中国の半導体メーカーであるUnisocの存在感が増してきています。2021年には中国でスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の出荷数が前年比152％増となり、シェア3位に浮上する見込みだとのことです。特に4G通信対応スマートフォン向けで強さを誇っています。
HiSiliconを抜いて中国で第3位のスマートフォン向けSoCメーカーへ
DigiTimes Researchによると、中国のスマートフォンメーカーが使用するUnisoc製SoCの数量が、2021年に前年比152％増の6,820万個になる見込みだとのことです。
 
これにより、Unisocは2021年にHiSiliconを抜いて中国におけるスマートフォン向けSoCシェアランキング3位に躍り出る見込みです。
 
UnisocのSoCは、Honor、realme、Lenovoといった力のあるメーカーに採用されており、これにより大幅な販売個数増を達成します。
4G通信対応スマホ向けで存在感
QualcommやMediaTekといったスマートフォン向けSoCメーカーが5G通信対応SoCに力を入れているため、4G通信対応SoCの供給がひっ迫しています。
 
Unisocはこの恩恵を受け、特に4G通信対応SoCの分野で高い成長を達成しました。
 
Unisocは5G通信対応のTanggulaシリーズも発表しており、さらにシェアを拡大する構えです。
 
ただし、同社の4G通信対応スマートフォン向けSoCの製造は主にTSMCと契約していますが、TSMCが十分な製造能力をUnisocに提供できるかは未知数であるとのことです。
 
 
Source:DigiTimes Research via DigiTimes, Gizmochina
(ハウザー) …

 
Android 12のベータ版から、今秋のリリースが見込まれるPixel 6やPixel 6 XLの開発コード名に加え、今まで報じられたことのない新しい開発コード名が見つかったと、米メディア9to5Googleが報じています。
Whitefin
同メディアがまず挙げているのがコード名「Whitefin」です。
 
Googleは、QualcommのSnapdragonチップから自社開発のWhitechapelチップへと移行するのに伴い、搭載するデバイスの開発コード名を、それまでの「魚」関連から「鳥」関連へと変更しています。
 
9to5GoogleはWhitefinが魚を連想させることから、これはSnapdragon搭載のデバイスではないかと推測しています。
 
また同メディアによるとGoogleの場合、Google Cameraのコードグループは、同系統のデバイスでまとめられているそうです。たとえばPixel 4とPixel 4 XLは同じグループ、Pixel 5とPixel 4a 5Gは同じグループです。
 
最近Google Cameraに追加されたコード名は4つです。
 

「Oriole」 Pixel 6
「Raven」　Pixel 6 Pro
「Slider」　2種類のPixel 6モデルが共有していた社内向けの名前
「Whitefin」

 
ただしWhitefinについては、①Pixel 6シリーズの新しいカメラ機能などを試すためのテスト機②2019年に浮上したコード名「Needlefish」と似ていることから、Pixel 4/4 XLと平行して開発されながら発売されなかったPixel 4 5G、という、2つの可能性もあると9to5Googleは記しています。
「Bluejay」と「Pipit」
また同メディアは「Bluejay」「Pipit」という、2つのコード名も同時に発見しています。これらは鳥をイメージされることから、GoogleのWhitechapelを搭載したデバイスの開発コード名である可能性があります。
 
9to5Googleによると、「Bluejay」の記述が見つかったのは1カ所だけで、ほかの「Barbet（Pixel 5a）」「Raven」「Oriole」といったコード名リストと並んで記載されていました。
 
ところがこのコード名リストから、以前Google折りたたみスマホのコード名と報じられた「Passport」は消えていたそうです。
 
一方9to5Googleは、「Blueport」というコード名も発見しており、これはBluejayとPassportを組み合わせたものではないかと推測しています。Googleは2つのコード名を組み合わせるということを、よく行っているからです。
 
Bluejayは開発が噂される折りたたみPixelで、Passportは最終製品ではなく初期開発段階のコード名だったのではないか、と同メディアは記しています。あるいはBluejay（何かは不明）とPassport（折りたたみPixel）が同時に発売される可能性もあります。
「Pipit」は2022年発売見込みの新モデル？
最後の「Pipit」については、まだあまり情報が見つかっていないようです。ただしPixelシリーズのGoogle Cameraアプリ内に記載があったことから、Pixelシリーズのハードウェアであることは確かだろう、と9to5Googleは述べています。
 
Whitefinがグループに含まれていたのに対し、Pipitは独立して記載されており、これはPixel 3a、4a、5aなどと同じだそうです。従ってPipitは2022年発売見込みの「Pixel 6a」の可能性もあります。
 
 
Source:9to5Google
Photo:Google
(lunatic) …

 
中国ZTEが現地時間2021年7月27日、新しいディスプレイ下埋込み型カメラを搭載する新型スマートフォン、ZTE Axon 30を発表しました。
第2世代ディスプレイ下埋込み型カメラ搭載
ZTEの上級副社長兼モバイルデバイス部門責任者であるニ・フェイ氏は、「ZTE Axon 30は大幅に進化しており、前世代と比較しても革新的なフルスクリーンビジュアル体験をユーザーにもたらします」と述べています。
 
ZTE Axon 30は、自社製の自撮りアルゴリズム、ピクセルサイズ2.24μm相当のイメージセンサーを搭載したことにより数々の技術的課題を克服、ディスプレイ下埋込み型カメラ搭載部も目立たなくなっています。
 
ZTEはAxon 30において、ディスプレイ下埋込み型カメラ搭載部のディスプレイ画素数を400PPIに設定、光の透過率を維持しながら、ディスプレイの表示品質を高めています。
 

リフレッシュレート120Hzのディスプレイを採用
また、ディスプレイ下埋込み型カメラを搭載したスマートフォンとして初めて、リフレッシュレート120Hzとタッチサンプリングレート360Hzに対応したとZTEは発表しています。
 
ZTE Axon 30は、Qualcomm Snapdragon 870Gを搭載しています。
 
 
Source:ニュースリリース/ZTE, ZTE Axon 30
(FT729) …

 
Apple製品のニュースサイトiDrop Newsが、iPhone SE（第3世代）の発表時期について、2022年4月末との予想を伝えました。
2022年4月末に発売か
iPhone SE（第3世代）はiPhone SE（第2世代）と同じiPhone8由来の筐体を使いながら、5Gに対応すると噂されています。
 
同モデルは2022年前半に発売されると噂されていますが、iDrop Newsは具体的な時期について2022年4月末と予想しています。
iPhone13シリーズと同じ5Gモデム搭載と噂
iPhone SE（第3世代）はiPhone13シリーズと同じ、Qualcomm Snapdragon X60 5Gモデムを搭載するとみられています。
 
同モデムはiPhone12シリーズに搭載されているSnapdragon X55 5Gモデムよりも消費電力が低いとされていることから、5Gに対応してもバッテリー消費が大きく増えることはないと期待されます。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
2021年7月に発表された、Snapdragonブランドのスマートフォンの予約受付が始まりました。
出荷予定日は8月27日
Qualcommが7月に発表したハイエンドスマートフォン「Smartphone for Snapdragon Insiders」の、予約受付が開始されました。米ASUS Storeで予約可能となっており、出荷予定日は2021年8月27日と記されています。
 
価格は1,499ドルです。なお日本のASUS Storeにも掲載されており、価格は164,880円（税込）となっています。ただし日本ではまだ予約受付は始まっていません。
 
前回の記事でご紹介した以外のスペックとしては、バッテリー容量4,000mAh、QualcommのQuick Charge 5.0充電に対応、デュアルSIM、8K UHD（7,680 x 4,320）ビデオ撮影対応などが挙げられます。
 
付属品として、Master and Dynamicの完全ワイヤレスイヤホンが同梱されます。
 
 
Source:ASUS Store(アメリカ) via PhoneArena, ASUS Store(日本)
(lunatic) …

 
台湾のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーであるMediaTekは、これまで主にミドルレンジからローエンドスマートフォン向けのSoCを製造してきました。しかしながら、MediaTekはシェアがトップになるなど勢力を伸ばしており、ついにQualcommのフラッグシップSoCに対抗する製品を登場させるようです。
4nmプロセスで製造されるDimensity 2000
MediaTekは2020年に続いて2021年のスマートフォン向けSoCのシェアが1位となる見込みであるなど、勢いのあるメーカーです。
 
しかしながら、そのチップは主にミドルレンジからローエンドのスマートフォンをターゲットとしており、比較的高価な5G通信対応スマートフォン向けSoCではQualcommのほうが高いシェアを持っています。
 
この状況を打破するため、MediaTekが最先端の4nmプロセスで製造されるDimensity 2000をリリースするとの情報が入ってきました。
 
Dimensity 2000は2021年末にリリースされるとみられ、Qualcommの次期フラッグシップSoCであり同じ4nmプロセスで製造されるSnapdragon 898と同じ時期に登場するとみられています。
600ドルを超えるスマートフォンに搭載されるDimensity 2000
現在販売されているMediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 1200は、310ドル（約33,927円）～465ドル（約50,890円）くらいの価格のスマートフォンに搭載されています。
 
これに対して、Dimensity 2000は600ドル（約65,648円）を超えるハイエンドスマートフォンに搭載されるとのことです。
 
Dimensity 2000のスペックは明らかになっていませんが、3.09GHz駆動のArm Cortex-X2を搭載するなど性能が高いSnapdragon 898に対抗するからには、高いスペックが要求されることでしょう。
 
 
Source: 快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
2021年12月に登場が予想されているQualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称はSnapdragon 898であるという情報が出てきました。そのCPUコアとして搭載されるのはArm Cortex-X2で、3.09GHzで駆動されるとのことです。
名称は「Snapdragon 898」？
Qualcommの新しいフラッグシップSoCのモデルナンバーはSM8450ですが、その名称についてはSnapdragon 895であるという説と、Snapdragon 898であるという説がありました。
 
WeiboユーザーのIce Universe氏によると、名称はSnapdragon 898であるとのことです。
 

Snapdragon 888/888 Plusを大きく上回る性能に？
また、Snapdragon 898に搭載されるCPUコアのなかで最も高速なCortex-X2の動作周波数は3.09GHzであるともしています。
 
現行のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888が2.84GHz、Snapdragon 888+が2.995GHzであることを考えるとあまり性能が上がっていないように見えますが、これらのSoCに搭載されているCortex-X1に比べてCortex-X2はサイクル当たりの性能が16％向上しています。
 
また、キャッシュなどの改善を考慮に入れると最大30％の性能向上が期待できるとされており、Snapdragon 898はSnapdragon 888シリーズに比べて大幅な性能向上が見込めるかもしれません。
 
 
Source: Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
Appleのティム・クック最高経営責任者（CEO）は、このほど行われた同社2021年第3四半期（2021年4月〜6月）業績発表において、Appleシリコンを始めとする部品の内製化をどのように決めているかについて語りました。
より優れた製品を作れる場合にのみ内製化を決定
クックCEOは、同社第3四半期業績発表において、Appleは購入する部品と自社開発する部品をどのように決定しているかを尋ねられ、次のように答えました。
 

私達は、今よりももっとよくできないかと常に自分自身に問いかけています。もっと優れた製品が提供できないかと。もしも市場に優れたものが出回っていて、それが自分達で作れるものと同じくらい良いものなら、購入します。私達にもっと良いものが作れる能力があって、それによってユーザーにより優れた製品が提供できる場合にのみ、その市場に参入します。
 
そしてクックCEOは、M1チップがその好例だと述べました。「当社のシリコンチームには、購入できるものよりも明らかに良いものが作れる能力があります」
将来的にはモデムチップも内製化するとの噂
クックCEOによれば、M1チップへの評価は「信じられない」ほど高く、おかげで同チップを搭載したMacとiPadの在庫は逼迫しているそうです。
 
M1チップの開発によって、AppleはIntelの技術や開発スケジュールに依存する必要がなくなりました。将来的にはモデムチップも内製化し、Qualcommへの依存度を減らすと予想されています。
 
 
Source:MacRumors
(lunatic) …

 
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
 
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
 
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
 
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
 
Intelはこれら2つの大型契約を皮切りに、TSMCやSamsungといったファウンダリビジネスを行っているメーカーに対抗していくとみられます。
 
現在TSMCのみにチップ製造を依存しているAppleも、サプライチェーンの多様化の観点から、潜在的な顧客の1つといえるでしょう。
 
 
Source: Intel via Reuters, The Verge, MacRumors
(ハウザー) …

 
AppleのiPadシリーズはタブレット市場において高い人気を誇っており、それに伴いタブレット向けシステム・オン・チップ（SoC）の市場シェアもAppleが圧倒的な首位となっています。
 
QualcommやMediaTekといったスマートフォン向けSoCで強さを誇っているメーカーは10％以下のシェアと、この市場では劣勢です。
59％のシェアで圧倒的な首位のApple
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年第1四半期（1月～3月）におけるタブレット向けSoC市場は、前年同期比33％増の7億6,100万ドル（約840億円）でした。
 
メーカー別の収益シェアでは、Appleが59％で首位となっています。
 

 
AppleはiPad Air（第4世代）に搭載されたA14 Bionicや、iPad Proに搭載されたM1チップが好調で、前年同期比60％増となったそうです。
 
新型コロナウイルスによる影響も好調を後押ししました。
MediaTekが数量面では好調も収益面では不調
シェアランキングは続いてIntelが14％、Qualcommが10％となっています。
 
スマートフォン向けSoCで飛躍を遂げているMediaTekは、数量面では前年同期比で92％増となり、好調です。
 
しかしながら、MediaTekのSoCは平均販売価格（ASP）が安く、収益シェアでは他のメーカーに比べて遅れをとっています。
 
 
Source:Strategy Analytics via businesswire, Wccftech
(ハウザー) …

 
Microsoft Surface Duo 2のものとするリーク画像を、Windows Latestが掲載しました。Surface Duo 2のバックパネルはガラス製になり、3眼リアカメラを搭載する可能性がありそうです。
YouTubeチャンネル「Tech Rat」がリーク
Windows Latestが掲載したSurface Duo 2らしき製品の本体カラーは、ホワイトとブラックの2色です。
 

 
同製品のバックパネルはガラス製で、縦に並んだ3眼リアカメラらしきものが確認できます。
 

 
これらの画像は、YouTubeチャンネル「Tech Rat」が最初に紹介したものです。
 

搭載チップをSnapdragon 855からSnapdragon 888に変更か
Surface Duoの搭載チップはQualcomm Snapdragon 855で型遅れであることが指摘されていますが、Surface Duo 2はSnapdragon 888に変更され、5GとNFCに対応する可能性があると、Windows Latestは伝えています。
 

 
 
Source:Windows Latest
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で高いシェアを持つMediaTekから新しいSoCが発表されるという情報が入ってきました。Dimensity 1300Tと名付けられたこのチップは、Honor V7 Proというタブレットに搭載される予定だそうです。
Snapdragon 865の82％高いAI性能
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏によると、MediaTek Dimensity 1300TはTSMCの6nmプロセスで製造されます。
 

 
CPUとしてArm Cortex-A78が搭載され、GPUは9コア、AI処理を行うAPU 3.0は6コアであるとしています。
 
性能に関しては、前世代（Dimensity 1000+？）のものに比べて、CPUは30％、GPUは40%の向上です。
 
AI性能に関しては、QualcommのSnapdragon 865よりも82％高いとされています。
Honor製のタブレットに搭載
このMediaTekのDimensity 1300TはHonor製のタブレットであるHonor V7 Proに搭載されます。
 
しばらくの間はHonor専用で使われ、その後他メーカーの製品にも使われる予定です。
 
また、スマートフォンではなくタブレットに搭載されることから、消費電力が大きいのではないかという憶測もあります。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
中国メディアGizchinaが、Samsung Galaxy S22シリーズが同国の認証機関3Cに登録されたとし、仕様を報じました。
急速充電時のワット数増加、電源アダプタは同梱されない？
Galaxy S22シリーズは65ワット（W）急速充電に対応していることが、3Cの認証情報から明らかになりました。
 
ただし、65W急速充電に対応したとしても電源アダプタは同梱されないので別途用意する必要があると、Gizchinaは指摘しています。
 

カメラが大幅アップグレードか
Galaxy S22シリーズは、Qualcommの最新チップであるSnapdragon 895を搭載する見通しです。
 
Snapdragon 895は、2021年12月頃に発表されるのではないかとみられています。
 
Galaxy S22 Ultraはオリンパスの2億画素カメラと3倍〜10倍の連続ズームを、Galaxy S22とS22+は5,000万画素カメラと光学3倍ズームを搭載すると噂されています。
 
 
Source:Gizchina
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
Googleが2021年後半にリリースする新しいスマートウォッチ向けOSの正式名称が「Wear OS 3」であることが発表されました。同時に、このWear OS 3にアップデート可能なスマートウォッチのリストが公開されましたが、その数は少なく、かつアップデート時期はかなり後のようです。
正式名称は「Wear OS 3」
Googleは2021年のGoogle I/Oで、SamsungのTizenとの統合を果たした新しいスマートウォッチ向けOSの登場を予告しました。
 
これにより、パフォーマンスの向上とバッテリー駆動時間の延長が実現し、アプリ開発の促進も期待できるとのことです。
 
これまで「Wear OS 3.0」と呼ばれていたこのOSについて、正式名称は「Wear OS 3」であることが発表されました。
 
Wear OS 3の登場は2021年秋になるとされています。
 
Wear OS 3は、8月に開催されるSamsungの「Galaxy UNPACKED 2021」で発表されるGalaxy Watch 4に搭載されることが見込まれています。
アップデート可能なスマートウォッチはわずか、アップデート時期は2022年中盤から後半
既存のスマートウォッチについてもWear OS 3へのアップデートが期待されますが、残念ながらその数は非常に限られています。
 
Googleの発表によると、Wear OS 3にアップデート可能なスマートウォッチは以下のものに限られるとのことです。
 

TicWatch Pro 3 GPS
TicWatch Pro 3 Cellular/LTE
TicWatch E3
新型TicWatch
Fossil Groupの新しいスマートウォッチ

 
Qualcommは同社のスマートウォッチ向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Wear 3100/4100/4100+がWear OS 3に対応可能であるとしていますが、それらを搭載した大多数のスマートウォッチはリストから外れています。
 
さらに、アップデートが開始されるのは2022年の中盤から後半とかなり遅い時期の予定です。
 
これに加えてGoogleは、アップデートにより「一部の限定されたケースでは、ユーザーエクスペリエンスに影響を与える可能性がある」としていますが、どのような影響があるかは不明です。
 
 
Source:Google via Android Authority
(ハウザー) …

 
Nikkei Asiaが、iPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）には5.4インチディスプレイ搭載モデルは用意されないこと、iPhone SE（第3世代）にはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムが搭載されると報じました。
iPhone14に5.4インチモデル無し、6.7インチが2モデル展開に？
Nikkei Asiaによれば、iPhone14シリーズには5.4インチディスプレイを搭載するiPhone14 miniは用意されず、かわりに6.7インチディスプレイを搭載するベースモデル（仮称：iPhone14 Max）が加わるとのことです。
 
iPhone12 miniの販売台数が想定を下回っていることから、5.4インチディスプレイを搭載するモデルはiPhone13 mini（iPhone12s miniとの噂もあり）が最後になると噂されていました。
iPhone SE（第3世代）のチップと5GモデムはiPhone13と同じ
同メディアは、iPhone SE（第3世代）が2022年前半に登場することも伝えています。
 
同モデルは、iPhone13シリーズと同じA15チップとQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムが搭載されると、Nikkei Asiaは記しています。
 
Snapdragon X60 5Gモデムは、iPhone12シリーズが搭載するSnapdragon X55 5Gモデムよりも消費電力が低減されることから、駆動時間の延長に繋がると期待されています。
 
Nikkei Asiaは、AirPods（第3世代）の量産が8月に開始されることも伝えています。
 
 
Source:Nikkei Asia via MacRumors
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
Samsungの新しいスマートウォッチであるGalaxy Watch 4にはWear OS 3.0が搭載され、8月に開催される「Galaxy UNPACKED 2021」で発表される見通しです。
 
このGalaxy Watch 4にはシステム・オン・チップ（SoC）として、Samsung独自のExynos W920と呼ばれる新チップが搭載されるという情報が出てきました。
CPU性能1.25倍、グラフィック性能8.8倍
このExynos W920は、SamsungのGalaxy Watch、Watch Active、Watch Active 2、およびWatch 3に搭載されたExynos 9110の後継チップです。
 
前世代と比べて、CPU性能が1.25倍、グラフィック性能が8.8倍向上しているとされています。
 
また、Galaxy Watch 4にはWatch 3の1.5倍にあたる1.5GBのRAMが搭載されるとのことです。
 
現時点では、このExynos W920を他のスマートウォッチメーカーが採用するかどうかについては不明です。
 
来年にはQualcommが新しいウェアラブルデバイス向けプラットフォームを発表します。
Wear OS 3.0を搭載するGalaxy Watch 4
Galaxy Watch 4には、GoogleとSamsungが共同開発した新しいスマートウォッチ向けOSである、Wear OS 3.0が搭載されます。
 
また、体脂肪率測定機能搭載が搭載されているという情報や、外観や価格についての情報もリークされています。
 
Galaxy Watch 4は日本時間2021年8月12日午前0時から開催される「Galaxy UNPACKED 2021」で発表される見通しです。
 
 
Source:SamMobile via 9to5Google
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommは、ウェアラブルデバイス向けにもSnapdragon Wearと呼ばれるプラットフォームを持っています。
 
そんなQualcommが、Snapdragon Wearを使ったウェアラブルデバイスの開発を促進するため、「Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program」と呼ばれるプログラムを開始しました。また、来年には新しいプラットフォーム製品を発表する予定とのことです。
多くのウェアラブル関連企業が集まるプログラム
この「Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program」は、スマートウォッチを含むウェアラブルデバイス業界のリーダーたちが集まり、
 

業界の動向の議論
新技術や製品の方向性の共有
トレーニングセッションの開催
コンセプトデモンストレーションの実施
製品の発表
エコシステムに属するプレーヤー間のマッチングセッションの促進

 
といったことを行います。
 
これにより、開発コストを抑えて生産時間を短縮し、差別化された体験を提供することで、ウェアラブル分野の製品開発を促進することが目的です。
 
このプログラムにはすでに多くの企業が参加しており、Arm、BBK（Vivo、Oppo、Realme）、Fossil、Mobvoi、TCL、Timex、Verizon、ZTEなど、50近くのブランドが名を連ねています。
 
また、Qualcommはこの分野への投資を拡大し、来年新しいSnapdragon Wearプラットフォームの製品を発表する予定とのことです。
Appleとの差は大きい
Qualcommによると、この5年間で250種類以上のウェアラブルデバイスを出荷し、その数量は4,000万台以上とのことです。
 
しかしながら、Appleは2020年第1四半期（1月～3月）だけで2,100万台以上のウェアラブルデバイスを出荷したとされており、Qualcommの数字は見劣りするものとなっています。
 
Googleは新しいWear OS 3.0を2021年秋に発表予定であり、そこでの巻き返しが期待されます。
 
 
Source:Qualcomm via 9to5Google, Android Authority
(ハウザー) …

 
中国CHUWIが、10.8インチディスプレイを搭載する新しいタブレット「HiPad Pro」を2021年8月3日に発売予定とAliExpressに掲載しました。
「iPad Pro」ではなく「HiPad Pro」が8月に発売
HiPad ProはAliExpressに掲載されており、その情報では発売日が2021年8月3日〜8月4日となっています。
 

 
同製品の掲載ページのデザインは、どこかで見たような気がするものです。
 

HiPad Proの仕様
HiPad Proは10.8インチのIPS方式液晶ディスプレイ（解像度：2560×1600）を搭載しています。
 

 
同モデルの搭載チップはQualcomm Snapdragon 662で、メモリは8GBのLPDDR4x、ストレージ容量は128GBです。
 

 
HiPad Proの背面には、iPhone XやXSに似たデザインの800万画素カメラが搭載されています。
 

 
CHUWIは、11インチiPad Pro似のHiPad Plusを税込25,999円で販売しています。
MagDartワイヤレス充電システムが商標登録
中国企業では、RealmeがMagSafeと似た名前のワイヤレス充電システム「MagDart」の商標登録を行ったことが報告されていました。
 
同社はMacBookに似たラップトップや、Apple Watchに似たスマートウォッチを発表しています。
 
 
Source:HiPad Pro/AliExpress via GizmoChina, CHUWI, iPad Pro/Apple
(FT729) …

ASUS ZS670KS-BK128S8/A Smartphone 8GB/128GB/Qualcomm Snapdragon 865/6.67 inch Wide Nano Edge AMOLED Display Corning Gorilla Glass 6/Android 10/5G/Aurora Black/Clear Case with Active Case ZS670KS-BK128S8/A  (75) ¥77,819 (2021-07-16 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況…

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、AMDのRDNA 2アーキテクチャを採用したGPUが搭載されるといわれています。そのGPUのコア数についてリーク情報があり、6コア構成であるとのことです。
RDNA 2アーキテクチャのGPUを6コア搭載
SamsungのExynos 2200にはAMDとの協業で設計されたGPUが搭載されるといわれています。
 
AMDのRDNA 2アーキテクチャに基づくこのGPUはレイトレーシングをサポートし、高い性能を発揮することが期待されます。
 
WeiboのIce Universe氏は、このExynos 2200のフロアプラン（半導体上の部品配置図）を見たとし、Exynos 2200のGPUは6コア構成であるとの情報を発信しました。
 

 
GPUはチップの右上に配置され、その他のところはCPUなどが配置されているとのことです。
 
ただし、前世代にあたるExynos 2100のArm Mali-G78は14コアのGPUですが、AppleのA14 Bionicは4コアですので、GPUのコア数は必ずしも性能には直結しません。
 
また、同じRDNA 2アーキテクチャを採用するソニーのPS5には36CU（Compute Unit）のGPUが搭載されています。
 
リーク上における「コア数」とCU数が同じものかはわかりませんが、据え置き型のゲーム専用機であるPS5に比べると低性能であることは間違いないでしょう。
AMD製GPUは高い性能を発揮？
SamsungのExynosシリーズは、AppleのAシリーズやQualcommのSoCに比べて、GPU性能の低さが課題でした。
 
しかしながら、Exynos 2200のGPU性能はA14 BionicやSnapdragon 888を上回るというリーク情報が存在します。
 
Exynos 2200の詳細は7月に行われるといわれていますが、今のところ詳細な日程についての情報はありません。
 
 
Source:Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）はWi-Fi 6Eに対応、関連部品のサプライヤーの収益増に貢献すると報じました。
Wi−Fi、モバイル通信ともに高速通信規格に対応
iPhone13シリーズがWi-Fi 6Eに対応することで、帯域幅がこれまでの2倍になります。ルーターを製造する各社も現在、Wi−Fi 6E対応を進めています。
 
Wi-Fi 6EはiPhone13シリーズだけではなくAndroidスマートフォンでも導入が進むとみられていることから、関連部品のサプライヤーの収益増に繋がると期待されています。
 
iPhone13シリーズではモバイル通信においても、高速通信が可能な5Gミリ波対応モデルの販売地域が拡大される見通しです。
関連部品調達先に、収益増の期待
Wi-Fi 6E関連部品の調達先は、Win Semiconductors、Advanced Wireless Semiconductor Company（AWSC）、ヒ化ガリウム（GaAs：Gallium Arsenide）エピウエハのサプライヤーであるVisual Photonics Epitaxy Company（VPEC）などです。
 
これらのサプライヤーは、Qualcomm、Broadcom、MediaTekなどのチップメーカーに、5GおよびWi-Fi 6E関連部品を供給しています。
 
 
Source:DigiTimes via AppleInsider
Photo:Apple Hub/Twitter
(FT729) …

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、GPU大手のAMDと協業したGPUが搭載されるといわれています。
 
このExynos 2200のコードネームはPamirで、GPUのコードネームはVoyagerだそうです。また、Exynos 2200は4ナノメートル（nm）プロセスで製造されるとの情報もあります。
SoCのコードネームは「Pamir」、GPUのコードネームは「Voyager」
この情報はIce Universe氏がWeibo上で公開したものです。
 

 
それによると、Samsungの次期フラッグシップSoCであるExynos 2200のコードネームは「Pamir」、AMDとの協業で作られるGPUのコードネームは「Voyager」と呼ばれているそうです。
 
そして、Exynos 2200は4nmプロセスで製造されるとしています。
 
この4nmプロセスがSamsungのものなのか、TSMCのものなのかについては言及されていません。
 
Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 895も4nmプロセスで製造されるといわれています。
既存のフラッグシップSoCのGPU性能を凌駕するExynos 2200
リーク情報によると、Exynos 2200のGPU性能は、AppleのA14 Bionic、QualcommのSnapdragon 888、SamsungのExynos 2100といった既存のフラッグシップSoCのものを凌駕するといわれています。
 
また、QualcommのSnapdragon 895のGPU性能を上回ったという情報もあります。
 
Exynos 2200の詳細な情報は7月に発表されるといわれていますが、今のところ詳細な日程は不明です。
 
 
Source:Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
Wccftechが、Google Pixel 6シリーズが搭載すると噂のGoole独自開発チップ「Whitechapel」に関する予想を伝えています。
Snapdragon 870相当の性能か
Google Pixel 6シリーズには、Gooleが開発中の独自チップ「Whitechapel：GS101」が搭載されると噂されています。
 
Whitechapelは、Samsungの5ナノメートル（nm）LPEノードで製造される見通しです。
 
同チップの性能は、Snapdragon 888やSnapdragon 888+、Qualcommの次世代チップSnapdragon 895よりも劣り、Snapdragon 870相当とみられています。
ARM Mali-G78の制御を最適化、サーマルスロットリング対策
Whitechapelの構成は、2つのCortex-A78コア、2つのCortex-A76コア、3つのCortex-A55コアに、GPUとしてARM Mali-G78が組み合わせられるようです。
 
GoogleはARM Mali-G78の制御を最適化し、サーマルスロットリングが起きないように設計しているとWccftechは記しています。
 
そのことで、Whitechapelを搭載するGoogle Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proは日常的な使い勝手において性能不足を感じることはないと、同メディアは説明しています。
新しいセキュリティ対策チップを組み合わせる
Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proが搭載するWhitechapelには、セキュリティ対策チップとして「Dauntless」が組み合わせられる可能性があります。
 
Dauntlessは、AndroidとChrome OSの両方のデバイスで動作するとみられており、Google Pixel 3に搭載されていたTitan Mチップの後継品と目されています。
 
 
Source:Wccftech
Photo:Aloha Android/YouTube
(FT729) …

 
QualcommのSnapdragonといえば、スマートフォンに使われるシステム・オン・チップ（SoC）のなかでも高いシェアを誇るブランドです。そんなSnapdragonブランドを冠したスマートフォンが登場しました。「Smartphone for Snapdragon Insiders」と名付けられたこのスマートフォンは非常に豪華なスペックが魅力です。
Snapdragon 888、16GB RAMなど豪華なスペック
この「Smartphone for Snapdragon Insiders」は、Qualcommのスマートフォン向けソリューションをアピールすべく、かなり豪華なスペックとなっています。
 

スペック

SoC
Snapdragon 888

RAM
16GB

ストレージ
512GB

ディスプレイ
6.78インチ、2,448×1,080ピクセル@144Hz

背面カメラ
6,400万画素+1,200万画素（超広角）+800万画素（望遠）

OS
Android 11

サイズ
173.1×77.2×9.5ミリ

重さ
210グラム

 
ディスプレイには実際の色との色差を示すDelta-Eという指標が1未満であるものを使用しています。
 
また、ステレオスピーカーを搭載し、QualcommのSnapdragon Soundテクノロジーが利用可能です。
 
付属品として、Master and Dynamicの完全ワイヤレスイヤホンが同梱されます。
日本での価格は164,880円（税込）
この「Smartphone for Snapdragon Insiders」はASUSが製造を担当し、日本でも販売されます。
 
ASUS Storeの情報では、型番は「ZS675KW-BL512R12」で、価格は税込164,880円とのことです。
 
発売日については、現在のところ「Coming soon」となっており、詳細な情報はありません。
 
 
Source: Qualcomm (1), (2), ASUS Store via 9to5Google
(ハウザー) …

Image:Qualcommで、その目的は…？Qualcomm（クアルコム）というメーカーに、熱い想いを寄せているファンユーザーって、どれくらいいるのでしょうかね。実はQualcommには、熱い支持者向けのコミュニティとなる「SnapdragonInsiders」というものがあり、このほどSnapdragonInsidersのユーザーのために作りあげたという「SmartphoneforSnapdr …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 895のCPUクラスタの詳細と、そのベンチマーク結果のリーク情報が出てきました。ベンチマーク結果については、今年のiPhoneに搭載されると見込まれるA15 Bionicはおろか、iPhone12シリーズに採用されているA14 Bionicよりも遅い結果となっています。
4種類のCPUコアが搭載されるKyro 780
Snapdragon 895（SM8450）にはKyro 780と呼ばれるCPUクラスタが搭載されるといわれています。
 
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）とWccftechによると、このCPUクラスタには4種類のCPUコアが搭載されるようです。
 

高速コア：Arm Cortex-X2 x 1
中速コア：Arm Cortex-A710 x 3
低速コア1：Arm Cortex-A510 x 2（動作周波数が高め）
低速コア2：Arm Cortex-A510 x 2（動作周波数が低め）

 
現在のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888と比べると、2種類の動作周波数が異なる低速コアが搭載されるとことが特徴となっています。
CPU性能はiPhone12シリーズのA14 Bionicに劣る？
気になるKyro 780のCPU性能についてもGeekbenchのベンチマーク結果がリークされています。
 
それによると、
 

シングルコア性能：1,250
マルチコア性能：4,000

 
という結果であったそうです。
 

<First img>SM8450 (successor of SD888)Geekbench Single: 1250Geekbench Multi: 4000CPU Core: 1(Big)+3(Middle)+2(little)+2(little)
<Second img>RDNA2 (next Exynos GPU) wins the Adreno730 (next Snapdragon GPU) in high-performance mode
Source: weibo pic.twitter.com/3uPBKbpMfk
— Tron ❂ #GalaxyUnpacked (@FrontTron) July 7, 2021

 
iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicの結果が、シングルコアで1,596、マルチコアで4,027でしたので、マルチコアでは同等であるものの、シングルコア性能では劣っているということになります。
 
Appleは今年のiPhoneにさらに性能の高いA15 Bionicを搭載するとみられていますので、このリーク情報が正しいとすると、その差はさらに広がるかもしれません。
 
一方、2022年後半にSnapdragon 895のオーバークロック版であるSnapdragon 895+が登場するという情報もあります。
 
 
Source:Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
ベースバンドプロセッサは、スマートフォン本体からの通信を電波に乗せる信号へ変換する重要なパーツです。なかでも、普及が進む5G通信向けのベースバンドプロセッサ市場は近年大きく成長しています。そんな5G通信対応のベースバンドプロセッサ市場に中国の半導体設計会社のASRが参入することがわかりました。早ければ年末にも量産を開始するようです。
5Gベースバンドプロセッサに参入する中国ASR
ASRはMarvellのベースバンドIPやその製造ラインの一部、そしてベースバンドプロセッサ研究開発チームを買収した中国メーカーです。
 
すでに2Gから4G通信向けのベースバンドプロセッサをこれまでに数千万個出荷しており、さらに5G通信用のベースバンドプロセッサを早ければ2021年末に量産する予定だとのことです。
Appleを含めた競争に？
5G通信向けベースバンドプロセッサ市場は、2021年第1四半期には前年同期比で3倍に成長しています。
 
メーカー別ではQualcommが数量ベースで70％のシェアを持っており、独占状態です。
 
しかしながら、2023年のiPhoneにはApple独自のベースバンドモデムチップが搭載されるという情報もあり、この市場は今後熾烈な競争になる可能性があります。
 
 
Source:經濟日報 , EMSOne
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代チップSnapdragon 895および895＋について、著名リーカーが新たな情報をTwitterに投稿しました。
最大の違いは生産者？
Qualcommは2022年後半に、Snapdragon 895のオーバークロック版である「Snapdragon 895＋」をリリースするとの噂があります。現時点ではSnapdragon 895＋のスペックは不明ですが、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、最大の違いは「生産者」のようです。
 
Ice universe氏はTwitterに、「Snapdragon 895はSamsungの4ナノメートル（nm）プロセスで生産され、Snapdragon 895+はTSMCの4nmプロセスで生産される」と投稿しています。
 

Snapdragon 895 → Samsung 4nmSnadragon 895+ → TSMC 4nm
— Ice universe (@UniverseIce) July 4, 2021

TSMC、シリコン不足からSnapdragon 895を受注せず
これについて米メディアWccftechは、Snapdragon 895についてはシリコン不足のため、TSMCがQualcommの注文を受けなかったのではないかと推測しています。
 
そしてTSMCがSnapdragon 895の量産を受注しなかったのは、Appleのシステム・オン・チップ（SoC）を優先したためと考えられています。一時期はSnapdragon 895についてもTSMCが生産を担当するとの情報が流れていました。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via Wccftech
(lunatic) …

 
スマートフォン業界では、重要な差別化要素であるカメラを他社よりも良いものにするため、伝統あるカメラメーカーと提携することがよくあります。最近躍進が目覚ましいRealmeも、同社の新型スマホであるGT Master EditionでKodakと提携するそうです。
Realme GT Master EditionにKodakと提携したカメラを搭載？
この情報は有名リーカーであるDigital Chat Station氏がWeibo上にリークしたものです。
 

 
それによると、Realme GT Master Editionには伝統のあるカメラメーカーが提携したカメラが搭載されるとのことです。
 
別のWeiboの投稿者はそのメーカーはKodakであるとしています。
 
スマートフォンメーカーがカメラメーカーと提携することはよくあり、HuaweiやシャープはLeicaと、ソニーやVivoはCarl Zeissと、OnePlusはHasselbladと、それぞれ提携しています。
 
また、Samsungがオリンパスと提携したスマートフォンを発売するといううわさもあります。
Snapdragon 870を搭載するRealme GT Master Edition
RealmeはOPPOのサブブランドであり、最近急速に勢力を広げています。
 
GT Master EditionはそんなRealmeの新型スマートフォンであり、7月中に発表されるそうです。
 
システム・オン・チップ（SoC）にはQualcommのSnapdragon 870が使われ、90Hz駆動の6.5インチディスプレイが搭載されるといわれています。
 
 
Source: Weibo (1), (2) via Android Authority, Gizmochina
(ハウザー) …

 
海外メディアは、Qualcommの最高経営責任者（CEO）が、「元Appleのエンジニアチームの助けにより、AppleのM1に勝るチップを提供する」と表明したと報じました。
元Appleのエンジニアチームを取り込む
海外大手メディアReutersによると、システム・オン・チップ（SoC）大手Qualcommの社長兼CEOに就任したクリスティアーノ・アモン氏は現地時間7月1日、Qualcommは「元Appleのエンジニアチームの力により」市場で最高のチップを提供できると言及した模様です。
 
システム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommは2021年1月、Appleの半導体部門トップだったジェラルド・ウィリアムズ氏が立ち上げたベンチャー企業Nuviaを14億ドル（約1,550億円）で買収しました。
 
ジェラルド・ウィリアムズ氏は、Apple半導体部門のキーパーソンとして、A7（iPhone5s）〜A12X（iPad Pro）のチップ開発に携わっており、ウィアムズ氏が率いるエンジニアチームは、Apple シリコンの開発にも一部関与していたと言われています。
 
ウィリアムズ氏は数名の同僚とともにAppleを退職して、2019年にNuviaを起業しており、Apple退職前に他の従業員への引き抜き工作を行ったとも言われています。
 
Appleはウィリアムズ氏の行為は契約違反だとして提訴しました。
 
QualcommのアモンCEOはNuvia買収をリードした人物として知られており、来年にはNuviaの技術をベースにしたチップが発売されると推測されています。
 
一方で、QualcommはサプライヤーとしてiPhone12向けに5GモデムやRFチップを提供しており、アモン氏の今回の発言がAppleとQualcommの関係に影響を与える可能性もありそうです。
 
 
Source:Reuters via 9to5Mac
Photo:Pixabay
(seng) …