LinuxをAppleシリコン搭載Macで動作させることを目的としたAsahi Linuxが、M1チップ搭載Macの標準デスクトップ環境として使用可能となった、と伝えられています。
粗削りな部分はあるけど普通に使用できる！
単にLinuxを動作させるだけでなく、日常的なOSとして使用できるように磨き上げることを目指すAsahi Linuxプロジェクト/コミュニティは、GPUアクセラレーションはまだ有効にできないものの、LinuxをM1チップ搭載Macの標準デスクトップ環境として問題なく使えるレベルに到達した、と発表しました。
 
「多くの粗削りな部分や欠けているドライバがあるものの、ここまでくれば、開発は半ば自動的に進む」と、進捗レポートに記されています。
SoCの世代を超えてハードウェアインターフェースの互換性を保持
「AppleはSoCの世代を超えてハードウェアインターフェースの互換性を保つことに重点を置いているユニークな会社です」と、Asahi LinuxはAppleの他社とのスタンスの違いを説明しています。なんと、M1チップのUARTハードウェアは初代iPhoneにまでさかのぼるとのことです。
 
それゆえ、M1チップだけでなく、将来のチップでもそのまま動作する可能性のあるドライバーを書くことができるため、「ARM64の世界では非常にエキサイティングな機会」と、興奮が表現されています。
 
 
Source:Asahi Linux via 9to5Mac
(lexi) …

 
リーカーのエバン・ブラス氏が、Google Pixel 6シリーズの公式画像と称するものを多数公開しました。
Google Pixel 6シリーズの公式画像？
Google Pixel 6シリーズに関して既に、プロモーション動画が公開されています。
 

 
今回、ブラス氏が公開したものはGoogle Pixel 6シリーズの公式画像らしきもので、23ワットのワイヤレス充電に対応するとみられる新しいワイヤレス充電器「Pixel Stand」らしき画像も含まれています。
 

 
Google Pixel 6シリーズは太平洋時間10月19日午前10時（日本時間10月20日午前2時）から開催されるイベントで発表、10月27日に発表される見通しです。
 

 
Google Pixel 6シリーズにはGoogleが独自開発した新しいシステム・オン・チップ（SoC）であるTensorを搭載、同チップの性能はGoogle Pixel 5シリーズから大幅な性能向上を実現すると期待されています。
 

pic.twitter.com/NgBH8PJ9ye
— E (@evleaks) October 7, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
Twitterは、「ソーシャル・プライバシー（social privacy）」の強化に取り組んでいますが、その一環として、新たな新機能のテスト運用が開始されました。この新機能は、参加しようとしている会話がヒートアップする可能性がある場合、警告メッセージが表示されるというものです。
ヒートアップしそうな会話の参加前に警告表示
Twitter Supportは、「参加する前に、会話の雰囲気を知りたいと思ったことはありませんか？」という質問をTwitterで投げかけています。これに対してアカウントは、「私たちはAndroidとiOSで、ユーザーが参加しようとしている会話がヒートアップしたり、激しくなる可能性がある場合、ユーザーに警告を与えるプロンプトをテストしています」と続けています。
 
この機能は、ユーザーにどのような会話をしているのかをユーザーに知らせるもので今のところ、開発中となっています。
 
プロンプトで表示される警告は、「お互いに気をつけよう。私たちの価値観が、Twitterをより良いものにします」というメッセージの後、次のような文言が表示されます。
 

人間性を見失わない：尊敬の念を持って会話することで、Twitterがより良いものとなります。
事実確認の重要性：事実を確認することは、全ての人に役立ちます。
多角的な視点が価値を生む：新しい視点を発見することで、多角的な視点を養うことができます。

 
今のところテストの詳細や、いつこの警告が表示されるようになるのかは不明です。
 
これ以外にもTwitterは、「ソーシャル・プライバシー」の強化を目指し、新機能を追加することを検討しています。
 

Ever want to know the vibe of a conversation before you join in? We’re testing prompts on Android and iOS that give you a heads up if the convo you’re about to enter could get heated or intense.
This is a work in progress as we learn how to better support healthy conversation. pic.twitter.com/x6Nsn3HPu1
— Twitter Support (@TwitterSupport) October 6, 2021

 
 
Source:Twitter Support/Twitter via 9to5Mac
(m7000) …

Image:Googleカレンダーに追加しましょう！こっちを待っていた！という人も絶対多いよね！Googleの新型スマートフォン「GooglePixel6」シリーズのローンチイベントが決まりました。10月19日の午前10時（日本時間10月20日午前2時）です。今回のPixelはGoogle初となる独自のSoC「Tensor」が搭載されるとのことで、真のGoogleスマートフォンとなりそうな予感がし …

 
チップメーカーのIntelは、Apple製コンピュータしか考えられないという根っからのApple信者たちを、ステップバイステップでWindows PCの世界へといざなう新たな広告動画「呪縛からの脱却、社会実験」（Breaking the Spell: Social Experiment）を公開しました。
求めていた機能はすべてWindows PCにあった？
動画では、「Apple製品にしか興味がない」というコアなAppleファンに対して、あたかもAppleの新製品のプレゼンを行うような空気感で、プレゼンターが質問を投げかけていきます。
 
「コンピュータをカスタマイズしたいですか？」「57,000+のゲームが楽しめますよ」「ダブルタッチスクリーンはどうですか？」「タブレットにもなるノートパソコンはどうですか？」などの問いに、Appleファンたちはエキサイトし、“そんな商品があるのなら欲しい！”と熱くなっていきます。
 
実験の最後で、実はこれらの製品はすでに存在しており、すべてIntel製プロセッサを搭載したWindows PCであることが明かされます。
 
Intelによれば、人々のリアクションは台本に基づくものではなく、“本物”の反応であるとのことです。
 

 
 
Source:MacRumors
(lexi) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCとしてDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000は電力効率を大幅に改善し、ライバルであるSnapdragon 898よりも20％以上消費電力が低いとのことです。
約20％～25％低消費電力なDimensity 2000
MyDriversのレポートによると、MediaTekはDimensity 2000を今年末から2022年初頭に発売するとされています。
 
そして、このDimensity 2000は、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも約20％～25％消費電力が低いとのことです。
 
Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造されるといるのに対し、Snapdragon 898もTSMCあるいはSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
プロセス世代が同じにもかかわらず、これほどの差がつく理由については触れられていません。
 
価格はDimensity 2000のほうが安いとのことです。
 
Snapdragon 898については、発熱が激しいという情報もあります。
性能も改善されるDimensity 2000
Dimensity 2000は、消費電力だけでなく、性能も改善されるといわれています。
 
CPUにはArm Cortex-X2とCortex-A79を搭載し、GPUにはArm Mali G79を採用するとのことです。
 
また、MediaTek独自の「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」にも対応し、各スマートフォンメーカーがある程度自由にチップをカスタマイズして使うことができます。
 
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場において、43％のシェアを獲得して2位のQualcommに大きな差をつけました。
 
また、AMDとPC向けSoC開発で協業するという情報もあります。
 
 
Source: MyDrivers via Gizmochina
(ハウザー) …

 
Samsungの時期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、AMD製のmRDNAアーキテクチャのGPUが搭載されます。
 
このGPUがレイトレーシングをサポートするかどうかが注目されていましたが、Samsungはレイトレーシングのサポートを明言し、そのサンプル画像を公開しました。
レイトレーシングとは？
レイトレーシングとは、光が物体によって反射される現象を物理的かつ正確にシミュレーションする手法です。
 
従来の3Dモデルにおける照明付加が擬似的なものであったのに対し、よりリアルな反射光が得られるだけでなく、照明や影も本物のように作り出すことができます。
 
しかしながら、レイトレーシングには膨大な計算量が要求されるため、リアルタイムでの処理には専用のハードウェアサポートが必要とされています。
 
ゲーム機ではPS5やXbox Series Xがレイトレーシングをサポートしており、どちらも利用しているのはAMD製のGPUです。
スマートフォンでレイトレーシングを実現するExynos 2200
このレイトレーシングをスマートフォンに始めて持ち込むのが、これらのゲーム機と同じくAMD製のGPUを採用したExynos 2200です。
 
SamsungはWeibo上でレイトレーシングをサポートすることを明言するとともに、そのサンプル画像を投稿しました。
 

 
光と影が同居するシーンにおいて、リアルな陰影を描けている様子がわかります。
 
Exynos 2200はSamsungのGalaxy S22シリーズに搭載される予定です。
 
高クロック動作時はAppleのA15 Bionicを超えるGPU性能を発揮するともいわれています。
 
また、CPUやGPUの違いで3つのバージョンが存在するとのことです。
 
 
Source: Samsung/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
ZTE傘下のスマートフォンメーカーであるNubiaが、ゲーミングスマホのREDMAGIC 6S PROを日本で発売することを発表しました。
 
Qualcommのフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888+を搭載し、2021年10月末前後に販売開始予定です。
透明な背面カバーで内部が見られるデザイン
REDMAGIC 6S PROの特徴は、背面カバーが透明になっている点です。
 

 
これにより、内蔵されたRGBライトを見ることができるなど、デザインのアクセントとなっています。
 
また、冷却用のターボファンは従来に比べて風圧を30％、空気圧を35％増加させており、ゲームプレイ中の性能低下を防ぐことができるとのことです。
 
背面に「Mキー」と呼ばれるタッチパッドエリアを新設したのも特徴で、1つまたは2つのアクションをカスタマイズすることができ、ゲーム体験を向上することができます。
Snapdragon 888+を搭載
スペックとしては、SoCにQualcommのSnapdragon 888+を搭載し、Androidスマートフォンとしては最高クラスの性能が期待できます。
 

 
ディスプレイは解像度が2,400 x 1,080ピクセルでサイズが6.8インチであり、最大165Hzのリフレッシュレートと720Hzのタッチサンプリングレートに対応しているという仕様です。
 
リフレッシュレートは60Hz、90Hz、120Hz、165Hzの間で切り替え可能となっています。
 
ブルーライト低減機能とモーションブラー低減機能の効果が認証機関のSGSによって認定されており、長時間ゲームをしても目が疲れにくいのも特徴です。
販売開始は2021年10月末前後、先行予約販売や特典の付与も
このREDMAGIC 6S PROは2021年10月末前後に日本で発売予定です。
 
価格は公表されていませんが、先行予約販売も実施予定で、特典の付与も考えているとされています。
 
NubiaはREDMAGIC 6/6 PROを4月22日に国内で発売していました。
 
 
Source: Nubia (1), (2) via PRTimes
(ハウザー) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの仕様に関する情報が投稿されました。
Google Pixel 6と6 Proの仕様
この情報を投稿したのは、以前も同モデルの仕様を伝えた熊猫很禿然氏です。同氏が今回伝えた、Google Pixel 6およびGoogle Pixel 6 Proの仕様は下記の通りです。
 
Google Pixel 6
 

6.4インチ有機ELディスプレイ、FHD+、リフレッシュレート90Hz
リアカメラは5,000万画素（ISOCELLL GN1）と1,200万画素（ソニー IMX386）
フロントカメラは800万画素
バッテリー容量は4,614mAh
RAM容量は8GB
ストレージ容量は最大256GB

 
 
Google Pixel 6 Pro
 

6.71インチ有機ELディスプレイ、QHD+、リフレッシュレート120Hz
リアカメラは5,000万画素（ISOCELLL GN1)と1,200万画素（IMX386）に、4倍望遠カメラが4,800万画素
フロントカメラは800万画素
バッテリー容量は5,000mAh
RAM容量は12GB
ストレージ容量は最大512GB

Tensorについて
熊猫很禿然氏はGoogle Pixel 6シリーズが搭載するTensorチップについて、2つのArm Cortex-X1コア（2.8GHz）、2つのArm Cortex-A78コア（2.25GHz）、4つのArm Cortex-A55コア（1.8GHz）を搭載、GPUはARM Mali-G78で、パフォーマンスはSnapdragon 870と同程度と予想しています。
 
同氏の予想は、YouTubeユーザーのThis is Tech Today氏が公開した情報、「2つのArm Cortex-A76コア（2.25GHz）が搭載される」という点が異なっています。
 
 
Source:Weibo via Notebookcheck
(FT729) …

 
Google JapanのYouTubeチャンネルで、「Google Pixel 6：Coming Soon 篇」が公開されています。
「まもなく」と、動画中でアナウンス
Google Japanが公開した動画は30秒で、概要欄には下記のメッセージが添えられています。
 

Google 純正チップ搭載で、中から外まで新しい。
あなたらしさに寄り添うスマートフォン。
Google Pixel 6 、Google Pixel 6 Pro まもなく。
 

予想価格と発売予想日
動画の中では、Google Pixel 6シリーズが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）、Tensorなども登場し、「Google Pixel 6　まもなく」というメッセージで締めくくられています。
 
Google Pixel 6シリーズの予想販売価格は、Google Pixel 6が約77,550円（税込）、Google Pixel 6 Proが約108,680円もしくは約113,850円（税込）で、10月19日発表、27日発売と噂されています。
 
 
Source:Google Japan/YouTube
(FT729) …

 
オランダ・アムステルダム拠点のFairphone（フェアフォーン）が、同社の最新モデルFairphone 4を発表しました。紛争鉱物の使用をできるだけ回避し、修理のしさすさを念頭に置いたFairphone 4には、5年保証がついてきます。
Appleが学ぶべきところもある？
製品レビューは、10点満点で行われることがほとんどですが、どのような項目が考慮されるのでしょうか？デザイン、カメラ、バッテリー駆動時間、ディスプレイ、販売価格などが挙げられますが、昨今重要性を増しているスコアがあるといいます。
 
フランス政府は、今年1月から国内で販売される電子機器に対して、「修理しやすさ」の評価ラベルの掲載を義務付けています。
 
同インデックスによれば、最新のiPhone13シリーズは10点満点中、6.1点と6.2点でしたが、Fairphone 4は9.3点という満点に近い高得点を獲得しています。
 

修理は自分で行うことが可能
Fairphone 4は、モジュラー式の5Gスマートフォンで、販売価格は579ユーロ（約7万5,000円）〜となっています。
 
5年間の保証がついてくるのが特徴で、USB-Cポート、スピーカー、イヤーピース、100%リサイクル素材でできた背面カバーを3,000円以内で“自分で”交換可能となっています。
 
バッテリー交換も簡単に行うことができ、かかる費用は25英ポンド（約4,000円弱）ほどです。
 
すべてのパーツは、2027年まで提供され、長期のソフトウェア・アップデートも保証されています。
 

同価格帯のライバル機に性能では劣る
Fairphone 4と同じ価格帯のデバイスにXiaomi 11T Proが挙げられますが、Fairphone 4はほぼすべてのスペックにおいて劣っている、とWired UKはコメントしています。
 
まず、デバイスの厚みが10.5ミリもあり、質量は225グラムと重めです。SoCはSnapdragon 750Gを搭載しており、11T ProのSnapdragon 888と比べるとかなり見劣りします。
 

修理のしさすさはさらに改善
Fairphone 3では、カメラ交換の際にディスプレイを取り外す必要があり、全部で13個のネジを外さなければなりませんでしたが、Fairphone 4では工程が改善されているとのことです。
 
Fairphoneの最高経営責任者（CEO）のエヴァ・グウェンズ氏によれば、約30万人いるというFairphoneユーザーのうち10%が、実際に自分で修理を行ったことがあるとのことです。
紛争鉱物の回避も改善
2018年には、Fairphoneがリストアップした8つの主要素材のうち25%が、サプライチェーンにおける持続可能性と労働条件に関する独自の詳細で透明性の高い基準に従って「公正に調達された」ものでした。これが2019年には32%に跳ね上がり、2020年には56%に達しています。
 
生産面でも、Fairphoneは中国の生産施設の従業員に2020年に給料4カ月分に相当する生活賃金ボーナスを支給しており、公平な賃金の実現が図られています。
 
 
Source:Fairphone via Wired UK
(lexi) …

 
Googleは、新型スマートフォンであるPixel 6およびPixel 6 Proの発表および発売を間近に控えているといわれています。
 
Pixel 6シリーズにはGoogleが独自開発したTensorチップが搭載されますが、その新しいベンチマークスコアが登場し、Pixel 5に比べて大幅な性能向上をみせました。
GeekbenchにCPUのベンチマークスコアが投稿される
新たなベンチマークスコアはGeekbenchに投稿されました。それによると、Tensorチップに搭載されたCPUのシングルコアのスコアは1,034ポイント、マルチコアのスコアは2,756ポイントであったとのことです。
 

 
Snapdragon 765Gを搭載したPixel 5は588/1,597でしたので、これに比べるとPixel 6 Proは大きな性能向上が見込めそうです。
 
一方、現行のフラッグシップSoCの平均スコアは、QualcommのSnapdragon 888は1,121/3,599、SamsungのExynos 2100は1,070/3,392です。
 
TensorチップのCPU性能は、Snapdragon 888に対してシングルコアで-8％と近い一方、マルチコアでは-23％と大きな差がつきました。
 
また、AppleのiPhone13 Proに搭載されたA15 BionicのCPUスコアは1,729/4,582となっており、さらに大きな差があります。
さらにスコアが伸びる可能性も？
以前投稿されたTensorチップのGeekbenchにおけるCPUスコアは、414/2,074および881/2,938であり、2番目の結果から比べると今回の結果はシングルコアでは伸びたものの、マルチコアでは逆に下がっています。
 
このことから、Googleは現在、最適化に取り組んでいる可能性があり、最終版ではさらにスコアが伸びるかもしれません。
 
Pixel 6シリーズは10月19日に発表、10月27に発売されることが予想されており、価格はPixel 6が約77,550円、Pixel 6 Proが約108,680円という試算結果があります。
 
 
Source: Geekbench via PhoneArena, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
2021年のスマートフォン市場は、2020年の新型コロナウイルスの影響から一転して好調な売れ行きをみせています。
 
しかしながら、それに水を差すかのように半導体不足がこの市場を直撃しているようです。調査会社のCounterpointは2021年のスマートフォン出荷台数予測を引き下げました。
前年比の出荷台数増加予測を3％ポイント引き下げ
Counterpointはこれまで、2021年のスマートフォン出荷台数を前年比9％増の14億4,700万台と予測していました。
 
これは、2020年に新型コロナウイルスの影響で大きく出荷台数が減少したのに対し、2021年はスマートフォンメーカーが昨年末から大規模な部品発注をおこなったことや、買い換えの遅れによる消費者の需要が市場を下支えしたためです。
 
しかしながら、Counterpointは9月30日にこの予測を前年比6％増の14億1,400万台に引き下げています。
 

 
この引き下げの原因は半導体不足です。
 
2021年第2四半期（4月～6月）には一部のメーカーが要求された80％しか主要部品を受け取れていないとしていたのに対し、第3四半期（7月～9月）に入るとさらに状況が悪化し70％しか受け取れていないというメーカーもあらわれました。
 
Counterpointは業界の90％が影響を受けており、これが2021年下半期の予測に影響すると考えています。
ファウンドリはフル稼働も半導体不足は続く
半導体不足は2020年第4四半期（10月～12月）から市場を悩ませていましたが、システム・オン・チップ（SoC）やカメラセンサーなどの高価な部品を買いだめすることによって製品を製造し、成長をみせていました。
 
しかしながら、半導体を製造するファウンドリは数四半期にわたってフル稼働しているにもかかわらず、半導体不足は続いています。
 
このため、買いだめていた部品も底をつき始め、生産に問題が出ているとのことです。
 
また、SoCについては、新しい製造プロセスにおける歩留率の低さも影響しています。
 
しかしながら、スマートフォンメーカーのなかでは唯一AppleはSoC不足の影響を受けていないようだとCounterpointのリサーチ・ディレクターのトム・カン氏は述べています。
 
IDCは、半導体不足は2022年には落ち着き、2023年には逆にチップ余りが発生する可能性があるとしています。
 
 
Source: Counterpoint
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Samsungが来年前半に発表すると期待されるGalaxy S22シリーズについて、最上位機種のモデル名が「Galaxy Note22 Ultra」になるとの噂がありました。
 
しかし著名リーカーがこの噂を完全に否定、モデル名は「Galaxy S22 Ultraで間違いない」と断言しています。
Galaxy S22 UltraはNoteの後継機種？
この夏、Samsungが例年発表してきたNoteシリーズを発表せず、代わりにGalaxy Z Fold3とGalaxy Z Flip3を発表したことから、「Noteシリーズ廃止」の噂が浮上しました。
 
その後、リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）がWeiboに、「Galaxy S22 UltraはSペンを本体内に内蔵でき、デザインもNoteシリーズに近い角張ったものになる」と投稿、また別のソースからの情報も相まって、Galaxy S22 UltraはNoteシリーズの実質的な後継機種であるとの見方が生まれました。
Galaxy S 22 Ultraで100％間違いない
ところがリーカーのChun氏（@chunvn8888）が、これまでの命名ルールでいうところのGalaxy S22+はGalaxy S22 Proに、Galaxy S22 UltraはGalaxy Note22 UltraになるとTwitterに投稿、モデル名に関する情報が錯綜しています。
 
しかし前述のIce universe氏が、「Galaxy S 22 Ultraで100％間違いない。Note22 Ultraではない」とTwitterに投稿、Chun氏の情報を真っ向から否定しました。
 

Galaxy S22 Ultra name is comfirmed 100%Not Note22 Ultra
— Ice universe (@UniverseIce) September 30, 2021

来年1月に発表か
Galaxy S22 Ultraは、リフレッシュレート120Hzの6.8インチ有機EL（OLED）ディスプレイ、Exynos 2200システムオンチップ（SoC）、AMD製GPUを搭載、S Penを内蔵可能になると推測されています。
 
Galaxy S22シリーズは2022年1月中頃に発表される見通しです。
 
 
Source:Ice universe/Twitter, LetsGoDigital
(lunatic) …

 
5G通信対応というと少し前までは高価なスマートフォンの特権でしたが、最近ではローエンドからミドレンジのスマートフォンでも5G通信に当たり前に対応するようになっています。
 
この結果、200ドル（約22,382円）～399ドル（約44,653円）までの5G通信対応ミドルレンジスマートフォンのシェアが大きく伸びており、そのようなスマートフォンのスペックも短期間で大きく向上しているとのことです。
ミドルレンジスマートフォンの出荷台数シェアが37％に増加
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期（4月～6月）のミドルレンジ5G通信対応スマートフォンの出荷台数は、前年同期比で193％増となりました。ミドルレンジのスマートフォンとは、価格が200ドル（約22,382円）～399ドル（約44,653円）の端末のことを指します。
 
5G通信対応スマートフォンの総出荷台数に占めるミドルレンジスマートフォンのシェアも、2021年第1四半期（1月～3月）の32％に対して、37％に増加しました。
 

 
これは、手頃な価格帯の5G通信対応スマートフォンのラインナップが増えたことが原因であり、2021年第1四半期にはミドルレンジスマートフォンが146機種しかなかったのに対し、2021年第2四半期には191機種に増加し、今も拡大を続けています。
 
また、QualcommやMediaTekが手頃な価格の5G通信対応システム・オン・チップ（SoC）を発売し、さらに主要市場で5Gネットワークが積極的に展開されたことも寄与しています。
Vivoがミドルレンジの5G通信対応スマートフォンシェアトップ
メーカー別では、Vivoがミドルレンジの5G通信対応スマートフォン市場において30％のシェアを獲得し、首位となりました。
 

 
Vivoは積極的に5G通信対応端末をこの価格帯でリリースしており、2020年第2四半期には28％に過ぎなかった5G通信対応ミドルレンジスマートフォンの割合が、2021年第2四半期には80％に達しています。
ミドルレンジスマートフォンのスペックが向上
各社とも数量の出るこの市場で大きなシェアを獲得しようと、消費者にとって魅力的なスペックの端末を発売しています。
 
このため、5G通信対応ミドルレンジスマートフォンのスペックは、前四半期に比べて短期間で大きく向上しました。
 

 
たとえば、3眼カメラの搭載率は52％から56％に、平均バッテリー容量は4,401mAhから4,469mAhに、平均RAM搭載量は7.45Gから7.50GBに、平均ストレージ容量は149GBから152GBにそれぞれ向上しています。
 
今後は、低価格のデバイスがさらに登場し、より多くの地域で5G接続が普及することで、世界中で5Gがますます身近なものになることが期待されます。
 
事実、すでに新興国市場で5G通信対応スマートフォンの出荷台数増がみられます。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
Apple Watch Series 4以降のモデルで利用可能な心電図アプリで、心房細動だけではなく他の不整脈も検知できることを示唆する研究結果が海外医学会誌に掲載されたと、AppleInsiderが報告しました。
心房細動以外の不整脈も検出されていた
今回の論文には、Apple Heart Studyで得られたデータを新たに分析したことによって明らかになった内容が記されています。
 
「American Heart Association Journal」に掲載された論文で、研究者らが2019年11月に行った1回目の分析では、Apple Watchの不整脈検出アルゴリズムは、心房細動の識別に関して陽性的中率が0.84であったと報告されました。
 
2回目の分析で研究者らは改めて、41万9,000人以上のApple Heart Study参加者のうち、不整脈が検出された450人分の心電図記録を分析しました。その結果、297人分の心電図記録では心房細動が検出されていませんでした。
 
心房細動が検出されていなかった297人中119人分の心電図記録には、上室不整脈を除く心房細動以外の不整脈が記録されていました。
 
また、Apple Watchで不整脈の通知を受けたものの、心電図記録で心房細動が検出されていなかった参加者について、約40％の割合で心房性および心室性の不整脈が記録されていたようです。
心房細動以外の不整脈の検出と通知につながる？
AppleInsiderは、この研究結果から、Apple Watchには心房細動以外の不整脈検出も期待できると伝えています。
 
 
Source:MyHealthyApple via AppleInsider
(FT729) …

 
Realmeが新しいミドルレンジゲーミングスマートフォンのGT Neo 2を発表しました。
 
最大の特徴は、ダイヤモンドを使った冷却システムによって、ゲームなどの高負荷な作業をおこなっているときでも安定した性能を発揮できるようにしているところです。
微少なダイヤモンドの結晶を含んだ冷却液を使用
ダイヤモンドが使われているのは冷却液のなかです。
 
このGT Neo 2にはベーパーチャンバーと呼ばれる、金属内に封入された冷却液が気化と液化を繰り返すことで冷却するシステムを採用しています。
 
ダイヤモンドはすべての固体物質のなかで最も熱伝導率が高いため、この冷却液のなかに微少なダイヤモンド結晶を加えることで、効率の良い冷却を狙っているものと考えられます。
 
GT Neo 2にはほかにも熱伝導率の高いグラフェンを使ったヒートパッドも採用しており、これらによりほかの冷却方法よりも最大で18度低い温度を保つことができるとのことです。
 
一般的にスマートフォンは高負荷状態が続いて温度が上がりすぎると、熱暴走しないようにCPUやGPUのクロック周波数が下がって性能が落ちる可能性がありますが、低い温度を保つことができれば高性能状態を維持することが可能でしょう。
SoCにはSnapdragon 870を採用
GT Neo 2はシステム・オン・チップ（SoC）として、QualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 870を採用しています。
 
ディスプレイは6.6インチでリフレッシュレートは120Hz、画面タッチのサンプリングレートは600Hzとゲーミングスマートフォンらしいスペックです。
 
このGT Neo 2は中国リリースされ、価格はRAMが6GBでストレージが128GBのモデルが約370ドル（約40,993円）、RAMが12GBでストレージが256GBのモデルは約464ドル（約51,402円）で販売されています。
 
中国国外での販売計画については不明です。
 
Realmeはスマートフォンの販売台数が最速で1億台を超えるなど、好調が伝えられています。
 
 
Source: Realme via Android Authority
(ハウザー) …

 
Huaweiの「Total Connect」カンファレンスでインタビューに答えた徐直軍 取締役副会長兼輪番会長は、米国の制裁下でHuaweiの携帯電話事業は確かに大きな課題に直面しているものの、事業をあきらめたり、売却することはなく、いずれ軌道に乗せるために努力していると強調しました。
4Gスマホのみしか販売できず売上に打撃
米国の制裁により、Huaweiの携帯電話事業はかつてないほどの困難に見舞われています。 チップの機能制限や5Gチップの入手不可状態により、Huaweiは現在、4Gスマホしか販売できず、売上に大きな影響を与えています。
 
徐氏によれば、Huaweiの5Gスマホは事実上購入がほぼ不可能になっているとのことです。それでも同氏は事業を継続する意思を再び強調しています。
 
「5Gスマホをユーザーに提供しようとすると、数年かかるかもしれません」
フラッグシップ機でも5Gが使えない
Huaweiは、旗艦モデルのP50シリーズを最近発表したばかりですが、同シリーズは5Gに対応していません。P50シリーズにはSnapdragon 888とKirin 9000の2種類のSoCが搭載されていますが、これらのデバイスはいずれも5Gをサポートしていません。
 
しかしながら、Huaweiは8月、「チップ生産の継続的な進歩により、スマートフォンの王座をいずれは奪還するでしょう」と、スマホ市場での返り咲きを宣言しています。
 
6G通信の関連特許出願数では中国が40.3%を占めており、中でもHuaweiが12%と重要な位置を占めていることが、最近の報道で明らかになっています。
 
 
Source:MyDrivers via Gizchina
Photo:Huawei
(lexi) …

 
Spigen（シュピゲン）から発売されたiPhone13シリーズ用のMagSafe対応ケース「ウルトラ・ハイブリッド マグ」をiPhone13 Proに装着してレビューします。MagSafeのワイヤレス充電や各種アクセサリーに対応したクリアケースです。
MagSafe対応、MIL規格取得のiPhone13シリーズケース
SpigenのiPhone13シリーズ用「ウルトラ・ハイブリッド マグ」は、MagSafe用のマグネットを内蔵しており、MagSafeを使ったワイヤレス充電をはじめスタンドへの固定や対応アクセサリーの取り付けに対応した、高い保護性能をもつクリアケースです。
 

 
パッケージには、ケース本体と、ケースに貼られた保護フィルムを剥がす順番の案内が入っています。
 

 
案内に従って、MagSafeの内側部分、ケースの内側、外側の順に剥がします。
 

 
フィルムを剥がすと、透明で光沢のあるケース本体が姿を表します。
 

 
iPhoneの背面がしっかり見える
iPhone13 Proにケースを装着すると、iPhoneの本体色がそのまま見え、MagSafeのマグネット部分に白いリングとバーが見える、Apple純正のクリアケースに似たデザインです。
 
なお、「ウルトラ・ハイブリッド マグ」にはホワイトのほか、ブラックも用意されています。
 

 
四隅に衝撃吸収用のエアクッションが埋め込まれていることをアピールするロゴがあります。また、背面の角部分は縁が高くなっており、カメラの突起との差が小さくなっています。
 

 
側面の音量ボタンは軽い力で押しやすく、サウンドオン/オフスイッチの部分には穴が開けられていて操作しやすいです。
 

 
背面はツルツルしていますが、側面のソフトなTPU樹脂が手に持つ際の滑り止めになります。
MagSafeアクセサリー類を装着してみた
AppleのMagSafe充電器を使うとマグネットの力で固定されて最大15Wの高速ワイヤレス充電ができます。ケーブルを持って持ち上げても外れません。
 

 
Belkinの車載スタンド「MagSafe Air Vent 車用磁気スタンドPRO」に取り付けて、市街地を走行してみましたが、iPhone13 Proがズレたり落ちることはありませんでした。
 

 
PopSocketsの「MagSafe ポップウォレット」は、かなり強力に取り付けられました。
 

 
MOFTのMagSafeスタンドを取り付けると、iPhone13 Proカメラ周囲の突起部分に一部が重なってしまいましたが、マグネットで吸着する部分が浮き上がるわけではなく、通常の使用に支障はありませんでした。
 

 
iPhone13シリーズ全モデルに対応。価格は3,890円
「ウルトラ・ハイブリッド マグ」は、iPhone13シリーズの全モデルに対応しています。本稿執筆時点では、Amazon.co.jpで3,890円（税込）で販売されています。
 
iPhone13シリーズの本体カラーを楽しみながらMagSafeアクセサリーを活用したい方は「ウルトラ・ハイブリッド マグ」をチェックしてみてはいかがでしょうか。
 
 
参照：Spigen/Amazon.co.jp
(hato)
 
 

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デバイスの分解で知られるiFixitが、iPhone13 Proの分解を試みました。中を開けてみてわかったことはあったのでしょうか？
カメラ配列は前モデルと同じ

 
iPhone13 Proの概要は、以下のとおりです。
 

新しい5コアGPU、6コアCPU、16コアNeural Engineを搭載したA15 Bionic SoC
6.1インチ（2,532 × 1,170ピクセル） Super Retina XDR OLEDディスプレイ（ProMotion搭載）
超広角（ƒ/1.8）、広角（ƒ/1.5）、3倍望遠（ƒ/2.8）の12MPトリプルカメラシステム、LiDARモジュールを搭載
6GBのRAMと128GBのストレージ（最大1TBまで設定可能）を搭載
サブ6GHz 5G（米国モデルではミリ波）、4×4 MIMO LTE、2×2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、Bluetooth 5.0、Ultra Wideband、NFC
MagSafe 15Wワイヤレス充電
IP68準拠の防水性能

 
X線写真を見ると、L字型のバッテリー、イメージセンサー用の安定化磁石、小さなロジックボード、さらには小型のTaptic Enginesが見えます。iPhone13 Proの外観は、昨年のモデルに比べて少し膨らんでいるように見えます。カメラ突起が大きくなっており、平らな面に置くことができません。これは12 Proでも同じでしたが、iFixitは「ため息が出る」とコメントしています。
 

 
iPhone13 Proの筐体は、12 Proと同じ方法で開けることができたそうです。デジタイザーとディスプレイのケーブルが合体しているようです。上側のセンサーケーブルは、上部で独立していますが、「恐ろしく細く、短い」とのことです。
 

 
これまでディスプレイの背面に固定されていたイヤースピーカーが、今回のモデルでは筐体の内部に収納され、画面の交換が容易になりました。同時に、壊れたスピーカーを交換するのにロジックボード全体を取り出さなければならなくなりました。
 

 
13 Proでは、Face IDのフラッドイルミネーターとドットプロジェクターが1つのモジュールに統合されたことにより、ノッチの幅が12 Proに比べて20%狭くなっています。
 
今年のProのカメラ配列は前モデルと同じに見えます。「これではアップグレードしたことがわからない」と、iFixitは述べています。
 

 
 
Source:iFixit
(lexi)
 
 

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パソコン向けCPUおよびGPU大手のAMDと、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが、共同でジョイントベンチャーを設立するという情報が入ってきました。
 
ノートPC向けのSoC開発のためと考えられており、将来的にはAppleのM1チップをはじめとするAppleシリコンに対抗する製品を展開するつもりかもしれません。
MediaTekの5Gを含む無線通信技術を利用したいAMD
AMDはこの協業により、MediaTekが持つ5G通信を含む無線接続技術を利用したいと考えているようです。
 
ライバルであるIntelやQualcomm、Appleに比べて、強力なAMDは無線接続技術を持っていません。
 
これからのノートPCでは無線接続技術が必須であり、そこを補完するためにMediaTekとのジョイントベンチャーを計画しているものと考えられます。
 
一方、MediaTekにはGPU開発技術がなく、この協業によりAMDの高性能GPU技術を使えることが魅力です。
 
すでにAMDはRZ608という名称で、Wi-FiコントローラであるMediaTekのMT7921Kを一部の新しいノートブックモデルに採用しており、両社は小規模ながらもすでに協力関係にあるそうです。
 
DigiTimesはこのジョイントベンチャーが2024年までにWi-Fi、5G通信、高帯域幅の有線接続を統合した初のノートPC用SoCを展開すると予想しています。
将来的にはArmベースのソリューションでAppleシリコンに対抗？
AMDは最近、Armベースのカスタムソリューションを顧客に提供する準備ができていると述べており、将来的にはx86ベースではなくArmベースのSoCでAppleシリコンに対抗するソリューションを出す可能性があります。
 
この場合、MediaTekのカスタムArmコアをAMDのGPUと組み合わせて使うことを考えているのかもしれません。
 
MediaTekは2021年にスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となるとみられ、2021年第2四半期（4月～6月）には43％ものシェアを獲得しました。
 
また、NVIDIAとともにChromebook上で本格的な3Dゲームを動作させるデモをおこなっています。
 
一方、AMDはSamsungの時期フラッグシップSoCであるExynos 2200にGPUを提供するといわれています。
 
AMDはまた、FPGA大手のXilinxを買収するなど、積極的に事業を拡大しようとしています。
 
 
Source: DigiTimes via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。
買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験
このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。
 
とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それでも91％も伸びているのです。
 
近年、iPhoneユーザーの平均的な買い替えサイクルは3年〜4年となっているので、ほとんどの人はiPhoneを買い換える際に80％〜91％の性能向上を体験している、とバジャリン氏は述べています。
 

AppleシリコンはあくまでApple製品を構成する一部
またバジャリン氏はAppleのAppleシリコンがほかの半導体メーカーのシステムオンチップ（SoC）とは違うと指摘します。AシリーズチップやM1チップはしばしばIntel、AMD、QualcommなどのSoCと比較されますが、他社のSoCが「完成品」であるのに対し、AppleシリコンはあくまでもApple製品を構成する一部に過ぎない（ただし非常に重要な役割を果たしている）と同氏は指摘します。
 
したがって他社のチップとベンチマークスコアだけを比較してもあまり意味がないとバジャリン氏は続けます。AppleシリコンはAppleのほかのハードウェアやソフトウェアと緊密に統合され、全体として素晴らしいパフォーマンスを実現できるように設計されている、というのです。
 
来年のA16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂があります。
 
 
Source:Creative Strategies via 9to5Mac
(lunatic) …

 
AppleはiPhoneシリーズに搭載するシステム・オン・チップ（SoC）であるAシリーズを独自開発し、年々性能を向上させています。
 
本日発売開始となるiPhone13シリーズにもA15 Bionicが搭載され、過去最高の性能となりました。しかしながら、Aシリーズの性能アップ幅は近年減少傾向にあるようです。
減少傾向にあるiPhoneの性能向上率
これは調査会社のCreative Strategiesがおこなったものです。
 
各世代のiPhoneのシングルコア性能を棒グラフに、前世代に対する性能向上率を折れ線グラフにすると以下のようになります。
 

 
iPhone6sでは前世代比約70％の性能向上率を達成しましたが、最新のiPhone13のA15 BionicではA14 Bionicに対して約11％の性能向上となりました。
 
毎年着実に性能向上しているものの、その性能向上率は年々下がっていることが見て取れます。
 
特にiPhone13の性能向上率が低いですが、これはA15 BionicがA14 Bionicと同じ5nmプロセスを採用しており、大幅にトランジスタ数を増加させることができなかったためと思われます。
 
また、CPU関連のエンジニアの離職も影響しているかもしれません。
3年～4年ごとに買い替えると大きな性能向上を体感できる？
Creative Strategiesのアナリストであるベン・バジャリン氏は、3年～4年ごとにiPhoneを買い替えると大きな性能向上が体感できるとしています。
 
今年のiPhone13では3年前の機種はiPhone XS/XRですが、iPhone XS/XRに対してiPhone13は91％性能が向上しています。
 
多くの消費者は現在使用しているデバイスが遅いと感じたときにアップグレードする傾向にあるといいますが、毎年買い替えると小さな性能向上しか体感できないかもしれません。
 
これに対して、3年～4年の周期でアップグレードすると性能向上率が大きく、大きな差を体感できるとしています。
A15 BionicはCPU性能よりもGPU性能を優先
また、バジャリン氏は、A15 BionicはA9以来、前年同期比でもっともGPU性能を向上させているとしています。
 
過去5年間、AppleのGPU性能の向上率は平均19％でしたが、A15 Bionicでは52％の向上であったとのことです。
 
CPUよりもGPUの性能を意図的に向上させたことは、AppleがiPhone13で想定していた、マクロ写真やマクロ動画、シネマティックモードなどのより高度なグラフィック機能を実現するためであると考えられます。
 
また、アプリ開発者も、GPUの性能が飛躍的に向上したことで、新しいアプリケーションを自由に生み出すことができるようになり、拡張現実（AR）技術やビジュアルコンピューティング、AIなどを活用できるようになるとしています。
 
 
Source: Creative Strategies via 9to5Mac
Photo: Apple
(ハウザー)
 
 

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iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップは、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品になる可能性が高いと、Patently Appleが伝えています。
既存技術と最新技術を統合したパッケージング技術
TSMCは、Apple、AMD、MediaTek、Xilinx、NXP、Qualcommなどが、2022年に製造開始する3nmプロセスでの製品において、「3DFabric」技術を導入する最初の企業になると考えているようです。
 
TSMCは最新パッケージング技術である3DFabricについて、新製品の市場投入までの時間短縮、処理能力と電力効率の向上、メモリや周辺チップをシステム・オン・チップ（SoC）へ統合することによる小型化、アナログI/OやRFなどを最新の半導体技術で製造することでのコスト低減が実現されると案内しています。
 

 
同社が3DFabricの要素の1つとする、既存のチップレット技術であるInFO（Integrated Fan-Out）は、A10チップに採用済みであることが、EE Japanの報道などで明らかになっています。
3nmプロセスでの量産開始時期がA16にも影響？
iPhone14用A16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されると台湾メディアDigiTimesが報じていますが、3nmプロセス製造ラインの立ち上げ時期によっては間に合わないとの指摘もあります。
 
 
Source:Patently Apple, 3DFabric/TSMC, EE Times
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200にはAMDのmRDNAアーキテクチャのGPUが搭載され、高いGPU性能を発揮することが期待されていました。
 
しかしながら、これまでに出てきたベンチマーク結果では、AppleのA15 Bionicに劣るスコアとなっています。
 
これに対し、実はExynos 2200のGPUはより高クロックで動作できることがわかり、その場合はA15 BionicのGPU性能を上回るかもしれません。
 
また、このGPUを自社のSoCに搭載するだけでなく、外販する計画もあるといいます。
1.8GHz動作が可能なExynos 2200のGPU
これまでに出てきた情報では、Exynos 2200のGPU性能はAppleのA15 Bionicに劣るとされていました。
 
しかしながら、このベンチマークで使われたExynos 2200のGPUは1.31GHz動作なのに対し、TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると実はこのGPUは1.8GHz動作まで可能なのだそうです。
 

The lowered scores after throttling is known to show a better stability in the 1.58Ghz too.AMD's mRDNA architecture is basically capable of high clocks, and if assuming TDP10W or higher, it can go up to 1.8Ghz.
(2/2)
— Tron ❂ #MicrosoftEvent (@FrontTron) September 22, 2021

 
また、Exynos 2200のバリエーションとして、1.58GHzで動作するものがテストされているといわれています。
 
1.31GHzのExynos 2200のスコアを単純にクロック周波数の比で1.58GHz/1.8GHzに換算し、A15 BionicやA14 Bionicと比較したのが以下の表になります。
 

SoC
Manhattan
Aztec normal
Aztec high

A15 Bionic
198 fps
? fps
? fps

Exynos 2200（1.31GHz）
170.7 fps
121.4 fps
51.5 fps

Exynos 2200（1.58Hz、換算値）
205.9 fps
146.4 fps
62.1 fps

Exynos 2200（1.8GHz、換算値）
234.5 fps
166.8 fps
70.8 fps

A14 Bionic
120 fps
79.9 fps
30 fps

 
1.8GHzに換算したExynos 2200のGPU性能はA15 Bionicを大きく上回り、1.58GHzのものでもA15 Bionicを上回る結果となりました。
 
もちろん、これらはただの換算値であり、実際にはクロック周波数の比に対して性能向上率は低くなると思われます。
高クロック動作の場合は熱設計が苦しくなる
ただし、Exynos 2200のGPUを1.8GHzで動作させた場合、熱設計電力（TDP）が10Wに達します。
 
QualcommのSnapdragon 888のTDPは5W、AppleのA14 Bionicは6Wといわれ、これらをはるかに上回る値です。
 
MacやiPad Proに搭載されているM1チップですらTDPを低く設定した場合のTDPは10Wといわれており、1.8GHzのGPUをスマートフォンで動作させるのは厳しいかもしれません。
 
Exynos 2200はノートパソコンにも使われるという情報もあり、そのような場合に1.8GHz動作が実現される可能性はあります。
mRDNAアーキテクチャのGPUの外販計画も？
また、SamsungはこのmRDNAアーキテクチャのGPUを自社のSoCに搭載するだけでなく、他社に外販する計画があるという情報があります。
 
外販の相手はGoogleや中国のスマートフォンメーカー数社といわれ、莫大な開発費用が掛かったとみられるこのGPUで多くの利益を得る計画なのかもしれません。
 
Exynos 2200自身も3つのバリエーションがあるといわれ、SamsungはmRDNAアーキテクチャのGPUをできるだけ多くの製品に搭載する計画のようです。
 
 
Source: Tron/Twitter via HardwareTimes
(ハウザー) …

Image:マイクロソフトモバイルプロダクトの完成形のひとつでは？マイクロソフトの発表会。求めていたやつが発表されましたよ！そうです、2画面折りたたみ式の「SurfaceDuo2」です。Image:マイクロソフトSoCはSnapdragon888で5G通信対応。そして、当然左右に広がる2つのパカパカ画面は、リフレッシュレート90Hz。しかもこの画面の構造がちょっとへんたい的です。Image:マイク …

Image:Appleさよならだ、ジャック。新型のiPadmini、楽しみですよね！フルスクリーンになって、SoCも最新で、なおかつこの片手で（頑張れば）持てるサイズ感！くぅ〜…パーフェクト、本当に隙がない。でも、到着を直前にしてひとつ気が付いちまったんですわ…。Image:Appleイヤホンジャック…どこ？そっか、iPadAir風になるってことは、そういうことか…。でも、このサイズのタブレットっ …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommが、そのSoCのブランドである「Snapdragon」の名を冠したスマートフォンを開発しました。
 
海外ではすでに販売が開始されていましたが、ようやく日本でも予約受付開始となり、9月25日に発売となっています。
9/21予約開始、9/25発売
Snapdragonの名を冠したスマートフォンは「Smartphone for Snapdragon Insiders」と呼ばれ、ASUSが製造を担当しています。型番は「ZS675KW-BL512R16」です。
 
海外では2021年8月にすでに発売開始されていましたが、日本では9月21日に予約受付が開始され、9月25日に発売されることが発表されました。
 
日本での価格は164,880円（税込）です。アメリカでは1,499ドル（約164,041円）で販売されおり、日本において特に高い価格で販売されているということはなさそうです。
スペックが高く、カメラ画質も高い
このSmartphone for Snapdragon Insidersは、SoCにQualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 888を搭載するなど、豪華な仕様となっています。
 
また、カメラ画質も高く、iPhone12 Pro Maxに対してDxOMarkにおいて3ポイント上回るスコアを獲得しています。
 
Master and Dynamicの完全ワイヤレスイヤホンが同梱されるのも特徴の1つです。
 
 
Source:ASUS Store
(ハウザー) …

 
中国CHUWIが、HiPadシリーズの新型タブレット、HiPad Airを発売しました。同タブレットは、HiPad Pro、HiPad Plusに続く新製品で、製品広告もこれまでのデザインを踏襲しています。
いつもの広告デザインを採用

 
CHUWIは既に、「どこかで見たような気がする名前と広告」の、HiPad Proを販売済みです。
 

 
同社は、HiPad Plusも販売しています。将来的に、HiPad miniも発売するかもしれません。
2D顔認証、5Gに対応するHiPad Air
新たに発売されるHiPad Airのディスプレイサイズは10.3インチで、販売価格は199.99ドル（約22,000円）で、10月上旬に出荷予定です。
 
ディスプレイサイズの解像度は1,920×1,200ピクセルで、DCI-P3の色空間を完全にカバーしているようです。
 

 
アスペクト比16:10のディスプレイの上には、2D顔認証機能に対応する500万画素カメラを搭載しています。リアカメラも、500万画素です。
 

 
HiPad Airは「5G」に対応すると記載されていますがこれは、5Gモバイルデータ通信のことではなく、5GHz帯のWi-Fi通信のことですので注意が必要です。
 

 
HiPad Airが搭載するシステム・オン・チップは2つのARM Cortex-A75コアと6つのCortex-A55コア、Mali-G52 MP2で構成された「Unisoc T618」です。
 
HiPad Airの外部接続端子はUSB-Cで、7,000mAhのバッテリーを搭載しています。
 
 
Source:Banggood, APCTV via Notebookcheck
(FT729) …

 
Samsungが2021年9月2日に発表した新型カメラセンサーである「ISOCELL HP1」は、業界初の2億画素もの解像度を持つセンサーです。
 
その機能を紹介する公式動画がYouTube上にアップロードされました。
解像度優先の2億画素にも、低照度に強い1,250万画素にもなるカメラセンサー
この公式動画はYouTube上で公開されています。
 

 
ISOCELL HP1の特徴は、なんといっても、業界初の2億画素もの解像度を持つ点です。
 
ただ、その分1画素当たりのセンサーのサイズは0.64μmと小さく、これはiPhone13 Pro/Pro Maxの1.9μmやPixel 6の2.4μmよりもかなり小さいです。
 
一般にセンサーサイズが小さいと光を取り込める量が減り、低照度環境でノイズが発生しやすくなります。
 
このため、ISOCELL HP1では「ChameleonCell（カメレオンセル）」と呼ばれる、周辺の画素をひとまとめにして仮想的にセンサーサイズを大きくする技術を採用しています。
 

 
周辺の2画素（合計4画素）をひとまとめにするとセンサーサイズは1.28μmに、周辺4画素（合計16画素）をひとまとめにすると2.56μmとなり、Pixel 6の2.4μmを上回る大きさとすることが可能です。
 
ただし、その分解像度は犠牲となり、周辺2画素をまとめると5,000万画素、周辺4画素をまとめると1,250万画素相当のセンサーとなります。
Galaxy S23でISOCELL HP1を採用？
また、ISOCELL HP1は8K/30fpsや4K/120fpsの動画撮影や、10ビット画像の撮影に対応します。
 
他にも、Smart-ISO ProやStaggered HDRを搭載し、低ノイズで広いダイナミックレンジを実現したり、FDTI（Front Deep Trench Isolation）機能により、光の吸収を高め、画素間のクロストークを低減することでノイズを低減したりすることが可能です。
 
このISOCELL HP1はGalaxy S22シリーズには搭載されず、Galaxy S23シリーズに搭載されるといわれています。
 
また、Xiaomi 12 Ultraが採用するという情報もあり、初の2億画素カメラ搭載スマートフォンはこちらになるのかもしれません。
 
また、Samsungは人の目と同等の5億7,600万画素のカメラセンサーを開発しているといわれています。
 
 
Source: Samsung/YouTube, Samsung via SamMobile
(ハウザー) …