今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
AndroidスマートフォンにはQualcomm製のシステム・オン・チップ（SoC）とMediaTek製のSoCが多く搭載されていますが、Qualcomm製SoCを搭載したスマートフォンのほうがAndroid OSのアップデートが早く配信される傾向にあります。
 
Xiaomiの幹部がこの理由を明らかにしました。
並行開発するQualcomm、順次開発をおこなうMediaTek
Xiaomiの幹部であるリー・ミン氏によると、Googleは通常、QualcommとMediaTekにAndroid OSのアップデートに対応するために必要なコードをOSの正式リリースより前に渡し、SoCメーカーが新しいバージョンのOSに素早く対応できるようにしています。
 
このコードの事前リリースを受けて、QualcommやMediaTekは自社のSoCがOSのアップデートに対応するのに必要なパッケージを開発するのですが、そのやり方に違いがあるとのことです。
 
Qualcommは複数のチームで並行開発しているのに対し、MediaTekは順次開発をおこなっているため、MediaTekのSoCのなかで後回しにされた製品に関してはパッケージの提供が遅くなる傾向にあるといいます。
MediaTekのやり方が必ずしも悪いわけではない
MediaTekのやり方について、それをおこなう主な理由は人手不足であるものの、必ずしも悪いことではないとミン氏は述べています。
 
パッケージに含まれるコードに何らかの問題が発生したとしても、その内容を次に開発するパッケージのコードにフィードバックすることができ、問題により影響を受けるデバイスの数を抑えることができるという利点があるためとのことです。
 
 
Source: Gizmochina
Photo: MediaTek
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
近く発表が見込まれるSamsung Galaxy S22シリーズの価格に関するリーク情報が出てきました。
 
全体的にS21シリーズよりも値上げとなるようですが、ストレージサイズは増量されています。
約9万1,279円からのGalaxy S22シリーズ
TwitterユーザーのAnthony氏（@TheGalox_）によると、Galaxy S22シリーズの価格設定は以下から始まるとのことです。
 

Galaxy S22: 799ドル（約91,279円）～
Galaxy S22 Plus: 999ドル（約114,128円）～
Galaxy S22 Ultra: 1,199ドル（約136,976円）～

 
Galaxy S21シリーズの最低価格と比べると、S22とS22 Plusが50ドル（約5,721円）、S22 Ultraが100ドル（約11,424円）の値上げです。
 
ただし、S22シリーズのストレージサイズは256GBからとなっており、128GBスタートのS21シリーズよりも増量されているため、あながち値上げとはいえないかもしれません。
 
ライバルであるAppleのiPhone13シリーズのアメリカでの価格は、
 

iPhone13 128GBモデル: 799ドル
iPhone13 Pro 128GBモデル: 999ドル
iPhone13 Pro Max 256GBモデル: 1,199ドル

 
となっており、S22シリーズの価格設定はこれらを意識したもののようにもみえます。
2022年2月のGalaxy Unpackedイベントで発表見込みのS22シリーズ
SamsungはGalaxy S22シリーズについて、2022年2月8日のGalaxy Unpackedイベントで発表するといわれています。
 
システム・オン・チップ（SoC）としては独自開発のExynos 2200とSnapdragon 898を地域によって使い分けるという情報や、すべてSnapdragon 898になるという情報があります。
 
また、Galaxy S22 UltraにはSペンが内蔵されるようです。
 
 
Source: Anthony/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
2022年のAndroidスマートフォン市場は、Qualcomm、MediaTek、Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の戦いが楽しみな話題の1つです。
 
MediaTekはDimensity 2000というフラッグシップSoCを発売するといわれていますが、それ以外にももう1つハイエンドチップを用意しているという情報が出てきました。
5nmプロセスで製造されるハイエンドチップ
この新しいハイエンドチップは、5nmプロセスで製造されるといわれています。正式名称は不明です。
 
現行のハイエンドチップであるDimensity 1200/1100が6nmで製造されるのに対し、プロセス世代が進み、消費電力の低減と性能の向上が期待されます。
 
一方、Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されることから、Dimensity 2000よりは低位に位置づけられるチップのようです。
 
QualcommのSnapdragon 898、SamsungのExynos 2200も4nmプロセスで製造されると見込まれており、AppleのA15 Bionicは5nmプロセスで製造されています。
Snapdragon 870を上回る性能と安い価格？
MediaTekの5nmプロセスで製造されるチップは、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 870よりも高い性能を持つといわれています。
 
一方でSnapdragon 870よりも価格は安いとみられ、Dimensity 2000ともに、MediaTekのハイエンドチップ市場でのシェア拡大に貢献しそうです。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど業績は好調ですが、最近チップ価格の値上げをおこなったと伝えられています。
 
 
Source: Sparrows News
(ハウザー) …

 
Appleが取得した、ドローンに関連する特許2件が、米特許商標局（USPTO）によって公開されました。
開発の事実を隠すためまず海外で特許申請か
Appleの特許取得関連情報に詳しい米メディアPatently Appleによれば、今回USPTOが公開した2件のドローン関連特許は、どちらもすでにシンガポールで特許申請されています。
 
Appleは米国企業であるため、通常はまず米国内で特許申請を行います。しかし特許申請書はUSPTOによって公開されるので、米メディアなどにその事実が発見される確率が高くなります。
 
特許は申請したいが、その事実の発見を遅らせたい米企業が取る手段は2つある、と米メディア9to5Macは説明します。ひとつは特許申請から公開までの期間を遅らせること、もうひとつは海外で申請することです。
 
Appleがドローン関連特許2件をまずシンガポールで申請したのは、同社がドローンを開発中であるという事実を発見されるのを遅らせるためではないかと、Patently Appleと9to5Macは指摘しています。
今年3月にもドローン関連特許を申請していた
USPTOが今回公開したAppleの特許の1件目は、ドローンとコントローラーを同期/同期解除する技術に関するもの（Unmanned Aerial Vehicle and Controller Association）です。
 
そしてもう1件は、セルラーネットワークを利用して、ドローンを制御、追跡する技術に関連する特許（Unmanned Aerial Vehicle Tracking and Control ）です。
 
Appleは今年3月にも、ドローンの無線通信技術に関する特許を申請しています。
 
 
Source:USPTO(1), (2) via Patently Apple, 9to5Mac
Photo:auto imagen/YouTube
(lunatic) …

Image:You.com選択肢があるのが大事。大魔神Googleがほぼ支配する検索市場に、また新たな勇者（検索エンジン）が生まれました。You.com。プライバシを重視した広告フリーの検索エンジン。You.comは、パブリックベータ版を今週公開。You.comの共同創設者は、Salesforceで以前主任科学者を務めたRichardSocher氏。TechCrunchの取材に対してSocher氏 …

 
AMDと共同開発したGPUを搭載することで高いグラフィック性能が期待される、Samsungの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）「Exynos 2200」の性能に関する新しいリーク情報が出てきました。
 
前世代に当たるExynos 2100に比べて最大34％性能が向上しており、QualcommのSnapdragon 888を軽く凌駕する性能のようです。
Exynos 2100よりも最大34％高速なExynos 2200のGPU
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Exynos 2200のGPU性能はExynos 2100に比べてピーク時に31％～34％高速とのことです。
 

EXCLUSIVE (Official Benchmark)
Compared to E2100, E2200 GPU is…Sustained +17~20%Peak +31~34%
Compared to SD888, E2200 GPU has…Big difference in 3DMark performance (Wild Life)
ARMv9
* Performance results based on pre-release hardware and software* Subject to change pic.twitter.com/m6BKqWcgKj
— Tron ❂ (@FrontTron) November 10, 2021

 
ただ、温度が上昇して性能が低下すると、性能向上率は17％～20％になるともしています。
 
また、この結果は公式ベンチマークの結果ではあるものの、リリース前のハードウェアとソフトウェアを使ったものであるとのことです。
Snapdragon 888を大きく上回る性能に
以前のベンチマーク結果によると、QualcommのSnapdragon 888のGPU性能は、Exynos 2100と同等か少し上回る程度でした。
 
このため、Exynos 2200のGPU性能はSnapdragon 888を大きく上回るものと思われます。
 
ただ、Qualcommも次世代フラッグシップSoCのSnapdragon 898（仮称）の開発を進めているとされ、GPU性能も向上するとみられます。
 
また、別のベンチマーク結果では、A15 BionicのGPU性能はExynos 2200より上でした。
Exynos 2200は11月19日に発表される？
Samsungは11月19日にゲームに関する新しい何かを発表するとしており、ここでExynos 2200が発表される可能性があります。
 
ただ、この予想を否定する声もあり、今のところ定かではありません。
 
Exynos 2200は、GPU性能が大幅に向上することが期待されるほか、レイトレーシングへの対応が明言されています。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
Appleのシステム・オン・チップ（SoC）も多く製造するTSMCは、2nmプロセスの半導体製造工場の建設を計画しています。
 
しかしながら、環境への影響が指摘されているとのことです。
数十億kWhの電力を消費すると予測される新工場
このTSMCの新しい工場は台湾の新竹市に建設が予定されています。
 
すでに環境認可を取得しているといわれていますが、環境アセスメント委員会から懸念の声が上がっているとのことです。
 
たとえば、TSMCの3nm工場の電力使用量は70億kWhを消費していますが、2nmはさらに多くの電力を必要とすることが予想されます。
 
参考までに、環境省によると平成29年度における日本の世帯あたりの平均電気消費量は4,322kWhでした。
 
これにより、新しい発電所が必要となり、周囲の環境や生態系、人間の健康に悪影響を及ぼす可能性があると環境アセスメント委員会は考えています。
 
環境アセスメント委員会は、TSMCが2nm工場の環境や地域住民への影響を説明する文書を公開することを期待しているそうです。
1日に10万立方メートルの水を消費
さらに、この工場は1日の水の使用量が10万立方メートルにも及ぶとのことです。
 
参考までに、東京都水道局によると世帯人数が3人の場合、1カ月に使用する水の量は20.7立方メートルです（令和元年のデータ）。
 
これにより、同じく多くの水を使って発電をおこなう石炭火力発電所へ影響を与えるリスクがあるとされています。
 
TSMCは再生可能エネルギーへの切り替えを加速させるべきであり、あるいはガスを使った発電所を建設すべきだと台中の関係者は考えていると伝えられています。
 
台湾では水は貴重な資源であり、以前の干ばつ際にTSMCはトラックで水を運ぶ必要に迫られました。
 
 
Source: Wccftech, 環境省, 東京都水道局
(ハウザー) …

 
Samsungは自社開発のシステム・オン・チップ（SoC）である、Exynos 2200とExynos 1250を開発しているといわれています。
 
新しいティザーポスターが同社のSNSで公開され、11月19日にこのいずれかが発表されるかもしれません。
ゲームについて示唆する内容を投稿
Samsungが投稿したのは以下のティザーポスターです。
 

 
このなかでSamsungは、「すべてが変わる」とし、ゲームについての何か革新的な内容を11月19日に発表することを示唆しています。
 
ゲームといえば、次期フラッグシップSoCであるExynos 2200はレイトレーシングをサポートするといわれており、Exynos 2200を11月19日に発表するのかもしれません。
 
MediaTekやOppoもスマートフォンでの対応について言及しており、レイトレーシングはスマートフォンのゲームにとって注目の技術です。
Exynos 2200ではなく1250？
これに対してTwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）は、Exynos 2200ではなくExynos 1250かもしれないとしています。
 

nes home = new process = Exynos 2200?
Everything changes onNovember 19, 2021
Snapdragon 898: 4LPX(5LPP)Exynos 2200: 4LPE
It could be the Exynos 1250 tho pic.twitter.com/wRsW8jyuha
— Tron ❂ (@FrontTron) November 9, 2021

 
Exynos 2200の前身に当たるExynos 2100は1月に発表されており、11月の発表は早すぎるというのがその根拠のようです。
 
ただ、Exynos 2200を搭載するといわれているGalaxy S22シリーズは12月の第1週に量産が開始されるともいわれており、Exynos 2200のハードウェアはすでに固まっているはずで、11月19日に発表されたとしても不思議ではありません。
 
Galaxy S22シリーズにはQualcommのSnapdragonが搭載され、Exynos 2200は搭載されないという情報もあります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェアトップのMediaTekがチップ価格を値上げしたとのことです。
 
値上げ幅は最大15％であり、製造コストの上昇が原因とされています。
4G向けSoCを15％、5G向けを5％値上げ
經濟日報は、MediaTekが今月、需要の高いスマートフォン用チップの一部を値上げしたと伝えました。
 
値上げ幅は、4G通信対応スマートフォン向けで15％、5G通信対応スマートフォン向けで5％とされています。
 
4G通信対応スマートフォン向けのSoCは、5Gの普及とともにシェアが低下しているものの、インドなどの5Gがまだ商用化されていない地域では依然として需要が高いといいます。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど、業績は好調です。
TSMCの製造コスト上昇が原因
この値上げの原因は、チップの製造を担当しているTSMCの製造コスト上昇にあるとのことです。
 
Qualcommも価格を引き上げることが予想されますが、今のところ情報はありません。
 
チップの値上げは、最終的には消費者が購入するスマートフォンの価格に反映されることでしょう。
 
チップ不足は長期化の様相を呈しており、2024年まで続くという見解もあります。
 
 
Source: 經濟日報 via Gizmochina
(ハウザー) …

 
今月末のイベントで発表が見込まれているQualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名前が、Snapdragon 「898」ではないという情報が出てきました。
 
新しい命名規則を採用する可能性があるようです。
Snapdragon 「898」ではない？
これはMy Driversがリーク情報として伝えたものです。
 
それによると、コードネーム「SM8450」として開発されているQualcommの次期フラッグシップSoCの名前は、Snapdragon 「898」ではないといいます。
 
正式な名前についての情報はありませんが、ネットユーザーからは、
 

Snapdragon 9000
Snapdragon 985
Snapdragon 999

 
といったアイデアが出されています。
搭載するArmのCPUコアも新しい命名規則を採用
SM8450に搭載されることが見込まれているArm製CPUコアの名前はCortex-A710/A510であり、以前の2桁の型番から3桁に変更されています。
 
これに合わせてQualcommも型番の命名規則を変える可能性はあるといえるでしょう。
 
SM8450についてはGeekbenchのスコアが公開されたほか、発熱の問題があると伝えられています。
 
Qualcommは11月30日にイベントを開催する予定であり、ここでSM8450の詳細が発表される見込みです。
 
 
Source: MyDrivers via Sparrows News
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon 898のGeekbenchスコアが公開されました。
 
Snapdragon 888よりもシングルコアでは7％ほど高いスコアとなっていますが、マルチコアでは負けています。
Samsung Galaxy Tab S8+で測定されたスコア
このスコアはSnapdragon 898を搭載するとされている、SamsungのGalaxy Tab S8+によって測定されたものです。
 
それによると、シングルコアが1,211、マルチコアが3,193というスコアでした。
 

 
これに対してSnapdragon 888はシングルコアが1,129、マルチコアが3,629というスコアですので、シングルコアでは約7％勝ったものの、マルチコアでは大幅に負けているということになります。
 
iPhone13 Pro（A15 Bionic搭載）のスコアは、1,729/4,582です。
最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低い
この結果は、まだ開発中のものである可能性があるのと、1機種の結果でしかないため、最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低いものです。
 
スペック的にはSnapdragon 888を超えるCPUコア構成であり、これを上回るスコアを記録すると考えられます。
 
Snapdragon 898には発熱の問題があるとされており、そのためにクロック周波数を抑えたベンチマーク結果なのかもしれません。
 
リーカーのIce universe氏はSnapdragon 898のGeekbenchスコアについて、シングルコアが1,200、マルチコアが3,900としています。
 
 
Source: Geekbench via GSMArena
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、大きな性能向上が期待されていますが、発熱も激しいようです。
 
Lenovoの幹部が、「大きな暖炉のようだ」と語っています。
大きな暖炉並みの発熱のSnapdragon 898？
これは、LenovoのLegionシリーズとYogaシリーズの幹部による発言です。
 
「新しい大きな暖炉…このプラットフォームの性能を利用するスマートフォンはまた、より多くの放熱テストをおこなう必要がある」と、Snapdragon 898の発熱の激しさについて表現しました。
 
Snapdragon 898については、以前にも発熱が激しいという情報が伝えられています。
 
Snapdragon 898は2021年11月30日のSnapdragon Tech Summit初日に発表される見込みです。
 
LenovoはSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを年内にリリースするとしています。
発熱対策がスマートフォンの性能を決める鍵に
高性能なスマートフォン向けチップの発熱は増大の一途をたどっており、各スマートフォンメーカーは対応を求められています。
 
たとえばGoogleのPixel 6が冷却によってゲーム性能が向上することからわかるように、いかにチップを冷やすかがチップを高速に動作させ続けるために重要であり、今後のスマートフォンの性能を決める鍵になりそうです。
 
Xiaomiは新しい冷却機構であるLoop LiquidCool技術を発表しましたが、その意味で非常に重要な技術であるといえます。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発熱は、Snapdragon 898よりも少ないという情報もあり、カタログスペックからだけでなく、発熱の観点からのチップ選びも必要なのかもしれません。
 
 
Source: Sparrows News
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーというと、MediaTek、Qualcomm、Appleといったメーカーが思い浮かびますが、中国企業であるUNISOCの躍進がめざましいです。
 
2021年第3四半期（7月～9月）の中国における出荷数は、前年同期比147倍という驚異的な増加となりました。
出荷数が147倍になったUNISOC
調査会社のCINNOによると、2021年第3四半期の中国市場におけるUNISOCのSoC出荷数は410万個で、前年同期比147倍となりました。
 

 
9月単月で見ても、前年同期比で103倍の120万個を出荷しています。
 

 
UNISOCはHonorやNokiaなどにチップが採用されたことで、大幅に出荷数を伸ばしました。
 
ただ、それでも出荷数ランキングでは5位と、凋落しつづけているHuaweiのHisiliconにすら負けています。
 
しかしながら、DigiTimesやCounterpointは今後UNISOCがシェアを伸ばしていくと見ており、Hisiliconを抜き去るのは時間の問題でしょう。
 
Appleは2021年第3四半期、2021年9月ともに3位でした。
国内での半導体生産に力を入れる中国
UNISOCの台頭には、サプライチェーンの強化の一環として、中国政府によるチップ製造能力を高めようとする政策があります。
 
中国は製品製造のために外国製のチップに依存していますが、これはHuaweiがアメリカからの制裁で大きな打撃を受けたことに象徴されるように、政治的な動向に大きな影響を受ける状態であるといえます。
 
2021年1月から9月の間に、中国は251億ドル（約3兆円）の半導体装置を輸入し、前年比35％増加しています。
 
一方、同時期に3,126億ドル（約35兆円）の半導体チップを輸入しており、こちらは前年比24％の増加です。
 
 
Source: CINNO via South China Morning Post
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、2022年の各社のシステム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造されるとの業界関係者の情報を伝えました。
2022年は各社のSoCが4nmプロセスで製造と予想
Apple AシリーズSoCを製造するTSMCの3nmプロセスへの移行が遅れることから、2022年モデルのiPhone14シリーズ（仮称）に搭載されるA16 SoCは4nmプロセスで製造される見通しです。
 
DigiTimesは、Appleだけではなく、QualcommやMediaTekが2022年に提供するSoCも4nmプロセスで製造されたものになると予想しています。
 
結果、各社は微細化技術で差別化出来ないことから、SoCの設計能力と集積技術での競争になると同メディアは記しています。
3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋？
iPhone14シリーズ（仮称）用のA16 SoCは、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられていましたが、今月に入り、製造ラインの立ち上げが遅れていることから間に合わないとの報道が増えていました。
 
 
Source:DigiTimes (1), (2)
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
Google Pixel 6 Proのカメラ性能に関して、DxOMarkスコアが報告されました。結果は、iPhone13 Proシリーズに迫るスコアを記録しています。
高評価も、ボケの表現に課題
Google Pixel 6 ProのDxOMarkの総合スコアは135で、iPhone13 ProおよびiPhone13 Pro Maxに2点差に迫りました。
 
セルフィーの項目については、iPhone13 ProおよびiPhone13 Pro Maxの99に対し、Google Pixel 6 Proが102と上回っています。
 
ただしDxOMarkは、Google Pixel 6 Proが低照度下で画像ノイズが生じ、ポートレート写真をプレビューする際にボケ味を上手く表示することができなかったりしたと指摘しています。
 
また、ボケモードを使用する際に、理想的とは言えない「被写界深度推定のエラーと不安定さ」もあるようです。
 

搭載されるイメージセンサー
Notebookcheckは、Google Pixel 6 Proの優れたカメラ用ソフトウェアに加え、イメージセンサーとして「Samsung ISOCELL GN1」などが搭載された効果も大きいと伝えています。
 
 
Source:DxOMark via Notebookcheck
Photo:Carphone Warehouse
(FT729)
 
 

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リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Samsungはまもなく新しいシステム・オン・チップ（SoC）、Exynos 1280を発表するとの予想をTwitterに投稿しました。
Exynos 1080よりも下位の製品に？
同氏によれば、5nmプロセスで製造されるExynos 1280はエントリーレベルのスマートフォン向けの製品で、そのスペックはExynos 1080よりも低いとのことです。
 

5nm Exynos 1280,coming soonStrangely, its specification is lower than Exynos 1080For entry-level models
— Ice universe (@UniverseIce) November 3, 2021

安価な5G対応SoCとして他社製品向けに販売？
現時点ではExynos 1280の構成がどうなるか不明ながら、5G接続機能に対応する可能性があるとWccftechは予想しています。
 
同メディアは、Exynos 1280はSamsung製スマートフォンには搭載されず、他社製品で採用されるかもしれないと記しています。
 
 
Source:Wccftech
Photo:Samsung
(FT729) …

 
中国のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場は、2021年第3四半期（7月～9月）はプラス成長でしたが、第4四半期（10月～12月）には大幅な減少が予測されています。
 
好調であったMediaTekも例外ではなく、Qualcommに対してシェアで後れをとる可能性もあるとのことです。
2021年第4四半期に30％近く縮小する中国スマホ向けSoC市場
DigiTimes Researchによると、2021年第3四半期における中国のスマートフォン向けSoC市場は、前四半期比で17.9％増の約2億5,800万個の出荷数でした。
 
これは、需要が堅調であったのに加え、Qualcommの5G通信対応SoCの出荷台数が過去最高を記録したためとされています。
 
しかしながら、2021年第4四半期には前四半期比で29.6％の減少が予測されているとのことです。
 
部品の不足や5G通信対応スマートフォンの需要減少など、さまざまな要因によるとみられています。
MediaTekとQualcommのシェアが逆転？
2021年第3四半期のメーカー別シェアは、MediaTekがこれまでで最高の46.3％のシェアを獲得しました。
 
これは、同社の4G通信対応SoCが、価格性能比の高さに加えて十分な供給能力があったことから、Xiaomi、Oppo、Vivo、Transsionに大量に採用されたためです。
 
MediaTekは2021年第3四半期の決算の場で、自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んでいます。
 
しかしながら、第4四半期にはMediaTekのSoC出荷数はQualcommよりも減少幅が大きく、中国市場におけるシェアでQualcommに遅れをとる可能性があるとのことです。
 
 
Source: DigiTimes
(ハウザー) …

 
長引くチップ不足により、当初は安泰といわれていたAppleも影響を受けています。
 
iPhone13シリーズの生産を優先するため、iPadの生産を当初の計画より50％削減したそうです。
iPadの生産量が過去2カ月間計画より50％減少
Nikkei Asiaによると、Appleが2021年9月から10月にかけて生産したiPadの数は、当初の計画よりも50％削減されたそうです。
 
これはiPhone13シリーズの生産を優先するためといわれています。
 
iPhoneとiPadは共通部品が多く、iPadの生産量を減らすことでより多くのiPhoneが生産可能です。
 
たとえば、第6世代iPad miniに搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）であるA15 Bionicは、iPhone13シリーズでも使われていますし、その他周辺機能のチップにも共通部品があります。
 
世界的な部品不足は当分続くといわれています。
欧米市場の立ち直りを見越した生産台数の調整
AppleがiPhone13シリーズを優先しているのは、欧米市場が新型コロナウイルスの影響から立ち直りはじめたからとのことです。
 
Appleの収益の66％はヨーロッパとアメリから来ており、これらの市場でiPadよりもiPhone需要が高まると予測したため、生産台数の調整をおこなったとされています。
 
この影響でiPadの納期が長くなっており、アメリカやヨーロッパで10月末に256GBモデルのiPadを注文した人は、配送が1カ月半後の12月15日の予定となったそうです。
 
iPad自体の需要は好調であり、2021年第3四半期（7月～9月）にはタブレット市場全体の出荷台数が減少したにもかかわらず、Appleはプラス成長を記録しました。
 
Appleはもともとチップの確保に成功したといわれていましたが、最近部品不足により約60億ドル（約6,815億円）の影響が業績に出たと発表しています。
 
また、納期が長くなることを見越し、AppleはオンラインのApple Store上でクリスマスシーズンに向けた早めの注文を呼びかけています。
 
 
Source: Nikkei Asia
(ハウザー) …

 
GoogleのPixel 6シリーズに搭載されたTensorチップは、Samsungのファブで製造されるほか、開発にもSamsungが大きく関与しているといわれています。
 
Androidのカーネルコードに新しく見つかった記述もそのことを強く示唆するものでした。
Androidのカーネルコードに「Exynos 9845（S5E9845）」という記述が見つかる
Twitterユーザーのミシャール・ラーマン氏によると、Androidのカーネルコードに、TensorチップがExynos 9845（S5E9845）であることを示すコードが存在するとのことです。
 

References to the Exynos 9845: https://t.co/8s6XhQIeLj
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) October 28, 2021

 
これに対してSamsungの現行のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2100は内部ではExynos 9840（S5E9840）と呼ばれており、TensorチップはExynos 2100と次世代フラッグシップSoCであるExynos 2200の中間的な存在であることを示唆しています。
 
以前の情報ではTensorチップはExynos 9855ではないかといわれていました。
 
実際、Exynos 2100とTensorチップはGPUとしてどちらもArm Mali-G78を搭載するなど共通点が多く、Exynos 2100をベースにTensorチップが開発されたのかもしれません。
ベンチマーク結果はExynos 2100の方が上
TensorチップとExynos 2100の性能を比べると、CPU性能ではExynos 2100の方が上回っており、特にマルチコアのスコアで差がついています。
 
これは、Tensorチップが採用したラージコアと呼ばれる2番目に高速なCPUコアが、Exynos 2100に比べて古いものとなっていることが原因と考えられます。
 
また、Pixel 6 Proの実ゲームを使ったベンチマークでは、温度上昇時に性能を大きく抑える挙動が見られており、それも原因の1つかもしれません。
 
 
Source: Mishaal Rahman/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
XDA Developersのミシャール・ラーマン氏が、Googleが開発中のPixel 2機種に関する情報をTwitterに投稿しました。
コードネーム「bluejay」と「cloudripper」
同氏が投稿した、Googleが開発中のPixel 2機種のコードネームはコードネーム「bluejay」と「cloudripper」で、いずれもGoogle Pixel 7シリーズではないようです。
 
ラーマン氏によれば、「bluejay」と「cloudripper」は下記のカメラ用イメージセンサーを搭載するようです。
 
 
コードネーム：bluejay
 

ソニー IMX355
ソニー IMX363
ソニー IMX386

 
 
コードネーム：cloudripper
 

Samsung ISOCELL GN1
ソニー IMX386
ソニー IMX586
ソニー IMX663

cloudripperは、GS201開発用基板か？
cloudripperにはGoogle Pixel 6 Proと同じイメージセンサーが搭載されていることから、このデバイスはGoogleの次世代チップGS201の開発用基板の可能性も考えられるとラーマン氏は予想しています。
 
ソニー IMX363はこれまでミッドレンジのPixelに搭載されていたことから、Google Pixel 6aのようなモデルになる可能性も考えられるとNotebookcheckは記しています。
 

Cloudripper has the same setup as raven, the Pixel 6 Pro, but it's likely not a phone itself. Rather it could be a dev board for the GS201 (second-gen Tensor) like how slider is for GS101.
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) October 30, 2021

 
 
Source:Notebookcheck
Photo:Wccftech
(FT729) …

 
新型MacBook Proにはシステム・オン・チップ（SoC）の選択肢としてM1 ProとM1 Maxが用意されていますが、それなりの価格差があるためどちらを選ぶべきか迷っている人もいるかとおもいます。
 
さまざまなアプリやベンチマークを実行した結果によると、CPUコア数が同等であればほとんどのケースでM1 ProはM1 Maxと同等の性能を発揮するようです。
3Dゲームでは差が大きいM1 ProとM1 Max
Luke Miani氏はYouTube上で、M1 ProとM1 Maxを搭載したMacBook Proでさまざまなアプリやベンチマークを実行し、その差を比較しました。
 
M1 ProはCPUが10コアでGPUが16コア、M1 MaxはCPUが10コアでGPUが32コアのモデルを使っています。
 
それによると、Geekbench Compute、GFXBench、Shadow of the Tomb RaiderといったGPUを多用するゲームやベンチマークでは大きな差が生まれています。
 

 
したがって、ゲームをプレイするのが目的であれば、M1 Maxを選んだ方が良いといえます。
動画編集では以外と差が小さいM1 ProとM1 Max
しかしながら、GeekbenchのCPUベンチマークやCinebenchはもちろん、GPUを利用しているはずのFinal Cut Pro、DaVinci Resolveといった動画編集ソフトでもそれほど大きな差が出なかったそうです。
 

 
また、3Dアニメーション作成アプリであるBlenderのBWM GPUテストでも差はほとんどありませんでした。
 

 
このためNotebookcheckは、M1 Maxはゲームをプレイしたい人やGPUを多用するアプリを動かす人にとっては魅力的であるものの、多くの人にとっては安価なM1 Proで十分である可能性が高いとしています。
 
Apple Storeにおける価格は、14インチMacBook Proの場合、10コアCPUのM1 Proに対して、24コアGPUのM1 Maxは+22,000円、32コアGPUのM1 Maxは+44,000円です。
 
16インチの場合は、+22,000円/+54,000円となっています。
 
 
Source: Luke Miani/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Googleが発売したばかりのGoogle Pixel 6 Proの売れ行きが好調で、一部店舗では在庫がない状況のようです。
発売日に在庫切れ状態に
Googleは発売日の10月28日に公式ページを更新し、現在注文多数により、特にGoogle Pixel 6 Proの在庫切れが発生していると伝えています。
 
Googleストアヘルプの「Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの注文の詳細」のページの「Google Pixel 6 Pro の在庫とお届け予定日」の項目には、「現在、Google Pixel 6 Proは多数のご注文をいただいているため、一部のモデルは在庫切れになっていたり、お届けにお時間をいただいたりする場合があります」とあり、Google Pixel 6 Proの需要が予想を上回っている現状が伺わえます。
自社開発のTensorチップを搭載
Google Pixel 6/6 Proは、Googleが初めて自社開発したシステムオンチップ（SoC）Tensorを搭載、同チップの強力な人工知能（AI）が、優れたカメラ機能や翻訳機能を実現しています。
 
 
Source:Googleストアヘルプ via Wccftech
(lunatic) …

 
Googleの新型フラッグシップスマートフォンであるPixel 6 Proに対して、オンラインゲームの「原神」を動作させた場合の性能が公開されました。
 
通常状態ではQualcommのSnapdragon 778Gと同等でしたが、冷却ファンをつけるとSnapdragon 888並の性能となったそうです。
通常状態では32fpsを記録
先日、3DMarkベンチマークにおいては、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100よりも高い性能を示したPixel 6/6 ProのTensorチップでしたが、実際のゲームでは異なる結果となりました。
 
オンラインゲームの「原神」を動作させたところ、通常状態では2分以内に30fpsにまでフレームレートが低下し、平均フレームレートは約32fpsであったとのことです。
 
これはQualcommのミドルハイスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 778Gと同等のレベルであり、ハイエンドのMediaTekのDimensity 1200やSnapdragonの800番台シリーズにゲーム性能では劣るといえます。
ファンで冷却するとSnapdragon 888並に
このテストをおこなっているときのTensorチップの温度は約43.5度でした。
 
これはSnapdragon 888/Exynos 2100の両方で約48度を記録したSamsung Galaxy S21 Ultraよりも低い値であり、Pixel 6 Proはチップ温度が上がりすぎないように性能を大きく抑えている可能性があります。
 
そこで、Pixel 6 Proに冷却ファンを取り付けて原神を実行したところ、平均フレームレートが42fpsに向上し、Snapdragon 888と同等で、Exynos 2100よりも優れた性能となりました。
 
このため、やはりPixel 6 ProはTensorチップの温度が上がりすぎないように制御する処理が、他のチップよりも強く設定されていると考えられます。
 
 
Source: Notebookcheck
(ハウザー) …

 
2021年第3四半期（7月～9月）の中国スマートフォン市場は、前年同期比で-9％の出荷台数となりました。
 
しかしながら、Appleは+48％と大きく出荷台数を増やしています。
48％出荷台数を増やし、シェアを5％ポイント伸ばしたApple
調査会社のCounterpointによると、2021年第3四半期の中国スマートフォン市場は、前年同期比9％減となる7,650万台という出荷台数でした。
 
消費者の需要が弱く、さらに部品（特に4G通信向けSoC）が不足しているため、販売台数が落ち込んだとのことです。
 
そのなかでAppleは前年同期比48％増の出荷台数を記録し、シェアを5％ポイント伸ばしました。
 

 
Appleは部品の供給に大きな問題が発生しない限り、第4四半期（10月～12月）もiPhone13シリーズにより大きな利益をあげることが期待されています。
 
Appleのティム・クック最高経営責任者（CEO）は、iPhone13シリーズの供給不足解消に向けて「鋭意努力中です」と語っています。
5G対応スマホが79％を占める
中国では5G通信対応スマートフォンが広く普及しており、2021年第3四半期には販売された台数の79％を5G対応機が占めました。
 
売れ筋トップ10を見ても、4G対応は2機種のみで、残りはすべて5G対応であったとのことです。
 
 
Source: Counterpoint via Patently Apple
(ハウザー) …

 
リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、QualcommとMedaTekの次世代ハイエンド システム・オン・チップ（SoC）は同じARMアーキテクチャを採用するとの情報を投稿しました。
両SoCとも、TSMCの4nmプロセスで製造される？
Digital Chat Station氏によれば、Qualcomm Snapdragon 898とMediaTek Dimensity 2000は、同じARMアーキテクチャを採用するとのことです。
 
同氏の予想が正しければ、両SoCはARM V9アーキテクチャをベースとし、ARM Cortex X2とCortex A710およびCortex A510が搭載されます。
 
この中で、Cortex X2とA710は高性能コアで、Cortex A510コアは高効率コアです。
 
GPUに関しQualcommはAdreno GPUを搭載し、MediaTekはARM Mali GPUを搭載する見通しです。
 
Digital Chat Station氏は、両SoCがTSMCの4nmプロセスで製造されると述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via GizmoChina
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
Googleが初めて自社で開発したシステムオンチップ（SoC）Tensorを搭載したGoogle Pixel 6 Proと、A15 Bionicを搭載したiPhone13 Pro Maxのスピードテストを、YouTubeチャンネルが公開しています。
アプリを開いて閉じるスピードテストを実施
YouTubeチャンネルPhoneBuffが、iPhone13 Pro Max対Pixel 6 Proのスピードテストを実施、動画を公開しました。
 
今回のテストはロボットアームを用いて、12個のアプリと4個のゲームアプリを順番に開いて閉じる、という方法で行われました。
 
1巡目のテストの初めのほうでは、Pixel 6 ProがiPhone13 Pro Maxをリードしています。
 

 
動画編集アプリでPixel 6 Proが時間を取られ、iPhone13 Pro Maxにリードを奪われます。
 

終了時点での差はわずか5秒
しかしその後Pixel 6 Proは見事な復活を果たし、iPhone13 Pro Maxとの差を数秒までに縮め、往復（2巡目）終了時点での差はわずか5秒でした。
 

 
この結果から米メディア9to5Macは、テストは一般的な利用状況とは異なるものの、一般ユーザーが普通に使うぶんには、Pixel 6 ProとiPhone13 Pro Maxの性能差を感じることはまったくないだろう、と述べています。
 
さらにGoogleが初めて開発したスマホ向けチップとしてはTensorは非常に優れていると高く評価しています。
 
ちなみに同じくPhoneBuffが公開している、Samsung Galaxy S21 Ultra対iPhone13 Pro Maxのスピードテスト（方法は同じ。以下の動画）では、Galaxy S21 Ultraは一巡目でiPhone13 Pro Maxに差をつけられ、最終時点でも10秒以上遅れをとっています。
 

 
 
Source:PhoneBuff/YouTube via 9to5Mac
(lunatic) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを持つことが調査会社によって明らかとなっています。
 
そして、2021年第3四半期（7月～9月）の決算説明会において、MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んだとのことです。
北米のAndroidスマホで35％を超えるシェアを獲得
これは、調査会社のIDCのアナリストであるブライアン・マ氏が、Twitter上（Bryan Ma, @bryanbma）に投稿したものです。
 
それによると、MediaTekは決算説明会において、自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んだとのことです。
 

MTK earnings: "we are now the largest smartphone SoC maker globally…our Android smartphone market share in North America will exceed 35% in 2021"
— Bryan Ma (@bryanbma) October 26, 2021

 
マ氏はアナリストとして決算説明を聞いていたものと思われます。
 
MediaTekのシェアは、Androidスマートフォン向けSoC市場で、2021年に北米で35％を超えるとのことです。
 
調査会社のCounterpointも、MediaTekが2021年のスマートフォン向けSoC市場においてトップシェアとなると予測しています。
 
MediaTekの2021年第3四半期の収益は1,311億新台湾ドル（約5,379億円）で、前四半期比4.3％、前年比34.7％の増加でした。
2022年にはフラッグシップスマートフォンへと進出するMediaTek
現在のMediaTekの主戦場はローエンドとミドルレンジスマートフォンですが、フラッグシップ向けのDimensity 2000が発売予定であり、すでに複数のスマートフォンメーカーがテストをおこなっているといいます。
 
MediaTekを追うQualcommも黙ってみているわけではなく、ミドルレンジ向けに新型SoCを発表しています。
 
また、ハイエンドスマートフォン向けにスマートフォンメーカーが独自チップを開発する動きも多く見られ、MediaTekの地位は決して安泰とはいえないかもしれません。
 
 
Source: MediaTek, Bryan Ma/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
AppleのAシリーズやM1シリーズといったシステム・オン・チップ（SoC）を製造するTSMCが、新たな半導体製造プロセスを発表しました。
 
N4Pと名付けられたこのプロセスで製造される最初の製品は2022年後半に発売される予定とされており、iPhone14のA16 Bionicに使用されるのかもしれません。
N5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成
TSMCによると、N4PはTSMCにとって3番目の5nmプロセスファミリーであり、最初の5nmプロセスであるN5に比べて11％の性能向上と22％の電力効率改善を達成するとのことです。
 
また、N4Pはシリコンに回路を焼き付けるためのマスクの枚数を減らすことができるため、製造コストの改善にも寄与するでしょう。
 
既存の5nmプロセスからの移行が容易な点も特徴であり、既存のN5やN4プロセスを使った製品に対し、高速化や省電力化を効率よく達成することができます。
iPhone14のA16 Bionicに使用される？
このN4Pで製造される最初の製品は2022年後半に発売されるとのことで、これはiPhone14の発売が見込まれる時期と一致します。
 
このため、A16 BionicはN4Pで製造されるのかもしれません。
 
A16 Bionicは3nmプロセスで製造されるという情報もありますが、TSMCの3nmプロセスは開発の遅延が伝えられており、公式発表はないものの、2023年に生産を開始するといわれています。
 
このため、iPhone14に間に合うかどうかは微妙な状況であり、代わりに5nmプロセスの改善版であるN4Pが使われるかもしれません。
 
 
Source: TSMC via PhoneArena
(ハウザー) …