Reutersが、TSMCが米国アリゾナ州に、3nmプロセスおよび2nmプロセスの最先端製造ラインの建設を計画、数百億ドルの投資を予定していると報じました。
10年〜15年以内に2nmプロセス製造ラインの整備も検討
TSMCは、アリゾナ州に5nmプロセスの製造ラインを備えた工場を最大6ケ所建設する予定です。
 
同社経営陣は、これらに続く新工場に3nmプロセスの製造ラインを設置することを検討しており、その場合は工場建設費などに230億ドル（約2兆5,000億円）〜250億ドル（約2兆7,000億円）の投資を行う可能性があります。
 
TSMCは今後10年〜15年以内に、アリゾナ州の工場において2nmか更に微細化された製造プロセスを導入することも検討していると、Reutersは伝えています。
Apple A16チップやIntelのハイエンドプロセッサも製造か
TSMCの3nmプロセスは5nmプロセスと比較して15%のパフォーマンス向上、30%の消費電力低減が実現されると噂されています。
 
TSMCは3nmプロセスでのリスク生産を2021年に開始、2022年第2四半期（4月〜6月）に量産に移行すると見られています。
 
これまで、iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップや、Intelのミッドレンジ〜ハイエンドのCPUが、同プロセスで製造されると伝えられていました。
 
 
Source:Reuters via Gizchina
Photo:EverythingApplePro E A P/YouTube
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台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル（nm）プロセスで製造され、2021年第2四半期（4月～6月）中に搭載スマホが登場予定です。
TSMCの最先端6nmプロセスで製造
このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 1200
Dimensity 900

CPU
Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6

GPU
Mali-G77 MC9
Mali-G68 MC4

DSP(AI処理)
MediaTek APU 3.0
MediaTek APU 3.0

製造プロセス
6nm
6nm

 
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
 
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。
搭載スマホは2021年第2四半期に登場
その他のスペックとしては、5G通信対応（ミリ波通信には非対応）、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
 
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
 
 
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー) …

 
Patently Appleが、Samsungが製造するQualcomm Snapdragon 888で、想定以上の発熱が発生しパフォーマンスにも影響が出ていた際に、TSMCが代わりに製造したと伝えました。
2021年初頭にTSMCが一部製造
Snapdragon 888は、Samsungの5nmプロセスで製造されていますが、Xiaomi Mi 11では想定以上の発熱と電力消費に見舞われたことから、Qualcommはそれらを補う目的もあって7nmプロセスで製造されたSnapdragon 870を発表するとともに、TSMCにSnapdragon 888の製造を委託していたようです。
 
Patently Appleによればその時期は、2021年初頭とのことです。
A9チップ製造分担時の問題も指摘
Snapdragon 888での発熱と電力消費の問題はSamsungの製造工程が原因のようでしたが、同社は大きな問題ではないと考えていたため、Qualcommはその対応に満足できなかったようだとPatently Appleは記しています。
 
同メディアは、iPhone6に搭載されたA9チップの製造をTSMCとSamsungが分担した際にも「チップゲート問題」があったと指摘しています。
Qualcommが製造委託先をTSMCに戻すことも
さらに、Snapdragon 888だけではなくQualcommの5Gモデムチップにおけるセキュリティの脆弱性に関する問題もSamsungの製造工程が原因の1つだと指摘、Qualcommは製造委託先を一部、TSMCに戻す可能性があるとPatently Appleは予想しています。
 
 
Source:United Daily News via Patently Apple
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台湾を拠点とし、iPhoneのチップを単独供給している半導体企業TSMCが、新たに建設中である米アリゾナ州の工場でエンジニアなどの雇用を始めていることが分かりました。
すでに250人以上の従業員を雇用
新たに報じられたところによると、世界最大の半導体製造ファウンドリTSMCは、米アリゾナ州工場の建設に計120億ドル（約1兆3,150億円）の資金を投じ、2029年までに1,128エーカー（455ヘクタール≒東京ドーム97個分）の敷地を有する計画を持っているそうです。
 
また、すでに250人以上の米国人スタッフがオペレーションや人的資源部門、エンジニアとして雇用されていることも判明しました。このうちの100人ほどは12カ月〜18カ月の長期研修のために台湾の“ギガ工場（超巨大工場）”へ派遣されたそうで、TSMCが本腰を入れて生産拠点を構築していることが分かります。
 
米工場を統括するリック・キャシディ最高経営責任者（CEO）は「我々はすでに250人以上の優秀なエンジニアを雇用し、最も先進的な工場の運営を任せている。きっと業界を牽引する技術を米国にもたらしてくれるだろう」とし、アリゾナ州の工場から世界を変えていくような技術を発信していくと熱を込めて語りました。
5nmプロセス技術をメインに
2020年5月の時点で、TSMCはアリゾナ州に半導体工場を設立することを明らかにしていました。これは前トランプ政権によって始まった、対中国政策の一環ですが、安全保障に関連する先進技術が中国に渡ることを警戒する動きは現バイデン政権になっても変わらず、工場の移転を始めとした働きかけは続いています。
 
技術力や生産設備でライバルを圧倒するTSMCは、アリゾナ州の工場で5nmプロセス技術での半導体を製造する見込みで、実現すれば台湾国内以外にも重要な生産拠点ができることになります。5nmプロセス技術は、iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicチップに採用されており、搭載されているトランジスタは118億個に上ります。
 
 
Source:PhoneArena
(kihachi) …

 
リーカーのジョン・プロッサー氏が、自身のYouTubeチャンネル「FRONT PAGE TECH」で、「iPhone13（iPhone12sとの噂もあり）にM1が搭載されることはない」とコメントしました。
iPhone13にM1が搭載されることはない
プロッサー氏は、カナダのメディアScreenRantによる、「iPhone13にもM1が搭載されるか」と題した記事を取り上げ、「iPhone13にM1が搭載されることはない。A15が搭載される」と述べました。
 

 
新型iPad Proには、A14の高性能版であるA14Xが搭載されると噂されていましたが、M1を搭載して登場しました。
 
Appleにとって、Appleシリコンのバリエーションを増やすよりも、多くのデバイスに同じチップを用いたほうがコスト効率が高いとの指摘があるようです。
 
そうした点からScreenRantは、「iPhone13にもM1の可能性が」と考えたのかもしれません。
A15の量産が5月下旬から開始
Twitterには既に、A15のものとするGeekbenchスコアが投稿されていました。
 
A15の量産が、TSMCの5nmプロセス「N5P（N5 Plus）」で5月下旬から開始、同チップでは、A14の製造に用いられている5nmプロセス「N5」に比べて同性能での消費電力改善率10%、同消費電力での性能向上率5%が実現される見通しです。
 
iPhone13に関するプロッサー氏の予想は、下記動画の再生時間6分30秒から確認できます。
 

 
 
Source:FRONT PAGE TECH/YouTube, ScreenRant
(FT729) …