Qualcommの次期フラッグシップ・システム・オン・チップ（SoC）の名称は、「Snapdragon 8Gx Gen1」との情報が伝えられました。
Snapdragon 8Gx Gen1のロゴが発見される
TwitterユーザーのKuba氏（@Za_Raczke）が、「Snapdragon 8Gx Gen1」と記されたQualcommの次期フラッグシップSoCのロゴを、QualcommのWebサイトから発見しました。
 
これは、「新しいアイコンのテスト」という項目の下に追加されていました。
 
あくまでもテスト用であるため最終的な名称とは異なる可能性はありますが、次期フラッグシップSoCのリリース間近であることを考えると、その可能性は低いとKuba氏（@Za_Raczke）は述べています。
 

This logo comes from a staging (testing) version of the Qualcomm's website. It was added under a product called "testing new icon". It's up here: https://t.co/ldQwnZYVTd. It's possible that it's not final but that's unlikely given the imminent release.
— Kuba (@Za_Raczke) November 26, 2021

Snapdragon 8 Gen1（もしくはgen1）と噂されていたが
Qualcommの次期フラッグシップSoCの名称はこれまで、「Snapdragon 8 Gen1（もしくはgen1）」になると噂されていました。
 

I don't know what this logo means, but Qualcomm has decided to name the new processor "Snapdragon 8 Gen 1" pic.twitter.com/qJaf79oBNq
— Ice universe (@UniverseIce) November 26, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
今月末に発表が予想されているQualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載する、Xiaomi 12の発表日がリークされました。
 
モデル名のXiaomi「12」にちなんで、「12」月「12」日に発表されるとのことです。
語呂よく12月12日に発表されるXiaomi 12
MyDriversによると、Xiaomi 12は12月12日に発表されるとのことです。
 
当初は12月16日という案もあったそうですが、「12」というモデル名に合わせて12月12日を選んだとされています。
 
Xiaomi 12については、
 

パンチホール型カメラを搭載した曲面スクリーン
120Hz駆動/2K解像度のディスプレイ
Samsungまたはソニー製の5,000万画素センサーを使用したトリプルリアカメラ
120Wの高速充電機能
超音波式指紋センサー

 
を搭載するといわれています。
 
Xiaomi 12シリーズについては、小型スマートフォンのXiaomi 12Xも同じイベントで発表されるという情報がある一方、Xiaomi 12 Ultraは2022年に登場するといわれています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のスマホはMotorola製？Xiaomi製？
QualcommのSnapdragon 8 Gen1は同社の次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であり、注目が集まっていますが、このSoCを搭載する初のスマートフォンメーカーがどこなのか、まだ明らかではありません。
 
今のところMotorola Edge XかXiaomi 12のいずれかになると予想されていますが、Motorola Edge Xの発表日は今のところ不明です。
 
Snapdragon 8 Gen1には、Snapdragon 888よりも強化されたCPUコアとGPUが搭載されるといわれ、そのAnTuTuベンチマークスコアは100万点を超えるといわれています。
 
Snapdragon 8 Gen1は11月30日のイベントで正式発表される見通しです。
 
ライバルであるMediaTek Dimensity 9000およびSamsung Exynos 2200を搭載したスマートフォンは、2022年2月に登場するとの情報があります。
 
 
Source: MyDrivers via GSMArena
(ハウザー) …

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Qualcommが開発中と噂されるIntelおよびApple M1シリーズに対抗するプロセッサについて、同社のこれまでの製品を考えると、期待通りのものを作り出すことはできるだろうかと、TechRadarが疑問を投げかけています。
2023年に実製品が登場予定
QualcommはARMアーキテクチャによる新しいPC向けプロセッサを開発し、およそ9カ月後にベンダー向けにサンプルを出荷し、2023年には搭載製品が登場すると発表しています。
 
QualcommはARMベースのプロセッサ開発に関する豊富な経験を有しているとはいえ、同社のこれまでの製品を考えると、Intel製プロセッサやApple M1シリーズの性能を上回るのは容易ではないとTechRadarは指摘しています。
これまでのPC向けプロセッサは期待外れ
その例として同メディアは、Samsung Galaxy Book Sに搭載されたSnapdragon 8cxの性能が期待を下回ったこと、MicrosoftとQualcommが共同開発したMicrosoft Surface Pro X用のSQ1プロセッサを開発した際にも、期待を裏切る結果となったことをあげています。
 
このようなことから、実製品で性能を確認するまでは、Qualcommの大胆な発言、予測性能を額面通りに受け取るのは困難と、TechRadarは厳しい見方を示しています。
 
 
Source:TechRadar
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
 
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める
TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
 
以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
 
2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほどTSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
 

QualcommやAMDは割を食ってSamsungの3nmプロセスを利用？
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
 
TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
 
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
 
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリはTSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
 
このため、TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
 
4nmプロセスにおいては、TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
 
一方、TSMCは3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
先日発表されたMediaTekの新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000について、Samsungもこのチップを採用するという情報が入ってきました。
 
採用が決まれば、SamsungはAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用することになります。
フラッグシップタブレットにDimensity 9000を採用？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、SamsungがMediaTekの新フラッグシップSoCであるDimensity 9000を採用するとのことです。
 
これまでXiaomi、Oppo、Vivoなどのブランドが採用するという情報がありましたが、Samsungが採用するという情報は初めてです。
 
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22シリーズは、QualcommとSamsung製のSoCを使用するといわれていますので、Dimensity 9000が使用されるのはフラッグシップタブレットデバイスではないかとされています。
 
本当に採用されることになれば、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 gen1、Samsung Exynos 2200、MediaTek Dimensity 9000という、3つのAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用する唯一のメーカーとなります。
Dimensity 9000の省電力性を気に入ったSamsung
SamsungはDimensity 9000について、優れた省電力性を気に入っているといいます。
 
Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造され、SnapdragonやExynosのプロセス（Samsung）よりも消費電力の面で優れているとのことです。
 
Snapdragon 8 gen1については、発熱がひどいとLenovoの幹部がコメントしています。
 
MediaTekはDimensity 9000で、Qualcommが高いシェアを誇るハイエンドスマートフォン市場に本格的に乗り出す計画であり、スマートフォンシェア世界一のSamsungが採用を決めれば大きな弾みとなることでしょう。
 
MediaTekはArm版Windows搭載PC向けのチップにも進出すると宣言しています。
 
 
Source: Twitter/Ice universe via Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。
 
Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。
Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek
MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。
 
同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがArm版Windows向けチップの開発を開始していることを明らかにしました。
 
モイニハン氏は「Dimensity 9000を見てもらえれば、MediaTekにはArm版Windowsに対応したソリューションを提供する能力があることがわかるかと思う」と延べ、自信をのぞかせました。
 
ただ、この取り組みは長期的なものであるとし、直近でチップをリリースする予定はないようです。
 
GPUドライバやソフトウェアのエミュレーション、周辺機器との接続などに多くの時間と労力が必要であるとしています。
QualcommとPC向けでも競合
Arm版Windows向けのチップについては、すでにQualcommがSnapdragonシリーズでこの分野向けの製品を提供しており、AppleのMシリーズの競合となるような性能を持つ製品のリリースも予告しています。
 
このためMediaTekはPC向けチップ分野でもQualcommと競合することになります。
 
MediaTekはIntel製CPU搭載PC用の5Gモデムを製造しており、すでにPCメーカーと関係が構築されている点がアドバンテージとなるでしょう。
 
また、Armアーキテクチャを採用したChromebook向けチップ市場においては、MediaTekは高いシェアを誇っています。
 
MediaTekやQualcommのこれらの動きに対して、Windows向けチップ市場で大きなシェアを持つIntelが黙っているはずはなく、白熱した戦いが繰り広げられそうです。
 
 
Source: Android Authority, XDA
(ハウザー) …

 
MediaTekは新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000にかなりの自信を持っているようです。
 
同社の幹部が、Dimensity 9000は発熱の少なく、かつ十分な数を供給できるとアピールしました。
発熱の問題を抱えているのは1社だけ、それは我々ではない
MediaTekのマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏は、Android Authorityによるインタビューで、Dimensity 9000に対する強い自信をのぞかせました。
 
まず消費電力については、競合他社に対して優位に立てると確信していると述べています。
 
MediaTekのグローバルPRディレクターであるケビン・キーティング氏も、「現在発熱の問題を抱えているのは1社だけだ。そして、それは我々ではない」とし、Qualcommに対して発熱面で有利であることをアピールしました。
 
Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8 gen1については、発熱の問題があるという情報があります。
十分な生産能力を確保
また、最近の半導体不足の影響によりDimensity 9000にも供給問題が発生するのではないかという質問に対しては、「SoCなどに関しては非常に自信がある」と答えました。
 
同社の製品のなかには同じ半導体製造プロセスで製造されているものがあり、それらのなかで生産量を調整できるとのことです。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは少なくとも5ブランドから、2022年初めに登場するといわれています。
 
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを上回るAI性能を備えているとしています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、2023年に向けてAppleが開発中の5GモデムがAシリーズチップに統合されることはないと報じました。
Aシリーズチップとは別に、5Gモデムを搭載
DigiTimesによれば、Appleが開発中の5GモデムがAシリーズチップセットの一部になることはないようです。
 
その場合、Aシリーズチップとは別に5Gモデムをロジックボードに搭載する必要があるため、部品点数削減や、電力効率という点では不利になるとWccftechは指摘しています。
 
また、同メディアは5Gモデムの開発はiPhone、iPad、Mac用の自社開発チップ（AシリーズおよびMシリーズなど）を開発するよりも複雑との専門家の意見があることを伝えています。
2023年以降、Qualcomm製モデムの搭載割合低下
iPhoneやiPadの5Gモデムは現在、Qualcomm製のものが搭載されています。
 
Appleが2023年に自社開発の5Gモデムを搭載した場合、Qualcomm製5Gモデムが搭載される製品の割合は、20%に低下すると予想されています。
 
 
Source:DigiTimes via Wccftech
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
バッテリーでの駆動が前提のスマートフォンにとっては、いかに速く充電が完了するかが重要な仕様の1つです。
 
Qualcommが次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）として開発を進めているSnapdragon 8 gen1では、最大150Wという超高速充電ソリューションが提供されるとのことです。
スマートフォンが10分で満充電状態に？
この情報はWeiboユーザーのDigital Chat Station氏によって投稿されました。
 

 
この機能が実現されると、わずか10分でスマートフォンのバッテリーを空の状態から満充電状態にすることが可能といいます。
 
iPhone13 Pro Maxの最大充電電力は26W程度といわれ、Pixel 6/6 Proの最大充電電力は21W/23Wです。
初期出荷版ではサポートされず？
しかしながら、この150W充電ソリューションは、Snapdragon 8 gen1の初期出荷版ではサポートされないとのことです。
 
同じSnapdragon 8 gen1の後期出荷版でサポートされるのか、あるいは以前「Snapdrgaon 898+」と呼ばれていた強化版でサポートされるのかは不明です。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via MyFixGuide, GSMArena
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。
 
このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。
Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上
Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。
 

Dimensity 9000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
APU 5.0（6コア）
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
6nm

 
Dimensity 1200がミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000はトップクラス仕様を備えたハイエンドSoCであるといえます。
A15 Bionicと同等のマルチコア性能、Tensorチップを超えるAI性能
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のマルチコア性能と、GoogleのTensorチップを16％上回るAI処理性能を誇るとしています。
 
また、AnTuTuベンチマークテストで100万点を超えるスコアを達成したとしており、以前のリーク情報は正しいものであったようです。
 
さらに、Qualcommの現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888に対しては、性能が35％、電力効率が60％高いとしています。
Dimensity 9000搭載スマートフォンは2022年第1四半期までに登場
このDimensity 9000を搭載したスマートフォンについてMediaTekは、2022年第1四半期（1月～3月）までに登場するとしています。
 
今のところ、XiaomiやVivoを始め、少なくとも6つのスマートフォンブランドがDimensity 9000を採用するといわれています。
 
このチップの競合となるのは、QualcommのSnapdragon 8 gen1やSamsungのExynos 2200、そしてAppleのA16 Bionicといった製品ですが、これらとの仕様やベンチマークスコアの比較が楽しみです。
 
 
Source: Android Central, Android Authority
(ハウザー) …

ASUS スマートフォン ROG Phone 5s Pro(18GB/512GB//Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS676KS-BK512R18/A ￥142,800 (2021-11-18 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Am…

 
Exynos 2200を搭載したGalaxy S22 UltraのGeekbench 5スコアが報告されました。
「s5e9925」チップ搭載モデルのGeekbench 5スコア
今回報告されたデバイスはモデル番号SM-S908BのGalaxy S22 Ultraで、Exynos 2200と思われる「s5e9925」チップを搭載しています。
 
このモデルのGeekbench 5スコアは、シングルコアが691、マルチコアが3,167です。
 

 
以前報告されたExynos 2200のGeekbench 5スコアは、シングルコアが1,073、マルチコアが3,389でした。
 
Galaxy S22シリーズにはQualcomm Snapdragon 898（Snapdragon 8 gen1との噂も）搭載モデルも用意されるとみられており、Geekbench 5スコアも報告されていましたが、Snapdragon 888よりも低いスコアだったため、十分なチューニングが行われていない可能性が指摘されていました。
2022年2月発売と噂
Galaxy S22シリーズは、2022年2月8日に予約受付開始、2月18日に発売されると、リーカーのジョン・プロッサー氏が予想しています。
 
 
Source:mysmartprice via GizmoChina
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
台湾メディア経済日報が、QualcommのApple Mシリーズ対抗チップの製造を巡ってTSMCとSamsungの受注合戦が行われる可能性があると報じました。
Qualcommの新チップはどこで製造されるのか
Qualcommは、Apple Mシリーズ対抗チップを今後9カ月ほどでリリースするとみられています。
 
Qualcommは新しいPC向けチップのファウンドリパートナーを明らかにしていませんが、TSMCもしくはSamsungに依頼する可能性が高いと経済日報は伝えています。
 
同チップを搭載した製品は、2023年に発売される見通しです。
3nmプロセスで製造か？
Qualcommの新しいPC向けチップの製造をTSMCかSamsung、どちらが担当するとしても3nmプロセスで製造されると経済日報は予想しています。
 
TSMCの3nmプロセスはFinFETアーキテクチャーにより2022年後半の量産が、Samsungの3nmプロセスはGAAアーキテクチャー採用し、2022年前半に量産が開始されるとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
GoogleのPixel 6シリーズには、Samsung製の5G通信モデムチップが搭載されています。
 
このチップをiPhone13に搭載されているものと同じQualcomm製のものと比較したところ、信号強度においても通信速度においてもQualcomm製のほうが上回ったとのことです。
Samsung製5123bとQualcomm製X60を比較
この比較はPCMagによっておこなわれました。
 
Samsung製のモデムチップである5123bと、Qualcomm製のモデムチップであるX60について、信号強度および通信速度の比較がおこなわれています。
 
5123bを搭載したスマートフォンとしてはPixel 6 Proが、X60を搭載したスマートフォンとしてはGalaxy S21 Ultraが用いられました。
 
QualcommのX60はAppleのiPhone13シリーズにも使われています。
 
比較の結果、通信強度と通信速度の両面において、X60が5123bを上回ったとのことです。
 

 
5Gのミリ波通信においてはPixel 6 Proが約1Gbpsという通信速度なのに対し、Galaxy S21 Ultraは2Gbps以上を記録しました。
 
また、Sub6通信においても、7つのテストのうち6つでGalaxy S21 Ultraが上回っています。
Samsung製とQualcomm製モデムチップの間には大きな性能差が存在
この結果からは、Samsung製のモデムとQualcomm製のモデムの間には、現状性能にかなりの差があることがわかります。
 
Pixel 6 ProについてはLTEから5Gへ切り替えた際に、30秒から60秒にわたって接続が切れることも報告されています。
 
一方、地方の電波環境が悪い場面において、Galaxy S21 Ultraが接続を維持できなかったのに対し、Pixel 6 Proが接続を維持できたことがあったとのことです。
 
iPhoneシリーズ現在、Qualcomm製のモデムチップを採用していますが、2023年からは自社開発のモデムを採用するとされています。
 
 
Source: PCMag via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Appleは、2023年から自社開発モデムをiPhoneに搭載するようです。そうした影響で、Qualcomm製モデムの搭載割合は20%に低下するとAppleInsiderが伝えています。
Qualcommの供給比率は20%に低下？
Qualcommは、2023年モデルのiPhoneには全数の20%のモデムしか供給せず、残り80%は同社以外の製品を採用する見通しです。
 
Apple製品に搭載されるQualcomm製モデムのロードマップによれば、2022年および2024年5月31日までに発売される新製品には同社製モデムを搭載する予定であることが記されています。
独自のモデム開発が明らかになっているApple
一方、Appleは独自のモデム開発も進めていることが、Appleのハードウェア技術部門の上級副社長ジョニー・スロウジ氏により明らかにされていました。
 
TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏は、Appleは早ければ2023年モデルのiPhoneに、自社開発モデムを搭載すると予想していました。
 
Qualcomm製モデムを搭載しない80%分全てがAppleの自社開発モデムを搭載するかは不明ですが、その可能性は高そうです。
 
 
Source:AppleInsider
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で大きなシェアを持つQualcommが、AppleのMシリーズのライバルとなる製品のリリースを予告しました。
 
このチップは今後9カ月で準備され、2023年中に搭載製品が市場に登場するとのことです。
M1チップ対抗製品を準備するQualcomm
これはQualcommのチーフテクノロジストであるジェームス・トンプソン氏が、Qualcommの投資家向けイベントで明らかにしたものです。
 
PCMagのリードアナリストであるサシャ・セガン氏（@saschasegan）がTwitter上に投稿した内容によると、QualcommはAppleのMシリーズのライバルとなるPC向けのチップを今後9カ月ほどでリリースするとしています。
 

Qualcomm just promised an Apple M series competitor PC chipset in "nine months" or so. Acknowledge they have weakness in CPU and are using Nuvia acquisition to fix that. #qualcomm pic.twitter.com/CdBsHhKQKr
— Sascha Segan (@saschasegan) November 16, 2021

 
Qualcommはこれまで消費電力を重視したスマートフォン向けのチップに注力しており、一部Arm版Windows向けの製品をリリースしているものの、その性能はAppleのMシリーズに比べると大きく劣るものでした。
 
しかしながら、Qualcommは元Appleの半導体部門トップが設立したベンチャーであるNUVIAを買収しており、その技術を活用して高性能なチップを開発するものとみられます。
「M2」シリーズとの戦いに？
一方、QualcommがMシリーズ対抗のチップをリリースする頃には、Appleはさらに性能を向上したM2シリーズを搭載したMacをリリースするとみられ、Qualcommの新型チップの相手はM1シリーズではなくM2シリーズになると考えられます。
 
Qualcommの新製品が果たしてM2シリーズのライバルとなるような性能を持ったチップとなるのか、今後の詳細情報に注目が集まることでしょう。
 
 
Source: Sascha Segan/Twitter via iMore
(ハウザー) …

Qualcommは、「Snapdragon Spaces」でメタバースの世界を構築していくそうです。これは、AR開発のプラットフォーム・エコシステム。次世代のヘッドセットやゲーム端末に向けたARアプリの開発をサポートします。 …

 
個性的な家電を数多く販売しているバルミューダが、同社初のスマートフォンを正式発表しました。
 
「BALMUDA Phone」と名付けられたこのスマートフォンは、SIMフリー版も販売され、SIMフリー版の価格は104,800円（税込）です。
持ちやすい「自然な大きさ」を目指したデザイン
このBALMUDA Phoneについては、「自然な大きさ」を目指したデザインを採用したそうです。
 
画面は大きく、本体は平らで薄くというのが今時のスマートフォンの主流ですが、バルミューダは手に持ったときの持ちやすさを考えてBALMUDA Phoneをデザインしたといいます。
 
この結果、4.9インチディスプレイという比較的小型のディスプレイを持ち、ディスプレイを含め一カ所も直線を含まない唯一の5G通信対応スマートフォンとなりました。
スペックはミドルレンジ、機能は充実
BALMUDA Phoneの主なスペックは以下のようになっています。
 

SoC: Qualcomm Snapdragon 765
RAM/ストレージ容量: 6GB/128GB
ディスプレイ: 4.9インチ、フルHD（1920 x 1080ピクセル）
カメラ: 4,800万画素（背面、f値1.8）、800万画素（前面、f値2.0）
防水防塵: IPX4、IP4X
OS: Android 11
サイズ: 約69 x 約123 x 約13.7 mm
重量: 約138 g

 
全体的にはミドルレンジのスマートフォンといえますが、16:9のアスペクト比を採用したディスプレイが最近のスマートフォンのなかでは珍しいといえます。
 
また、5G通信、FeliCa、非接触充電にも対応し、日常使いに便利そうです。
SIMフリー版も登場、価格は約10万円
このBALMUDA Phoneはソフトバンクで販売されるほか、SIMフリー版も発売されます。
 
SIMフリー版の価格は104,800円（税込）です。
 
11月17日（水）の午前10時から全国のソフトバンク取扱店、ソフトバンクオンラインショップ、およびバルミューダオンラインストアで予約受付が開始され、11月26日（金）に発売が予定されています。
 
 
Source: バルミューダ (1), (2)
(ハウザー) …

 
アメリカからの制裁で大きくスマートフォンの出荷台数を減らしたHuaweiが、制裁から逃れるための新たな事業を計画しているそうです。
 
これは、スマートフォンの設計をライセンス供与することにより、制裁によって入手できなくなった部品を使ったスマートフォンの生産が可能になるという計画です。
スマートフォンの設計をライセンス供与する事業を計画するHuawei
Bloombergの報道によると、Huaweiはスマートフォンの設計を他社にライセンス供与する事業を計画しているそうです。
 
現在Huaweiはアメリカからの制裁を受けており、5G通信を実現するための部品などを入手できなかったり、先端製造プロセスで自社製チップを生産できなかったりしています。
 
今回の計画は、スマートフォンの設計のみをアメリカからの制裁を受けていない他社に提供することにより、Huaweiが入手できない部品を使ったスマートフォンを生産するためのものとのことです。
 
すでに中国国有企業である中国郵電器材集団公司（China National Postal And Telecommunications Appliances Corp., PTAC）に設計をライセンス供与することを検討しており、PTACはHuaweiが入手することを禁止された部品を購入しようとしているといいます。
 
また、中国の通信機器メーカーであるTD Techも、Huaweiの設計を採用したスマートフォンを自社ブランドで販売する予定があるとされています。
 
Huaweiは過去にも、自社のスマートフォンブランドであったHonorを独立させ、Qualcommなどのチップを利用できるスマートフォンの生産を可能にしています。
自社とパートナーをあわせて3,000万台以上の出荷台数を期待
Bloombergに情報を提供した人物によると、Huaweiは自社とライセンスを供与したパートナーで生産されるスマートフォンの出荷台数について、2022年には3,000万台以上になることを期待しているとのことです。
 
Huaweiは、これまで自社のHiSilicon製チップを搭載していたスマートフォンを再設計し、QualcommやMediaTekのチップに対応できるようにする作業をすでに開始しているといいます。
 
この件についてHuaweiは回答を拒否し、PTACとTD Techはコメントを求めるメールや電話に応じなかったそうです。
 
Huaweiはスマートフォン事業を売却することはないとしていますが、バイデン政権も前政権と変わらずHuaweiへの制裁を続けるとみられています。
 
 
Source: Bloomberg via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。
Dimensity 「2000」ではなく「9000」？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 

Snapdragon 898 ㄨSnapdragon 8 gen1 ✓ (this is the naming logic but not finalized)Dimensity 2000 ㄨDimensity 9000 ✓Exynos: "WTF? I don't need to change it, right?"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前としてさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ、消費電力が低く、価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。
Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない？
Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年に発売する約半数の機種にQualcomm製システム・オン・チップ（SoC）を搭載すると報じました。
2022年は合計64機種のスマホおよびタブレットを発売見込み
The Elecが入手した情報では、Samsungは2022年に合計64機種のスマートフォンおよびタブレットを発売するとみられています。
 
同メディアは、64機種のうち約半数となる31機種に、Qualcomm製SoCが搭載されると伝えています。
 
SamsungとAMDが共同開発中のExynos 2200は、20機種に搭載されるようです。
 
また、MediaTek製SoCが14機種に、UNISOC製SoCが3機種に搭載される見通しです。
 
The Elecが報告した各社の合計は64機種を超えることから、1機種で複数のSoCを搭載するモデルがあるようです。
Galaxy S22 FEと折りたたみスマホは？
個別機種では、2022年第3四半期（7月〜9月）に生産が開始されるGalaxy S22 FEは、Exynos 2200のみを搭載するようです。
 
2022年1月発売と噂のGalaxy S21 FEは、Exynos 2100およびSnapdragon 898を搭載すると噂されています。
 
The Elecによれば、Galaxy Z Fold4とGalaxy Z Flip4に搭載されるSoCは、Snapdragon 898のみになるとのことです。
 
 
Source:The Elec
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）の名称は、Snapdragon 898ではなくSnapdragon8 gen1になる可能性があるとの情報を、Twitterに投稿しました。
888後継チップはSnapdragon8 gen1？
Ice universe氏（@UniverseIce）によれば、Qualcommの次期ハイエンドSoCは、Snapdragon 898ではなくSnapdragon8 gen1と名付けられているようです。
 

This is no joke. Qualcomm seems to really name Snapdragon 898 "Snapdragon 8 gen1"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

Snapdragon 8cxシリーズのような命名規則になる？
コードネーム「SM8450」として開発されているQualcommの次期フラッグシップSoCの名前は、Snapdragon 898ではないとの情報は、中国メディアMyDriversも伝えていました。
 
Ice universe氏（@UniverseIce）の情報が正しければ、「Snapdragon 8cx」のように、後継チップの名称が、Gen 2、Gen 3のようになるかもしれません。
 
 
Source:Ice universe（@UniverseIce）/Twitter
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でトップシェアのMediaTekは、次世代フラッグシップSoCのDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000がXiaomiなど、5つのスマートフォンブランドのハイエンドモデルに採用されるとの情報が入ってきました。
Xiaomi、Oppo、Vivo、Honorがフラッグシップスマホに採用？
TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）は、Dimensity 2000が多くのフラッグシップスマートフォンに採用されると投稿しました。
 

Next year there will be too many flagship phones for Dimensity 2000. Blue and Green will put it in the flagship series, and the terminal positioning of Xiaomi and Honor is not low.
— Digital Chat Station (@chat_station) November 13, 2021

 
投稿では「青色」と「緑色」のブランドがフラッグシップスマートフォンに採用するとしており、これはVivoとOppoのことであると推測されます。
 
また、XiaomiとHonorも高級機に採用するとのことです。
Xiaomiの幹部がDimensity 2000について発言
また、Xiaomi Group Chinaの上級副社長であり、Redmiのゼネラルマネージャーのルー・ワイビン氏はWeibo上で、「Dimensity 2000についてどう思うか？」という趣旨の発言をおこなっています。
 

 
企業の幹部が使うつもりのない製品に対して公式な発言をおこなうとは考えづらく、XiaomiのスマートフォンブランドであるRedmiもDimensity 2000を採用するのかもしれません。
 
Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されるMediaTekの次世代フラッグシップSoCです。
 
MediaTekが4nmプロセスで製造されるチップの登場を公式に予告しており、発表が近いものと考えられます。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898に比べ、CPUスペックが高く、発熱が少なく、値段が安いといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter, Lu Weibing/Weibo via Notebookcheck, Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
 
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。
4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告
MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
 

Rise to incredible with our most advanced chip yet, built with 4nm process technology. More power in your pocket — coming soon. https://t.co/6i16pa9ofz #MediaTek #MediaTekDimensity
— MediaTek (@MediaTek) November 11, 2021

 
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
 

 
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。
Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い？
Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く、高スペックであるという情報があります。
 
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
 
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
 
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
 
 
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
(ハウザー) …

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
AndroidスマートフォンにはQualcomm製のシステム・オン・チップ（SoC）とMediaTek製のSoCが多く搭載されていますが、Qualcomm製SoCを搭載したスマートフォンのほうがAndroid OSのアップデートが早く配信される傾向にあります。
 
Xiaomiの幹部がこの理由を明らかにしました。
並行開発するQualcomm、順次開発をおこなうMediaTek
Xiaomiの幹部であるリー・ミン氏によると、Googleは通常、QualcommとMediaTekにAndroid OSのアップデートに対応するために必要なコードをOSの正式リリースより前に渡し、SoCメーカーが新しいバージョンのOSに素早く対応できるようにしています。
 
このコードの事前リリースを受けて、QualcommやMediaTekは自社のSoCがOSのアップデートに対応するのに必要なパッケージを開発するのですが、そのやり方に違いがあるとのことです。
 
Qualcommは複数のチームで並行開発しているのに対し、MediaTekは順次開発をおこなっているため、MediaTekのSoCのなかで後回しにされた製品に関してはパッケージの提供が遅くなる傾向にあるといいます。
MediaTekのやり方が必ずしも悪いわけではない
MediaTekのやり方について、それをおこなう主な理由は人手不足であるものの、必ずしも悪いことではないとミン氏は述べています。
 
パッケージに含まれるコードに何らかの問題が発生したとしても、その内容を次に開発するパッケージのコードにフィードバックすることができ、問題により影響を受けるデバイスの数を抑えることができるという利点があるためとのことです。
 
 
Source: Gizmochina
Photo: MediaTek
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
2022年のAndroidスマートフォン市場は、Qualcomm、MediaTek、Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の戦いが楽しみな話題の1つです。
 
MediaTekはDimensity 2000というフラッグシップSoCを発売するといわれていますが、それ以外にももう1つハイエンドチップを用意しているという情報が出てきました。
5nmプロセスで製造されるハイエンドチップ
この新しいハイエンドチップは、5nmプロセスで製造されるといわれています。正式名称は不明です。
 
現行のハイエンドチップであるDimensity 1200/1100が6nmで製造されるのに対し、プロセス世代が進み、消費電力の低減と性能の向上が期待されます。
 
一方、Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されることから、Dimensity 2000よりは低位に位置づけられるチップのようです。
 
QualcommのSnapdragon 898、SamsungのExynos 2200も4nmプロセスで製造されると見込まれており、AppleのA15 Bionicは5nmプロセスで製造されています。
Snapdragon 870を上回る性能と安い価格？
MediaTekの5nmプロセスで製造されるチップは、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 870よりも高い性能を持つといわれています。
 
一方でSnapdragon 870よりも価格は安いとみられ、Dimensity 2000ともに、MediaTekのハイエンドチップ市場でのシェア拡大に貢献しそうです。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど業績は好調ですが、最近チップ価格の値上げをおこなったと伝えられています。
 
 
Source: Sparrows News
(ハウザー) …

 
CINNOが、中国市場における2021年9月のスマートフォン用チップベンダー別出荷数を発表しました。Appleは出荷数で3位ながら、iPhone13シリーズ発売の効果もありAシリーズチップの出荷数が大幅に増加しました。
Apple Aシリーズチップの出荷数が増加
CINNOが発表した中国市場における2021年9月のスマートフォン用チップ総出荷数は、Qualcommが860万個でベンダー別では1位ですが、前月と比較すると18.5%の減少となりました。
 
MediaTekは、前月と比べて17.5%減、2020年9月と比べて2.8%減でした。
 
Appleは、iPhone13シリーズの販売が好調だったことがAシリーズチップの出荷数増に貢献し、前月比で32.5%、2020年9月との比較では43.5％増加しました。
 

四半期毎の比較ではQualcommとMediaTekが増加
2021年9月のQualcommとMediaTekのチップ出荷数が伸び悩んだ理由についてGizmoChinaは、両社のチップを搭載するAndoroidスマートフォンの販売が、iPhone13シリーズ発売の影響により低迷したことを指摘しています。
 
ただし、2021年第3四半期（7月〜9月）の集計では、両社ともに出荷数が増加していることが報告されており、逆にAppleの出荷数は2021年第2四半期（4月〜6月）との比較では減少しています。
 

 
 
Source:CINNO via GizmoChina
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)
 
 

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