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Qualcomm、Snapdragonブランドのスマホを数カ月放置

 
Qualcommは2021年、ハイエンドなスペックを備えた高額なスマートフォン「Smartphone for Snapdragon Insiders」を発売しました。
 
ところがQualcommは数カ月にわたり同スマホのセキュリティアップデートを行っていないことが、Redditユーザーの投稿から明らかになりました。
半年近くセキュリティアップデートされず
Qualcommは昨年、自社のシステム・オン・チップ(Soc)、Snapdragonの名を冠したスマホを発売しました。当時としては豪華なスペックを備え、かつ価格も税込164,880円(アメリカでの価格は1,500ドル)と、高級なスマホです。
 
しかしQualcommは同スマホのセキュリティアップデートを数カ月間行っておらず、放置された状態であることがわかりました。
 
もっとも最近のアップデートが配信されたのが2022年3月ですが、その内容は2022年1月時点のセキュリティパッチでした。つまり実質半年近く放置されていることになります。
4年間は「定期的に」アップデートすると明言
QualcommはSmartphone for Snapdragon Insidersの発売時に公式Twitterで、同スマホはAndroid 11搭載で、発売から4年間は定期的なセキュリティアップデートを受けることができると明言していました。
 

At launch, the smartphone will run stock Android 11 and Qualcomm will provide 4-years of regular security updates.
— Snapdragon (@Snapdragon) July 9, 2021

 
そのツイートが投稿されてから11カ月が経過しましたが、同スマホ向けにはまだAndroid 12は提供されていません。しかしそれよりもセキュリティアップデートが「定期的に」配信されていないのが大きな問題だと、米メディア9to5Googleは指摘しています。
「2〜3カ月ごと」はありえない
この問題について、Qualcommの公式アカウントがRedditスレッドに、次のセキュリティアップデートは2022年6月20日になると投稿しました。
 
これでとりあえず問題解決といいたいところですが、9to5GoogleはQualcommが、6月20日のあとは「2カ月〜3カ月ごと」に定期アップデートを行うと述べている点を取り上げ、Google PixelやSamsung Galaxyに比べると明らかに間隔が広すぎ、「1,500ドルの高額なスマホとしてはありえない」と批判しています。
 
 
Source:Reddit, 9to5Mac
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QualcommのAppleシリコン対抗チップのコードネームと量産開始時期は?

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、QualcommのAppleシリコン対抗チップのコードネームと量産開始時期に関する情報を、Twitterに投稿しました。
2023年夏頃に量産開始と予想
クオ氏はQualcommのAppleシリコン対抗チップについて、コードネームが「Hamoa」で、2023年第3四半期(7月〜9月)に4nmプロセスで量産開始されると伝えています。
 
ただし、Hamoaを普及させようとする場合、IntelやAMDのx86プロセッサから変更するよう、QualcommはPCメーカーと交渉する必要があると同氏は述べています。
 
2023年第3四半期(7月〜9月)には、TSMCの3nmプロセスで製造されるM2 ProおよびM2 Maxが発表されている可能性があります。
 

The code name of Qualcomm's first chip to compete with Apple Silicon is Hamoa, which is made by 4nm (vs. M2's N5P/5nm) and going to mass production in 3Q23. Before challenging Apple, Qualcomm must convince PC brands to use its chip instead of x86 chips.https://t.co/lNoOWIIyOu
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) June 8, 2022

 
 
Source:郭明錤(@mingchikuo)/Twitter
Photo:Windows Latest
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次世代Snapdragon、Exynos、Dimensityに電力消費増加懸念〜何故

 
Androidスマートフォン用システム・オン・チップ(SoC)を製造する各社の次世代製品であるSnapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300は半導体製造プロセスが微細化されても電力消費量が増加するとの予想が投稿されました。
3nmプロセスで製造しても消費電力増加か
5日前に投稿された、Snapdragon 8 Gen 2、Dimensity 10000、Exynos 2300における電力効率悪化に関する情報の続報が伝えられました。
 
これらのシステム・オン・チップ(SoC)では、搭載するArm Cortex-X3の電力効率が悪いことが懸念されていましたが、今回投稿された情報では、それらはTSMCとSamsungの次世代プロセスで製造されるにも関わらず消費電力が増加するとのことです。
 
Meecoに投稿された情報には、TSMCとSamsungの何nmプロセスで製造された場合なのか明記されていませんが、TSMCの場合は2022年下半期(7月〜12月)に量産が開始される予定の3nmプロセスかもしれません。
自社設計に切り替えない限り、解決困難?
QualcommはSnapdragonにおいて、Apple AシリーズSoCのような独自設計のものを2024年に導入すると予想されるため、将来的に、Cortex-Xで世代を経る毎に増加する消費電力増加問題は回避できそうですが、他社には現在のところ対応策が無いとWccftechは伝えています。
 

"The Cortex X3, whose power consumption has increased significantly, has succeeded in improving performance by about 10% and improving AI by over 100% compared to the Cortex X2"
Samsung, Qualcomm & Mediatek are all testing the Cortex X3 for their 2023 Flagship processors. pic.twitter.com/kUyot41BD8
— Anthony (@TheGalox_) March 20, 2022

 
 
Source:Meeco via Wccftech
Photo:Oyprice
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Snapdragon 8 Gen 1+は 5月初めに発表、搭載スマホは6月に登場か

 
Qualcommはシステム・オン・チップSnapdragon 8 Gen 1 Plus(+とも)を、2022年5月初めに発表、同SoCを搭載するスマートフォンは早ければ6月には登場すると、Onsitegoが伝えています。
Snapdragon 8 Gen 1 Plusは5月に発表か
Samsungが生産を担当するSnapdragon 8 Gen 1の発表からほどなく、Snapdragon 8 Gen 1 Plusが開発中との噂が流れるようになりました。Snapdragon 8 Gen 1が当初より発熱や消費電力の問題を抱えており、Qualcommが早々に見切りをつけたとの説も流れています。
 
リーカーのYogesh Brar氏(@heyitsyogesh)によれば、Samsungに代わり、TSMCが4nmプロセスで製造を担うSnapdragon 8 Gen 1 Plusの準備は着々と進んでおり、5月には正式に発表されるようです。
 

So Qualcomm SM8475 (Snapdragon 8 Gen 1 Plus) will be announced in early May. Will be based on TSMC's 4nm platform with a number of improvements. But that not it, Qualcomm has some other chips as well for the mid & upper mid-range segment..
— Yogesh Brar (@heyitsyogesh) March 24, 2022

複数メーカーが6月に搭載スマホを発売
そしてSnapdragon 8 Gen 1 Plusを搭載したスマホはLenovo、Motorola、OnePlus、Xiaomiなどから、早ければ6月には発売されると、Onsitegoは記しています。
 
Snapdragon 8 Gen 1 Plusについては先日Ice universe氏が、SamsungのGalaxy Z Fold4とGalaxy Z Flip4も搭載するとTwitterに投稿しています。
 
 
Source:Onsitego via GSMArena
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AR/VR機器の出荷台数、2025年に1億台に~Appleの参入でARが大幅成長

 
先端技術企業各社が注目する仮想現実(VR)と拡張現実(AR)を合わせたXRヘッドセットの出荷台数が、2025年に1億台を突破するという予想が発表されました。
 
特にAppleの参入によりARヘッドセットの成長が著しいとのことです。
4年で約10倍に成長するXRヘッドセット市場
調査会社のCounterpointは、2025年のXRヘッドセットの出荷台数を1億500万台とする予測を発表しました。
 

 
2021年の出荷台数予測は1,100万台であり、4年間で約10倍に成長するという計算になります。
 
特にARヘッドセットの成長が著しく、これはAppleがこの市場に参入するためとのことです。
 
2022年はAppleのARデバイス(2023年発売とも)、Metaの(旧Oculus)新型Quest、ソニー PlayStation VR2の発売が予想されており、XRヘッドセットの出荷台数は3,000万台と前年比約3倍に成長する見込みです。
XRに向けた動きが活発な先端技術企業各社
大きな成長が見込まれることから、先端技術企業各社はXR市場に向けて活発に活動しています。
 
先日はMicrosoftとQualcommがAR向けチップ開発で協業することを発表しました。
 
また、MicrosoftのHoloLens開発チームから40人以上が離脱し、Metaに加わったという報道もあります。
 
ただ、スマートフォンの出荷台数が2021年に14億台と予測されているのに比べると、XRヘッドセットの出荷台数は2025年でも1億台程度とまだまだ少なく、一人一台のレベルで普及する時代は遠そうです。
 
 
Source: Counterpoint, The Wall Street Journal
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Exynos 2200の動作周波数は1.9GHzで計画も、発熱問題で1.3GHzに

 
発表が延期されたSamsung Exynos 2200についてリーカーのIce universe氏が、同システム・オン・チップ(SoC)の動作周波数は目標に到達しておらず開発に苦慮しているとの情報を、Weiboに投稿しました。
1.29GHzまで動作周波数を落とさないと使い物にならない?
Ice universe氏によれば、Exynos 2200はSamsungの4nmプロセスで製造、RDNA 2アーキテクチャを採用したGPUを搭載し、1.9GHzでの動作を目標に開発が進められたようですが、発熱問題でそれが達成できていないとのことです。
 
同氏は、1.9GHzで動作させるとかなり熱く、1.69GHz動作でも発熱問題が収まらず、1.49GHzに落としても解消しないため、現在は1.29GHz動作にとどまると伝えています。
 
Samsung内部では各部署が協力し、何とか1.49GHz動作を目指した改良が行われているようですが、実現する保証はないとIce universe氏は述べています。
 

Samsungのファウンドリでの発熱問題再び
Exynos 2200のベンチマークスコアはSnapdragon 8 Gen 1よりも低く、期待外れとの評価になっていました。
 
Ice universe氏の情報通りであれば、その原因は動作周波数の低下、そうせざるを得なくなった発熱問題が原因のようです。
 
Samsungのファウンドリで製造したSoCは電力効率が悪いとの話題は以前から出ており、QualcommはSnapdragon 8 Gen 2で製造をTSMCに委託するとの噂も出ています。
 
 
Source:Ice universe/Weibo
Photo:Notebookcheck
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BlackBerry、「我々は死んでいない」と投稿~キーボード付き5Gスマホを計画

 
2022年1月4日にBlackBerry OSとBlackBerry 10がインストールされた端末のサポートを終了したBlackBerryですが、スマートフォンの開発自体を終了したわけではないようです。
 
ブログ上に「我々は死んでいない」と投稿し、今後キーボード付きの5G通信対応スマートフォンを市場に投入するとしています。
世間一般に信じられているのと異なり、我々は死んでいない
BlackBerryブランドを有するOnwardMobilityは1月6日に同社のブログを更新し、スマートフォン開発を継続していることを強調しました。
 
これには、2022年1月4日にBlackBerry OSとBlackBerry 10がインストールされた端末のサポートが終了したことを受け、世間からBlackBerryそのものが事業を終了したかのように思われていることを覆す目的があります。
 
同社はアメリカの小説家であるマーク・トウェインが新聞に死亡したという誤報を掲載されたことを引き合いに出し、「世間一般に信じられているのと異なり、我々は死んでいない」と述べました。
 
現在、物理キーボードを備えた非常に安全な5G通信対応エンタープライズ向けスマートフォンを開発中であり、この端末に関する情報を定期的に明らかしていくとのことです。
Android OS搭載のミドルレンジスマートフォン?
今のところこのBlackBerryの新型5G通信対応スマートフォンに関する詳細な情報はありません。
 
BlackBerryのスマートフォンはすでにAndroid OSに移行しており、新型スマートフォンもAndroid OS搭載のものとなるでしょう。
 
また、これまでの端末の傾向からは、Qualcomm製のミドルレンジチップを搭載するとNotebookcheckは予想しています。
 
物理キーボードを搭載したスマートフォンは希有な存在であり、これまでに無いような形態のスマートフォンの登場を期待したいところです。
 
 
Source: OnwardMobility via Notebookcheck
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Galaxy S22シリーズ3モデルが100ドル値上げ?Tab S8シリーズは?

 
Galaxy S22シリーズ3モデルと、Galaxy Tab S8シリーズの米国における予想販売価格をNotebookcheckが紹介しています。
3モデル全て、約11,550円値上げとの予想
KFC Simp氏(@chunvn8888)が入手した情報によれば、Galaxy S22シリーズはGalaxy S21シリーズからそれぞれ100ドル(約11,550円)値上げされるとのことです。
 
SamMobileの予想では、Galaxy S22シリーズの価格はGalaxy S21シリーズと同程度とみられていました。
 

Originally Sammy wanted to kept the prices same as last year S21 series (799/999/1199) but due to chip shortage, alongside using Qualcomm chipsets widely, they had to increase the price $100 more. Same thing happened to the S21 FE, originally was under 600 but due to chip… https://t.co/3VPl98AaRe
— KFC Simp (@chunvn8888) January 11, 2022

 
Galaxy S22シリーズはストレージ容量が増加するとの情報もありましたが、Galaxy S22とS22+のストレージ容量はGalaxy S21およびS21+と変わらない見通しです。
Galaxy Tab S8シリーズの予想販売価格
KFC Simp氏(@chunvn8888)はGalaxy Tab S8シリーズの販売価格に関し、Galaxy Tab S8が850ドル以下(約98,000円以下)、S8+が900ドル(約104,000円)〜1,000ドル(約115,500円)、S8 Ultraが約1,100ドル〜(約127,000円〜)になると予想しています。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:91mobiles
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Appleの5GモデムはTSMCの5nm、RF ICは7nmで製造〜2023年登場

 
台湾メディア工商時報が、Appleが開発中の第1世代5Gモデムと無線周波数集積回路(RF IC)に関する情報を伝えました。
今後、大手キャリアと実地試験を実施予定
工商時報によれば、Appleが開発中の第1世代5GモデムはTSMCの5nmプロセスで、それと組み合わせられるRF ICは7nmプロセスを用いて、2023年に量産が開始されるとのことです。
 
ミリ波とサブ6GHzに対応する5GモデムとRF ICの設計は完了しており、試作とサンプル出荷が始まったと同メディアは伝えています。
 
今後、大手キャリアと協力し、実地試験が行われる予定です。
 
Appleが独自開発する5GモデムとRF ICの量産が始まれば、それに用いる5nmウェハー総数は15万枚、RF IC用7nmウェハー総数は8万枚に達し、TSMCの売上高増加に大きく貢献する見通しです。
 

iPhone14シリーズ用モデムと製造プロセス
サプライチェーン関係者は、2022年に発売されるiPhone14シリーズには、Samsungの4nmプロセスで製造されるQualcommのSnapdragon X65 5GモデムとRF ICが搭載されると述べています。
 
 
Source:工商時報
Photo:SaranByte/YouTube
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Apple独自開発5Gモデムが試作中〜iPhone15シリーズ全モデルが搭載?

 
リーカーの手机晶片达人氏がWeiboに、Appleが独自開発中の5Gモデムは試作段階まで進んでおり、2023年モデルのiPhone15シリーズ全モデルに搭載されると投稿しました。
TSMCの5nmプロセスで製造
手机晶片达人氏によれば、Appleが独自開発中の5GモデムはTSMCの5nmプロセスで製造されるとのことで、現在はパッケージング段階まで試作が進んでいるようです。
 
同氏は、5Gモデルは実地試験を経た後、2023年モデルのiPhone15シリーズ全モデルにA17チップと共に搭載されると記しています。
 
その場合、当然のことながらiPhone15シリーズにQualcomm製のモデムは搭載されないことになります。
 

Qualcommにライセンス料だけ支払って製品は搭載せず?
AppleがQualcommとの間で繰り広げた法廷闘争の結果、Qualcomm製モデル搭載の有無に関わらず、AppleはQualcommにライセンス料を支払うことになっていました。
 
また、両者間での和解文書から、2024年5月31日までに発売される新製品には、Qualcomm製モデムが搭載されると考えられていました。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo
Photo:Apple Hub/Facebook
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Honor初の折りたたみスマホMagic Vが雑誌に掲載、価格は25万円〜?

 
Honor初の折りたたみスマホ「Magic V」の宣伝用画像が、正式発表前に雑誌「Esquire(エスクァイア)」中国版に掲載されました。また販売価格に関する情報もメディアから伝えられています。
人気女優が手に持つ形で掲載
HonorのMagic Vは、2021年1月10日のイベントで発表される予定です。すでに公式レンダリング画像やティーザーも公開されています。
 
そして今度は雑誌Esquire中国版に、中国の人気女優ソンイがMagic Vを手に持っている画像が掲載されました。これまで公開された画像とは異なり、背面はオレンジ色です。GSMArenaによると、このオレンジ色の背面の素材はヴィーガンレザーであるとのことです。つまりMagic Vは金属の背面素材のものに加え、ヴィーガンレザー版が用意されるようです。
価格は25万4,000円からになる?
Magic VはQualcommのSnapdragon 8 Gen 1を搭載、背面のメインカメラは5,000万画素、66ワットの急送充電対応になるといわれています。
 
またGSMArenaは、12GB RAM/ストレージ容量256GB版は13,999元(約25万4,000円)、12GB RAM/512GB版は14,999元(約27万2,000円)であることを示す画像をWeiboで発見したとして、記事上で共有しています。
 

 
Honorを別会社として切り離したHuaweiも先日、発表前の折りたたみスマホ「P50 Pocket」の画像を、ファッション誌「Bazaar」の公式Weiboアカウントで公開しています。
 
 
Source:GSMArena(1), (2)
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ASUS スマートフォン Zenfone 8 【日本正規代理店品】ZS590KS(8GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/5.9インチ / 防水・防塵(IP65/IP...

ASUS スマートフォン Zenfone 8 【日本正規代理店品】ZS590KS(8GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/5.9インチ / 防水・防塵(IP65/IP68)/Android 11/5G/オブシディアンブラック/FeliCa・おサイフケータイ) ZS590KS-BK256S8/A ブラック 5星中4.2(105) ¥92,800 (2022-01-07 16:42 GMT +09:00 時点 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、ま…

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MicrosoftがSurface Duo 2を11日に発売、税込184,580円〜

 
Microsoftが、Surface Duo 2を日本において2022年1月11日に発売すると発表しました。
本体カラーが2種類、ストレージ容量が3種類
Surface Duo 2には、グレイシア(白系)とオブシディアン(黒系)の2つの本体カラーが用意されます。
 
同デバイスはQualcomm Snapdragon 888を搭載し、Android 11が動作します。
 
Surface Duo 2にはRAM容量8GB+ストレージ容量128GBと、RAM容量8GB+ストレージ容量256GB、RAM容量8GB+ストレージ容量512GBが用意されます。
 
128GBモデルの販売価格は税込184,580円で、256GBモデルは税込196,680円です。
 
512GBモデルの販売価格は税込220,880円ですが、本モデルのみ本体カラーはオブシディアンしか選択できず、販売もMicrosoft公式ストアに限られます。
Surface Duo 2用のアクセサリ
また、Surface Duo 2用のアクセサリも同様に、1月11日に発売されます。
 
Surface Duo 2用バンパーには、「オブシディアン」「グレイシア」「ライト ブルー」「ダーク オレンジ」が用意され、税込4,840円(参考価格)で販売されます。
 
Surface Duo 2 ペンは税込7,920円(参考価格)で、カバー色は「オブシディアン」と「グレイシア」が用意されます。
 
 
Source:Microsoft, 価格表(PDF)/Microsoft, Surface Duo 2/Microsoft
(FT729) …

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ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(12GB/256GB//Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS676KS-BK256R12/A 5星中4.3(8) ¥103,800 (2022-01-04 16:41 GMT +09:00 時点 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載され…

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Qualcomm、MicrosoftとAR向けチップ開発で提携

 
QualcommはCES 2022のキーノートにおいて、Microsoftと拡張現実(AR)向けチップ開発で提携したことを発表しました。
 
Appleを含む先端企業各社が注力するこの分野に、電力効率の高いチップを供給するとしています。
Microsoftのエコシステム向けにチップを開発中と発表
Qualcommの最高経営責任者(CEO)であるクリスチアーノ・アモン氏は、CES 2022のキーノートでMicrosoft向けにチップを開発していることを明らかにしました。
 

私たちは、Microsoftのエコシステム向けに、電力効率が高く、非常に軽量な次世代ARグラス用のカスタム版Snapdragonチップを開発していることを発表します。
 
また、Qualcommが最近発表したQualcomm Snapdragon Spaces XR開発プラットフォームを、Microsoftの複合現実(MR)向けプラットフォームであるMicrosoft Meshに統合することも発表しました。
 
QualcommのSnapdragon 850はMicrosoftのMRスマートグラスであるHoloLens 2に搭載されており、すでに両社は協力関係にあります。
 
また、QualcommはARやVRに特化したチップであるSnapdragon XR2を最近発表するなど、この分野に力を注いでいます。
スマホの次はMRヘッドセットやスマートグラス?
MRスマートグラスについては、Appleも2022年に発売するという情報があります。
 
また、社名をFacebookから変更したMetaも新型製品をリリースするといわれています。
 
スマートフォンがすでにコモディティ化しつつあるなか、2022年がMRヘッドセットやスマートグラスの普及元年となるのか、各社の動向に注目が必要です。
 
 
Source: Qualcomm via The Verge
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ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(16GB/512GB/Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Cornin...

ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(16GB/512GB/Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS676KS-BK512R16/A  (8) ¥124,800 (2022-01-02 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動し…

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Baseus 100W対応 USB PDアダプタレビュー

Baseusの100W対応USB PDアダプタを購入しました。紹介します。本製品はUSB PDで5A 20Vの最大100Wに対応するUSB PDアダプタです。そしてQualcommが進めるQuickCharge 5にも対応する製品です。プラグは折りたたみ式で持ち運び時もかな〜りコ… smhn.infoにアクセスすると、全文を読むことができます。 Source

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Apple音響部門VP、AirPodsとBluetoothの限界について語る

 
Appleの音響部門バイスプレジデント(VP)で、AirPodsの設計に深く関与している人物が、AirPodsとBluetoothの限界について語りました。
音響担当者がAirPodsについて語る
Appleの音響部門でVPを務めるギャリー・ギーブス氏、そしてプロダクト・マーケティング部門のエリック・トレスキ氏が、What HiFiのインタビューにおいて、AirPodsに語っています。
 
ギーブス氏は、空間オーディオやアダプティブイコライゼーション(EQ)といったAirPodsで導入されている技術について語る一方、Bluetoothが開発上の大きな障壁となっていることを示唆する発言をしました。
帯域幅がもっとあればうれしい
インタビューにおいて、AirPodsの音質を向上させるうえで、Bluetoothが壁になっていないか、と尋ねられたギーブス氏は、同技術を直接批判することは避けつつも、Bluetooth技術の制限のなかで可能な限り音をよくする努力をしていると語りました。同時に帯域幅がもっとあればうれしい、とも述べています。
 
このギーブス氏の発言からWhat HiFiは、AppleはBluetoothによる制限を打破する計画を持っているのではないかと推測、2つの可能性を挙げています。
 
ひとつはQualcommが9月に発表したばかりの高音質コーデックaptX Lossless(BluetoothでCDクオリティの44.1kHz/16bitロスレスオーディオを提供可能)の採用です。しかし同メディアはAppleが独自技術によってBluetoothの限界を超える可能性もあると記しています。
 
 
Source:What HiFi via 9to5Mac
Photo:Apple
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Dimensity 9000、Snapdragon 8 Gen 1より最大23%安い

 
2022年のフラッグシップスマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場で熾烈な戦いを繰り広げるとみられるMediaTekとQualcommですが、それぞれのチップの価格がリークされました。
 
MediaTekのDimensity 9000はQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりも最大23%安いようです。
23%ほど安いDimensity 9000
MyDriversが伝えたところによると、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1の価格は以下のようになっているそうです。
 

Dimensity 9000: 100ドル(約11,499円)~110ドル(約12,649円)
Snapdragon 8 Gen 1: 120ドル(約13,799円)~130ドル(約14,949円)

 
これらの価格差は最大23%となっています。
 
Dimensity 9000の方が安価ではあるものの、これまでのMediaTekの低価格戦略に比べると価格差は小さく、Qualcommに対して真っ向から勝負を挑んでいるようです。
 
MediaTekは現在のところ、出荷台数シェアではQualcommを上回っているものの、収益シェアではQualcommの後塵を拝しています。
発熱対策のためSnapdragon 8 Gen 1に追加コストが必要?
Snapdragon 8 Gen 1については発熱が大きいという問題があり、実際にMotorola Edge X30で原神をプレイすると時間とともにフレームレートが大きく低下する動画が公開されています。
 
これに比べ、Dimensity 9000はSnapdragonだけでなくAppleのA15 Bionicをも上回る電力効率を発揮するという情報があり、発熱の面では有利なようです。
 
このため、Snapdragon 8 Gen 1を搭載するスマートフォンにはDimensity 9000よりも強力な冷却機構が必要となり、その分の追加コストがかかる可能性があります。
 
たとえばXiaomi 12 Proはゲームを安定した性能でプレイできるようにするため、大型のベイパーチャンバーなどを搭載しています。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンとSnapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンは、性能差だけでなく、価格差にも注目が必要といえそうです。
 
 
Source: MyDrivers via Gizchina
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Xiaomi、独自チップSurge P1で120W充電を実現~18分でフル充電完了

 
XiaomiはXiaomi 12シリーズの発表とともに、新たな独自チップである「Surge P1」を発表しました。
 
これは充電制御のためのチップであり、業界初のシングルセルバッテリーに対する120W充電を実現し、4,600mAhのバッテリーを最短18分でフル充電できるとしています。
Xiaomiにとって3番目となる独自チップのSurge P1
Surge P1はXiaomiにとって3番目となる独自チップです。
 
初の独自チップは2017年に発表されたシステム・オン・チップ(SoC)のSurge S1、2番目はカメラ画像処理チップのSurge C1でした。
 
これに対してSurge P1は充電制御用のチップです。
 
スマートフォンに使われるリチウムイオン電池は非常に繊細なバッテリーであり、より高い電力で充電するためにはより細かい電流制御や温度制御などが必要になります。
 
このため、Surge P1は従来の充電制御用チップに比べ、回路規模が2倍、モード切替制御ロジックの複雑さも7倍になっています。
 
さらに、起動回路や保護回路は9倍、駆動回路の設計も6倍複雑とのことです。
 
これによりSurge P1は、デュアルセルのバッテリーよりも難しいとされるシングルセルのバッテリーに対する業界初の120W充電を可能としました。
4,600mAhのバッテリーが最速18分以内で100%に
Surge P1を搭載することで、Xiaomi 12 Proはシングルセルの4,600mAhバッテリーに対し120Wでの充電が可能で、最速18分以内でフル充電可能となりました。
 
iPhone13シリーズの場合、フル充電に90分ほど必要です。
 
また、シングルセルのバッテリーを採用することで、デュアルセルのものに比べてサイズを増やすことなく400mAhのバッテリー容量の増量を実現しています。
 
Xiaomi 12 ProはQualcommのSnapdragon 8 Gen 1とともに強力な冷却性能を搭載し、4,699元(約84,719円)から5,399元(約97,339円)で販売されます。
 
 
Source: Xiaomi via Gizchina
(ハウザー) …

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Xiaomi 12 Pro、SD8Gen1搭載ながら原神プレイ中の温度を48度に抑制

 
XiaomiがフラッグシップスマートフォンであるXiaomi 12シリーズを正式発表しました。
 
最上位機種にあたるXiaomi 12 Proには強力な冷却機能が搭載され、発熱が大きいとされるSnapdragon 8 Gen 1を搭載しながら原神プレイ中の温度を48度に抑制しているそうです。
原神を30分プレイしても温度は48度、平均フレームレート57fpsを達成
Xiaomiによると、Xiaomi 12 Proで原神を30分プレイした場合の温度は48度で、平均フレームレートは57fpsを達成できるとのことです。
 
原神については同じQualcommのSnapdragon 8 Gen 1を搭載したMotorola Edge X30でプレイした際に、発熱によりすぐにフレームレートが大きく低下する動画が公開されています。
 
Xiaomi 12 Proには大型のベイパーチャンバーに加え、3つのグラファイトの層が搭載されており、これにより高い冷却性能を実現しています。
3つの動作モードを搭載
Xiaomi 12 Proには、用途に応じた3つの動作モードが搭載されています。
 

バランスモード: 温度制御性能が高いモード。WeChat使用時の平均温度が29.7度。
レギュラー(パフォーマンス)モード: ゲームをプレイするのに適したモード。Honor of Kingsを30分プレイしたテストでは、平均フレーレートが119.9fpsで温度が43.5度。
エクストリームモード: ゲーム愛好家向けモード。原神を30分プレイした場合、平均フレームレートが57fps、温度が48度。

 
これらのモードを使い分けることで、用途に応じた最適な温度およびバッテリー持続時間を実現できます。
 
Xiaomi 12 Proは中国では4,699元(約84,719円)から5,399元(約97,339円)で販売され、日本での入手可否は不明です。
 
 
Source: Xiaomi via Gizchina
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iPhone14 Proシリーズが、ディスプレイ内指紋認証を搭載する可能性がある?

 
中国メディアMyDriversがサプライチェーンから得た情報として、AppleはiPhone14 Proシリーズにディスプレイ内指紋認証を搭載することを計画していると報じました。
サプライチェーンからの情報
iPhone14 Proシリーズに搭載されるディスプレイ内指紋認証機構の関連部品は、SamsungやQualcomm、Foxconn傘下のYecheng GIS-KYが供給すると、MyDriversは伝えています。
 
iPhone14シリーズでディスプレイ内指紋認証が搭載されるのはProシリーズだけですが、将来的にベースモデルにも搭載される可能性があるとサプライチェーン関係者は述べています。
既に関連特許を取得してるが、何度も期待外れに
Appleは既に、ディスプレイ内指紋認証に関する複数の特許を取得しています。
 
しかし、iPhone13シリーズ発表前にもディスプレイ内指紋認証搭載が噂されながら実現しませんでした。
 
また、アナリストのミンチー・クオ氏は、ディスプレイ内指紋認証が搭載されるのは2023年と予想していました。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Tech Limited(@TechLimitedOne)/Twitter
(FT729) …

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Realme GT 2 Proが公開〜紙のような手触り?無印良品のようなシンプルさ

 
1月の公式発表に先駆け、Realme GT 2 Proが公開されました。これまでリークされていたものとは大きく異なるデザインとなっています。
無印良品の深澤直人氏とコラボ
Realme GT 2 Proは、無印良品の製品デザインで知られる深澤直人氏とのコラボでデザインされました。GT 2 Proは“紙”にインスパイアされており、バイオベースのポリマーが筐体に使用されています。
 
Realmeはこれを、“Paper Tech Master Design”と名付けており、モダンでニュートラルなデバイスの様相を呈しています。“紙”の質感の要素は、デバイスの筐体に反映されているとのことです。
 

2022年1月4日に発表
Realme GT 2 Proは、2022年1月4日に中国で発表となります。GT 2シリーズには、150度の超広角カメラが背面に搭載されることがわかっています。
 
Realmeは声明の中で、以下のように記しています。
 

Realmeは、素材があらゆる方向でデザインの境界を打ち破れると信じています。すべてのRealme製品に特徴的なプロダクトデザインは不可欠ですが、その名の下に環境を犠牲にすることはありません。ここでRealmeは、スタイルとサステナビリティが相互に排他的である必要はないと考えています。Realmeは環境とテクノロジーの調和を信じています。
 

 
GT 2 Proには、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップが搭載されると噂されています。
 
 
Source:Pocket-lint
(lexi) …

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Snapdragon 8 Gen 1で原神をプレイする動画が公開~熱で性能が大幅低下

 
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1を搭載したMotorola Edge X30で原神をプレイする動画が公開されました。
 
ゲームを始めてすぐは60fpsで動作するものの、すぐに発熱でフレームレートが低下する様子が確認できます。
開始2分でフレームレートが大幅に低下するSnapdragon 8 Gen 1
この動画はGolden Reviewer氏がYouTube上に公開したものです。
 

 
動画では、ゲームを始めてから数分間は60fpsで原神が動作している様子が見て取れ、Snapdragon 8 Gen 1の高い性能が垣間見えます。
 
しかしながら、2分以上経過すると43fpsまでフレームレートが低下し、テストの後半では40fpsを切ることも多くなっています。
 
テストの前半は平均約53fpsで消費電力は8.7ワット、後半は平均約48fpsで消費電力は6.3ワットとなっており、発熱によって動作クロックが低下し、性能低下しているのでしょう。
スマートフォンメーカーの熱対策によって実性能が大きく変わる?
以前からいわれていたとおりSnapdragon 8 Gen 1の発熱は大きく、長時間高負荷状態が続くと性能を十分に発揮できないようです。
 
このため、同じSnapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンでも、メーカーが施した熱対策によって実性能が大きく変わるのかもしれません。
 
たとえばXiaomiはSnapdragon 8 Gen 1搭載機に、大型のベイパーチャンバーを搭載することで冷却性能を向上させるとしています。
 
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力については、ライバルであるMediaTekのDimensity 9000やAppleのA15 Bionicよりも消費電力あたりの性能が低いという情報がCPUとGPUの両方に出ています。
 
 
Source: Golden Reviewer/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …

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Dimensity 9000、SD8Gen1やA15を上回るGPUの電力効率を発揮

 
電力効率が良いとされるMediaTekのDimensity 9000に、それを裏付ける新たな情報が出てきました。
 
GPUを使ったベンチマークにおいてDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1やA15 Bionicを上回る電力効率を発揮しています。
高い性能と低い消費電力を両立するDimensity 9000
TwitterユーザーのGolden Reviewer(@Golden_Reviewer)氏によると、MediaTekのDimensity 9000はGFXBench 3.1実行時に160fpsのフレームレートで動作し、そのときの消費電力は6.8ワットでした。
 

If what I saw is accurate, the #Dimensity9000 Mali-G710MP10 GPU is AMAZING.It will be better than #Snapdragon8Gen1 and @AppleA15 Wow!Source: Chinese reviewer 肥威, tested on MTK prototype device pic.twitter.com/OhO5y5Kyy4
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) December 23, 2021

 
Dimensity 9000のフレームレートを消費電力で割った電力効率は23.5ポイントと、他のシステム・オン・チップ(SoC)を上回るスコアとなっています。
 
たとえば、QualcommのSnapdragon Gen 1は175fps/8.5ワット=20.6ポイント、AppleのA15 Bionicは180fps/7.9ワット=22.8ポイントです。
 
Snapdragon 865(23.4ポイント)には肉薄されていますが、フレームレートの面ではDimensity 9000の方が大きく上回っています。
消費電力で選ぶならSnapdragon 8 Gen 1よりもDimensity 9000?
各SoCの電力効率については別のベンチマーク結果もあり、こちらではDimensity 9000よりもA15 Bionicの方が電力効率が良いとされています。
 
しかしながら、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1を比べると、やはりDimensity 9000の方が電力効率が良いとされており、フラッグシップAndroidスマートフォンを電力効率で選ぶならDimensity 9000の方が良いかもしれません。
 
ただし、それぞれのSoCがどのような環境で測定がおこなわれたのかは不明であり、最終的な結論が出るのは実機が出そろってからとなるでしょう。
 
 
Source: Golden Reviewer/Twitter via Notebookcheck
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