MediaTek、Dimensity 2000以外にもハイエンドチップを計画？
2022年のAndroidスマートフォン市場は、Qualcomm、MediaTek、Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の戦いが楽しみな話題の1つです。
MediaTekはDimensity 2000というフラッグシップSoCを発売するといわれていますが、それ以外にももう1つハイエンドチップを用意しているという情報が出てきました。
5nmプロセスで製造されるハイエンドチップ
この新しいハイエンドチップは、5nmプロセスで製造されるといわれています。正式名称は不明です。
現行のハイエンドチップであるDimensity 1200/1100が6nmで製造されるのに対し、プロセス世代が進み、消費電力の低減と性能の向上が期待されます。
一方、Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されることから、Dimensity 2000よりは低位に位置づけられるチップのようです。
QualcommのSnapdragon 898、SamsungのExynos 2200も4nmプロセスで製造されると見込まれており、AppleのA15 Bionicは5nmプロセスで製造されています。
Snapdragon 870を上回る性能と安い価格？
MediaTekの5nmプロセスで製造されるチップは、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 870よりも高い性能を持つといわれています。
一方でSnapdragon 870よりも価格は安いとみられ、Dimensity 2000ともに、MediaTekのハイエンドチップ市場でのシェア拡大に貢献しそうです。
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど業績は好調ですが、最近チップ価格の値上げをおこなったと伝えられています。
Source: Sparrows News
(ハウザー)
