リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Galaxy S22 Ultraの4眼リアカメラの詳細スペックをTwitterに投稿しました。
4眼リアカメラのセンサーなど詳細情報
Ice universe氏（@UniverseIce）によれば、Galaxy S22 Ultraの広角カメラには、1/33インチの改良された1億800万画素、画素サイズ0.8マイクロメートル（μm）のイメージセンサーを搭載し、F1.8のレンズが採用されるとのことです。
 
このセンサーは、Galaxy S21 Ultraに搭載されているISOCELL HM3を改良したものです。
 
超広角カメラには、1/2.55インチのソニー製の1,200万画素イメージセンサーが、望遠カメラには光学3倍ズーム用と10倍ズーム用の2つのソニー製の1,000万画素イメージセンサーが採用されるようです
 
Ice universe氏（@UniverseIce）は超広角カメラについて、画素サイズが1.4μm、レンズはF2.2、10倍望遠カメラのセンサーサイズは1/3.52インチで画素サイズが1.12μm、レンズはF4.9、3倍望遠カメラもセンサーサイズは1/3.52インチで画素サイズが1.12μm、レンズはF2.4と報告しています。
 

S22 Ultra camera108mp Improved version of HM3 main 1 / 1.33 "0.8 um F1.8 FOV 8512MP 0.6X sony 1/2.55" 1.4um F2.2 FOV 120 10MP 10X new sony 1/3.52" 1.12um F4.9 FOV 1110MP 3X new sony 1/3.52" 1.12um F2.4 FOV 36
— Ice universe (@UniverseIce) October 26, 2021

Galaxy S22 Ultraのイメージ動画
YouTubeチャンネル「Technizo Concept」が、リーク情報に基づくGalaxy S22 Ultraのイメージ動画を公開しています。
 

 
 
Source:Wccftech
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
Appleの新型システム・オン・チップ（SoC）であるM1 Maxは、その性能の高さがさまざま分野で報告されていますが、それは写真編集においても同様のようです。
 
写真/画像編集ソフトのAffinity Photoを使ったベンチマークにおいて、M1 Maxは66万円で販売されている、Mac Pro向けMPXモジュールのAMD Radeon Pro W6900Xを超える性能を発揮しました。
Mac ProのGPUを超える性能を発揮
この結果はTwitterユーザーであり人気の写真/画像編集ソフト「Affinity Photo」の主任開発者であるAndy Somerfield氏（@andysomerfield）によって報告されました。
 

#M1Pro and #M1Max certainly sound like they have UMA GPUs with similar compute performance and on-chip bandwidth to high end discrete GPUs right? Let’s see what difference that makes then.. let’s see what this “ideal” GPU we designed our apps for way back in 2009 actually scores.
— Andy Somerfield (@andysomerfield) October 25, 2021

 
それによると、これまでAffinity Photoを用いたベンチマークを使って測定したなかで最速だったのは、AppleがMac ProのMPXモジュールとして販売しているAMD Radeon Pro W6900Xでしたが、新型MacBook Proに搭載されたM1 Maxはそれを超える性能を発揮したとのことです。
 
スコアは、Raster（Single GPU）においてM1 Maxが32,891ポイントだったのに対し、Radeon Pro W6900Xは32,580ポイントだったそうです。
 
AMD Radeon Pro W6900Xを搭載したMPXモジュールは、日本のApple Storeにおいて66万円で販売されています（記事執筆時点）。
 
Affinity Photoにとって理想的なGPUは、高い演算性能、高速なオンチップメモリ帯域、GPUとの高速なデータ転送性能を備えたものであり、M1 Maxはそれらを満たしているために高いスコアを記録しました。
 
このベンチマークで使用されたM1 Maxのコア数は不明ですが、最高スペックのものではないかと推測されます。
ほかのテストでも最高スコアを記録
さらに、M1 MaxはVector（Multi CPU）やCombined（Single GPU）においても過去最高のスコアを記録しました。
 
M1 Maxは動画編集においても高い性能を発揮しており、クリエイティブな作業をおこなう人々の強い味方となりそうです。
 
ただし、ゲームにおいてはディスクリートGPUに及ばないという結果もあります。
 
 
Source: Andy Somerfield/Twitter, Apple Store via 9to5Mac, AppleInsider
(ハウザー) …

 
Google Pixel 6シリーズが搭載するTensorの3DMarkのWild Lifeテスト結果が、Redditに投稿されました。同チップは、Exynos 2100およびSnapdragon 888を上回るスコアを記録しました。
Snapdragon 888やExynos 2100と比較
TensorのCPUベンチマークスコアは、既に報告されています。同チップのGPU性能を確認するため、RedditユーザーがTensorを搭載するGoogle Pixel 6を用いて3DMarkテストを実施しました。
 
Redditユーザーが行なった3DMarkの「Wild Life」テストでTensorは、6,666を記録しました。
 

 
Notebookcheckが行なった同テストでは、Galaxy S21 Ultraに搭載されているExynos 2100が5,668、Xiaomi Mi 11に搭載されているSnapdragon 888が5,599、Pixel 5に搭載されているSnapdragon 765Gが1,015という結果でした。
 
3DMarkの「Wild Life Extreme」テストでのTensorのスコアは2,028で、Exynos 2100の1,793とSnapdragon 888の1,494を上回りました。また、平均fpsもTensorが12.10fpsと最も高く、Exynos 2100の10.70fps、Snapdragon 888の8.90fpsと比べても遜色ありません。
 

GPUの処理性能が優れていると評価
Notebookcheckは、現時点では3DMarkのスコアだけなのでなお検証が必要だとしながら、Tensorの20コアMali-G78 MP20 GPUの処理性能が優れていることが明らかになりつつあると評価しています。
 

Google Tensor Soc GPU performance is the best of any Android soc so far. Now only question left is efficiency and sustained performance.Source: https://t.co/qlYznHEXUO#GooglePixel6 #GooglePixel6Pro pic.twitter.com/Fz28CRhR4X
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) October 24, 2021

 
 
Source:Reddit via Notebookcheck
Photo:Carphone Warehouse
(FT729) …

 
中国のスマートフォンメーカーであるOppoが11月に折りたたみスマートフォンを発売するという情報が入ってきました。
 
8インチのLTPOディスプレイやQualcommのSnapdragon 888を搭載し、比較的安価だといわれています。
120HzのLTPOディスプレイ搭載折りたたみスマホ
Weiboユーザーの熊猫很禿然氏によると、このOppoの折りたたみスマートフォンは8インチのSamsung製折りたたみディスプレイを備え、iPhone13シリーズと同じLTPO技術を利用した120Hzのリフレッシュレートを実現するといわれています。
 
システム・オン・チップ（SoC）としては、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 888が搭載されるとのことです。
 
Qualcommからは新型のSnapdragon 898が12月に登場するともいわれていますが、価格とスケジュールから888の方を採用したのでしょう。
比較的安価な価格設定
このOppo初の折りたたみスマートフォンは、比較的安価な価格設定だといわれています。
 
また、ソニーのIMX776を搭載した5,000万画素のメインカメラ、3,200万画素のセルフィー用カメラ、そして側面に指紋センサーが搭載されるとのことです。
 
この折りたたみスマートフォンが中国以外で発売されるかは不明です。
 
Oppoは独自チップの開発が噂されたり、Oppoグループとして世界第2位の出荷台数を記録したりするなど、勢いのあるスマートフォンメーカーです。
 
折りたたみスマートフォン市場では現在Samsungが圧倒的に強く、新型のGalaxy Z Fold3/Flip3も好調が伝えられています。
 
 
Source: 熊猫很禿然/Weibo via Gizmochina, GSMArena
(ハウザー) …

 
スマートフォンにとってAIはカメラをはじめ、バッテリー駆動時間の延長などさまざまなところに使われています。
 
Qualcommは自社のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888+が、競合他社のチップを圧倒するAI性能を持つと、ベンチマーク結果とともに発表しました。
各種AI性能ベンチマークで他社を圧倒
Qualcommは、自社のSnapdragon 888+とSnapdragon 778G、SamsungのExynos 2100、MediaTekのDimensity 1100、そしてIntelの11世代Core i7-1195G7に対して、機械学習に関するベンチマークプログラムであるMLPerf Mobile Inferenceを実行した結果を公開しました。
 

 
この結果についてQualcommは、「競合他社を圧倒したというしかありません」と述べています。
 
特に、画像分類のテストでは、Snapdragon 888+は競合製品に40％以上の差を付けたといいます。
 
また、AIMark、AItutu、UL Procyonといったベンチマークでも他社を上回る性能を発揮したとのことです。
 

 
Snapdragon 888+には、第6世代Qualcomm AI Engineを搭載したHexagon 780プロセッサなど、AIにおける最新の画期的な技術を搭載していると述べられています。
TensorやA15 Bionicとの比較結果は無し
ただし、Qualcommが公開したのは既存のAndroid向けSoCとの比較だけで、気になるGoogleのTensorチップや、AppleのA15 Bionicとの比較はおこなわれていません。
 
MLPerf Mobile Inferenceの公式ページにも結果が登録されておらず、直接比較することができません。
 
カタログスペック上は、A15 Bionicは毎秒15.8兆回の計算をおこなえるという新しい16コアのNeural Engineを内蔵しています。
 
一方、QualcommのHexagon 780は毎秒15兆回の計算とおこなえるとされており、スペック上はA15 Bionicとほぼ同等です。
 
TensorチップのAI性能はカタログスペックすら明らかになっていませんが、強力なAI性能を備えていると考えられます。
 
 
Source: Qualcomm
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Googleが発表したばかりの最新フラッグシップスマートフォン、Google Pixel 6 Proと、AppleのiPhone13 Pro MaxのスペックをGizmochinaが比較、それぞれの長所と短所を挙げています。
 
以下、改めてスペック比較表を作成してみました。
Pixel 6 Pro対iPhone13 Pro Max

Google Pixel 6 Pro
iPhone13 Pro Max

寸法・重さ
163.9 x 75.9 x 8.9mm201g
160.8 x 78.1 x 7.65 mm240g

ディスプレイ
6.71インチ, 1,440 x 3,120ピクセル(Quad HD+), AMOLED, 120Hz駆動
6.7インチ, 1,284 x 2,778ピクセル(フルHD+), Super Retina XDR OLED, 120Hz ProMotion

SoC
Google Tensor, オクタコア2.8GHz
A15 Bionic, ヘクサコア3.22GHz

RAM/ストレージ
12GB RAM/128GB, 12GB RAM/256GB
6GB RA/128 GB, 6GB RAM/256GB, 6GB RAM/512GB, 6GB RAM/1TB

OS
Android 12
iOS15

接続性
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6E), Bluetooth 5.2, GPS
Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ax(Wi-Fi 6), Bluetooth 5, GPS

背面カメラ
広角:5,000万画素/f1.85, 超広角:1,200万画素/f2.2, 望遠:4,800万画素/F3.5
広角:1,200万画素/f.15, 超広角:1,200万画素/f2.8,望遠:2,800万画素/F1.8

フロントカメラ
1,110万画素/f2.2
1,200万画素/f2.2

バッテリー/充電方式
5,003mAh, 30W急速充電, 23W急速ワイヤレス充電, 他デバイスをワイヤレス充電
4,373mAh, 20W急速充電, 7.5W急速ワイヤレス充電

認証方式
ディスプレイ内蔵指紋認証センサーによる指紋認証
Face ID

長所と短所
GizmochinaはGoogle Pixe 6 ProとiPhone13 Pro Maxを比較して、同メディアが考えるそれぞれの長所と短所を挙げています。
 
Google Pixe 6 Pro
長所

オリジナルのデザイン
優れた望遠カメラ性能
低音多結晶酸化物（LTPO）ディスプレイ
値段の安さ（iPhone13 Pro Maxと比べた場合）

 
短所

特になし

 
iPhone13 Pro Max
長所

優れたパフォーマンス
品質の高さ
MagSafe充電機構
耐水性能に優れる

 
短所

値段の高さ

 
 
Source:Gizmochina, Google Store
Photo:PhonesData
(lunatic) …

 
新型MacBook Proに搭載されたSDカードスロットは、最大312Mbpsの転送速度に対応したUHS-II規格であることが分かりました。
Appleが公開していなかったSDカードスロットの転送速度
Appleが現地時間10月18日の「パワー全開。」イベントで発表した14インチと16インチのMacBook ProにはSDカードスロットが搭載され、写真や動画をハブを経由せず取り込めるのが魅力ですが、AppleはSDカードのデータ転送速度を公表していません。
 

 
テクノロジーメディアThe Vergeのダニエル・サイファート氏（＠dcseifert）は、新型MacBook ProのSDカードスロットは最大転送速度312MbpsのUHS-II規格に対応していることをAppleが認めた、とツイートしています。
 
サイファート氏は、最大転送速度624MbpsのUSH-IIIほど先進的ではないものの、最大104MbpsのUHS-Iでなくて良かった、と述べています。
 

Apple has confirmed to us that the SD card slot in the new MacBook Pro 14/16 is UHS-II (over 300Mbps). Not as forward looking as UHS-III (over 600Mbps) would be, but thank god it's not UHS-I (about 100Mbps) . https://t.co/MN1ZCLyC4T
— dan-dor the relentless (@dcseifert) October 19, 2021

 
性能を引き出すには対応SDカードが必要
新型MacBook ProのSDカードスロットの転送速度を最大限に引き出すには、UHS-IIに対応したカードが必要になります。
 
USH-II対応のカードには、SDXCなどのロゴの横に「II」と表示されています。
 

 
HDMI端子はHDMI2.0規格
新型MacBook Proには、SDカードスロットのほか、30分間でバッテリーを50％まで充電できる高速充電が可能なMagSafe3端子と、外部ディスプレイに簡単に接続できるHDMI端子も復活しています。
 
なお、新型MacBook Proに搭載されるHDMI端子の規格は、最新規格のHDMI2.1ではなく、HDMI2.0であることも分かっています。
 
 
Source:ダニエル・サイファート氏/Twitter, MacRumors, SD Card Association
(hato) …

Image:Amazonバランス良しッ！デザイン良しッ！価格も良しッ！な本命タブ。「Androidタブレットの本命来ちゃう？」と以前お伝えしたXiaomiのAndroidタブレット｢XiaomiPad5｣。11インチフルスクリーン、1600×2560(WQHD+,275ppi)、リフレッシュレートは120Hzでヌルヌル。SoCはSnapdragon860とミドル-ハイクラスで、メモリは6GBと十分 …

 
GoogleはPixel 6およびPixel 6 Proの売れ行きに自信があるようです。
 
Googleがサプライヤーに依頼したPixel 6シリーズの製造台数は700万台以上であり、これは2020年のGoogle製スマートフォンの出荷台数である370万台の約2倍にあたります。
700万台のPixel 6シリーズを製造
Nikkei Asiaによると、Googleはサプライヤーに対し、700万台以上のPixel 6シリーズの製造を依頼したとのことです。
 
調査会社のIDCによると、2020年のGoogleのスマートフォン出荷台数は370万台であり、Pixel 6シリーズだけでこのおよそ倍の出荷を見込んでいるということになります
 
IDCの調査では、2020年に出荷されたiPhoneは2億610万台でした。
 
Pixel 6シリーズはすでに予約が開始されており、10月28日に発売予定です。
 
システム・オン・チップ（SoC）として独自開発したTensorチップが搭載され、その強力なAI性能を活かした機能が特徴となっています。
Pixel 5aも500万台以上生産
さらに、すでに発売されているPixel 5aについても、500万台以上の生産を依頼したとされています。
 
こちらも昨年の全出荷台数を上回る生産台数です。
 
Pixel 5aは現在日本とアメリカでしか発売されていませんが、より多くの国で発売することを見越しての生産なのかは不明です。
 
Nikkei Asiaは、GoogleがApple、Samsung、Xiaomiから市場シェアを奪うことを特に狙っているとしています。
 
 
Source: Nikkei Asia via Android Authority
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向けの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の争いはかなり白熱したものとなりそうです。
 
MediaTekのDimensity 2000のCPUスペックは、QualcommのSnapdragon 898よりも高いものになるという情報が入ってきました。
ラージコアの周波数が高いDimensity 2000
WeiboユーザーのDigitalChatStationによると、MediaTekのDimensity 2000とQualcommのSnapdragon 898は以下のようなスペックとなるそうです。
 

Snapdragon 898
Dimensity 2000

製造プロセス
Samsung 4nm
TSMC 4nm

メガコア
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）

ラージコア
2.5GHz x 3
2.85GHz x 3

スモールコア
1.79GHz x 4
1.8GHz x 4

GPU
Adreno 730
Mali-G710 MC10

モデム
Snapdragon X65
MTK M80

 
ここで注目すべきは、ラージコアの動作周波数の差です。Snapdragon 898が2.5GHz駆動なのに対し、Dimensity 2000は2.85GHz駆動と、10％以上上回っています。
 
この情報ではCPUコアの種類は不明ですが、別情報ではどちらもArm Cortex-A710を搭載するといわれています。
 
同じCPUコアだとすると、SamsungとTSMCという製造プロセスの差が出たのかもしれません。
 
一方、GPUについては今のところMali-G710に関する情報が無く、性能差は不明です。
発熱が少なくて安いDimensity 2000
さらに、Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも発熱が少なく、価格も安いという情報もあります。
 
すでにいくつかのスマートフォンメーカーがDimensity 2000のテストをおこなっており、採用が広がるかもしれません。
 
Android向け次世代フラッグシップSoCという意味では、SamsungもExynos 2200を外販する計画があるとされており、三つ巴の争いになりそうです。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
中国メディアMyDriversが、iPhone SE（第3世代）は液晶ディスプレイを搭載する最後のiPhoneになるとの予想を伝えました。
最後の液晶ディスプレイ搭載iPhoneに？
同メディアによれば、2022年前半（1月〜6月）に発売されると噂のiPhone SE（第3世代）は液晶ディスプレイを搭載する最後のモデルになり、このモデル以降に登場するiPhoneは全て有機ELディスプレイを搭載したモデルになるようです。
 
iPhone SE（第3世代）は現行モデルと同じ筐体を用いながら、搭載するシステム・オン・チップ（SoC）をA15 Bionicに変更し、5Gに対応するとみられています。
ストレージ容量と予想価格
MyDriversはiPhone SE（第3世代）のストレージ容量と価格について、最小ストレージ容量は64GBで、価格はiPhone SE（第2世代）と同程度の3,299元（日本での販売価格は税込49,800円）と予想しています。
 
 
Source:MyDrivers
Photo:Appledsign/Twitter
(FT729) …

 
新しく発表された14インチ/16インチMacBook Proは、搭載するシステム・オン・チップ（SoC）としてM1 ProとM1 Maxのどちらかを選択することができます。
 
選択によって性能はもちろん変わるのですが、実は重量についても差が出ることがわかりました。
M1 Max搭載モデルの方がM1 Proより100g重い
Appleの公式サイトにある仕様表を見ると、16インチMacBook Proの重量は、M1 Pro搭載モデルの場合は2.1キログラムなのに対し、M1 Maxの場合は2.2キログラムと表示されています。
 

 
一方、14インチモデルの場合はSoCによる差は無く、1.6キログラムとだけ表示されています。
 

 
つまりこの差は、16インチモデルにのみ存在しており、14インチモデルでは差が無いようです。
たまたま四捨五入の切り上げ/切り捨てに引っかかった？
確かにM1 MaxのチップサイズはM1 Proよりも大きく、重量も実際重いと考えられます。
 

 
しかしながら、チップだけの差によって100グラムもの差が生まれるとは考えづらく、たまたま四捨五入の切り上げ/切り捨ての境目に引っかかったのかもしれません。
 
Appleは重量に対する脚注として、「重量は構成と製造工程によって異なります」と記していますが、これは14インチモデルでも同じように書かれている文言であり、MacBook Proの16インチモデルだけ差が出る明確な理由には触れていません。
 
M1 Pro/MaxはAppleシリコンと呼ばれるM1チップの後継チップであり、強力なCPU性能とGPU性能を備えています。
 
M1 Pro/Maxを搭載したMacBook Proは、すでに予約を受付開始しており、10月26日に発売予定です。
 
 
Source: Apple via MacRumors
(ハウザー) …

 
発表されたばかりのGoogle Pixel 6 ProのベンチマークスコアがGeekbenchに10数回投稿され、平均することでより精度の高いCPU性能が明らかとなっています。
 
AppleのA15 Bionicと比べると、シングルコアで41％、マルチコアで39％低いスコアとなりました。
 
また、他のAndroid向けフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）と比べると、シングルコア性能については同等であるものの、マルチコア性能は一段劣るようです。
A15 Bionicより約40％CPU性能が低いTensorチップ
Geekbenchに投稿されたPixel 6 Proのスコアを平均し、他のSoCと比較すると以下のようになります。
 

シングルコア
マルチコア

Pixel 6 Pro（Tensorチップ）
1,014.63
2,788.5

Snapdragon 888
1,121
3,599

Exynos 2100
1,070
3,392

A15 Bionic
1,729
4,582

 
AppleのiPhone13シリーズに搭載されたA15 Bionicと比べると、シングルコアで約41％、マルチコアで約39％劣るスコアとなっています。
 
過去のAppleのAシリーズと比較すると、3年前の製品であるiPhone XS/XRに搭載されたA12 Bionicが1,117.5/2814.5となっており、Tensorチップに近いスコアです。
 

 
一方、Android向けフラッグシップSoC同士で比べると、シングルコア性能については1,014.63ポイントと、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100と同等です。
 
しかしながら、マルチコア性能は2,788.5ポイントと、Snapdragon 888の3,599ポイントやExynos 2100の3,392ポイントに大きく水をあけられる結果となっています。
 
TensorチップのCPU構成は、高速コアにはArm Cortex-X1を2基搭載しているものの、中速コアに世代が古いCortex-A76を搭載しており、それが結果に響いたものと考えられます。
Tensorチップはベンチマークスコアのために設計されたものではない
GoogleはTensorチップについて、高いベンチマークスコアを取るために設計したのではなく、ユーザー体験を重視したとしています。
 
CPUのベンチマークスコアにあらわれない、強力なAI処理性能を備えていると考えられ、実際これを活かしたカメラ機能や翻訳機能がPixel 6/6 Proに搭載されています。
 
また、A15 Bionicには劣るとはいえ、Tensorチップのスコアは決して悪いものではありません。
 
Googleのいうユーザー体験の魅力がCPUスコアの差を超えるものとなるのか、実際に使ったレビューが楽しみです。
 
 
Source: Geekbench via Notebookcheck
(ハウザー)
 
 

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より写実的な3D描写が可能になるレイトレーシング技術は、PS5やXboxといったゲーム機やゲーム用PCに搭載され、普及しつつあります。
 
リアルタイムでのレイトレーシング処理には膨大な計算量が必要なため、これまではスマートフォンには搭載されていませんでしたが、MediaTekはTencentやArmと協力し、初となるスマートフォン向けリアルタイムレイトレーシングSDKをリリースしました。
スマートフォン向けのリアルタイムレイトレーシングSDKがリリース
レイトレーシングとは、光が物体によって反射される現象を物理的かつ正確にシミュレーションする手法であり、従来の3D描画に比べて遙かに写実的な表現が可能となります。
 
その分膨大な計算量が必要であり、これまではPS5やXboxといった専用ゲーム機や、PC向けのハイエンドPCにしか搭載されていませんでした。
 
しかしながら、MediaTekはTencentやArmと協力し、スマートフォン上で初めてリアルタイムのレイレーシングソリューションを実現するSDKをリリースしました。
 
これは3DグラフィックスAPIであるVulkanを拡張したものであり、Tencent Gamesのレイトレーシング用レンダリングパイプラインと組み合わせることで、低消費電力ながら飛躍的な画質の向上を実現したとのことです。
 
GPUとしてはMediaTekのシステム・オン・チップ（SoC）であるArmのMaliシリーズが使用されています。
 
Armは、今後のMali GPUはレイトレーシングに対するハードウェアアクセラレーションを実装し、モバイル機器におけるこの技術の実行効率を大幅に向上させると述べています。
広がりつつあるスマホ向けリアルタイムレイトレーシング処理
スマートフォン向けのレイトレーシング処理に対応しようとしているのはMediaTekだけではありません。
 
SamsungもExynos 2200においてAMD製のGPUを搭載し、レイトレーシングに対応すると発表しています。
 
一方、AppleやQualcommは今のところレイトレーシングに関して発表をおこなっておらず、AppleのMac向け最新SoCであるM1 Pro/Maxでもレイトレーシングへの対応は発表されていません。
 
スマートフォンの3Dゲームは近い将来、描画性能だけでなく、レイトレーシングによる描画品質も求められる時代になるのかもしれません。
 
 
Source: MediaTek via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Googleが新フラッグシップスマートフォンであるPixel 6およびPixel 6 Proを発表しました。
 
強力なAI性能を誇るTensorチップを搭載し、便利なカメラおよび翻訳機能を備えたスマートフォンとなっています。
Pixel 6/6 Proの主なスペック
Pixel 6/6 Proの主なスペックは以下のようになっています。
 

Pixel 6
Pixel 6 Pro

SoC
Tensorチップ
Tensorチップ

OS
Android 12
Android 12

ディスプレイ
6.4インチ OLED、2,400 x 1,080ピクセル、90Hz駆動、Gorilla Glass Victus
6.7インチ OLED、3,120 x 1,440ピクセル、120Hz駆動、Gorilla Glass Victus

RAM
8GB
12GB

ストレージ
128GB/256GB
128GB/256GB

背面カメラ
メイン: 5,000万画素（f値1.85、1/1.31インチ）、超広角: 1,200万画素（f値2.2、視野角114度）
メイン: 5,000万画素（f値1.85、1/1.31インチ）、超広角: 1,200万画素（f値2.2、視野角114度）、望遠: 4,800万画素（F値3.5、光学4倍ズーム

前面カメラ
800万画素（f値2.0）
1,110万画素（f値2.2）

バッテリー
4,614mAh
5,003mAh

サイズ
158.6 x 74.8 x 8.9mm
163.9 x 75.9 x 8.9mm

重さ
207g
210g

価格
74,800円～
116,000円～

 
システム・オン・チップ（SoC）として搭載されたTensorチップは、Pixel 5のSnapdragon 765Gと比べ、CPU性能で80％、GPU性能では370％高速化されたとのことです。
独自のカメラ機能を搭載
また、Tensorチップには強力なAI性能が備わっており、それを活かした独自のカメラ機能が搭載されています。
 

リアルトーン: 人物の肌の色を正確に表現
消しゴムマジック: 背景に写った不要なものをかんたんに削除
モーションモード: ボケの追加や、躍動感のある動きの写真を撮影可能

 
カメラ自体も、Pixel 5に比べてメインカメラは光量が150％アップしたり、Pixel 6 Proには光学4倍ズームの望遠カメラが搭載されたりしており、従来に比べて強化されています。
 

リアルタイム翻訳が強化
さらに、翻訳機能についても強化され、従来に比べて翻訳速度が向上し、正確さも上がっています。
 
また、翻訳のために翻訳アプリを開く必要が無く、シームレスなコミュニケーションが可能になるとのことです。
 
また、翻訳以外でも音声認識機能は活用され、アシスタント音声入力による音声入力とタッチ入力を組み合わせた文字入力や、日本語にも対応した音声の文字起こしや検索に対応します。
 
Pixel 6/6 Proは10月28日に発売され、直販サイトではすでに予約が開始されています。
 
 
Source: Google (1), (2) via 9to5Google (1), (2), (3)
(ハウザー) …

Image:Google言語の垣根がなくなるね。Pixel6/6ProはGoogleオリジナルのSoC「GoogleTensor」が搭載され、めちゃくちゃ頭がよくなった感じがしますね。いろいろな機能が紹介されていましたが、英語全然話せない勢としてはライブ翻訳機能がすごいなと思いました。Image:GooglePixel6/6Proのなかで扱うメディアのほとんどをリアルタイムで翻訳してくれるんですよ …

Pixel 6、Pixel 6 Proでは独自SocであるTensor（テンサー）によって新機能が続々登場。その中でも文字起こし機能がついたレコーダーがすごすぎるんです。 …

 
AppleのMac向けの新しいシステム・オンチップ（SoC）であるM1 Pro/Maxは、CPU性能とともにGPU性能も大きく引き上げられているとされています。
 
そのGPU性能がどれくらいのものなのか、理論性能をNVIDIAのRTX 2080やソニーのPS5と比較すると、これらとほぼ同等の性能が出る可能性が見えてきました。
NVIDIA RTX 2080やPS5に匹敵する理論性能
M1 Pro/Maxには異なるGPUコア数のものが用意され、M1 Proには14コアと16コアのモデルが、M1 Maxには24コアと32コアのモデルが用意されます。
 
これらのGPUコアの設計や動作周波数がM1から変わっていないと仮定すると、それぞれのモデルの理論性能は以下の表のようになります。
 

モデル
理論性能

M1（8コア）
2.6 TFLOPS

M1 Pro（14コア）
4.5 TFLOPS

M1 Pro（16コア）
5.2 TFLOPS

M1 Max（24コア）
7.8 TFLOPS

M1 Max（32コア）
10.4 TFLOPS

 
TFLOPSとは1秒間に浮動小数点演算をおこなえる回数を示し、GPUの理論性能を比較するのに使われます。1 TFLOPSの場合は1秒間に1兆回の演算がおこなうことが可能です。
 
これらの値に対して、デスクトップPC向けGPUのNVIDIA RTX 2080は10.08 TFLOPS、ゲーム機であるソニーのPS5は10.28 TFLOPSとなっています。
 
M1 Maxの32コアGPU搭載モデルはこれらと同等の、ノートパソコン向けとしては驚異的な性能を備えているといえるでしょう。
 
ただし、16インチMacBook Proを、32コアGPUを含む最高スペックでオーダーすると70万円超えとなり、14インチモデルで32コアGPU以外最小構成にしても365,800円とそれなりに高価です。
消費電力も低く、CPU性能も高い
AppleはM1 Pro/Maxについて、外部GPUを搭載したハイエンドノートPCよりも最大100W低い電力で動作するとしており、その電力性能比の高さをアピールしています。
 

 
新しいMacBook Pro 16インチモデルのバッテリーは動画を連続21時間再生できるとされており、実際かなり消費電力が低いようです。
 
また、M1 MaxのCPU性能はGeekbench上でM1の約2倍のマルチコアスコアとなっており、GPUだけでなくCPU性能もかなり高いSoCであるといえます。
 
M1 Pro/Maxを搭載したMacBook Proは、すでに予約を受付開始しており、10月26日に発売予定です。
 
 
Source: Notebookcheck
(ハウザー) …

さらっと8Kとかいう言葉が出るレベル。 新しいSoC「M1Pro」と「M1 Max」を発表したApple。純正の動画制作ソフト「Final Cut Pro」と、同じく純正の音楽制作ソフト「Logic Pro」が、早速これらSoCに対応したアップデートを実施しました。なんと本日アップデート来てます。 …

えらいもんを、つくったのう…。 2021年秋のAppleEvent（2回目）にて、新しいMacBook Proが発表されました。と同時に、新しいSoC「M1Pro」と、それをさらにラージフォーマットにした「M1Pro Max」も登場しました。 …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場においてQualcommを超えるシェアを持っているものの、これまではハイエンドAndroidスマートフォン向けではQualcommがほぼ独占状態でした。
 
しかしながら、2022年にはMediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 2000が多くのメーカーに採用され、Qualcommの牙城が崩れるかもしれません。
すでに複数のスマホメーカーがDimensity 2000をテスト中
WeiboユーザーのDigitalChatStationによると、すでにいくつかのメーカーがDimensity 2000をテスト中とのことです。
 
Dimensity 2000はArm Cortex-X2の採用や4nmプロセスでの製造をはじめ、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898と同等のスペックを持ったSoCです。
 
それでいて価格が安く、発熱も少ないといわれています。
 
テストモデルでは、100Wの急速充電、2K解像度のディスプレイなど、ハイエンドAndroidスマートフォンにふさわしい仕様となっており、これまでSnapdragonが独占していたハイエンドAndroidスマートフォン向けSoC市場の牙城を崩すかもしれません。
Vivo X80がDimensity 2000を採用？
具体的な名前が挙がっているのは、VivoのX80シリーズです。
 
このスマートフォンにはDimensity 2000のほか、5,000万画素の5軸手ぶれ補正搭載カメラなど、豪華な仕様が盛りだくさんとなっています。
 
ユーザーにとって2021年は、Snapdragon 898とDimensity 2000のどちらを選ぶべきか頭を悩ませる年となるかもしれません。
 
 
Source: MyDrivers, Sparrows News via Gizchina
(ハウザー) …

 
HotHardwareが、Microsoftの求人募集情報から、同社はSurface用独自プロセッサ開発を計画している可能性があると伝えています。
Surface部門での求人募集の内容
HotHardwareが見つけたMicrosoftの求人募集には、「Surfaceチームは次世代のデバイスを通じて、Microsoft製品での体験を素晴らしいものにします」「シリコンアーキテクチャー部門は、Surfaceデバイスに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）の機能や性能を決定する役割を担っています」といった文言が記されています。
 

 
この求人募集の内容から、MicrosoftはAppleシリコンのようなSurface用独自プロセッサの開発を計画しているかもしれないと、HotHardwareは指摘しています。
 
同メディアは、募集する人材が必ずしも独自プロセッサ開発を担当することが決定したわけではないとしながらも、すでにセミカスタムプロセッサを展開しているSurface部門での募集であることが興味深いと述べています。
 
 
Source:HotHardware via GizmoChina
(FT729) …

 
Appleは現地時間18日から新たな新製品発表イベントの開催を控えていますが、その後もGoogle、Samsung、Huawei、ソニーがイベントを立て続けに開催することがわかっています。
18日のAppleイベントからスタート
17歳のTech Hyped(Jai)氏（@techyped）は、10月18日のAppleイベントを皮切りに、テック企業のイベントが立て続けに開催される、と投稿しました。
 

10月18日 – Appleイベント Macの発表
10月19日 – Google Pixel 6シリーズ
10月20日 – Samsung Galaxy Unpacked 2
10月21日 – Huawei Novaシリーズ
10月26日 – ソニー Xperiaスマートフォン
10月26日 – Samsung 開発者会議
 

Apple Event starting it all October 18 – #AppleEvent Macs October 19 – Google #Pixel6 seriesOctober 20 – Samsung Galaxy Unpacked 2October 21 – Huawei Nova seriesOctober 26 – Sony Xperia smartphoneOctober 26 – Samsung Dev Conference 2021which event ru most excited for ?
— Tech Hyped(Jai) (@techyped) October 13, 2021

 
18日のAppleイベントでは、新型MacBook ProやAirPods 3の発表が期待されています。
 
 
Source:@techyped/Twitter
(lexi) …

 
台湾の大手半導体メーカーでありスマートフォン向けSoC市場でトップシェアのMediaTekが、2021年第3四半期（7月～9月）および9月に過去最高の売上高を記録したことがわかりました。
 
2021年全体としても前年比で47％から52％の急成長となる見込みです。
2021年第3四半期と9月に過去最高の売上高を記録したMediaTek
MediaTekの9月の売上高は前月比11.9％の17億ドル（約1,928億円）、2021年第3四半期の売上高は前四半期比4.3％増の47億ドル（約5,305億円）で、いずれも過去最高でした。
 
MediaTekはこの要因について、スマートフォン用SoCに加えて、IoT関連やテレビ用チップなどの主力製品の売上が9月に増加したとしています。
 
また、今年の1月から9月までの収益は130億ドル（約1兆4,718億円）に達し、2020年の同時期に比べて61.6％増加し、昨年1年間の収益をすでに上回ったとのことです。
2021年全体では47％～52％の急成長
さらに、2021年全体の見込みとしては、季節性の要因で第4四半期（10月～12月）は足を引っ張られる可能性が高いですが、前年比で47％～57％の急成長を遂げると見込まれています。
 
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場で43％のシェアを獲得し、2位に大差を付けて首位となりました。
 
これまではローエンドからミドルレンジのスマートフォンを主にターゲットにしてきましたが、来年はDimensity 2000でハイエンドスマートフォンの分野にも進出する予定です。
 
また、NVIDIAとChromebook上で3Dゲームのデモをおこなったり、AMDとノートPC向けSoCでジョイントベンチャーを設立するという情報があったりと、スマートフォン以外の分野にも積極的に乗り出そうとしています。
 
 
Source: MediaTek (1), (2), (3) via DigiTimes, Gizmochina
(ハウザー) …

 
MVNOの「X-mobile」を展開するエックスモバイルは、1台4役の機能を持つ「スマートFi-Fi」の先行予約を開始しました。
 
スマートフォンにもモバイルWi-Fiルーターにもなるのが特徴で、期間限定0円で提供されるとのことです。また、海外でも20GBの通信が可能な料金プランがセットになっています。
スマホにも国内/海外Wi-Fiルーターにもなる「スマートWi-Fi」
この「スマートWi-Fi」は1台で4つの機能を持つ点が特徴です。
 

国内モバイルWi-Fiルーター
海外モバイルWi-Fiルーター
スマートフォン
かんたん操作のスマートフォン

 
本体の主な仕様としては、フルHD解像度（1920×1080ピクセル）の5インチディスプレイを備え、SoCはMediaTek MT6762、OSはAndroid 11を搭載しています。
 
サイズは138x70x9.05ミリメートルで、重量は140g、バッテリー容量は3,000mAhです。
 
SIMは物理SIMとしてnanoSIMスロットを1つ持つほか、X-mobile専用ですがeSIMも使用可能です。
 
価格は43,780円（税込）ですが、先行予約を申し込むと期間限定で無料となり、さらに専用ケース、専用フィルム、充電アダプタもプレゼントされます。
海外でも使える20GBのデータ通信を含めて月額3,278円
この端末とセットとなる料金プランは、月額料金3,278円（税込）で、国内でも海外でもKDDI（au）回線で20GBの通信が可能となっています。
 
また、誰かとペアで申し込むと、双方に+5GB分のデータ通信容量が永久無料でプレゼントされる「ペア充」も用意されているとのことです。
 
通話に関してはドコモ回線を使い、標準で5分以内であればかけ放題であり、1,650円（税込）で無制限のかけ放題にすることもできます。
 
先行予約の申し込みで通常3,300円（税込）の契約手数料が無料になるキャンペーンが実施中です。
 
 
Source: エックスモバイル (1), (2) via PRTimes
(ハウザー) …

 
Twitterは現地時間10月11日、フォローワーをブロックせずに削除できる機能をWeb版を使用する全てのユーザーに向けて公開しました。この新機能は、「ソフトブロック（soft block）」とも呼ばれています。
ソフトブロック機能の提供開始
Twitterは先月、ブロックせずにフォローワーの削除が可能になる新機能のテスト運用を開始したと発表していました。
 
フォローワーを削除する手順は、以下の通りです。
 

自分のプロフィールを開き、「フォローワー」をクリックします。
3本線アイコンをクリックします。
「このフォローワーを削除」を選択します。

Twitter、プライバシー関連機能を強化
なお、Twitterはプライバシー関連機能の強化に取り組んでおり、同社はこれを「ソーシャル・プライバシー（social privacy）」のアップデートと呼んでいます。ソフトブロック機能の導入も、この取り組みの一環で、同社は他にも以下のような新機能の開発を行っています。
 

ツイートのアーカイブ：Twitterは、30日、60日、90日後に投稿を非表示にしたり、1年後にツイートを非表示にする機能を検討しています。この機能はリリース日が決まっておらず、構想段階にあります。
「いいね！」したツイートの非表示：自分が「いいね！」したツイートを非表示にします。また、「いいね！」したツイートを誰に表示するかを設定できるようになります。ただし、この機能がテストされる時期は未定です。
会話からの離脱：ユーザーは、会話から自分を削除できるようになります。2021年末までに、テストが開始されます。

 
これらの機能だけでなく、先週、同社はヒートアップしそうな会話に参加する前に警告を発する機能のテストも開始しています。
 

rolling out to everyone on the web today https://t.co/Nqhhf2q2fo
— Twitter Safety (@TwitterSafety) October 11, 2021

 
 
Source:Twitter Safety/Twitter via 9to5Mac,The Verge
(m7000) …

お手頃価格で性能も良いiPhone SEに、次期モデルの噂が聞こえてきました。Macお宝鑑定団が信頼できる中国の情報筋から得た情報によると、次期iPhone SE（第3世代）は、SoCが最新のA15 Bionicへ、モデムも5G対応となるも、現行とデザインは変わらないとのこと。 …

 
Googleが10月19日に発表を予定しているハイエンドスマートフォン、Pixel 6/6 Proのサービスマニュアルが流出しました。
 
このなかには、モデムチップとしてSamsungのExynos 5123を使っていることを示す内容が含まれています。
Pixel 6/6 Proに使われている部品の詳細が明らかに
このサービスマニュアルは、Pixel 6/6 Proを分解修理する方法について書かれたものです。
 
このため、1つ1つの部品について詳細が書かれており、さまざまな情報が読み取れます。
 
たとえば、バッテリー容量はPixel 6が4,614mAh、Pixel 6 Proが5,003mAhであることや、どこに水没検知マークがあるか、分解にはどのような工具が必要でどのように作業すればいいかといったものです。
モデムにSamsung Exynos 5123使用
ただし、バッテリー容量などについてはすでに情報がリークされており、スペック面で目新しいものはあまりありません。
 
唯一わかったのは、XDAによりリークされていた、モデムにSamsung Exynos 5123を使用していることが確認されたという点です。
 
このチップはSamsungのフラッグシップスマートフォンに搭載されているものであり、Tensor Socの開発にSamsungが深く関与していることを伺わせます。
 
Pixel 6/6 Proはアメリカ太平洋時間10月19日午前10時（日本時間10月20日午前2時）に発表予定です。
 
 
Source: Pixel 6のサービスマニュアル, Pixel 6 Proのサービスマニュアル via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
アメリカからの制裁で大きな制約を背負ったHuaweiは、それでもスマートフォンビジネスを諦めないとしています。
 
しかしながら、同社のKirinチップの在庫は尽き、5G通信も制裁により使えないことから、4G版のSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを開発しているようです。
先端チップ製造ができないHuawei
Huaweiはアメリカからの制裁により、さまざまな制約を課されました。
 
そのなかの1つが、先端チップの製造ができないという点です。
 
このため、Huaweiは同社独自のKirinチップの開発や製造ができず、製造済みのKirinチップの在庫を使ってスマートフォンを製造してきました。
 
しかしながら、Kirinチップの在庫が無くなったとの報道もあり、新たなスマートフォンをKirinチップで製造するのは難しくなっているようです。
5G通信技術が使えず、4G版Snapdragon 898を使う？
このためHuaweiは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcomm製チップの使用を検討しているそうです。
 
しかしながら、5G通信技術がアメリカからの制裁で使えないため、4G版のSnapdragon 898をMate 50のエンジニアリングモデルでテストしているといわれています。
 
この情報はWeiboユーザーのChanganDigitalKing氏からもたらされたものであり、この4G版Snapdragon 898をHuaweiは独占的に使用するとのことです。
 
一方、2022年からHuaweiが武漢でチップを自社製造するという報道もあります。
HarmonyOS 2は順調
ソフトウェア面では、HuaweiはAndroidをやめ、独自開発したHarmonyOS 2を搭載しています。
 
HarmonyOS 2は順調であり、すでに1億2,000万台のスマートフォンがこのOSを搭載し、不具合が発生したという報告はありません。
 
年末までには3億台以上のスマートフォンがHarmonyOS 2を搭載するといわれています。
 
また、Huaweiは次世代通信規格である6Gに関する特許を多数取得しているようです。
 
 
Source: ChanganDigitalKing/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000のより詳細なスペックに関する情報がリークされ、Cortex-X2をはじめ、Armの最新コアをフル搭載したものとなるようです。
CPUコアとしてCortex-X2/A710/A510を搭載
WeiboユーザーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510が搭載されるとのことです。
 
この仕様は、QualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200といった、次世代フラッグシップSoCと同じ構成となっています。
 
これら3つのチップはいずれも4nmプロセスで製造されることもあり、完全に競合する製品となりそうです。
 
Snapdragon 898と比べると、価格についてはDimensity 2000が安いとされ、消費電力もDimensity 2000のほうが低いという情報があります。
 
Cortex-X2のクロック周波数については、Dimensity 2000とExynos 2200が3.0GHzである一方、Snapdragon 898は少し高めの3.09GHzを目指しているとされています。
GPU性能での勝負に？
一方、これら3つのSoCは搭載するGPUが異なります。
 
Dimensity 2000がArmのMali G710を搭載する一方、Snapdragon 898はAdreno 730を、Exynos 2200はAMDと開発したGPUを搭載するといわれています。
 
Snapdragon 898のGPU性能についてはExynos 2200よりも低いという情報がありますが、Mali G710についての具体的な性能情報はありません。
 
Androidの次世代フラッグシップSoCはGPU性能での争いになるのかもしれません。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …