ガジェット


Spotify、ライブオーディオアプリ「Greenroom」の提供開始

 
Spotifyは現地時間6月16日、iOS及びAndroid向けにライブオーディオアプリ「Spotify Greenroom」の提供を開始しました。同社は、今年3月にスポーツ向けの音声SNS「Locker Room」を運営するBetty Labsを買収し、Clubhouseに対抗する新サービスの計画を発表していました。
Clubhouseに対抗する「Greenroom」の提供開始
Spotifyのライブオーディオアプリ「Greenroom」は、Locker Roomをベースに作られています。

Clubhouseに似たこのソーシャルオーディオアプリでは、ユーザーがスポーツ、音楽、文化に関するライブ配信を主催することができます。
 
本日の発表では、著名なクリエイターの発表や特定のイベントが予定されているわけではありませんが、Spotifyはこの機会を利用して、ユーザーが実際にアプリにログインして、どのように使いたいかを考えるよう促しています。
 
アプリの使用は必須ではありませんが、Spotifyのログイン情報でログインが可能です。また新規登録時の設定で、ユーザーは音楽ジャンルやスポーツチームなど幅広いトピックから興味のあるものを選択することができます。
Spotifyのクリエーターファンドについて
Spotifyは、クリエイターが報酬を得られるようにサポートする「クリエーターファンド」を発表しましたが、詳細は明らかになっていません。アプリ利用者は、ルームの人気度とエンゲージメント率に応じて報酬を得ることができると、事情に詳しい関係者は語っています。
 
また、クリエイターとの独占契約も進行中で、今夏に発表される可能性が高いということです。同社がクリエイターをアプリに呼び込むためにどれだけの報酬を支払うかは明らかではありませんが、「Spotify Greenroom Creator Fund」のWebページで詳細を確認することができます。
 
Spotify Greenroomカテゴリ:Social Networking現在の価格:無料
※アプリの金額については記事執筆時の価格を記載しております。インストール前に、「App Store」での表示価格をご確認いただきますようお願いします。
 
 
Source:The Verge via 9to5Mac
(m7000) …

続きを読む シェア
0

既存のSnapdragon WearでWear OS 3.0が動くとの公式コメント

 
Googleは2021年のGoogle I/Oにおいて、大幅に刷新されたスマートウォッチ向けOSであるWear OS 3.0を発表しました。これに対して、スマートウォッチ向けシステム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon Wearを開発しているQualcommは、既存のSnapdragon Wear 3100/4100/4100+でWear OS 3.0が動作可能であるとの公式コメントを出したとのことです。
Snapdragon 3100/4100/4100+でWear OS 3.0が動作可能
Googleが2021年のGoogle I/Oで発表したWear OS 3.0は、SamsungのTizenとの統合を果たす、大幅な機能アップデートが予定されています。
 
これにより、パフォーマンスの向上とバッテリー駆動時間の延長が実現し、アプリ開発の促進も期待できます。
 
一方、ユーザーとして気になるのは、既存製品がWear OS 3.0に対応できるかどうかという点です。
 
これについてスマートウォッチ向けSoCを開発しているQualcommは、同社のSnapdragon Wear 3100/4100/4100+がWear OS 3.0に対応可能であるという公式コメントを出しました。
 
残念ながら2016年に発売されたSnapdragon Wear 2100は非対応のようですが、市場の多くのスマートウォッチがWear OS 3.0に原理的には対応可能であるといえそうです。
スマートウォッチメーカーにアップデートの期待がかかる
しかしながら、スマートウォッチメーカーの対応は現状ではまちまちのようです。
 
たとえば、現行製品はアップデートされないとFossilは述べており、Mobvoiはそもそも同社のスマートウォッチがアップデートの対象となるかどうかGoogleに確認が取れていないとしています。
 
OSのメジャーアップデートはかんたんなことではありませんが、消費者から各メーカーへ期待と圧力がかかることは間違いないでしょう。
 
 
Source:XDA via 9to5Google
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

Snapdragon 888の後継チップのサンプルをすでにスマホメーカーが入手済み?

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)で大きなシェアを持つQualcommは、現在のフラッグシップであるSnapdragon 888の後継チップを開発中といわれています。コードネームSM8450 “Waipio”と呼ばれるこのチップのサンプルは、すでに中国のいくつかのスマートフォンメーカーにわたっているとのことです。
開発が昨年よりも進んでいる?
この情報はリーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアであるWeiboに投稿したものです。
 

 
それによると、中国のいくつかのトップスマートフォンメーカーがSM8450のサンプルを入手済みだとのことです。
 
また、SM8450の開発は昨年(Snapdragon 888?)より少し進んでいるようだとも伝えています。
4nmプロセスで製造されるQualcommのフラッグシップSoC
 
SM8450はQualcomm社内では”Waipio”と呼ばれ、CPUとしてKyro 780を搭載し、GPUにはAdreno 730を搭載するなど、QualcommのフラッグシップSoCにふさわしい仕様になる予想です。
 
また、Leicaのカメラ技術が搭載されるともいわれています。
 
SM8450は4ナノメートル(nm)プロセスで製造されているといわれていますが、製造委託先はTSMCであるという情報と、Samsungであるという情報があります。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

2021Q1のスマホ向けアプリケーションプロセッサ市場はQualcommが首位

 
2021年第1四半期(1月~3月)のスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ市場は、前年同期比21%増の68億ドル(約7,457億円)に達しました。メーカー別の収益シェアでは、Qualcommが首位となっています。
前年同期比21%増のアプリケーションプロセッサ市場
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年第1四半期のスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ市場は、前年同期比21%増の68億ドル(約7,457億円)に達しました。
 
メーカー別の収益シェアでは、Qualcommが40%のシェアでトップであり、続いてMediaTekが26%のシェアで続いています。
 
Appleは20%のシェアで3位でした。
 
QualcommとMediaTekは、アメリカからの制裁に苦しむHuaweiのHiSiliconが88%も出荷数が減少したことに対する恩恵を受け、2桁の出荷台数の伸びを記録したとのことです。
 
また、Apple、Samsung、UniSoCの3社も出荷台数と売上高を伸ばしています。
 
新型コロナウイルスの影響からの回復や、5G通信の普及に伴い、アプリケーションプロセッサ市場の成長は今年いっぱい続くと見られています。
5G通信対応アプリケーションプロセッサが41%を占める
また、2021年第1四半期に出荷されたスマートフォン向けアプリケーションプロセッサのうち、5G通信対応のものが41%を占めました。
 
そのなかでも、Snapdragon 480やDimensity 700といった、スマートフォンメーカーが低価格帯の端末に5G通信機能を導入するのに役立つ、エントリーレベルのアプリケーションプロセッサが人気とのことです。
 
 
Source:Strategy Analytics via Gizmochina
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

スマホのカメラがさらに綺麗に! 超精細イメージセンサ「Isocell JN1」登場

Screenshot:Samsung年内には製品にのっかってるかもって!Samsungが新たなイメージセンサ「IsocellJN1」を発表。50MP(5000万画素)で、Samsung公式いわく業界最小のピクセルサイズが特徴です。50MP、1/2.76インチのフォーマットにのったピクセルサイズは、わずか0.64マイクロメートル。端末(スマートフォン)内部のスペースをとらずに、より精細な写真が撮影で …

続きを読む シェア
0

【レビュー】カードが入る「MagSafe ポップグリップ」で持ち物が減らせそう

 
iPhone12シリーズのMagSafeで吸着し、グリップとしてもカード類を収納できるウォレットとしても使えるPopSocketsの「MagSafe ポップウォレット」が、日本で発売されました。購入し、カードを入れて使ってみた印象をご紹介します。
日本発売された「MagSafe ポップウォレット」を買ってみた
MagSafeの磁力でiPhone12シリーズに吸着し、iPhoneを安定して持てるグリップにもなりカード類を収納できるウォレットにもなる「MagSafe ポップウォレット」が、6月8日に日本で発売されました。
 

 
この記事では、「MagSafe ポップウォレット」を使ってみて、感じたことをご紹介します。
 
同時に発売された、スタンダードな「MagSafe ポップグリップ」のレビュー記事もぜひお読みください。
磁気シールドでカードを保護との説明
「MagSafe ポップウォレット」のパッケージは、製品が透明なプラスチックでカバーされています。5つのデザインの中から、筆者はブラックを購入しました。
 

 
パッケージ裏面には、取り付け方法や取扱い上の注意事項などが記されています。iPhoneに直接ではなく、MagSafe対応ケースを使った取り付けが推奨されています。おそらく、MagSafe対応ケースに取り付けた方が吸着力が強いためと思われます。
 

 
「MagSafe ポップウォレット」本体に取り付けられた説明(英語)には、磁気はシールドされており、最大3枚のクレジットカードを収納できる(ホテルのカードキーは非推奨)と説明がありました。
 

 
カード取り出し用の切り欠きが特徴
本体の表面は硬いプラスチック、カードポケット部分は伸縮性のある素材で、底面はカードを押し出すための切り欠きがあります。
 

 
iPhoneに装着する面はソフトな樹脂で、磁気カードをこの面に当てないように、というマークがあります。
 

 
「MagSafe ポップグリップ」と「MagSafe ポップウォレット」の裏面を並べて比較すると、カード取り出し用の切り込みのぶん「MagSafe ポップウォレット」は、円の下にある縦方向の磁石がわずかに少ないのが分かります。
 

 
カードはiPhoneを逆さにしても落ちない
「MagSafe ポップウォレット」にカードを収納する際は、本体上部の溝から滑り込ませるようにしてカードを入れます。
 

 
カードを取り出すときは、ニット素材で覆われた切り込み部分を押してカードをスライドさせます。カードをスライドさせて取り出せるのは便利です。
 

 
カードがしっかりと包まれているため、カードを入れた状態でiPhoneを逆さにしても、カードが落ちてくることはありません。
 

 
カードを入れた状態でも、厚みが目立って変化することはありません。
 
ウォレット部分に入っているカードが外から見えると不安になりますが、「MagSafe ポップウォレット」はカードを押し出した時以外、カードが見えないのは安心感がありました。
クレジットカードを3枚まで収納可能
製品情報ページには、クレジットカードなら最大3枚、名刺なら最大6枚収納可能と説明があります。
 
カード番号などが刻印され凹凸のある一般的なクレジットカードだと、刻印のある位置が重ならないようにすれば、3枚のカードを入れることができました。
 
ただし、3枚目のカードを入れる時にかかる力で「MagSafe ポップウォレット」が外れてしまうこともあったので、カードを入れる時はiPhoneをしっかり固定するのが良いでしょう。
 

 
ICカード乗車券や運転免許証など、表面に凹凸のないカードなら、あまり力を入れずにカードを入れることができました。
 

 
名刺は、日本で一般的なサイズだと、幅が足りずに入れることができませんでした。アメリカの企業で使われている幅の狭い名刺は入りましたが、枚数が少ないとiPhoneを逆さにした時に名刺が抜け落ちてしまいました。
 

 
「MOFT Snap-On」と比較してみた
MagSafeでiPhone12シリーズに吸着するスタンド兼ウォレットという機能が共通する「MOFT Snap-On」と比較してみました。
 

 
iPhoneへの吸着力は、グリップとしての機能を持つ「MagSafe ポップウォレット」の方が強いです。
 
カードウォレットとしての機能は、カードをスライドさせて簡単に取り出せて、スタンドとして使う時もカードが見えない「MagSafe ポップウォレット」の方が便利だと感じました。
 

 
「MagSafe ポップウォレット」はグリップ部分を伸ばして、iPhoneを横向きに置くとスタンドとしても使えます。縦向きには対応していません。
 

 
スタンドとしての機能性は、iPhoneが縦でも横でも浮かせても使える「MOFT Snap-On」の方が上回る印象です。
 

 
プラスチック製でカジュアルな「MagSafe ポップウォレット」と、レザー製で大人っぽい印象の「MOFT Snap-On」というテイストの違いも感じられました。
カードを厳選すれば持ち物が減らせる
筆者の場合、使用頻度の高いカード類(ICカード乗車券、運転免許証、クレジットカード)の3枚を、無理なく収納できることができました。
 
買い物で現金を使う機会がほぼなくなった今、この3枚を持っていれば、車と公共交通機関での移動、電子マネーが使えないお店での支払いにも対応できるので、財布や定期入れを持ち歩かなくて済みそうです。
 

 
常に持ち運びたいカード類を厳選することで、持ち物が減り、シンプルな生活が少し近づいた気がします。
 
iPhoneと一緒にカード類を持ち歩くことが多い方は、「MagSafe ポップウォレット」を検討してみてはいかがでしょうか。
 
「MagSafe ポップウォレット」は、PopSockets Japanのオンラインストアで4,500円(税込、送料無料)で販売されています。現在、メールアドレスを登録すると10%オフのクーポンコードがもらえます。
 
 
参考情報:PopSockets Japan
(hato) …

続きを読む シェア
0

【レビュー】MagSafe ポップグリップ、安定の吸着力で片手操作も安心

 
iPhone12シリーズのMagSafeを活用した「MagSafe ポップグリップ」が日本で発売されました。早速購入したので、使い勝手をレビューします。
日本でも「MagSafe ポップグリップ」が発売
PopSockets Japanが6月8日に、日本で「MagSafe ポップグリップ」「MagSafe ポップウォレット」の販売を開始しました。この製品は、スマートフォンを安定して持てる実用性とファッション性で人気のPopGripを、MagSafeを活用することで、接着剤不要で固定できるのが特徴で、5月にアメリカで発売されていました。
 

 
この記事では、スタンダードな「MagSafe ポップグリップ」を使ってみての印象をご紹介します。
 
カードを入れられるウォレットタイプ「MagSafe ポップウォレット」のレビューも公開予定ですので、ぜひお読みください。
ポップなデザインの「MagSafe ポップグリップ」を購入
「MagSafe ポップグリップ」は、パッケージの開口部から製品が見えるようになっています。3つのデザインが用意されていますが、筆者は「MagSafe Blue Nebula」を購入しました。
 

 
ちなみに、米PopSocketsのオンラインストアでは、無地のプレーンなデザインのモデルも販売されているので、いずれ日本でも購入可能になりそうです。
 
パッケージの裏面には、使用方法、使用上の注意事項が日本語で記載されているほか、トップ部分を交換して楽しめることが案内されています。
 

 
なお、記載されている注意事項は、以下の内容です。
 

MagSafe対応ケースに取り付けることを推奨
直接iPhoneに取り付けるのはお勧めしない
使用時はグリップだけでなく、手でiPhoneを持つこと

 
「MagSafe ポップグリップ」の表面は、硬いプラスチック素材にカラフルなパターンがデザインされています。
 
iPhoneに取り付ける面は、シリコンのようなソフトな素材でコートされており、iPhoneやケースを傷つける心配はなさそうです。
 

 
MagSafeの力で強力な吸着
「MagSafe ポップグリップ」を、AppleのMagSafe対応レザーケースを装着したiPhone12 Pro Maxに取り付けてみました。
 

 
MagSafeの吸着力は強力で、グリップ部分だけを持って、軽く振ってみても落ちることはありません。
 
しかし、強めに引っ張ったり、横方向の力が加わると取れてしまうので、パッケージの注意書きにあるように、グリップ部分だけを持つのは避けたほうが良いでしょう。
 

 
ワイヤレス充電器などを使用する場合は、グリップ部分を握ってiPhoneから引き離すか、下部を横方向に押すと取り外すことができます。
 

 
なお、PopSocketsからは、車に取り付けるためのホルダーや、デスクなどで使えるスタンドも販売されているので、用途に応じて組み合わせることも可能です。
スタンドとしても利用でき、トップは交換可能
グリップを伸ばした状態でiPhoneを横向きに置くと、スタンドとして使えます。テーブルの上で動画を視聴するときなどに便利です。
 

 
PopSocketsのアクセサリーは、グリップのトップ部分を押しながら回転させることで、簡単に交換できるのが特徴です。
 

 
以前レビューした、クリップ式のPopGripのトップを取り付けてみました。
 

 
小指を添えなくてもiPhoneを安定して持てる
iPhoneを持って使う場合は、このような状態です。
 

 
筆者はiPhone12 Pro Maxを立って使う際、小指をiPhoneの下に添えることでiPhoneを安定させていましたが、この方式だと使っているうちに指が痛くなるのは避けられません。
 

 
しかし、グリップ部分を人差し指と中指で挟んで持つことで、iPhone12 Pro Maxも安定して持つことができ、手の負担も軽くなった感じがします。
裸のiPhoneへの直接装着は非推奨、理由は?
パッケージに、iPhone本体に直接取り付けるのはお勧めしない、と注意事項があるものの理由が記されていないのが気になり、試しに直接取り付けてみました。
 

 
「MagSafe ポップグリップ」をMagSafe対応ケースの上から装着した場合と、裸のiPhoneに直接装着した場合で比較すると、iPhoneに直接装着した場合は吸着力がやや弱いように感じました。
 

 
iPhoneへの直接装着が推奨されていないのは、吸着力の違いによるものと思われます。
MagSafe非対応iPhoneに装着してみた
MagSafe非対応のiPhoneでもMagSafeアクセサリを利用可能にするマグネットプレートを取り付けたiPhone XS Maxに「MagSafe ポップグリップ」を装着してみました。
 

 
マグネットプレートのぶん、「MagSafe ポップグリップ」とiPhoneケースとの間に隙間ができ、吸着力は低下していますが、iPhoneを使う際の持ちやすさは確保できています。
 

 
使用前は不安だった吸着力は問題なし
「MagSafe ポップグリップ」を使う前、MagSafeの磁力でiPhone12 Pro Maxをしっかり固定できるのか、不安に感じていました。
 
しかし、かなり強力な吸着力のおかげで、安定して使うことができています。
 
電車の中などで、iPhone12シリーズを片手で操作することが多い方は、「MagSafe ポップグリップ」を検討してみても良いかもしれません。
 
「MagSafe ポップグリップ」は、PopSockets Japanのオンラインストアで3,650円(税込、送料無料)で販売されています。現在、メールアドレスを登録すると10%オフのクーポンコードがもらえます。
 
 
参考情報:PopSockets Japan
(hato) …

続きを読む シェア
0

2021年第1四半期のスマートフォン向けSoC市場もMediaTekが首位を維持

 
2020年にスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)のシェアで首位を獲得したMediaTekがさらにシェアを伸ばしました。2021年第1四半期(1月~3月)においても首位を維持し、2位以下との差を広げています。
35%のシェアで首位のMediaTek
調査会社のCounterpointによると、2021年第1四半期におけるスマートフォン向けSoC市場でMediaTekが35%のシェアを獲得して首位を維持しました。
 

 

 
前年同期比で+11%ポイント、前期比でも+3%ポイントとさらにシェアを伸ばしています。
 
2位のQualcommは前年同期比で-2%ポイント、前期比で+1%ポイントと、MediaTekとの差を広げられました。ただし、Qualcommは5Gベースバンド市場では64%のシェアを持ち首位となっています。
 
3位のAppleはiPhone12シリーズの好調に支えられ、前年同期比で+3%ポイントと成長しました。
 
アメリカからの制裁に苦しむHiSilicon(Huawei)は前年同期比で-7%ポイントとシェアを大きく落としています。
好調が続くMediaTek
MediaTekは2021年4月に前年同月比で78%の売り上げの成長を見せたり、2020年にスマートフォン向けSoC市場でシェア首位に立ったりするなど、好調が続いています。
 
Counterpointは2021年もMediaTekがシェアトップを維持すると予想しているとのことです。
 
 
Source:Counterpoint via Gizchina
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

PopSockets、iPhone12のMagSafe対応アクセサリを日本発売

 
PopSockets Japanは、6月8日午前10時にオンラインストアをオープンし、iPhone12のMagSafeに対応したアクセサリー「MagSafe ポップグリップ」と「MagSafe ポップウォレット」の販売を開始しました。
MagSafeで固定、iPhoneを握りやすく
「MagSafe ポップグリップ」と「MagSafe ポップウォレット」は、iPhone12シリーズの背面にMagSafeで取り付けられるアクセサリーです。
 

 
MagSafeのマグネットで固定できるので、接着剤不要で取り付けられます。
 
現在、PopSockets Japanのオンラインストアでメールアドレスを登録すると10%オフのクーポンを受け取ることができます。配送料は無料です。
 
MagSafe ポップグリップ

 
「MagSafe ポップグリップ」は、iPhone12シリーズの背面に取り付け、引き出し式のグリップを指で挟むことで持ちやすくなるほか、iPhoneを横向きにして動画視聴する場合などのスタンドとしても利用できます。
 
ベース部分のサイズは幅56.9ミリ、長さ90ミリ、ベースとポップトップの厚さは7.12ミリです。
 
本稿執筆時点では、3パターンのデザインが販売されています。価格は3,650円(税込)です。
 

 
MagSafe ポップウォレット

 
「MagSafe ポップウォレット」は、クレジットカードなら3枚、名刺なら6枚収納できる、伸縮性のあるカードホルダー機能です。
 
Popsockets Japanによると、クレジットカードがマグネットに触れることはないため安全とのことです。
 
サイズは、幅57.35ミリ、長さ87.77ミリ、厚さ7.32ミリです。
 
本稿執筆時点では、5パターンのデザインが販売されています。価格は4,500円(税込)です。
 

 
使用方法のイメージは、こちらの動画でご覧ください。なお、動画に出てくるのはMagSafe対応モデルではない従来品です。
 

 
2021年1月に発売を予告
2014年にアメリカで創業されたPopSocketsのアクセサリーは、使い勝手とファッション性の高さで海外セレブからも人気があり、ポップグリップは世界で累積2億個以上が販売されています。
 
MagSafe対応モデルは、2020年10月に発売計画が報じられていました。2021年1月に米PopSocketsが今春以降の発売を予告し、5月20日に米国向けに販売が開始されていました。
 
 
Source:PopSockets Japan
(hato) …

続きを読む シェア
0

Snapdragon 895はTSMCが4nmプロセスで製造

 
Qualcommの次世代チップSnapdagon 895について、著名リーカーが「TSMCの4ナノメートル(nm)プロセスで製造される」と投稿しました。
Samsungが製造するとの予想も
Qualcommの現在のフラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 888の後継チップとして挙げられているのが、モデルナンバーSM8450(コード名:Waipio)の「Snapdragon 895」です。
 
同チップが4nmプロセスで製造されるのは確実視されていますが、製造についてはTSMCの名前が挙がる一方でSamsungが引き続き担うとの予想も出ていました。
Lenovoの幹部がTSMCが担当すると認める
リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)氏はTwitterで、「Lenovoの幹部が、Qualcomm SM8450(Snapdragon 895)はTSMCの4nmプロセスを使用することを認めた。これはほとんどのAndroidスマートフォンブランドにとっていいニュースだ」と投稿しています。
 

A Lenovo executive confirmed that Qualcomm SM8450 (Snapdragon 895) will use TSMC’s 4nm process, which is good news for most Android phone brands. pic.twitter.com/IEm3R1EuqE
— Ice universe (@UniverseIce) June 4, 2021

 
TSMCの製造ラインはすでに予約で埋まっており、余裕はないとの噂がありました。
 
 
Source:Ice universe/Twitter
Photo:iTers News
(lunatic) …

続きを読む シェア
0

Snapdragon 888の後継チップのモデルナンバーはSM8450?

 
Qualcommのフラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 888の後継チップのリーク情報が出てきました。モデルナンバーはSM8450で、4ナノメートル(nm)プロセスで製造されるようです。
Snapdragon 888から大幅進化
このSnapdragon 888(SM8350)の後継チップのモデルナンバーはSM8450です。
 
最近ベンチマークスコアが出てきたSnapdragon 888+(SM8350+)とは異なるチップとなります。
 
リーク情報はTwitterユーザーのエヴァン・ブラス氏(@evleaks)によってもたらされました。
 

"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021

 
この情報に基づき、Snapdragon 888と主なスペックを比較すると以下の表のようになります。
 

SM8450
Snapdragon 888

CPU
Kyro 780(Armv9)
Kyro 680(Armv8.4-A)

GPU
Aderno 730
Aderno 660

ISP(カメラ処理)
Spectra 680
Spectra 580

モデム
Snapdragon X65(1GHz ミリ波、400MHz Sub-6対応)
Snapdragon X60(800MHz ミリ波、200MHz Sub-6対応)

製造プロセス
4nm
5nm

 
CPU、GPU、ISPの型番の最上位桁が上がるなど、大幅なアップグレードが見込まれます。また、CPUの命令セットは最近発表されたばかりのArmv9になるとのことです。
GPUはSamsungに対抗して大幅性能向上?
特にGPUについては、最近AMDから正式発表があったSamsung製のExynos SoCに搭載する高性能GPUに対抗して、大幅に進化する可能性があります。
 
しかしながら、SM8450に搭載されるというGPUのAderno 730についての詳細な情報は今のところありません。
 
SM8450はQualcomm内部では「Wapio」と呼ばれ、Leicaのカメラ技術が使われる可能性があります。
 
 
Source:Evan Blass/Twitter via PhoneArena
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

フラッグシップExynosにRDNA 2ベースのGPU搭載〜リサ・スーCEOが発表

 
AMDの最高経営責任者(CEO)リサ・スー氏が「COMPUTEX TAIPEI 2021」の基調講演で、Samsungの次期フラッグシップExynosにRDNA 2アーキテクチャベースのGPUが搭載され、年内に出荷されると発表しました。
レイトレーシングや可変レートシェーディングに対応
スー氏は、次期フラッグシップExynosに搭載されるGPUはRDNA 2アーキテクチャをベースにしていることを明らかにしました。
 
これにより、次期フラッグシップExynosのGPUは、レイトレーシングや可変レートシェーディングなどの高度な機能を搭載し、表現力と電力効率が向上します。
SamsungとAMD、数年間にわたって提携
RDNA 2アーキテクチャは、Radeon 6000シリーズや、PS5やXbox Series S、Series Xに搭載されているGPUにも採用されています。
 
基調講演の中でスー氏は、「AMDは、モバイル市場におけるグラフィックス・イノベーションを加速させるために、業界のリーダーであるSamsungと数年間にわたって提携してきました。レイトレーシングと可変レートシェーディング機能を備えたカスタム・グラフィックスIP(知的財産)をSamsungの次期フラッグシップ・モバイルシステム・オン・チップ(SoC:System on Chip)に搭載することを発表できることを嬉しく思います」と述べています。
 

 
 
Source:GizmoChina
Photo:AMD/YouTube
(FT729) …

続きを読む シェア
0

Galaxy Z Fold3のカメラ情報がリーク〜ソニー製イメージセンサーを3つ搭載

 
リーカーのTron氏(@FrontTron)が、8月に発表されると噂のSamsung Galaxy Z Fold3のカメラに関する情報を、Twitterに投稿しました。
 
Galaxy Z Fold2の後継モデルの名前は、「Galaxy Z Fold3 Ultra」になるとの情報もTwitterに投稿されています。
Galaxy Z Fold3のカメラに関するリーク情報
Tron氏(@FrontTron)は、Galaxy Z Fold3のカメラは下記のようになると伝えています。
 

カメラ
センサー
画素数
ピクセルサイズ
センサーサイズ(インチ)

サブカメラ
ソニー IMX374
1,000万
1.22μm
1/3.2

カバーカメラ
ソニー IMX471
1,600万
1.0μm
1/3.09

広角リアカメラ
ソニー IMX555
1,200万
1.22μm
1/3.09

超広角リアカメラ
Samsung ISOCELL 3L6
1,200万
1.22μm
1/3.2

望遠リアカメラ
Samsung ISOCELL 3M5
1,200万
1.22μm
1/3.6

 
同氏の予想通りであれば、Galaxy Z Fold3のサブカメラはディスプレイ下埋込み型になりますが、画素数はGalaxy Z Fold2と同じ1,000万画素で変わらないようです。
Galaxy Z Fold3のUI変化例
リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)は、Galaxy Z Fold3の分割表示画面やディスプレイを展開した際のUI変化例をTwitterに投稿しています。
 

 

 

モデル名は「Galaxy Z Fold3 Ultra」になる?
リーカーのBen Geskin氏(@BenGeskin)はTwitterに新機種のイメージ画像を、「Galaxy Z Fold3 Ultra」のものとして投稿しています。
 

Here's how I imagine Galaxy Z Fold 3 Ultra pic.twitter.com/xeNNe2WGpd
— Ben Geskin (@BenGeskin) January 29, 2021

 
 
Source:Tron(@FrontTron)/Twitter, Ice universe氏(@UniverseIce)/Twitter, Ben Geskin(@BenGeskin)/Twitter, Noteboolcheck
(FT729) …

続きを読む シェア
0

Snapdragon 888+のGeekbenchスコアが登場、一部3.0GHz動作

 
Qualcomm Snapdragon 888+のGeekbench 5スコアが確認されました。Snapdragon 888+のCortex-X1コアは、3.0GHz動作となっています。
高性能コアの動作周波数が2.84GHzから3.0GHzに
Snapdragon 888+のものらしきGeekbench 5スコアは、シングルコアスコアが1,110、マルチコアスコアが3,587と記録されています。
 
このシステム・オン・チップ(SoC)は、Cortex-X1コアが3.0GHz、3つのCortex-A78コアが2.42GHz、4つのCortex-A55コアが1.8GHzで動作していると、アビシェーク・ヤダフ氏(@yabhishekhd)が説明しています。
 

Snapdragon 888+ emerges on geekbench.-1 x 3.00GHz-3 x 2.42GHz-4 x 1.80GHzSource:https://t.co/iMIyLP63IU pic.twitter.com/G353CzmdIL
— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) May 28, 2021

 
Snapdragon 888では、Cortex-X1コアの動作周波数が2.84GHzでした。
 
リーカーのDigital Chat Station氏は2021年1月に、「Snapdragon 888+は、Snapdragon 888の動作周波数向上版として、2021年下半期(7月〜12月)に発表される」と予想していました。
搭載デバイスは?引き続きSamsungが製造か
Notebookcheckは、Snapdragon 888+搭載が予想されるデバイスの1つにSamsung Galaxy Z Fold3をあげています。
 
同メディアは、Snapdragon 888では発熱問題により一部をTSMCが製造したと指摘、発熱量が増えると予想されるSnapdragon 888+の製造が引き続きSamsungの5nmプロセスで行われるのか注目されると伝えています。
 
TSMCの5nmプロセスの生産枠は、Appleなどが予約済みと報じられていますので、同社が担当するのは厳しいと思われます。
 
 
Source:Geekbench 5, Abhishek Yadav(@yabhishekhd)/Twitter via Notebookcheck
Photo:Gizchina
(FT729) …

続きを読む シェア
0

新型Nintendo Switchが2週間以内に発表、9月発売か〜Bloomberg

 
Bloombergが、新型Nintendo Switchが現地時間6月12日から開催されるE3までに発表され、9月か10月に発売されると報じました。
7インチ有機ELディスプレイ搭載か
Bloombergによれば、新型Nintendo Switch発売後に現行モデルは廃番となり、Nintendo Switch Liteと2機種のラインナップになるとのことです。
 
新型Nintendo SwitchはSamsung Display製7インチ有機EL(OLED)ディスプレイと、動作速度が向上したNVIDIA製システム・オン・チップ(SoC)を搭載する見通しです。
半導体不足の影響、予想販売価格は?
新型Nintendo Switchの出荷は7月から始まり、発売後の10月〜12月に生産数が最大化する予定ですが、Appleを含めた多くの企業が影響を受けている半導体不足をどのように回避するのか注目されます。
 
本製品の価格は、349ドル(約37,980円)〜399ドル(約42,980円)になると噂されています。
 
 
Source:Bloomberg via Notebookcheck
Photo:SwitchForce/YouTube
(FT729) …

続きを読む シェア
0

Armが新CPUコア Cortex-X2、A710、A510を発表

 
スマートフォン用のCPUコアとしてほぼ独占的なシェアを持つArmから新しいCPUコアが発表されました。Cortex-X2、A710、A510と名付けられたこれらのCPUコアは従来のものに比べて大幅な性能向上を果たしています。
フラッグシップCPUコアであるCortex-X2
Cortex-X2はQualcommのSnapdragon 888などに採用されているCortex-X1の後継CPUコアです。
 
Cortex-X1に比べて、同じクロック周波数で動作した場合、サイクル当たりの実行命令数(Instruction-Per-Cycle, IPC)が16%向上しています。
 
また、キャッシュの増加などの他の改善を考慮すると、Cortex-X1を搭載したフラッグシップスマートフォンに比べて最大30%の性能向上が期待できるとされています。特に、人工知能処理を含む機械学習においてCortex-X2はCortex-X1の2倍の性能を発揮するとのことです。
 
命令セットには先日発表されたArmv9が採用されています。
3桁の型番となったCortex-A710とA510
Cortex-A710とCortex-A510はそれぞれ、Cortex-A78とCortex-A55の後継CPUコアです。
 
これまでの2桁の型番から3桁の型番へと変更になりました。
 
Cortex-A710はCortex-A78に比べて10%の性能向上が得られるほか、機械学習では倍の性能、バッテリー駆動時間は30%の効率向上をうたっています。
 
Cortex-A510は前世代のCortex-A55の発表以来4年ぶりに発表された高電力効率CPUコアです。
 
Cortex-A55と比較すると、性能が35%、電力効率が20%、機械学習性能は3%改善されています。
 
いずれのCPUコアも、Cortex-X2と同じく、命令セットにはArmv9が採用されています。
搭載製品は2022年第1四半期に発売?
これらの新CPUコアを搭載したSoCが発表されるのは2021年末ごろになると予想されています。
 
また、実際にこれらのCPUコアが搭載されたスマートフォンが発売されるのは2021年第1四半期(1月~3月)の見込みです。
 
 
Source:Android Authority
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

Google Pixel 6と6 Proの仕様をリーカーが報告〜画面下指紋認証など

 
リーカーのマックス・ワインバック氏が、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの予想スペックを報告しました。
Google Pixel 6 Proの予想スペックを中心に報告
ワインバック氏がWorld Podcastsで、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの予想スペックを報告しました。
 
Google Pixel 6 Proの予想スペック
 

6.7インチ有機ELディスプレイ搭載
リフレッシュレート120Hz
解像度はQuad HD
バッテリー容量が5,000mAh
ディスプレイ下指紋認証センサー
広角カメラは、5,000万画素
望遠カメラは800万画素+光学5倍のペリスコープレンズ
超広角カメラのイメージセンサーの画素数は不明
5Gミリ波対応

 
Google Pixel 6の予想スペック
 

6.4インチ有機ELディスプレイ搭載
リフレッシュレート120Hz
解像度はフルHD
バッテリー容量はGoogle Pixel 6 Proより小さい

 
Googleシリコンの性能はSnapdragon 888より劣る?
ワインバック氏は、両モデルに搭載されるシステム・オン・チップ(SoC)、「コードネーム;Whitechapel」ことGoogleシリコン(GS101)はSamsungの5nmプロセスで製造されるが、パフォーマンスは同プロセスで製造されるQualcomm Snapdragon 888よりも低いと予想しています。
 

 
 
Source:World Podcasts via Wccftech
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

続きを読む シェア
0

米PopSockets、MagSafe対応アクセサリーの販売を開始

 
米PopSocketsは現地時間5月20日、MagSafe機構でiPhone12シリーズの背面に取り付けられる「PopGrip for MagSafe」、ウォレットタイプの「PopWallet+ for MagSafe」の販売を開始しました。日本でも近々購入可能になるとみられます。
PopGripがマグネットで着脱可能に
伸縮式グリップ式アクセサリーのPopGripで知られる米PopSocketsのMagSafe対応製品は、2020年10月のiPhone12シリーズ発表直後に投入予定と報じられ、同社が2021年1月に「春以降に発売」と発表していました。
 
iPhoneへの取り付けに使うのが、従来の接着剤ではなくマグネットなので、ワイヤレス充電を使う時などは簡単に取り外せます。
 
発売されたアクセサリーは以下のとおりで、いずれも豊富なデザインとカラーのバリエーションが特徴的です。
 
各モデルとも、PopGripシリーズのトップ部分は交換可能で、好みのデザインを楽しめます。
 
PopGrip for MagSafe

 
「PopGrip for MagSafe」は、iPhone12シリーズの背面に取り付け、グリップとしてもスタンドとしても利用可能なスタンダードモデルです。
 
サイズは幅56.9ミリ、高さ90ミリ、ボタン部を含む厚さ7.12ミリです。米国内販売価格:30ドル(約3,300円)です。
 
PopWallet+ for MagSafe

 
「PopWallet+ for MagSafe」は、グリップとスタンドの機能に加えて、カードを最大2枚収納可能なウォレットタイプのモデルです。マグネットシールドにより、クレジットカードを保護します。
 
サイズは幅57.35ミリ、高さ87.77ミリ、ウォレットの厚みは7.32ミリです。米国内販売価格は40ドル(約4,400円)です。
 
PopGrip Slide Stretch

 
「PopGrip Slide Stretch」はMagSafe機構を使うモデルではなく、iPhoneをケースの上からクリップで挟み込む、スライド式のPopGripシリーズのiPhone12シリーズ対応モデルです。
 
従来モデルは、iPhoneのモデルに応じたサイズの製品を購入する必要がありましたが「PopGrip Slide Stretch」は、幅65.5ミリ〜82.02ミリのケースに取り付け可能です。販売価格は15ドル(約1,600円)です。
 
iPhone Maniaでは、2019年に発売されたiPhone11用モデルのレビューをご紹介しています。
日本法人のWebサイトは6月1日オープン予定
本稿執筆現在、日本のPopSocketsは公式Webサイトが準備中で、2021年6月1日にオープン予定と案内されています。メールアドレスを登録すると10%の割引クーポンを提供するとの予告があります。
 

 
MagSafe対応製品の日本での販売開始時期についての情報はありませんが、Webサイトオープンに合わせて販売が開始される可能性もあります。
 
 
Source:PopSockets, PopSockets Japan via MacRumors
(hato) …

続きを読む シェア
0

Galaxy S21 FEのGeekbenchスコア登場〜381 / 1917

 
Samsung Galaxy S21 FEのGeekbench 5スコアが掲載されました。同モデルのシングルコアスコアは381、マルチコアスコアは1,917が記録されています。
Qualcomm Snapdragon 888搭載
Galaxy S21 FE(SM-G990B)のGeekbench 5スコアが、2021年5月21日に記録されました。
 
Galaxy S21 FEのOSはAndroid 11で、システム・オン・チップ(SoC)は8コアのQualcomm Snapdragon 888が搭載されていると、GizmoChinaが報告しています。
 
同SoCは4コアが1.80GHz動作、3コアが2.42GHz動作、1コアが2.84GHzで動作しています。
 
RAM搭載量は、Galaxy S20 FEと同じ6GBです。
 

 
シングルコアスコア
 

 
マルチコアスコア
 

発表予想日は2021年8月19日
Galaxy S21 FEは、2021年8月19日の発表が予想されています。
 
 
Source:Samsung SM-G990B/Geekbench 5 Browser via GizmoChina
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

続きを読む シェア
0

QualcommがSnapdragon 778Gを発表~前世代よりも最大40%高速

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)大手のQualcommから新型SoCが発表されました。Snapdragon 778Gと名付けられたこのチップは、前世代に比べて最大40%高速化されているとのことです。
Snapdragon 765Gの後継チップ
このSnapdragon 778Gは、人気を博したSnapdragon 765Gの後継チップとして開発されたといわれています。
 
Snapdragon 765G/778G/888のスペックを比べると以下のようになります。
 

765G
778G
888

CPU
Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4

GPU
Aderno 620
Aderno 642L
Aderno 660

DSP(AI処理)
Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS))
Hexagon 770(12 TOPS)
Hexagon 780(26 TOPS)

ISP(カメラ処理)
Spectra 355×2
Spectra 570Lx3
Spectra 580×3

Wi-Fi
Wi-Fi 6
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E

製造プロセス
7ナノメートル(nm)
6nm
5nm

 
Snapdragon 765Gに比べると、CPU/GPUともに最大40%の性能向上が達成されているとのことです。
 
また、AI処理性能も2倍以上となっており、フラッグシップであるSnapdragon 888の性能に近づいています。
半導体供給不足を考慮してTSMCで製造?
このSnapdragon 778G、以前発表されたSnapdragon 780Gと非常にスペックが似ています。比較すると以下の表のようになります。
 

778G
780G

CPU
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4

GPU
Aderno 642L
Aderno 642

DSP(AI処理)
Hexagon 770(12 TOPS)
Hexagon 770(12 TOPS)

ISP(カメラ処理)
Spectra 570Lx3
Spectra 570×3

Wi-Fi
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E

製造プロセス
6nm(TSMC)
5nm(Samsung)

 
最大の違いは製造プロセスです。780GがSamsungの5nmなのに対して、778GはTSMCの6nmとなっています。
 
これは、世界的な半導体不足対策のため、同じ論理設計のチップに対して製造委託する半導体メーカーを分散させたのではないかと考えられます。
 
また、778GのGPUとISPにいずれも「L」がついたものを使用していますが、これは製造プロセスの違いから778Gのほうが低性能のものを使用していると推測されます。
 
Snapdragon 778Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期(4月~6月)に登場予定です。
 
 
Source:Qualcomm via GSMAreana, androidcentral
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

Xperia 5 IIにSIMフリーモデルが登場。ストレージ倍増がうれしい!

Image:ソニーSIMフリー&ストレージ強化の完全体。いいなー。SIMフリーだったら欲しいんだけどな…。って端末、世の中に沢山ありませんか?このXperia5IIもそんな端末だと思うんですよね。6.1インチの丁度いいサイズで、画面は最大120Hz駆動の有機EL。SoCもSnapDragon865とサクサク。カメラもZEISSの3眼構成で、リアルタイム瞳AFも搭載、もちろん5Gも対応。そんなヤツの …

続きを読む シェア
0

MediaTekが新SoC「Dimensity 900」を発表~搭載スマホは近く登場

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル(nm)プロセスで製造され、2021年第2四半期(4月~6月)中に搭載スマホが登場予定です。
TSMCの最先端6nmプロセスで製造
このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 1200
Dimensity 900

CPU
Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6

GPU
Mali-G77 MC9
Mali-G68 MC4

DSP(AI処理)
MediaTek APU 3.0
MediaTek APU 3.0

製造プロセス
6nm
6nm

 
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
 
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。
搭載スマホは2021年第2四半期に登場
その他のスペックとしては、5G通信対応(ミリ波通信には非対応)、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
 
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
 
 
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

シャープの新型フラッグシップ機の発表、5月17日に延期に

 
シャープは、5月17日(月)に同社の新型フラッグシップ機を発表することが明らかになりました。
Leica製カメラ搭載デバイス発表の噂
当初、シャープは5月10日に新型スマホを発表するとみられていましたが、直前になり延期となり、1週間後の5月17日の発表となりました。
 
イベントは、シャープのYouTube公式チャンネルSHARP AQUOS Mobileで、17日15時から配信される予定です。
 
シャープはAQUOS R5Gの後継機「AQUOS R6」をイベントで発表するとみられています。
 
R5Gは、Snapdragon 865システム・オン・チップ(SoC)、6.5インチQHD+ディスプレイを搭載し、自撮りカメラは水滴型のノッチに収められていました。背面カメラは、1,200万画素のメインカメラ、1,200万画素の望遠カメラ、4,800万画素の超広角カメラ、ToFセンサーで構成される4眼カメラとなっていました。
 
「AQUOS R6」には、Leica製カメラが搭載されると噂されており、公式レンダリングとみられるリーク画像も出回っています。
 
 
Source:SHARP AQUOS Mobile/YouTube via ケータイWatch
(lexi) …

続きを読む シェア
0

Dimensity 900はSnapdragon 768Gを超える性能を発揮?

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは2020年にスマートフォン向けSoCシェア首位になるなど勢いがあります。そんなMediaTekの新しいシステム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 900のAnTuTuベンチマーク結果がリークされました。Qualcommのプレミアムミッドレンジセグメント向けSoCであるSnapdragon 768Gよりも高いスコアとなっています。
Snapdragon 768Gを超えるDimensity 900のAnTuTuスコア
この情報はリーカーであるDigital Chat Station氏(@chat_station)によるものです。
 

#DigitalChatStation The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of about 480,000. For reference, the Dimensity 820 and Snapdragon 768G have a score of 440,000, and the Snapdragon 780G has a score of 540,000.
— Digital Chat Station (@chat_station) May 11, 2021

 
それによると、QualcommのSnapdragon 768GのAnTuTuスコアが約44万であったのに対し、MediaTekのDimensity 900(MT6877)はそれを上回る約48万であるとしています。
より安いセグメントを狙うDimensity 900
ただし、Qualcommの新型であるSnapdragon 780GのAnTuTuスコアは約54万であり、それに比べると劣る結果です。
 
しかしながら、Snapdragon 768Gや780Gが狙うのがプレミアムミッドレンジセグメントであるのに対し、Dimensity 900が狙うのはより安いローワーミッドレンジセグメントです。
 
チップ価格もそれに見合ったものになると考えられ、MediaTekらしいコストパフォーマンスの高いSoCとなるかもしれません。
 
 
Source:Digital Chat Station/Twitter via AndroidCentral
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

台湾MediaTekが好調~前年同月比で70%以上の売上高増を達成

 
台湾のシステム・オン・チップ(SoC)メーカーであるMediaTekの勢いが止まりません。2021年4月の売上は約13億2,000万ドル(約1,434億円)であり、前年同月比で78%増を記録しました。
前年同月比78%増、前年同期比77.63%増を記録
MediaTekが現地時間の5月10日に発表した2021年4月の売上高は約13億2,000万ドル(約1,434億円)でした。
 
前年4月の売上高は約7億3,500万ドル(約799億円)でしたので、前年同月比で売上高が78%成長したことになります。
 
ただし、2021年3月の約14億3,000万ドル(約1,554億円)に比べると約8.91%の減少となっています。
 
また、1月から4月までの売上高も発表されており、こちらは約51億8,000万ドル(約5,629億円)でした。前年同期は約29億1,000万ドル(約3,162億円)でしたので、前年同期比で77.63%の増収ということになります。
勢いが続くMediaTek
MediaTekの勢いは今後も続きそうです。
 
調査会社のCounterpointによると、2021年はMediaTekがスマートフォン向けSoCの1/3以上のシェアを獲得して首位を維持する見込みとのことです。
 
また、5G対応SoCに限ってみても、シェアをほぼ倍増し、首位のQualcommにシェア2%差の3位になると見込まれています。
 
 
Source:MediaTek via Gizmochina
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

DXOMARKのバッテリーテストでiPhone12 Pro Maxが4位にランクイン

 
スマートフォンのカメラ画質テストで知られるDXOMARKが新たに、スマートフォンのバッテリーを評価するテストの結果を公開しました。1位はSamsung Galaxy M51で、4位にAppleのiPhone12 Pro Maxがランクインしています。
総合的なバッテリーテストを実施
このDXOMARKのバッテリーテストは以下の3項目に対して評価を行います。
 

autonomy: バッテリーがどれくらい持続するか
charging: バッテリーを充電するのにどれくらいの時間がかかるか
efficiency: 端末がバッテリーの充電をどれくらい効率よく行えるか

 
これらのテストは実際の使用環境を再現して行われます。たとえばautonomyのテストでは、電波が遮断された室内にWi-Fiアンテナとセルラーリピーターが設置され、測定精度や再現性に影響を与える外乱から隔離された状態で行われます。
 

 
また、照明システムにより実際の光量が再現され、照度センサーによるディスプレイの明るさの変化も考慮されています。
 

Samsung Galaxy M51が1位、iPhone12 Pro Maxが4位
テスト結果によると、Samsung Galaxy M51が1位であったとのことです。
 

 
Galaxy M51には7,000mAhの大容量バッテリーが搭載され、消費電力の低いSnapdragon 730を採用しているため、このような良好な結果が得られました。
 
AppleのiPhoneシリーズのなかでは、iPhone12 Pro Maxが4位にランクインしました。バッテリー容量は3,687mAhと大きくはありませんが、iOSの優れたバッテリー管理のおかげで、高いスコアを得ています。
 
また、SamsungのフラッグシップスマートフォンであるGalaxy S21 Ultra 5Gは、搭載しているSoCがSnapdragon 888かExynos 2100かによって大きくスコアが異なるという興味深い結果となりました。
 
 
Source:DXOMARK(1), (2) via wccftech
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

SamsungのAMD製GPU搭載SoC「Exynos 2200」はM1チップ対抗?

 
Appleの自社製システム・オン・チップ(SoC)であるM1はMacとiPad Proの両方に搭載され、1つのチップで複数の製品をカバーしています。Samsungが独自開発しているAMD製GPUを搭載したSoCである「Exynos 2200」も同じ戦略をとるかもしれません。
Exynos 2200をノートパソコンに搭載?
The Korea Economic Dailyの報道によると、SamsungはAMDと共同開発したGPUを搭載したSoCである「Exynos 2200」をノートパソコンに搭載することを計画しているとのことです。
 
このチップは5ナノメートル(nm)プロセスで製造され、高い処理能力とバッテリー効率を実現するといわれています。
 
また、パソコンやゲーム機向けで定評のあるAMD製のGPUを搭載することで、これまでSamsung製のSoCの弱点であったGPU性能を改善できるとみられます。
同じチップをスマートフォンやタブレット向けにも利用?
また、SamsungはこのExynos 2200を同社のスマートフォンやタブレット向けにも利用すること考えています。
 
Appleは独自SoCであるM1チップをMacとiPad Proに搭載しており、Samsungは同じ戦略をとることを考えているとみられます。
 
以前の報道では、SamsungとAMDが共同開発したGPUは発熱の問題によりスマートフォンの筐体に搭載するのは難しいともいわれていました。
 
Exynos 2200は今年の下半期(7月~12月)に発表される見込みだとのことです。
 
 
Source:The Korean Economic Daily via Android Authority
(ハウザー) …

続きを読む シェア
0

5月10日発売のシャープ「AQUOS R6」にはLeica製カメラが搭載か?

 
シャープは5月10日(月)に「AQUOS R6」の発売を控えているとされていますが、同機にはLeicaと共同開発されたメインカメラが搭載される可能性が噂されています。
デバイスは大きなメインカメラを搭載
軒下デジカメ情報局(@nokishita_c)は、Leica製カメラがシャープの新フラッグシップ機に搭載される噂がある、とツイートしています。
 

5月10日に発表されるシャープ「AQUOS R6」のカメラはライカ共同開発になる? #噂 pic.twitter.com/ZsDu93ENLg
— 軒下デジカメ情報局 (@nokishita_c) May 7, 2021

 
昨年発売されたAQUOS R6の前モデルの「R5G」は、Snapdragon 865システム・オン・チップ(SoC)、6.5インチQHD+ディスプレイを搭載し、自撮りカメラは水滴型のノッチに収められていました。背面カメラは、1,200万画素のメインカメラ、1,200万画素の望遠カメラ、4,800万画素の超広角カメラ、ToFセンサーで構成される4眼カメラとなっていました。
 
流出した「AQUOS R6」のレンダリング画像には、大きなメインカメラが搭載されており、「CO-ENGINEERED WITH LEICA」(Leicaと共同開発)とも記されていますが、それ以外のスペック詳細は明らかになっていません。
 

 
 
Source:SPARROWS NEWS via GSMArena
(lexi) …

続きを読む シェア
0

ラスベガスに帰ってくる!大型電子機器見本市「CES」、2022年はリアル開催へ

今年初め、世界最大の消費者家電見本市「CES」は、パンデミックの影響ですべてがデジタル化されて開催されました。しかし、それは一時的なもの、ということに。Consumer Technology Association(CTA)は、CES 2022が1月5日から8日までラスベガスで開催されることを発表しました。 …

続きを読む シェア
0

Popular Posts