ASUS スマートフォン ROG Phone 3(12GB/512GB/Qualcomm Snapdragon 865 Plus/6.59型ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 10 (ROG UI)/ブラックグレア)【日本正規代理店品】ZS661KS-BK512R12/A  (91) ￥86,800 (2021-08-31 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイト…

Image:Fossil年内リリースのAndroidスマウォは迷うなぁ。Fossil（フォッシル）が新型スマートウォッチ「Gen6」を発表しました。事前リークの通り、搭載されているチップセットはQualcommSnapdragonWear4100+。SnapdragonWear4100+搭載で性能が格段にアップしたGen6。SpO2センサ搭載、ディスプレイは常時オン、通話可能なスピーカー機能、GP …

 
著名アナリストが予測を発表して注目されている、iPhoneの低軌道衛星通信への対応について、緊急メッセージ用であり、実現するのは2022年以降になるだろう、とBloombergが伝えています。
衛星通信は緊急時に限定か
Apple関連の精度の高い予測で定評のあるミンチー・クオ氏が、iPhoneが低軌道の衛星通信に対応するとの予測を発表したことで、LTEや5Gの通信圏外でもiPhoneが使えるのではないか、と話題になっています。
 
しかし、Bloombergは事情に詳しい関係者から得た情報として、Appleが計画している衛星通信は、緊急用に限定したものであり、通常のコミュニケーション用ではない、と報じています。
 
また、同機能が実現するのはiPhone13と噂される今年のモデルではなく、2022年以降になるだろう、とのことです。
2つの用途が想定される衛星通信
報道によると、Appleが計画している衛星通信には、少なくとも2つの機能があります。
 
1つは、「衛星緊急メッセージ」として、「Stewie」のコードネームで呼ばれている機能です。
 
主な用途は、飛行機や船舶の事故などの通報が想定されており、メッセージの宛名に「緊急SOS」と入力すると、メッセージの送信や通話も可能になります。
 
衛星経由で送信された緊急メッセージはSMSの緑、iMessageの青とは区別され、灰色で表示されるそうです。また、メッセージは通常よりも短いものに限定されます。
大規模事故の通報と、ユーザーの緊急事態通報
もうひとつは、ユーザーが自分の危機を知らせるための機能で、ユーザーは、自動車事故やテロに遭遇した場合など、緊急事態を通報できる機能です。
 
通報すると、ユーザーの位置情報やメディカルIDとしてまとめられた身体的特徴や家族の情報、かかりつけ医の情報などがまとめて通報されます。
衛星通信チップはQualcommから調達か
Appleは、将来的には自社で衛星通信網を構築することも視野に入れているようですが、当面は既存の衛星ネットワークを利用する方針のようです。
 
衛星通信用に必要となるチップは、Appleの自社開発ではなく、Qualcommから調達する計画のようです。
 
ただし、衛星通信はいつでもすぐに使えるわけではなく、電波をキャッチするために最大1分程度、歩かなくてはならない場合もあるそうです。
 
なお、衛星通信はAppleが開発中の自動車でも対応するのではないか、との予測や、衛星通信への対応はクオ氏の勘違いではないか、との指摘もあります。
 
 
Source:Bloomberg
Photo:Apple
(hato) …

 
iPhone13シリーズには低軌道衛星（LEO：Low Earth Orbit）通信に対応するカスタマイズされたQualcomm Snapdragon X60モデムが搭載され、衛星通信が利用できるようになるとミンチー・クオ氏が伝えたとの報道に関し、PCMagのサッシャ・セガン氏が疑問を呈しています。
新しく2.4GHz帯のバンドをサポートするだけ？誤訳の可能性も
セガン氏は、iPhone13シリーズでGlobalstarの衛星通信が利用できる可能性があるとの報道に関し、Globalstarが提供する2.4GHz帯のバンド「b53およびn53」に対応するというのが実際で、衛星通信とは異なると指摘しています。
 
同氏は、「b53およびn53」に対応するのであれば、iPhone13シリーズで利用可能なバンドが増えるという点で納得できると説明しています。
 
b53の仕様は、「TDD LTE over WiFi、2.4835GHz〜2.495GHz」となっています。
 

OKAY. I think I may have gotten to the bottom of this "iPhone 13 will include satellite connectivity" rumor, and it could be "iPhone Math" levels of game-of-telephone. The key: Globalstar.
— Sascha Segan (@saschasegan) August 30, 2021

Qualcomm's x65 modem supports b53/n53 but the x60 does not. However, the Qualcomm modem in the iPhones may be an … erm, x60-and-a-half. In other words, it could be an x60 + b53/n53. This DOES NOT IMPLY TALKING TO SATELLITES. It's a ground based band G'star wants to enhance LTE
— Sascha Segan (@saschasegan) August 30, 2021

Bonus: The "iPhone Math" reference is from when the iPhone 6 came out. A translation error from a Chinese web site misread "iPhone 6 Plus" as "iPhone 6 Math." One of my favorite errors EVER.
— Sascha Segan (@saschasegan) August 30, 2021

 
セガン氏は、クオ氏のメモを英語に翻訳する際に誤訳した可能性についても記しています。
X65モデムの新機能の一部先取りで、衛星通信対応ではない？
QualcommはGlobalstarと協力し、Snapdragon X65モデムでn53バンドをサポートすると噂されています。
 
セガン氏の指摘が正しければ、iPhone13シリーズが搭載するカスタマイズされたSnapdragon X60モデムがサポートするのは低軌道衛星通信ではなく、LTE over WiFiの可能性がありそうです。
 
 
Source:iMore, n53、5G NR/Wikipedia, b53/HBR, LTE over WiFi/business network.jp
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
Notebookcheckが、iPhone13シリーズだけではなく将来的にApple Carでも低軌道衛星通信が利用可能になるかもしれないと伝えています。
iPhone13シリーズには低軌道衛星通信対応モデムが搭載？
TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が投資家向けに伝えた情報から、iPhone13シリーズには低軌道衛星（LEO：Low Earth Orbit）通信に対応するカスタマイズされたQualcomm Snapdragon X60モデムが搭載され、4G LTEや5G通信が利用できない場合に、衛星通信によるメールやデータの送受信ができる可能性があるようです。
 
この機能は、iPhone13シリーズ発売当初から利用できるか不明ですが、ソフトウェアが対応して有効化されれば利用可能になると予想されています。
 
Notebookcheckは過去の報道をもとに、低軌道衛星通信に対応するのはiPhone13シリーズだけではなく、将来的にApple Carなど他のApple製品でも利用可能になるかもしれないと指摘しています。
砂漠など、基地局がない場所を運転する際に有用と期待
Notebookcheckは、2017年にBloombergが、「Appleが衛星通信に関する専門技術者を雇用」と報じていたこと、2019年にBloombergのマーク・ガーマン記者が、「Appleが5年以内に実用化することを目標に、密かに衛星通信技術開発に取り組んでいる」と報じていたことを取り上げ、Appleが衛星通信機能搭載を目指しているのはiPhoneだけではないと伝えています。
 
同メディアは、将来的にApple Carに衛星通信機能が搭載されれば、ドライバーが（地上の基地局が整備されていない砂漠や高山地帯など）オフロードを走行中に誰かと連絡する必要性が生じた場合にかなり有用と記し、実用化への期待を示しています。
 
 
Source:Bloomberg (1), (2), 9to5Mac via Notebookcheck
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
TF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏が投資家向け情報メモの中で、「iPhone13シリーズには低軌道衛星（LEO：Low Earth Orbit）通信に対応するハードウェアが搭載される」と伝えています。
低軌道衛星通信対応Snapdragon X60モデム搭載か
iPhone13シリーズに低軌道衛星通信対応ハードウェアが搭載された場合、関連するソフトウェア機能が有効になれば、モバイルデータ通信網を使わず、通話やメッセージの送信が通信衛星経由でできるようになります。
 
低軌道衛星通信対応ハードウェアとは、衛星通信に対応するようカスタマイズされたQualcomm Snapdragon X60モデムを指しているようです。
他社よりも1年早く対応？
Apple以外のベンダーは、衛星通信機能の実装に必要なSnapdragon X65モデムが2022年に発売されるのを待っていると見られており、クオ氏の情報が正しければ、iPhone13シリーズはそれらに先行して同機能を搭載することになります。
 
低軌道衛星通信サービスとして提供されるのは、「Globalstar」とみられています。QualcommはGlobalstarと協力し、Snapdragon X65モデムでn53バンドをサポートすると噂されています。
 
 
Source:AppleInsider, MacRumors, Globalstar
Photo:Technizo Concept/YouTube
(FT729) …

 
多くのスマートフォンメーカーはQualcommやMediaTek、UNISOCといった半導体メーカーからチップを購入して自社の製品に搭載していますが、AppleやSamsung、Googleのように自社製チップを開発して使っているメーカーもいます。最近出荷台数を伸ばしているVivoもその一員となるようです。
 
Vivoは「Vivo S1」と呼ばれるチップを開発し、ハイエンドスマートフォンのX70シリーズに搭載するといわれています。
自社製ISPチップ「Vivo S1」
Vivoが開発しているといわれているのは、システム・オン・チップ（SoC）と呼ばれるスマートフォンの中核チップではなく、Image Signal Processor（ISP）と呼ばれるチップです。
 
ISPはCMOSセンサーから送られてきた信号を処理するためのチップであり、スマートフォンのカメラ画質を決める重要なパーツであるといえます。
 
VivoはこのチップをX70シリーズと呼ばれるスマートフォンに搭載する予定とのことです。
 
Vivoは2021年第2四半期（4月～6月）にアジア太平洋地域で5G通信対応スマートフォンの出荷台数が首位になるなど、勢いがあります。
ISPを自社開発することでカメラ画質の差別化が可能
QualcommやMediaTekのSoCにもISPは搭載されており、必ずしもISPを別チップとして搭載する必要はありません。
 
しかしながら、SoCメーカーは1種類のチップを多くのスマートフォンに採用してもらう必要がありますが、一方でコスト制約も厳しいため、SoCメーカーが実装するISPの機能や性能は最大公約数的なものになりがちです。
 
このため、SoCに搭載されているISPは各スマートフォンメーカーが必要とする機能や性能をすべて満たしているとは限りません。
 
これに対して、ISPを自社開発することで、自社が必要とする機能や性能を満たすことができ、スマートフォンのカメラ画質を他社に対して差別化することが可能です。
 
Xiaomiも自社製ISPであるSurge C1を発表しており、Surge C1を搭載することで低照度での画質向上、フォーカシングの改善、自動露出とオートホワイトバランスの改善ができるとされています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
Microsoft Surface Duo 2の、Geekbench 5スコアが報告されました。同モデルは、Qualcomm Snapdragon 888を搭載するようです。
Surface Duo 2の予想スペック
Geekbench 5スコアから、Surface Duo 2はSnapdragon 888を搭載していることが確認されました。
 
テストに用いられたデバイスはAndroid 11で動作しており、8GBのRAMを搭載していることがわかります。
 
Wccftechは、発熱の問題から、Surface Duo 2にはSnapdragon 888+が搭載されることはないと予想しています。
 
Surface Duo 2には、広角、超広角、望遠による3眼トリプルカメラが搭載されるとみられています。また、5GとNFCに対応する可能性も高そうです。
 
Surface Duo 2の発売日は10月の可能性が高く、早ければ9月もあり得ると噂されています。
シングルコアが1,091、マルチコアが3,517
Surface Duo 2のGeekbench 5スコアは、シングルコアが1,091、マルチコアが3,517です。
 

 
 
Source:mysmartprice via Wccftech
Photo: Waqar Khan/YouTube
(FT729) …

 
Samsungが開発している新しいフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、GPU大手のAMDと開発したGPUが搭載されるといわれています。
 
このGPUのベンチマーク結果に関するリーク情報によると、Exynos 2200はiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicを大きく上回るGPU性能を発揮したとのことです。また、iPhone13シリーズに搭載されるといわれているA15 Bionicよりも高性能という情報もあります。
A14 Bionicを大きく上回る性能を発揮したExynos 2200
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）により、SamsungのExynos 2200のGPUに関するベンチマーク結果が公開されました。
 

Exynos 2200 AMD mRDNA architecture GPU June sample6CU based 1.31Ghz clock test with AMD provided development beta version driver
Manhattan 3.1: 170.7 fpsAztec normal: 121.4 fpsAztec high: 51.5 fps
Similar to A14 (reference below)
Source:https://t.co/kO58OaB12b
— Tron ❂ (@FrontTron) August 24, 2021

 
その結果をAppleのiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicのものと比較すると以下のようになります。
 

Exynos 2200
A14 Bionic

Manhattan 3.1
170.7fps
120.0fps

Aztec Normal
121.4fps
79.9fps

Aztec High
51.5fps
30.0fps

 
Exynos 2200はA14 Bionicに対して、Manhattan 3.1で42.3％、Aztec Normalで51.9％、Aztec Highで72％ベンチマークで測定した数値が高く、A14 Bionicを大きく上回るGPU性能を発揮しているといえます。
A15 Bionicを上回るという情報も
また、TwitterユーザーのAnthony氏（@TheGalox_）は、Exynos 2200はAppleのiPhone13に搭載されるといわれているA15 BionicよりもGPU性能が高いとしています。
 

CPU:
A15 > Exynos 2200 > Snapdragon 895
GPU:
Exynos 2200 > A15 > Snapdragon 895
— Anthony (@TheGalox_) July 7, 2021

 
ベンチマーク結果などの数値は示されていませんが、A15 BionicのGPU性能はA14 Bionicの35％増しだという情報が本当であれば、妥当な結果といえるかもしれません。
 
QualcommのSnapdragon 898のGPU性能もSnapdragon 888に比べて大幅に向上するという情報もありましたが、Anthony氏によるとA15 Bionicよりも劣るとのことです。
 
 
Source: Tron/Twitter, Anthony/Twitter via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommは2021年後半に新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898を発表するといわれています。Lenovoの幹部が語ったところによると、このSnapdragon 898には従来に比べて大幅にアップグレードされたGPUが搭載されるとのことです。
 
他メーカーもGPUには力を入れており、各SoCメーカーはGPU性能の面で熾烈な争いを繰り広げることになりそうです。
Snapdragon 898のGPUは大幅に性能アップされる？
Snapdragon 898はコードネームではSM8450と呼ばれるQualcommの次期フラッグシップSoCです。
 
このSoCには3.09GHz駆動のArm Cortex-X2をはじめとするCPUコアが搭載され、Snapdragon 888に比べて大幅にCPU性能が向上するといわれています。
 
GPUとして搭載されるAdreno 730については詳細が分かっていませんでしたが、Lenovoの中国における携帯電話事業部のゼネラルマネージャーであるチェン・ジン氏は、Snapdragon 898のGPU性能が従来に比べて大幅にアップされることを明らかにしました。
 
また、同氏はLenovo Gaming Phone 3 ProにはこのSnapdragon 898が搭載されるとも述べています。
GPU性能で火花を散らすSoCメーカーたち
スマートフォン向けGPUの性能については各SoCメーカーが力を入れています。
 
AppleはiPhone13に搭載されるといわれているA15 BionicにおいてGPU性能を35％向上するといわれています。
 
また、SamsungはAMDと協業して開発したGPUを搭載するExynos 2200を発表するといわれ、そのGPU性能はSnapdragon 888よりも50％以上高速であるとのことです。
 
タブレットの分野でもGPU性能は重視されており、MediaTekとNVIDIAが協業してデモを披露したり、AppleのM1XのGPU性能はモバイル版RTX 3070と同等で消費電力は半分以下であるという情報があったりします。
 
今後もSoCメーカー間のGPU性能の争いから目が離せません。
 
 
Source:快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
世界的なチップセットの不足により、米国内では廉価なAndroidスマホの供給が足りなくなっている、と伝えられています。供給量が特に少なくなっているのはSamsungとOnePlusデバイスであるとの情報です。
Appleのみがチップの確保に成功
小売店へのアンケート調査をもとに月間報告書を発表しているWave7のジェフ・ムーア氏によれば、Appleのみが十分なチップの供給を確保することに成功しているとのことです。それ以外のOEMは一様にチップ不足の影響を受けているようです。
 
The Wall Street Journalも7月末、SamsungとOnePlusスマホの主要チップセットを供給するQualcommのチップの需要が供給を上回っていると報じています。
Samsungの市場シェアの低下はチップ不足が原因？
Wave7の報告書により、Samsungの市場シェアが下がっているのはSamsungデバイスの需要が弱くなっているのが原因ではなく、チップ不足によるデバイス供給量の低下によるものであることがわかります。
 
9月に新型iPhoneの控えているにも関わらず7月のiPhoneのシェアは下がらなかったことが明らかになっていますが、これはiPhone12の人気とSamsungの抱える在庫問題によるところが大きいというのがWave7の見方です。
 
 
Source:PCMag
Photo:Apple
(lexi) …

秋のガジェットシーズンに向けて、夏の終わりはリーク繁忙期なのですが、今度はFossilのスマートウォッチ新モデルFossil Gen 6（仮）のリーク情報です。ネタ元のWinFutureによれば、Fossil初となるQualcomm Snapdragon Wear 4100+チップを搭載するのが肝。 …

 
世界中で5G通信の普及が進むなか、5G通信対応スマートフォンの販売も伸びています。この結果、競争と量産の効果で5G通信対応スマートフォン向けチップの価格は下落傾向にあるとのことです。
 
では、旧世代の4G通信対応スマートフォン向けチップはもっと下がっているかというとそんなことはなく、実は価格が上昇しています。
供給が限られる4G通信対応スマートフォン向けチップ
5G通信対応スマートフォンは先進国を中心に普及が進み、たとえば中国では2021年1月～7月に出荷されたスマートフォンのうち70％以上が5G通信対応のものでした。
 
5G通信の人気は今後も続き、今後2年～3年で5G通信対応スマートフォンの出荷台数は毎年2倍になる見込みです。
 
また、2025年までにスマートフォンの売上の50％以上が5G通信対応のものになるという予測もあります。
 
この結果、競争と量産の効果で5G通信対応チップの価格は下落傾向です。
 
一方、最近は世界的な半導体不足が続き製造できるチップ数が限られており、スマートフォン向けチップメーカーであるQualcomm、MediaTek、UNISOCは5G通信対応スマートフォン向けのチップを優先的に製造しています。
 
このため、4G通信対応チップが不足状態にあるとのことです。
4G通信対応チップの利益率が5G通信対応チップを超える？
また、4G通信は多くの新興市場では依然として主流となっています。
 
したがって、4G通信対応スマートフォン向けチップの需要は根強く存在し、一方で供給が限られることから、4G通信対応スマートフォン向けのチップ価格が上昇しているのです。
 
さらに、2021年末には4G通信対応チップの利益率が5G通信対応チップの利益率を超えるという予測もあります。
 
チップメーカーのなかではUNISOCが比較的4G通信対応チップに力を入れており、存在感を示しています。
 
 
Source: DigiTimes via Gizchina
(ハウザー) …

 
Tom’s Guideが、次期iPhone SEが採用すべきGoogle Pixel 5aに搭載済みの機能を5つ取り上げています。
次期iPhone SEが採用すべき5つの機能
Tom’s Guideは、手頃な価格帯のスマートフォンとしてGoogle Pixel 5aが搭載しながらiPhone SE（第2世代）には未搭載の5つの機能について、次期モデルでは搭載を検討すべきと記しています。
 
5G対応
Google Pixel 5aは、5Gサブ6GHzとミリ波に対応しています。iPhone SE（第3世代）は5Gに対応すると噂されていますが、サブ6GHzだけではなくミリ波にも対応するのか予想が分かれています。
 
iPhone13シリーズはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムを搭載、ミリ波対応モデルの販売国が日本も含めて大幅に増えると噂されています。
 
2眼カメラ
Tom’s Guideは、Google Pixel 5aの写真画質はiPhone SE（第2世代）よりも優れているとし、その原因は搭載するカメラの数と指摘しています。
 
ナイトモード
低照度下でも鮮明な写真が取れるナイトモードも、iPhone SE（第2世代）には搭載されていません。
 
Google Pixelシリーズでは既に、Google Pixel 4aで搭載済みでした。
 
有機ELディスプレイ
Google Pixel 5aの有機ELディスプレイの画質は最高とは言えないが、「黒」の表現という点ではiPhone SE（第2世代）の液晶ディスプレイよりも優れているとTom’s Guideは評価しています。
 
バッテリー容量増加
Tom’s Guideが両モデルの駆動時間を比較した結果、Google Pixel 5aは9時間45分で、iPhone SE（第2世代）の9時間18分を上回りました。
 
 
Source:Tom’s Guide
Photo:Appledsign/Twitter
(FT729) …

ASUS スマートフォン ZenFone 7 Pro【日本正規代理店品】(8GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 865 Plus/6.67インチ ワイド ナノエッジAMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 10/5G/パステルホワイト/Clear Case・Active Case付き) ZS671KS-WH256S8/A  (95) ￥65,700 (2021-08-19 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時…

 
Intelが次世代PC向けのシステム・オン・チップ（SoC）であるAlder Lakeを発表しました。これは、AppleのM1チップや最近のスマートフォン/タブレット向けSoCと同じく、高性能CPUコアと高効率CPUコアを組み合わせた製品です。
 
また、Windows 11で実力を発揮できる、ハードウェアとソフトウェアが協調して動作するタスク割り当て機構が搭載されているのも特徴となっています。
高性能コアの「Golden Cove」と高効率コアの「Gracemont」を組み合わせ
Alder LakeはIntelの「Intel Architecture Day 2021」というオンラインイベントで発表されました。
 
最大の特徴は高性能CPUコアの「Golden Cove」と高効率CPUコアの「Gracemont」という、2種類のCPUコアが搭載されている点です。
 
このような構成は、AppleのM1チップや、最近のApple、Qualcomm、MediaTekといったメーカーのスマートフォン/タブレット向けSoCでは当たり前となっています。
 
Golden Coveは、Intelの第11世代Coreに搭載されたWillow Coveよりも19％性能が向上しているそうです。
 
一方Gracemontは、2016年のCoreプロセッサに使われていたSkylakeコアと比較し、同じ性能であれば40％消費電力が下げられ、同じ消費電力であれば40％性能が向上するとされています。
デスクトップPCからウルトラモバイルPCまで幅広く対応
また、Alder Lakeは高性能CPUコアと高効率CPUコアのコア数を変えることで、デスクトップPC、モバイルPC、ウルトラモバイルPCのすべてに対応できるのも特徴です。
 
たとえば、デスクトップPC向けには高性能CPUコアと高効率CPUコアをそれぞれ8コアずつ、モバイル向けには高性能コアを6コアと高効率コアを8コア、ウルトラモバイル向けには高性能コアを2コアと高効率コアを8コア搭載します。
 
さらに派生版としてそれぞれのCPUコア数を変更したものもリリースされることでしょう。
タスク割り当て機構「Intel Thread Director」を搭載
Alder Lakeには「Intel Thread Director」と呼ばれるタスク割り当て機構も搭載されます。
 

 
これは、状況に応じて高性能CPUコアと高効率CPUコアにタスクを割り当てることで、消費電力を抑えつつ高い性能を発揮することを支援するためのものです。
 
Intel Thread Directorにはハードウェアベースのモニタリング機構が搭載されており、OSや各アプリケーションがどの程度のCPU処理能力を必要としているかを監視します。
 
そして、OS側にCPUコアの割り当てについてヒントを伝えることで、ハードウェアとソフトウェアが協調した、より効率の良いCPUコア割り当てが実現できるという仕組みです。
 
2021年後半にリリースが予定されているWindows 11にはこのIntel Thread Directorに対応したCPUコア割り当て機構が実装され、Alder Lakeとの組み合わせでより洗練されたタスク割り当てが実現される予定です。
 
 
Source: Intel via Wccftech
(ハウザー) …

 
米半導体メーカーNvidiaは、モバイルチップに使用されるARMアーキテクチャの開発・ライセンシングなどで知られる英ファブレス企業Armホールディングスの買収を進めていますが、交渉締結には当初予定していた18カ月よりも長くかかる見通しであることが明らかになりました。
Nvidiaは買収に自信
Nvidiaの最高経営責任者（CEO）のジェンセン・ファン氏は、「規制当局との話し合いに当初の想定よりも時間がかかっており、スケジュールが遅れています」と、英Financial Timesに対して述べました。「しかしながら、我々はこの買収に自信を持っており、規制当局も買収のメリットを認めてくれると確信しています」
 
ソフトバンク傘下Armの米企業のNvidiaによる買収は、現在アメリカ、イギリス、中国の規制当局の精査を受けています。
買収の精査にはそれぞれの思惑が交差
イギリスは、NvidiaによるArm買収を国家安全保障上から精査しています。政治家からは、この買収は英国のハイテク産業と国際舞台での主権に打撃を与えるものであるとの批判の声も聞かれています。
 
アメリカでは、Google、Microsoft、Qualcommから競争が制限されるとの苦情が寄せられたため、連邦取引委員会（FTC）が買収に関する調査を開始しています。
 
世界的に重要なチップ産業の主導権を握ることが、米国との地政学的な争点になるというのが中国の見方です。中国当局は以前、米企業Qualcommによる蘭企業NXP Semiconductorsの買収を却下しています。
ARMチップはパソコン業界でも重要に
今回の買収がここまで精査を受ける必要があるのは、Armがチップ業界において非常に重要で汎用的な位置を占めているためです。ArmはApple、Amazon、Samsungなどにデザインを販売しています。
 
ソフトバンクは直接これらの企業と競争していないため、Armが傘下に入っていても特に問題はありませんでしたが、Nvidia所有となれば事情は大きく異なってきます。最近パソコン業界でもARMチップがより好まれるようになってきたことも、買収交渉の難航に拍車をかけているようです。
 
 
Source:Financial Times via The Verge
Photo:Nvidia
(lexi) …

 
米チップメーカーQualcommの高いシェアを誇るシステム・オン・チップ、Snapdragonのブランド名を冠したスマートフォン「Smartphone for Snapdragon Insiders（以後Snapdragon Insiders）」のカメラスコアがDxOMarkにより発表されました。
高速で正確なオートフォーカス、低ノイズなどが評価
Snapdragon Insidersには、メインのIMX686 1/1.73インチ6,400万画素カメラ（F1.8レンズ）、IMX363 1/2.55インチ1,200万画素超広角カメラ（F2.2レンズ）、光学3倍ズームが可能なモジュールを搭載した800万画素望遠カメラ（F2.4レンズ）が搭載されています。
 
Snapdragon Insidersは、高速で正確なオートフォーカス、低ノイズ、優れたダイナミックレンジ、正確なホワイトバランスなどが評価され、総合スコア133点を獲得しました。iPhone12 Pro Maxのスコア130点を3ポイント上回る結果となっています。
 

 
特に、質感、ダイナミックレンジ、オートフォーカスのテストでは、iPhone12 Pro MaxやXiaomi Mi 11 Ultraよりも優れた結果が得られたと報告されています。
 
DxOMarkは、未リリースのファームウェアでテストを実施したものとみられています。
 
 
Source:DxOMark via GSMArena
Photo:Qualcomm
(lexi) …

 
中国MyDriversが、iPhone13シリーズに搭載されるA15チップは、iPhone12シリーズに搭載されるA14 Bionicよりも約20%処理能力が向上、電力効率が改善していると伝えています。
A15はA14よりも処理能力が約20%向上
TSMCの5nm+プロセスで製造されるiPhone13シリーズ用A15チップは、電力効率と処理能力の面でA14 Bionicよりも向上することが期待できます。
 
iPhone13シリーズに搭載される5GモデムはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムになることで、こちらでも電力効率の改善が行われます。
 
こうした消費電力低減もあり、iPhone13 Proシリーズでは5G対応とリフレッシュレート120Hzが実現される見通しです。
バッテリー容量増加、防水性能向上と噂
iPhone13シリーズはバッテリー容量が増加し、Lightningケーブルによる充電は25ワット（W）に対応すると噂されています。
 
バッテリー容量の増加は、ロジックボードの小型化による内部スペース拡大と、本体厚増加により実現されるとの情報がありました。
 
また、先日の動画でもお伝えした通り、iPhone13シリーズの防水性能もiPhone12シリーズよりも向上する可能性があるようです。
 

 
 
Source:MyDrivers
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで世界一となるなど勢いに乗るMediaTekが新しい5G通信対応のSoCを2つ発表しました。Dimensity 920およびDimensity 810と名付けられたこれらのSoCはミドルレンジスマートフォン向けのチップです。
電話がかかってきてもゲーム用の通信が途切れないDimensity 920
上位版にあたるDimensity 920は、6nmプロセスで製造されるSoCです。
 
先代のDimensity 900に比べてゲーム性能が9％向上したとされています。
 
CPUとして2.5GHz動作のArm Cortex-A78を含むオクタコア（8コア）を搭載し、デュアル5G SIM、2×2 MIMOのWi-Fi 6、Bluetooth 5.2などに対応します。
 
ゲームやUIの動作に応じてディスプレイのリフレッシュレートを調整するMediaTek スマートアダプティブディスプレイと呼ばれる機能も搭載しており、激しい動きの際はリフレッシュレートを上げてユーザーエクスペリエンスを優先し、それ以外ではリフレッシュレートを下げて電力効率を向上させることが可能です。
 
また、MediaTek HyperEngine 3.0の搭載により、2つのSIMを搭載して片方のSIMで5G通信をおこなっている際、もう一方のSIMに電話が着信してもデータ通信が途切れることはありません。この機能は、データ通信が途切れると致命的となるゲームなどに役立ちます。
AIカメラ機能が利用可能なDimensity 810
下位版に当たるDimensity 810も6nmプロセスで製造されます。
 
CPUは2.4GHz動作のArm Cortex-A76を含むオクタコア（8コア）であり、デュアル5G SIMにも対応しています。
 
ただし、Dimensity 920との差別化のため、Wi-FiとBluetoothはWi-Fi 5/Bluetooth 5.1のみの対応です
 
AIを利用したカメラ機能が特徴で、AIボケ補正や、ArcsoftとのコラボレーションによるAIカラーと呼ばれるアーティステックな撮影スタイルを利用することが可能です。
 
MediaTekは5G通信対応スマートフォン向けSoCのシェアではQualcommの後塵を拝していますが、ハイエンドのDimensity 2000を発売するという情報もあり、5G通信対応スマートフォン向け分野でも首位を狙う構えです。
 
 
Source: MediaTek via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Jio Platformsは、Googleとコラボしたエントリーレベルのスマートフォン「JioPhone Next」を約2カ月前に発表しました。今回、デバイスのスペック詳細が明らかになりました。
ブランド名にGoogleの表記
テックメディアXDA Developersの編集長ミシャール・ラーマン氏（@MishaalRahman）は、JioPhone Nextに関する様々な新情報を連投しました。
 
まずブランディングの表記ですが、“CREATED WITH GOOGLE”とデバイス名称につけられるのがわかっています。
 

Interesting branding on the JioPhone Next's boot animation: "Created with Google." pic.twitter.com/iyFUIWjTpK
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) August 12, 2021

販売価格は50ドル以下か
ラーマン氏によれば、JioPhone Nextには、解像度1,440 X 720のディスプレイ、QualcommのエントリーレベルチップセットSnapdragon 215、2GBのRAM、Android 11（Go Edition）が搭載されるとのことです。
 
自撮りカメラは800万画素、リアカメラはOmniVision OV13B10センサー搭載の1,300万画素であることも判明しています。
 
気になる販売価格ですが、一説では50ドル（約5,500円）以下になるともいわれています。
 
 
Source:GSMArena, mint
Photo:91Mobiles
(lexi) …

 
スマートフォンやタブレットで圧倒的なシェアを誇るArmベースのCPUですが、パソコン市場では長年苦戦してきました。
 
しかしながら、最近ではTSMCやSamsungといったファウンダリの進化によって、Intelに対して性能面で引けを取らない製品を製造できるようになったことなどにより、風向きが変わりつつあります。2020年のArmベースのノートパソコン用CPUの売上は9倍に達したとのことです。
追い風に乗るArmベースのノートパソコン用CPU
これまでArmベースのノートパソコン用CPUは、IntelやAMDのx86ベースのものに比べて、長年苦戦を強いられてきました。
 
この理由としては、x86ベースの膨大なソフトウェア資産の存在や、x86ベースCPUの性能面での優位性が挙げられます。
 
しかしながら、ソフトウェア資産についてはAppleのRosetta 2やMicrosoftのArm向けx86/x64エミュレーションなどで問題を克服しつつあります。
 
また、性能面でも、TSMCやSamsungといった、ArmベースのCPUを多く製造するファウンドリがIntelを超える技術を持つようになり、ArmベースのCPUはIntelのものに十分対抗できるものとなりました。
 
実際、Macに搭載されるAppleのM1チップはIntelのCPUを超える性能を発揮しています。
 
また、QualcommもM1チップ対抗のSC8280XPを計画しているといわれたり、NVIDIAがMediaTekと組んで高性能GPUをChromebookに搭載できるようにしたりと、各社とも高性能なArmベースのCPUをノートパソコン向けに投入しています。
2020年に売上高ベースで9倍、台数ベースで5倍に達したArmベースのノートパソコン用CPU
この結果、調査会社のStrategy Analyticsによると、Armベースのノートパソコン用CPUは、2020年に売上高ベースで9倍、ユニットベースで5倍に成長したとのことです。
 
ただし、スマートフォンやタブレットを含めたArmベースのチップの収益は2020年に合計で280億ドル（約3兆908億円）だったのに対し、ノートパソコン向けチップの売上高はその1％に過ぎませんでした。
 

 
また、2020年におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場はArmベースのものがシェア100％、タブレット市場においてもシェア89％だったのに対し、ノートパソコン向けのシェアは10％未満でした。
 
しかしながら、AppleのM1チップの後継製品や、Qualcommが買収したNuviaのCPUコアを使った製品、前述のNVIDIAとMediaTekが提携した製品、SamsungがAMDと共同開発したチップなどにより、今後はArmベースのノートパソコン向けチップの収益が大きく伸びると予想されています。
 
 
Source: Strategy Analytics
Photo:Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は今年の年末に登場するといわれています。その性能についての情報が出てきました。現在のところ、従来に比べて20％の性能向上がみられるとのことです。ただし、発熱が激しいという情報もあります。
Snapdragon 888に比べて20％の性能向上？
この情報は、TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）によってもたらされたものです。
 
それによると、現在のSnapdragon 898のサンプルチップは、従来のものに比べて20％の性能向上がみられるとしています。
 

#DigitalChatStationAt present, Samsung's 4nm sm8450 sample test performance has been improved by about 20%, which is as hot as ever, but fortunately it will be listed in the winter.
— Digital Chat Station (@chat_station) August 12, 2021

 
この数値は、おそらく、現在のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888と比べた場合のものと思われます。
 
Snapdragon 898には高速CPUコアとしてArm Cortex-X2が搭載されるといわれていますが、これはSnapdragon 888のArm Cortex-X1に比べて同じ動作周波数の場合に16％の性能向上を達成できるCPUコアです。
 
さらに、その他のCPUコアもCPUアーキテクチャが刷新されたものを搭載するといわれています。
 
また、Snapdragon 898に搭載されるCortex-X2は3.09GHz駆動といわれており、Snapdragon 888のCortex-X1の2.84GHzよりも高い周波数で動作することを考えると、20％という性能向上率は妥当といえるかもしれません。
 
Snapdragon 898の性能については、AppleのiPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicよりも低いという情報もあります。
Snapdragon 898は発熱が激しい？
ただし、Digital Chat Station氏は、Snapdragon 898について「相変わらずの熱さ」と述べており、発熱が激しい可能性があります。
 
Snapdragon 898はSnapdragon 888の5nmプロセスよりも進化した4nmプロセスで製造されるといわれていますが、プロセスの進化による消費電力の低下を超える電力消費増となっているのかもしれません。
 
Digital Chat Station氏は皮肉を込めて、「幸いにも、Snapdragon 898は冬にリリースされる」と述べています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
米下院の14人の共和党議員が、米商務省に対し、元Huaweiのサブブランドで現在は分離独立しているHonorについて、Huaweiと同じく禁輸リストに追加するよう要求しています。
Huaweiは禁輸リスト入りでスマホ事業が低迷
Huaweiは2019年5月に、米政府によって輸出禁止対象とするリスト「エンティティー・リスト」に追加されました。同リストに追加されると、米政府の許可を受けない限り、米企業が販売する製品や部品の購入、提供する技術の利用ができなくなります。
 
その結果、Huaweiのスマートフォン事業は大幅に低迷し、市場シェアは激減しました。
生き残りのためHonorを売却
Huaweiは2020年11月、サブブランドのHonorを、30以上の代理店やディーラーで構成されるコンソーシアムShenzhen Zhixin New Information Technologyに売却しています。Huaweiと切り離すことで、Honorを生き残らせるのが目的でした。またHonorは禁輸リストに掲載されていないため、米企業の製品や技術を利用することが可能です。
 
前述の14人の下院議員は、Honorの売却は、「中国共産党の手に米国の技術やソフトウェアが渡るのを防ぐための禁輸政策を回避するのが狙い」であり、売却によりHonor経由で米国の半導体製品やソフトウェアに再びアクセス可能になるとし、Honorを禁輸リストに追加するよう主張しています。
Honor製スマホはアメリカの技術やサービスが利用可能
Honorは今年1月、QualcommやIntelと取引していることを明らかにしています。
 
またすでに中国では販売開始されていて、8月12日に全世界での発売日が発表される見通しの最新スマホ「Honor 50」は、Googleサービスに対応すると見られています。
 
 
Source:Reuters
Photo:Honor
(lunatic) …

 
独メディアWinFutureがGalaxy Z Fold3に続き、Galaxy Z Flip3の詳細な仕様を掲載しました。
Galaxy Z Flip3の主要諸元
Galaxy Z Flip3はGalaxy Z Fold3と共に、米国東部標準時8月11日午前10時（日本時間8月11日午後11時）から開催されるGalaxy Unpackedイベントで発表されます。
 
WinFutureが掲載した、Galaxy Z Flip3の仕様は下記の通りです。
 

Galaxy Z Flip3の主要諸元

OS
Google Android 11、OneUI 3.1

ディスプレイ
メインディスプレイ：6.7インチ有機ELディスプレイ（解像度：2640 x 1080ピクセル）、425ppi、カバーガラス：Corning Gorilla Glass Victus、リフレッシュレート：120Hzカバーディスプレイ：1.9インチ（解像度：260 x 512ピクセル）

システム・オン・チップ
Qualcomm Snapdragon 888

ストレージ容量
128GB / 256GB UFS 3.1

RAM
8GB LPDDR5

リアカメラ
2眼カメラ、広角：1,200万画素（f/1.8） + 超広角：1,200万画素（f/2.2）

フロントカメラ
1,000万画素（f/2.4）

動画撮影機能
7680 x 4320ピクセル（8K UHD）、3840 x 2160ピクセル（4K UHD）1920 x 1080 ピクセル（フルHD）、1280 x 720ピクセル（HD）

その他
指紋認証、顔認証、GPS、ステレオスピーカー、防水性能：IPX8

搭載センサー
加速度センサー、指紋認証センサー、ジャイロセンサー、地磁気センサー、光センサー、近接センサー

SIMカード
物理SIMカード（Nano-SIM） + eSIM

通信機能
4G（LTE）、5G、Bluetooth 5.0、WLAN AX、NFC、USB-C

本体カラー
ファントム・ブラック、クリーム、ラベンダー

バッテリー
容量：3300mAh、急速充電、ワイヤレス充電

外寸（ミリ）
高さ：166 x 幅：72.2 x 厚さ：6.9

重さ
183グラム

 
WinFutureによれば、Galaxy Z Flip3は折りたたみ機構（ヒンジ）が改良されており、約20万回の折りたたみ操作への耐久性を備えています。
 
本製品の本体カラーは4種類用意されるとの噂がありますので、WinFutureが掲載したデータはドイツでの販売製品のものかもしれません。
 
 
Source:WinFuture
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
独メディアWinFutureが、Galaxy Z Fold3の詳細な仕様を掲載しました。
Galaxy Z Fold3の主要諸元
Galaxy Z Fold3は、米国東部標準時8月11日午前10時（日本時間8月11日午後11時）から開催されるGalaxy Unpackedイベントで発表されます。
 
WinFutureが掲載した、Galaxy Z Fold3の仕様は下記の通りです。
 

Galaxy Z Fold3の主要諸元

OS
Google Android 11、OneUI 3.1

ディスプレイ
メインディスプレイ：7.6インチ有機ELディスプレイ（解像度：2208 x 1768ピクセル）、374ppi、カバーガラス：Corning Gorilla Glass Victus、リフレッシュレート：120Hzカバーディスプレイ：6.2インチ有機ELディスプレイ（解像度：2260 x 832ピクセル）387ppi

システム・オン・チップ
Qualcomm Snapdragon 888

ストレージ容量
256 / 512GB UFS 3.1

RAM
12GB LPDDR5

リアカメラ
3眼カメラ、広角：1,200万画素（f/1.8） + 超広角：1,200万画素（f/2.2） + 望遠：1,200万画素（f/2.4、光学式手ぶれ補正機構）

フロントカメラ
サブカメラ：400万画素（ディスプレイ下埋込み型、f/1.8） + カバーカメラ：1,000万画素（f/2.2）

動画撮影機能
7680 x 4320ピクセル（8K UHD）、3840 x 2160ピクセル（4K UHD）1920 x 1080 ピクセル（フルHD）、1280 x 720ピクセル（HD）

その他
指紋認証、顔認証、GPS、ドルビー・アトモス対応ステレオスピーカー、防水性能：IPX8

搭載センサー
加速度センサー、指紋認証センサー、ジャイロセンサー、地磁気センサー、光センサー、近接センサー

SIMカード
物理SIMカード：2x Nano-SIM + eSIM

通信機能
4G（LTE）、5G、Bluetooth 5.0、WLAN AX、NFC、USB-C

本体カラー
ファントム・グリーン、ファントム・ブラック、ファントム・シルバー

バッテリー
容量：4400mAh、急速充電、ワイヤレス充電

外寸（ミリ）
高さ：158.2 x 幅：128.1x 厚さ：6.4（展開時）高さ：158.2 x 幅：67.1 x 厚さ：14.4（ディスプレイを閉じた場合）

重さ
271グラム

 
 
Source:WinFuture
Photo:SLASHLEAKS
(FT729) …

 
今年はGoogleからWear OS 3のリリースが予定されていたり、Samsungが独自システム・オン・チップ（SoC）の新型であるExynos W920をリリースしたりと、スマートウォッチ業界には大きな変化が訪れそうです。
 
そんななか、Qualcommの新型スマートウォッチ向けSoCの情報が出てきました。このチップはSnapdragon Wear 5100という名前のようです。
Snapdragon Wear 4100の後継であるSnapdragon Wear 5100
XDA Developersによると、Qualcomm製チップのオープンソース開発を行っているCode Aurora Forumに、ビルドIDが「LAW.UM.2.0-00700-SW5100.0」であるコードがアップロードされました。
 

 
この「LAW」は「Linux Android Wear」を、そして「SW5100」は「Snapdragon 5100」を表しており、Qualcommの新型スマートウォッチ向けSoCがSnapdragon 5100という名前であることを示しているとのことです。
 
このフォーラム上では、Snapdragon Wear 2100や4100向けのビルドに同じ「LAW」という頭文字がつけられています。
Cortex-A73を搭載？
Snapdragon Wear 5100はコードネーム「Monaco」と呼ばれており、「Bengal」と呼ばれるプラットフォームをベースにしています。
 
「Bengal」はスマートフォン向けSoCであるSnapdragon 662と460のプラットフォームのことであり、これらはどちらもArm Cortex-A73を4コアとCortex-A53を4コア搭載するものです。
 
Snapdragon Wear 5100はArm Cortex-A73を4コアのみ搭載するとみられますが、Snapdragon 4100のCortex-A53からはCPU性能がアップグレードされます。
 
Snapdragon Wear 4100はWear OS 3が動作可能であると正式発表されており、後継であるSnapdragon Wear 5100も同様でしょう。
 
Wear OS 3対応SoCに関しては、SamsungもExynos W920と呼ばれるチップを開発しているといわれています。
 
 
Source: XDA Developers via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Googleから発売が正式に発表されたPixel 6には、Googleが独自開発したTensorと呼ばれるシステム・オン・チップ（SoC）が搭載されます。このTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
Snapdragon 888と同じプロセスで製造されるTensor
Nikkei Asiaの報道によると、GoogleのTensorはSamsungの5nmプロセスで製造されます。
 
このSamsungの5nmプロセスは、QualcommのフラッグシップSoCであるSnapdragon 888や、SamsungのフラッグシップSoCであるExynos 2100と同じプロセスです。
 
また、AppleのA14 BionicやM1チップも、Samsungではなく、TSMCですが、同じ5nmプロセスで製造されています。
Pixel 5に対して高い性能とエネルギー効率が期待できる
半導体製品は一般に、プロセス世代が進むと動作周波数が高くなり、エネルギー効率も高くなります。
 
Pixel 6の前世代のPixel 5は7nmプロセスで製造されるSnapdragon 765Gを採用していましたので、5nmに進化したPixel 6には期待できそうです。
 
GoogleはTensorの開発に4年を費やしたといわれています。まだ詳細な仕様はベールに包まれており、公開が待たれます。
 
 
Source: Nikkei Asia via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Googleが次期スマートフォンに独自設計のシステムオンチップ（SoC）を搭載すると発表したのに対し、これまで同社スマホにSnapdragon SoCを供給してきたQualcommは「両社の関係が終わるわけではない」とコメントしました。
Pixel 6/6 ProはGoogle Tensorを搭載
AppleはこれまでMacに搭載してきたIntel製プロセッサに代わり、Armベースの独自設計プロセッサAppleシリコン（初代はM1）を採用、最終的には全Mac製品にAppleシリコンを搭載すると発表しています。
 
その流れに乗るかのように、Googleも今秋発売見込みの次期スマホPixel 6/6 Proに、独自設計のArmベースSoC「Google Tensor」を搭載すると発表しました。
 
そしてGoogleはGoogle Tensor搭載のPixel 6/6 Proを、ここ数年続いていた「手頃価格モデル」ではなく、本当の意味でのフラッグシップ機（つまりハイエンドモデル）に位置づけると明言しました。
Snapdragonは手頃な価格のモデルに搭載？
QualcommはGoogleによるGoogle Tensor発表に対し、現在そして将来も、Snapdragonプラットフォームを基盤とする製品において、Googleと緊密な関係を保っていくと述べています。
 
WccftechはGoogle、そしてQualcommのコメントから、今後Googleはフラッグシップ機にはGoogle Tensorを、それ以外の手頃な価格のモデルにはSnapdragonを搭載するのではないかと推測しています。
 
 
Source:CNBC, Wccftech
(lunatic) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーのQualcommの業績が好調です。2021年第2四半期（4月～6月）の業績は85億ドル（約9,312億円）で、アナリストの予想を超えました。
 
最大の要因は半導体事業で、前年同期比70％の成長を見せています。スマートフォン向けSoCでは、ハイエンドのSnapdragon 8シリーズが特に好調でした。
半導体不足のおかげでハイエンドの8シリーズが好調
2021年第2四半期におけるQualcommのスマートフォン向けSoCの売上は、前年同期比57％増の38憶6,300万ドル（約4,236億円）でした。
 
特にハイエンドであるSnapdragon 8シリーズが好調だったといいます。
 
Qualcommの5Gスマートフォン向けSoCのデザインウィン（採用決定）の半分以上が8シリーズでした。
 
これは、業界全体の部品不足のため、各スマートフォンメーカーが利益率の高いハイエンドスマートフォンの生産を優先したためです。
 
QualcommのフラッグシップSoCであるSnapdragon 888は特に好調で、デザインウィン数は前四半期比で20％以上増加したとのことです。
スマートフォン向け以外の成長率が高い
スマートフォン向けSoCの売上は好調であり、Qualcommの売上の大きな割合を占めていますが、主要4分野のなかでは最も成長率が低い分野でした。
 

 
最も成長率が高かったのはRFフロントエンド（アンテナで受信した電波の復調や、アンテナから電波を送信するための変調処理を行う半導体）で、前年同期比で114％の成長でした。
 
Qualcommのスマートフォン向けSoCを採用した顧客のほとんどが同社のRFフロントエンドを選択しており、2021年にはQualcommが世界最大のRFフロントエンドサプライヤーになる見込みとのことです。
 
また、IoT向けや自動車向けもそれぞれ83％と高い成長を記録しています。
 
 
Source: Qualcomm via Counterpoint, Android Central
(ハウザー) …