これまでのフラグシップAndroidスマートフォンはQualcomm製システム・オン・チップ（SoC）を搭載したものばかりでしたが、2022年にはライバルとなるMediaTekのDimensity 9000を搭載した端末が登場します。
 
これにより、ユーザーにとっては選択肢が増える一方悩ましい状況となりそうです。
 
実際のスマートフォンが登場する前のユーザー評価は拮抗しており、わずかにDimensity 9000がSnapdragon 8 Gen 1を上回っているという調査結果が出ました。
Dimensity 9000の方を評価する人は54.16％
Android Authorityが1,500人以上の読者から回答を得たところによると、現段階ではQualcommのSnapdragon 8 Gen 1よりもMediaTekのDimensity 9000の方を評価する人が多かったとのことです。
 

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ただ、その差はMediaTekの54.16％に対してQualcommは45.84％と小さく、評価は拮抗しているといえそうです。
 
スマートフォン業界ではDimensity 9000の方が評価が高いという情報があります。
価格で有利なMediaTek、実績で評価されるQualcomm
回答をした読者のコメントによると、Dimensity 9000は価格が安い点が評価されているようです。
 
どちらも同じような性能を備えているのであれば、端末価格が安い方を選ぶという意見が寄せられました。
 
一方、エミュレーターやカスタムROMを利用している人は、実績があるQualcommの方が良いと述べています。
 
Dimensity 9000にはミリ波5G通信に対応していないという弱点がありますが、回答した人々はあまり気にしていないようです。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に、Snapdragon 8 Gen 1を搭載したスマートフォンは年内に発売されるといわれています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、Samsungが製造しているSnapdragon 8 Gen 1において、良品率が低いため、製造の一部をTSMCに移管することをQualcommが検討していると報じました。
QualcommがTSMCと交渉開始か
Snapdragon 8 Gen 1の製造は全て、Samsungの4nmプロセスで行われると先日伝えられたばかりです。
 
それから1週間も経っていない今回の報道の真偽は不明ですが、DigiTimesによればQualcommはSamsungで製造しているSnapdragon 8 Gen 1の歩留まりが悪い点、つまり良品率が低い点に嫌気がさしているとのことです。
 
TSMCの4nmプロセスはAppleが製造枠を予約しているとみられており、Snapdragon 8 Gen 1の製造を担う余地があるかは不明ですが、もし何らかの条件で請け負った場合、市場には2種類のSnapdragon 8 Gen 1が供給されることになるとWccftechは指摘しています。
 
同メディアは、TSMCの半導体製造プロセスはSamsungと比べて性能と電力効率が優れていると指摘、TSMC製のものとSamsung製のものが同じデバイスに搭載された場合、性能面で違いが出てしまうことが懸念されると伝えています。
A9チップをTSMCとSamsungが製造した結果
現在のところ、TSMCがSnapdragon 8 Gen 1の製造を請け負う可能性は低いと予想されていますが、Qualcommは交渉を続けているようで、今後2ケ月〜3ケ月でどうなるか明らかになりそうです。
 
TSMCとSamsungが製造する同一チップで性能が異なるという問題は、iPhone6s/6s Plusに搭載されたA9で指摘されていました。
 
 
Source:DigiTimes via Wccftech
(FT729) …

 
今ではすっかりAndroid端末でお馴染みとなった、ディスプレイ下の指紋認証センサー埋め込みですが、埋め込む欲望はそれでも満たされないようです。スマートフォン市場では新たに、ディスプレイ下にインカメラを埋め込む技術の採用が本格化しています。
カメラがあるのに「穴」がない
初めてディスプレイ下埋め込み型カメラ（アンダーディスプレイ・カメラ）の存在を知った消費者のほとんどは、ディスプレイの下からどうやって被写体を捉えるのかという疑問が真っ先に湧くでしょう。この技術では、画素（ピクセル）同士の非常に小さな隙間とソフトウェア処理を利用し、透過度の高い特殊な素材越しに被写体を撮影します。
 

 
突然降って湧いたものではなく、何年も前から複数のスマートフォンメーカーがこぞって開発に取り組んできました。2018年にはAppleも関連特許を取得しています（ただし、2021年時点でインカメラを埋め込んだiPhoneは登場していません）。
Motorolaからも新たに登場
2020年のZTE Axon 20 5Gを皮切りに、実際にスマートフォン市場でも埋め込み型カメラの登場が目立ち始めました。ZTE以外にも、XiaomiがMi Mix 4、SamsungがGalaxy Z Fold3で同様の技術を実装しています。
 
そんな彼らに負けじと、新たにMotorolaも12月9日に発表するフラッグシップモデルMoto Edge X30で、アンダーディスプレイ・カメラの採用に踏み切ることが判明しています。
 
親会社のLenovoで上級管理職（ジェネラル・マネージャー）の地位にあるチェン・ジン氏は「この業界において、アンダーディスプレイ・カメラが依然として思い切った選択なのは間違いない」としながらも、「この機能に対するユーザーの需要やフィードバックが桁外れに増えていることが、我々に正しい道を選ばせたのだ。簡単な道ではないが」と語り、新技術の導入をアピールしました。
 

 
同氏がSNS上で公開した画像では、インカメラの穴がディスプレイのどこにも見当たりません。以前に公開された画像では、くっきりと穴がディスプレイ上に確認できました。
 
インカメラの画素数は6,000万画素となる見込みです。また、Qualcommの次世代チップであるSnapdragon 8 Gen 1（Snapdragon 898）をいち早く搭載することも明らかになっており、Motorolaの復権に期待が高まるところです。
 
 
Source:微博/神奇的劲哥 via GSMArena,Xiaomi
(kihachi) …

 
Capital on Tapが、過去12カ月間にテクノロジー企業が申請した260万件以上の特許申請書を調べ、申請数でのランキングトップ25位を作成、公開しました。
 
それによると1位はHuawei、2位はSamsung Electronics、3位はBOE Technologyとなっています。
2021年の特許申請数トップはHuawei
ランキング上位10社を見ると、Huawei、BOE、Tencent、Baiduと4社が中国企業、そしてSamsung Electronics、LG Electronics、Samsung Displayと3社が韓国企業、残り3社（Qualcomm、Intel、IBM）がアメリカ企業となっています。
 
Appleは11位にランク入りしています。
 
日本企業では、パナソニックIPマネジメント（12位）、三菱電機（21位）、ソニー（24位）の3社が25位内に入っています。
 

5Gなど5分野でもランキング
なおCapital on Tapは、仮想現実（VR）＆拡張現実（AR）、5G、自動運転、ブロックチェーン、人工知能（AI）＆機械学習の5分野についても特許申請数でランク付けを行っており、VR&ARではHuawei、5GではQualcomm、自動運転ではLG、ブロックチェーンではTencent、AI＆機械学習ではIBMが、それぞれ特許申請数で1位となっています。
 

 
 
Source:Capital on Tap via SamMobile
(lunatic) …

Qualcommが高速Snapdragonプロセッサを開発中。来年にはアップルのM1チップに引けを取らない処理速度になるか？ …

 
スマホやタブレットのベンチマークスコアで知られるAntutuは、11月のAndroidスマホのパフォーマンスランキングを公開しました。
Snapdragon 888シリーズがトップ10を独占
AntutuのAndroidスコアでは、QualcommのSnapdragon 888およびSnapdragon 888 Plusを搭載するデバイスがトップ10を独占しました。
 

Black Shark 4S Pro – Snapdragon 888 Plus – 16GB+512GB
Red Devils 6S Pro – Snapdragon 888 Plus – 12GB+256GB
iQOO 8 Pro – Snapdragon 888 Plus – 12GB+512GB
Black Shark 4 Pro – Snapdragon 888 – 12GB+256GB
Vivo X70 Pro+ – Snapdragon 888 Plus – 12GB+256GB
Red Devils ROG 5s – Snapdragon 888 Plus – 16GB+256GB
iQOO 8 – Snapdragon 888 – 12GB+256GB
Lenovo Legion 2 Pro – Snapdragon 888 – 12GB+256GB
Oppo Find X3 Pro – Snapdragon 888 – 12GB+256GB
Realme GT – Snapdragon 888 – 12GB+256GB

 
 
Source:Antutu
Photo:Black Shark 4S Pro
(lexi) …

 
チップ不足はスマートフォンを始め、さまざまな業界に影響を与えていますが、ようやく改善されるかもしれません。
 
Qualcommの最高経営責任者（CEO）であるクリスティアーノ・アモン氏が、2022年にチップ不足が改善される見込みであると発言しました。
 
しかしながら、他の半導体メーカーからは否定的な見解も出されています。
2022年にチップ不足が改善される？
アモン氏によると、2021年はすでに2020年に比べてチップの供給が改善されており、2022年にはさらに改善されることが予想されるとのことです。
 
これに対してIntelのCEOであるパット・ゲルシンガー氏はチップ不足は2023年後半まで続くとし、NVIDIAのCEOであるジェン・スン・ファン氏も2022年は需要が供給を遙かに上回るとしています。
 
また、The Wall Street Journalはチップ不足は2024年まで続くとしています。
 
一方、調査会社のIDCは2023年にはチップ余りが発生すると予測しており、さまざまな見解が混じり合っている状況です。
MediaTekを意識しての発言？
今回のアモン氏の発言は、MediaTekを意識してのものである可能性があります。
 
Qualcommは先日、新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen1を発表しました。
 
これに対し、ライバルであるMediaTekはこれと競合するDimensity 9000を発表し、その供給量に自信を持っていると発言しています。
 
Snapdragon 8 Gen1の供給量が十分でない場合、スマートフォンメーカーはMediaTekに乗り換える可能性があり、Qualcommが強みを持つハイエンドスマートフォン向けSoC市場でシェアが奪われるかもしれません。
 
このため、Qualcommも十分な供給量があることをアピールするため、アモン氏は今回の発言をおこなったとも考えられます。
 
 
Source: The Elec, The New Stack via Gizmochina
(ハウザー) …

 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1の発表に先立ち、Snapragonを独立したブランドにし、ネーミングルールを変更することを発表しました。
 
変更の理由についてQualcommの幹部が説明をおこなっています。
ネーミングルールの変更は「数字が不足してきたから」
Qualcommの上級副社長兼チーフ・マーケティング・オフィサーであるドン・マクガイア氏は、ネーミングルール変更の理由について、純粋に「数字が足りなくなってきたから」と説明しました。
 
これまでのSnapdragonシリーズの型番は3桁の数字で表されており、たとえば2020年に発表されたフラッグシップSoCの名前はSnapdragon 888です。
 
そして、数字が大きいほど性能が高いシステム・オン・チップ（SoC）であることを示しており、たとえばSnapdragon 870は888よりも後から発表されましたが、型番が示すように888よりも低位の製品となっています。
 
しかしながら、このまま3桁の数字を使い続けるとSnapdragon 899で行き詰まってしまうため、ネーミングルールの変更をおこなったとしています。
 
新しいネーミングルールは「Snapdragon」+「1桁のシリーズ番号」+「世代番号」であり、新しく発表されたフラッグシップSoCはこのルールに則って「Snapdragon 8 Gen1」と名付けられています。
独立したブランドにした理由は、QualcommよりもSnapdragonの方がよく知られているため
また、Snapdragonを独立したブランドにした理由については、Qualcommの知名度が低いためとしています。
 
Snapdragonのことを知っている人よりもQualcommのことを知っている人は少なく、「Qualcomm + Snapdragon」をブランド名にすることでむしろマイナスの影響が出ているといいます。
 
そこで、「Qualcomm」の名前を外し、今後は「Snapdragon」ブランドのみを訴求していくとのことです。
 
 
Source: MyDrivers via Gizchina
(ハウザー) …

 
QualcommがSnapdragon Technology Summit 2021において、Snapdragon 8 Gen1のプロトタイプを使ったデモをおこないました。
 
スマートフォンゲームの「原神」が60fpsで安定動作することを示し、「Legacy of God War」を用いて可変解像度レンダリング機能を紹介しています。
「原神」が60fpsで安定動作するSnapdragon 8 Gen1
QualcommはSnapdragon Technology Summit 2021において、スマートフォンゲームの「原神」をSnapdragon 8 Gen1のプロトタイプで動作させるデモをおこないました。
 
このデモでは原神が60fpsで安定動作する様子が展示されています。
 
Qualcommによると、原神を60fpsで安定して動作させることができるAndroidスマートフォンはほとんど存在せず、多くの端末ではシステム・オン・チップ（SoC）の発熱により性能が落ち、フレームレートの低下が発生するそうです。
 
これに対しSnapdragon 8 Gen1では、CPUによるマルチスレッディング処理や遅延レンダリングといった最適化により、原神を60fpsで動作させたときの消費電力を削減し、フレームレートの安定性が向上しているといいます。
「Legacy of God War」で可変解像度レンダリングを紹介
また、Qualcommは「Legacy of God War」を使い、可変解像度レンダリングのデモをおこないました。
 
この機能は、フルスクリーン・アンチエイリアシングと画面ブレンディングの両方の最適化をおこなうことができ、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上することができるといいます。
 
これらの展示はQualcommのプロトタイプ版Snapdragon 8 Gen1を使ったデモ機でおこなわれており、市販のスマートフォンでの性能については不明です。
 
 
Source: 长安数码君/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
 
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が強かったですが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
Dimensity 9000の方が業界の評価が高い？
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
 

 
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が高いです。
 
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
 
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
 
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
 
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
Tech Advisorが、QualcommはSnapdragon 8 Gen 1の上位チップを開発していると報じました。
2022年に「+」バージョンを発売見込み
Qualcommはこれまでも、「+」バージョンをラインナップしてきましたが、最新のSnapdragon 8 Gen 1についても同様に、上位バージョンとなるSnapdragon 8+ Gen 1を開発しているようです。
 
Tech Advisorは、Snapdragon 8+ Gen 1は2022年に登場することが確認されたと記しています。
「x」バージョンが2023年に登場か
また、QualcommはSnapdragon 8+ Gen 1の性能をも上回るチップ、Snapdragon 8xを開発していると、Tech Advisorは報告しています。
 
同メディアによれば、「x」バージョンはNuviaの買収と統合後に開発が始まっており、最初の製品は2023年に登場する見通しです。
 
そのため、登場時にはSnapdragon 8x Gen 2のネーミングになる可能性が高いとTech Advisorは予想しています。
 
Snapdragon 8x Gen 2はゲーミングスマートフォンに搭載されるとみられており、Snapdragon G3xと想定デバイスが一部重なることから、どのような棲み分けになるのか注目されます。
 
 
Source:Tech Advisor
Photo:VideoCardz
(FT729) …

 
Qualcommの最新スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）Snapdragon 8 Gen 1の生産は、Samsungが単独で担うことが判明しました。
Samsungが4nmプロセスで生産
Qualcommは現地時間12月1日、Snapdragon 8 Gen 1を正式に発表しました。そのメディア向け発表会の質疑応答の場面で、クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は質問に答える形で、同SoCの生産には、Samsungの4ナノメートル（nm）プロセスノードのみを使用することを明らかにしました。
 
さらにQualcommのモバイル・コンピュート＆インフラストラクチャ事業部門責任者兼上級副社長のアレックス・カトウジアン氏は別のインタビューで報道関係者に対し、Snapdragon 8 Gen 1の生産にはTSMCを利用しない、と語ったとのことです。
 
2人の発言は、Snapdragon 8 Gen 1の生産を、Samsungが単独で担うことを示唆しています。
Nvidiaとの契約を失ったばかりのSamsung
TSMCは、Appleから大量に受注しているために、他のメーカーからの注文を受けられる余裕がないとの噂が、繰り返し報じられています。
 
一方Samsungの状況に詳しい人物は韓国メディアThe Elecに対し、Samsungはこのほど、NvidiaからのGPU受注契約を失っており、Qualcommに割ける生産能力がさらに増えていると語っています。
 
 
Source:The Elec
(lunatic) …

 
Samsung Electronicsは、同社最新の半導体製造プロセスである3nm ゲート・オール・アラウンド（GAA）を、各社に積極的に売り込んでいるようです。
AMDやQualcomm
台湾メディアDigiTimesによれば、Samsung Electronicsは3nmプロセス「3nm GAA」での半導体製造の受注獲得に向け、AMDやQualcommに積極的に売り込んでおり、両社が最初の顧客になる可能性があるとのことです。
 
また、Samsung ElectronicsはNVIDIAからも3nm GAAでの半導体製造を受注できると見込んでいるようです。
早ければ2022年6月から3nmプロセスでの半導体製造開始か
TSMCも3nmプロセスでの半導体製造準備を進めていますが、製造キャパシティの多くをAppleが予約済みとの情報があります。
 
そのような状況から、AMDやQualcommがSamsung Electronicsの3nm GAAでの半導体製造を選択する可能性が取り沙汰されています。
 
また、Samsung Electronicsの3nm GAA製造ラインはは2022年6月にも立ち上がるとの見通しもあるだけに、それが実現した場合、同社のほうがTSMCよりも微細化プロセスで先行することになりそうです。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:Wccftech
(FT729) …

 
Qualcommが「Snapdragon G3x Gen 1」と名付けられた、ゲームコンソール用のシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
ミリ波5G通信と高速Wi-Fi通信に対応し、外出先でも快適にリモートプレイやクラウドゲームが楽しめるでしょう。
ミリ波5G通信とWi-Fi 6Eに対応
Snapdragon G3x Gen 1は、ミリ波での5G通信とWi-Fi 6Eに対応したゲームコンソール用SoCです。
 
最近はPS5やXboxがリモートプレイと呼ばれる、外出先からインターネットを介して自宅のゲーム機で遊べる仕組みを導入しています。
 
また、ソニーのPlayStation Now、MicrosoftのXbox Game Pass、NVIDIAのGeForce NOWのような、クラウドゲームサービスと呼ばれるゲームをストリーミングでプレイするスタイルも話題を集めています。
 
これらを快適にプレイするには、通信速度が高速であることはもちろんのこと、一瞬の判断がプレイを左右するゲームでは低遅延であることが重要です。
 
ミリ波5G通信もWi-Fi 6Eも高速かつ低遅延が特徴であり、Snapdragon G3x Gen 1はこれらの用途に適したチップであるといえるでしょう。
 

 
QualcommはSnapdragon G3x Gen 1について、Android OSとストリーミングでのゲームプラットフォームをサポートするとしています。
チップ単体としても優秀なゲーム性能
また、Snapdragon G3x Gen 1は通信機能以外でも優秀な性能を備えています。
 
スマートフォン向けで定評のあるKryo CPUとAdreno GPUを搭載し、ディスプレイ出力は4K解像度と144fps、HDRをサポートしています。
 
また、リアルなゲームプレイに欠かせない振動などのフィードバックをおこなうためのハプティクスエンジンや、拡張現実（AR）や仮想現実（VR）を含むXRデバイスを接続するためのUSB-Cもサポートするとのことです。
 
このSnapdragon G3x Gen 1を搭載した初の製品として、開発キットがRazerからリリースされる予定です。
 

 
 
Source: Qualcomm (1), (2) via GSMArena
(ハウザー) …

 
Qualcommが今年のSnapdragon Tech Summitにおいて、2つのArm版Windows/Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
常時オン、常時接続を可能にするというこれらのSoCで、高いシェアを誇るIntelを追撃する構えです。
ノートPC向け初の5nmプロセスチップ「Snapdragon 8cx Gen 3」
Qualcommが発表した1つ目のチップが、「Snapdragon 8cx Gen 3」です。
 
これはWindows PCおよびChromebook向けとしては初となる5nmプロセスで製造される、プレミアムハイエンドデバイス向けの高性能チップです。
 
QualcommはSnapdragon 8cx Gen 3の性能について、前世代と比較して最大85％の性能向上を達成し、Intelの製品と比べて消費電力1ワットあたりの性能が60％高いとしています。
 
また、人工知能（AI）処理能力も高く、Intelの約3倍に相当する29TOPS以上の処理性能があるそうです。
 
さらに、Qualcomm製のモデムと組み合わせることで、最大10Gpbsでの通信を可能としています。
 
Snapdragon 8cx Gen 3を搭載したデバイスは、2022年前半に登場予定です。
エントリー向けの「Snapdragon 7c Gen 3」
一方、「Snapdragon 7c Gen 3」はエントリークラスのデバイス用に設計されたチップです。
 
このチップは6nmプロセスで製造され、前世代に比べて最大でCPU性能が60％、GPU性能は70％向上しているとQualcommは述べています。
 
また、Snapdragon X53モデムを統合することで、ミリ波とサブ6の両方の5G通信が可能です。
 
Snapdragon 7c Gen 3を搭載したデバイスも2022年前半に登場予定です。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

 
Xiaomiが公式Twitterで、Xiaomi 12にはSnapdragon 8 Gen 1が搭載されると発表しました。
Xiaomi公式Twitterにメッセージを投稿
噂されていた通り、Xiaomi 12にはQualcommの最新ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1が搭載されるようです。
 

Powered by the most powerful @Snapdragon 8 Gen 1, stay tuned for our upcoming flagship #Xiaomi12! #InnovationForEveryone pic.twitter.com/zSSx6SIslW
— Xiaomi (@Xiaomi) December 1, 2021

各社からSnapdragon 8 Gen 1搭載スマホ登場と噂
Xiaomi 12は、2021年12月12日に発表される見通しです。
 
同製品以外に、ZTE傘下のNubiaから3機種、OnePlus 10 Proなど、Snapdragon 8 Gen 1搭載スマホが順次発表される見通しです。
 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
スマートフォンなどをフリーWi-Fiスポットに接続することによる危険性はよく知られていますが、偽の携帯電話基地局が存在し、そこに接続することでスマートフォンがハッキングされる可能性があることをご存じでしょうか。
 
Qualcommは同社のモデムによってそのような偽の携帯電話基地局を検知し、危険を予防できることをデモしました。
かんたんにつくれる偽の携帯電話基地局
フリーWi-Fiスポットに比べて偽の携帯電話基地局をつくるのは難しいと思われるかもしれませんが、意外と安価で作成できるのだそうです。
 
Qualcommはデモにおいて、テーブルの上の箱に入ったハッキング用携帯電話基地局を用意しましたが、これはかんたんに入手できるハードウェアと、ほぼ完全なオープンソースのソフトウェアでつくられています。
 
つまり、国家レベルの役人や警察だけでなく、誰でも偽の携帯電話基地局をつくれるということです。
位置情報の取得や通信の傍受に加え、スパムの送信も可能
このような偽の携帯電話基地局にスマートフォンを接続するリスクは、位置情報の取得や通信内容の傍受だけではありません。
 
Qualcommはデモにおいて、実際に偽の基地局に接続された来訪者のGalaxy S21 Ultraに対して偽のSMSを送信できることを示しました。
 
SMSで送られてきたものは安心と思いがちですが、実はSMSの内容は暗号化されておらず、偽の携帯電話基地局を使えば容易に送信できるのだそうです。
 
正しい電話番号から送られてきたSMSに偽のサイトへのリンクが貼られていると、ユーザーはそのリンクが問題ないものとしてアクセスしてしまうかもしれません。
Qualcomm製モデムは偽の携帯電話基地局を検知可能
偽の携帯電話基地局は、正規の基地局よりもつながりやすくするため信号強度を高めたり、一度つながったらほかの基地局につながらないよう近くの基地局情報を提供しないようにしたりする傾向があるそうです。
 
そこでQualcomm製のモデムは、信号強度が高すぎたり近くの基地局が示されていなかったりする場合、偽の基地局である可能性があると判断します。
 
この機能はOSやシステム・オン・チップ（SoC）とは別に、モデムのなかで実行されます。
 
そして、信頼できない可能性のある基地局を検出すると、単に疑わしい場合は接続の優先順位を下げ、偽の基地局である可能性が高い場合は接続をブロックすることで、そのような基地局への接続を予防することが可能です。
 
また、今後はこの検知機能を利用できるソフトウェア開発キット（SDK）をアプリ開発者に提供する予定です。
 
これにより、怪しい基地局に接続した場合にSMSの受信を拒否したり、ユーザーに警告を示すラベルをつけたりすることが可能になります。
すでに2G/3G/4Gモデムに実装済み、Snapdragon 8 Gen1からは5Gネットワークにも対応
この偽の基地局を検出する機能は、Qualcomm製の2G/3G/4Gモデムにはすでに実装済みなのだそうです。
 
また、4Gのインフラを利用する非スタンドアローン（NSA）方式の5G通信にも対応しています。
 
そして、新製品として発表されたSnapdragon 8 Gen1とともに搭載されるSnapdragon X65モデムでは、スタンドアローン方式の5Gネットワークにも対応しました。
 
前世代のSnapddragon X60はiPhone13シリーズに搭載され、Snapdragon X65はiPhone14シリーズにも搭載されるといわれています。
 
一方、将来的にはAppleはQualcomm製モデムの使用を減らし、自社製モデムに移行するといわれています。
 
 
Source: Android Police
(ハウザー) …

 
Qualcommが、ゲームコンソールやノートPC向けのシステム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon G3xを開発しているという情報が入ってきました。
 
プレゼンテーション用のスライドがリークされており、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットの発表が間近なようです。
ミリ波5G通信、HDR対応120Hzの有機ELディスプレイ、6,000mAhのバッテリーなどを備える開発キット
VideoCardzが投稿したスライドによると、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットには以下のような特徴があるようです。
 

ミリ波5G通信、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2対応
HDR対応、リフレッシュレート120Hzの有機ELディスプレイ
XR（拡張現実（AR）や仮想現実（VR）など）のためのUSB-Cポート
ディスプレイ出力のためのUSB-Cポート
素晴らしい人間工学設計と触覚フィードバック
Snapdragon Sound対応
1080pのWebカメラ

 
ミリ波5G通信に対応しているところが、さすがはQualcommといったところでしょう。
ゲーム機だけでなくノートPC用にも使われる？
WccftechはSnapdragon G3xについて、ゲーム機に加えてノートPCにも搭載される可能性があるとしています。
 
ただ、Qualcommが予告していたAppleのM1/M2シリーズ対抗チップは2023年の登場とされており、Snapdragon G3xのことではないと考えられます。
 
Snapdragon G3xのCPUやGPUのスペックは今のところ不明です。
 
 
Source: VideoCardz via Wccftech
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが、新型フラッグシップSoCを正式発表しました。
 
そのSnapdragon 8 Gen1は、前世代のSnapdragon 888に比べて大幅な性能向上を達成したとQualcommは述べています。
Snapdragon 8 Gen1の仕様
Snapdragon 8 Gen1のスペックを前世代に当たるSnapdragon 888、およびライバルであるMediaTekのDimensity 9000と比べると以下の表のようになります。
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

GPU
Adreno
Adreno 660
Mali-G710

AI処理
Hexagon（第7世代）
Hexagon 780
APU 5.0（6コア）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1について、CPU性能がSnapdragon 888より20％向上する一方、30％の消費電力削減を達成したとしています。
 
また、GPUについても30％の性能向上と25％の消費電力削減を達成したそうです。
 
一方、Dimensity 9000とスペックを比較すると、Cortex-X2とCortex-A710のCPUの動作周波数が低いようです。
 
Snapdragon 8 Gen1は発熱が大きいという情報もあり、実使用環境でのDimensity 9000との性能差がどの程度か気になります。
「リアルタイムフェイスロック」を実現可能に
Snapdragon 8 Gen1の特徴として、カメラ機能を極めて低い消費電力で動作させることができるというものがあります。
 
これにより、前面カメラを常に動作させておくことができ、たとえば顔が映らなくなると即スマートフォンをロックするというような機能が実現できるでしょう。
 
OmniVisionが常時オン状態で使える低消費電力なイメージセンサーを発表しており、このようなイメージセンサーと組み合わせて使われるのかもしれません。
シャープ、ソニーを含む多くのメーカーが採用、2021年末までに搭載製品リリース予定
QualcommはSnapdragon 8 Gen1を搭載した端末を発売するメーカーとして、
 

Black Shark
Honor
iQOO
Motorola
Nubia
OnePlus
OPPO
Realme
Redmi
シャープ
ソニー
vivo
Xiaomi
ZTE

 
を挙げています。
 
これまでSnapdragonを多く採用してきたSamsungの名前がないのが気になりますが、非常に多くのメーカーが採用するようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、2021年末までに発売されるとのことです。
 
XiaomiがこのSoCを搭載したXiaomi 12を12月12日に発表するという情報があります。
 
 
Source: Qualcomm via Android Authority, 9to5Google, Android Central
(ハウザー) …

 
Snapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドがリークされ、Qualcommの標榜する同システム・オン・チップ（SoC）の性能が明らかになりました。
Snapdragon 8 Gen1の特長
流出したSnapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドには、同SoCの性能と、向上した電力性能が記載されています。
 
また、カメラで撮影した際の画像処理性能も改善されていることが記されています。Snapdragon 8 Gen1には18ビットのイメージ・シグナル・プロセッサ（ISP）が搭載され、1秒間に240枚の1,200万画像を撮影することができます。
 

 
VideoCardzが公開したスライドによると、Snapdragon 8 Gen1はSnapdragon 888と比較して、20%の高速化と30%の省電力化が実現されているようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1には第4世代のAdreno GPUが搭載され、前世代と比較して、GPUは30%高速化され、消費電力は25%低減されるようです。
 
Snapdragon 8 Gen1に統合される5Gモデムは、下り速度が10Gbpsであり、ミリ波に対応していることから、Snapdragon X65になるようです。
 

Snapdragon 8 Gen1搭載スマホに関する噂

 
スライドでは、Snapdragon 8 Gen1が8K HDRビデオを撮影すると同時に、最大解像度6,400万画素の写真を撮影できることが示されています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、Wi-Fi 6Eにも対応し、4,500mAhのバッテリーと65Wの充電に標準で対応すると噂されています。
 
 
Source:VideoCardz via Wccftech
(FT729) …

 
台湾メディア経済日報が、証券会社からの情報として、iPhone14シリーズに関する情報を伝えました。
iPhone14 ProシリーズがUSB-C搭載との情報
経済日報が入手した情報によれば、iPhone14 Proシリーズにはパンチホールカメラが搭載され、Wi-Fi 6Eに対応、外部接続端子はUSB-Cになる可能性があるようです。
 
また、6.1インチディスプレイを搭載するiPhone14の価格はiPhone13 miniよりも安価になるとのことです。
5G対応ローエンドデバイスとしてiPhone13 SEが登場する？
iPhone14シリーズには引き続き、Qualcomm製のモデムが搭載される見通しです。フロントカメラのレンズは、5P（プラスチックレンズ5枚構成）から6Pにアップグレードされると経済日報は記しています。
 
また、外国人投資家筋の情報として、2022年第1四半期（1月〜3月）に、5G対応のローエンドデバイスとしてiPhone13 SEが発売されるとの情報があるようですが、これは、iPhone SE PlusもしくはiPhone SE（第3世代）のことを指している可能性がありそうです。
 
 
Source:経済日報
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729)
 
 

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リーカーのDigital Chat Station氏（@chat_station）が、MediaTekの新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000とDimensity 7000は、MIUI 13動作環境下では同レンジのSnapdragonに及ばないとTwitterに投稿しました。
環境に左右された？
MediaTek Dimensity 9000とDimensity 7000は、Qualcomm製SoCを上回る性能を持つと期待が高まっています。
 
しかし、Digital Chat Station氏が明らかにしたところによると、Dimensity 9000とDimensity 7000の初期のテストでは、同レンジのSnapdragon 8 Gen 1とSnapdragon 870の性能に及ばなかったようです。
 
ただし、このリーク情報では具体的な数値が示されていないため、これらのSoC間の性能差がどの程度なのかはわかりません。
 
Digital Chat Station氏はこれらのテストがMIUI 13動作環境下で行われたと述べていますが、その環境はMediaTekのSoCに最適化されていないことで性能差が生じた可能性があると、Notebookcheckは伝えています。
 

Redmi's d7000 and d9000 are not as fast as the new s870 and s8 gen1 models, although they are all pre-installed with miui13.
— Digital Chat Station (@chat_station) November 30, 2021

 
 
Source:Noteboocheck, XDA Developers
Photo:MediaTek
(FT729) …

 
中国のスマートフォンメーカーrealmeの次期フラッグシップスマートフォン「GT2 Pro」のレンダリング画像が公開されました。同端末はQualcommの次世代チップSnapdragon 8Gx Gen1を世界で初めて搭載する端末になると考えられています。
まさかのレンズ横一列
GT2 Proのレンダリング画像を公開したのは、著名リーカーのOnLeaksです。同氏が公開した画像で目を引くのは、なんと言ってもユニークなカメラの形状でしょう。
 
基本的に複数レンズ搭載したカメラは縦向きにレンズが並ぶパターンが多いのですが、GT2 Proはレンズが横一列に並び、存在感たっぷりに飛び出しています。Galaxy S10など、Samsungのハイエンドモデルも以前は同じような横一列の形状を採用していましたが、現在はiPhone同様にメインカメラは左寄せの縦並びとなっています。
 

 
またニュースサイト91mobilesは、Huaweiが製造していたNexus 6Pを彷彿とさせると指摘しています。
死角なしのスペックに
今とは珍しくなったデサインとも相まって、一般消費者に「何だかカメラがすごそうだ」と思わせることができたなら勝ちでしょう。
 

 
もちろん見掛け倒しではありません。カメラは、5,000万画素の広角レンズ＆超広角レンズ、800万画素の望遠レンズから構成されるトリプルカメラになると予測されています。またGRレンズが活用され、写真撮影の障壁となるゴースト（反射光の像）対策やマルチコーティング技術（反射光を極限まで抑える）にも気を配っています。これによって、逆光でも自然な撮影が可能となるとされています。
 
カメラ以外にも、リフレッシュレート120Hzに対応した6.8インチのWQHD+有機EL（OLED）ディスプレイ、さらには前述したようにQualcommの次世代チップSnapdragon 8Gx Gen1、メモリは12GB~16GB、内蔵ストレージは最大1TB、ディスプレイ埋込み型指紋認証と、死角なしのスペックになる見込みです。
 
 
Source:91mobiles
(kihachi) …

 
苦境に陥りながらもスマートフォン業界で強い存在感を発揮しているHuaweiが、次世代折りたたみスマートフォンで、先行製品にはない新たなヒンジを採用するとの観測が浮上しています。
成長著しい折りたたみスマホ市場
現在折りたたみスマートフォン市場を牽引しているのは、Galaxy Z Flip/Foldシリーズで知られるSamsungですが、まだ成長途上の技術とあって、様々な課題を抱えています。
 
例えば初代Galaxy Foldは、耐久性に著しい問題が生じ、発売時期を当初の予定から大きく遅らせました。初代Z Flipからは、折りたたみの肝となるヒンジにゴミが入るのを防ぐべく、内部にゴミを掻き出すブラシまで搭載しています。
 
先日新たな折りたたみスマートフォンの量産を開始したと報じられたHuaweiも、これまでにない次世代型のヒンジが採用されると言われています。事情通によると、Huaweiはかなり前からヒンジデザインの開発に取り組んでおり、部品数を抑えてシンプルな構造であることを目指したとのことです。これによって価格が抑えられ、耐久性も向上しているのだとか。
5G非対応のハンデを乗り越えられるか
Huaweiの次世代折りたたみスマートフォンは、SamsungのGalaxy Z Flip3への対抗を意識した、クラムシェル型になると考えられています。折りたたむとコンパクトな正方形になるタイプながら、Flip3よりも価格が抑えられているのが特徴です。名称は「Huawei Mate V」で、12月のリリースとなる見込みです。
 
決して安価ではないFlip3が世界各地で人気を博していることを思うと、Huaweiの戦略は正しいようにも思えます。ただしHuaweiは現在、米政府の禁輸措置によって5G対応チップを自社開発できず、頼みの綱であるQualcommからも5G非対応チップしか供給されていないため、ハード面で消費者の関心をどれだけ買えるかは不明です。
 
 
Source:GSMArena,LETSGODIGITAL
(kihachi) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommは、直近の決算では好調が伝えられていますが、その前途は明るいニュースばかりではありません。
 
大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは今後も生き残れるのでしょうか。
大手スマートフォンメーカーが独自チップに軸足を移す
近年、大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発し、自社のスマートフォンに搭載する動きが目立っています。
 
たとえば、GoogleはPixel 6シリーズにTensorチップを搭載し、スマートフォンシェアトップのSamsungも同社のExynosシリーズを搭載するスマートフォンの比率を増やすといわれています。
 
また、Oppoも独自チップを開発し、同社のフラッグシップスマートフォンに搭載する見込みです。
 
AppleはiPhoneシリーズのSoCを独自開発し続けていますが、モデムについても今後Qualcomm製から自社製にシフトするといわれています。
 
さらに、スマートフォン向けSoCのシェアでもMediaTekの後塵を拝するなど、Qualcommにとってよくないニュースばかりが目立ちます。
アナログ処理技術の強みは維持される
しかしながら、Qualcommには強いアナログ処理技術があります。
 
CPUやGPUといったデジタル処理をおこなうチップの部品は比較的容易に開発ができますが、モデムやRFフロントエンドといったアナログ処理をおこなう回路にはノウハウの蓄積が欠かせず、一朝一夕で優れた製品が開発できるわけではありません。
 
実際、Googleは独自のSoCを開発する一方でモデムにはSamsung製のものを搭載し、かつそのSamsung製モデムの性能はQualcomm製のものに比べて悪いといわれています。
 
Appleが独自開発しているモデムも、元々はIntelのモデム事業を買収したものがベースです。
 
今後もこの分野におけるQualcommの優位性が揺らぐことはしばらくないとみられ、Qualcommの存在感がなくなることはないでしょう。
 
また、現状独自開発されているチップは高価格帯のスマートフォン向けのものが多く、数量が出る価格帯のスマートフォン向けでは高い量産効果が見込めるQualcommのほうが有利といえます。
 
このため、Qualcommの行く末を心配する必要はないかもしれません。
 
 
Source: Android Central, Gizchina
(ハウザー) …

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか？Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上？
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50％高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62％速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30％以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35％の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上？
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利？
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

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ZTE傘下のNubiaブランドから、Snapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンが3種類発売されるという情報が出てきました。
 
XiaomiやMotorolaもこのシステム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンを発売するとされており、初搭載スマートフォンがどこのブランドになるのかに注目が集まっています。
NubiaからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマホが3機種登場？
TwitterユーザーのParas Guglani氏（@passionategeekz）によると、ZTE傘下のNubiaからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンが3機種発売されるとのことです。
 

Here's More incoming
NX679J / Redmagic 7NX709J / Redmagic 7 PRONX701J / Nubia Z40#Redmagic #nubia #NubiaZ40 #redmagic7 #redmagic7pro #ZteNubiaZ40 https://t.co/h0B0sxnD2C pic.twitter.com/I4j8BbSKe8
— Paras Guglani (@passionategeekz) November 24, 2021

 
発売されるのは、
 

Redmagic 7
Redmagic 7 PRO
Nubia Z40

 
の3機種とされています。
 
RedmadicはNubiaのゲーミングスマートフォンブランドです。
どのブランドからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマホが初登場するのか？
Snapdragon 8Gx Gen1はQualcommの次期フラッグシップSoCであり、11月30日のイベントで発表されるといわれています。
 
これまでにXiaomiとMotorolaからこのSoCを搭載したスマートフォンが発表されるという情報があり、Xiaomiは12月12日にSnapdragon 8Gx Gen1搭載のXiaomi 12を発表するといわれています。
 
ZTEがいつSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンを発売するかについては明らかになっていませんが、この3社のいずれかから、初搭載スマートフォンが発表されることでしょう。
 
 
Source: Paras Guglani/Twitter via Sparrows News
(ハウザー) …

 
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000の価格は、前世代にあたるDimensity 1200の倍になるという情報が出てきました。
 
ただ、それでもQualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8Gx Gen1よりは安いとのことです。
Dimensity 1200の倍の価格となるDimensity 9000
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏によると、MediaTekのDimensity 9000の価格は前世代にあたるDimensity 1200の倍になるとのことです。
 
Dimensity 1200はどちらかというとミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000がAndroid向けSoCとしてはトップクラスのスペックを備えることを考えると、価格の上昇は致し方ないと考えられます。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは2月に登場すると予想されています。
それでもDimensity 9000はSnapdragon 8Gx Gen1より安い
Dimensity 1200の倍になるとはいえ、Dimensity 9000の価格はQualcommのSnapdragon 8Gx Gen1よりも安いとのことです。
 
これまでに出ているベンチマークスコアの情報では、これらのSoCの性能は同等であり、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンはお買い得な価格設定になるかもしれません。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは年内に登場すると予想されています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期ハイエンドモデル向けチップである、Snapdragon 8Gx Gen1（Snapdragon 898）のベンチマークスコアが新たに登場しました。
前世代から20%の性能上昇
Snapdragon 8Gx Gen1については、数日前にもベンチマークテストの一つであるAnTuTuで100万点を超えたとの情報が入っていましたが、この時点では具体的な使用スマートフォンも不明でした。
 
しかし、新たに著名リーカーである数码闲聊站氏が中国SNS微博で公開した画像では、おそらくRealmeの次期フラッグシップモデルGT2 Pro（型番はRMX3300）であることが確認できます。
 
一世代前のチップであるSnapdragon 888を搭載した端末の多くが、AnTuTuで80万点台であることを思えば、単純計算でSnapdragon 8Gx Gen1は20%のパフォーマンス上昇を遂げていることになります。なお、AnTuTu以外にもGeekbenchでのスコアがこれまでに複数公開されています。
注目高まるRealme
言うまでもなく、Snapdragon 8Gx Gen1のパフォーマンスを引き出すには、相当なパワーが端末にも求められます。今回ベンチマークスコアで登場したGT2 Proは、6.8インチディスプレイ（120Hzのリフレッシュレート）を搭載し、メモリは12GB~16GB、内蔵ストレージは最大1TBに達すると見込まれています。
 
日本では馴染みの薄いRealmeですが、インドの都市部を中心に行われた広域調査では、信頼度の高いスマートフォンブランドとして、AppleやSamsung、Xiaomiといったライバルを退けて首位に立っているだけに、今後要注目のブランドと言えるでしょう。
 
 
Source:MyDrivers
(kihachi) …

 
Samsungは今後、自社製スマートフォンに搭載するシステム・オン・チップ（SoC）について、Exynosシリーズの採用割合を増やし、Qualcomm製Snapdragonを減らす可能性があるようです。
Samsungが、Exynosの増産を計画
台湾メディアDigiTimesが、SamsungはExynosシリーズを増産してGalaxyシリーズにおける同SoCの搭載比率を高め、Snapdragonシリーズへの依存度を下げる見通しであることを伝えました。
2022年は約半数の製品にSnapdragonシリーズが搭載予定
Samsungは2022年に合計64機種のスマートフォンおよびタブレットを発売するとみられており、そのうちの約半数となる31機種に、Snapdragonシリーズが搭載されるとみられています。
 
また、SamsungとAMDが共同開発中のExynos 2200は、20機種に搭載されるようです。
 
Samsungは新型Exynos SoCを開発中で、まもなくExynos 1280が発表されるとみられています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:LetsGoDigital
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