Huawei、米禁輸措置回避で5G未対応のQualcommチップを採用へ
米政府の禁輸措置リスト入りしているHuaweiは、最新鋭の技術を米企業から確保できないため、5G未対応のチップをハイエンドモデルに搭載せざるを得ないようです。
会長も「行き詰まっている」と嘆き
世界的な半導体の供給不足に加え、Huaweiには頭を悩ませる独自の問題があります。同社は米政府の禁輸措置リスト（エンティティーリスト）入りしているため、米企業や米企業と提携している海外企業からの半導体の入手が非常に困難となっています。
Huaweiのグオ・ピン（郭平）会長は8月、「現在、我々にとって最大の難関はスマートフォン事業だ。周知のように、スマートフォン向けのチップは小型で低消費電力であるため、高度な技術を必要とする。Huaweiは独自のチップを設計することはできるが、製造を請け負ってくれるところがない。行き詰まっている」と語り、チップの調達が困難であることを明かしました。
来年のモデルも5G未対応か
しかし、新たなフラッグシップモデルのP50シリーズは、大胆にも5G通信を諦めることで、ハイエンドチップの確保に漕ぎ着けたようです。搭載されているSoCは、Qualcommが開発した5G未対応のSnapdragon 888です。Snapdragon 888はGalaxy S21やGalaxy Z Fold3といったハイエンド端末に搭載されており、通常モデルは5Gに対応しています。製造は、従来の発注先だったTSMCではなく、Samsungが5nmプロセス技術で請け負っています。
また本来であれば、2021年第4四半期（10月〜12月）にリリースされるはずだったMate 50シリーズも、2022年に延期される見通しで、このまま行けばこちらも5G未対応のSnapdragon 898が採用される見込みです。
ちなみにHuaweiはAndroidもオープンソースしか使えないため、現在は独自OSのHarmonyOSを展開しています（最新バージョンはHarmonyOS2.1）。Huawei Mobile Services（HMS）のユーザー登録は7億人を超えており、登録しているデベロッパーの数も270万人で、AndroidやiOSに次ぐ3位となっています。
Source:PhoneArena
(kihachi)
