台湾の半導体メーカーであるMediaTekはハイエンド システム・オン・チップ（SoC）市場でもシェアを伸ばすべく、Dimensity 2000というSoCを開発中といわれています。このDimensity 2000がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898も同じ4nmプロセスで製造され、搭載スマートフォンの発売時期も同時期とみられており、真っ向勝負となりそうです。
Dimensity 2000はTSMCの4nmで製造される？
この情報はWeiboユーザーの肥威氏によるものです。
 
情報では、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000はTSMCの最先端ノードである4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898はSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれ、同じ4nmプロセスという条件で戦うことになります。
 
Snapdragon 898については、Snapdragon 898+と呼ばれる製品がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報もあります。
がっぷり四つに組むDimensity 2000とSnapdragon 898
Dimensity 2000とSnapdragon 898はどちらも高速CPUコアにArm Cortex-X2を採用するといわれ、ここでも同等です。
 
また、これらのSoCを搭載したスマートフォンの発売時期も同時期とみられ、まさにがっぷり四つに組んでの戦いとなります。
 
MediaTekはQualcommに対してスマートフォン向けSoC市場でシェアを逆転していますが、主にローエンドとミドルレンジスマートフォン向けのSoCが主力です。
 
Dimensity 2000によってハイエンドSoC市場でもQualcommの牙城を崩せるか注目です。
 
 
Source:肥威/Weibo via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
2021年第2四半期（4月～6月）におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場において、台湾の半導体メーカーであるMediaTekが過去最高の43％のシェアを獲得しました。
 
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが過半数の55％のシェアを獲得しています。
Qualcommに19％ポイントの差をつけたMediaTek
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期におけるスマートフォン向けSoCの出荷数は前年同期比31％増を記録しました。
 
特に5G通信対応スマートフォン向けの需要が高く、5G通信対応スマートフォンの出荷台数は前年同期比で約4倍に成長したとのことです。
 
メーカー別のシェアではMediaTekが前年同期の26％から43％にシェアを伸ばし、首位となりました。
 

 
MediaTekは競争力の高いローエンドおよびミドルレンジ向けの5G通信対応スマートフォン用SoCを武器にシェアを大きく伸ばしています。
 
また、Qualcommに比べて供給面での制約が少なかったこともシェアを伸ばせた要因の1つです。
 
Qualcommは部品供給の制約やファウンドリでの歩留まり（製造したチップのなかの良品の割合）低下の影響を大きく受け、MediaTekに19％ポイントもの差をつけられました。
 
2021年第2四半期後半にQualcommはTSMCを含む複数のファウンドリで分散して生産能力を確保したといわれ、今後はMediaTekに奪われたシェアを取り戻すとみられています。
 
Appleは好調のiPhone12シリーズの需要を背景に、14％のシェアで3位を維持しています。
 
中国の半導体メーカーであるUNISOCはシェアを2倍以上に伸ばしました。
5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが首位
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場では、Qualcommが55％のシェアを獲得し首位となっています。
 

 
QualcommはAppleのiPhone12シリーズのベースバンドプロセッサを供給しているほか、フラッグシップの8xxシリーズからリーズナブルな4xxシリーズまで大きな需要があったのが好調の要因です。
 
供給や歩留まりの問題がなければQualcommはより多くのチップを出荷したであろうといわれています。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
Samsungのフラッグシップスマートフォンに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）は販売される地域によって異なり、自社のExynosシリーズとQualcommのSnapdragonシリーズを使い分けています。
 
次期フラッグシップであるGalaxy S22では従来よりもより多くの地域でSnapdragonを採用するようです。
Snapdragon 898を採用する地域が従来より増加
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22のSoCは、地域によって自社のExynos 2200とQualcommのSnapdragon 898を使い分けるといわれています。
 
しかしながら、Exynos 2200には歩留まり（製造したチップのなかの良品の割合）が低いという問題があり、Galaxy S21よりも自社製のSoCが使用される地域が減るとのことです。
 
たとえばヨーロッパではExynos 2200が採用されるのに対し、韓国、香港、中国ではSnapdragon 898が搭載される可能性が高いといわれています。
地域によってGPUの性能差が生まれる可能性も？
Exynos 2200にはAMDとの協業で設計されたGPUが搭載されるといわれ、リークされたベンチマーク結果では高い性能を示しています。
 
Snapdragon 898のGPUも従来より大幅に強化されるとは言われていますが、Galaxy S22のGPU性能は販売される地域によって大きく変わるかもしれません。
 
このためか、アメリカのVerizonや中国のChina TelecomはExynos版のGalaxy S22を希望しているとのことです。
 
Galaxy S21は日本ではSnapdragon 888が採用されていましたので、Galaxy S22においても日本ではSnapdragon版が販売される可能性が高いと思われます。
 
Galaxy S21の場合はSnapdragon 888とExynos 2100の間でそれほど大きな性能差はありませんでした。
 
また、iPhone13シリーズに搭載されるといわれているAppleのA15のGPU性能はExynos 2200を上回るというベンチマーク結果がリークされています。
 
 
Source: Wccftech via Gizchina
(ハウザー) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年9月5日13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年9月5日13時30分時点
噂通りであれば、iPhone13シリーズ発表イベントの開催が、報道機関に対して現地時間9月7日に発表される可能性があります。
 
iPhone13 Proシリーズのフレームには新しいコーティングが施され、指紋が目立たなくなると期待されています。
 
iPhone13シリーズには、低軌道衛星通信に対応するモデムが搭載され、ソフトウェアで有効化されれば通話とメッセージの送受信を衛星経由で行えるようになるとアナリストのミンチー・クオ氏が伝えました。
 
ただし、この情報は中国語の誤訳だという指摘や、新しい2.4GHzバンドをサポートするだけで、衛星通信に対応するわけではないとの指摘があります。
 
TSMCの半導体卸価格の値上げが、iPhone13シリーズの販売価格にも影響すると懸念されていましたが、その心配はないと中国MyDriversが伝えていました。
 
同メディアは、iPhone13 Proシリーズのストレージ容量について、256GBモデルが用意されず、128GB、512GB、1TBの3種類になると予想しています。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）
（A14比で約20%処理能力向上、電力効率改善）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID（新しい、マスク着用対応Face IDの可能性も）

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、iPhone13（iPhone13シリーズ）になる可能性が高そうですが、iPhone12sもしくはiPhone12Sとの予想もあります
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

レンズ径
14.1ミリ（2.1ミリ大型化）
15.8ミリ（3.8ミリ大型化）
15.8ミリ（1.6ミリ大型化）

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

 
iPhone13 Pro Max 1TBモデルの販売価格は、22万円以上になる可能性もありそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジコーラル（注5）、ホワイト、ブラック、パープル、PRODUCT(RED)、イエローグリーン

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
＊注5：iPhone13シリーズにラインナップされると噂の新色オレンジは、コーラルと同一の可能性があります。
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

イベント開催案内日

9月7日（火）

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

9月17日（金）

発売日

9月24日（金）

 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), mydrivers (1), (2), Appledsign/Facebook (1), Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter, Matt Talks Tech/YouTube
(FT729) …

 
Qualcommの次期ハイエンドSoC、Snapdragon 898のスコアがGeekbenchに初めて登場した、と報じられています。
シングルコア720、マルチコア1,919
リーカーのアビシェーク・ヤダブ氏（@yabhishekhd）が発見したQualcomm Snapdragon 898のベンチマークスコアは、“シングルコア720、マルチコア1,919”という、前モデルのチップセットよりも低いものでした。
 

[ Breaking ]Snapdragon 895 or 898 spotted on geekbench.
– GPU – Adreno 730– CPU – 1*2.42GHz+3*2.17GHz+1.79GHz– Samsung 4nm
Source:https://t.co/2AQ36bdH0V#Android #Snapdragon pic.twitter.com/W8WQgfPETu
— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) September 4, 2021

 
Snapdragon 898はXiaomiのMi 12シリーズに搭載されることが明らかになっていますが、今回のベンチマークは未発表のVivo製スマホ上でのスコアであることがわかっています。Snapdragon 898は、コードネーム“Taro”として知られています。
スコアが低迷した原因は？
今回のSnapdragon 898のベンチマークスコアは、Snapdragon 898はSnapdragon 888よりも20%高速であるとの情報と相反するものです。
 
スコアが低迷した原因として、不安定なファームウェアを搭載したスマホが使用されたか、省電力モードが入っていた、あるいはサーマルスロットリングが起きていた可能性が指摘されています。
 
Snapdragon 898のCPUは、Cortex-X1の後継CPUコアであるCortex-X2と、Cortex-A78とCortex-A55の後継CPUコアである、Cortex-A710とCortex-A510から構成されることがわかっています。
 
人工知能処理を含む機械学習において、Cortex-X2はCortex-X1の2倍の性能を発揮するといわれています。Cortex-A710はCortex-A78に比べて10%の性能向上が得られるほか、機械学習では倍の性能、バッテリー駆動時間は30%の効率向上がうわたわれています。Cortex-A510もCortex-A55と比較すると、性能が35%、電力効率が20%、機械学習性能は3%改善されています。
 
これらの事実から、今回見つかったSnapdragon 898のスコアはベストなパフォーマンスが発揮されていなかった、と結論づけることができます。
 
 
Source:Notebookcheck
(lexi) …

 
Twitterが、プライバシー関連機能の強化と、古いツイートをアーカイブする機能の開発に取り組んでいると報じられました。
 
米メディアBloombergによるとTwitterは、フォローワーリストや投稿、「いいね！」したツイートを誰に表示するかを、ユーザーがより自由に管理できるようにしたいと考えており、経営陣はこれを「ソーシャル・プライバシー（social privacy）」と呼んでいるとのことです。
古いツイートをアーカイブする機能などを検討中
検討されている機能の中には、フォロワーリストを編集する機能や、ユーザーが指定した特定の時間が経過すると他のユーザーに表示されないように古いツイートをアーカイブするツールがあります。
 
過去のツイートを非表示にする機能は、自分の投稿が永遠に残ることを望まないユーザーに人気の機能となる可能性があります。この機能が導入されることで、手動で投稿を削除したり、削除したい何年もの前の投稿を探す手間が省けるようになります。
 
Twitterのリサーチャーであるスヴェトラーナ・ピムキナ氏によると、Twitterユーザーの多くは自分のアカウントが公開されているかどうかなど、プライバシーに関する基本的なことを理解していません。このようなユーザーは、他のユーザーに何を見られているのかを知らないため、Twitterの利用率が低くなっているとのことです。
 
ピムキナ氏は、「社会的なプライバシーニーズが満たされない場合、人々は自己表現を制限します」と述べています。Twitterは9月から、自分のアカウントが公開か非公開かを確認するようユーザーに促していく予定です。
今後、Twitterに導入される可能性のある機能
同社のプライバシーチームは、プライバシーに関するユーザーの不安を解消するため、いくつかの機能の開発に取り組んでいます。そのうちのいくつかの機能は、まもなくテストが開始される予定ですが、構想段階の機能もあるとのことです。
 
今後、Twitterに導入される可能性のある機能は以下の通りです。
 

ツイートのアーカイブ：Twitterは、30日、60日、90日後に投稿を非表示にしたり、1年後にツイートを非表示にする機能を検討しています。この機能はリリース日が決まっておらず、構想段階にあります。
フォローワーの削除：ユーザーは、特定のユーザーからのフォローを解除できるようになります。現在、フォローを解除するにはブロック機能を利用する方法しかありません。
「いいね！」したツイートの非表示：自分が「いいね！」したツイートを非表示にします。また、「いいね！」したツイートを誰に表示するかを設定できるようになります。ただし、この機能がテストされる時期は未定です。
会話からの離脱：ユーザーは、会話から自分を削除できるようになります。2021年末までに、テストが開始されます。

Twitter、安全モードやSuper Followsを発表
なお、Twitterは昨日、有害または押し付けがましいと判断したユーザーを自動でブロックしてくれる「安全モード」を発表しています。
 
さらに同日、ユーザー向け収益化サービス「Super Follows」を、米国とカナダの一部のユーザー向けに正式に提供を開始しています。
 
 
Source:Bloomberg via 9to5Mac
(m7000) …

 
研究者らが、スマートフォン、ノートPC、ヘッドホン、スピーカー、IoTなど、少なくとも1,400モデルの家電製品および産業用製品に影響を及ぼすBluetoothの脆弱性を発見したと発表しました。
13モデル以上のSoCが影響を受ける可能性
専門的な技術的詳細は記しませんが、Intel、Qualcomm、Texas Instrumentsを含む少なくとも11社が製造した13モデル以上のシステムオンチップ（SoC）が影響を受ける可能性があり、ソフトウェアのクラッシュや通信の遮断、ハッキングにもつながる危険性があるとのことです。
 
シンガポール工科デザイン大学とシンガポール科学技術研究庁（A*STAR）の研究者らは、発見した脆弱性（少なくとも16）をひとまとめにして「BrakTooth」と呼んでおり、影響を受けるBluetooh対応製品を提供する企業に通知するとともに、専用の解説ページを設けています。
 
また企業が対策を講じられるよう、脆弱性を突いた攻撃方法などについては10月31日まで公開しないとのことです。
約1,400モデル以上の製品が危険にさらされている
BrakToothの影響を受ける製品は多岐に及びます。研究者らによれば、脆弱なSoCを搭載する製品は約1,400モデルあり、その中にはMicrosoftのSurface Book 3、Surface Go 2、Surface Laptop 3、Surface Pro 7のほか、多数のDell製PC（Optiplex 5070、 Alienware m17 R3含む）、スマートフォンではソニーのXperia XZ2、OppoのReno 5G CH1921、サウンドバーではパナソニックのSound Bar SC-HTB100などが含まれます。
 
EspressifおよびCypress/Infineonはすでに対応パッチをリリースしており、IntelとQualcommも現在開発中ですが、すべてのメーカーが修正パッチをリリースする計画を立てているわけではないとのことです。
 
 
Source:BrakTooth解説ページ via Tom’s Guide
(lunatic) …

 
Appleのスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）であるAシリーズは、自社のiPhoneシリーズにしか搭載されていないにもかかわらず、スマートフォン向けSoCとして高いシェアを誇っています。
 
Appleは2021年第2四半期（4月～6月）においても業界第3位の地位を維持したとのことです。
前年同期比でシェアを伸ばし3位を維持したApple
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期におけるスマートフォン向けSoC市場でAppleはシェアランキング3位の座を維持しました。
 

 
Appleのシェアは15％と、前年同期の13％に対して増加しています。これは、iPhone12シリーズの好調でA14 Bionicの生産数が伸びたためと考えられます。
 
4位のSamsungは前年同期の13％から7％にシェアを落としており、Appleとの差が広がりました。
QualcommやMediaTekとの差は大きい
一方、首位のMediaTekは前年同期の25％から38％に、2位のQualcommは28％から32％にシェアを伸ばしました。
 
MediaTekとQualcommのSoCはiPhoneに対して数で勝るAndroidスマートフォンの多くで使われており、iPhoneの出荷台数が大幅に伸びない限り追い付くのは難しいでしょう。
 
中国の半導体メーカーであるUNISOCは4G向けスマートフォン市場でHonorやrealmeといった顧客を獲得し、シェアを維持しました。
 
また、アメリカからの制裁に苦しむHuaweiのHiSiliconは16％から3％に大きくシェアを落としています。
 
 
Source: Counterpoint via Wccftech
(ハウザー) …

 
Qualcommはスマートウォッチ向けの次期システム・オン・チップ（SoC）としてSnapdragon Wear 5100を開発しているといわれています。そのスペックについての情報が出てきました。
 
従来の情報に比べて比較的小規模なアップデートに留まるようです。
Snapdragon Wear 4100/4100+と同じCPUコアを搭載？
WinFutureによると、Snapdragon Wear 5100には4コアのArm Cortex-A53が搭載されるとのことです。
 
これは現行のQualcomm製SoCであるSnapdragon Wear 4100/4100+と同じCPUコアです。以前はCortex-A73が搭載されるといわれていました。
 
動作周波数や製造プロセスについては不明ですが、性能面では前世代とそれほど変わらないのかもしれません。
 
Samsungが最近発表したスマートウォッチ向けSoCであるExynos W920にはCortex-A55が2コア搭載され、5nmプロセスで製造されます。
超低消費電力CPUやカメラインタフェースを搭載？
Snapdragon Wear 5100のほかの特長として、フィットネスデータやその他のタスクのため、超消費電力CPUが搭載されるという情報もあります。
 
これも、Snapdragon Wear 4100+にはAlways-On (AON) Co-Processorと呼ばれる低消費電力のCPUが搭載されていますし、Exynos W920にも低消費電力のCortex-M55が搭載されています。
 
また、Snapdragon Wear 5100はカメラインタフェースを備え、500万画素や1,600万画素のカメラでテストされているともいわれていますが、これもSnapdragon 4100/4100+でサポート済みの機能です。
 
今のところの情報では、Snapdragon Wear 5100は全体的に小規模なアップデートに留まり、Wear OS 3の普及に大きく貢献できるかは不透明といえそうです。
 
 
Source: WinFuture via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Samsungが早ければ9月2日、2億万画素を誇るスマートフォン向けの新カメラセンサーなどに関する特別な発表を行うとの観測が浮上しています。
新フラッグシップモデルに搭載予定はない？
Samsungが新しいカメラセンサーを開発しているとする報道は何度か登場しており、精度の高いリークで知られるIceUniverse氏が1月にも、2億画素の時代がすぐそこまで迫っているとTwitterで指摘していました。
 
そのIceUniverse氏によると、Samsungがスマートフォン向けのカメラセンサーを複数発表する用意が早ければ2日にあるとのことです。このうち最も注目されるのは、やはり2億万画素の「ISOSELL HP1」でしょう。
 

Exclusive: tomorrow, Samsung ISOCELL will release 200MP HP1 and 50MP GN5. Please wait for the official news.
— Ice universe (@UniverseIce) September 1, 2021

 
現行のスマートフォンに搭載されているセンサーは、Galaxy S21シリーズの「ISOCELL HM3」で1億800万画素であるだけに（前世代のHM2と画素数は同一だがセンサーサイズは拡大）、2億万画素となれば一挙に画素数アップとなります。
 
ライバルの追随をある程度待ってから採用するつもりなのか、このHP1センサーは次に発売されるフラッグシップモデルに搭載される可能性は極めて低いと考えられており、最上位モデルとなるGalaxy S22 Ultraでの採用も見送られるとされています。
その他のセンサーにも期待
一方で同じタイミングで発表されると噂の「ISOCELL GN5」は、Galaxy S22やS22+にも搭載されると見込まれています。
 
2月に発表されたGN2は、画素数こそ5,000万画素であるものの、センサーサイズはスマートフォンとしては1/1.12インチと、高級デジカメにも見劣りしない最大級の大きさを誇っていました。また、ピクセルを斜めに分割してオートフォーカス機能を向上させる「デュアルピクセルプロ」と呼ばれる、業界初の技術を採用しています。
 
今回はGN5と、3や4が一挙に飛ばされて「5」になることから、Samsungが面白いイノベーションを起こすかもしれないと期待する向きもあります。
 
 
Source:Twitter-IceUniverse,PhoneArena
Photo:Samsung
(kihachi) …

 
MediaTekの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 2000のスペックに関する情報が出てきました。高速CPUコアに関してはQualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898と同等のようです。
 
それでいてDimensity 2000の価格はSnapdragon 898よりもかなり安いとみられ、MediaTekが高価格帯のスマートフォン市場で存在感を増すきっかけとなるかもしれません。
Cortex-X2を採用するDimensity 2000
Dimensity 2000はMediaTekの次期フラッグシップSoCであり、最先端の4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
新たに出てきた情報によると、Dimensity 2000は高速CPUコアとしてArm Cortex-X2を搭載するとのことです。
 
これは、Qualcommの次期フラッグシップ SoCであるSnapdragon 898にも搭載されるCPUコアです。
 
Dimensity 2000に搭載されるCPUコアの動作周波数は不明ですが、製造プロセスが同じ4nmであることから、Snapdragon 898と同等の動作周波数が期待できます。
 
このため、ほかのCPUコア構成については不明ですが、Dimensity 2000はSnapdragon 898と同等のCPU性能を持つ可能性があります。
 
GPUについてはDimensity 2000はArm G79、Snapdragon 898にはAdreno 730が搭載され、現時点での単純比較はできません。
価格はDimensity 2000のほうが安い
一方、価格面ではDimensity 2000のほうが有利であるようです。
 
Dimensity 2000が搭載されるスマートフォンの価格は464ドル（約51,036円）程度とみられ、これはSnapdragon 870と競合する価格帯であり、Snapdragon 898が狙う価格帯よりもかなり安いです。
 
これまでMediaTekは、低価格帯から中価格帯の市場では強かったものの、高価格帯の市場ではQualcommの後塵を拝してきました。
 
Dimensity 2000の登場で高価格帯においてもQualcommのシェアを奪い、一気に勢力図を書き換えるかもしれません。
 
 
Source:快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proが9月13日に発売されるとの予想が投稿されました。
Google Pixel 6シリーズに関する情報や噂
Googleは、Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの予告画像を公開、本体カラーラインナップを明らかにしています。
 
両モデルの発売日は2021年後半と予想されながらも、具体的な日時は不明でした。
 
Google Pixel 6とGoogle Pixel 6 Proの仕様について、下記の情報があります。
 

Samsungの5nmプロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）、Tensorを搭載
広角カメラのイメージセンサーは、Samsungの5,000万画素イメージセンサー、ISOCELL GN1
ディスプレイ下埋込み型指紋認証センサー搭載
5GモデムはSamsungのExynos 5123で、サブ6GHzとミリ波に対応
有線充電は、33ワット急速充電が利用可能
電源アダプタは同梱されない
超広帯域無線（UWB）対応
販売価格は1,000ドル（約11万円）以上になると予想

 
 
Source:熊猫很禿然/Weibo via Notebookcheck
Photo:The Verge
(FT729) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月29日13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月29日13時30分時点
リーカーのジョン・プロッサー氏より、iPhone13シリーズの発表イベント開催日、予約開始日、発売日に関する予想が伝えられました。それぞれ、現地時間9月14日、9月17日、9月24日となっています。
 
工商時報は、9月14日にイベントが開催される場合は、報道機関に対する案内が9月7日に行われると予想しています。
 
また、TSMCが半導体の卸価格を値上げする影響により、iPhone13シリーズはiPhone12シリーズよりも値上げされる可能性があるとの推測がなされています。
 
中国メディアMyDriversがiPhone13 miniおよびiPhone13の本体カラーに関する予想を伝えました。両モデルにおいても寒色系のカラーが削減される可能性がありそうです。
 
Appleは、プロトタイプケースとiPhone12を組み合わせて、マスク着用に対応する新しい新型Face ID搭載をテストしているとプロッサー氏が伝えました。新型Face IDの特徴の1つはフロントカメラの配置が右側から左側に変更されていることです。
 
Svetapple.skは、iPhone13シリーズのフロントカメラの配置が、右側から左側に変更されていると伝えており、プロッサー氏が報告した新型Face IDとの一致をみせています。
 
プロッサー氏は、新型Face IDのテストがiPhone13シリーズを用いて行われているのは確実と報告していましたので、実機に導入されるか注目です。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）
（A14比で約20%処理能力向上、電力効率改善）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID（新しい、マスク着用対応Face IDの可能性も）

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、iPhone13（iPhone13シリーズ）になる可能性が高そうですが、iPhone12sもしくはiPhone12Sとの予想もあります
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

レンズ径
14.1ミリ（2.1ミリ大型化）
15.8ミリ（3.8ミリ大型化）
15.8ミリ（1.6ミリ大型化）

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

 
iPhone13 Pro Max 1TBモデルの販売価格は、22万円以上になる可能性もありそうです。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジコーラル（注5）、ホワイト、ブラック、パープル、PRODUCT(RED)、イエローグリーン

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
＊注5：iPhone13シリーズにラインナップされると噂の新色オレンジは、コーラルと同一の可能性があります。
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

イベント開催案内日

9月7日（火）が有力（＊注6）

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜

予約開始日

9月17日（金）

発売日

9月24日（金）

 
＊注6：発表日は現地時間9月7日（火）になるとの予想もありました。その場合、イベント開催案内日は8月31日（火）、予約開始日が9月10日、発売日が9月17日と、上記より1週間早くなると予想されます。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
多くのスマートフォンメーカーはQualcommやMediaTek、UNISOCといった半導体メーカーからチップを購入して自社の製品に搭載していますが、AppleやSamsung、Googleのように自社製チップを開発して使っているメーカーもいます。最近出荷台数を伸ばしているVivoもその一員となるようです。
 
Vivoは「Vivo S1」と呼ばれるチップを開発し、ハイエンドスマートフォンのX70シリーズに搭載するといわれています。
自社製ISPチップ「Vivo S1」
Vivoが開発しているといわれているのは、システム・オン・チップ（SoC）と呼ばれるスマートフォンの中核チップではなく、Image Signal Processor（ISP）と呼ばれるチップです。
 
ISPはCMOSセンサーから送られてきた信号を処理するためのチップであり、スマートフォンのカメラ画質を決める重要なパーツであるといえます。
 
VivoはこのチップをX70シリーズと呼ばれるスマートフォンに搭載する予定とのことです。
 
Vivoは2021年第2四半期（4月～6月）にアジア太平洋地域で5G通信対応スマートフォンの出荷台数が首位になるなど、勢いがあります。
ISPを自社開発することでカメラ画質の差別化が可能
QualcommやMediaTekのSoCにもISPは搭載されており、必ずしもISPを別チップとして搭載する必要はありません。
 
しかしながら、SoCメーカーは1種類のチップを多くのスマートフォンに採用してもらう必要がありますが、一方でコスト制約も厳しいため、SoCメーカーが実装するISPの機能や性能は最大公約数的なものになりがちです。
 
このため、SoCに搭載されているISPは各スマートフォンメーカーが必要とする機能や性能をすべて満たしているとは限りません。
 
これに対して、ISPを自社開発することで、自社が必要とする機能や性能を満たすことができ、スマートフォンのカメラ画質を他社に対して差別化することが可能です。
 
Xiaomiも自社製ISPであるSurge C1を発表しており、Surge C1を搭載することで低照度での画質向上、フォーカシングの改善、自動露出とオートホワイトバランスの改善ができるとされています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
人工知能（AI）はすでにスマートフォンで広く利用されており、翻訳やカメラなど、さまざまな機能の改善に役立っています。しかしながら、AI処理には大きな処理能力と消費電力が必要とされるのがネックです。
 
Samsungが発表したLPDDR5-PIM技術は、RAM自体にAI処理機能を搭載することでこれらの問題を解決するものであり、将来のスマートフォンに搭載されるかもしれません。
AI処理は負荷が大きい
AI処理は最近のスマートフォンでは当たり前のように使われています。
 
その応用範囲は広く、システムパフォーマンスの改善や翻訳、音声認識、カメラ撮影画像の品質向上など、スマートフォンにとってAIはもはや欠かせない存在です。
 
しかしながら、AI処理には大きな処理能力と消費電力が必要とされます。
 
このため、バッテリーで駆動されるスマートフォンにとってAI処理は稼働可能時間の短縮につながる処理であるといえます。
SoCではなくRAM側でAI処理をおこなうPIM
この問題を解決する方法の1つに、Processing-In-Memory（PIM）という技術があります。
 
PIMは、AI処理をシステム・オン・チップ（SoC）やCPUではなく、RAM自体でおこなってしまおうというものです。
 
AI処理に必要なデータは通常RAMに格納されていますが、AI処理のためのデータは非常に大きいため、そのデータ転送のために大きな電力が使われます。
 
また、RAMからAI処理をおこなうSoCやCPUまでデータを送るには時間がかかるため、このデータ転送は処理速度を制限する要因にもなります。
 
そこで、SoCやCPUへのデータ転送をやめ、RAM自体でAI処理をおこなうことができれば、これらの問題が解決し、処理速度向上と消費電力低減が実現できるわけです。
 
Samsungはすでにデータセンター向けのHBM-PIMと呼ばれる製品を発表し、実際のシステム上で2.5倍の性能向上と60％以上の電力消費の削減を確認しています。
スマートフォン向けのRAMのPIM技術を発表
さらにSamsungは2021年8月に開催されたハイパフォーマンス・チップに関するシンポジウムであるHot Chips 33において、このPIM技術をモバイル製品向けのRAMに適用したLPDDR5-PIMを発表しました。
 
Samsungは、音声認識、翻訳、チャットボットなどのAIアプリケーションをLPDDR5-PIMで実行した場合、電力を60％削減しながら性能を2倍以上に高められることをシミュレーション上で確認したとしています。
 
Samsungは2022年前半にPIM技術の標準化を完了させることを目指していますが、実際にスマートフォンに搭載される時期については明らかにされていません。
 
 
Source:Samsung via Android Authority
(ハウザー) …

 
Samsungが開発している新しいフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、GPU大手のAMDと開発したGPUが搭載されるといわれています。
 
このGPUのベンチマーク結果に関するリーク情報によると、Exynos 2200はiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicを大きく上回るGPU性能を発揮したとのことです。また、iPhone13シリーズに搭載されるといわれているA15 Bionicよりも高性能という情報もあります。
A14 Bionicを大きく上回る性能を発揮したExynos 2200
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）により、SamsungのExynos 2200のGPUに関するベンチマーク結果が公開されました。
 

Exynos 2200 AMD mRDNA architecture GPU June sample6CU based 1.31Ghz clock test with AMD provided development beta version driver
Manhattan 3.1: 170.7 fpsAztec normal: 121.4 fpsAztec high: 51.5 fps
Similar to A14 (reference below)
Source:https://t.co/kO58OaB12b
— Tron ❂ (@FrontTron) August 24, 2021

 
その結果をAppleのiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicのものと比較すると以下のようになります。
 

Exynos 2200
A14 Bionic

Manhattan 3.1
170.7fps
120.0fps

Aztec Normal
121.4fps
79.9fps

Aztec High
51.5fps
30.0fps

 
Exynos 2200はA14 Bionicに対して、Manhattan 3.1で42.3％、Aztec Normalで51.9％、Aztec Highで72％ベンチマークで測定した数値が高く、A14 Bionicを大きく上回るGPU性能を発揮しているといえます。
A15 Bionicを上回るという情報も
また、TwitterユーザーのAnthony氏（@TheGalox_）は、Exynos 2200はAppleのiPhone13に搭載されるといわれているA15 BionicよりもGPU性能が高いとしています。
 

CPU:
A15 > Exynos 2200 > Snapdragon 895
GPU:
Exynos 2200 > A15 > Snapdragon 895
— Anthony (@TheGalox_) July 7, 2021

 
ベンチマーク結果などの数値は示されていませんが、A15 BionicのGPU性能はA14 Bionicの35％増しだという情報が本当であれば、妥当な結果といえるかもしれません。
 
QualcommのSnapdragon 898のGPU性能もSnapdragon 888に比べて大幅に向上するという情報もありましたが、Anthony氏によるとA15 Bionicよりも劣るとのことです。
 
 
Source: Tron/Twitter, Anthony/Twitter via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommは2021年後半に新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898を発表するといわれています。Lenovoの幹部が語ったところによると、このSnapdragon 898には従来に比べて大幅にアップグレードされたGPUが搭載されるとのことです。
 
他メーカーもGPUには力を入れており、各SoCメーカーはGPU性能の面で熾烈な争いを繰り広げることになりそうです。
Snapdragon 898のGPUは大幅に性能アップされる？
Snapdragon 898はコードネームではSM8450と呼ばれるQualcommの次期フラッグシップSoCです。
 
このSoCには3.09GHz駆動のArm Cortex-X2をはじめとするCPUコアが搭載され、Snapdragon 888に比べて大幅にCPU性能が向上するといわれています。
 
GPUとして搭載されるAdreno 730については詳細が分かっていませんでしたが、Lenovoの中国における携帯電話事業部のゼネラルマネージャーであるチェン・ジン氏は、Snapdragon 898のGPU性能が従来に比べて大幅にアップされることを明らかにしました。
 
また、同氏はLenovo Gaming Phone 3 ProにはこのSnapdragon 898が搭載されるとも述べています。
GPU性能で火花を散らすSoCメーカーたち
スマートフォン向けGPUの性能については各SoCメーカーが力を入れています。
 
AppleはiPhone13に搭載されるといわれているA15 BionicにおいてGPU性能を35％向上するといわれています。
 
また、SamsungはAMDと協業して開発したGPUを搭載するExynos 2200を発表するといわれ、そのGPU性能はSnapdragon 888よりも50％以上高速であるとのことです。
 
タブレットの分野でもGPU性能は重視されており、MediaTekとNVIDIAが協業してデモを披露したり、AppleのM1XのGPU性能はモバイル版RTX 3070と同等で消費電力は半分以下であるという情報があったりします。
 
今後もSoCメーカー間のGPU性能の争いから目が離せません。
 
 
Source:快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
海外大手メディアReutersは8月24日、韓国の国会において、App Storeでの手数料徴収を規制する法案が提出されたと報じました。25日にも最終採決が行われる見込みです。
App Storeでの手数料徴収を規制
Reutersは、AppleのApp StoreやGoogle Play Storeにおける、手数料徴収を規制する法案が、韓国国会の司法委員会で審議されていると報じました。
 
現在、iOS向けアプリでデベロッパーがユーザーに課金する場合は、App Storeを通じた課金のみが認められ、決済額の原則30％をAppleが徴収しており、一部から「Apple税」と批判されています。
 
なおAppleは2020年11月、年間収益が100万ドル（約1億円）以下のアプリデベロッパーに対し、手数料率を15％に引き下げるプログラムを発表しています。
 
IT関連非営利団体Korea Internet Corporations Associationのゼネラルマネージャーを務めるクォン氏は、Reutersの取材に対し、「法案が成立した場合は、デベロッパーは独自の課金システムを利用可能となるだろう」とコメントしています。
 
手数料徴収を規制する電気通信事業法改正案は、8月25日に最終採決が行われる見込みです。
 
Reutersは、韓国で法案が成立した場合は主要国における初の法規制になると報じており、今後の動向に要注目です。
 
 
Source:Reuters
(seng) …

 
世界中で5G通信の普及が進むなか、5G通信対応スマートフォンの販売も伸びています。この結果、競争と量産の効果で5G通信対応スマートフォン向けチップの価格は下落傾向にあるとのことです。
 
では、旧世代の4G通信対応スマートフォン向けチップはもっと下がっているかというとそんなことはなく、実は価格が上昇しています。
供給が限られる4G通信対応スマートフォン向けチップ
5G通信対応スマートフォンは先進国を中心に普及が進み、たとえば中国では2021年1月～7月に出荷されたスマートフォンのうち70％以上が5G通信対応のものでした。
 
5G通信の人気は今後も続き、今後2年～3年で5G通信対応スマートフォンの出荷台数は毎年2倍になる見込みです。
 
また、2025年までにスマートフォンの売上の50％以上が5G通信対応のものになるという予測もあります。
 
この結果、競争と量産の効果で5G通信対応チップの価格は下落傾向です。
 
一方、最近は世界的な半導体不足が続き製造できるチップ数が限られており、スマートフォン向けチップメーカーであるQualcomm、MediaTek、UNISOCは5G通信対応スマートフォン向けのチップを優先的に製造しています。
 
このため、4G通信対応チップが不足状態にあるとのことです。
4G通信対応チップの利益率が5G通信対応チップを超える？
また、4G通信は多くの新興市場では依然として主流となっています。
 
したがって、4G通信対応スマートフォン向けチップの需要は根強く存在し、一方で供給が限られることから、4G通信対応スマートフォン向けのチップ価格が上昇しているのです。
 
さらに、2021年末には4G通信対応チップの利益率が5G通信対応チップの利益率を超えるという予測もあります。
 
チップメーカーのなかではUNISOCが比較的4G通信対応チップに力を入れており、存在感を示しています。
 
 
Source: DigiTimes via Gizchina
(ハウザー) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月22日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月22日午前13時30分時点
米有力紙The Wall Street Journalが、新型iPhoneの名称は「iPhone13」になると報じました。
 
Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏が、iPhone13 Proシリーズへのストレージ容量1TBモデルの追加と、iPhone13 miniおよびiPhone13へのLiDARスキャナ搭載を改めて伝えています。
 
また、中国メディアからの情報として今週も、iPhone13シリーズはiPhone12シリーズよりも値上げされる可能性があるとの推測がなされています。
 
MyDriversによれば、iPhone13シリーズが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）A15は、A14と比較して処理能力が約20%向上、電力効率も改善されるとのことです。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）
（A14比で約20%処理能力向上、電力効率改善）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、サプライヤー間ではiPhone13（iPhone13シリーズ）と呼ばれているようですが、リーカーなどはiPhone12sもしくはiPhone12Sになると予想しています。
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜もしくは9月7日（火）：日本時間9月8日（水）午前2時〜

予約開始日

9月10日（金）か9月17日（金）（注5）

発売日

9月17日（金）か、9月24日（金）

 
＊注5：予約開始日は、発表日および発売日に関する噂をもとに、過去の事例から筆者が推測した日時です。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter, Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
Intelが次世代PC向けのシステム・オン・チップ（SoC）であるAlder Lakeを発表しました。これは、AppleのM1チップや最近のスマートフォン/タブレット向けSoCと同じく、高性能CPUコアと高効率CPUコアを組み合わせた製品です。
 
また、Windows 11で実力を発揮できる、ハードウェアとソフトウェアが協調して動作するタスク割り当て機構が搭載されているのも特徴となっています。
高性能コアの「Golden Cove」と高効率コアの「Gracemont」を組み合わせ
Alder LakeはIntelの「Intel Architecture Day 2021」というオンラインイベントで発表されました。
 
最大の特徴は高性能CPUコアの「Golden Cove」と高効率CPUコアの「Gracemont」という、2種類のCPUコアが搭載されている点です。
 
このような構成は、AppleのM1チップや、最近のApple、Qualcomm、MediaTekといったメーカーのスマートフォン/タブレット向けSoCでは当たり前となっています。
 
Golden Coveは、Intelの第11世代Coreに搭載されたWillow Coveよりも19％性能が向上しているそうです。
 
一方Gracemontは、2016年のCoreプロセッサに使われていたSkylakeコアと比較し、同じ性能であれば40％消費電力が下げられ、同じ消費電力であれば40％性能が向上するとされています。
デスクトップPCからウルトラモバイルPCまで幅広く対応
また、Alder Lakeは高性能CPUコアと高効率CPUコアのコア数を変えることで、デスクトップPC、モバイルPC、ウルトラモバイルPCのすべてに対応できるのも特徴です。
 
たとえば、デスクトップPC向けには高性能CPUコアと高効率CPUコアをそれぞれ8コアずつ、モバイル向けには高性能コアを6コアと高効率コアを8コア、ウルトラモバイル向けには高性能コアを2コアと高効率コアを8コア搭載します。
 
さらに派生版としてそれぞれのCPUコア数を変更したものもリリースされることでしょう。
タスク割り当て機構「Intel Thread Director」を搭載
Alder Lakeには「Intel Thread Director」と呼ばれるタスク割り当て機構も搭載されます。
 

 
これは、状況に応じて高性能CPUコアと高効率CPUコアにタスクを割り当てることで、消費電力を抑えつつ高い性能を発揮することを支援するためのものです。
 
Intel Thread Directorにはハードウェアベースのモニタリング機構が搭載されており、OSや各アプリケーションがどの程度のCPU処理能力を必要としているかを監視します。
 
そして、OS側にCPUコアの割り当てについてヒントを伝えることで、ハードウェアとソフトウェアが協調した、より効率の良いCPUコア割り当てが実現できるという仕組みです。
 
2021年後半にリリースが予定されているWindows 11にはこのIntel Thread Directorに対応したCPUコア割り当て機構が実装され、Alder Lakeとの組み合わせでより洗練されたタスク割り当てが実現される予定です。
 
 
Source: Intel via Wccftech
(ハウザー) …

 
中国のファブレス半導体メーカーであるUNISOCの存在感が増しています。2021年上半期におけるUNISOCのスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の出荷台数は、前年同期比で倍以上となりました。今後もこの勢いが続くことが期待されています。
前年同期比122％増のUNISOC製スマートフォン用SoC
調査会社のCounterpointによると、2021年上半期におけるUNISOC製スマートフォン用SoCの出荷台数は、前年同期比122％増となりました。
 

 
この結果、2020年第1四半期（1月～3月）に4.8％、同年第2四半期（4月～6月）に4.4％だったUNISOCのシェアは、2021年第1四半期に7.1％、同年代2四半期には8.4％に上昇しています。
 
UNISOCは2021年にHonor、realme、Motorolaといった大手メーカーとのデザインウィンを相次いで獲得し、顧客基盤の拡大に成功しました。
 
また、UNISOCのSoCであるT610およびT740がZTE、Hisense、Honorに採用されたことは、中国の消費者にUNISOC製SoC搭載スマートフォンが受け入れられ始めたことを示しており、2021年後半の成長に向けた良い兆候であるといえます。
 
UNISOCは中国市場において2021年にスマートフォン向けSoCシェア3位に浮上する見込みです。
ラテンアメリカおよび中東・アフリカ地域にも強いUNISOC
中国以外の市場では、ラテンアメリカおよび中東・アフリカ地域でUNISOCは通信事業者やローカルブランドの重要なパートナーになっています。
 
このため、UNISOCのチップ出荷数のなかでもこれらの地域が大きな割合を占めています。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで世界一となるなど勢いに乗るMediaTekが新しい5G通信対応のSoCを2つ発表しました。Dimensity 920およびDimensity 810と名付けられたこれらのSoCはミドルレンジスマートフォン向けのチップです。
電話がかかってきてもゲーム用の通信が途切れないDimensity 920
上位版にあたるDimensity 920は、6nmプロセスで製造されるSoCです。
 
先代のDimensity 900に比べてゲーム性能が9％向上したとされています。
 
CPUとして2.5GHz動作のArm Cortex-A78を含むオクタコア（8コア）を搭載し、デュアル5G SIM、2×2 MIMOのWi-Fi 6、Bluetooth 5.2などに対応します。
 
ゲームやUIの動作に応じてディスプレイのリフレッシュレートを調整するMediaTek スマートアダプティブディスプレイと呼ばれる機能も搭載しており、激しい動きの際はリフレッシュレートを上げてユーザーエクスペリエンスを優先し、それ以外ではリフレッシュレートを下げて電力効率を向上させることが可能です。
 
また、MediaTek HyperEngine 3.0の搭載により、2つのSIMを搭載して片方のSIMで5G通信をおこなっている際、もう一方のSIMに電話が着信してもデータ通信が途切れることはありません。この機能は、データ通信が途切れると致命的となるゲームなどに役立ちます。
AIカメラ機能が利用可能なDimensity 810
下位版に当たるDimensity 810も6nmプロセスで製造されます。
 
CPUは2.4GHz動作のArm Cortex-A76を含むオクタコア（8コア）であり、デュアル5G SIMにも対応しています。
 
ただし、Dimensity 920との差別化のため、Wi-FiとBluetoothはWi-Fi 5/Bluetooth 5.1のみの対応です
 
AIを利用したカメラ機能が特徴で、AIボケ補正や、ArcsoftとのコラボレーションによるAIカラーと呼ばれるアーティステックな撮影スタイルを利用することが可能です。
 
MediaTekは5G通信対応スマートフォン向けSoCのシェアではQualcommの後塵を拝していますが、ハイエンドのDimensity 2000を発売するという情報もあり、5G通信対応スマートフォン向け分野でも首位を狙う構えです。
 
 
Source: MediaTek via 9to5Google
(ハウザー) …

 
スマートフォンをはじめ、カメラを搭載したさまざまな製品に使われるCMOSイメージセンサーの市場シェアは、2020年もソニーがトップを維持しました。しかしながら、少しずつ2位のSamsungのシェアが近づいています。CMOSイメージセンサー市場自体は好調であり、今後も成長見込まれているとのことです。
約2兆2,645億円を記録した2020年のCMOSイメージセンサー市場
半導体市場動向調査会社であるYole Developmentによると、2020年におけるCMOSイメージセンサー市場の売上は207億ドル（約2兆2,645億円）でした。
 
このうち、スマートフォン向けとコンシューマ向け製品で全体の72％を占めています。
 
メーカー別ではソニーが40％のシェアでトップの座を維持しました。
 

 
ただし、2019年に比べて売上は5％減り、シェアが2％ポイント低下しています。
 
これは、Huaweiに対する米国の制裁により、Huaweiのスマートフォン生産が激減したためだといわれています。
 
その分シェア伸ばしたのがSamsungで、前年の21％から22％へと増加しました。
 
Samsungは2018年までのシェアは20％以下でしたが、徐々にソニーとの差を縮めています。
 
3位はOmniVisionで、12％のシェアでした。
2026年末には約3兆4,456円規模の市場に
Yole DevelopmentによるとCMOSイメージセンサー市場は今後も好調で、2026年末には315億ドル（約3兆4,456億円）規模の市場に成長するとのことです。
 
ソニーは4月に長崎の新工場を稼働させましたが、さらにスマートフォン用CMOSイメージセンサーのために工場を拡張する予定です。
 
また、2025年には市場シェアを60％に伸ばすとしています。
 
Samsungは”ISOCELL Auto 4AC”という製品で、自動車分野への進出を狙っています。
 
 
Source: Yole Development via The Elec, Gizmochina
(ハウザー) …

 
iPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月15日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月15日午前13時30分時点
Bloombergのマーク・ガーマン記者が、iPhone13シリーズには「ポートレートモードの動画対応版」「ProResと呼ばれる高品質フォーマットでの動画撮影機能」「写真の雰囲気と色を改善する、フィルターのような機能」の、3つの新機能が導入されると伝えました。
 
今週は、販売価格に関する新たな予想も伝えられました。中国MyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ、iPhone12 Proシリーズより約5,500円高くなると予想しています。
 
また、同メディアによれば、iPhone13 Proシリーズには1TBモデルも用意されるとのことです。
 
iPhone13シリーズの防水・防塵性能について、「水深8メートルで30分間」のテストをクリアしたと、海外メディアMIN.NEWSが報告しています。
 
この1週間でのiPhone13シリーズに関する新たな情報や噂は、下記の動画にまとめています。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

防水・防塵性能

IPX68（水深8メートルで30分間）

 
＊注1：モデル名は、サプライヤー間ではiPhone13（iPhone13シリーズ）と呼ばれているようですが、リーカーなどはiPhone12sもしくはiPhone12Sになると予想しています。
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

解像度（ピクセル）
2340 x 1080
2532 x 1170
2532 x 1170
2778 x 1128

画素密度
465ppi
460ppi
460ppi
458ppi

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

写真撮影
新しい、フィルターのような機能

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影、ポートレートモード機能の動画対応版、高品質フォーマットでの動画撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
一方、中国メディアMyDriversは、iPhone13 Proシリーズのみ販売価格が50ドル（約5,500円）値上げされ、1TBモデルも用意されると予想しています。
 
MyDriversの予想価格を、iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+価格上昇分+消費税10%）。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜もしくは9月7日（火）：日本時間9月8日（水）午前2時〜

予約開始日

9月10日（金）か9月17日（金）（注5）

発売日

9月17日（金）か、9月24日（金）

 
＊注5：予約開始日は、発表日および発売日に関する噂をもとに、過去の事例から筆者が推測した日時です。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook, Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter, Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
スマートフォンやタブレットで圧倒的なシェアを誇るArmベースのCPUですが、パソコン市場では長年苦戦してきました。
 
しかしながら、最近ではTSMCやSamsungといったファウンダリの進化によって、Intelに対して性能面で引けを取らない製品を製造できるようになったことなどにより、風向きが変わりつつあります。2020年のArmベースのノートパソコン用CPUの売上は9倍に達したとのことです。
追い風に乗るArmベースのノートパソコン用CPU
これまでArmベースのノートパソコン用CPUは、IntelやAMDのx86ベースのものに比べて、長年苦戦を強いられてきました。
 
この理由としては、x86ベースの膨大なソフトウェア資産の存在や、x86ベースCPUの性能面での優位性が挙げられます。
 
しかしながら、ソフトウェア資産についてはAppleのRosetta 2やMicrosoftのArm向けx86/x64エミュレーションなどで問題を克服しつつあります。
 
また、性能面でも、TSMCやSamsungといった、ArmベースのCPUを多く製造するファウンドリがIntelを超える技術を持つようになり、ArmベースのCPUはIntelのものに十分対抗できるものとなりました。
 
実際、Macに搭載されるAppleのM1チップはIntelのCPUを超える性能を発揮しています。
 
また、QualcommもM1チップ対抗のSC8280XPを計画しているといわれたり、NVIDIAがMediaTekと組んで高性能GPUをChromebookに搭載できるようにしたりと、各社とも高性能なArmベースのCPUをノートパソコン向けに投入しています。
2020年に売上高ベースで9倍、台数ベースで5倍に達したArmベースのノートパソコン用CPU
この結果、調査会社のStrategy Analyticsによると、Armベースのノートパソコン用CPUは、2020年に売上高ベースで9倍、ユニットベースで5倍に成長したとのことです。
 
ただし、スマートフォンやタブレットを含めたArmベースのチップの収益は2020年に合計で280億ドル（約3兆908億円）だったのに対し、ノートパソコン向けチップの売上高はその1％に過ぎませんでした。
 

 
また、2020年におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場はArmベースのものがシェア100％、タブレット市場においてもシェア89％だったのに対し、ノートパソコン向けのシェアは10％未満でした。
 
しかしながら、AppleのM1チップの後継製品や、Qualcommが買収したNuviaのCPUコアを使った製品、前述のNVIDIAとMediaTekが提携した製品、SamsungがAMDと共同開発したチップなどにより、今後はArmベースのノートパソコン向けチップの収益が大きく伸びると予想されています。
 
 
Source: Strategy Analytics
Photo:Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は今年の年末に登場するといわれています。その性能についての情報が出てきました。現在のところ、従来に比べて20％の性能向上がみられるとのことです。ただし、発熱が激しいという情報もあります。
Snapdragon 888に比べて20％の性能向上？
この情報は、TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）によってもたらされたものです。
 
それによると、現在のSnapdragon 898のサンプルチップは、従来のものに比べて20％の性能向上がみられるとしています。
 

#DigitalChatStationAt present, Samsung's 4nm sm8450 sample test performance has been improved by about 20%, which is as hot as ever, but fortunately it will be listed in the winter.
— Digital Chat Station (@chat_station) August 12, 2021

 
この数値は、おそらく、現在のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888と比べた場合のものと思われます。
 
Snapdragon 898には高速CPUコアとしてArm Cortex-X2が搭載されるといわれていますが、これはSnapdragon 888のArm Cortex-X1に比べて同じ動作周波数の場合に16％の性能向上を達成できるCPUコアです。
 
さらに、その他のCPUコアもCPUアーキテクチャが刷新されたものを搭載するといわれています。
 
また、Snapdragon 898に搭載されるCortex-X2は3.09GHz駆動といわれており、Snapdragon 888のCortex-X1の2.84GHzよりも高い周波数で動作することを考えると、20％という性能向上率は妥当といえるかもしれません。
 
Snapdragon 898の性能については、AppleのiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicよりも低いという情報もあります。
Snapdragon 898は発熱が激しい？
ただし、Digital Chat Station氏は、Snapdragon 898について「相変わらずの熱さ」と述べており、発熱が激しい可能性があります。
 
Snapdragon 898はSnapdragon 888の5nmプロセスよりも進化した4nmプロセスで製造されるといわれていますが、プロセスの進化による消費電力の低下を超える電力消費増となっているのかもしれません。
 
Digital Chat Station氏は皮肉を込めて、「幸いにも、Snapdragon 898は冬にリリースされる」と述べています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
XDA Developersが、Google Pixel 6シリーズのイメージセンサーと5GモデムはSamsung製であることを示す文字列が、Android 12 ベータ4から確認されたと伝えました。
5,000万画素広角カメラを搭載か
XDA Developersによれば、Android 12 ベータ4を解析した結果、Google Pixel 6シリーズには「5,000万画素 ISOCELL GN1イメージセンサー」と「Exynos 5123モデム」が搭載される可能性が高いことが明らかになりました。。
 
これは、カメラアプリのAPK（Android Application Package）に含まれるライブラリの中に、「gn1_wide_p21」という文字列が含まれていることから推察された情報です。
 
XDA Developersによれば、この文字列の「p21」はGoogleの2021年発売のPixel Phone（Google Pixel 6シリーズ）で、「wide」が広角カメラを、「gn1」がSamsungの5,000万画素 ISOCELL GN1イメージセンサーを表しているとのことです。
5Gサブ6GHzとミリ波に対応するモデム搭載？
また、別のAPKを解析した結果「g5123b」という文字列が発見されています。
 
「g5123b」は、「Oriole（Google Pixel 6）」、「Raven（Google Pixel 6 pro）」、「Passport（折りたたみGoogle Pixel 6）」、「Slider（画面巻き取り型Google Pixelか）」、そして「未知の5番目の製品」に関連付けられているようです。
 
XDA Developersは、「g5123b」はSamsungのExynos 5123モデムをベースに開発された、Google Pixelシリーズ用のモデムだろうと推察しています。
 
同メディアによれば、Exynos 5123モデムはGalaxy S20シリーズに搭載されており、5Gサブ6GHzとミリ波に対応しているとのことです。
 
Google Pixel 6シリーズが搭載する独自開発のシステム・オン・チップである「Tensor」も、Samsung製だと報じられています。
 
 
Source:XDA Developers
Photo:Made By Google（@madebygoogle）/Twitter
(FT729) …

 
Google Pixel 6シリーズの特徴的なリアカメラのデザインは、OnePlusが3年〜4年前に作ったプロトタイプとそっくりとの情報が、中国のソーシャルメディアWeiboに投稿されました。
Google Pixel 6シリーズとOnePlusのプロトタイプを比較
Weiboに掲載された情報によれば、OnePlusのプロトタイプは、OnePlus 7開発におけるコンセプトモデルのうちの1つだったとのことです。
 
OnePlusのプロトタイプとGoogle Pixel 6の背面パネルを並べて掲載した9TechEleven氏（@9techeleven）のツイートを見ると、両モデルの、横一列に並び背面パネルから浮き出たようなリアカメラのデザインは良く似ています。
 

: OnePlus Prototype: 3-4 years old: Pixel 6 & 6 Pro
Quite a familiar design…
Oneplus Image Credit: https://t.co/SocJhEI6da#oneplus #pixel6 pic.twitter.com/p2UaInKrXz
— 9TechEleven (@9techeleven) August 8, 2021

OnePlusのスマホがiPhoneに似ていると取り上げられたことも
もっとも、OnePlusのスマートフォンもiPhone7 Plusに似ているとして取り上げられたことがあります。
 
毎年多数のスマートフォンが発売されますので、何らかのきっかけで似てしまうのかもしれません。
 
 
Source:Weibo via 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729) …

 
Googleは先日、独自設計のシステムオンチップ（SoC）「Tensor」を発表、年内にリリース予定の次期フラッグシップスマートフォンPixel 6シリーズに搭載することを明らかにしました。
 
しかしこの「独自設計」TensorについてオランダメディアGalaxyClubは「その実態はSamsung Exynos 9855だ」と指摘しています。
Tensor、Exynos 2100と多数の共通点
Googleが自社設計したとするTensorについては、開発コード名が「Whitechapel」および「GS101」だったこと、またその仕様についても複数の情報がリークされていました。
 
そしてWhitechapelがSamsungの5nmプロセスによって製造されていること、Galaxy S21シリーズに搭載されているExynos 2100と多数の共通点があることが、以前より報じられています。
Tensorの実態はExynos 9855
しかしGalaxyClubは、SamsungはTensorの製造だけでなく、開発にも深く関わっており、Tensorの社内モデル番号は「Exynos 9855」だったと報じています。同メディアによれば、前述のExynos 2100のモデル番号は「Exynos 9840」でした。
 
つまりTensorの実態は、以前登場が噂されながら発表には至らなかったExynos 9855以外のなにものでもない、と同メディアは記しています。
性能はExynos 2100に近い
ではTensor（Exynos 9855）の性能はExynosシリーズのどのチップに近いのでしょうか。
 
SamMobileは、Galaxy S21がExynos 2100（モデル番号Exynos 9840）を搭載、来年発売予定のGalaxy S22シリーズはExnos 2200（モデル番号Exynos 9935）を搭載することを考えると、これまでの情報やその数字からいっても、Tensorの性能はExynos 2200よりもExynos 2100に近いようだ、と分析しています。
 
 
Source:GalaxyClub via Notebookcheck, SamMobile
Photo:Google
(lunatic) …