電力効率が良いとされるMediaTekのDimensity 9000に、それを裏付ける新たな情報が出てきました。
 
GPUを使ったベンチマークにおいてDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1やA15 Bionicを上回る電力効率を発揮しています。
高い性能と低い消費電力を両立するDimensity 9000
TwitterユーザーのGolden Reviewer（@Golden_Reviewer）氏によると、MediaTekのDimensity 9000はGFXBench 3.1実行時に160fpsのフレームレートで動作し、そのときの消費電力は6.8ワットでした。
 

If what I saw is accurate, the #Dimensity9000 Mali-G710MP10 GPU is AMAZING.It will be better than #Snapdragon8Gen1 and @AppleA15 Wow!Source: Chinese reviewer 肥威, tested on MTK prototype device pic.twitter.com/OhO5y5Kyy4
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) December 23, 2021

 
Dimensity 9000のフレームレートを消費電力で割った電力効率は23.5ポイントと、他のシステム・オン・チップ（SoC）を上回るスコアとなっています。
 
たとえば、QualcommのSnapdragon Gen 1は175fps/8.5ワット=20.6ポイント、AppleのA15 Bionicは180fps/7.9ワット=22.8ポイントです。
 
Snapdragon 865（23.4ポイント）には肉薄されていますが、フレームレートの面ではDimensity 9000の方が大きく上回っています。
消費電力で選ぶならSnapdragon 8 Gen 1よりもDimensity 9000？
各SoCの電力効率については別のベンチマーク結果もあり、こちらではDimensity 9000よりもA15 Bionicの方が電力効率が良いとされています。
 
しかしながら、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1を比べると、やはりDimensity 9000の方が電力効率が良いとされており、フラッグシップAndroidスマートフォンを電力効率で選ぶならDimensity 9000の方が良いかもしれません。
 
ただし、それぞれのSoCがどのような環境で測定がおこなわれたのかは不明であり、最終的な結論が出るのは実機が出そろってからとなるでしょう。
 
 
Source: Golden Reviewer/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
2021年10月にデビューしたGoogleのTensorチップが、2021年第3四半期（7月～9月）にスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で、0.1％の台数シェアを獲得したことがわかりました。
 
Appleは同市場の収益シェアで2位にランクインしています。
0.1％の出荷台数を獲得したGoogle Tensorチップ
調査会社のStrategy Analyticsによると、GoogleのTensorチップは2021年第3四半期にスマートフォン向けSoC市場で、0.1％の出荷台数シェアを獲得しました。
 
Tensorチップは2021年10月にこれを搭載するPixel 6/6 Proとともに発表されており、Pixel 6シリーズ生産のために出荷されたものがカウントされたものと考えられます。
 
市場全体としてはMediaTekの出荷台数が多く、年間でも出荷台数シェア1位を獲得する勢いです。
 
CounterpointもMediaTekが2021年第3四半期に出荷台数シェアで首位を獲得したとしています。
収益シェアではQualcommが1位、Appleが2位
一方、収益シェアではQualcommが首位の座を獲得しました。
 

 
Qualcommはローエンドやミドルレンジ向けのSoCよりも、高価格帯の製品に焦点を当てており、その結果台数シェアではMediaTekの後塵を拝したものの収益シェアでは上回りました。
 
MediaTekは高価格帯向けSoCのDimensity 9000/8000で今後収益面でもQualcommに迫りたい考えです。
 
2位には高価格帯のスマートフォンのみを販売するAppleがランクインしています。
 
個別のSoC売れ筋ランキングとしてはAppleのAシリーズが上位を占めました。
 
Androidスマートフォン向けではQualcommのSnapdragon 888/888+が人気だったとのことです。
 
 
Source: Strategy Analytics
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Androidの父と呼ばれるアンディ・ルービン氏が開発したEssential Phoneは、さまざまな革新的な機能が搭載されていたものの売れ行きは芳しくなく、メーカーのEssentialはすでに営業を終了しています。
 
そんなEssential Phoneを開発したチームが新たに「OSOM Products」という会社を設立し、「OSOM OV1」と呼ばれるスマートフォンを開発していることがわかりました。
プライバシーに関する詳細な情報を得られるOSOM OV1
OSOM Productsに所属しているのはEssential PH-1を開発したチームからアンディ・ルービン氏をのぞいたコアメンバーです。
 
そして、OSOM Productsが開発しているスマートフォンであるOSOM OV1の売りは、プライバシーに関する情報が詳細に得られる点にあるといいます。
 
たとえば、アプリがどの情報にアクセスしているのか常に詳細なレポートを得ることができるとされており、意図せずプライバシー情報が流出することを防ぐことができるでしょう。
ほぼ純正のAndroid OS搭載、2022夏までのリリースが目標
スマートフォンのスペックとしては、Qualcomm製システム・オン・チップ（SoC）を使用し、デュアルリアカメラを搭載するとされています。
 
また、OSとしてはほぼ純正のAndroid OSが搭載されるとのことです。
 
OSOM OV1は来年2月に開催されるMobile World Congress（MWC）で詳細が発表され、2022年夏までのリリースが目標とされています。
 
発売当初はアメリカ、カナダ、ヨーロッパ各国での販売が予定されており、日本での入手可否は不明です。
 
 
Source: Android Police via GSMArena
(ハウザー) …

 
近く発表が予想されているGoogleのPixel Watchに関する新たな情報が入ってきました。
 
次世代版のGoogleアシスタントやSamsungのExynosチップを搭載するとのことです。
Pixelスマホと同じ「次世代型」Googleアシスタントを搭載？
9to5Googleによると、Pixel Watchには「次世代型」のGoogleアシスタントが搭載されるとのことです。
 
これはサーバーを介することなく端末上で音声を処理できるものであり、遅いと不評だったこれまでのWear OSのGoogleアシスタントに比べ、大幅なスピードアップが期待できます。
 
スマートフォンよりも手軽に操作したいスマートウォッチにとってはうってつけの機能といえるでしょう。
 
この次世代型Googleアシスタントは2019年のGoogle I/Oでデモが公開され、その動画をYouTube上で見ることができます。
 

 
Pixelシリーズのスマートフォンにすでに搭載済みです。
SamsungのExynosチップが搭載される？
また、Pixel Watchにはシステム・オン・チップ（SoC）としてSamsungのExynosシリーズが搭載されるとのことです。
 
これまでWear OS（Android Wear）搭載スマートウォッチにはQualcommのSnapdragon Wearシリーズを搭載するのが一般的でしたが、SamsungはExynos W920と呼ばれるスマートウォッチ向けSoCを開発し、Galaxy Watch 4に搭載しました。
 
Pixel Watchに搭載されるのが同じExynos W920かどうかはわかりませんが、Qualcommは2020年7月にSnapdragon Wear 4100+を発表して以降新製品を発表しておらず、性能を考えるとExynos W920を採用する方が妥当だと考えられます。
 
Qualcommは後継製品であるSnapdragon 5100を開発中ともいわれており、こちらである可能性もあるかもしれません。
 
また9to5Googleは、Tensorチップと同じように、Samsung製チップにAI処理ユニットを搭載した独自チップをGoogleがスマートウォッチ向けに開発する可能性もあるとしています。
 
 
Source: 9to5Google
(ハウザー) …

 
Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1に関して、性能に加えて消費電力をライバルたちと比べた結果がリークされました。
 
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は「熱い」といわれた先代のSnapdragon 888を超え、AppleのA15 BionicやMediaTekのDimensity 9000を大きく上回るようです。
消費電力が頭一つ上のSnapdragon 8 Gen 1
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、Qualcomm、Apple、MediaTek、Huaweiの各SoCに対し、ベンチマークスコアとベンチマークプログラム実行時の消費電力に関するデータを公開しました。
 
それによると、Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は他のSoCより頭一つ高く、発熱が大きいようです。
 
まず、Geekbenchを使ったCPU性能のベンチマーク（マルチコア）では、Snapdragon 8 Gen 1は測定がおこなわれたSoCの中で唯一、10ワットを超える消費電力を記録しています。
 

 
ベンチマークスコアを消費電力で割った電力効率のスコアも唯一の300ポイント台と最低であり、電力効率が悪いようです。
 
AppleのA15 Bionicの電力効率スコアは570ポイント、MediaTekのDimensity 9000は457ポイント、QualcommのSnapdragon 888は422ポイントでした。
 
この傾向はGPU性能でも同様であり、Snapdragon 8 Gen 1はこちらでも唯一10ワット以上の消費電力を記録しています。
 

 
電力効率は3.84ポイントで、ライバルのA15 BionicやDimensity 9000よりもかなり悪いスコアです。
 
A15 BionicのGPUスコアがiPhone13とiPhone13 Pro Maxで異なるのは、搭載するGPUコア数が異なるためです。
実ゲームでの性能は高い？
一方、スマートフォンゲームの原神を使ったベンチマークでは、Snapdragon 8 Gen 1は時間が経過してもライバルであるDimensity 9000と比べて高いフレームレートを保っているようです。
 

 
Dimensity 9000の消費電力は6.8ワットとSnapdragon 8 Gen 1よりも低いものの、時間とともにフレームレートが低下しています。
 
Qualcommは原神を使ったデモをおこない、フレームレートが安定して高いことをアピールしており、消費電力はともかく実ゲームでの性能は高いのかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
Photo: Qualcomm
(ハウザー) …

 
欧州で販売されるGalaxy S21 FEは、システム・オン・チップ（SoC）としてSnapdragon 888、OSはAndroid 11が搭載されるとWinFutureが伝えました。
Android 11とOne UI 3.1に
Galaxy S21 FEは当初予定していた時期よりも発売が大幅に遅れることで、Android 12が搭載されると噂されていましたが、それが実現することはなさそうです。
 
WinFutureによれば、Samsungは欧州で販売するGalaxy S21 FEにExynos 2100を搭載せず、Snapdragon 888のみに、OSはAndroid 12とOne UI 4ではなく、Android 11とOne UI 3.1に決定したとのことです。
米国では2種類のSoC搭載モデルが認証取得
米国では、Exynos 2100およびSnapdragon 888を搭載したGalaxy S21 FEが米国連邦通信委員会（FCC：Federal Communication Commission）の認証を取得していました。
 
 
Source:WinFuture via Notebookcheck
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
MediaTekが先日発表したフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開しました。
 
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1に対してCPU性能では勝るものの、GPU性能では劣るようです。また、AppleのA15 Bionicとも張り合える性能であることがわかりました。
MediaTekがDimensity 9000の公式スコアを公開
公式ベンチマークスコアはMediaTekの公式Weiboアカウントから動画として公開され、現在ではYouTube上でも見ることができます。
 

 
それによると、Dimensity 9000のベンチマークスコアは以下のようになっています。
 

AnTuTu: 1,017,488（CPU: 256,987, GPU: 393810, MEM: 186,890, UX: 179,801）
GeekBench: 1,273（シングルコア）, 4,324（マルチコア）
GFXBench: 238fps（Manhattan 3.0）, 162fps（Manhattan 3.1）, 43fps（Aztec 1440P Vulkan）, 42fps（Aztec 1440P OpenGL）

 
AppleのA15 BionicのスコアはGeekBenchで1,729/4,582であり、Dimensity 9000はシングルコアでは劣るものの、マルチコアではA15 Bionicに近い性能を達成しています。
 
また、A15 BionicのGFXBenchのフレームレートはManhattan 3.0で229fpsであり、Dimensity 9000はA15 Bionicを上回る性能でした。
CPUで勝るDimensity 9000、GPUで勝るSnapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000のスコアをライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のものと比較すると、CPU性能ではDimensity 9000が勝っています。
 
GeekBenchのシングルコアのスコアは同等ですが、マルチコアではDimensity 9000が約12％上回りました。
 
一方、GFXBenchの結果は全体的にSnapdragon 8 Gen 1の方が有利で、Dimensity 9000を約2％から約14％上回るフレームレートで動作しています。
 
このベンチマークスコアが取得された環境は不明であり、実際のスマートフォンでは発熱などの影響でDimensityもSnapdragonもスコアが変動するでしょう。
 
現時点ではどちらの方が上とは判定しがたく、勝負は搭載端末が出そろってからになりそうです。
 
 
Source: MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
5Gベースバンドモデムチップ市場でQualcommが圧倒的な首位に立っています。
 
iPhone13シリーズに採用された効果により、2021年第3四半期（7月～9月）に前年同期比でシェアをほぼ倍に増やしました。
5G用モデムチップ市場でMediaTekを引き離したQualcomm
調査会社のCounterpointによると、2021年第3四半期の5Gベースバンドモデムチップ市場においてQualcommは62％のシェアを獲得しました。
 

 
Qualcommは前年同期比で30％ポイントシェアを伸ばし、2位のMediaTekを大きく引き離しています。
 
Qualcommのベースバンドモデムチップは5G通信対応スマートフォン市場でシェアが高い、iPhone13シリーズに採用されており、その効果が出た形です。
 
また、フラッグシップの8シリーズからエントリーの4シリーズまで幅広く5G通信対応システム・オン・チップ（SoC）のポートフォリオをそろえており、それとセットでAndroidスマートフォン向けにも5Gベースバンドモデムチップがよく売れました。
 
ただ、AppleはiPhoneのモデムチップを今後自社設計のものに置き換えるといわれており、この高いシェアを維持できるかは不透明です。
UNISOCが躍進
Counterpointは以前にも発表した、2021年第3四半期のスマートフォン向けSoCのシェアについてより詳細な分析をおこなっています。
 
それによると、中国の半導体メーカーであるUNISOCのシェアが前年同期比で倍以上に増加したとのことです。
 

 
UNISOCはHONOR、realme、Motorola、ZTE、Transsionといった大手メーカーからの受注に成功し、SamsungのGalaxy Aシリーズにも採用され、今後注目が必要なメーカーです。
 
一方、制裁の影響でチップを製造できないHuaweiのHiSiliconは大きくシェアを減らしました。
 
 
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
 
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
 
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
 

Dimensity 8000
Dimensity 1100
Dimensity 9000
Snapdragon 870

CPU
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4

GPU
Mali-G510 MC6
Mali-G77 MC9
Mali-G710
Adreno 650

製造プロセス
5nm（TSMC）
6nm（TSMC）
4nm（TSMC）
7nm（TSMC）

 
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
 
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
 
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
 
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
 
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
 
 
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
スマートフォンにおいて人工知能（AI）は今や、カメラ画質の向上やバッテリー持続時間の延長のために当たり前のように使われており、AI処理性能の高さは重要なスペックの1つです。
 
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000のAI処理に関するベンチマークスコアがリークされ、Snapdragon 888やGoogle Tensorチップを圧倒するスコアであることがわかりました。
Snapdragon 888の約4倍、Google Tensorの約3倍のAI処理性能を持つDimensity 9000
スマートフォンに搭載されるSoCのAI処理性能を測定するAI-Benchmarkに掲載された結果によると、Dimensity 9000のスコアは692.5でした。
 

 
これに対して、QualcommのSnapdragon 888は164.8（Adreno 660使用時）、強力なAI処理性能を持つとされるGoogleのTensorチップは256.9（Google Tensor TPU使用時）です。
 
Dimensity 9000のスコアはこれらに対して4.2倍/2.7倍であり、圧倒的に高い性能を誇っています。
 
QualcommはSnapdragon 888+について他社よりもAI処理性能が優位であるとアピールしていましたが、Snapdragon 888の小改変版に過ぎず、Dimensity 9000がこれよりも遙かに高いスコアであることは間違いないでしょう。
 
なお、AI-BenchmarkにはAndroid版のアプリしかなく、iPhoneシリーズの結果は掲載されていません。
Snapdragon 8 Gen 1よりも高速？
また、Dimensity 9000のライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のスコアは560程度との情報があり、Dimensity 9000はAI処理性能の面で同世代同士の比較でも優位に立つかもしれません。
 
ただ、CPUやGPUと異なり、AI処理は単純な演算性能の高さがユーザー体験に直結するとは限りません。
 
AIを何にどう使うかが重要であり、その処理に適した演算が高速におこなえるかがポイントとなります。
 
とはいえ、これまでフラッグシップSoCの分野で実績のなかったMediaTekが、AI処理性能において他社と同等以上の領域に到達したということはいえるかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo (1), (2), AI-Benchark via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
OPPOの新型折りたたみスマートフォン、OPPO Find NとGalaxy Z Fold3の仕様をPocket-lintが比較、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が両モデルの比較画像をTwitterに投稿しました。
OPPO Find NとGalaxy Z Fold3の仕様
Pocket-lintが報告した、OPPO Find NとGalaxy Z Fold3の仕様の違いは下記の通りです。
 

機種名
OPPO Find N
Galaxy Z Fold3

外形寸法展開時
132.6 x 140.2 x 7.8ミリ
158.2 x 128.1 x 6.4ミリ

外形寸法折りたたみ時
132.6 x 73.0 x 15.9ミリ
158.2 x 67.1 x 14.4ミリ

ディスプレイ（メイン）
7.1インチ/1792 x 1920 (8.4:9) リフレッシュレート120Hz1000ニト
7.6インチ/1768 x 2208 (7.2:9) リフレッシュレート120HzHDR10+、1200ニト

ディスプレイ（カバー）
5.49インチ/1972 x 988 (18:9)
6.2インチ/2268 x 822 (25:9)

ガラス素材
Gorilla Glass Victus
Gorilla Glass Victus

SoC
Snapdragon 888
Snapdragon 888

ストレージ容量
256GB/512GB
256GB/512GB

RAM容量
8GB/12GB
12GB

バッテリー容量
4,500mAh
4,400mAh

有線充電
33ワット
25ワット

ワイヤレス充電
15ワット
11ワット

リアカメラ
広角：5,000万画素超広角：1,600万画素望遠：1,300万画素
広角：1,200万画素超広角：1,200万画素望遠：1,200万画素

防水性能
–
IPX8

両デバイスの比較画像
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が両モデルの比較画像をTwitterに投稿、OPPO Find Nのディスプレイは折り目が目立たず、筐体がコンパクトなのが確認できます。
 

I hope Samsung will work hard. pic.twitter.com/Qg2Dl7Idys
— Ice universe (@UniverseIce) December 15, 2021

OPPO Find N（1） pic.twitter.com/Du2ZduxB2c
— Ice universe (@UniverseIce) December 15, 2021

 
 
Source:Pocket-lint
(FT729) …

 
OPPOが独自に開発したチップ「MariSilicon X」を発表しました。
 
主にカメラなどの画像処理に使われるチップで、AppleのA15 Bionicを超えるAI性能を備えます。
1秒間に18兆回の演算性能
OPPOによると、MariSilicon XのAI処理に対する演算性能は18TOPSで、1秒間に18兆回の演算が可能とのことです。
 
iPhone13 Pro Maxの演算性能は15.8TOPSとされ、これを上回るスペックを備えています。
 

 
このチップは6nmプロセスで製造され、1Wあたりの性能が11.6TOPSと、非常にエネルギー効率が良い点も特徴の1つです。
 
ちなみに、「MariSilicon X」という名前は世界の海で最も深い場所にあるマリアナ海溝に由来し、OPPOの独自チップ研究が人々の想像を超えていることを示すとOPPOは説明しています。
主に画像処理に使われるMariSilicon X
このMariSilicon Xはスマートフォン向けのシステム・オン・チップ（SoC）ではなく、主に画像処理に使われるチップです。
 
このチップを使って画像処理をおこなうことにより、画像中のノイズを最大で8.6dB改善するなどの効果があるとのことです。
 
MariSilicon XはOPPO Find Xシリーズに搭載され、OPPOによると2022年第1四半期（1月～3月）に登場します。
 
 
Source: OPPO via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Xiaomiは今月中に、新型スマートフォンXiaomi 12シリーズを発表する見通しですが、その最上位機種であるXiaomi 12 Ultraの背面カメラデザインが判明したと、GizmoChinaが伝えています。
Snapdragon 8 Gen 1搭載のXiaomi 12シリーズ
Xiaomiは年内に、Xiaomi 12シリーズを発表すると見られています。同シリーズにはQualcommの最新システム・オン・チップ（Soc）Snapdragon 8 Gen 1が搭載されることが、Xiaomiの公式ツイートで明らかになっています。
 
そしてGizmoChinaが業界関係者から入手したとする、Xiaomi 12 Ultraの保護ケースの画像を公開しました。
 

大きな円状のカメラ部分
画像によると、Xiaomi 12 Ultraの背面カメラ部分は大きな円状で、二重の円となった中心に円形の穴が空いているのに加え、それを囲むようにしてさらに7つの穴が空いています。
 
この画像のケースが正式なものであるとすれば、前モデルであるXiaomi Mi 11 Ultra（下の画像）からはデザインが大幅に変わり、背面のカメラと並んで搭載されていた第2のディスプレイは搭載されないことになります。
 

 
GizmoChinaはこれまでのリーク情報から、中央の大きなくり抜きの部分は5,000万画素のカメラだろうと推測しています。Xiaomi 12 Ultraはメインカメラに加え、2倍ズームの4,800万画素カメラ、5倍ズームの4,800万画素カメラ、10倍ズームの4,800万画素カメラを搭載する、クアッドカメラ構成になると伝えられています。
契約終了も、Leicaカメラ搭載との噂
なおHuaweiとLeica（ライカ）の契約は2021年初めに終了していますが、Xiaomi 12 UltraにもLeica製のカメラが搭載されるとの噂があります。
 
残り4つの穴はおそらく、LEDフラッシュ、ノイズキャンセリングマイク、その他センサー（2個）用と見られます。
 
LetsGoDigitalは、流出したケース情報をもとに、Xiaomi 12 Ultraのイメージ画像を作成、公開しています（トップ画像）。
 
 
Source:GizmoChina, LetsGoDigital
(lunatic) …

 
調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。
 
MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。
MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場
Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。
 

 
MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。
 
Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4月～6月）に比べ3％ポイントシェアを伸ばしたものの、MediaTekには及びませんでした。
 
Appleは前四半期から1％ポイントシェアを伸ばし、3位となっています。
ファウンドリはTSMCが過半数のシェアを獲得
Counterpointは、半導体製造を担当するファウンドリの収益シェアについても発表しています。
 
それによると、AppleのSoC製造を担当するTSMCが56％のシェアで圧倒的な首位でした。
 

 
TSMCは高性能コンピュータ向けやスマートフォン向け顧客に支えられ、力強い成長を示したとのことです。
 
また、2位のSamsungも主要顧客からの旺盛な注文により好調でした。
 
 
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが有料配信記事で、サプライヤーがiPhone SE（第3世代）に搭載される部品の出荷準備を開始したと報じました。
ボイスコイルモーターの出荷準備開始
DigiTimesによれば、カメラ用ボイスコイルモーター（VCM）のサプライヤーが、2022年前半に発売予定のiPhone SE（第3世代）用部品の出荷準備を開始したとのことです。
 
iPhone向けVCMは、Audix、Tec Brite Technology（TBT）、LARGAN Precision（大立光）などの台湾メーカーと、ミネベアミツミやTDKなどの日本メーカーが供給しています。
2022年3月発売と噂
iPhone SE（第2世代）後継モデルは同じ筐体を使用し、5Gに対応、搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）がA15 Bionicになると噂されています。
 
製品の名称は、iPhone SE（第3世代）とするものと、iPhone SE Plusとするもの、2つの予想が伝えられています。
 
同製品は、2022年3月の発売が見込まれています。
 
 
Source:DigiTimes via Cult of Mac
Photo:Appledsign/Twitter
(FT729) …

 
国内外のスマホケースなどを扱うFOXは12月9日より、同社の公式オンラインストア「FOX STORE」で期間限定セールを開始しました。
OttreBoxとLIFEPROOFのアクセサリーを最大79%オフで販売
「FOX STORE」のセールは12月9日から12月31日まで実施されます。セール期間中は、アメリカのスマートフォンケースカテゴリーなどでNo.1の販売台数を記録したことがあるブランド「OttreBox」と「LIFEPROOF」のケース、フィルムなど1,000商品以上が最大79%オフで販売されます。
 
今回のセール対象となる機種は次の通りです。
 
iPhoneケース
 
iPhone12 mini、iPhone12/12 Pro、iPhone12 Pro Max、iPhone11、iPhone11 Pro、iPhone11 Pro Max、iPhone SE（第2世代）、iPhone8、iPhone7、iPhone XS/X、iPhone XS Max、iPhone XRなど
 
iPadケース
 
iPad mini、iPad Air 2、iPad Pro 10.5、iPad Pro 11など
 
Galaxyケース
 
Galaxy Note9、Galaxy S10、Galaxy S10+など
 
その他ケース
 
Surface Pro 4、AirPods（第1世代/第2世代）
 
セール対象品例
 
LifeProof – WAKE Series for iPhone 12/12 Pro – NEPTUNE

 
海洋プラスチックをリサイクルしたスマホケース「LifeProof – WAKE Series for iPhone 12/12 Pro – NEPTUNE」は、通常価格税込3,980円が66%オフの税込1,343円となっています。
 
OtterBox-ALPHA GLASS for New iPad 第7世代 2019(TBC) [CLEAR]

 
iPad（第7世代）のスクリーンプロテクター「OtterBox-ALPHA GLASS for New iPad 第7世代 2019(TBC) [CLEAR]」は、通常価格税込6,490円が79%オフの税込1,371円となっています。
 
OtterBox-Otter + Pop DEFENDER for iPhone SE 第2世代/8/7

 
スマートフォングリップのPopSocketsをケース背面に取り付けられる「OtterBox – Otter + Pop DEFENDER for iPhone SE 第2世代/8/7」は、通常価格税込8,030円が54%オフの税込3,733円となっています。
 
 
Source:FOX, FOX STORE
(kotobaya) …

 
iPhone7シリーズまでAppleにGPUを供給していたImaginationが、RISC-VアーキテクチャのCPUを発表しました。
 
Catapultと呼ばれるこのCPUシリーズはさまざまな市場をターゲットにしており、5G通信モデムのその1つだといいます。
組み込み用途から高性能まで幅広いラインナップを取りそろえる
CatapultシリーズはオープンアーキテクチャであるRISC-Vアーキテクチャを採用したCPUです。
 
すでに組み込み分野向けの製品は出荷中であり、2024年にはArmと同じくアウトオブオーダー実行に対応した高性能なものをリリースするとしています。
 
また、RISC-V Internationalが発表した新しい仕様にも対応し、今後も新しい命令セットを統合していく予定です。
 
Catapultがターゲットにしている市場は広く、5G通信モデム、ストレージ制御、自動運転車、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティングといった分野をImaginationは挙げています。
再びスマートフォン業界への参入も？
Imaginationは元々、GPUをiPhoneシリーズに供給していましたが、Appleが独自GPU開発に切り替えたことで業績が悪化し大幅なリストラを実行していました。
 
このときに手放した事業の中にCPUアーキテクチャであるMIPSの事業が含まれており、ImaginationにはCPU開発の経験があります。
 
また、最近では中国の半導体企業にGPUを供給しており、GPU開発も継続しているようです。
 
ArmがCPUコアのCortexシリーズとGPUのMaliシリーズをスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）向けに供給しているように、CatapultとImagination製GPUがスマートフォンに搭載される可能性もあるかもしれません。
 
2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したスマートフォンが発売されるという情報がありますが、このCPUコアがどのメーカー製のものなのかは不明です。
 
RISC-Vアーキテクチャに対しては、Appleも人材を募集するなど、世界的に注目が集まっています。
 
 
Source: Imagination (1), (2) via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
これまでのフラグシップAndroidスマートフォンはQualcomm製システム・オン・チップ（SoC）を搭載したものばかりでしたが、2022年にはライバルとなるMediaTekのDimensity 9000を搭載した端末が登場します。
 
これにより、ユーザーにとっては選択肢が増える一方悩ましい状況となりそうです。
 
実際のスマートフォンが登場する前のユーザー評価は拮抗しており、わずかにDimensity 9000がSnapdragon 8 Gen 1を上回っているという調査結果が出ました。
Dimensity 9000の方を評価する人は54.16％
Android Authorityが1,500人以上の読者から回答を得たところによると、現段階ではQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりもMediaTekのDimensity 9000の方を評価する人が多かったとのことです。
 

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ただ、その差はMediaTekの54.16％に対してQualcommは45.84％と小さく、評価は拮抗しているといえそうです。
 
スマートフォン業界ではDimensity 9000の方が評価が高いという情報があります。
価格で有利なMediaTek、実績で評価されるQualcomm
回答をした読者のコメントによると、Dimensity 9000は価格が安い点が評価されているようです。
 
どちらも同じような性能を備えているのであれば、端末価格が安い方を選ぶという意見が寄せられました。
 
一方、エミュレーターやカスタムROMを利用している人は、実績があるQualcommの方が良いと述べています。
 
Dimensity 9000にはミリ波5G通信に対応していないという弱点がありますが、回答した人々はあまり気にしていないようです。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に、Snapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンは年内に発売されるといわれています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
世界半導体市場統計（WSTS）が最新の市場予測を発表し、2022年の半導体市場の成長率予測を引き下げました。
 
これはチップ不足が継続されることを示している可能性があり、スマートフォンやPCなどの値上がりにつながるかもしれません。
2022年の収益予測を8.8％に引き下げ
WSTSは最新の半導体市場予測を発表し、2022年の収益成長率予測を前回発表の10.1％から8.8％に引き下げました。
 
2021年は25.1％の成長と、2010年（31.8％）以来となる大幅な成長だったのに比べ、2022年は成長率が大幅に低下しそうです。
 
2021年に最も高い成長率を示したのはメモリ向け半導体で34.6％、次いでアナログ半導体が30.9％、ロジックが27.3％でした。
チップ不足が続いて半導体製品の値上げも？
チップ不足が依然として続いているにもかかわらず収益の成長率予測を引き下げたということは、2022年もチップ不足が続くことを示唆している可能性があります。
 
これにより半導体製品が値上げされる可能性があり、その影響がPCやスマートフォン、家電などの価格に影響するかもしれません。
 
最近ではスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のMediaTekが、製造コストの上昇により、製品価格を値上げしたと伝えられています。
 
また、高性能GPUチップを搭載した製品は、先端半導体製造プロセスの歩留まりが悪いこともあり、希望小売価格よりも遙かに高い値段で取引されているといいます。
 
調査会社のIDCは2022年にスマートフォンの平均販売価格が下がると予測していますが、チップ不足の状況によっては逆に値上げされる可能性があるかもしれません。
 
 
Source: WSTS via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
SoC内蔵ではない単体のGPUチップを製造しているメーカーはNVIDIA、AMD、Intelと数えるほどしかありませんが、新たに中国メーカーが参入することがわかりました。
 
Innosiliconが発表した「Fantasy 1」には、昔からのiPhoneファンには懐かしいImagination製のGPUが使われています。
5 TFLOPSの浮動小数点演算性能、160 GPixel/sのフィルレート
Innosiliconが発表したGPUチップ「Fantasy 1」は、5 TFLOPSの単精度浮動小数点演算性能と、160 GPixel/sのフィルレート性能を備えています。
 
デュアルGPUのバージョンもあり、この場合は10 TFLOPSの単精度浮動小数点演算性能と320 GPixel/sのフィルレート性能です。
 
NVIDIAのGeForce RTX 3090のフィルレートが193 GPixel/s、AMDのRadeon RX 6900 XTのフィルレートが288 GPixel/sですので、フィルレートに関しては悪くはないスペックといえます。
 
ただ、NVIDIAとAMDの単精度浮動小数点演算性能はそれぞれ35.6 TFLOPS/23.04 TFLOPSであり、人工知能（AI）処理などの用途ではFantasy 1の性能はあまり高くないようです。
 
Fantasy 1は7nmプロセスで製造され、後継製品のFantasy 2/3は5nmプロセスで製造される予定です。
 
価格や販売開始時期については明らかにされていません。
GPUのデザインは懐かしのImagination製ベース
InnosiliconはGPUを独自開発したわけではなく、Imagination製のGPUを使用しています。
 
ImaginationはiPhone7シリーズのA10チップまではAppleにも採用されていたGPUデザインメーカーであり、昔からのiPhoneファンの中には覚えている方も多いでしょう。
 
しかしながら、iPhone8シリーズ/iPhone XのA11 BionicからAppleが独自GPUに切り替えたため業績が悪化し、GPU以外の主力事業を売却していました。
 
Innosiliconに採用されたのはImaginationのBXTと呼ばれるGPUで、両社は長期的な戦略的パートナーシップの構築をおこなうと発表しています。
 
 
Source: MyDrivers, Imagination via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
チップ不足はスマートフォンを始め、さまざまな業界に影響を与えていますが、ようやく改善されるかもしれません。
 
Qualcommの最高経営責任者（CEO）であるクリスティアーノ・アモン氏が、2022年にチップ不足が改善される見込みであると発言しました。
 
しかしながら、他の半導体メーカーからは否定的な見解も出されています。
2022年にチップ不足が改善される？
アモン氏によると、2021年はすでに2020年に比べてチップの供給が改善されており、2022年にはさらに改善されることが予想されるとのことです。
 
これに対してIntelのCEOであるパット・ゲルシンガー氏はチップ不足は2023年後半まで続くとし、NVIDIAのCEOであるジェン・スン・ファン氏も2022年は需要が供給を遙かに上回るとしています。
 
また、The Wall Street Journalはチップ不足は2024年まで続くとしています。
 
一方、調査会社のIDCは2023年にはチップ余りが発生すると予測しており、さまざまな見解が混じり合っている状況です。
MediaTekを意識しての発言？
今回のアモン氏の発言は、MediaTekを意識してのものである可能性があります。
 
Qualcommは先日、新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen1を発表しました。
 
これに対し、ライバルであるMediaTekはこれと競合するDimensity 9000を発表し、その供給量に自信を持っていると発言しています。
 
Snapdragon 8 Gen1の供給量が十分でない場合、スマートフォンメーカーはMediaTekに乗り換える可能性があり、Qualcommが強みを持つハイエンドスマートフォン向けSoC市場でシェアが奪われるかもしれません。
 
このため、Qualcommも十分な供給量があることをアピールするため、アモン氏は今回の発言をおこなったとも考えられます。
 
 
Source: The Elec, The New Stack via Gizmochina
(ハウザー) …

 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1の発表に先立ち、Snapragonを独立したブランドにし、ネーミングルールを変更することを発表しました。
 
変更の理由についてQualcommの幹部が説明をおこなっています。
ネーミングルールの変更は「数字が不足してきたから」
Qualcommの上級副社長兼チーフ・マーケティング・オフィサーであるドン・マクガイア氏は、ネーミングルール変更の理由について、純粋に「数字が足りなくなってきたから」と説明しました。
 
これまでのSnapdragonシリーズの型番は3桁の数字で表されており、たとえば2020年に発表されたフラッグシップSoCの名前はSnapdragon 888です。
 
そして、数字が大きいほど性能が高いシステム・オン・チップ（SoC）であることを示しており、たとえばSnapdragon 870は888よりも後から発表されましたが、型番が示すように888よりも低位の製品となっています。
 
しかしながら、このまま3桁の数字を使い続けるとSnapdragon 899で行き詰まってしまうため、ネーミングルールの変更をおこなったとしています。
 
新しいネーミングルールは「Snapdragon」+「1桁のシリーズ番号」+「世代番号」であり、新しく発表されたフラッグシップSoCはこのルールに則って「Snapdragon 8 Gen1」と名付けられています。
独立したブランドにした理由は、QualcommよりもSnapdragonの方がよく知られているため
また、Snapdragonを独立したブランドにした理由については、Qualcommの知名度が低いためとしています。
 
Snapdragonのことを知っている人よりもQualcommのことを知っている人は少なく、「Qualcomm + Snapdragon」をブランド名にすることでむしろマイナスの影響が出ているといいます。
 
そこで、「Qualcomm」の名前を外し、今後は「Snapdragon」ブランドのみを訴求していくとのことです。
 
 
Source: MyDrivers via Gizchina
(ハウザー) …

 
QualcommがSnapdragon Technology Summit 2021において、Snapdragon 8 Gen1のプロトタイプを使ったデモをおこないました。
 
スマートフォンゲームの「原神」が60fpsで安定動作することを示し、「Legacy of God War」を用いて可変解像度レンダリング機能を紹介しています。
「原神」が60fpsで安定動作するSnapdragon 8 Gen1
QualcommはSnapdragon Technology Summit 2021において、スマートフォンゲームの「原神」をSnapdragon 8 Gen1のプロトタイプで動作させるデモをおこないました。
 
このデモでは原神が60fpsで安定動作する様子が展示されています。
 
Qualcommによると、原神を60fpsで安定して動作させることができるAndroidスマートフォンはほとんど存在せず、多くの端末ではシステム・オン・チップ（SoC）の発熱により性能が落ち、フレームレートの低下が発生するそうです。
 
これに対しSnapdragon 8 Gen1では、CPUによるマルチスレッディング処理や遅延レンダリングといった最適化により、原神を60fpsで動作させたときの消費電力を削減し、フレームレートの安定性が向上しているといいます。
「Legacy of God War」で可変解像度レンダリングを紹介
また、Qualcommは「Legacy of God War」を使い、可変解像度レンダリングのデモをおこないました。
 
この機能は、フルスクリーン・アンチエイリアシングと画面ブレンディングの両方の最適化をおこなうことができ、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上することができるといいます。
 
これらの展示はQualcommのプロトタイプ版Snapdragon 8 Gen1を使ったデモ機でおこなわれており、市販のスマートフォンでの性能については不明です。
 
 
Source: 长安数码君/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
 
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が強かったですが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
Dimensity 9000の方が業界の評価が高い？
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
 

 
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が高いです。
 
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
 
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
 
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
 
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
NVIDIAによるArm買収を阻止するため、米連邦取引委員会（FTC）が提訴することを発表しました。
 
正当な競争を阻害する可能性があるというのがその理由です。
NVIDIAのライバルが不当に弱体化されることを懸念
FTCは声明の中で、NVIDIAによるArmの買収により正当な競争とイノベーションが阻害される可能性を指摘しています。
 
ArmのCPUコア技術がスマートフォンを含むさまざまな業界で使われていることから、利害関係の強いNVIDIAの買収により、中立的でオープンなライセンス付与が脅かされるとのことです。
 
NVIDIAはGPU大手として知られていますが、車載向けのDRIVEシリーズやエッジAIシステム向けのJetsonシリーズなど、ArmのCPUコアを利用したチップおよびシステムを開発しています。
 
また、かつてはスマートフォンやタブレット向けにシステム・オン・チップ（SoC）であるTegraシリーズを提供していました。
NVIDIAはオープンなライセンスモデルの維持を約束
これに対しNVIDIAは、買収後もオープンなライセンスモデルを維持すると約束しています。
 
また、ArmのCPUコア技術の発展に対しても投資を続け、ロードマップを加速させ、競争を促進し、Armのエコシステムを拡大するとのことです。
 
ただ、国家安全保障と競争に関する懸念があるとして、イギリス政府もこの買収に関し24週間に及ぶ追加調査を開始するなど、NVIDIAによるArm買収の前には暗雲が立ちこめています。
 
中国企業を中心に、Appleも含め、Armアーキテクチャを捨ててRISC-Vアーキテクチャを採用する動きもあります。
 
 
Source: Android Central, Reuters
(ハウザー) …

 
Qualcommの最新スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）Snapdragon 8 Gen 1の生産は、Samsungが単独で担うことが判明しました。
Samsungが4nmプロセスで生産
Qualcommは現地時間12月1日、Snapdragon 8 Gen 1を正式に発表しました。そのメディア向け発表会の質疑応答の場面で、クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は質問に答える形で、同SoCの生産には、Samsungの4ナノメートル（nm）プロセスノードのみを使用することを明らかにしました。
 
さらにQualcommのモバイル・コンピュート＆インフラストラクチャ事業部門責任者兼上級副社長のアレックス・カトウジアン氏は別のインタビューで報道関係者に対し、Snapdragon 8 Gen 1の生産にはTSMCを利用しない、と語ったとのことです。
 
2人の発言は、Snapdragon 8 Gen 1の生産を、Samsungが単独で担うことを示唆しています。
Nvidiaとの契約を失ったばかりのSamsung
TSMCは、Appleから大量に受注しているために、他のメーカーからの注文を受けられる余裕がないとの噂が、繰り返し報じられています。
 
一方Samsungの状況に詳しい人物は韓国メディアThe Elecに対し、Samsungはこのほど、NvidiaからのGPU受注契約を失っており、Qualcommに割ける生産能力がさらに増えていると語っています。
 
 
Source:The Elec
(lunatic) …

 
Qualcommが「Snapdragon G3x Gen 1」と名付けられた、ゲームコンソール用のシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
ミリ波5G通信と高速Wi-Fi通信に対応し、外出先でも快適にリモートプレイやクラウドゲームが楽しめるでしょう。
ミリ波5G通信とWi-Fi 6Eに対応
Snapdragon G3x Gen 1は、ミリ波での5G通信とWi-Fi 6Eに対応したゲームコンソール用SoCです。
 
最近はPS5やXboxがリモートプレイと呼ばれる、外出先からインターネットを介して自宅のゲーム機で遊べる仕組みを導入しています。
 
また、ソニーのPlayStation Now、MicrosoftのXbox Game Pass、NVIDIAのGeForce NOWのような、クラウドゲームサービスと呼ばれるゲームをストリーミングでプレイするスタイルも話題を集めています。
 
これらを快適にプレイするには、通信速度が高速であることはもちろんのこと、一瞬の判断がプレイを左右するゲームでは低遅延であることが重要です。
 
ミリ波5G通信もWi-Fi 6Eも高速かつ低遅延が特徴であり、Snapdragon G3x Gen 1はこれらの用途に適したチップであるといえるでしょう。
 

 
QualcommはSnapdragon G3x Gen 1について、Android OSとストリーミングでのゲームプラットフォームをサポートするとしています。
チップ単体としても優秀なゲーム性能
また、Snapdragon G3x Gen 1は通信機能以外でも優秀な性能を備えています。
 
スマートフォン向けで定評のあるKryo CPUとAdreno GPUを搭載し、ディスプレイ出力は4K解像度と144fps、HDRをサポートしています。
 
また、リアルなゲームプレイに欠かせない振動などのフィードバックをおこなうためのハプティクスエンジンや、拡張現実（AR）や仮想現実（VR）を含むXRデバイスを接続するためのUSB-Cもサポートするとのことです。
 
このSnapdragon G3x Gen 1を搭載した初の製品として、開発キットがRazerからリリースされる予定です。
 

 
 
Source: Qualcomm (1), (2) via GSMArena
(ハウザー) …

 
Qualcommが今年のSnapdragon Tech Summitにおいて、2つのArm版Windows/Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
常時オン、常時接続を可能にするというこれらのSoCで、高いシェアを誇るIntelを追撃する構えです。
ノートPC向け初の5nmプロセスチップ「Snapdragon 8cx Gen 3」
Qualcommが発表した1つ目のチップが、「Snapdragon 8cx Gen 3」です。
 
これはWindows PCおよびChromebook向けとしては初となる5nmプロセスで製造される、プレミアムハイエンドデバイス向けの高性能チップです。
 
QualcommはSnapdragon 8cx Gen 3の性能について、前世代と比較して最大85％の性能向上を達成し、Intelの製品と比べて消費電力1ワットあたりの性能が60％高いとしています。
 
また、人工知能（AI）処理能力も高く、Intelの約3倍に相当する29TOPS以上の処理性能があるそうです。
 
さらに、Qualcomm製のモデムと組み合わせることで、最大10Gpbsでの通信を可能としています。
 
Snapdragon 8cx Gen 3を搭載したデバイスは、2022年前半に登場予定です。
エントリー向けの「Snapdragon 7c Gen 3」
一方、「Snapdragon 7c Gen 3」はエントリークラスのデバイス用に設計されたチップです。
 
このチップは6nmプロセスで製造され、前世代に比べて最大でCPU性能が60％、GPU性能は70％向上しているとQualcommは述べています。
 
また、Snapdragon X53モデムを統合することで、ミリ波とサブ6の両方の5G通信が可能です。
 
Snapdragon 7c Gen 3を搭載したデバイスも2022年前半に登場予定です。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

 
Xiaomiが公式Twitterで、Xiaomi 12にはSnapdragon 8 Gen 1が搭載されると発表しました。
Xiaomi公式Twitterにメッセージを投稿
噂されていた通り、Xiaomi 12にはQualcommの最新ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1が搭載されるようです。
 

Powered by the most powerful @Snapdragon 8 Gen 1, stay tuned for our upcoming flagship #Xiaomi12! #InnovationForEveryone pic.twitter.com/zSSx6SIslW
— Xiaomi (@Xiaomi) December 1, 2021

各社からSnapdragon 8 Gen 1搭載スマホ登場と噂
Xiaomi 12は、2021年12月12日に発表される見通しです。
 
同製品以外に、ZTE傘下のNubiaから3機種、OnePlus 10 Proなど、Snapdragon 8 Gen 1搭載スマホが順次発表される見通しです。
 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
スマートフォンなどをフリーWi-Fiスポットに接続することによる危険性はよく知られていますが、偽の携帯電話基地局が存在し、そこに接続することでスマートフォンがハッキングされる可能性があることをご存じでしょうか。
 
Qualcommは同社のモデムによってそのような偽の携帯電話基地局を検知し、危険を予防できることをデモしました。
かんたんにつくれる偽の携帯電話基地局
フリーWi-Fiスポットに比べて偽の携帯電話基地局をつくるのは難しいと思われるかもしれませんが、意外と安価で作成できるのだそうです。
 
Qualcommはデモにおいて、テーブルの上の箱に入ったハッキング用携帯電話基地局を用意しましたが、これはかんたんに入手できるハードウェアと、ほぼ完全なオープンソースのソフトウェアでつくられています。
 
つまり、国家レベルの役人や警察だけでなく、誰でも偽の携帯電話基地局をつくれるということです。
位置情報の取得や通信の傍受に加え、スパムの送信も可能
このような偽の携帯電話基地局にスマートフォンを接続するリスクは、位置情報の取得や通信内容の傍受だけではありません。
 
Qualcommはデモにおいて、実際に偽の基地局に接続された来訪者のGalaxy S21 Ultraに対して偽のSMSを送信できることを示しました。
 
SMSで送られてきたものは安心と思いがちですが、実はSMSの内容は暗号化されておらず、偽の携帯電話基地局を使えば容易に送信できるのだそうです。
 
正しい電話番号から送られてきたSMSに偽のサイトへのリンクが貼られていると、ユーザーはそのリンクが問題ないものとしてアクセスしてしまうかもしれません。
Qualcomm製モデムは偽の携帯電話基地局を検知可能
偽の携帯電話基地局は、正規の基地局よりもつながりやすくするため信号強度を高めたり、一度つながったらほかの基地局につながらないよう近くの基地局情報を提供しないようにしたりする傾向があるそうです。
 
そこでQualcomm製のモデムは、信号強度が高すぎたり近くの基地局が示されていなかったりする場合、偽の基地局である可能性があると判断します。
 
この機能はOSやシステム・オン・チップ（SoC）とは別に、モデムのなかで実行されます。
 
そして、信頼できない可能性のある基地局を検出すると、単に疑わしい場合は接続の優先順位を下げ、偽の基地局である可能性が高い場合は接続をブロックすることで、そのような基地局への接続を予防することが可能です。
 
また、今後はこの検知機能を利用できるソフトウェア開発キット（SDK）をアプリ開発者に提供する予定です。
 
これにより、怪しい基地局に接続した場合にSMSの受信を拒否したり、ユーザーに警告を示すラベルをつけたりすることが可能になります。
すでに2G/3G/4Gモデムに実装済み、Snapdragon 8 Gen1からは5Gネットワークにも対応
この偽の基地局を検出する機能は、Qualcomm製の2G/3G/4Gモデムにはすでに実装済みなのだそうです。
 
また、4Gのインフラを利用する非スタンドアローン（NSA）方式の5G通信にも対応しています。
 
そして、新製品として発表されたSnapdragon 8 Gen1とともに搭載されるSnapdragon X65モデムでは、スタンドアローン方式の5Gネットワークにも対応しました。
 
前世代のSnapddragon X60はiPhone13シリーズに搭載され、Snapdragon X65はiPhone14シリーズにも搭載されるといわれています。
 
一方、将来的にはAppleはQualcomm製モデムの使用を減らし、自社製モデムに移行するといわれています。
 
 
Source: Android Police
(ハウザー) …