リーク情報サイトSLASHLEAKSが、Samsungの新型折りたたみスマートフォンGalaxy Z Fold3がGeekbenchに登場したことを報告しました。
Snapdragon 888+ではなくSnapdragon 888搭載
Geekbenchに登場したデバイス、モデルナンバー「SM-F926U」は連邦通信委員会（FCC：Federal Communication Commission）への申請情報から、Galaxy Z Fold3のものと報告されていました。
 
Galaxy Z Fold3には、Qualcomm Snapdragon 888+が搭載されるとの噂がありましたが、Geekbenchに掲載されたスペックから、Snapdragon 888であることが明らかになりました。
 
本モデルは、容量12GBのRAMを搭載するようです。
 

外観に関する多数の情報が報告済み
これまで、Galaxy Z Fold3の公式画像とされるものがリークされていた他、ディスプレイサイズ、アスペクト比、カメラのスペックも報告されています。
 
 
Source:SLASHLEAKS
(FT729) …

 
コネクターを接続することなく近づけるだけで充電ができる、ワイヤレス充電が可能なスマートフォンは世界中で広がりを見せています。そのインストールベースの台数（実際に使われている台数）は2021年末までに10億台を突破するとみられます。特にアジア太平洋地域での普及が進んでいるとのことです。
10億台を突破する見込みのワイヤレス充電対応スマートフォン
Strategy Analyticsによると、ワイヤレス充電可能なスマートフォンのインストールベースの台数は、2021年末までに10億台を突破する見込みとのことです。
 
Samsung、Xiaomi、OPPOなどのスマートフォンベンダーや、Infineon、MediaTek、Qualcommといった半導体メーカーが、これまで以上に高速にバッテリーを充電できるソリューションを提供し、ワイヤレス充電の普及を促進しています。
 
iPhoneもiPhone8シリーズ以降でワイヤレス充電に対応し、iPhone12シリーズではMagSafeと呼ばれる機構を導入しました。
 
ワイヤレス充電対応のスマートフォンの普及は今後さらに進み、2026年には22億台に達するとみられます。
アジア太平洋地域で普及が進むワイヤレス充電
ワイヤレス充電対応スマートフォンの、地域別インストールベース台数シェアについては、アジア太平洋地域が49％ともっとも割合が高くなっています。
 

 
ワイヤレス充電はスマートフォンのコストを増加させますが、中国、インド、インドネシア、フィリピン、ベトナムなどのアジア太平洋地域では、中間層が急速に成長しており、ワイヤレス充電対応のスマートフォンを購入できる人口の割合が増えているとのことです。
 
一方、北米は21％、西欧は16％にとどまっています。
 
アジア太平洋地域のワイヤレス充電対応スマートフォンのインストールベースの台数シェアは、今後も拡大していくことが見込まれています。
 
 
Source:Strategy Analytics
(ハウザー) …

ASUSTek スマートフォン ROG Phone 5(16GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS673KS-BK256R16/A ブラック  (13) ￥114,800 (2021-06-30 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します…

 
2021年7月の発表がうわさされるSamsungとAMDが協業して設計しているGPUのベンチマーク結果が初めてリークされました。QualcommやSamsung製のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の性能を軽く上回り、AppleのA14 Bionicと同等以上のパフォーマンスを見せています。
Snapdragon 888やExynos 2100よりも50％以上高速
このリーク情報はTwitter上の人気リーカーであるIce universe氏（@UniverseIce）によってもらたされました。
 
それによると、SamsungとAMDの協業によって生まれたGPUは、3D MarkのWild Lifeというテストにおいて8,134ポイントを獲得したとのことです。
 

Exclusive: Samsung is testing the AMD GPU in the new Exynos, and the Wild Life test on the 3D Mark has scored 8134 points. It is worth mentioning that the CPU in this test is A77 architecture, for reference only. Each test has different results, we need to wait for more results. pic.twitter.com/Rej9vqyP6s
— Ice universe (@UniverseIce) June 29, 2021

 
現在Androidスマートフォンに使われているSoCのなかで最速であると考えられるQualcommのSnapdragon 888が5,382ポイント、SamsungのExynos 2100が5,295ポイントですので、これらよりも50％以上高速な結果です。
 
このベンチマーク結果はCPUに最新ではないArmのCortex-A77を使用したときのものであり、フラッグシップSoCに搭載されるような最新CPUと組み合わせた場合にはさらにスコアが高まる可能性があります。
A14 Bionicと同等以上のスコア
この3D MarkのWild LifeというテストをiPhone12シリーズに搭載されているAppleのA14 Bionicで動作させた場合のスコアは7,668ポイントであり、SamsungとAMDのGPUはこれをも上回る結果です。
 
ただし、このチップを搭載したスマートフォンの登場時期を考えると、次期iPhoneに搭載されると考えられるAppleのA15 BionicやSnapdragon 895/898との比較が気になります。
 
SamsungとAMDの協業で生まれたGPUを搭載したSoCの詳細は2021年7月に発表される見込みです。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via Wccftech, Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが新たなフラッグシップチップを発表しました。Snapdragon 888+と名付けられたこの製品は現在のフラッグシップであるSnapdragon 888を強化したものとなっています。
Snapdragon 888からCPU性能とAI処理能力を強化
Snapdragon 888+はSnapdragon 888の上位に当たる、Qualcommの新たなフラッグシップSoCです。
 
Snapdragon 888との違いは以下のようになっています。
 

Snapdragon 888
Snapdragon 888+

CPU
Cortex-X1 x 1（2.84GHz）, Cortex-A78 x 3（2.42GHz）, Cortex-A55 x 4（1.80GHz）
Cortex-X1 x 1（2.995GHz）, Cortex-A78 x 3（2.42GHz）, Cortex-A55 x 4（1.80GHz）

AI処理
Hexagon 780（26 TOPS）
Hexagon 780（32 TOPS）

 
まず、CPUのなかの高性能コアの動作周波数が2.84GHzから2.995GHzに引き上げられています。
 
また、AI処理性能が26 TOPSから32 TOPSに約20％向上しました。
 
このほかのスペックは共通であり、5ナノメートル（nm）プロセスで製造される点も変わりません。
搭載製品は2021年後半に登場
このSnapdragon 888+を搭載した製品は2021年後半に登場予定です。
 
Asus、Honor、Motorola、Vivo、XiaomiといったメーカーがSnapdragon 888+を搭載した製品を発表するといわれています。
 
また、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 895を搭載したスマートフォンも年内に発売されるとの情報もあります。
 
 
Source:Qualcomm via Android Authority
(ハウザー) …

 
米政府からの制裁により、GoogleやQualcommを含む米企業と取引ができないばかりか、米企業製の半導体装置を使用するTSMCからもチップが購入できず、事業が大幅に衰退しているHuaweiが、早ければ2022年に、中国・武漢でKirinチップ生産を開始すると、台湾メディアDigiTimesが伝えています。
Kirinチップが調達できなくなったHuawei
Huaweiは同社のハイエンドスマートフォンに、傘下のHiSiliconが開発するKirinシリーズのシステム・オン・チップ（SoC）を搭載してきました。
 
しかし委託生産を行うTSMCが米国の制裁を受けてHiSiliconとの取引を終了したため、同SoCが調達できなくなっています。
自社で生産する道を選択か
今年3月には、SamsungがKirinチップを製造するとの噂も流れましたが、Huaweiは自ら生産する道を選んだようです。
 
DigiTimesによると、Huaweiは武漢にKirinチップ生産施設を設立、2022年より生産を開始する計画とのことです。施設にはすでに約1万人が勤務しており、Kirinチップに加え、光通信機器や自動車用レーザー/レーダーの開発および製造に従事する見通しです。
 
 
Source:DigiTimes via MySmartPrice
(lunatic) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）開発大手のQualcommは次期フラッグシップSoCであるコードネーム「SM8450」を開発しているといわれています。このチップはSnapdragon 895あるいはSnapdragon 898という名前になり、2021年のうちにLenovoから搭載スマートフォンが発売されるそうです。
Lenovoのゼネラルマネージャーが発売時期を明らかに
これは、Lenovoのゼネラルマネージャーであるチェン・ジン氏が、Weibo上のネットユーザーとのやり取りのなかで明らかにしたものです。
 
それによると、Lenovoは2022年の元旦より前にフラッグシップスマートフォンをリリースするとしています。
 
チェン・ジン氏は以前、QualcommのSM8450を搭載したLenovoの新機種は冬頃に発売されると語っていました。
Snapdragon 895？898？
Qualcommのコードネーム「SM8450」については、まだ正式な製品名は明らかになっておらず、Snapdragon 895であるともSnapdragon 898であるともいわれています。
 
予想されるスペックは、CPUにKyro 780を、GPUにAdreno 730を搭載するなど、現在のフラッグシップであるSnapdragon 888から大きく進化したものになるとのことです。
 
製造はTSMCあるいはSamsungの4ナノメートル（nm）プロセスで行われるといわれています。
 
 
Source:MyDrivers via Gizchina, wccftech
(ハウザー) …

 
テック系メディアWccftechが、2022年に発売されるとの噂があるiPhone SE（第3世代）の予想スペックと予想価格を伝えています。
ミンチー・クオ氏が2022年の発表を予想
アナリストのミンチー・クオ氏は、新型iPhone SEは5Gに対応し、2022年に発売されると予想しています。
 
WccftechがiPhone SE（第3世代）に関するこれまでの情報をまとめ、予想スペックや予想価格を掲載しました。
筐体と5Gモデム
iPhone SE（第3世代）も、現行モデルと同じ筐体を使う可能性が高いようです。
 
Twitterユーザーのapple lab氏（@aaple_lab）はフルスクリーンデザインのコンセプト画像を投稿していますが、同氏のコンセプト画像はこれに限らず「iPhone12 R」や、「iPhone12e」など、信憑性の高いリーク情報をもとにしたものではありません。
 
期待される、フルスクリーンディスプレイを搭載する廉価モデルですが、残念ながらそうしたデバイスに関するリーク情報はありませんでした。
 
本モデルにはiPhone12シリーズと同じ、Qualcomm Snapdragon X55 5Gモデムが搭載されるとみられています。本モデムは、5Gミリ波とサブ6GHzをサポートします。
カメラとチップ
Wccftechは、iPhone SE（第3世代）のリアカメラが1,200万画素のイメージセンサーにF1.8のレンズの組み合わせ、フロントカメラは700万画素と予想しています。
 
搭載されるチップは、iPhone12シリーズと同じA14 Bionicとしているのは順当な予想と思われます。
本体カラー
iPhone SE（第3世代）の本体カラーは「ホワイト」「ブラック」「(PRODUCT)RED」に加え、イエローが加えられるかもしれないと、Wccftechは期待を示しています。
 
今秋発売されるであろうiPhone13シリーズには、ブロンズやピンクなどの暖色系の新色がラインナップされると噂されています。
予想価格は399ドル〜499ドル
WccftechはiPhone SE（第3世代）の価格について、399ドル（約43,800円）〜499ドル（約54,800円）の範囲になると記しています。
 
この価格が実現できれば、市場拡大が予測されている300ドル（約33,000円）以下の5G対応スマホ市場に対する強い武器になりそうです。
 
 
Source:Wccftech
Photo:Appledsign/Twitter
(FT729) …

 
スマートフォンにおいて電波による通信を担うベースバンドプロセッサ市場は、2021年第1四半期（1月～3月）に前年同期比で27％成長し、74億ドル（約8,206億円）に達しました。メーカー別ではQualcommが強く、特に5G通信向けのベースバンドプロセッサにおいては70％ものシェアを誇っています。
27％成長、74億ドルに達したベースバンドプロセッサ市場
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年第1四半期のベースバンドプロセッサ市場は前年同期比で27％成長し、74億ドル（約8,206億円）に達しました。
 
金額ベースのメーカー別シェアではQualcommが53％のシェアを獲得して首位に立っています。
 
2位はMediaTekで25％、3位はSamsungで10％でした。
 
MediaTekは急成長を遂げており、1年前と比べて162％収益が増加したとのことです。
5G向けではQualcommが圧倒的
普及が進む5G通信対応スマートフォン向けのベースバンドプロセッサ市場は、前年同期比で3倍に成長しました。
 
シェアとしてはQualcommが圧倒的で金額ベースで70％のシェアを誇っています。
 
これは、AppleのiPhone12シリーズで使われていることや、5G通信対応Androidスマートフォンの人気によるものです。
 
また、HuaweiのHiSiliconの縮小を受け、そのシェアを奪った側面もあります。
 
 
Source:Strategy Analytics via businesswire, Gizchina
(ハウザー) …

 
自社製SoCのGPU性能向上を目指すSamsungは、GPU大手のAMDと協業してGPUの開発を行っています。その詳細発表は6月に予定されているといわれていましたが、7月にずれ込んだようです。
7月にずれ込んだSamsungとAMDのGPU
Samsung製のSoCであるExynosシリーズは、QualcommのSnapdragonに比べてGPU性能が劣っているといわれています。
 
そこで、SamsungはGPU大手のAMDと協業してAMDのRDNA 2アーキテクチャベースのGPUを開発してきました。
 
このGPUの詳細は6月に発表されるという情報がありましたが、Twitter上の人気リーカーであるIce universe氏（@UniverseIce）によると、7月にずれ込んだ模様です。
 

Exclusive：Samsung×AMD GPU was originally scheduled to be released in June, but now it has been postponed to July, when we will know the performance of AMD GPU on Exynos and other details. pic.twitter.com/GM6W8l3EKY
— Ice universe (@UniverseIce) June 20, 2021

 
延期の理由については不明です。
レイトレーシングや可変レートシェーディングに対応するGPU
このGPUが採用するRDNA 2アーキテクチャは、AMDのRadeon 6000やPS5、Xbox Series S、Series Xにも搭載されているGPUが採用しているものです。
 
レイトレーシングや可変レートシェーディングに対応し、これまでのスマートフォン向けGPUとは一線を画したものになる可能性があります。
 
 
Source:Ice universe/Twitter via wccftech
(ハウザー) …

 
Spigenは、6月21日（月）0時から22日（火）23時59分までの2日間にわたって開催されるAmazonプライムデーにおいて、iPhoneやAndroidスマートフォンのアクセサリー、Apple Watch用アクセサリーなど多くの商品を、最大50％OFFで販売します。
セール対象品の一例
リキッド・クリスタル

 
iPhone12/12 miniのデザインをそのまま楽しむことができる、高透明度のクリアケースです。TPU素材で作られているため丈夫で柔軟性があり、ほどよいグリップ感を生みます。

リキッド・クリスタル商品ページ

 
MagSafeスタンド

 
MagSafe対応iPhoneとApple Watchを同時に充電できるスタンドです。
 
新素材ナノタックテクノロジー滑り止めの使用により、iPhoneやApple Watchを取り外す際、テーブルや卓上に安定的に固定できます。

MagSafeスタンド商品ページ

 
ArdField磁気高速ワイヤレス充電器

 
iPhone12シリーズ専用のワイヤレス充電器ArcFieldは、アルミニウム素材のおかげで発熱が抑制されます。

ArcFiled磁気高速ワイヤレス充電器商品ページ

 
PocketBoostモバイルバッテリー

 
モバイルバッテリーPocketBoostは、USB-C PD 3.0およびUSB-A Qualcomm QC 3.0の両方を同時に提供するため、多くのデバイスを急速充電することが可能です。

PocketBoostモバイルバッテリー商品ページ

 
その他、iPhone12シリーズ用ガラスフィルム、AirTag保護フィルムもセール価格で販売されます。
 
 
Source:Spigen/PR Times
(lunatic) …

 
Appleは同社のiPhoneやiPadに独自のCPUやGPUを搭載し、さらにMacでもM1チップで同様のことを行っています。この戦略は性能面で大きな成功を収めているようですが、Samsungも同じことを検討しているようです。Samsungは元Appleや元AMDのエンジニアを独自のカスタムCPU設計のために求めています。
Arm社のCPU性能に満足できないSamsung
現在のSamsungのフラッグシップスマートフォンにはSamsung独自のシステム・オン・チップ（SoC）であるExynos、またはQualcommのSoCであるSnapdragonが搭載されていますが、どちらもCPUにはArmのものを搭載しています。
 
しかしながら、SamsungはArmのCPUの性能に満足していないようで、独自のCPUを設計しようとしているようです。
元Appleと元AMDのエンジニアを探すSamsung
実はSamsungは以前、Moongoseと呼ばれるカスタムCPU設計を専門とする社内チームを持っていたのですが、2019年11月に閉鎖しています。
 
再び独自CPUの設計を行うため、Samsungは現在元Appleと元AMDのエンジニアを探しているそうです。
 
Samsungがラブコールを送っているエンジニアの一人は、Appleのカスタムチップセットの開発に主要な役割を果たしていた人物だといいます。
 
Samsung以外でも、QualcommはNuviaを買収し、独自CPUの設計に取り組んでいます。
 
NuviaはAシリーズの開発をリードする、元Appleの半導体部門トップの3人によって2019年に設立されました。
 
 
Source:wccftech
(ハウザー) …

 
Belkin（ベルキン）は、「探す」ネットワークに対応したサードパーティーで唯一の完全ワイヤレスイヤホン「SOUNDFORM Freedom 完全ワイヤレスイヤホン」を、6月21日（月）からAmazonや全国の家電量販店で販売を開始すると発表しました。
「探す」アプリでケースを探せる、音も鳴らせる
Belkinの「SOUNDFORM Freedom 完全ワイヤレスイヤホン」は、1月に販売が予告され、Appleが4月に「探す」ネットワークのサードパーティー対応を発表した際には、唯一のオーディオ関連製品となっています。
 

 
「探す」ネットワーク対応製品を示す「Works with Find My」マーク付きの製品で、イヤホンケースが見当たらない時に、iPhoneやiPadの「探す」アプリから位置を知ることができるほか、ケースから音を鳴らすこともできます。
 

 
クリアな通話、CD音質で音楽再生
「SOUNDFORM Freedom 完全ワイヤレスイヤホン」は、左右のイヤホンにそれぞれ2つ搭載したマイクで周囲の音と人の声を判別し、Qualcomm cVc 8.0 アルゴリズムを用いて周囲の雑音を低減させることで、クリアな通話品質を実現しています。
 

 
PEEK+TPUの二層構造のドライバにより、重厚な低音とクリアな中高音を両立しておおり、atp-Xコーデックをサポートするので、CD音質で音楽を楽しむこともできます。
 
完全ワイヤレスのBluetoothイヤホンとして、Apple製品以外と組み合わせて利用することも可能です。BluetoothのバージョンはBluetooth 5.2で、プロファイルはA2DP、AVCRP、HFP、HSPに対応します。
 

 
IPx5の防水規格に対応しており、スポーツをしながら装着も可能です。
 
イヤホン本体の重量は約5グラム、充電ケースを含めると約58グラムです。
イヤホン単体で8時間の連続再生、7時間の通話が可能
イヤホン単体で最大8時間の連続再生、7時間の通話ができるのに加えて、ケースに28時間分の充電が可能なので、合計最大36時間の連続使用が可能です。
 

 
フル充電にかかる時間は、イヤホンは1時間、充電ケースは1.5時間（有線充電）です。わずか15分間の充電で2時間の再生が可能なクイックチャージも利用できます。充電ケースはQi（チー）規格のワイヤレス充電も可能です。
1万円を切る価格、3サイズのイヤーシェル付き
本稿執筆時点における「SOUNDFORM Freedom 完全ワイヤレスイヤホン」の、Amazon.co.jpでの販売価格は9,979円（税込）です。
 

 
イヤホン本体と充電ケースに加えて、3サイズ（S/M/L）のイヤシェル、USB-C to USB-A充電ケーブルが付属します。
 
カラーバリエーションは、ブラックとホワイトが用意されています。
 
製品紹介動画も公開されています。
 

 
 
Source:Belkin, Amazon.co.jp
(hato) …

 
Galaxy Z Fold3のフレームは、iPhone12似のフラットな側面と四隅のカーブを持つものになる可能性があるとの情報が、イメージ画像とともに投稿されました。
フラットな側面とカーブしたコーナーを持つ筐体になる？
韓国Meeco.krに、流出した公式プロモーション動画をもとに制作した、Galaxy Z Fold3のイメージ画像が投稿されました。
 
Galaxy Z Fold3は、iPhone12に似たフラットな側面とカーブしたコーナーを持つ筐体になる可能性があるようです。
 

5つの本体カラーを用意、ディスプレイ下埋込み型カメラ搭載？
同モデルには「ベージュ」「ブラック」「グリーン」「シルバー」の本体カラーが用意され、ディスプレイ下埋込み型カメラを搭載すると噂されています。
 

 
カメラの多くに、ソニー製のイメージセンサーが搭載される見通しです。
 
Galaxy Z Fold3はQualcommの最新チップを搭載、ディスプレイにはデジタイザー層が追加され、Sペンもサポートするとみられています。
 
 
Source:Meeco.kr via Notebookcheck
(FT729) …

 
Googleは2021年のGoogle I/Oにおいて、大幅に刷新されたスマートウォッチ向けOSであるWear OS 3.0を発表しました。これに対して、スマートウォッチ向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon Wearを開発しているQualcommは、既存のSnapdragon Wear 3100/4100/4100+でWear OS 3.0が動作可能であるとの公式コメントを出したとのことです。
Snapdragon 3100/4100/4100+でWear OS 3.0が動作可能
Googleが2021年のGoogle I/Oで発表したWear OS 3.0は、SamsungのTizenとの統合を果たす、大幅な機能アップデートが予定されています。
 
これにより、パフォーマンスの向上とバッテリー駆動時間の延長が実現し、アプリ開発の促進も期待できます。
 
一方、ユーザーとして気になるのは、既存製品がWear OS 3.0に対応できるかどうかという点です。
 
これについてスマートウォッチ向けSoCを開発しているQualcommは、同社のSnapdragon Wear 3100/4100/4100+がWear OS 3.0に対応可能であるという公式コメントを出しました。
 
残念ながら2016年に発売されたSnapdragon Wear 2100は非対応のようですが、市場の多くのスマートウォッチがWear OS 3.0に原理的には対応可能であるといえそうです。
スマートウォッチメーカーにアップデートの期待がかかる
しかしながら、スマートウォッチメーカーの対応は現状ではまちまちのようです。
 
たとえば、現行製品はアップデートされないとFossilは述べており、Mobvoiはそもそも同社のスマートウォッチがアップデートの対象となるかどうかGoogleに確認が取れていないとしています。
 
OSのメジャーアップデートはかんたんなことではありませんが、消費者から各メーカーへ期待と圧力がかかることは間違いないでしょう。
 
 
Source:XDA via 9to5Google
(ハウザー) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、ソニーがSnapdragon 888+を搭載するXperia Ⅲ Proを開発しているとの情報が投稿されました。
Xperia Ace Ⅱ発表を事前に予想したWeiboユーザーの情報
Weiboに、ソニーはSnapdragon 888+と16GB RAMを搭載するXperia Ⅲ Proを開発しているとの情報が投稿されました。
 
本情報を投稿したWeiboユーザーのCaybule氏は、Xperia Ace Ⅱに関するリーク情報を的中させていました（搭載するチップの予想を除く）。
 
Qualcommは、Snapdragon 888の後継チップ、コードネームSM8450 “Waipio”ことSnapdragon 895を開発しているとの噂があります。
 
Notebookcheckは、Xperia 1 Ⅲ Proに搭載されるチップは発売時点でのQualcommの最新チップになると予想しています。
Xperia PROの後継モデルではない？
ソニーはXperia PROを販売していますが、Xperia 1 Ⅲ Proがそれに取って代わる訳ではないと同メディアは伝えています。
 
だとすれば、Xperia 1 Ⅲ ProはXperia 1 Ⅲの上位モデルとして併売されることも考えられます。
 
 
Source:Caybule/Weibo, アンドロイドネクスト via Notebookcheck, Photo:Xperia Ace Ⅱ（SO-41B）/NTTドコモ
(FT729) …

 
先日の、「半導体不足によりSamsung Galaxy S21 FEの生産が中止された」との報道に対してSamsungが、「生産はまだ中止していない」とコメントしました。ただし、同社は生産中であると答えたわけではありません。
生産中止を”まだ”決定していないとコメント
8月の発表に向けて量産中とみられていたGalaxy S21 FEですが、半導体不足により生産が中止されたと、海外メディアなど各方面で伝えられていました。
 

battery + semiconductor + slightly higher costing are the reasons btw https://t.co/dhoDXCAXW2
— Chun (@chunvn8888) June 13, 2021

 
これに対してSamsungが、「未発表製品の詳細を伝えることはできないが、生産中止は”まだ”決定していない」とBloombergにコメントしました。
半導体不足が解消されたら生産再開される？
このコメントに対して中国メディアGizmochinaは、「Samsungは生産中止を否定したが、生産継続を明言したわけではない。発売されるとしても昨年のGalaxy S20 FEのように発表が9月、発売が10月になるかもしれない」と、当初予定より延期になる可能性を指摘しています。
 
不足している半導体の1つとしてQualcomm Snapdragon 888が取り上げられましたが、同チップを8月発売予定のGalaxy Z Fold3やGalaxy Z Flip3に振り分けた結果、Galaxy S21 FEに回す分がなくなったとも予想されます。
 
その場合、Snapdragon 888や代替品としてのExynos 2100が確保できれば生産を再開することも考えられますが、いずれにせよ、生産工程に全く障害がないというわけではなさそうです。
 
 
Source:Gizmochina
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）で大きなシェアを持つQualcommは、現在のフラッグシップであるSnapdragon 888の後継チップを開発中といわれています。コードネームSM8450 “Waipio”と呼ばれるこのチップのサンプルは、すでに中国のいくつかのスマートフォンメーカーにわたっているとのことです。
開発が昨年よりも進んでいる？
この情報はリーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアであるWeiboに投稿したものです。
 

 
それによると、中国のいくつかのトップスマートフォンメーカーがSM8450のサンプルを入手済みだとのことです。
 
また、SM8450の開発は昨年（Snapdragon 888？）より少し進んでいるようだとも伝えています。
4nmプロセスで製造されるQualcommのフラッグシップSoC
 
SM8450はQualcomm社内では”Waipio”と呼ばれ、CPUとしてKyro 780を搭載し、GPUにはAdreno 730を搭載するなど、QualcommのフラッグシップSoCにふさわしい仕様になる予想です。
 
また、Leicaのカメラ技術が搭載されるともいわれています。
 
SM8450は4ナノメートル（nm）プロセスで製造されているといわれていますが、製造委託先はTSMCであるという情報と、Samsungであるという情報があります。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
Samsung Galaxy S21の普及価格帯モデルであるGalaxy S21 FEの生産が、半導体不足により中止されたようだとWccftechが報じました。同モデルはリリースされない可能性もあるようです。
システム・オン・チップ不足が影響か
Wccftechによれば、Samsungは2021年6月11日にGalaxy S21 FEの生産を停止し、部品の発注をキャンセルするとサプライヤーに通知したとのことです。
 
この通知を受けサプライヤーは、同モデルが市販される可能性は低いと考えています。生産停止の理由として、Galaxy S21 FEに搭載予定とされたExynos 2100とQualcomm Snapdragon 888の不足が背景にあるようです。
他の新製品生産と発売を優先？
また、Samsungは8月にGalaxy Z Fold3やGalaxy Z Flip3をリリースするとみられることから、そうした製品の生産と出荷を最優先することも今回の決定に至った理由の1つとして考えられると、Wccftechが推察しています。
 
 
Source:Wccftech
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
2021年第1四半期（1月～3月）のスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ市場は、前年同期比21％増の68億ドル（約7,457億円）に達しました。メーカー別の収益シェアでは、Qualcommが首位となっています。
前年同期比21％増のアプリケーションプロセッサ市場
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年第1四半期のスマートフォン向けアプリケーションプロセッサ市場は、前年同期比21％増の68億ドル（約7,457億円）に達しました。
 
メーカー別の収益シェアでは、Qualcommが40％のシェアでトップであり、続いてMediaTekが26％のシェアで続いています。
 
Appleは20％のシェアで3位でした。
 
QualcommとMediaTekは、アメリカからの制裁に苦しむHuaweiのHiSiliconが88％も出荷数が減少したことに対する恩恵を受け、2桁の出荷台数の伸びを記録したとのことです。
 
また、Apple、Samsung、UniSoCの3社も出荷台数と売上高を伸ばしています。
 
新型コロナウイルスの影響からの回復や、5G通信の普及に伴い、アプリケーションプロセッサ市場の成長は今年いっぱい続くと見られています。
5G通信対応アプリケーションプロセッサが41％を占める
また、2021年第1四半期に出荷されたスマートフォン向けアプリケーションプロセッサのうち、5G通信対応のものが41％を占めました。
 
そのなかでも、Snapdragon 480やDimensity 700といった、スマートフォンメーカーが低価格帯の端末に5G通信機能を導入するのに役立つ、エントリーレベルのアプリケーションプロセッサが人気とのことです。
 
 
Source:Strategy Analytics via Gizmochina
(ハウザー) …

 
2020年にスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで首位を獲得したMediaTekがさらにシェアを伸ばしました。2021年第1四半期（1月～3月）においても首位を維持し、2位以下との差を広げています。
35％のシェアで首位のMediaTek
調査会社のCounterpointによると、2021年第1四半期におけるスマートフォン向けSoC市場でMediaTekが35％のシェアを獲得して首位を維持しました。
 

 
前年同期比で＋11％ポイント、前期比でも＋3％ポイントとさらにシェアを伸ばしています。
 
2位のQualcommは前年同期比で-2％ポイント、前期比で＋1％ポイントと、MediaTekとの差を広げられました。ただし、Qualcommは5Gベースバンド市場では64％のシェアを持ち首位となっています。
 
3位のAppleはiPhone12シリーズの好調に支えられ、前年同期比で＋3％ポイントと成長しました。
 
アメリカからの制裁に苦しむHiSilicon（Huawei）は前年同期比で-7％ポイントとシェアを大きく落としています。
好調が続くMediaTek
MediaTekは2021年4月に前年同月比で78％の売り上げの成長を見せたり、2020年にスマートフォン向けSoC市場でシェア首位に立ったりするなど、好調が続いています。
 
Counterpointは2021年もMediaTekがシェアトップを維持すると予想しているとのことです。
 
 
Source:Counterpoint via Gizchina
(ハウザー) …

 
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）がTwitterに、Galaxy Z Fold3のディスプレイ下埋込み型カメラは既存モデルより優れたものになると投稿しました。
ZTE Axon 20 5Gと比べて光の透過率が40%以上高い？
Ice universe氏（@UniverseIce）によれば、Galaxy Z Fold3のディスプレイ下埋込み型カメラは、既存モデル（ZTE Axon 20 5Gなど）と比べて光の透過率が40%以上高く、画質も向上するようです。
 
ただし、カメラ装着部のディスプレイは解像度が低くなっており、境目が見えるのはZTE Axon 20 5Gと変わらないようです。それでも、ピンホールデザインのカメラよりは見栄えが良くなるだろうとPhoneArenaが伝えています。
 

Fold3's UPC transmittance is as high as 40%+, which is much higher than any other brand UPC solutions you have ever seen.
— Ice universe (@UniverseIce) June 4, 2021

 
Galaxy Z Fold3は、サブカメラにディスプレイ下埋込み型を採用、イメージセンセーは「ソニー IMX374」を搭載する見通しです。
搭載チップはSnapdragon 888+か
SamsungはGalaxy Z Fold3に、Snapdragon 888+を搭載すると噂されています。
 
Qualcommの次世代チップSnapdragon 895は、SamsungではなくTSMCが製造するとIce universe氏（@UniverseIce）が伝えていました。
 
 
Source:PhoneArena
Photo:Ben Geskin（@BenGeskin）/Twitter
(FT729) …

 
Qualcommの次世代チップSnapdagon 895について、著名リーカーが「TSMCの4ナノメートル（nm）プロセスで製造される」と投稿しました。
Samsungが製造するとの予想も
Qualcommの現在のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップとして挙げられているのが、モデルナンバーSM8450（コード名：Waipio）の「Snapdragon 895」です。
 
同チップが4nmプロセスで製造されるのは確実視されていますが、製造についてはTSMCの名前が挙がる一方でSamsungが引き続き担うとの予想も出ていました。
Lenovoの幹部がTSMCが担当すると認める
リーカーのIce universe氏（＠UniverseIce）氏はTwitterで、「Lenovoの幹部が、Qualcomm SM8450（Snapdragon 895）はTSMCの4nmプロセスを使用することを認めた。これはほとんどのAndroidスマートフォンブランドにとっていいニュースだ」と投稿しています。
 

A Lenovo executive confirmed that Qualcomm SM8450 (Snapdragon 895) will use TSMC’s 4nm process, which is good news for most Android phone brands. pic.twitter.com/IEm3R1EuqE
— Ice universe (@UniverseIce) June 4, 2021

 
TSMCの製造ラインはすでに予約で埋まっており、余裕はないとの噂がありました。
 
 
Source:Ice universe/Twitter
Photo:iTers News
(lunatic) …

 
Qualcommの次世代チップSnapdragon 895およびSnapdragon 898の製造が、TSMCの4nmプロセスで行われる、いや、Snapdragon 888に続きSamsungが行うとの2つの噂がながれています。
発熱の問題でTSMCに切り替えか
Qualcommはコードネーム「SM8450：Waipio」と呼ばれる新チップを開発しているようです。
 
このチップの名称はSnapdragon 895およびSnapdragon 898になり、X65 5Gモデムを搭載、製造はTSMCの4nmプロセスで行われると、Weiboユーザーの馬然熊猫氏が伝えています。
 

 
SamsungによるSnapdragon 888の製造初期段階において発熱の問題が発生したことで、解決までの間はTSMCが代わりに製造したと報告されていました。
リーカーは引き続きSamsungが製造すると予想
対して、リーカーのMauri QHD氏（@MauriQHD）は、Snapdragon 895とExynos 2200はSamsungの4nmプロセスで行われると予想しています。
 

Samsung Foundry makes the next Snapdragon AP (Waipio, maybe 895) and Exynos 2200.Both are 4nm, not 5nm.Samsung renamed their 5LPA (3rd Gen 5nm) -> 4LPE (1st Gen 4nm). Because there is no performance difference between 5LPA and 4LPE.
from my source Hades (7/8 correct) pic.twitter.com/pXNT5kAifJ
— Mauri QHD (@MauriQHD) June 5, 2021

 
TSMCの製造ラインは他社が予約済みで、余裕はないと噂されています。
 
 
Source:秃然熊猫/Weibo via Gizchina, Wccftech
Photo:Techexplainer
/YouTube
(FT729) …

 
Qualcommのフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888の後継チップのリーク情報が出てきました。モデルナンバーはSM8450で、4ナノメートル（nm）プロセスで製造されるようです。
Snapdragon 888から大幅進化
このSnapdragon 888（SM8350）の後継チップのモデルナンバーはSM8450です。
 
最近ベンチマークスコアが出てきたSnapdragon 888+（SM8350+）とは異なるチップとなります。
 
リーク情報はTwitterユーザーのエヴァン・ブラス氏（@evleaks）によってもたらされました。
 

"SM8450 is Qualcomm's next-gen premium system-on-chip (SoC). It has an integrated Snapdragon X65 5G Modem-RF system. It is fabricated on a 4nm process." pic.twitter.com/u1GXMhOWBf
— Evan Blass (@evleaks) June 3, 2021

 
この情報に基づき、Snapdragon 888と主なスペックを比較すると以下の表のようになります。
 

SM8450
Snapdragon 888

CPU
Kyro 780（Armv9）
Kyro 680（Armv8.4-A）

GPU
Aderno 730
Aderno 660

ISP(カメラ処理)
Spectra 680
Spectra 580

モデム
Snapdragon X65（1GHz ミリ波、400MHz Sub-6対応）
Snapdragon X60（800MHz ミリ波、200MHz Sub-6対応）

製造プロセス
4nm
5nm

 
CPU、GPU、ISPの型番の最上位桁が上がるなど、大幅なアップグレードが見込まれます。また、CPUの命令セットは最近発表されたばかりのArmv9になるとのことです。
GPUはSamsungに対抗して大幅性能向上？
特にGPUについては、最近AMDから正式発表があったSamsung製のExynos SoCに搭載する高性能GPUに対抗して、大幅に進化する可能性があります。
 
しかしながら、SM8450に搭載されるというGPUのAderno 730についての詳細な情報は今のところありません。
 
SM8450はQualcomm内部では「Wapio」と呼ばれ、Leicaのカメラ技術が使われる可能性があります。
 
 
Source:Evan Blass/Twitter via PhoneArena
(ハウザー) …

 
cheeroは6月3日正午、NHKアニメで人気を集めた「にゃんぼー！」のキャラクターをモチーフにしたワイヤレスイヤホン「cheero nyanboard Wireless Earphones Bluetooth 5.2」を発売します。直販価格は税込・送料込で5,980円です。
ケースは猫耳つき
cheeroは2020年6月に販売開始した、漫画作品「よつばと!」に登場するロボット・ダンボーをデザインしたワイヤレスイヤホン「cheero DANBOARD Wireless Earphones Bluetooth 5.1」に引き続き、NHKアニメ「にゃんぼー！」のキャラクターをモチーフにした新バージョン「cheero nyanboard Wireless Earphones Bluetooth 5.2」を、6月3日正午より販売します。
 
ダンボーに耳としっぽがついて猫になったのがにゃんぼーです。ケースの柄は茶虎（チャトラ）・三毛（ミケ）・黒（クロ）の3種類となっています。充電ケースにはにゃんぼーの顔が描かれているだけでなく、猫耳もついています。
 

最大10時間の連続再生が可能
Qualcomm製QCC3040チップセット搭載により、最大10時間の連続再生が可能です。充電ケースへ戻して充電を繰り返せば、最大50時間の再生が可能となります（ケース利用で最大5回の充電が可能）。
 

ゲームモード搭載
左側（L）のイヤホンを3回タッチすると、ゲーミングモードへと切り替わり、レイテンシ（通信の遅延時間）がノーマルモードの約半分になります。ゲームプレイ時だけでなく、YouTubeなどの動画再生時にも便利なモードです。
Bluetooth 5.2対応
CVC8.0ノイズリダクション技術により、遮音性が高くクリアな通話を実現します。またAAC、aptXの2つのコーデックに対応しているため、iPhoneでもAndroidスマートフォンでも高音質サウンドが楽しめます。
 
Bluetooth 5.2対応により消費電力が低減、より速く安定した接続が可能となりました。IPX5レベルの防水性能を備えているため、汗や雨を気にせず使えます。
 
直販価格は税込・送料込で5,980円ですが、初回300個に限り、割引価格の税込4,980円で販売されます。
 

 
 
Source:cheero
(lunatic) …

 
Qualcomm Snapdragon 888+のGeekbench 5スコアが確認されました。Snapdragon 888+のCortex-X1コアは、3.0GHz動作となっています。
高性能コアの動作周波数が2.84GHzから3.0GHzに
Snapdragon 888+のものらしきGeekbench 5スコアは、シングルコアスコアが1,110、マルチコアスコアが3,587と記録されています。
 
このシステム・オン・チップ（SoC）は、Cortex-X1コアが3.0GHz、3つのCortex-A78コアが2.42GHz、4つのCortex-A55コアが1.8GHzで動作していると、アビシェーク・ヤダフ氏（@yabhishekhd）が説明しています。
 

Snapdragon 888+ emerges on geekbench.-1 x 3.00GHz-3 x 2.42GHz-4 x 1.80GHzSource:https://t.co/iMIyLP63IU pic.twitter.com/G353CzmdIL
— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) May 28, 2021

 
Snapdragon 888では、Cortex-X1コアの動作周波数が2.84GHzでした。
 
リーカーのDigital Chat Station氏は2021年1月に、「Snapdragon 888+は、Snapdragon 888の動作周波数向上版として、2021年下半期（7月〜12月）に発表される」と予想していました。
搭載デバイスは？引き続きSamsungが製造か
Notebookcheckは、Snapdragon 888+搭載が予想されるデバイスの1つにSamsung Galaxy Z Fold3をあげています。
 
同メディアは、Snapdragon 888では発熱問題により一部をTSMCが製造したと指摘、発熱量が増えると予想されるSnapdragon 888+の製造が引き続きSamsungの5nmプロセスで行われるのか注目されると伝えています。
 
TSMCの5nmプロセスの生産枠は、Appleなどが予約済みと報じられていますので、同社が担当するのは厳しいと思われます。
 
 
Source:Geekbench 5, Abhishek Yadav（@yabhishekhd）/Twitter via Notebookcheck
Photo:Gizchina
(FT729) …

ASUS スマートフォン ROG Phone 5(12GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 11 (ROG UI)/ストームホワイト)【日本正規代理店品】ZS673KS-WH256R12/A ￥99,800 (2021-05-28 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と…

ASUS スマートフォン ROG Phone 5(16GB/256GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass 6/Android 11 (ROG UI)/ファントムブラック)【日本正規代理店品】ZS673KS-BK256R16/A ￥114,800 (2021-05-28 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価…

 
スマートフォン用のCPUコアとしてほぼ独占的なシェアを持つArmから新しいCPUコアが発表されました。Cortex-X2、A710、A510と名付けられたこれらのCPUコアは従来のものに比べて大幅な性能向上を果たしています。
フラッグシップCPUコアであるCortex-X2
Cortex-X2はQualcommのSnapdragon 888などに採用されているCortex-X1の後継CPUコアです。
 
Cortex-X1に比べて、同じクロック周波数で動作した場合、サイクル当たりの実行命令数（Instruction-Per-Cycle, IPC）が16％向上しています。
 
また、キャッシュの増加などの他の改善を考慮すると、Cortex-X1を搭載したフラッグシップスマートフォンに比べて最大30％の性能向上が期待できるとされています。特に、人工知能処理を含む機械学習においてCortex-X2はCortex-X1の2倍の性能を発揮するとのことです。
 
命令セットには先日発表されたArmv9が採用されています。
3桁の型番となったCortex-A710とA510
Cortex-A710とCortex-A510はそれぞれ、Cortex-A78とCortex-A55の後継CPUコアです。
 
これまでの2桁の型番から3桁の型番へと変更になりました。
 
Cortex-A710はCortex-A78に比べて10％の性能向上が得られるほか、機械学習では倍の性能、バッテリー駆動時間は30％の効率向上をうたっています。
 
Cortex-A510は前世代のCortex-A55の発表以来4年ぶりに発表された高電力効率CPUコアです。
 
Cortex-A55と比較すると、性能が35％、電力効率が20％、機械学習性能は3％改善されています。
 
いずれのCPUコアも、Cortex-X2と同じく、命令セットにはArmv9が採用されています。
搭載製品は2022年第1四半期に発売？
これらの新CPUコアを搭載したSoCが発表されるのは2021年末ごろになると予想されています。
 
また、実際にこれらのCPUコアが搭載されたスマートフォンが発売されるのは2021年第1四半期（1月～3月）の見込みです。
 
 
Source:Android Authority
(ハウザー) …