リーカーのマックス・ワインバック氏が、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの予想スペックを報告しました。
Google Pixel 6 Proの予想スペックを中心に報告
ワインバック氏がWorld Podcastsで、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの予想スペックを報告しました。
 
Google Pixel 6 Proの予想スペック
 

6.7インチ有機ELディスプレイ搭載
リフレッシュレート120Hz
解像度はQuad HD
バッテリー容量が5,000mAh
ディスプレイ下指紋認証センサー
広角カメラは、5,000万画素
望遠カメラは800万画素＋光学5倍のペリスコープレンズ
超広角カメラのイメージセンサーの画素数は不明
5Gミリ波対応

 
Google Pixel 6の予想スペック
 

6.4インチ有機ELディスプレイ搭載
リフレッシュレート120Hz
解像度はフルHD
バッテリー容量はGoogle Pixel 6 Proより小さい

 
Googleシリコンの性能はSnapdragon 888より劣る？
ワインバック氏は、両モデルに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）、「コードネーム；Whitechapel」ことGoogleシリコン（GS101）はSamsungの5nmプロセスで製造されるが、パフォーマンスは同プロセスで製造されるQualcomm Snapdragon 888よりも低いと予想しています。
 

 
 
Source:World Podcasts via Wccftech
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
Huaweiの元サブブランドであるHonorの次期スマートフォンで、Googleモバイルサービス（GMS）が再び利用可能となりそうです。
Honor 50はSnapdragon 778とGSM搭載か
Huaweiおよび同社のサブブランドHonorのスマホは、米政府からの制裁により、GoogleのアプリやAPIをまとめたGoogleモバイルサービスが搭載できなくなり、Google純正のアプリが使えなくなっていました。
 
しかしHonorの次期スマホ「Honor 50」シリーズには、GMSが再び搭載されるようです。Honor Germanyの公式Twitterアカウントが、フォロワーとのやり取りの中で、Snapdragon 778チップセットを搭載した次期スマホがGMSを搭載することを認めました（ただし現在そのツイートは削除されています）。
HuaweiはHonorを売却
Huaweiは昨年11月、HonorブランドをShenzhen Zhixin New Information Technologyに売却しました。この売却先はインフラストラクチャ開発を目的として深セン市政府が運営するShenzhen Smart City Technology Development Groupを中心に、30以上の代理店や販売店などが参加して設立された新会社で、Huaweiは新会社の株式を保有せず、経営や意思決定には関与しないとしています。
 
Honorは売却後、再びQualcommやGoogleと取引を開始しており、Honor 50がSnapdragon 778チップセットとGSMを搭載するのは自然な流れといえます。
 
一方Huaweiのスマホは現在も、GSMやQualcommの最新チップセットを搭載できない状態が続いています。
 
 
Source:MySmartPrice
(lunatic) …

 
スマートフォンのレビューやテスト結果を公開してきたゴールデン・レビュアー氏（@Golden_Reviewer）が、新型iPad Pro搭載のM1チップと、iPhone12シリーズのA14 Bionic、Lenovo Legion 2 ProのQualcomm Snapdragon 888とで各種ベンチマークテストを実施し、比較結果を報告しました。
5つのベンチマークテスト結果を報告
ゴールデン・レビュアー氏（@Golden_Reviewer）が、新型iPad Pro搭載のM1チップと、iPhone12シリーズのA14 Bionic、Lenovo Legion 2 ProのQualcomm Snapdragon 888を使い、「Geekbench 5」「GFXBench」「Antutu」「3DMark Stress Test」を実施し、比較結果を報告しました。
 
同氏は、M1チップ搭載iPad Proを用いた消費電力計測結果と、「PUBG Mobile」での平均フレームレートも報告していました。
 
Geekbench 5
 
Geekbench 5テストでは、M1チップがシングルコアスコア1,712、マルチコアスコア7,279を記録、それに対してSnapdragon 888のシングルコアスコアは1,131（M1チップ比：66%）、マルチコアスコアが3,643（M1チップ比：50%）でした。
 
A14 Bionicのシングルコアスコアは1,606（M1チップ比：94%）、マルチコアスコアが4,249（M1チップ比：58%）でした。
 

 
GFXBench
 
GFXBenchでの比較テストでは、M1チップ対し、Snapdragon 888のスコアは37%〜53%、A14 Bionicは47%〜55%でした。
 

 
Antutu
 
Antutuでは、M1チップが1,020,782、それに対してSnapdragon 888は828,140（M1チップ比：81%）、A14 Bionicは614,099（M1チップ比：60%）でした。
 

 
3DMark Stress Test
 
3DMark Stress Testでは、M1チップ対し、Snapdragon 888のスコアはピークが30%、A14 Bionicはピークが48%でした。
 

海外メディアはサーマルスロットリングは生じないと報告したが
テック系メディアWccftechは、「PUBG Mobile」でのフレームレート計測テストにおいてM1チップ搭載iPad Proでサーマルスロットリングは生じなかったと報告していましたが、3DMark Stress Testではサーマルスロットリングらしき痕跡が見受けられます。
 
ゴールデン・レビュアー氏（@Golden_Reviewer）による比較テスト結果は、下記動画でご確認下さい。
 

 
 
Source: Golden Reviewer/YouTube
(FT729) …

 
Samsung Galaxy S21 FEのGeekbench 5スコアが掲載されました。同モデルのシングルコアスコアは381、マルチコアスコアは1,917が記録されています。
Qualcomm Snapdragon 888搭載
Galaxy S21 FE（SM-G990B）のGeekbench 5スコアが、2021年5月21日に記録されました。
 
Galaxy S21 FEのOSはAndroid 11で、システム・オン・チップ（SoC）は8コアのQualcomm Snapdragon 888が搭載されていると、GizmoChinaが報告しています。
 
同SoCは4コアが1.80GHz動作、3コアが2.42GHz動作、1コアが2.84GHzで動作しています。
 
RAM搭載量は、Galaxy S20 FEと同じ6GBです。
 

 
シングルコアスコア
 

 
マルチコアスコア
 

発表予想日は2021年8月19日
Galaxy S21 FEは、2021年8月19日の発表が予想されています。
 
 
Source:Samsung SM-G990B/Geekbench 5 Browser via GizmoChina
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommから新型SoCが発表されました。Snapdragon 778Gと名付けられたこのチップは、前世代に比べて最大40％高速化されているとのことです。
Snapdragon 765Gの後継チップ
このSnapdragon 778Gは、人気を博したSnapdragon 765Gの後継チップとして開発されたといわれています。
 
Snapdragon 765G/778G/888のスペックを比べると以下のようになります。
 

765G
778G
888

CPU
Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4

GPU
Aderno 620
Aderno 642L
Aderno 660

DSP(AI処理)
Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS))
Hexagon 770(12 TOPS)
Hexagon 780(26 TOPS)

ISP(カメラ処理)
Spectra 355×2
Spectra 570Lx3
Spectra 580×3

Wi-Fi
Wi-Fi 6
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E

製造プロセス
7ナノメートル(nm)
6nm
5nm

 
Snapdragon 765Gに比べると、CPU/GPUともに最大40％の性能向上が達成されているとのことです。
 
また、AI処理性能も2倍以上となっており、フラッグシップであるSnapdragon 888の性能に近づいています。
半導体供給不足を考慮してTSMCで製造？
このSnapdragon 778G、以前発表されたSnapdragon 780Gと非常にスペックが似ています。比較すると以下の表のようになります。
 

778G
780G

CPU
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4

GPU
Aderno 642L
Aderno 642

DSP(AI処理)
Hexagon 770(12 TOPS)
Hexagon 770(12 TOPS)

ISP(カメラ処理)
Spectra 570Lx3
Spectra 570×3

Wi-Fi
Wi-Fi 6E
Wi-Fi 6E

製造プロセス
6nm（TSMC）
5nm（Samsung）

 
最大の違いは製造プロセスです。780GがSamsungの5nmなのに対して、778GはTSMCの6nmとなっています。
 
これは、世界的な半導体不足対策のため、同じ論理設計のチップに対して製造委託する半導体メーカーを分散させたのではないかと考えられます。
 
また、778GのGPUとISPにいずれも「L」がついたものを使用していますが、これは製造プロセスの違いから778Gのほうが低性能のものを使用していると推測されます。
 
Snapdragon 778Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期（4月～6月）に登場予定です。
 
 
Source:Qualcomm via GSMAreana, androidcentral
(ハウザー) …

 
Qualcommが現地時間2021円5月19日、Snapdragon X65 5Gモデムをアップグレードし、電力効率の改善と対応するミリ波キャリア帯域幅が広がったと発表しました。
ソフトウェアアップデートに対応するX65 5Gモデム
AppleとQualcommの和解内容から、Snapdragon X65 5Gモデムは2022年モデルのiPhone、iPhone14シリーズ（仮称）への搭載が予想されています。
 
今回のアップグレードにより、ミリ波通信においてスペクトラムが200MHzのキャリア帯域幅に対応、スタンドアローン（SA）モードをサポートします。
 
また、Qualcomm 5G PowerSave 2.0の新しい省電力技術により、消費電力の低減が実現されます。
 
Snapdragon X65 5Gモデムはソフトウェアアップデートが可能なアーキテクチャを採用しているため、製品出荷後もアップデートが可能です。
 

両社で和解も、Appleは5Gモデムを自社開発中と噂
TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏によれば、Appleは5Gモデムの自社開発を進めており、早ければiPhone（2023年モデル）に搭載される可能性があるようです。
 
 
Source:MacRumors
Photo:Qualcomm, Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、2021年第2四半期（4月～6月）中に搭載スマホが登場予定です。
TSMCの最先端6nmプロセスで製造
このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 1200
Dimensity 900

CPU
Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6

GPU
Mali-G77 MC9
Mali-G68 MC4

DSP(AI処理)
MediaTek APU 3.0
MediaTek APU 3.0

製造プロセス
6nm
6nm

 
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
 
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。
搭載スマホは2021年第2四半期に登場
その他のスペックとしては、5G通信対応（ミリ波通信には非対応）、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
 
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
 
 
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー) …

 
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは2020年にスマートフォン向けSoCシェア首位になるなど勢いがあります。そんなMediaTekの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 900のAnTuTuベンチマーク結果がリークされました。Qualcommのプレミアムミッドレンジセグメント向けSoCであるSnapdragon 768Gよりも高いスコアとなっています。
Snapdragon 768Gを超えるDimensity 900のAnTuTuスコア
この情報はリーカーであるDigital Chat Station氏（@chat_station）によるものです。
 

#DigitalChatStation The mt6877 (temporarily named Dimensity 900) engineering machine ran a score of about 480,000. For reference, the Dimensity 820 and Snapdragon 768G have a score of 440,000, and the Snapdragon 780G has a score of 540,000.
— Digital Chat Station (@chat_station) May 11, 2021

 
それによると、QualcommのSnapdragon 768GのAnTuTuスコアが約44万であったのに対し、MediaTekのDimensity 900（MT6877）はそれを上回る約48万であるとしています。
より安いセグメントを狙うDimensity 900
ただし、Qualcommの新型であるSnapdragon 780GのAnTuTuスコアは約54万であり、それに比べると劣る結果です。
 
しかしながら、Snapdragon 768Gや780Gが狙うのがプレミアムミッドレンジセグメントであるのに対し、Dimensity 900が狙うのはより安いローワーミッドレンジセグメントです。
 
チップ価格もそれに見合ったものになると考えられ、MediaTekらしいコストパフォーマンスの高いSoCとなるかもしれません。
 
 
Source:Digital Chat Station/Twitter via AndroidCentral
(ハウザー) …

 
Patently Appleが、Samsungが製造するQualcomm Snapdragon 888で、想定以上の発熱が発生しパフォーマンスにも影響が出ていた際に、TSMCが代わりに製造したと伝えました。
2021年初頭にTSMCが一部製造
Snapdragon 888は、Samsungの5nmプロセスで製造されていますが、Xiaomi Mi 11では想定以上の発熱と電力消費に見舞われたことから、Qualcommはそれらを補う目的もあって7nmプロセスで製造されたSnapdragon 870を発表するとともに、TSMCにSnapdragon 888の製造を委託していたようです。
 
Patently Appleによればその時期は、2021年初頭とのことです。
A9チップ製造分担時の問題も指摘
Snapdragon 888での発熱と電力消費の問題はSamsungの製造工程が原因のようでしたが、同社は大きな問題ではないと考えていたため、Qualcommはその対応に満足できなかったようだとPatently Appleは記しています。
 
同メディアは、iPhone6に搭載されたA9チップの製造をTSMCとSamsungが分担した際にも「チップゲート問題」があったと指摘しています。
Qualcommが製造委託先をTSMCに戻すことも
さらに、Snapdragon 888だけではなくQualcommの5Gモデムチップにおけるセキュリティの脆弱性に関する問題もSamsungの製造工程が原因の1つだと指摘、Qualcommは製造委託先を一部、TSMCに戻す可能性があるとPatently Appleは予想しています。
 
 
Source:United Daily News via Patently Apple
(FT729) …

 
台湾のシステム・オン・チップ（SoC）メーカーであるMediaTekの勢いが止まりません。2021年4月の売上は約13億2,000万ドル（約1,434億円）であり、前年同月比で78％増を記録しました。
前年同月比78％増、前年同期比77.63％増を記録
MediaTekが現地時間の5月10日に発表した2021年4月の売上高は約13億2,000万ドル（約1,434億円）でした。
 
前年4月の売上高は約7億3,500万ドル（約799億円）でしたので、前年同月比で売上高が78％成長したことになります。
 
ただし、2021年3月の約14億3,000万ドル（約1,554億円）に比べると約8.91％の減少となっています。
 
また、1月から4月までの売上高も発表されており、こちらは約51億8,000万ドル（約5,629億円）でした。前年同期は約29億1,000万ドル（約3,162億円）でしたので、前年同期比で77.63％の増収ということになります。
勢いが続くMediaTek
MediaTekの勢いは今後も続きそうです。
 
調査会社のCounterpointによると、2021年はMediaTekがスマートフォン向けSoCの1/3以上のシェアを獲得して首位を維持する見込みとのことです。
 
また、5G対応SoCに限ってみても、シェアをほぼ倍増し、首位のQualcommにシェア2％差の3位になると見込まれています。
 
 
Source:MediaTek via Gizmochina
(ハウザー) …

このQualcomm（クアルコム）のチップの脆弱性が悪用されると、スマートフォンのデータにアクセス可能になり、通話の盗聴やSMSを盗み見る可能性があることが発見、報告されました。世界中の30%のスマートフォンで悪用される可能性があるようです。 …

 
TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が、Appleは早ければiPhone（2023年モデル）に、自社開発の5Gモデムを搭載すると伝えました。
Apple自社開発の5Gモデムを、2023年モデルから搭載
同氏は投資家向けに、AppleはiPhone（2023年モデル）で、Qualcomm製5Gモデムから自社開発のものに変更することを検討していると伝えました。
 
Appleのハードウェア技術部門の上級副社長ジョニー・スロウジ氏は、従業員とのタウンホールミーティングで、2020年に自社開発モデムの開発を始めたことを明らかにしていました。
 
また、2021年3月にはBarclaysのアナリストもクオ氏と同様の予想を伝えていました。
2023年に折りたたみiPhoneも発表するとの噂
Appleは2023年に、iPhone15シリーズ（仮称）と折りたたみiPhoneを発表するとみられています。
 
 
Source:MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
多くのハイエンドAndroidスマートフォンに搭載されているQualcommのモデムチップに深刻な脆弱性があり、悪用された場合、電話の通話の盗聴や、SMSの盗み見などをされてしまう可能性があると、セキュリティ・ソフトウェア開発のCheck Point Researchが警告しています。
30％以上のスマホに影響？
Check Point Research（CPR）によると、Qualcommのモデムチップであるモバイル・ステーション・モデム（MSM）は、Google、Samsung、Xiaomi、One Plusなど、世界全体で40％以上のスマホに搭載されています。
 
今回脆弱性が確認されたのは、MSM内のソフトウェア・コンポーネントと、スマホが搭載するカメラや指紋スキャナなどの周辺システムとの「通信」を可能にする、Qualcomm MSMインターフェース（QMI）です。QMIは世界中のスマホの約30％に搭載されているとのことです。
SIMロックの解除も可能
CPRによると、脆弱性により、攻撃者がAndroid OS自身をエントリーポイントとして悪意あるコードをスマホに注入する、SMSメッセージや通話履歴を読み取る、通話を盗聴するといった行為が可能になるそうです。
 
さらにSIMのロック解除も可能だと、CPRは警告しています。
 
CPRはすでにこの脆弱性をQualcommに報告、同社も問題を認識し各スマホベンダーに通知しているものの、パッチの配布は遅れているようです。
 
 
Source:Check Point Research via Wccftech
Photo:WikiChip
(lunatic) …

ASUS スマートフォン ZenFone 7【日本正規代理店品】 (8GB/128GB/Qualcomm Snapdragon 865/6.67インチ ワイド ナノエッジAMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 10/5G/オーロラブラック/Clear Case・Active Case付き) ZS670KS-BK128S8/A  (48) ￥80,800 (2021-05-01 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、…

OPPO reno 10x を検討している方や、iPhoneから変えた人柱として、実機をつかったレビューを書きます。 ※画像はタップやホバーでカラー表示になります。