ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(12GB/256GB//Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS676KS-BK256R12/A 5星中4.3(8) ￥103,800 (2022-01-04 16:41 GMT +09:00 時点 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載され…
2022-01-05
QualcommはCES 2022のキーノートにおいて、Microsoftと拡張現実（AR）向けチップ開発で提携したことを発表しました。
Appleを含む先端企業各社が注力するこの分野に、電力効率の高いチップを供給するとしています。
Microsoftのエコシステム向けにチップを開発中と発表
Qualcommの最高経営責任者（CEO）であるクリスチアーノ・アモン氏は、CES 2022のキーノートでMicrosoft向けにチップを開発していることを明らかにしました。
私たちは、Microsoftのエコシステム向けに、電力効率が高く、非常に軽量な次世代ARグラス用のカスタム版Snapdragonチップを開発していることを発表します。
また、Qualcommが最近発表したQualcomm Snapdragon Spaces XR開発プラットフォームを、Microsoftの複合現実（MR）向けプラットフォームであるMicrosoft Meshに統合することも発表しました。
QualcommのSnapdragon 850はMicrosoftのMRスマートグラスであるHoloLens 2に搭載されており、すでに両社は協力関係にあります。
また、QualcommはARやVRに特化したチップであるSnapdragon XR2を最近発表するなど、この分野に力を注いでいます。
スマホの次はMRヘッドセットやスマートグラス？
MRスマートグラスについては、Appleも2022年に発売するという情報があります。
また、社名をFacebookから変更したMetaも新型製品をリリースするといわれています。
スマートフォンがすでにコモディティ化しつつあるなか、2022年がMRヘッドセットやスマートグラスの普及元年となるのか、各社の動向に注目が必要です。
Source: Qualcomm via The Verge
(ハウザー) …
2022-01-05
ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(16GB/512GB/Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS676KS-BK512R16/A (8) ￥124,800 (2022-01-02 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動し…
2022-01-03
Appleの音響部門バイスプレジデント（VP）で、AirPodsの設計に深く関与している人物が、AirPodsとBluetoothの限界について語りました。
音響担当者がAirPodsについて語る
Appleの音響部門でVPを務めるギャリー・ギーブス氏、そしてプロダクト・マーケティング部門のエリック・トレスキ氏が、What HiFiのインタビューにおいて、AirPodsに語っています。
ギーブス氏は、空間オーディオやアダプティブイコライゼーション（EQ）といったAirPodsで導入されている技術について語る一方、Bluetoothが開発上の大きな障壁となっていることを示唆する発言をしました。
帯域幅がもっとあればうれしい
インタビューにおいて、AirPodsの音質を向上させるうえで、Bluetoothが壁になっていないか、と尋ねられたギーブス氏は、同技術を直接批判することは避けつつも、Bluetooth技術の制限のなかで可能な限り音をよくする努力をしていると語りました。同時に帯域幅がもっとあればうれしい、とも述べています。
このギーブス氏の発言からWhat HiFiは、AppleはBluetoothによる制限を打破する計画を持っているのではないかと推測、2つの可能性を挙げています。
ひとつはQualcommが9月に発表したばかりの高音質コーデックaptX Lossless（BluetoothでCDクオリティの44.1kHz/16bitロスレスオーディオを提供可能）の採用です。しかし同メディアはAppleが独自技術によってBluetoothの限界を超える可能性もあると記しています。
Source:What HiFi via 9to5Mac
Photo:Apple
(lunatic) …
2021-12-31
2022年のフラッグシップスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で熾烈な戦いを繰り広げるとみられるMediaTekとQualcommですが、それぞれのチップの価格がリークされました。
MediaTekのDimensity 9000はQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりも最大23％安いようです。
23％ほど安いDimensity 9000
MyDriversが伝えたところによると、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1の価格は以下のようになっているそうです。
Dimensity 9000: 100ドル（約11,499円）～110ドル（約12,649円）
Snapdragon 8 Gen 1: 120ドル（約13,799円）～130ドル（約14,949円）
これらの価格差は最大23％となっています。
Dimensity 9000の方が安価ではあるものの、これまでのMediaTekの低価格戦略に比べると価格差は小さく、Qualcommに対して真っ向から勝負を挑んでいるようです。
MediaTekは現在のところ、出荷台数シェアではQualcommを上回っているものの、収益シェアではQualcommの後塵を拝しています。
発熱対策のためSnapdragon 8 Gen 1に追加コストが必要？
Snapdragon 8 Gen 1については発熱が大きいという問題があり、実際にMotorola Edge X30で原神をプレイすると時間とともにフレームレートが大きく低下する動画が公開されています。
これに比べ、Dimensity 9000はSnapdragonだけでなくAppleのA15 Bionicをも上回る電力効率を発揮するという情報があり、発熱の面では有利なようです。
このため、Snapdragon 8 Gen 1を搭載するスマートフォンにはDimensity 9000よりも強力な冷却機構が必要となり、その分の追加コストがかかる可能性があります。
たとえばXiaomi 12 Proはゲームを安定した性能でプレイできるようにするため、大型のベイパーチャンバーなどを搭載しています。
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンとSnapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンは、性能差だけでなく、価格差にも注目が必要といえそうです。
Source: MyDrivers via Gizchina
(ハウザー) …
2021-12-30
XiaomiはXiaomi 12シリーズの発表とともに、新たな独自チップである「Surge P1」を発表しました。
これは充電制御のためのチップであり、業界初のシングルセルバッテリーに対する120W充電を実現し、4,600mAhのバッテリーを最短18分でフル充電できるとしています。
Xiaomiにとって3番目となる独自チップのSurge P1
Surge P1はXiaomiにとって3番目となる独自チップです。
初の独自チップは2017年に発表されたシステム・オン・チップ（SoC）のSurge S1、2番目はカメラ画像処理チップのSurge C1でした。
これに対してSurge P1は充電制御用のチップです。
スマートフォンに使われるリチウムイオン電池は非常に繊細なバッテリーであり、より高い電力で充電するためにはより細かい電流制御や温度制御などが必要になります。
このため、Surge P1は従来の充電制御用チップに比べ、回路規模が2倍、モード切替制御ロジックの複雑さも7倍になっています。
さらに、起動回路や保護回路は9倍、駆動回路の設計も6倍複雑とのことです。
これによりSurge P1は、デュアルセルのバッテリーよりも難しいとされるシングルセルのバッテリーに対する業界初の120W充電を可能としました。
4,600mAhのバッテリーが最速18分以内で100％に
Surge P1を搭載することで、Xiaomi 12 Proはシングルセルの4,600mAhバッテリーに対し120Wでの充電が可能で、最速18分以内でフル充電可能となりました。
iPhone13シリーズの場合、フル充電に90分ほど必要です。
また、シングルセルのバッテリーを採用することで、デュアルセルのものに比べてサイズを増やすことなく400mAhのバッテリー容量の増量を実現しています。
Xiaomi 12 ProはQualcommのSnapdragon 8 Gen 1とともに強力な冷却性能を搭載し、4,699元（約84,719円）から5,399元（約97,339円）で販売されます。
Source: Xiaomi via Gizchina
(ハウザー) …
2021-12-29
XiaomiがフラッグシップスマートフォンであるXiaomi 12シリーズを正式発表しました。
最上位機種にあたるXiaomi 12 Proには強力な冷却機能が搭載され、発熱が大きいとされるSnapdragon 8 Gen 1を搭載しながら原神プレイ中の温度を48度に抑制しているそうです。
原神を30分プレイしても温度は48度、平均フレームレート57fpsを達成
Xiaomiによると、Xiaomi 12 Proで原神を30分プレイした場合の温度は48度で、平均フレームレートは57fpsを達成できるとのことです。
原神については同じQualcommのSnapdragon 8 Gen 1を搭載したMotorola Edge X30でプレイした際に、発熱によりすぐにフレームレートが大きく低下する動画が公開されています。
Xiaomi 12 Proには大型のベイパーチャンバーに加え、3つのグラファイトの層が搭載されており、これにより高い冷却性能を実現しています。
3つの動作モードを搭載
Xiaomi 12 Proには、用途に応じた3つの動作モードが搭載されています。
バランスモード: 温度制御性能が高いモード。WeChat使用時の平均温度が29.7度。
レギュラー（パフォーマンス）モード: ゲームをプレイするのに適したモード。Honor of Kingsを30分プレイしたテストでは、平均フレーレートが119.9fpsで温度が43.5度。
エクストリームモード: ゲーム愛好家向けモード。原神を30分プレイした場合、平均フレームレートが57fps、温度が48度。
これらのモードを使い分けることで、用途に応じた最適な温度およびバッテリー持続時間を実現できます。
Xiaomi 12 Proは中国では4,699元（約84,719円）から5,399元（約97,339円）で販売され、日本での入手可否は不明です。
Source: Xiaomi via Gizchina
(ハウザー) …
2021-12-29
中国メディアMyDriversがサプライチェーンから得た情報として、AppleはiPhone14 Proシリーズにディスプレイ内指紋認証を搭載することを計画していると報じました。
サプライチェーンからの情報
iPhone14 Proシリーズに搭載されるディスプレイ内指紋認証機構の関連部品は、SamsungやQualcomm、Foxconn傘下のYecheng GIS-KYが供給すると、MyDriversは伝えています。
iPhone14シリーズでディスプレイ内指紋認証が搭載されるのはProシリーズだけですが、将来的にベースモデルにも搭載される可能性があるとサプライチェーン関係者は述べています。
既に関連特許を取得してるが、何度も期待外れに
Appleは既に、ディスプレイ内指紋認証に関する複数の特許を取得しています。
しかし、iPhone13シリーズ発表前にもディスプレイ内指紋認証搭載が噂されながら実現しませんでした。
また、アナリストのミンチー・クオ氏は、ディスプレイ内指紋認証が搭載されるのは2023年と予想していました。
Source:MyDrivers
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …
2021-12-27
1月の公式発表に先駆け、Realme GT 2 Proが公開されました。これまでリークされていたものとは大きく異なるデザインとなっています。
無印良品の深澤直人氏とコラボ
Realme GT 2 Proは、無印良品の製品デザインで知られる深澤直人氏とのコラボでデザインされました。GT 2 Proは“紙”にインスパイアされており、バイオベースのポリマーが筐体に使用されています。
Realmeはこれを、“Paper Tech Master Design”と名付けており、モダンでニュートラルなデバイスの様相を呈しています。“紙”の質感の要素は、デバイスの筐体に反映されているとのことです。
2022年1月4日に発表
Realme GT 2 Proは、2022年1月4日に中国で発表となります。GT 2シリーズには、150度の超広角カメラが背面に搭載されることがわかっています。
Realmeは声明の中で、以下のように記しています。
Realmeは、素材があらゆる方向でデザインの境界を打ち破れると信じています。すべてのRealme製品に特徴的なプロダクトデザインは不可欠ですが、その名の下に環境を犠牲にすることはありません。ここでRealmeは、スタイルとサステナビリティが相互に排他的である必要はないと考えています。Realmeは環境とテクノロジーの調和を信じています。
GT 2 Proには、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップが搭載されると噂されています。
Source:Pocket-lint
(lexi) …
2021-12-27
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1を搭載したMotorola Edge X30で原神をプレイする動画が公開されました。
ゲームを始めてすぐは60fpsで動作するものの、すぐに発熱でフレームレートが低下する様子が確認できます。
開始2分でフレームレートが大幅に低下するSnapdragon 8 Gen 1
この動画はGolden Reviewer氏がYouTube上に公開したものです。
動画では、ゲームを始めてから数分間は60fpsで原神が動作している様子が見て取れ、Snapdragon 8 Gen 1の高い性能が垣間見えます。
しかしながら、2分以上経過すると43fpsまでフレームレートが低下し、テストの後半では40fpsを切ることも多くなっています。
テストの前半は平均約53fpsで消費電力は8.7ワット、後半は平均約48fpsで消費電力は6.3ワットとなっており、発熱によって動作クロックが低下し、性能低下しているのでしょう。
スマートフォンメーカーの熱対策によって実性能が大きく変わる？
以前からいわれていたとおりSnapdragon 8 Gen 1の発熱は大きく、長時間高負荷状態が続くと性能を十分に発揮できないようです。
このため、同じSnapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンでも、メーカーが施した熱対策によって実性能が大きく変わるのかもしれません。
たとえばXiaomiはSnapdragon 8 Gen 1搭載機に、大型のベイパーチャンバーを搭載することで冷却性能を向上させるとしています。
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力については、ライバルであるMediaTekのDimensity 9000やAppleのA15 Bionicよりも消費電力あたりの性能が低いという情報がCPUとGPUの両方に出ています。
Source: Golden Reviewer/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …
2021-12-27
電力効率が良いとされるMediaTekのDimensity 9000に、それを裏付ける新たな情報が出てきました。
GPUを使ったベンチマークにおいてDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1やA15 Bionicを上回る電力効率を発揮しています。
高い性能と低い消費電力を両立するDimensity 9000
TwitterユーザーのGolden Reviewer（@Golden_Reviewer）氏によると、MediaTekのDimensity 9000はGFXBench 3.1実行時に160fpsのフレームレートで動作し、そのときの消費電力は6.8ワットでした。
If what I saw is accurate, the #Dimensity9000 Mali-G710MP10 GPU is AMAZING.It will be better than #Snapdragon8Gen1 and @AppleA15 Wow!Source: Chinese reviewer 肥威, tested on MTK prototype device pic.twitter.com/OhO5y5Kyy4
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) December 23, 2021
Dimensity 9000のフレームレートを消費電力で割った電力効率は23.5ポイントと、他のシステム・オン・チップ（SoC）を上回るスコアとなっています。
たとえば、QualcommのSnapdragon Gen 1は175fps/8.5ワット=20.6ポイント、AppleのA15 Bionicは180fps/7.9ワット=22.8ポイントです。
Snapdragon 865（23.4ポイント）には肉薄されていますが、フレームレートの面ではDimensity 9000の方が大きく上回っています。
消費電力で選ぶならSnapdragon 8 Gen 1よりもDimensity 9000？
各SoCの電力効率については別のベンチマーク結果もあり、こちらではDimensity 9000よりもA15 Bionicの方が電力効率が良いとされています。
しかしながら、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1を比べると、やはりDimensity 9000の方が電力効率が良いとされており、フラッグシップAndroidスマートフォンを電力効率で選ぶならDimensity 9000の方が良いかもしれません。
ただし、それぞれのSoCがどのような環境で測定がおこなわれたのかは不明であり、最終的な結論が出るのは実機が出そろってからとなるでしょう。
Source: Golden Reviewer/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …
2021-12-25
2021年10月にデビューしたGoogleのTensorチップが、2021年第3四半期（7月～9月）にスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で、0.1％の台数シェアを獲得したことがわかりました。
Appleは同市場の収益シェアで2位にランクインしています。
0.1％の出荷台数を獲得したGoogle Tensorチップ
調査会社のStrategy Analyticsによると、GoogleのTensorチップは2021年第3四半期にスマートフォン向けSoC市場で、0.1％の出荷台数シェアを獲得しました。
Tensorチップは2021年10月にこれを搭載するPixel 6/6 Proとともに発表されており、Pixel 6シリーズ生産のために出荷されたものがカウントされたものと考えられます。
市場全体としてはMediaTekの出荷台数が多く、年間でも出荷台数シェア1位を獲得する勢いです。
CounterpointもMediaTekが2021年第3四半期に出荷台数シェアで首位を獲得したとしています。
収益シェアではQualcommが1位、Appleが2位
一方、収益シェアではQualcommが首位の座を獲得しました。
Qualcommはローエンドやミドルレンジ向けのSoCよりも、高価格帯の製品に焦点を当てており、その結果台数シェアではMediaTekの後塵を拝したものの収益シェアでは上回りました。
MediaTekは高価格帯向けSoCのDimensity 9000/8000で今後収益面でもQualcommに迫りたい考えです。
2位には高価格帯のスマートフォンのみを販売するAppleがランクインしています。
個別のSoC売れ筋ランキングとしてはAppleのAシリーズが上位を占めました。
Androidスマートフォン向けではQualcommのSnapdragon 888/888+が人気だったとのことです。
Source: Strategy Analytics
Photo: Pixabay
(ハウザー) …
2021-12-24
Huaweiが、縦に畳むタイプの折りたたみスマホ「P50 Pocket」を発表しました。1インチの円形ディスプレイがデバイスの外側に取り付けられているのが特徴です。
iPhone13 Pro Maxよりも軽く、薄い
Huawei P50 Pocketは中国で発売されますが、制裁のため米国では販売されない見通しです。
デバイスのPremium Editionが今月中旬にファッション誌「Bazaar」に登場しましたが、この特別バージョンはオランダ人デザイナー、イリス・ヴァン・ヘルペンが手掛けたものです。ゴールドもしくはシルバー仕上げとなっており、羽や葉っぱのように見える3Dパターンが外部表面に描かれています。
P50 Pocketは、開くと6.9インチ、アスペクト比21：9、リフレッシュレート120Hzのディスプレイとなります。デバイスの質量は190グラムで、厚さはわずか7.2ミリとなっています（iPhone13 Pro Maxは238グラム、厚み7.65ミリ）。内部には、Qualcomm Spandragon 888 4Gシステム・オン・チップ、4,000mAhのバッテリー、HuaweiのHarmony OS 2が搭載されています。
自撮り撮影はメインカメラを使ったほうが簡単
P50 Pocketのリアカメラは、4,000万画素のメインレンズ、1,300万画素の広角レンズ、3,200万画素の“スーパースペクトラム”レンズで構成されています。
ディスプレイ内にパンチホールカメラも内蔵されていますが、デバイスのデザイン上、メインカメラで自撮り撮影を行うほうが簡単であるとのことです。1インチのカバースクリーンをビューファインダーを使用することができるためです。
P50 Pocketは、8GB RAM／256GBストレージモデルが8,988中国元（約16万1,300円）、12GB RAM／512GBストレージモデルが10,988中国元（約19万7,200円）で販売されます。カラーバリエーションは、スタンダードモデルがブラック／ホワイト、Premium Editionがシルバー／ゴールドとなっています。
Source:The Verge
Photo:Huawei
(lexi) …
2021-12-23
Androidの父と呼ばれるアンディ・ルービン氏が開発したEssential Phoneは、さまざまな革新的な機能が搭載されていたものの売れ行きは芳しくなく、メーカーのEssentialはすでに営業を終了しています。
そんなEssential Phoneを開発したチームが新たに「OSOM Products」という会社を設立し、「OSOM OV1」と呼ばれるスマートフォンを開発していることがわかりました。
プライバシーに関する詳細な情報を得られるOSOM OV1
OSOM Productsに所属しているのはEssential PH-1を開発したチームからアンディ・ルービン氏をのぞいたコアメンバーです。
そして、OSOM Productsが開発しているスマートフォンであるOSOM OV1の売りは、プライバシーに関する情報が詳細に得られる点にあるといいます。
たとえば、アプリがどの情報にアクセスしているのか常に詳細なレポートを得ることができるとされており、意図せずプライバシー情報が流出することを防ぐことができるでしょう。
ほぼ純正のAndroid OS搭載、2022夏までのリリースが目標
スマートフォンのスペックとしては、Qualcomm製システム・オン・チップ（SoC）を使用し、デュアルリアカメラを搭載するとされています。
また、OSとしてはほぼ純正のAndroid OSが搭載されるとのことです。
OSOM OV1は来年2月に開催されるMobile World Congress（MWC）で詳細が発表され、2022年夏までのリリースが目標とされています。
発売当初はアメリカ、カナダ、ヨーロッパ各国での販売が予定されており、日本での入手可否は不明です。
Source: Android Police via GSMArena
(ハウザー) …
2021-12-23
2022年1月5日から1月8日まで、米ラスベガスで対面式で開催される電子機器の見本市「CES」に、Amazon、Meta（旧Facebook）、Twitter、Pinterestが、ブースを出展せず、社員を現地に送らないことを明らかにしました。
2021年はオンライン開催のみ
新型コロナウイルス感染症を懸念し、CESは2021年にはオンラインのみの開催となりました。しかし同イベントを主催する全米民生技術協会（CTA）は今年4月、CES 2022ではオンラインだけではなく、対面式も復活させることを発表しています。
しかしAmazon、および同社のスマートホーム部門であるRingはReutersに対し、オミクロン型変種の広がりへの懸念から、ブースの出展および実際の参加は控えるとコメントしました。
T-Mobileは実地での基調講演を中止
米大手ワイヤレス通信キャリアで、CESのスポンサーでもあるT-Mobileも、当初同社最高経営責任者が行う予定だったCES会場での基調講演を取りやめることを明らかにしています。
Twitterは当初は社員の現地参加を予定していました。しかし現在は同社、そしてMetaも、オンラインのみの参加にすると述べています。
Pinterestも最初は小規模の会議を現地で開催予定でしたが、キャンセルしました。
ただしQualcomm、ソニー、Googleを含む多くの大手企業は、当初の計画通りブースを出展し、現地で会議も行うとしています。
Source:CNBC
(lunatic) …
2021-12-23
近く発表が予想されているGoogleのPixel Watchに関する新たな情報が入ってきました。
次世代版のGoogleアシスタントやSamsungのExynosチップを搭載するとのことです。
Pixelスマホと同じ「次世代型」Googleアシスタントを搭載？
9to5Googleによると、Pixel Watchには「次世代型」のGoogleアシスタントが搭載されるとのことです。
これはサーバーを介することなく端末上で音声を処理できるものであり、遅いと不評だったこれまでのWear OSのGoogleアシスタントに比べ、大幅なスピードアップが期待できます。
スマートフォンよりも手軽に操作したいスマートウォッチにとってはうってつけの機能といえるでしょう。
この次世代型Googleアシスタントは2019年のGoogle I/Oでデモが公開され、その動画をYouTube上で見ることができます。
Pixelシリーズのスマートフォンにすでに搭載済みです。
SamsungのExynosチップが搭載される？
また、Pixel Watchにはシステム・オン・チップ（SoC）としてSamsungのExynosシリーズが搭載されるとのことです。
これまでWear OS（Android Wear）搭載スマートウォッチにはQualcommのSnapdragon Wearシリーズを搭載するのが一般的でしたが、SamsungはExynos W920と呼ばれるスマートウォッチ向けSoCを開発し、Galaxy Watch 4に搭載しました。
Pixel Watchに搭載されるのが同じExynos W920かどうかはわかりませんが、Qualcommは2020年7月にSnapdragon Wear 4100+を発表して以降新製品を発表しておらず、性能を考えるとExynos W920を採用する方が妥当だと考えられます。
Qualcommは後継製品であるSnapdragon 5100を開発中ともいわれており、こちらである可能性もあるかもしれません。
また9to5Googleは、Tensorチップと同じように、Samsung製チップにAI処理ユニットを搭載した独自チップをGoogleがスマートウォッチ向けに開発する可能性もあるとしています。
Source: 9to5Google
(ハウザー) …
2021-12-22
Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1に関して、性能に加えて消費電力をライバルたちと比べた結果がリークされました。
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は「熱い」といわれた先代のSnapdragon 888を超え、AppleのA15 BionicやMediaTekのDimensity 9000を大きく上回るようです。
消費電力が頭一つ上のSnapdragon 8 Gen 1
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、Qualcomm、Apple、MediaTek、Huaweiの各SoCに対し、ベンチマークスコアとベンチマークプログラム実行時の消費電力に関するデータを公開しました。
それによると、Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は他のSoCより頭一つ高く、発熱が大きいようです。
まず、Geekbenchを使ったCPU性能のベンチマーク（マルチコア）では、Snapdragon 8 Gen 1は測定がおこなわれたSoCの中で唯一、10ワットを超える消費電力を記録しています。
ベンチマークスコアを消費電力で割った電力効率のスコアも唯一の300ポイント台と最低であり、電力効率が悪いようです。
AppleのA15 Bionicの電力効率スコアは570ポイント、MediaTekのDimensity 9000は457ポイント、QualcommのSnapdragon 888は422ポイントでした。
この傾向はGPU性能でも同様であり、Snapdragon 8 Gen 1はこちらでも唯一10ワット以上の消費電力を記録しています。
電力効率は3.84ポイントで、ライバルのA15 BionicやDimensity 9000よりもかなり悪いスコアです。
A15 BionicのGPUスコアがiPhone13とiPhone13 Pro Maxで異なるのは、搭載するGPUコア数が異なるためです。
実ゲームでの性能は高い？
一方、スマートフォンゲームの原神を使ったベンチマークでは、Snapdragon 8 Gen 1は時間が経過してもライバルであるDimensity 9000と比べて高いフレームレートを保っているようです。
Dimensity 9000の消費電力は6.8ワットとSnapdragon 8 Gen 1よりも低いものの、時間とともにフレームレートが低下しています。
Qualcommは原神を使ったデモをおこない、フレームレートが安定して高いことをアピールしており、消費電力はともかく実ゲームでの性能は高いのかもしれません。
Source: Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
Photo: Qualcomm
(ハウザー) …
2021-12-21
中国メディアMyDriversが、Snapdragon 8 Gen 2の製造はTSMCで行われ、2022年5月に出荷開始されると報じました。
2022年5月に出荷が開始される見通し
MyDriversによれば、Snapdragon 8 Gen 2はすでにTSMCの4nmプロセスでの生産計画に含まれており、早ければ2022年5月に出荷が開始されるとのことです。
Snapdragon 8 Gen 2はモデルナンバー「SM8475」に該当するもので、名称はSnapdragon 8 Gen 1+になる可能性も（Snapdragon 8+ Gen 1との噂も）あると、同メディアは述べています。
Samsung 1社供給が崩れる？
Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造されていますが、歩留まりが悪いことから、Qualcommは同チップの製造の一部をTSMCに移管することを検討していると噂されていました。
2022年5月以降のSnapdragon 8シリーズチップの生産数は、SamsungよりもTSMCのほうが多くなるとMyDriversは伝えています。
Source:MyDrivers
Photo:Gizchina
(FT729) …
2021-12-20
MediaTekが先日発表したフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開しました。
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1に対してCPU性能では勝るものの、GPU性能では劣るようです。また、AppleのA15 Bionicとも張り合える性能であることがわかりました。
MediaTekがDimensity 9000の公式スコアを公開
公式ベンチマークスコアはMediaTekの公式Weiboアカウントから動画として公開され、現在ではYouTube上でも見ることができます。
それによると、Dimensity 9000のベンチマークスコアは以下のようになっています。
AnTuTu: 1,017,488（CPU: 256,987, GPU: 393810, MEM: 186,890, UX: 179,801）
GeekBench: 1,273（シングルコア）, 4,324（マルチコア）
GFXBench: 238fps（Manhattan 3.0）, 162fps（Manhattan 3.1）, 43fps（Aztec 1440P Vulkan）, 42fps（Aztec 1440P OpenGL）
AppleのA15 BionicのスコアはGeekBenchで1,729/4,582であり、Dimensity 9000はシングルコアでは劣るものの、マルチコアではA15 Bionicに近い性能を達成しています。
また、A15 BionicのGFXBenchのフレームレートはManhattan 3.0で229fpsであり、Dimensity 9000はA15 Bionicを上回る性能でした。
CPUで勝るDimensity 9000、GPUで勝るSnapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000のスコアをライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のものと比較すると、CPU性能ではDimensity 9000が勝っています。
GeekBenchのシングルコアのスコアは同等ですが、マルチコアではDimensity 9000が約12％上回りました。
一方、GFXBenchの結果は全体的にSnapdragon 8 Gen 1の方が有利で、Dimensity 9000を約2％から約14％上回るフレームレートで動作しています。
このベンチマークスコアが取得された環境は不明であり、実際のスマートフォンでは発熱などの影響でDimensityもSnapdragonもスコアが変動するでしょう。
現時点ではどちらの方が上とは判定しがたく、勝負は搭載端末が出そろってからになりそうです。
Source: MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …
2021-12-18
5Gベースバンドモデムチップ市場でQualcommが圧倒的な首位に立っています。
iPhone13シリーズに採用された効果により、2021年第3四半期（7月～9月）に前年同期比でシェアをほぼ倍に増やしました。
5G用モデムチップ市場でMediaTekを引き離したQualcomm
調査会社のCounterpointによると、2021年第3四半期の5Gベースバンドモデムチップ市場においてQualcommは62％のシェアを獲得しました。
Qualcommは前年同期比で30％ポイントシェアを伸ばし、2位のMediaTekを大きく引き離しています。
Qualcommのベースバンドモデムチップは5G通信対応スマートフォン市場でシェアが高い、iPhone13シリーズに採用されており、その効果が出た形です。
また、フラッグシップの8シリーズからエントリーの4シリーズまで幅広く5G通信対応システム・オン・チップ（SoC）のポートフォリオをそろえており、それとセットでAndroidスマートフォン向けにも5Gベースバンドモデムチップがよく売れました。
ただ、AppleはiPhoneのモデムチップを今後自社設計のものに置き換えるといわれており、この高いシェアを維持できるかは不透明です。
UNISOCが躍進
Counterpointは以前にも発表した、2021年第3四半期のスマートフォン向けSoCのシェアについてより詳細な分析をおこなっています。
それによると、中国の半導体メーカーであるUNISOCのシェアが前年同期比で倍以上に増加したとのことです。
UNISOCはHONOR、realme、Motorola、ZTE、Transsionといった大手メーカーからの受注に成功し、SamsungのGalaxy Aシリーズにも採用され、今後注目が必要なメーカーです。
一方、制裁の影響でチップを製造できないHuaweiのHiSiliconは大きくシェアを減らしました。
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …
2021-12-17
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
Dimensity 8000
Dimensity 1100
Dimensity 9000
Snapdragon 870
CPU
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4
GPU
Mali-G510 MC6
Mali-G77 MC9
Mali-G710
Adreno 650
製造プロセス
5nm（TSMC）
6nm（TSMC）
4nm（TSMC）
7nm（TSMC）
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …
2021-12-17
Appleが南カリフォルニアに設立した新拠点において、独自の無線チップを開発するために技術者の採用を開始したと、米Bloombergが報じています。
アーバインで技術者を募集中
同メディアによると、Appleは現在、アーバインにおいて数十人の技術者を求めています。アーバインには無線チップをAppleに供給するBroadcomやSkyworksもオフィスを構えており、Appleは将来的にこれらサプライヤーからの部品購入を停止し、自社開発に切り替えるのではないかと、Bloombergは推測しています。
Appleが出している求人要項には、モデムチップおよびその他無線半導体技術開発の経験者を求むと記されているとのことです。
Bloombergの報道を受け、現地時間12月16日にSkyworksの株価は最大11％の下げ幅を記録しました。BroadcomとQualcommの株価もそれぞれ4％以上下がっています。
優秀な人材が集めやすい？
アーバインはロサンゼルスの南側、オレンジ郡内にある市で、同市内にはAppleに近距離無線通信（NFC）チップを供給するNXP Semiconductorsも拠点を構えています。
またカリフォルニア大学アーバイン校（UCアーバイン）の学術部門であるヘンリーサムエリ工科大学はそのエンジニアリング・プログラムが高く評価されており、同校の卒業生や前述の競合他社の技術者など、アーバインでは優秀な人材が集めやすい可能性があります。
Source:Bloomberg
(lunatic) …
2021-12-17
スマートフォンにおいて人工知能（AI）は今や、カメラ画質の向上やバッテリー持続時間の延長のために当たり前のように使われており、AI処理性能の高さは重要なスペックの1つです。
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000のAI処理に関するベンチマークスコアがリークされ、Snapdragon 888やGoogle Tensorチップを圧倒するスコアであることがわかりました。
Snapdragon 888の約4倍、Google Tensorの約3倍のAI処理性能を持つDimensity 9000
スマートフォンに搭載されるSoCのAI処理性能を測定するAI-Benchmarkに掲載された結果によると、Dimensity 9000のスコアは692.5でした。
これに対して、QualcommのSnapdragon 888は164.8（Adreno 660使用時）、強力なAI処理性能を持つとされるGoogleのTensorチップは256.9（Google Tensor TPU使用時）です。
Dimensity 9000のスコアはこれらに対して4.2倍/2.7倍であり、圧倒的に高い性能を誇っています。
QualcommはSnapdragon 888+について他社よりもAI処理性能が優位であるとアピールしていましたが、Snapdragon 888の小改変版に過ぎず、Dimensity 9000がこれよりも遙かに高いスコアであることは間違いないでしょう。
なお、AI-BenchmarkにはAndroid版のアプリしかなく、iPhoneシリーズの結果は掲載されていません。
Snapdragon 8 Gen 1よりも高速？
また、Dimensity 9000のライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のスコアは560程度との情報があり、Dimensity 9000はAI処理性能の面で同世代同士の比較でも優位に立つかもしれません。
ただ、CPUやGPUと異なり、AI処理は単純な演算性能の高さがユーザー体験に直結するとは限りません。
AIを何にどう使うかが重要であり、その処理に適した演算が高速におこなえるかがポイントとなります。
とはいえ、これまでフラッグシップSoCの分野で実績のなかったMediaTekが、AI処理性能において他社と同等以上の領域に到達したということはいえるかもしれません。
Source: Digital Chat Station/Weibo (1), (2), AI-Benchark via Notebookcheck
(ハウザー) …
2021-12-16
台湾メディアDigiTimesによれば、IntelとTSMCは2025年までのパートナーシップ契約に合意したようです。こうした交渉内容をふまえてNotebookcheckは、2023年までにIntelがTSMCの3番目に重要な顧客になる可能性もあると伝えています。
3nmプロセス生産ラインを予約済みとの情報も
Intelの最高経営責任者（CEO）であるパット・ゲルジンガー氏が台湾を訪問し、TSMCを始めするサプライヤー各社と協議を行いました。
TSMCとの協議において両社は、2nmプロセスでの半導体量産を開始する見込みの2025年までは密接なパートナーシップを維持することで合意したとDigiTimesが報じています。
Intelは、TSMCの3nmプロセス「N3」の生産枠を予約済みとの情報もあることから、2023年までにTSMCの顧客において成長率上位3社の一角を占めるようになる可能性があると、Notebookcheckは記しています。
Intel向け製品は新たな生産ラインで対応か
現在の、TSMCの顧客別出荷先は1位のAppleが25.93%と他社を圧倒しており、2位がMediaTek、3位がAMDで、Intelはわずか0.84%に留まっています。
DigiTimes: "Intel may become key profit source for TSMC and become top 3 customer in 2023"
"英特爾有望成台積電獲利主力 2023年躍升前三大客戶"https://t.co/yKJcugPkeq pic.twitter.com/THtTkBRv1x
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) December 14, 2021
Notebookcheckは、IntelがAMDやQualcommを上回ることがないようTSMCは、生産能力を拡大してIntel向け製品の製造に対応すると予想しています。
Source:DigiTimes (1), (2) via Notebookcheck
(FT729) …
2021-12-15
Qualcommの最新チップであるSnapdragon 8 Gen 1を搭載したMoto Edge X30には、発熱問題があるとリーカーが報告しました。
かなり熱くなるとリーカーが報告
Snapdragon 8 Gen 1はSamsungの4nmプロセスで製造、Snapdragon 888で指摘されたような発熱問題は解決されているのではないかと期待されていました。
それを確かめるためにリーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Moto Edge X30を使ってSnapdragon 8 Gen 1に大きな負荷をかけるテストを実施したところ、高温になったと述べています。
On moto phones, the extreme test of Snapdragon 8 Gen1 is very hot. Please be mentally prepared, 2022 may be “HOOOT”year for Android phones.
— Ice universe (@UniverseIce) December 9, 2021
Gizchinaは、Snapdragon 8 Gen 1の発熱が大きい場合、サーマルスロットリングが発生し、パフォーマンスが低下することが懸念されると指摘しています。
Source:Gizchina
(FT729) …
2021-12-14
Xiaomiは今月中に、新型スマートフォンXiaomi 12シリーズを発表する見通しですが、その最上位機種であるXiaomi 12 Ultraの背面カメラデザインが判明したと、GizmoChinaが伝えています。
Snapdragon 8 Gen 1搭載のXiaomi 12シリーズ
Xiaomiは年内に、Xiaomi 12シリーズを発表すると見られています。同シリーズにはQualcommの最新システム・オン・チップ（Soc）Snapdragon 8 Gen 1が搭載されることが、Xiaomiの公式ツイートで明らかになっています。
そしてGizmoChinaが業界関係者から入手したとする、Xiaomi 12 Ultraの保護ケースの画像を公開しました。
大きな円状のカメラ部分
画像によると、Xiaomi 12 Ultraの背面カメラ部分は大きな円状で、二重の円となった中心に円形の穴が空いているのに加え、それを囲むようにしてさらに7つの穴が空いています。
この画像のケースが正式なものであるとすれば、前モデルであるXiaomi Mi 11 Ultra（下の画像）からはデザインが大幅に変わり、背面のカメラと並んで搭載されていた第2のディスプレイは搭載されないことになります。
GizmoChinaはこれまでのリーク情報から、中央の大きなくり抜きの部分は5,000万画素のカメラだろうと推測しています。Xiaomi 12 Ultraはメインカメラに加え、2倍ズームの4,800万画素カメラ、5倍ズームの4,800万画素カメラ、10倍ズームの4,800万画素カメラを搭載する、クアッドカメラ構成になると伝えられています。
契約終了も、Leicaカメラ搭載との噂
なおHuaweiとLeica（ライカ）の契約は2021年初めに終了していますが、Xiaomi 12 UltraにもLeica製のカメラが搭載されるとの噂があります。
残り4つの穴はおそらく、LEDフラッシュ、ノイズキャンセリングマイク、その他センサー（2個）用と見られます。
LetsGoDigitalは、流出したケース情報をもとに、Xiaomi 12 Ultraのイメージ画像を作成、公開しています（トップ画像）。
Source:GizmoChina, LetsGoDigital
(lunatic) …
2021-12-14
調査会社のCounterpointが、2021年第3四半期（7月～9月）のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場における、メーカー別出荷台数シェアを発表しました。
MediaTekが40％のシェアで首位を維持し、Appleは3位となっています。
MediaTekが40％のシェアを獲得した2021Q3のスマホ向けSoC市場
Counterpointによると、2021年第3四半期におけるスマートフォン向けSoC市場は、MediaTekが40％の出荷台数シェアを獲得し、引き続き首位の座を維持しました。
MediaTekは前四半期の43％からシェアを落としたものの、Qualcommに13％ポイントの差をつけています。
Qualcommは供給の改善により2021年第2四半期（4月～6月）に比べ3％ポイントシェアを伸ばしたものの、MediaTekには及びませんでした。
Appleは前四半期から1％ポイントシェアを伸ばし、3位となっています。
ファウンドリはTSMCが過半数のシェアを獲得
Counterpointは、半導体製造を担当するファウンドリの収益シェアについても発表しています。
それによると、AppleのSoC製造を担当するTSMCが56％のシェアで圧倒的な首位でした。
TSMCは高性能コンピュータ向けやスマートフォン向け顧客に支えられ、力強い成長を示したとのことです。
また、2位のSamsungも主要顧客からの旺盛な注文により好調でした。
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …
2021-12-11
これまでの情報をもとにした、iPhone14シリーズのイメージ画像が制作されました。4つのモデルがすべて横に並べられています。
14はノッチ、14 Proはパンチホール
先日、韓国メディアThe Elecがこれまでになかったディテールで来年のiPhone14シリーズについて報じたばかりです。
The Elecによれば、iPhone14シリーズは6.1インチと6.7インチのiPhone14と、6.1インチと6.7インチのiPhone14 Proの合計4つのモデルで構成されるとのことです。
そのうち、ハイエンドのProモデルにのみパンチホール型自撮りカメラが搭載されるとみられています。なおProモデルのFace IDは、ディスプレイ下に埋め込まれる見通しです。
9TechEleven（@9techeleven）は、The Elecの報道とジョン・プロッサー氏のリーク情報をもとに、iPhone14シリーズのラインナップのイメージ画像を制作し、公開しました。
iPhone 14 Series based on info shared by The Elec corroborating leaks by @jon_prosser
• iPhone 14 Pro with a punch hole LTPO OLED display at 6.1” & 6.7”
• iPhone 14 with a Notch and an OLED display at 6.1” & 6.7”
Check here how it could look like:#Wallpaper by @AR72014 pic.twitter.com/IJKEawiO2t
— 9TechEleven (@9techeleven) December 9, 2021
iPhone14シリーズは全モデルが、Qualcommの新しい5Gモデムを搭載し、オートフォーカス機能付きフロントカメラのレンズは5P（プラスチックレンズ5枚構成）から6Pにアップグレードされる、と台湾メディアが伝えたばかりです。
Source:@9techeleven/Twitter
(lexi) …
2021-12-11
Louis Vuittonが、新しいコネクテッド ウォッチ「タンブール ホライゾン ライト アップ」を公開しました。
Snapdragon Wear 4100搭載
Louis Vuittonが、Qualcomm Snapdragon Wear 3100を搭載したスマートウォッチ「タンブール ホライゾン」に続く新製品を発表しました。
「タンブール ホライゾン ライト アップ」のチップはQualcomm Snapdragon Wear 4100で、1GB RAMと8GBのストレージを搭載、独自OSで動作します。
本デバイスは、iOS、Android、HarmonyOSを搭載したスマートフォンと連携することが可能です。
Louis Vuittonは「タンブール ホライゾン ライト アップ」の価格を明らかにしていませんが、「タンブール ホライゾン」の販売価格から考えても数千ドル〜になるだろうと、Gadgets & Wearableは予想しています。
ベゼルに24個のLEDライトを搭載
「タンブール ホライゾン ライト アップ」は常時点灯ディスプレイの周囲に24個のLEDライトを搭載しています。
本デバイスのケースカラーには、ポリッシュ・スチール、マット・ブラウン、マット・ブラックが用意されます。
Louis Vuitton Tambour Horizon Light Up– Custom-designed operating system (Fitness, Travel etc)– 24 LED lights
Polished Steel, Matte Black, Matte Brown, Launch takes place on January 7.Compatible with iPhones, Android and HarmonyOS pic.twitter.com/qrRf7oYHCP
— Snoopy (@_snoopytech_) December 9, 2021
Source:Gadgets & Wearable via Notebookcheck, Louis Vuitton
(FT729) …
2021-12-10
台湾メディア経済日報が、iPhone14シリーズとiPhone SE（第3世代）に関する情報を報じました。
フロントカメラの画質向上か
外国人投資家筋の情報では、iPhone14 Pro Max、iPhone14 Pro、iPhone14の組立作業はFoxconnが担う見通しです。
また、iPhone13 miniの組立作業を受注していたPegatronは、2022年はiPhone14 Maxを担当すると同メディアは伝えています。
iPhone14シリーズは全モデルが、Qualcommの新しい5Gモデムを搭載し、オートフォーカス機能付きフロントカメラのレンズは5P（プラスチックレンズ5枚構成）から6Pにアップグレード、Wi-FiはWi-Fi 6Eに対応すると経済日報は予想しています。
iPhone SE（第3世代）のサプライヤーは？
2022年春の発売が噂されるiPhone SE（第3世代）の組立作業は、FoxconnとPegatronが担当するようです。
2021年1月〜11月のPegatronの連結売上高は昨年同期比12.02%減だったことから、2022年の巻き返しが期待されます。
Source:経済日報
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729)
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2021-12-10