「iPhone13シリーズ」（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月8日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月8日午前13時30分時点
iPhone13シリーズと思われるデバイスがユーラシア経済委員会（EEC）のデータベースに登録されたことで、製品番号が明らかになりました。
 
FoxconnやPegatronなど、以前からiPhone13の組み立てを担ってきたサプライヤーだけではなく、新たに参入した中国Luxshare Precisionも量産を開始したようです。
 
同社以外にも、中国のサプライヤーが多数参入していると各メディアが報じていました。
 

 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

製品番号

A2628、A2630、A2634、A2635、A2640、A2643、A2645

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

 
＊注1：モデル名は、サプライヤー間ではiPhone13（iPhone13シリーズ）と呼ばれているようですが、リーカーなどはiPhone12sもしくはiPhone12Sになると予想しています。
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+消費税10%）。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜もしくは9月7日（火）：日本時間9月8日（水）午前2時〜

予約開始日

9月10日（金）か9月17日（金）（注5）

発売日

9月17日（金）か、9月24日（金）

 
＊注5：予約開始日は、発表日および発売日に関する噂をもとに、過去の事例から筆者が推測した日時です。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook, Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter, Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
Googleは今秋新たにフラッグシップスマートフォンPixel 6シリーズを発表する見通しです。しかし同社のスマホは決して売れているとはいえず、そのシェアも非常に低いことが、最新調査から明らかになりました。
Pixel 6シリーズを年内に発売するGoogle
Googleはこのほど、年内の発売を予定している次期スマホPixel 6およびPixel 6 Proのティーザー画像をTwitterに投稿しました。Pixel 6シリーズは、同社が独自開発したシステムオンチップ（SoC）「Google Tensor」を搭載します。
 
Android OSやブラウザを含むインターネット業界においては、圧倒的な存在感を誇るGoogleですが、自社ブランドを冠したスマホではあまり成功しているとは言えないようです。
スペインでのシェアは0.9％
Googleは2016年に、独自設計のPixelスマートフォンを発売しました。機能や価格では決して競合他社にひけを取らないにも関わらず、Pixelスマホの売上はSamsung、Apple、Xiaomiなどに大きく水をあけられています。
 
調査会社Statistaの最新調査によると、Pixelスマホの市場シェアは最も多いカナダでもわずか4.2％、スペインに至っては0.9％と、多くても5％にも満たないことが判明しました。調査は2020年7月〜2021年6月の期間中、各国につき1,900人〜5,500人の成人を対象にオンラインで実施されたものです。
 

 
 
Source:Statista
(lunatic) …

 
中国ブランドiQOOの「iQOO 8」シリーズに、Samsungの最新E5 OLEDディスプレイパネルが搭載されることが明らかになりました。デバイスは8月17日に発売となります。
前モデルよりもより明るく、色彩表現が正確
「iQOO 8」シリーズに搭載されるディスプレイの解像度は3,200 x 1,440pで、低温多結晶酸化物（LTPO）ディスプレイ技術を用いたSamsung E5 AMOLEDパネルが使用されています。最新のE5は、E4と比べてより明るく、色彩表現がより正確であるとされています。
 
10ビット駆動のパネルで、10億色の表示が可能となっています。LTPOディスプレイが使用されていることから、リフレッシュレートは1Hz〜120Hzの間で調整できると推測されます。
Samsungの最新ディスプレイはGalaxy端末でデビューならず？
「iQOO 8」シリーズは8月17日に発売となります。SoCはSnapdragon 888+、12GBのLPDDR5 RAM、256GBのUFS 3.1内部ストレージが搭載され、120Wの急速充電にも対応となる見通しです。
 
Samsungの最新ディスプレイパネルが、同社のGalaxyシリーズでデビューとならないのは興味深い、とSamsungの動向に詳しいSamMobileはコメントしています。
 
 
Source:SPARROWS NEWS [1], [2] via SamMobile
(lexi) …

自社製SoC「Google Tensor」を搭載してこの秋発売される予定のGoogleスマートフォン「Pixel 6」について、Googleデバイス＆サービス部門上級VPのRick Osterlohさんにじっくりお話を伺ってきました。かなり期待できる端末になっています。 …

 
半導体不足が続く中、台湾TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインはフル稼働状態であるほか、微細化される次世代プロセスも既に予約済みのようです。
AppleがTSMCの最大の顧客
Wccftechによれば、AppleはTSMCにとって最大の顧客であり、同社の5nm、4nm、3nmプロセスでの半導体製造枠を確保しているようです。
 
半導体不足の中、TSMCの製造枠はAppleなどの既存顧客への対応だけで一杯であり、新たな受注を受け付ける余裕はないと、同メディアは伝えています。
 
TSMCは現在、5nmプロセス「N5」の改良版である「N5P」において、iPhone13シリーズが搭載するA15 Bionicを量産中とみられています。
 
AppleはTSMCに対し1億個のA15 Bionicの発注を行っていることから、TSMCの5nmプロセスでの半導体製造ラインがフル稼働状態なのも納得できると、Wccftechは記しています。
4nm、3nmでも最新のAシリーズチップを製造する見通し
更に、TSMCの4nmおよび3nmプロセスでの半導体製造ラインも既存顧客からの注文だけで全ての製造枠が埋まっているようです。
 
TSMCの4nmプロセスではiPhone14シリーズ（仮称：2022年モデル）用のシステム・オン・チップ（SoC）が、3nmプロセスではiPhone15シリーズ（仮称：2023年モデル）用のSoCが製造されるとみられています。
 
 
Source:IT之家 via Wccftech
Photo:TechTimes
(FT729) …

 
今年はGoogleからWear OS 3のリリースが予定されていたり、Samsungが独自システム・オン・チップ（SoC）の新型であるExynos W920をリリースしたりと、スマートウォッチ業界には大きな変化が訪れそうです。
 
そんななか、Qualcommの新型スマートウォッチ向けSoCの情報が出てきました。このチップはSnapdragon Wear 5100という名前のようです。
Snapdragon Wear 4100の後継であるSnapdragon Wear 5100
XDA Developersによると、Qualcomm製チップのオープンソース開発を行っているCode Aurora Forumに、ビルドIDが「LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0」であるコードがアップロードされました。
 

 
この「LAW」は「Linux Android Wear」を、そして「SW5100」は「Snapdragon 5100」を表しており、Qualcommの新型スマートウォッチ向けSoCがSnapdragon 5100という名前であることを示しているとのことです。
 
このフォーラム上では、Snapdragon Wear 2100や4100向けのビルドに同じ「LAW」という頭文字がつけられています。
Cortex-A73を搭載？
Snapdragon Wear 5100はコードネーム「Monaco」と呼ばれており、「Bengal」と呼ばれるプラットフォームをベースにしています。
 
「Bengal」はスマートフォン向けSoCであるSnapdragon 662と460のプラットフォームのことであり、これらはどちらもArm Cortex-A73を4コアとCortex-A53を4コア搭載するものです。
 
Snapdragon Wear 5100はArm Cortex-A73を4コアのみ搭載するとみられますが、Snapdragon 4100のCortex-A53からはCPU性能がアップグレードされます。
 
Snapdragon Wear 4100はWear OS 3が動作可能であると正式発表されており、後継であるSnapdragon Wear 5100も同様でしょう。
 
Wear OS 3対応SoCに関しては、SamsungもExynos W920と呼ばれるチップを開発しているといわれています。
 
 
Source: XDA Developers via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Googleから発売が正式に発表されたPixel 6には、Googleが独自開発したTensorと呼ばれるシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されます。このTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
Snapdragon 888と同じプロセスで製造されるTensor
Nikkei Asiaの報道によると、GoogleのTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されます。
 
このSamsungの5nmプロセスは、QualcommのフラッグシップSoCであるSnapdragon 888や、SamsungのフラッグシップSoCであるExynos 2100と同じプロセスです。
 
また、AppleのA14 BionicやM1チップも、Samsungではなく、TSMCですが、同じ5nmプロセスで製造されています。
Pixel 5に対して高い性能とエネルギー効率が期待できる
半導体製品は一般に、プロセス世代が進むと動作周波数が高くなり、エネルギー効率も高くなります。
 
Pixel 6の前世代のPixel 5は7nmプロセスで製造されるSnapdragon 765Gを採用していましたので、5nmに進化したPixel 6には期待できそうです。
 
GoogleはTensorの開発に4年を費やしたといわれています。まだ詳細な仕様はベールに包まれており、公開が待たれます。
 
 
Source: Nikkei Asia via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Googleが次期スマートフォンに独自設計のシステムオンチップ（SoC）を搭載すると発表したのに対し、これまで同社スマホにSnapdragon SoCを供給してきたQualcommは「両社の関係が終わるわけではない」とコメントしました。
Pixel 6/6 ProはGoogle Tensorを搭載
AppleはこれまでMacに搭載してきたIntel製プロセッサに代わり、Armベースの独自設計プロセッサAppleシリコン（初代はM1）を採用、最終的には全Mac製品にAppleシリコンを搭載すると発表しています。
 
その流れに乗るかのように、Googleも今秋発売見込みの次期スマホPixel 6/6 Proに、独自設計のArmベースSoC「Google Tensor」を搭載すると発表しました。
 
そしてGoogleはGoogle Tensor搭載のPixel 6/6 Proを、ここ数年続いていた「手頃価格モデル」ではなく、本当の意味でのフラッグシップ機（つまりハイエンドモデル）に位置づけると明言しました。
Snapdragonは手頃な価格のモデルに搭載？
QualcommはGoogleによるGoogle Tensor発表に対し、現在そして将来も、Snapdragonプラットフォームを基盤とする製品において、Googleと緊密な関係を保っていくと述べています。
 
WccftechはGoogle、そしてQualcommのコメントから、今後Googleはフラッグシップ機にはGoogle Tensorを、それ以外の手頃な価格のモデルにはSnapdragonを搭載するのではないかと推測しています。
 
 
Source:CNBC, Wccftech
(lunatic) …

Image:Google/Twitterこんなの心臓に悪いよ！今年出るよ〜。と噂が続いていたGoogleのスマートフォン「Pixel6」「Pixel6Pro」のデザインと一部仕様が、GoogleのTwitterで発表されました。Here'sasneakpeekatthenewestGooglePhonespoweredbyGoogleTensor-thebrandnewchipdesign …

 
The Vergeが、Googleのハードウェア担当上級副社長であるリック・オスターロー氏との会話の中で明らかになったとし、Google Pixel 6およびGoogle Pixel 6 Proの仕様と予想販売価格を報じました。
プレミアム価格帯の製品、販売価格が約11万円超か
Google Pixel 6シリーズが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）の名称「Tensor」は、同社がデータセンターで使用しているTensor Processing Units（TPU）にちなんで名付けられたようです。
 
Googleが開発したのは、同SoCとセキュリティ用チップ「Titan M2」です。
 
オスターロー氏はGoogle Pixel 6シリーズについて、「この2年〜3年、Googleが発売してきたPixelスマートフォンはフラッグシップモデルではありませんでした。Google Pixel 6シリーズはそれらとは異なります。そのため、プレミアム価格帯の製品になるのは間違いありません」と、The Vergeに語っています。
 
The Vergeはオスターロー氏のコメントから、Google Pixel 6シリーズの販売価格が1,000ドル（約11万円）を超えるのは確実だろうと伝えています。
 
同メディアは、Google Pixel 6シリーズの仕様についても伝えています。
 
Google Pixel 6
 

6.4インチ FHD+ ディスプレイ
リフレッシュレートは90Hz
筐体素材はアルミニウムでつや消し仕上げ
広角＋超広角の、2眼カメラ
ディスプレイ内指紋センサー

 
Google Pixel 6 Pro
 

6.7インチ QHD+ ディスプレイ
リフレッシュレートは120Hz
ディスプレイ端が曲面処理
筐体素材はアルミニウムで光沢仕上げ
広角＋超広角＋望遠の、3眼カメラ
望遠は、光学4倍のペリスコープレンズ採用
ディスプレイ内指紋センサー

 
 
Source:The Verge
(FT729) …

 
Googleは、2021年後半に発売を予定しているPixel 6およびPixel 6 Proのティーザー画像をTwitterに投稿しました。連投されたツイートの中では、Googleが独自開発したチップについても触れられています。
Pixel 6、Pixel 6 Pro共に3つのカラーコンボから選べる
GoogleがPixelのために設計した新しいチップ「Google Tensor」を搭載した最新のGoogle Phoneをご紹介します。
 
Pixel 6とPixel 6 Proです。
 

Here's a sneak peek at the newest Google Phones powered by Google Tensor – the brand new chip designed by Google, custom-made for Pixel.
Meet: #Pixel6 #Pixel6 Pro
Both are coming later this year.
We’ll tell you a little about them in this
(1/13) pic.twitter.com/SRhzvRA7WC
— Made By Google (@madebygoogle) August 2, 2021

 
Pixel 6は、3つのカラーコンボから選ぶことができます。Pixel 6 Proにも3つのカラーコンボがあります。
 
ここだけの話…カメラバーの上により多くのスペースがあるのがPixel 6 Proです！
 

Let’s start outside and work our way in. #Pixel6 Pro will come in three color combos.#Pixel6 has three color combos too.
Pro tip (ha!) – the Pixel phones with more space above the camera bar = #Pixel6 Pro
(2/13) pic.twitter.com/tqOIe5kdvn
— Made By Google (@madebygoogle) August 2, 2021

カメラは光学4倍ズームの望遠レンズを含むトリプル構成
Pixel 6 Proのカメラは、光学4倍ズームの望遠レンズを含むトリプルカメラ構成となっています。
 
Pixel 6にもPixel 6 Proと同じ素晴らしいカメラが搭載されていますが、望遠レンズは含まれていません。
 

Hello bar!#Pixel6 Pro has 3 cameras, including a telephoto lens with a 4x optical zoom.#Pixel6 has the same great cameras as #Pixel6 Pro, just no telephoto. We’re leaving telephoto to the pros, you could say
(3/13)
— Made By Google (@madebygoogle) August 2, 2021

独自設計のSoCを搭載
Googleは、Pixel 6シリーズのため「Google Tensor」というシステム・オン・チップ（SoC）を独自設計しました。
 
Tensorの特徴は、Googleの最も強力な人工知能（AI）と機械学習（ML）モデルをオンデバイスで処理できることです。
 

The highlight of Tensor is that it can process Google’s most powerful AI and ML models directly on #Pixel6.
You’ll see a transformed experience for the camera , speech recognition and many other Pixel 6 features.
(6/13)
— Made By Google (@madebygoogle) August 2, 2021

 
なお、Pixel 6の3D動画も公開されています。
 

Material You will be best on #Pixel6.
The colors, the camera, the form, and what’s on the screen all work together in a single, fluid experience.
(9/13) pic.twitter.com/K6BRF9ZKEY
— Made By Google (@madebygoogle) August 2, 2021

 
 
Source:@madebygoogle/Twitter via AppleInsider
(lexi) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーのQualcommの業績が好調です。2021年第2四半期（4月～6月）の業績は85億ドル（約9,312億円）で、アナリストの予想を超えました。
 
最大の要因は半導体事業で、前年同期比70％の成長を見せています。スマートフォン向けSoCでは、ハイエンドのSnapdragon 8シリーズが特に好調でした。
半導体不足のおかげでハイエンドの8シリーズが好調
2021年第2四半期におけるQualcommのスマートフォン向けSoCの売上は、前年同期比57％増の38憶6,300万ドル（約4,236億円）でした。
 
特にハイエンドであるSnapdragon 8シリーズが好調だったといいます。
 
Qualcommの5Gスマートフォン向けSoCのデザインウィン（採用決定）の半分以上が8シリーズでした。
 
これは、業界全体の部品不足のため、各スマートフォンメーカーが利益率の高いハイエンドスマートフォンの生産を優先したためです。
 
QualcommのフラッグシップSoCであるSnapdragon 888は特に好調で、デザインウィン数は前四半期比で20％以上増加したとのことです。
スマートフォン向け以外の成長率が高い
スマートフォン向けSoCの売上は好調であり、Qualcommの売上の大きな割合を占めていますが、主要4分野のなかでは最も成長率が低い分野でした。
 

 
最も成長率が高かったのはRFフロントエンド（アンテナで受信した電波の復調や、アンテナから電波を送信するための変調処理を行う半導体）で、前年同期比で114％の成長でした。
 
Qualcommのスマートフォン向けSoCを採用した顧客のほとんどが同社のRFフロントエンドを選択しており、2021年にはQualcommが世界最大のRFフロントエンドサプライヤーになる見込みとのことです。
 
また、IoT向けや自動車向けもそれぞれ83％と高い成長を記録しています。
 
 
Source: Qualcomm via Counterpoint, Android Central
(ハウザー) …

 
中国の半導体メーカーであるUnisocの存在感が増してきています。2021年には中国でスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）の出荷数が前年比152％増となり、シェア3位に浮上する見込みだとのことです。特に4G通信対応スマートフォン向けで強さを誇っています。
HiSiliconを抜いて中国で第3位のスマートフォン向けSoCメーカーへ
DigiTimes Researchによると、中国のスマートフォンメーカーが使用するUnisoc製SoCの数量が、2021年に前年比152％増の6,820万個になる見込みだとのことです。
 
これにより、Unisocは2021年にHiSiliconを抜いて中国におけるスマートフォン向けSoCシェアランキング3位に躍り出る見込みです。
 
UnisocのSoCは、Honor、realme、Lenovoといった力のあるメーカーに採用されており、これにより大幅な販売個数増を達成します。
4G通信対応スマホ向けで存在感
QualcommやMediaTekといったスマートフォン向けSoCメーカーが5G通信対応SoCに力を入れているため、4G通信対応SoCの供給がひっ迫しています。
 
Unisocはこの恩恵を受け、特に4G通信対応SoCの分野で高い成長を達成しました。
 
Unisocは5G通信対応のTanggulaシリーズも発表しており、さらにシェアを拡大する構えです。
 
ただし、同社の4G通信対応スマートフォン向けSoCの製造は主にTSMCと契約していますが、TSMCが十分な製造能力をUnisocに提供できるかは未知数であるとのことです。
 
 
Source:DigiTimes Research via DigiTimes, Gizmochina
(ハウザー) …

 
「iPhone13シリーズ」（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）に関する、2021年8月1日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年8月1日午前13時30分時点
iPhone13シリーズ用バッテリーは、日産とEV用バッテリーを研究開発中のサプライヤーが供給するようです。
 
この1週間で多く伝えられた情報は、iPhone13シリーズが搭載する各種部品のサプライヤーに関するものと、半導体不足に関するものでした。
 
iPhone13シリーズの量産は、今月から本格化する見通しです。
 
各項目の元記事は、項目名のリンクからご確認ください。
 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名 (注1)
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

モデル番号

不明

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

 
＊注1：モデル名は、サプライヤー間ではiPhone13（iPhone13シリーズ）と呼ばれているようですが、リーカーなどはiPhone12sもしくはiPhone12Sになると予想しています。
 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注2）

 
＊注2：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注3）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影

 
＊注3：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+消費税10%）。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

バッテリー供給元

Sunwoda Electronic

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ピンク（注4）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注4：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同一の可能性があります。
 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜もしくは9月7日（火）：日本時間9月8日（水）午前2時〜

予約開始日

9月10日（金）か9月17日（金）（注5）

発売日

9月17日（金）か、9月24日（金）

 
＊注5：予約開始日は、発表日および発売日に関する噂をもとに、過去の事例から筆者が推測した日時です。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook, Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Appledsign/Facebook (1), (2), 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter, Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729) …

 
台湾のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーであるMediaTekは、これまで主にミドルレンジからローエンドスマートフォン向けのSoCを製造してきました。しかしながら、MediaTekはシェアがトップになるなど勢力を伸ばしており、ついにQualcommのフラッグシップSoCに対抗する製品を登場させるようです。
4nmプロセスで製造されるDimensity 2000
MediaTekは2020年に続いて2021年のスマートフォン向けSoCのシェアが1位となる見込みであるなど、勢いのあるメーカーです。
 
しかしながら、そのチップは主にミドルレンジからローエンドのスマートフォンをターゲットとしており、比較的高価な5G通信対応スマートフォン向けSoCではQualcommのほうが高いシェアを持っています。
 
この状況を打破するため、MediaTekが最先端の4nmプロセスで製造されるDimensity 2000をリリースするとの情報が入ってきました。
 
Dimensity 2000は2021年末にリリースされるとみられ、Qualcommの次期フラッグシップSoCであり同じ4nmプロセスで製造されるSnapdragon 898と同じ時期に登場するとみられています。
600ドルを超えるスマートフォンに搭載されるDimensity 2000
現在販売されているMediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 1200は、310ドル（約33,927円）～465ドル（約50,890円）くらいの価格のスマートフォンに搭載されています。
 
これに対して、Dimensity 2000は600ドル（約65,648円）を超えるハイエンドスマートフォンに搭載されるとのことです。
 
Dimensity 2000のスペックは明らかになっていませんが、3.09GHz駆動のArm Cortex-X2を搭載するなど性能が高いSnapdragon 898に対抗するからには、高いスペックが要求されることでしょう。
 
 
Source: 快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
韓国LG Electronicsが、直営店LG Best Shopにおいて、早ければ8月にもiPhoneの販売を開始する見通しです。The Korea Heraldが伝えています。
LG、直営店では自社スマホのみを販売することで合意
LGは2021年4月にスマートフォン事業から撤退しました。その後自社ブランドのスマホに代わり、提携関係にあるAppleのiPhoneを直営店で販売すると報じられました。
 
しかし韓国の中小スマホ販売店は、直営店でのiPhone販売は、LGとKorea Mobile Distribution Association（韓国のモバイル機器販売店を代表する協会）との2018年の合意に反するとして、強く反発していました。
 
この合意においてLGは、直営店においては、LGブランドのスマホのみを販売すると約束しています。Samsungも同協会と同様の内容で合意しています。
半数以下の直営店でiPhoneの販売を開始
しかし現地時間7月28日、協会とLGは新たな契約を締結。LGは直営店でのiPhone販売が認められる代わりに、Apple製品の取扱店を増やす場合は、必ず事前に協会の許可を得るという条件がつけられました。
 
韓国国内には現在約400店のLG Best Shopが存在しますが、iPhoneを販売するのはその半分以下の店舗になるとのことです。またiMac、Mac Proなどのデスクトップ製品はLG Best Shopでは取り扱われません。
 
 
Source:The Korea Herald
Photo:LG
(lunatic) …

MediaTekが新SoC「Kompanio 1300T」を発表。低消費電力でハイパフォーマンス。Chromebookやゲーミングタブレットなどへの製品展開を期待。 …

 
2021年12月に登場が予想されているQualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称はSnapdragon 898であるという情報が出てきました。そのCPUコアとして搭載されるのはArm Cortex-X2で、3.09GHzで駆動されるとのことです。
名称は「Snapdragon 898」？
Qualcommの新しいフラッグシップSoCのモデルナンバーはSM8450ですが、その名称についてはSnapdragon 895であるという説と、Snapdragon 898であるという説がありました。
 
WeiboユーザーのIce Universe氏によると、名称はSnapdragon 898であるとのことです。
 

Snapdragon 888/888 Plusを大きく上回る性能に？
また、Snapdragon 898に搭載されるCPUコアのなかで最も高速なCortex-X2の動作周波数は3.09GHzであるともしています。
 
現行のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888が2.84GHz、Snapdragon 888+が2.995GHzであることを考えるとあまり性能が上がっていないように見えますが、これらのSoCに搭載されているCortex-X1に比べてCortex-X2はサイクル当たりの性能が16％向上しています。
 
また、キャッシュなどの改善を考慮に入れると最大30％の性能向上が期待できるとされており、Snapdragon 898はSnapdragon 888シリーズに比べて大幅な性能向上が見込めるかもしれません。
 
 
Source: Ice Universe/Weibo via Wccftech
(ハウザー) …

 
TSMCが、2nmプロセス（N2）による半導体製造工場を台湾に新設することが明らかになりました。N2での量産開始は、2024年〜2025年になる見通しです。
2024年後半以降、2nmプロセスで製造された半導体を出荷予定
台湾の新竹サイエンスパークにおけるTSMCの「N2」製造工場は、4段階に分けて建設される予定です。Nikkei Asiaによれば、TSMCは2022年初頭に「N2」製造工場の建設に着手します。
 
TSMCのロードマップでは、「N2」での半導体製造が量産可能になるのは、2024年後半から2025年にかけてです。
 

 
TSMCは「N2」に対する需要に応じて、製造ラインを段階的に増やしていく予定です。
 

 
TSMCの5nmプロセス「N5」では、A14 Bionicが製造されています。
 
9月に発表されると噂のiPhone13シリーズ（iPhone12sもしくはiPhone12Sとの噂もあり）が搭載するA15システム・オン・チップ（SoC）は、TSMCの改良型5nmプロセス「N5P」で製造されているとみられています。
Intelへの対抗強める
Tom’s Hardwareは、TSMCによる2nmプロセスでの半導体製造工場新設の動きは、Intelが、2024年までに世界最先端のチップを製造し、翌年にはTSMCやSamsungから半導体製造首位の座を奪還することを目指すと発表したことを受けたものだと報じています。
 
 
Source:Nikkei Asia via Tom’s Hardware
Photo:EverythingApplePro EAP/YouTube
(FT729) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekが新しいシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。Kompanio 1300Tと名付けられたこのSoCはタブレットおよびChromebookをターゲットとしたハイエンドチップです。
Dimensity 1200に似たスペックを持つKompanio 1300T
このKompanio 1300Tは、昨年11月に発売されNVIDIAによる3Dゲームデモで使われたKompanio 1200の後継チップです。
 
Kompanio 1300Tについては、スマートフォン向けSoCの「Dimensity 1300T」であるという情報もありましたが、タブレットおよびChromebookをターゲットとするKompanioシリーズであることがMediaTekから正式発表されました。
 
Kompanio 1300Tの主なスペックを、前世代のKompanio 1200およびスマートフォン向けフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較したのが以下の表です。
 

 
Kompanio 1200と比較すると、製造プロセスがTSMCの7nmから6nmに進化し、GPUがArm Mali-G57 MC5からArm Mali-G77 MC9に強化されています。また、プロセス世代が進んだことから、CPUの動作周波数も向上していると予想されます。
 
一方、Dimensity 1200と比較すると、CPUの動作周波数は不明ですが、他のスペックはかなり似通ったものです。
Kompanio 1300T搭載製品は2021年第3四半期に登場
このKompanio 1300Tを搭載した製品は2021年第3四半期（7月～9月）に登場するとのことです。
 
今のところ、どのメーカーの製品がこのチップを搭載するかについては明らかにされていません。
 
MediaTekによると、同社のSoCはAndroidタブレットおよびArmベースのChromebookにおいてシェア首位となっているとのことで、数多くの製品がリリースされることが期待されます。
 
 
Source: MediaTek via Gizmochina
(ハウザー) …

 
世界有数の半導体メーカーであるIntelは、他社が設計したチップを製造するファウンダリビジネスを拡大しようとしています。そして、その最初の大きな顧客として、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommのチップを製造することが発表されました。
Intelの20Aプロセスで製造されるQualcommのチップ
QualcommのチップはIntelの20Aと呼ばれるプロセスで製造されます。
 
これは、2011年に導入されたFinFET以来の革新的な構造といわれる、RibbonFETを採用したものです。
 
20Aプロセスは2024年に立ち上がる予定ですが、Qualcommのチップがいつ頃製造開始されるのか、どの製品がIntelによって製造されるのか、数量はどれくらいかといった詳細は明らかにされていません。
AmazonもIntelのパッケージング技術を利用
また、AWS向けビジネスで独自のチップを設計しているAmazonもIntelのパッケージング技術を利用する予定であるとされています。
 
Amazonの場合、チップ自体をIntelで製造するわけではなく、複数のシリコンチップを1つのパッケージに入れる「チップレット」または「タイル」と呼ばれるパッケージング技術のみの利用です。
 
Intelはこれら2つの大型契約を皮切りに、TSMCやSamsungといったファウンダリビジネスを行っているメーカーに対抗していくとみられます。
 
現在TSMCのみにチップ製造を依存しているAppleも、サプライチェーンの多様化の観点から、潜在的な顧客の1つといえるでしょう。
 
 
Source: Intel via Reuters, The Verge, MacRumors
(ハウザー) …

 
Intel Xeon W 3300シリーズを搭載した新型Mac Proが2022年に発表される可能性があると、ワークステーションやサーバー向けのIntel Xeonプロセッサに関する正確な予想を伝えてきたTwitterユーザーが投稿しました。
Xcode 13ベータ1に痕跡
结城安穗-YuuKi_AnS氏（@yuuki_ans）が、2022年モデルのMac ProがIntel Xeon W 3300シリーズを搭載するとTwitterに投稿しました。
 
Wccftechは、同氏はこれまでワークステーションやサーバー向けプロセッサに関する正確な情報を提供してきたと伝えています。
 

Apple’s MacPro 2022 seems to use Intel’s Xeon-W 33xx series processors…
(LGA4189 iceLake-SP)
— 结城安穗-YuuKi_AnS (@yuuki_ans) July 26, 2021

 
2021年6月にTwitterユーザーのブレンダン・シャンクス氏が、Xcode 13ベータ1に「CPUFAMILY_INTEL_ICELAKE_SP」との記述があることを報告、Intelが2021年4月に発表したIce Lake-SPベースの第3世代Xeon Scalableプロセッサを搭載する、新型Mac Proが登場するのではないかと噂されていました。
 

GPUはAMD製の新型を組み合わせる？
また、1月にはAMDの最高経営責任者（CEO）リサ・スー氏が、「M1チップ登場後も、GPUの開発パートナーとしてAppleと協力している」とコメントしていたことから、この新型Mac Proにも同社のGPUが搭載されると思われます。
 
Wccftechは、Intel Xeon W 3300シリーズプロセッサ搭載Mac Proが発売されるのであれば、新しいAppleシリコンJadeシステム・オン・チップ（一部ではM2 SoCと呼称）搭載モデルの発売は遅れるからもしれないと指摘しています。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者は、20コア（Jade 2C-Die）と40コア（Jade 4C-Die）のAppleシリコンを搭載する新型Mac Proが開発中だと伝えていました。
 
 
Source:Wccftech
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
AppleのiPadシリーズはタブレット市場において高い人気を誇っており、それに伴いタブレット向けシステム・オン・チップ（SoC）の市場シェアもAppleが圧倒的な首位となっています。
 
QualcommやMediaTekといったスマートフォン向けSoCで強さを誇っているメーカーは10％以下のシェアと、この市場では劣勢です。
59％のシェアで圧倒的な首位のApple
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年第1四半期（1月～3月）におけるタブレット向けSoC市場は、前年同期比33％増の7億6,100万ドル（約840億円）でした。
 
メーカー別の収益シェアでは、Appleが59％で首位となっています。
 

 
AppleはiPad Air（第4世代）に搭載されたA14 Bionicや、iPad Proに搭載されたM1チップが好調で、前年同期比60％増となったそうです。
 
新型コロナウイルスによる影響も好調を後押ししました。
MediaTekが数量面では好調も収益面では不調
シェアランキングは続いてIntelが14％、Qualcommが10％となっています。
 
スマートフォン向けSoCで飛躍を遂げているMediaTekは、数量面では前年同期比で92％増となり、好調です。
 
しかしながら、MediaTekのSoCは平均販売価格（ASP）が安く、収益シェアでは他のメーカーに比べて遅れをとっています。
 
 
Source:Strategy Analytics via businesswire, Wccftech
(ハウザー) …

 
「iPhone13シリーズ」（iPhone12sおよびiPhons12Sとの噂もあり）に関する、2021年7月25日午前13時30分時点での、リーク情報や噂に基づく予想スペックは下記の通りです。
iPhone13リーク情報まとめ　2021年7月25日午前13時30分時点
iPhone13シリーズに関するこの1週間の主な話題は、iPhone13 Proシリーズの本体カラーでした。
 
iPhone13 Proシリーズにはゴールド系の新色が2つ用意されるかもしれません。
 
また、発表日と発売日に関する新たな予想が伝えられました。
 
各項目の元記事は、項目名のリンクからご確認ください。
 
▼ 基本情報
▼ ディスプレイ
▼ カメラ
▼ 価格/予想外寸
▼ 発表/予約受付開始/出荷開始日
 
基本情報

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

コードネーム

D16

D17

D63

D64

モデル番号

不明

先代機
iPhone12 mini
iPhone12
iPhone12 Pro
iPhone12 Pro Max

SoC

A15 Bionic（6コア）

SoC仕様
2つの高性能コア/4つの高効率コア、GPUコア数が5つに増加

RAM

4GB

6GB

生体認証

Face ID

外部接続端子

Lightning端子（25W急速充電対応）

5G対応

5Gミリ波とサブ6GHz対応

Wi-Fi

Wi-Fi 6E

 
ディスプレイ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

対角長（インチ）
5.4
6.1
6.1
6.7

OLEDパネル供給元
Samsung DisplayLG Display
Samsung DisplayLG DisplayBOE
Samsung Display

ノッチのサイズ

iPhone12シリーズよりも横幅が約33%もしくは26%短くなる

タッチフィルム

Y-OCTA

リフレッシュレート

60Hz

120Hz（ProMotionディスプレイ）

その他

–

常時点灯ディスプレイ（注1）

 
＊注1：Bloombergのマーク・ガーマン記者も、iPhone13 Proシリーズへの常時点灯ディスプレイ搭載を予想しています。
 
カメラ

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

リアカメラ
2眼（広角、超広角）1,200万画素(5P) + 1,200万画素(7P)f/1.8
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.6、超広角にオートフォーカス搭載
3眼（望遠、広角、超広角）1,200万画素(7P) + 1,200万画素(6P) + 1,200万画素(6P)f/1.5超広角にオートフォーカス搭載

手ぶれ補正機構

センサーシフト光学式手ぶれ補正機構

LiDAR
未搭載（計画あったが断念）（注2）
✓
✓

フロントカメラ

1,200万画素（5P）

ビデオ撮影
センターフレーム（Center Stage）、ポートレート動画、天体撮影

 
＊注2：Wedbush証券のアナリスト、ダニエル・アイブス氏はLiDAR搭載と1TB（Proシリーズ）をラインナップすると予想
 
価格/予想外寸/本体カラー

 
iPhone13シリーズの米国での販売価格は、iPhone12シリーズと同じと噂されています。
 
iPhone12シリーズ発売時の平均的な為替レートである105円をもとに、現在の為替レート110円で試算すると、iPhone13シリーズの販売価格は下記のようになりそうです（iPhone12シリーズの税別価格/105*110+消費税10%）。
 
【追記】7月11日の記事における試算で、計算に間違いがありましたので修正しました。
 

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

本体素材

アルミニウム

ステンレス

バッテリー容量(mAh)
2,405
3,095
3,095
4,352

高さ(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

幅(ミリ)

iPhone12シリーズと同じ

厚さ(ミリ)本体 / リアカメラ部
7.57 / 10.07
–
7.53 / 10.36
7.65 / 11.27

本体カラー新色

オレンジ

マットブラック、ピンク（注3）、ローズゴールド、サンセットゴールド

 
＊注3：iPhone13 Proシリーズにラインナップされると噂の新色ピンクは、ローズゴールドと同じ可能性があります。
 
発表/予約受付開始/出荷開始日

モデル名
iPhone13 mini
iPhone13
iPhone13 Pro
iPhone13 Pro Max

発表日

9月14日（火）：日本時間9月15日（水）午前2時〜もしくは9月7日（火）：日本時間9月8日（水）午前2時〜

予約開始日

9月10日（金）か9月17日（金）（注4）

発売日

9月17日（金）か、9月24日（金）

 
＊注4：予約開始日は、発表日および発売日に関する噂をもとに、過去の事例から筆者が推測した日時です。
 
 
Photo:Apple Hub/Twitter, Apple Hub/Facebook (1), (2), Matt Talks Tech/YouTube, mydrivers, Apple Hub/Facebook, Appledsign/Facebook, (2), 9TechEleven（@9techeleven）/Twitter
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で高いシェアを持つMediaTekから新しいSoCが発表されるという情報が入ってきました。Dimensity 1300Tと名付けられたこのチップは、Honor V7 Proというタブレットに搭載される予定だそうです。
Snapdragon 865の82％高いAI性能
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏によると、MediaTek Dimensity 1300TはTSMCの6nmプロセスで製造されます。
 

 
CPUとしてArm Cortex-A78が搭載され、GPUは9コア、AI処理を行うAPU 3.0は6コアであるとしています。
 
性能に関しては、前世代（Dimensity 1000+？）のものに比べて、CPUは30％、GPUは40%の向上です。
 
AI性能に関しては、QualcommのSnapdragon 865よりも82％高いとされています。
Honor製のタブレットに搭載
このMediaTekのDimensity 1300TはHonor製のタブレットであるHonor V7 Proに搭載されます。
 
しばらくの間はHonor専用で使われ、その後他メーカーの製品にも使われる予定です。
 
また、スマートフォンではなくタブレットに搭載されることから、消費電力が大きいのではないかという憶測もあります。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
折りたためるスマートフォンが少しずつシェアを伸ばしていますが、曲げられるスマートフォンはまだ存在していません。その原因の1つがスマートフォンの心臓部であるシステム・オン・チップ（SoC）などのチップです。
 
チップは硬いシリコンでできており、曲げることが不可能です。しかしながら、Armが発表したチップはプラスチックでできており、フレキシブルなものとなっています。
プラスチックの一種であるポリイミドで製造
このArmの曲げられるチップは、プラスチックの一種であるポリイミドと、金属酸化物薄膜トランジスタ技術で製造されています。
 
チップにはCPUコアであるCortex-M0と128バイトのRAM、そして456バイトのストレージが搭載されているとのことです。
 

 
チップの規模を示すゲート数は18,000ゲート以上であり、これは過去の最も複雑な曲げられるチップの12倍以上の値となっています。
ヘルスケア分野などへの応用が期待される
このプラスチック製チップは今のところArm Cortex-M0という低性能なCPUコアを搭載したに過ぎず、スマートフォンやスマートウォッチを駆動するにはまだまだ性能が足りません。
 
しかしながら、人間の肌に密着するヘルスケア機器やスマートラベル、スマートパッケージ、各種IoT機器への応用が期待されますし、将来的には曲げられるスマートフォンやスマートウォッチにも利用されるかもしれません。
 
 
Source:Nature via Android Authority
(ハウザー) …

 
Googleが2021年後半にリリースする新しいスマートウォッチ向けOSの正式名称が「Wear OS 3」であることが発表されました。同時に、このWear OS 3にアップデート可能なスマートウォッチのリストが公開されましたが、その数は少なく、かつアップデート時期はかなり後のようです。
正式名称は「Wear OS 3」
Googleは2021年のGoogle I/Oで、SamsungのTizenとの統合を果たした新しいスマートウォッチ向けOSの登場を予告しました。
 
これにより、パフォーマンスの向上とバッテリー駆動時間の延長が実現し、アプリ開発の促進も期待できるとのことです。
 
これまで「Wear OS 3.0」と呼ばれていたこのOSについて、正式名称は「Wear OS 3」であることが発表されました。
 
Wear OS 3の登場は2021年秋になるとされています。
 
Wear OS 3は、8月に開催されるSamsungの「Galaxy UNPACKED 2021」で発表されるGalaxy Watch 4に搭載されることが見込まれています。
アップデート可能なスマートウォッチはわずか、アップデート時期は2022年中盤から後半
既存のスマートウォッチについてもWear OS 3へのアップデートが期待されますが、残念ながらその数は非常に限られています。
 
Googleの発表によると、Wear OS 3にアップデート可能なスマートウォッチは以下のものに限られるとのことです。
 

TicWatch Pro 3 GPS
TicWatch Pro 3 Cellular/LTE
TicWatch E3
新型TicWatch
Fossil Groupの新しいスマートウォッチ

 
Qualcommは同社のスマートウォッチ向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Wear 3100/4100/4100+がWear OS 3に対応可能であるとしていますが、それらを搭載した大多数のスマートウォッチはリストから外れています。
 
さらに、アップデートが開始されるのは2022年の中盤から後半とかなり遅い時期の予定です。
 
これに加えてGoogleは、アップデートにより「一部の限定されたケースでは、ユーザーエクスペリエンスに影響を与える可能性がある」としていますが、どのような影響があるかは不明です。
 
 
Source:Google via Android Authority
(ハウザー) …

 
Samsungの新しいスマートウォッチであるGalaxy Watch 4にはWear OS 3.0が搭載され、8月に開催される「Galaxy UNPACKED 2021」で発表される見通しです。
 
このGalaxy Watch 4にはシステム・オン・チップ（SoC）として、Samsung独自のExynos W920と呼ばれる新チップが搭載されるという情報が出てきました。
CPU性能1.25倍、グラフィック性能8.8倍
このExynos W920は、SamsungのGalaxy Watch、Watch Active、Watch Active 2、およびWatch 3に搭載されたExynos 9110の後継チップです。
 
前世代と比べて、CPU性能が1.25倍、グラフィック性能が8.8倍向上しているとされています。
 
また、Galaxy Watch 4にはWatch 3の1.5倍にあたる1.5GBのRAMが搭載されるとのことです。
 
現時点では、このExynos W920を他のスマートウォッチメーカーが採用するかどうかについては不明です。
 
来年にはQualcommが新しいウェアラブルデバイス向けプラットフォームを発表します。
Wear OS 3.0を搭載するGalaxy Watch 4
Galaxy Watch 4には、GoogleとSamsungが共同開発した新しいスマートウォッチ向けOSである、Wear OS 3.0が搭載されます。
 
また、体脂肪率測定機能搭載が搭載されているという情報や、外観や価格についての情報もリークされています。
 
Galaxy Watch 4は日本時間2021年8月12日午前0時から開催される「Galaxy UNPACKED 2021」で発表される見通しです。
 
 
Source:SamMobile via 9to5Google
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommは、ウェアラブルデバイス向けにもSnapdragon Wearと呼ばれるプラットフォームを持っています。
 
そんなQualcommが、Snapdragon Wearを使ったウェアラブルデバイスの開発を促進するため、「Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program」と呼ばれるプログラムを開始しました。また、来年には新しいプラットフォーム製品を発表する予定とのことです。
多くのウェアラブル関連企業が集まるプログラム
この「Qualcomm Wearables Ecosystem Accelerator Program」は、スマートウォッチを含むウェアラブルデバイス業界のリーダーたちが集まり、
 

業界の動向の議論
新技術や製品の方向性の共有
トレーニングセッションの開催
コンセプトデモンストレーションの実施
製品の発表
エコシステムに属するプレーヤー間のマッチングセッションの促進

 
といったことを行います。
 
これにより、開発コストを抑えて生産時間を短縮し、差別化された体験を提供することで、ウェアラブル分野の製品開発を促進することが目的です。
 
このプログラムにはすでに多くの企業が参加しており、Arm、BBK（Vivo、Oppo、Realme）、Fossil、Mobvoi、TCL、Timex、Verizon、ZTEなど、50近くのブランドが名を連ねています。
 
また、Qualcommはこの分野への投資を拡大し、来年新しいSnapdragon Wearプラットフォームの製品を発表する予定とのことです。
Appleとの差は大きい
Qualcommによると、この5年間で250種類以上のウェアラブルデバイスを出荷し、その数量は4,000万台以上とのことです。
 
しかしながら、Appleは2020年第1四半期（1月～3月）だけで2,100万台以上のウェアラブルデバイスを出荷したとされており、Qualcommの数字は見劣りするものとなっています。
 
Googleは新しいWear OS 3.0を2021年秋に発表予定であり、そこでの巻き返しが期待されます。
 
 
Source:Qualcomm via 9to5Google, Android Authority
(ハウザー) …

 
ArmのCPUを搭載したWindowsノートPCやChromebookはすでに販売されていますが、それらは低消費電力性を売りにしており、負荷の大きい3Dゲームをプレイするためのものは市場に見られません。
 
しかしながら、NVIDIAは同社のGPUをMediaTek製のArm CPU搭載システム・オン・チップ（SoC）と組み合わせ、本格的な3Dゲームをプレイするデモを公開しました。Arm CPU搭載ノートPCが活躍できる場がより広がるかもしれません。
GDC 2021でデモを公開
このデモは、7月19日から23日まで行われているGame Developers Conference（GDC） 2021で公開されました。
 
デモは、NVIDIAのGPUであるGeForce RTX 3060と、MediaTekのSoCであるKompanio 1200を組み合わせて実行されています。
 
Kompanio 1200はMT8195とも呼ばれ、Arm Cortex-A78とCortex-A55をそれぞれ4つずつ搭載した、Chromebook向けのSoCです。
 
NVIDIAとMediaTekは、今年4月にChromium、Linux、NVIDIA SDKをサポートするリファレンス・プラットフォームの構築のための提携を発表していました。
 
公開された動画では、美しいグラフィックスを持つデモが滑らかに動作する様子が確認できます。
 

ChromebookやLinux向けにSDKを移植
NVIDIAはArm CPU上で動作するLinux OSで同社のRTXシリーズGPUが使用できるよう、SDK（ソフトウェア開発キット）を移植しています。
 
このなかには以下の5つが含まれます。
 

Deep Learning Super Sampling（DLSS）: AIを使ってフレームレートを向上させ、ゲーム用の美しくシャープな画像を生成するライブラリ
RTX Direct Illumination（RTXDI）: ゲーム環境にダイナミックな照明を加えるライブラリ
RTX Global Illumination（RTXGI）: 現実の環境で光が跳ね返る様子を再現するライブラリ
NVIDIA Real-Time Denoisers（NRD）: ピクセルあたりの光線量が少ない信号に対応するように設計されたノイズ除去ライブラリ
RTX Memory Utility（RTXMU）: アプリケーションがグラフィックスメモリを使用する方法を最適化するライブラリ

 
このうち、RTXDI、NRD、RTXMUはLinuxとChromiumが動作するArmプラットフォーム上ですでに利用可能で、RTXGIとDLSSもまもなく登場予定です。
 
Armと高性能GPUの組み合わせについては、Samsungも同社のExynos 2200 SoCにおいて、AMDと協業して設計したGPUを搭載するといわれています。
 
また、AppleのM1チップもArm CPU搭載ですが、その独自開発されたGPUの性能は高く、次世代のM1XではNVIDIAのモバイル版GeForce RTX 3070と同等で消費電力は半分以下になる可能性があるとされています。
 
 
Source:NVIDIA via Notebookcheck
(ハウザー) …