売されたiPad Airには5nmプロセスで製造されたA14 Bionicが搭載されており、発売が遅れたiPhone12シリーズよりも先にデビューしました。
 
今年の秋に登場がうわさされるiPhone13シリーズにはTSMCがN5Pと呼んでいる、5nmプロセスの性能強化版プロセスで製造されるチップが搭載される見込みです。
 
 
Source:Nikkei Asia via MacRumors
(ハウザー) …

 
Samsungが、スマートフォンのカメラ向けイメージセンサー事業において、同市場でシェア首位のソニーに迫るべく、事業拡大に力を入れているようです。
トップはソニー、Samsungは2位
調査会社Strategy Analyticsによると、2020年のスマホカメラ向けイメージセンサー市場におけるトップはソニーで、46％のシェアを握っています。
 
それに続くのがSamsungで、シェアは29％です。
 

イメージセンサー増産、新製品の量産開始
Yeux1122氏によると、Samsungはソニーを追撃すべく、イメージセンサー事業への投資および戦略強化を計画しているようです。
 
昨年末には、2021年中に複数のDRAM製造ラインをイメージセンサー製造ラインへ転換し、増産を図る予定だと報じられました。
 
またイメージセンサー開発を担うSamsungのSystem LSI事業部は今年2月より、50メガピクセルのイメージセンサー「ISOCELL GN2」の量産を開始しています。
 
Samsungはこうした製造施設の拡大や技術開発により、今後5年以内にソニーとの市場シェアの差を10％以内に縮める目標を立てているとのことです。
 
 
Source:yeux1122님의 블로그 via SamMobile
(lunatic) …

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで首位を獲得するなど、勢いのあるメーカーです。
 
そんなMediaTekが「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。これは、スマートフォンメーカーが同社製SoCをカスタムチップに近い使い方ができるようにするためのものです。
差別化が難しい他社製SoCを使ったスマートフォン開発
通常、スマートフォンメーカーがSoCを扱うときは、SoCメーカーから提供されるミドルウェアやライブラリと呼ばれるソフトウェアを介して行います。
 
これらは複雑なSoCの制御をかんたんに行えるものであり、開発期間やコストの削減には効果的なのですが、どのメーカーが使っても同じようなことしか実現できないという問題があります。
 
また、さまざまなメーカー向けに共通に開発されるソフトウェアであり、チップの性能を最大限引き出せるとはいえません。
 
これに対して、AppleやSamsung、Huaweiのように自社でSoCを開発しているメーカーは、SoCのよりローレベルな機能に直接アクセスすることが可能です。
 
これにより、SoCのポテンシャルを100％引き出したスマートフォンの開発が可能であり、他社との差別化要素とすることができます。
 
ただ、カスタムチップの開発には莫大なコストがかかるため、多くのスマートフォンメーカーは他社製SoCを購入せざるを得ません。
カスタムチップに近い使い方が可能になる「MediaTek 5G Open Resource Architecture」
これに対してMediaTekは「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。
 
このプログラムでは、スマートフォンメーカーがSoCに搭載されているハードウェアリソースに直接アクセスできるようになります。
 
これにより、自社でSoCを開発できないようなスマートフォンメーカーでも、カスタムチップに近いような使い方が可能です。
 
MediaTekは、バックグラウンド処理、グラフィック処理、AI処理、カメラ処理、ネットワーク切り換えなどについてハードウェアへの直接アクセスを可能にするとしています。
 
このプログラムに基づいて開発されるスマートフォンは、2021年7月から登場し始める予定です。
 
 
Source: MediaTek (1), (2) via NEWS18, Gizchina
(ハウザー) …

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2021年7月の発表がうわさされるSamsungとAMDが協業して設計しているGPUのベンチマーク結果が初めてリークされました。QualcommやSamsung製のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の性能を軽く上回り、AppleのA14 Bionicと同等以上のパフォーマンスを見せています。
Snapdragon 888やExynos 2100よりも50％以上高速
このリーク情報はTwitter上の人気リーカーであるIce universe氏（@UniverseIce）によってもらたされました。
 
それによると、SamsungとAMDの協業によって生まれたGPUは、3D MarkのWild Lifeというテストにおいて8,134ポイントを獲得したとのことです。
 

Exclusive: Samsung is testing the AMD GPU in the new Exynos, and the Wild Life test on the 3D Mark has scored 8134 points. It is worth mentioning that the CPU in this test is A77 architecture, for reference only. Each test has different results, we need to wait for more results. pic.twitter.com/Rej9vqyP6s
— Ice universe (@UniverseIce) June 29, 2021

 
現在Androidスマートフォンに使われているSoCのなかで最速であると考えられるQualcommのSnapdragon 888が5,382ポイント、SamsungのExynos 2100が5,295ポイントですので、これらよりも50％以上高速な結果です。
 
このベンチマーク結果はCPUに最新ではないArmのCortex-A77を使用したときのものであり、フラッグシップSoCに搭載されるような最新CPUと組み合わせた場合にはさらにスコアが高まる可能性があります。
A14 Bionicと同等以上のスコア
この3D MarkのWild LifeというテストをiPhone12シリーズに搭載されているAppleのA14 Bionicで動作させた場合のスコアは7,668ポイントであり、SamsungとAMDのGPUはこれをも上回る結果です。
 
ただし、このチップを搭載したスマートフォンの登場時期を考えると、次期iPhoneに搭載されると考えられるAppleのA15 BionicやSnapdragon 895/898との比較が気になります。
 
SamsungとAMDの協業で生まれたGPUを搭載したSoCの詳細は2021年7月に発表される見込みです。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via Wccftech, Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが新たなフラッグシップチップを発表しました。Snapdragon 888+と名付けられたこの製品は現在のフラッグシップであるSnapdragon 888を強化したものとなっています。
Snapdragon 888からCPU性能とAI処理能力を強化
Snapdragon 888+はSnapdragon 888の上位に当たる、Qualcommの新たなフラッグシップSoCです。
 
Snapdragon 888との違いは以下のようになっています。
 

Snapdragon 888
Snapdragon 888+

CPU
Cortex-X1 x 1（2.84GHz）, Cortex-A78 x 3（2.42GHz）, Cortex-A55 x 4（1.80GHz）
Cortex-X1 x 1（2.995GHz）, Cortex-A78 x 3（2.42GHz）, Cortex-A55 x 4（1.80GHz）

AI処理
Hexagon 780（26 TOPS）
Hexagon 780（32 TOPS）

 
まず、CPUのなかの高性能コアの動作周波数が2.84GHzから2.995GHzに引き上げられています。
 
また、AI処理性能が26 TOPSから32 TOPSに約20％向上しました。
 
このほかのスペックは共通であり、5ナノメートル（nm）プロセスで製造される点も変わりません。
搭載製品は2021年後半に登場
このSnapdragon 888+を搭載した製品は2021年後半に登場予定です。
 
Asus、Honor、Motorola、Vivo、XiaomiといったメーカーがSnapdragon 888+を搭載した製品を発表するといわれています。
 
また、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 895を搭載したスマートフォンも年内に発売されるとの情報もあります。
 
 
Source:Qualcomm via Android Authority
(ハウザー) …

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Samsungが来年1月に発売予定の「Galaxy S22 Ultra」のコンセプト画像が公開されました。2億画素のメインカメラを搭載しています。
今年8月に2億画素イメージセンサーの詳細が明かされる？
Technizo ConceptがLetsGoDigitalとコラボして制作し、Samsung Galaxy S22 Ultraのレンダリング画像を制作しました。2億画素のメインカメラの下に、超広角カメラ、2つの望遠カメラ、レーザーオートフォーカス（レーザーAF）が四角く並べられており、真ん中にフラッシュが埋め込まれています。
 

 
Galaxy S22 Ultraのトップモデルに2億画素のカメラが実際に搭載されるとすれば、今年の8月に詳細が明かされる可能性が考えられます。1億800万画素のセンサーが当時の8月に発表され、その半年後にS20 Ultraでデビューした過去の経緯があるためです。
 
リーカーのIce Universe氏（@UniverseIce）は、Samsungの2億画素のイメージセンサーが近く発表される、と今年1月に投稿しています。
Samsung Exynos SoC + AMD GPU
AMD RDNA2 GPUを搭載したSamsungの新チップセットExynos 2200が今年終わりに発表されると期待されています。AMDの最高経営責任者であるリサ・スー氏は、レイトレーシングと可変レートシェーディングも初めてサポートされることを認めています。
 
レイトレーシングとは、影や反射率を改善することで、ゲーム画像をよりリアルに見せるレンダリング技術で、これまでゲーミングPCにしか搭載されていませんでした。ソニーやMicrosoftの新型ゲーム機に搭載され、高い評価を得ているこの技術は、S22 Ultraにも間違いなく付加価値をもたらすといわれています。
 
可変レートシェーディングとは、フレームの異なる部分でシェーディングレートを変化させる手法です。これにより、GPUの負荷が軽減されます。
 
Galaxy S22 Ultraには、物理的な冷却ファンが搭載されるとの噂もあります。ただでさえスリムな筐体にかなりのスペースを必要とするため、実際にファンが実装されるに至るかは定かでありませんが、実現すれば熱を効果的に放散することが可能となります。
 

上位モデルは1TBのストレージ、16GBのRAMを搭載か
Samsung Galaxy S22 Ultra 5Gには、16GBのRAMが搭載され、最低でも1TBのストレージが積まれるとの噂があります。
 

 
気になる販売価格ですが、 S21 Ultra 5G（12GB/128GB）が1,250ユーロで発売されたのを考慮すると、最低でも1,300ユーロ（約17万2,000円）は下らないとみられています。
 
 
Source:LetsGoDigital
(lexi) …

 
米政府からの制裁により、GoogleやQualcommを含む米企業と取引ができないばかりか、米企業製の半導体装置を使用するTSMCからもチップが購入できず、事業が大幅に衰退しているHuaweiが、早ければ2022年に、中国・武漢でKirinチップ生産を開始すると、台湾メディアDigiTimesが伝えています。
Kirinチップが調達できなくなったHuawei
Huaweiは同社のハイエンドスマートフォンに、傘下のHiSiliconが開発するKirinシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）を搭載してきました。
 
しかし委託生産を行うTSMCが米国の制裁を受けてHiSiliconとの取引を終了したため、同SoCが調達できなくなっています。
自社で生産する道を選択か
今年3月には、SamsungがKirinチップを製造するとの噂も流れましたが、Huaweiは自ら生産する道を選んだようです。
 
DigiTimesによると、Huaweiは武漢にKirinチップ生産施設を設立、2022年より生産を開始する計画とのことです。施設にはすでに約1万人が勤務しており、Kirinチップに加え、光通信機器や自動車用レーザー/レーダーの開発および製造に従事する見通しです。
 
 
Source:DigiTimes via MySmartPrice
(lunatic) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）開発大手のQualcommは次期フラッグシップSoCであるコードネーム「SM8450」を開発しているといわれています。このチップはSnapdragon 895あるいはSnapdragon 898という名前になり、2021年のうちにLenovoから搭載スマートフォンが発売されるそうです。
Lenovoのゼネラルマネージャーが発売時期を明らかに
これは、Lenovoのゼネラルマネージャーであるチェン・ジン氏が、Weibo上のネットユーザーとのやり取りのなかで明らかにしたものです。
 
それによると、Lenovoは2022年の元旦より前にフラッグシップスマートフォンをリリースするとしています。
 
チェン・ジン氏は以前、QualcommのSM8450を搭載したLenovoの新機種は冬頃に発売されると語っていました。
Snapdragon 895？898？
Qualcommのコードネーム「SM8450」については、まだ正式な製品名は明らかになっておらず、Snapdragon 895であるともSnapdragon 898であるともいわれています。
 
予想されるスペックは、CPUにKyro 780を、GPUにAdreno 730を搭載するなど、現在のフラッグシップであるSnapdragon 888から大きく進化したものになるとのことです。
 
製造はTSMCあるいはSamsungの4ナノメートル（nm）プロセスで行われるといわれています。
 
 
Source:MyDrivers via Gizchina, wccftech
(ハウザー) …

 
Microsoftが現地時間2021年6月24日午前11時（日本時間6月25日午前0時）からイベント「What’s next for Windows」を開催し、「Windows 11」を発表しました。Windows 11では、Androidアプリが実行できるようになります。
新しいスタートメニュー
Windows 11のスタートボタンは、リーク情報通りタスクバー中央に配置されます。
 
スタートメニューはアプリアイコンの表示がWindows 10から改善され一覧性が向上、目的とするアプリが見つけやすくなります。
 

各ウィンドウの配置が容易に
Windows 11では、開いている複数のウィンドウの配置が簡単に選べるようになります。
 

ウィジェットが復活
進化したウィジェットが、Windows 11で利用できるようになります。
 
Windows 95 + Internet Explorer 4の「チャンネル」以降、Microsoftが目指していたインタラクティブなコンテンツ提供が、Windows 11のウィジェットを通じて実現されます。
 

Auto HDRなどゲーム環境を強化
ゲーム環境では、DirectX 12への最適化、Auto HDRへの対応強化などが行われ、Windows 10よりもパフォーマンスが向上します。
 

Androidアプリの実行
Androidアプリを、Windows 11で実行できるようになります。Androidアプリは、「Amazonアプリストア」からダウンロードします。
 
今回のイベントでは、TikTokのAndroidアプリを実行している様子が披露されました。
 

入力環境の改善
キーボードでの入力だけではなく、ペン、タッチ操作、音声による入力環境が改善されます。
 

 
DellやHP、Lenovoなど多くのベンダーの製品が、Windows 11の新しい入力環境をサポートします。
 

2021年後半にリリース予定
Windows 11は、2021年後半にリリース予定です。今後各社から、Windows 11への無償アップデート対応機種が発表される予定です。
 
また、自作PCにおける各OSからの無償アップデート条件などもリリースに向けて明らかになっていくものと予想されます。
 

ハードウエア/仕様の最小要件
MicrosoftはWindows 11のページで、互換性をチェックするためのアプリを提供しています。
 

 
アプリを用いて、使用中のPCがWindows 11と互換性があると確認された場合、無償でアップデートできるとMicrosoftが案内しています。
 

プロセッサ：動作周波数1GHz、デュアルコア以上以上の64ビット互換プロセッサもしくはシステム・オン・チップ（SoC）
RAM：4GB
ストレージ：64GB以上
システム ファームウェア：UEFI、セキュア ブート対応
グラフィックス カード：DirectX 12 以上
ディスプレイ：対角9インチ以上、8ビット カラーのHD解像度（720p）
インターネット接続：Windows 11 Home Editionセットアップのために、Microsoftアカウントが必要
 

Get 3 minutes closer to the release of #Windows11 #MicrosoftEvent pic.twitter.com/qI55tvG6wK
— Windows (@Windows) June 24, 2021

 
 
Source:Windows 11/Microsoft
(FT729) …

 
Ankerが発売した、MagSafe対応のiPhone12シリーズ用ケース「Anker Magnetic Silicone Case」（iPhone12 Pro Max用）を購入したので、装着感、保護性能、充電速度への影響、MagSafeアクセサリーとの吸着力についてレビューします。
iPhone12シリーズ各モデルに対応
Ankerの「Anker Magnetic Silicone Case」は、iPhone12シリーズのMagSafe機構に対応したシリコン製ケースです。5月25日に発表され、6月17日に販売が開始されました。
 
iPhone12 mini用、iPhone12＆iPhone12 Pro用、iPhone12 Pro Max用の3モデルが発売されています。
 

 
カラーバリエーションは、iPhone12＆iPhone12 Pro用にはダークグレーとダークウルーの2色、iPhone12 mini用とiPhone12 Pro Max用にはダークグレーの1色展開となっています。
プレーンなデザイン、ケースの内側は起毛素材
「Anker Magnetic Silicone Case」は、Anker製品に共通の白とブルーのシンプルな外箱に入っています。
 

 
パッケージの中には、取り付け方法の解説イラストが入っていました。
 

 
ケースの表面はマットな質感で、手触りは少ししっとりしています。ロゴもなく、プレーンなデザインです。
 

 
iPhoneに接するケースの内側は、柔らかい起毛素材になっています。MagSafeのリングに合わせてAnkerのロゴが入っています。
 

 
底面は、Lightningポートを挟むように、iPhone12 Pro Maxのスピーカーとマイクと同じ数の穴が開けられています。
 

 
保護性能と操作性、ケースとしての高い基本性能
「Anker Magnetic Silicone Case」をiPhone12 Pro Max（スペースグレイ）に取り付けてみました。
 

 
パッケージ内の取り付け案内にあるように、四隅をしっかり押し込むと、iPhoneにケースがフィットして安定するのが感じられます。
 
シリコンのしっとりした質感のおかげで、226グラムのiPhone12 Pro Maxに37グラムのケースを取り付けても滑りにくく、安定して持つことができます。
 

 
背面カメラの周囲が盛り上げっており、カメラレンズ部分を保護しています。
 

 
ガラスフィルムを貼った状態のスクリーンとケースの縁を比べると、ケースの淵が盛り上がり、スクリーンを保護していることが分かります。
 

 
側面のサウンドオン/オフスイッチは、ケースの開口部に段差が設けられているため、爪で簡単に操作可能です。音量ボタンも位置がぴったり合っており、正確に操作できます。
 

 
サイドボタンも、クリック感が損なわれることなく操作感は良好です。
 

 
底面はスピーカーとマイクの穴がぴったり合っています。
 

 
操作性を損なうことなく、スクリーンやカメラを保護する、iPhoneケースとしての基本性能の高さが感じられます。
MagSafe充電速度への影響を検証
「Anker Magnetic Silicone Case」による、MagSafe充電器を使った充電速度への影響を検証してみました。
 

 
検証には、バッテリー残量50％のiPhone12 Pro Maxを、AppleのMagSafe充電器を使って30分間充電した後のバッテリー残量を比較しています。
 
充電器は、先日レビューした「Anker Nano II」の45Wモデルを使用しています。
 

Anker Magnetic Silicone Case：50％ → 70%
Apple MagSafe対応レザーケース：50％ → 73%
ケースなし：50％ → 78%

 
Apple純正ケースと比べて、わずかに充電速度は低下するようです。ただし、30分間で50％から70％まで充電できれば、実用上は十分な充電速度と言えます。
MagSafeアクセサリ装着時の安定感も良好
MagSafe対応の各種アクセサリに取り付けた場合の安定感についても検証しました。
 

 
MOFT Snap、Ankerのスタンド型充電器、Belkinの車載スタンド、PopSocketsのポップウォレットを装着し、Apple純正ケースと吸着力を比較してみました。
 

 
いずれも安定して吸着できており、MagSafeの磁力が弱くなることはなさそうです。
 

 
Belkinの車載スタンドに装着して、市街地を走行し、コンビニ入り口の段差を乗り越えたりしましたが、iPhone12 Pro Maxがずれることはありませんでした。
 

 
基本性能も優れた、MagSafeを活用できるケース
「Anker Magnetic Silicone Case」は、2,290円（税込）と、Apple純正シリコンケース（税込6,050円）を大幅に下回る手軽な価格でありながら、MagSafe充電や各種対応アクセサリをフル活用できる性能を持つケースだと感じました。
 
スクリーンやカメラ部分の保護を含め、iPhoneの操作性を損なうことなくしっかり保護できる、ケースとしての基本性能も充実しています。
 
iPhone12シリーズをお使いで、MagSafeアクセサリを活用したい方は、「Anker Magnetic Silicone Case」をチェックしてみてはいかがでしょうか。
 
 
参考情報:Anker, Amazon.co.jp
(hato) …

 
自社製SoCのGPU性能向上を目指すSamsungは、GPU大手のAMDと協業してGPUの開発を行っています。その詳細発表は6月に予定されているといわれていましたが、7月にずれ込んだようです。
7月にずれ込んだSamsungとAMDのGPU
Samsung製のSoCであるExynosシリーズは、QualcommのSnapdragonに比べてGPU性能が劣っているといわれています。
 
そこで、SamsungはGPU大手のAMDと協業してAMDのRDNA 2アーキテクチャベースのGPUを開発してきました。
 
このGPUの詳細は6月に発表されるという情報がありましたが、Twitter上の人気リーカーであるIce universe氏（@UniverseIce）によると、7月にずれ込んだ模様です。
 

Exclusive：Samsung×AMD GPU was originally scheduled to be released in June, but now it has been postponed to July, when we will know the performance of AMD GPU on Exynos and other details. pic.twitter.com/GM6W8l3EKY
— Ice universe (@UniverseIce) June 20, 2021

 
延期の理由については不明です。
レイトレーシングや可変レートシェーディングに対応するGPU
このGPUが採用するRDNA 2アーキテクチャは、AMDのRadeon 6000やPS5、Xbox Series S、Series Xにも搭載されているGPUが採用しているものです。
 
レイトレーシングや可変レートシェーディングに対応し、これまでのスマートフォン向けGPUとは一線を画したものになる可能性があります。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via wccftech
(ハウザー) …

 
Appleは同社のiPhoneやiPadに独自のCPUやGPUを搭載し、さらにMacでもM1チップで同様のことを行っています。この戦略は性能面で大きな成功を収めているようですが、Samsungも同じことを検討しているようです。Samsungは元Appleや元AMDのエンジニアを独自のカスタムCPU設計のために求めています。
Arm社のCPU性能に満足できないSamsung
現在のSamsungのフラッグシップスマートフォンにはSamsung独自のシステム・オン・チップ（SoC）であるExynos、またはQualcommのSoCであるSnapdragonが搭載されていますが、どちらもCPUにはArmのものを搭載しています。
 
しかしながら、SamsungはArmのCPUの性能に満足していないようで、独自のCPUを設計しようとしているようです。
元Appleと元AMDのエンジニアを探すSamsung
実はSamsungは以前、Moongoseと呼ばれるカスタムCPU設計を専門とする社内チームを持っていたのですが、2019年11月に閉鎖しています。
 
再び独自CPUの設計を行うため、Samsungは現在元Appleと元AMDのエンジニアを探しているそうです。
 
Samsungがラブコールを送っているエンジニアの一人は、Appleのカスタムチップセットの開発に主要な役割を果たしていた人物だといいます。
 
Samsung以外でも、QualcommはNuviaを買収し、独自CPUの設計に取り組んでいます。
 
NuviaはAシリーズの開発をリードする、元Appleの半導体部門トップの3人によって2019年に設立されました。
 
 
Source:wccftech
(ハウザー) …