Googleの新型スマートフォンであるPixel 6およびPixel 6 Proは発表や発売が近いとされ、Googleは複数のキャンペーンをおこなっています。
 
そんなPixel 6 Proのハンズオン動画がYouTube上に公開されました。これにより、外観に加えてTensorチップの詳細なCPU/GPUスペックなどが明らかになっています。
TensorチップのCPU/GPUスペックが明らかに
このPixel 6 Proのハンズオン動画はYouTubeユーザーのThis is Tech Today氏によって公開されました。
 

 
この動画ではPixel 6 Proに対してCPUやGPUのスペックを表示するCPU-Zアプリが実行した結果が示されています。
 

 
それによると、TensorチップのCPUコア数は8コアであり、
 

Arm Cortex-X1 x 2（2.80GHz）
Arm Cortex-A76 x 2（2.25GHz）
Arm Cortex-A55 x 2（1.80GHz）

 
という構成になっています。
 
世代の古いCortex-A76が搭載されていることを疑問に感じる意見もありましたが、どうやら正しい情報だったようです。
 
また、GPUについてはArm Mali-G78が搭載されており、これはSamsungのExynos 2100と同じものです。
 
Exynos 2100のGPU性能はQualcommのSnapdragon 888に近いものであり、Tensorチップは高いゲーム性能も期待できそうです。
重量は210グラム
また、Pixel 6 Proの重量は210gとされ、iPhone13 Proの204g、Galaxy S21+の202gと同等となっています。
 
Pixel 6 Proには6.7インチの有機ELディスプレイや4倍光学ズーム対応の望遠カメラ、33Wの急速充電機能が搭載されているとのことです。
 
公式発表はまだありませんが、発表日は10月19日、発売は10月28日との情報があります。
 
Pixel 6シリーズのプロモーションのため、Googleはポテトチップスを無料で配布したり、23周年記念キャンペーンとしてPixel 6シリーズを割引価格でできるプロモーションコードを配布したりしています。
 
 
Source: This is Tech Today/YouTube via Sparrows News
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommが、そのSoCのブランドである「Snapdragon」の名を冠したスマートフォンを開発しました。
 
海外ではすでに販売が開始されていましたが、ようやく日本でも予約受付開始となり、9月25日に発売となっています。
9/21予約開始、9/25発売
Snapdragonの名を冠したスマートフォンは「Smartphone for Snapdragon Insiders」と呼ばれ、ASUSが製造を担当しています。型番は「ZS675KW-BL512R16」です。
 
海外では2021年8月にすでに発売開始されていましたが、日本では9月21日に予約受付が開始され、9月25日に発売されることが発表されました。
 
日本での価格は164,880円（税込）です。アメリカでは1,499ドル（約164,041円）で販売されおり、日本において特に高い価格で販売されているということはなさそうです。
スペックが高く、カメラ画質も高い
このSmartphone for Snapdragon Insidersは、SoCにQualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 888を搭載するなど、豪華な仕様となっています。
 
また、カメラ画質も高く、iPhone12 Pro Maxに対してDxOMarkにおいて3ポイント上回るスコアを獲得しています。
 
Master and Dynamicの完全ワイヤレスイヤホンが同梱されるのも特徴の1つです。
 
 
Source:ASUS Store
(ハウザー) …

 
世の中ではまだ5G通信が普及段階に入ったところですが、研究開発ベースではすでに6G通信が始動しています。
 
6G通信に関する特許出願数についての調査によると、トップは中国で40.3％を占めていたそうです。
6G通信関連特許出願数の40.3％を占める中国
Nikkei Asiaと東京の調査会社であるサイバー創研の調査によると、6G通信関連の特許出願件数は中国が40.3％でトップであったとのことです。
 

 
2位はアメリカで35.2％、日本は9.9％で3位となっています。
 
この調査では、通信、量子技術、基地局、人工知能を含む6Gの9つのコア技術について、約2万件の特許出願を対象におこなわれました。
 
特許出願件数が多い国は、先端技術で先行している可能性が高く、業界標準への影響力も大きい傾向にあるといいます。
Huaweiが12％の特許を出願
企業別では、2020年に世界の基地局の30％を支配していたHuaweiが12％の特許を出願しました。
 
中国による6Gの特許出願は、ほとんどがモバイルインフラ技術に関するものだそうです。
 
これは、6Gでは衛星のような空中からのエリアカバーと、より広い無線帯域に対応した地上基地局の組み合わせが必要になるため、モバイルインフラ技術がより重要になるからだと考えられます。
 
一方、アメリカはQualcommやIntelがスマートフォンやその他のIT機器に使われるチップに関して多くの特許を出願しました。
 
日本ではNTTが、都市部における光通信やモバイルインフラネットワークに関する特許を多数出願したそうです。そのなかには、データの混雑や遅延を緩和する技術が含まれています。
 
国際電気通信連合や業界団体では、2024年頃から6Gの標準化に向けた議論が始まると考えられ、中国は多くの特許を保有していることから、標準化の決定過程において強い発言力を持つとみられます。
 
中国では、昨年末時点で世界中の5G基地局数の70％を占め、2021年前半に中国で集荷された携帯電話の70％以上が5G対応であるなど、5G通信普及の面でも世界を先行しています。
 
 
Source: Nikkei Asia via Gizmochina
(ハウザー) …

ASUS スマートフォン Zenfone 8 【日本正規代理店品】ZS590KS(8GB/128GB/Qualcomm Snapdragon 888 5G/5.9インチ/ 防水・防塵(IP65/IP68)/Android 11/5G/オブシディアンブラック/FeliCa・おサイフケータイ) ZS590KS-BK128S8/A  (21) ￥79,800 (2021-09-19 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示さ…

 
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22シリーズには、システム・オン・チップ（SoC）としてQualcommのSnapdragon 898を搭載するものと自社製のExynos 2200を搭載するものが存在するといわれています。
 
このうち、Snapdragon 898を搭載したGalaxy S22のものとされるベンチマーク結果がGeekbenchに投稿され、CPUの動作周波数が明らかになりました。
Cortex-X2の動作周波数は3.0GHz
Geekbenchに投稿された、Snapdragon 898を搭載したGalaxy S22のものとされる結果は以下のようになっています。
 

 
CPUコアの構成は、
 

1 x 3.0GHz
3 x 2.50GHz
4 x 1.79GHz

 
とされており、Armの新型CPUコアであるCortex-X2が3.0GHzで動作するものと思われます。また、ほかの2種類のCPUコアもArmの新型CPUコアであるCortex-A710とCortex-A510であると考えられます。
 
CPU性能については、シングルコアで475、マルチコアで1,393と、現世代のフラッグシップSoCであるSnapdragon 888+どころか、ミドルレンジのSamsung Exynos 1200のものとされる結果よりも低く、チューニング等が十分におこなわれていない状態での結果なのかもしれません。
 
以前にもSnapdragon 898のものとされるGeekbenchの結果が投稿されていましたが、Cortex-X2の動作周波数が2.42GHzと低いものでした。しかしながら、スコアはシングルコアで720、マルチコアで1,919と、今回の結果より良い結果となっています。
 
Appleが新しく発表したiPhone13のGeekbenchのスコアは、シングルコアで1,730、マルチコアで4,621でした。
従来よりも多くの地域で採用されるSnapdragon 898
Galaxy S22にはQualcommのSnapdragon 898とSamsungのExynos 2200を搭載するものが存在するといわれていますが、従来に比べてSnapdragon 898を使ったものが販売される地域が増えるといわれています。
 
これらの2つのSoCのうち、GPU性能についてはAMD製のmRDNAアーキテクチャを採用するExynos 2200のほうが高いといわれています。
 
また、Galaxy S22シリーズには45Wの急速充電機能が搭載され、Galaxy S22 Ultraのみ画面下埋込み型カメラが搭載されるとのことです。
 
Galaxy S22シリーズの発表は2021年12月と予想されています。
 
 
Source: Geekbench, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
AMDのmRDNAアーキテクチャ採用GPUで注目を集める、Samsungの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200のCPUに関するリーク情報が出てきました。
 
CPUコアとしてはArmのCortex-X2をはじめとする最新CPUコアを採用するようです。また、Exynos 2200が搭載されるGalaxy S22シリーズはモデルごとに動作周波数が異なるという情報も入ってきました。
Armの最新CPUコアを採用するExynos 2200
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、Exynos 2200のCPUコア構成は以下のようになるとのことです。
 

Exclusive! Exynos 2200 official version frequency dataCPU: 1× Cortex-X2 2.9GHz + 3 × 2.8GHz + 4 × 2.2GHzGPU: AMD GPU 1250MHz
— Ice universe (@UniverseIce) September 15, 2021

 
注目すべきはArmの最新CPUコアであるCortex-X2の採用です。ほかの2つのCPUコアについては不明ですが、Cortex-X2とともに発表されたCortex-A710とCortex-A510ではないかと考えられます。
 
Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898や、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000にもCortex-X2が搭載され、このCPUコアを搭載することがトレンドといえそうです。
 
また、AMDのmRDNAアーキテクチャを採用したGPUは1.25GHz駆動とされています。
Galaxy S22+とS22 UltraでCPU/GPUの動作周波数が異なる？
Ice universe氏によると、Exynos 2200に搭載されるCPUやGPUは、搭載されるGalaxy S22のモデルによって動作周波数が異なるとのことです。
 

Correct, this is only the frequency of S22 Ultra, S22+ is different
— Ice universe (@UniverseIce) September 15, 2021

 
以前、Exynos 2200のCPUの動作周波数が低く、性能が期待外れだったという情報がありましたが、これは動作周波数が低いモデルのものであったのかもしれません。
 
Exynos 2200と同じ5nmプロセスで製造されるAppleのA15 Bionicも、iPhone13シリーズとiPad miniで動作周波数を変えたり、iPhone13 Pro/Pro MaxとiPhone13/13 miniでGPUのコア数を変えたりしています。
 
製造しているのがTSMCとSamsungという違いはあるものの、5nmプロセスは歩留まりが悪く、個体によって動作周波数やコア数を変えないと良品として使えるチップの数が足りないような状態であることを示しているのかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
GoogleのTensorチップは、強力なAI性能を持つ以外は仕様が謎に包まれていましたが、徐々に明らかになってきています。
 
今回明らかになったのはCPUコアの構成です。しかしながら、そのCPU構成は奇妙なものであり、このリーク情報が本当に正しいのか続報が待たれます。
旧世代のCortex-A76を採用
XDAは、GeekbenchのスコアとPixel 6 Proの実機を持っているという情報源の両方に基づいたTensorチップのCPUコア構成を明らかにしました。
 
それによると、TensorチップのCPUコア構成は以下のようになっています。
 

Arm Cortex-X1 x 2（2.802GHz）
Arm Cortex-A76 x 2（2.254GHz）
Arm Cortex-A55 x 2（1.80GHz）

 
ここで気になるのは、Cortex-A76の採用です。
 
Cortex-A76は2018年に発表されたチップであり、現在ではその2世代後のCortex-A78が発表されています。
 
現世代のフラッグシップチップでは、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100がCortex-X1 x 1 + Cortex-A78 x 3 + Cortex-A55 x 4という構成をとっており、より廉価なMediaTekのDimensity 1200ですらCortex-A78を採用しています。
 
なぜTensorチップがCortex-A78ではなくCortrex-A76を採用したのか腑に落ちません。
 
GoogleがGeekbenchでのCPUコア構成をあえて間違ったものが表示されるようにしている可能性もありますが、XDAはその可能性は低いと考えています。
情報が錯綜するTensorチップのCPU構成
TensorチップのCPUコア構成については、Geekbench上に2種類のCPUコア構成が投稿されるなど、情報が錯綜しています。
 
Tensorチップを搭載したPixel 6/6 Proは今秋発表されるとみられ、そのスペックが明らかになる日が待たれます。
 
GoogleはTensorチップのアピールのため、日本でポテトチップスを無料配布するキャンペーンをおこないました。
 
 
Source: XDA-Developers via Android Authority
(ハウザー) …

 
9月14日におこなわれたAppleの発表会では、iPhone13シリーズと新型iPad miniに搭載されたA15 Bionicについて、これまでのAシリーズとのCPU性能の詳しい比較結果が示されませんでした。
 
これは、A15 BionicのCPUがA14 Bionicに比べて大幅な性能向上がないためといわれています。そして、それはAppleからCPU関連の人材が流出したためではないかとのことです。
A12との比較しかおこなわれなかったA15 BionicのCPU性能
9月14日の発表会において、A15 BionicのCPU性能を過去のAシリーズと比較したのは、iPad miniの発表の際に「A15はA12よりも40％高速なCPUを搭載している」という説明だけでした。
 
Appleは新しいハードウェアの発表の際に過去のハードウェアとの相対比較をよくおこなうため、あえてそれをおこなわなかったということは、A15のCPU性能はA14と比べてそれほど向上していないのではないかと推測されています。
 
これについて検証をおこなうと、GeekbenchのCPUスコアにおいてA14はA13よりもシングルコアで約20％、マルチコアで約24％性能向上しており、A13はA12よりもシングルコアで約20％性能が向上しているとのことです。
 
つまり、A12からA14への進化ですでに40％以上の性能向上が達成されており、Appleの「A15はA12よりも40％高速なCPU」という言葉が正しいとすると、A14からA15へのCPU性能の向上率がそれほど高くないというのは的を得た推測だと考えられます。
CPU関連の人材流出が原因？
A15 BionicでCPU性能があまり向上しなかった原因について、AppleからCPU関連の人材が流出したことが原因ではないかといわれています。
 
たとえば、A7からA12XまでのAシリーズチップの主要設計者であるジェラルド・ウィリアムズ3世は、2019年にAppleを離れてNuviaを設立し、その後NuviaはQualcommに買収されています。
 
また、CPUアーキテクチャであるRISC-VのスタートアップであるRivosにもAppleの元上級エンジニアが多数参加しているとのことです。
 
その代わり、AppleはGPUなどに半導体の面積をつぎ込んだとみられ、A15 BionicのGPUはA14 Bionicに比べて大幅に性能が向上したというベンチマーク結果が出てきています。
 
 
Source: AppleInsider
(ハウザー) …

 
次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の一角であるQualcommのSnapdragon 898のGPU性能に関するリーク情報が出てきました。
 
現世代のSoCは上回るものの、次世代フラッグシップSoCのなかではGPU性能が低いようです。ただし、発熱が少なく、連続して動作させた場合の性能の安定性は高いといいます。
Apple A15 BionicやSamsung Exynos 2200を下回るGPU性能
最新のリーク情報によると、QualcommのSnapdragon 898、AppleのA15 Bionic、SamsungのExynos 2200、およびAppleのA14 BionicのGFXBenchにおけるスコアは以下のようになっています。
 

SoC
Manhattan 3.1
Aztec Normal
Aztec High

Snapdragon 898
158.4 fps
112.7 fps
43.1 fps

A15 Bionic
198.0 fps
? fps
? fps

Exynos 2200
170.7 fps
121.4 fps
51.5 fps

A14 Bionic
120.0 fps
79.9 fps
30.0 fps

 
Snapdragon 898のGPU性能は、iPhone12シリーズに搭載されている現世代最速といわれるA14 Bionicは上回ったものの、次世代フラッグシップSoCであるA15 BionicやExynos 2200には劣る結果となりました。
発熱が少なく、性能の安定性が高いSnapdragon 898
ただし、Snapdragon 898には発熱が少なく、性能の安定性が高いという特徴があるとのことです。
 
一般的にSoCは最高性能で稼働させた場合は発熱が大きく熱暴走する可能性があり、それを防ぐために温度に応じて動作周波数を低下させます。
 
GFXBenchを連続動作させた場合の性能低下率は、A15 Bionicが約35％、Exynos 2200が約25％であったのに対し、Snapdragon 898は約20％でした。
 
このリークされた性能はいずれもまだサンプル段階のものと考えられ、ここからの各社のチューニングが期待されます。
 
 
Source: 快科技 via Gizchina
(ハウザー) …

 
韓国の規制当局がGoogleに対し、AndroidのライバルOSの台頭を妨害したとして、2,074億ウォン（約194億円）の罰金を科したことが分かりました。
フォーク版のリリースを不当に規制
韓国の規制当局が問題としているのは、世界中のスマートフォンの80%以上がAndroidを搭載しており、それによって巨大な交渉力を持っているGoogleが他社を締め出しているのではないかという疑惑です。
 
韓国公正取引委員会は、GoogleはSamsungやLGといったスマートフォンメーカーと契約を結ぶ際に、彼らに対しフォーク版の使用を禁じる「フラグメンテーション防止協定（AFA）」の遵守を要求し、公平な競争を阻害したと指摘しています。
 
事実、Samsungは2013年にAndroidをカスタマイズしたOSを搭載したスマートウォッチを発売したものの、GoogleがAFA違反とみなしたことで、異なるOSに切り替えています。同委員会は、GoogleがメーカーにAFAを強制することを禁じ、フォークを自由に作成できるように既存の契約を修正するよう命じました。
 
一方でGoogleは、Androidが韓国企業も含めてイノベーションを大きく加速させ、ユーザーエクスペリエンスを向上させたと強調、今回の決定を「消費者が享受している利点を損なうものだ」とし不服を申し立てました。
テック企業に対する規制強まる
約194億円に上る今回の罰金額は、支配力を乱用し市場を不当にコントロールしたとするものでは、Qualcommに対する1兆3,000億ウォン（約1,200億円）に次ぐ規模となります。
 
しかも韓国の公取委は今回の件とは別に、Play Storeやアプリ内課金、広告市場に対する競争制限に関する3つの案件も捜査しており、Googleは一層厳しい立場に立たされることとなりそうです。
 
ちなみに韓国は近年、大手テック企業に対する監視を強めています。最近も有名議員が人気メッセージアプリ「Kakao Talk（カカオトーク）」を「強欲の象徴」と非難したことで大規模規制が警戒され、運営するKakaoが一時期160億ドル（1兆7,600億円）以上の市場価値を失ったばかりです。
 
 
Source:SCMP,Reuters
(kihachi) …

 
大手スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーのQualcommは、ライバルのMediaTekに奪われたシェアを奪還すべく、さまざまな製品を開発しています。
 
そんなQualcommが「SM6375」と呼ばれるゲーミングスマホ向けのSoCを開発しているという情報が入ってきました。安価にもかかわらず、144Hz駆動のディスプレイをサポートするそうです。
低価格にもかかわらず144Hz駆動ディスプレイをサポート
このSM6375の最大の特長は、低価格にもかかわらず、144Hzという高いリフレッシュレートのディスプレイをサポートする点です。
 
リフレッシュレートとは、画面が1秒間に書き換えられる回数のことであり、高ければ高いほど滑らかな表示が可能となります。
 
ゲームにおいてはフレームレートが高いほど高スコアを獲得できるとされており、高いフレームレートに対応できるリフレッシュレートの高いディスプレイが好まれています。
 
このSM6375は比較的低価格のスマートフォン向けSoCであり、ゲーミングスマホのバリエーションを増やすのに貢献するかもしれません。
4つのバリエーションをテスト中
SM6375は現在、CPUの動作周波数の違いで4つのバリエーションがテストされているそうです。
 

4x Gold cores at 2.5GHz + 4x Silver cores 2.2GHz
4x Gold cores at 2.3GHz + 4x Silver cores 2.1GHz
4x Gold cores at 2.2GHz + 4x Silver cores 2.0GHz
4x Gold cores at 2.1GHz + 4x Silver cores 1.8GHz

 
また、GPUの動作周波数についても、800MHz、940MHz、960MHzがテストされています。
 
そして、バリエーションの1つが144Hzのリフレッシュレートに対応したものになるとのことです。
 
以前からQualcommは、Snapdragon 765/765Gのように、末尾に「G」がつくゲーミング向けモデルとつかないモデルを発売しています。
 
このSM6375の正式名称は不明ですが、同じように「G」ありと無しの2モデルが登場するのかもしれません。
 
 
Source: WinFuture via Wccftech
(ハウザー) …

 
Samsungの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200にはAMDのmRDNA GPUが搭載されるといわれており、注目が集まっています。
 
そんなExynos 2200のCPU性能がGeekbench上に掲載されました。ベンチマークスコアはSnapdragon 888と同等であり、期待外れなものとなっています。
Exynos 2200はSnapdragon 888と同等のCPU性能？
Geekbenchはさまざまなプラットフォームで動作する、CPUやGPUの性能を測定するためのベンチマークプログラムです。
 
このGeekbenchに掲載されたExynos 2200のものと思われるCPU性能のベンチマーク結果は、シングルコアのスコアが1,073、マルチコアのスコアが3,389となっています。
 

 
これに対して、Qualcommの現行のハイエンドSoCであるSnapdragon 888を搭載したOnePlus 9 Proのスコアは、シングルコアが1,105、マルチコアが3,255であり、Exynos 2200はこれと同等の性能となっています。
 

 
Exynos 2200にはArmの新型CPUコアであるCortex-X2が搭載されるといわれ、CPU性能に関しても期待されていただけに残念な結果です。
クロック周波数が低いExynos 2200のCPU
このベンチマーク結果についてもう少し詳しく見てみると、Exynos 2200の高速CPUコアであるCortex-X2の動作周波数が低いことに気づきます。
 

Exynos 2200: 2.59GHz x 1 + 2.50GHz x 3 + 1.73 GHz x 4
Snapdragon 888: 2.84GHz x 1 + 2.42GHz x 3 + 1.8GHz x 4

 
動作周波数が低いにもかかわらずSnapdragon 888と同等の性能を発揮したのはCortex-X2の性能のおかげなのでしょう。
 
Exynos 2200の動作周波数の低さが、開発中のためなのか、あるいはAMDのmRDNA GPUの発熱が大きすぎるために抑えざるをえないのかは不明です。
 
Exynos 2200のGPU性能は、iPhone12シリーズに搭載されているA14 Bionicを超えるとされていますが、iPhone13シリーズに搭載される予定のA15 Bionicには及ばないとされています。
 
 
Source: Notebookcheck via Wccftech
(ハウザー) …

 
もうすぐ発表が予想されているGoogleの新型スマートフォンであるPixel 6 ProにはGoogleが独自開発したTensorチップが搭載されるといわれています。しかしながら、その詳細についてはまだ公式発表がありません。
 
そんななか、GeekbenchにPixel 6 Proのものとされるベンチマーク結果が2つ投稿されました。しかしながら、それらのCPU構成は異なり、かつベンチマーク結果自体もおかしなものとなっており、信憑性については疑問が残ります。
Cortex-X1を1コア搭載したものと2コア搭載した結果が投稿される
Geekbenchはさまざまなプラットフォームで動作する、CPUやGPUの性能を測定するためのベンチマークプログラムです。
 
このGeekbenchにGoogle Pixel 6 Proのものとされる結果が2つ投稿されています。
 

 
上の画像のうち、左側が高速CPUコアとしてArm Cortex-X1を2基搭載していると思われるもの、右側が1基搭載していると思われるものです。
 
先日の情報では、Pixel 6 ProにはCortex-X1が2基搭載されるとされています。
 
Geekbenchの結果上に表示されているCPU構成は、
 

左側: 2.80GHz x 2 + 2.25GHz x 2 + 1.80GHz x 4
右側: 2.84GHz x 1 + 2.42GHz x 3 + 1.80GHz x 4

 
となっていますが、なぜか同等になるはずのシングルコア性能で2倍以上の差がついていたり、左側のほうが高性能になると考えられるマルチコア性能が右側のほうが大幅に高かったりと、結果には疑問が残ります。
他のSoCと比べても首をひねる結果、信憑性は低い？
現在販売されているフラッグシップスマートフォンに搭載されているシステム・オン・チップ（SoC）である QualcommのSnapdragon 888の結果は、シングルコアで1,135、マルチコアで3,794です。
 
それに比べて、今回投稿されたPixel 6 Proの結果はいずれも低いものとなっています。
 
Snapdragon 888のCPUコア構成は、
 

2.84GHz x 1 + 2.42GHz x 3 + 1.80GHz x 4

 
であり、Pixel 6 Proであるものとされる右側のものと一致します。
 
それにも関わらず大きな性能差がついており、この点でも腑に落ちません。
 
今回投稿された結果は、開発中のものであるか、あるいはGeekbenchの結果は悪質なユーザーによって改ざんされることもあるため、偽造されたものなのかもしれません。
 
 
Source: Geekbench (1), (2) via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
XiaomiのフラッグシップスマートフォンであるMi 11 Ultraは、1/1.12型の大型センサーを備えるなど、意欲的なカメラスペックを持った機種でした。
 
Xiaomiの次世代フラッグシップスマートフォンとみられるXiaomi 12 Ultraではさらにカメラを進化させ、Samsung製の2億画素センサーを搭載するとのことです。
 
また、SoCとしてもQualcommの次世代フラッグシップシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898を採用し、まさにフラッグシップにふさわしいスペックに仕上がりそうです。
Samsung製の2憶画素センサーを搭載
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏によると、Xiaomiの次期フラッグシップスマートフォンであるXiaomi 12 UltraにはSamsung製の2億画素センサーを使ったカメラが搭載されるとのことです。
 
このセンサーはSamsungのGalaxy S22シリーズでの採用が見送られるとされており、Xiaomi 12 Ultraが初の採用機種となるかもしれません。
 
Samsungの2億画素センサーのピクセルサイズは0.64μmとあまり大きくなく、低照度環境には強くない可能性があります。
 
このため、Xiaomi 12 Ultraにはほかに5,000万画素のメインセンサーが搭載されるといわれており、そちらはピクセルサイズが大きいのかもしれません。
SoCにQualcommのSnapdragon 898を採用
Xiaomi 12 Ultraには、SoCとしてQualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898を採用するといわれています。
 
Snapdragon 898にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2のほか、大幅に強化されたGPUが搭載されるとの情報があります。
 
Xiaomi 12 Ultraの発売時期や日本での入手の可否については現時点では不明です。
 
 
Source: Digital Chat Staion/Weibo via Android Central
(ハウザー) …

 
中国のスマートフォンメーカーであるVivoが2021年9月9日に発表したV70シリーズには面白い特徴があります。なんと、3製品のラインナップそれぞれに異なる半導体メーカーのシステム・オン・チップ（SoC）を採用しているのです。
 
さらに、X70には専用にカスタマイズされたSoCが使われています。
Snapdragon 888+、Exynos 1080、Dimensity 1200を使い分け
VivoのフラッグシップスマートフォンであるV70シリーズには、製品ごとにそれぞれ異なるメーカーのSoCが使われています。
 

製品
SoC

X70 Pro+
Qualcomm Snapdragon 888+

X70 Pro
Samsung Exynos 1080

X70
Mediatek Dimensity 1200-Vivo

 
通常、AppleのiPhone12シリーズやSamsungのGalaxy S21シリーズのように、同じシリーズの製品には同じチップを使用します。差別化のために異なるチップを使う場合でも、メーカーを統一するのが一般的です。
 
これは、チップを基盤に実装する際のノウハウや、ソフトウェア資産の流用が可能になり、コストが下げられるためです。
 
しかしながら、V70シリーズは見事に異なるメーカーのSoCを採用しており、大変興味深いラインナップといえます。
X70にはカスタマイズされたDimensity 1200を搭載
さらにX70には、Vivo向けにカスタマイズされたDimensity 1200-Vivoと呼ばれるSoCが採用されています。
 
これは、MediaTekの「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムに基づいて開発されたものであり、VivoによるとAIを使ったカメラ撮影が40％以上高速化され、エネルギー消費量が10％削減されたとのことです。
 
同様のDimensity 1200のカスタマイズはOnePlusのNord 2でもおこなわれました。
 
 
Source: Sparrows News (1), (2)
(ハウザー) …

 
Googleの新型スマートフォン、Pixel 6に搭載されるTensorチップに関する新たな情報が出てきました。
 
このチップには、高速なCPUコアであるArm Cortex-X1がデュアルコアで搭載されるとのことです。現行のハイエンドスマホが採用しているシステム・オン・チップ（SoC）はシングルコアでの搭載ですので、Pixel 6のCPU性能には期待できるかもしれません。
2.8GHz駆動のCortex-X1をデュアルコアで搭載
TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）が、Googleの新しいスマホであるPixel 6に搭載されるTensorチップのCPUに関するリーク情報を投稿しました。
 
それによると、TensorチップにはArmの高速CPUコアであるCortex-X1が2基搭載されるそうです。
 

#DigitalChatStationSuspected Google self-developed chip: 2*2.8 GHz+2*2.25 GHz+4*1.8GHz, Mali-G78 GPU.Two 2.8GHz X1 super cores, Snapdragon 888 and Exynos 2100, and one X1 can't hold it down. It would be a bit brave if the mass production does not change. pic.twitter.com/bGEtHiYzkH
— Digital Chat Station (@chat_station) September 11, 2021

 
QualcommのSnapdragon 888/888+やSamsungのExynos 2100といった現行のフラッグシップSoCはCortex-X1を1基しか搭載しておらず、Tensorチップはこれらを超えるCPU性能を発揮しそうです。
 
クロック周波数に関しては、TensorチップのCortex-X1が2.8GHzなのに対し、Snapdragon 888は2.84GHz、888+は2.995GHz、Exynos 2100は2.9GHzとなっています。
 
しかしながら、次世代フラッグシップSoCであるQualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200、それにMediaTekのDimensity 2000にはArmの新CPUコアでありCortex-X1より約16％性能が高いといわれるCortex-X2が搭載されるといわれ、これらにはTensorチップのCPU性能は劣る可能性があります。
 
Tensorチップにはほかに、2.25GHzのCPUコアが2基と、1.8GHzのCPUコアが4基搭載されるとのことです。CPUコアの種類は今のところ明らかにされていません。
GPUはExynos 2100と同じMali-G78
一方、TensorチップのGPUとしては、Exynos 2100と同じMali-G78が搭載されるようです。
 
動作周波数は不明ですが、同じ5nmプロセスで製造されることから、同等の動作周波数であることが予想されます。
 
Exynos 2100はGPU性能でSnapdragon 888を下回っており、Pixel 6に関しても同じことがいえるかもしれません。
 
ただし、実際のゲーム性能はGPUだけでなくCPU性能も重要であるため、ゲームでの性能に関しては少なくともExynos 2100は上回ることでしょう。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter via Notebookcheck
Photo: Google
(ハウザー) …

 
Notebookcheckが、Galaxy S22シリーズに関する新しい噂を伝えています。
Exynos 2200搭載モデルはS22 Ultraだけ？
韓国Navarブログやリーカーの情報から、Galaxy S22シリーズのディスプレイサイズは、Galaxy S22が6.06インチ、Galaxy S22＋が6.55インチ、Galaxy S22 Ultraが6.81インチになる可能性が高いことがわかりました。
 
Galaxy S22シリーズが搭載するシステム・オン・チップ（SoC）は、Qualcomm Snapdragon 898とExynos 2200になるとみられていますが、搭載比率はまだ決まっていないようです。
 
Notebookcheckは、Exynos 2200の歩留まりの低さが解消できなければ、同SoC搭載モデルはGalaxy S22 ultraのみになると予想しています。
 
その場合でも、米国販売モデルはGalaxy S22 Ultraも含めてSnapdragon 898モデルのみになる可能性が高いようです。
Galaxy S22 Ultraのみ、フロントカメラも異なる
Galaxy S22 Ultraは、他モデルとの差別化のためシリーズ中唯一、画面下埋込み型カメラを搭載するようです。
 
既に、Galaxy Z Fold3 5Gが画面下埋込み型カメラを搭載していますので、採用機種が拡大することになります。
 
 
Source:Navarブログ via Notebookcheck
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
Qualcommは2021年6月にそれまで同社のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であったSnapdragon 888を強化したSnapdragon 888+を発表しました。
 
この2つのSoCにどれくらいの速度差があるかについてベンチマークプログラムを実行した結果が公開されています。
CPUとAIを強化したSnapdragon 888+
Snapdragon 888+はSnapdragon 888を強化したSoCです。
 
具体的な差分としては、高速CPUコアのArm Cortex-X1の動作周波数が2.84GHzから2.995GHzに引き上げられています。
 
また、AI処理を担当するHexagon 780の性能も26TOPSから32TOPSに引き上げられているとのことです。
888+のほうが高速だが差は5％未満
これら2つのSoCについて、ベンチマークプログラムで速度差を検証した動画がYouTubeで公開されています。
 

 
検証にはSpeed Test G Suiteと呼ばれるスマートフォンの実使用時の性能を測定することを目的としたベンチマークプログラムが使われました。
 
また、スマートフォンにはできるだけSoC以外の差分が少ないものとして、AsusのゲーミングスマートフォンであるROG Phone 5（888搭載）とROG Phone 5S Pro（888+搭載）が用いられています。
 
ベンチマークプログラムの結果は、Snapdragon 888+の勝利に終わったものの、その差分は5％未満であったとのことです。
 
できるだけ性能が高いスマートフォンが欲しいユーザーであっても、Snapdragon 888から888+に乗り換える意味はあまりなく、Snapdragon 898を待ったほうが良いといえそうです。
 
 
Source: SpeedTest G/YouTube via Android Authority
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
最近のチップ不足により半導体製品の値上げがおこなわれ、それがスマーフォンメーカーの利益率に影響することが見込まれています。
 
このため、Appleをはじめとするスマートフォンメーカー各社は2022年に、より利益率の高いハイエンドデバイスに注力する可能性があるとのことです。
純利益率が5％～10％しかないスマートフォンメーカーの苦境
2020年10月から2021年6月の間に、スマートフォンの主要部品であるシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommとMediaTekの売上原価はそれぞれ60％と64％上昇したとされています。
 
また、チップ不足の影響によりTSMCがさらに半導体価格を10％～20％値上げするといわれており、半導体価格の上昇がスマートフォンの価格に転嫁されるのは避けられない情勢です。
 
Appleを除くスマートフォンメーカーの純利益率は一般的に5％～10％に過ぎないといわれていますが、この半導体価格の上昇によりさらに利益率が低くなる可能性があります。
ハイエンドデバイスに注力して利益率の改善を図るスマートフォンメーカー
そこで、各スマートフォンメーカーは2022年にハイエンドデバイスに注力するといわれています。
 
ハイエンドデバイスは利益率が比較的高いため、スマートフォンメーカー各社は事業の利益率を改善することが可能です。
 
Appleもチップ価格上昇の影響を受けるとみられており、対策のため価格をより高く設定したり、より高価なハイエンドデバイスを検討したりしているかもしれません。
 
ただ、各社がハイエンドデバイスに注力すると、予算が限られている消費者が好むローエンドやミドルレンジのデバイスの選択肢が減ることになり、スマートフォンの平均販売価格も上昇する可能性があります。
 
9月14日のイベントで発表が予想されるiPhone13については、TSMCのチップ価格の値上げ前に量産が開始されており、このことが販売価格に影響を及ぼすことはないと予想されています。
 
 
Source: Nikkei Asia via Android Authority, iMore
(ハウザー) …

 
米政府の禁輸措置リスト入りしているHuaweiは、最新鋭の技術を米企業から確保できないため、5G未対応のチップをハイエンドモデルに搭載せざるを得ないようです。
会長も「行き詰まっている」と嘆き
世界的な半導体の供給不足に加え、Huaweiには頭を悩ませる独自の問題があります。同社は米政府の禁輸措置リスト（エンティティーリスト）入りしているため、米企業や米企業と提携している海外企業からの半導体の入手が非常に困難となっています。
 
Huaweiのグオ・ピン（郭平）会長は8月、「現在、我々にとって最大の難関はスマートフォン事業だ。周知のように、スマートフォン向けのチップは小型で低消費電力であるため、高度な技術を必要とする。Huaweiは独自のチップを設計することはできるが、製造を請け負ってくれるところがない。行き詰まっている」と語り、チップの調達が困難であることを明かしました。
来年のモデルも5G未対応か
しかし、新たなフラッグシップモデルのP50シリーズは、大胆にも5G通信を諦めることで、ハイエンドチップの確保に漕ぎ着けたようです。搭載されているSoCは、Qualcommが開発した5G未対応のSnapdragon 888です。Snapdragon 888はGalaxy S21やGalaxy Z Fold3といったハイエンド端末に搭載されており、通常モデルは5Gに対応しています。製造は、従来の発注先だったTSMCではなく、Samsungが5nmプロセス技術で請け負っています。
 
また本来であれば、2021年第4四半期（10月〜12月）にリリースされるはずだったMate 50シリーズも、2022年に延期される見通しで、このまま行けばこちらも5G未対応のSnapdragon 898が採用される見込みです。
 
ちなみにHuaweiはAndroidもオープンソースしか使えないため、現在は独自OSのHarmonyOSを展開しています（最新バージョンはHarmonyOS2.1）。Huawei Mobile Services（HMS）のユーザー登録は7億人を超えており、登録しているデベロッパーの数も270万人で、AndroidやiOSに次ぐ3位となっています。
 
 
Source:PhoneArena
(kihachi) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekはハイエンド システム・オン・チップ（SoC）市場でもシェアを伸ばすべく、Dimensity 2000というSoCを開発中といわれています。このDimensity 2000がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報が入ってきました。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898も同じ4nmプロセスで製造され、搭載スマートフォンの発売時期も同時期とみられており、真っ向勝負となりそうです。
Dimensity 2000はTSMCの4nmで製造される？
この情報はWeiboユーザーの肥威氏によるものです。
 
情報では、MediaTekの次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000はTSMCの最先端ノードである4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898はSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれ、同じ4nmプロセスという条件で戦うことになります。
 
Snapdragon 898については、Snapdragon 898+と呼ばれる製品がTSMCの4nmプロセスで製造されるという情報もあります。
がっぷり四つに組むDimensity 2000とSnapdragon 898
Dimensity 2000とSnapdragon 898はどちらも高速CPUコアにArm Cortex-X2を採用するといわれ、ここでも同等です。
 
また、これらのSoCを搭載したスマートフォンの発売時期も同時期とみられ、まさにがっぷり四つに組んでの戦いとなります。
 
MediaTekはQualcommに対してスマートフォン向けSoC市場でシェアを逆転していますが、主にローエンドとミドルレンジスマートフォン向けのSoCが主力です。
 
Dimensity 2000によってハイエンドSoC市場でもQualcommの牙城を崩せるか注目です。
 
 
Source:肥威/Weibo via Gizmochina, Gizchina
(ハウザー) …

 
2021年第2四半期（4月～6月）におけるスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場において、台湾の半導体メーカーであるMediaTekが過去最高の43％のシェアを獲得しました。
 
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが過半数の55％のシェアを獲得しています。
Qualcommに19％ポイントの差をつけたMediaTek
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期におけるスマートフォン向けSoCの出荷数は前年同期比31％増を記録しました。
 
特に5G通信対応スマートフォン向けの需要が高く、5G通信対応スマートフォンの出荷台数は前年同期比で約4倍に成長したとのことです。
 
メーカー別のシェアではMediaTekが前年同期の26％から43％にシェアを伸ばし、首位となりました。
 

 
MediaTekは競争力の高いローエンドおよびミドルレンジ向けの5G通信対応スマートフォン用SoCを武器にシェアを大きく伸ばしています。
 
また、Qualcommに比べて供給面での制約が少なかったこともシェアを伸ばせた要因の1つです。
 
Qualcommは部品供給の制約やファウンドリでの歩留まり（製造したチップのなかの良品の割合）低下の影響を大きく受け、MediaTekに19％ポイントもの差をつけられました。
 
2021年第2四半期後半にQualcommはTSMCを含む複数のファウンドリで分散して生産能力を確保したといわれ、今後はMediaTekに奪われたシェアを取り戻すとみられています。
 
Appleは好調のiPhone12シリーズの需要を背景に、14％のシェアで3位を維持しています。
 
中国の半導体メーカーであるUNISOCはシェアを2倍以上に伸ばしました。
5G通信向けベースバンドプロセッサ市場ではQualcommが首位
一方、5G通信向けベースバンドプロセッサ市場では、Qualcommが55％のシェアを獲得し首位となっています。
 

 
QualcommはAppleのiPhone12シリーズのベースバンドプロセッサを供給しているほか、フラッグシップの8xxシリーズからリーズナブルな4xxシリーズまで大きな需要があったのが好調の要因です。
 
供給や歩留まりの問題がなければQualcommはより多くのチップを出荷したであろうといわれています。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
Samsungのフラッグシップスマートフォンに搭載されるシステム・オン・チップ（SoC）は販売される地域によって異なり、自社のExynosシリーズとQualcommのSnapdragonシリーズを使い分けています。
 
次期フラッグシップであるGalaxy S22では従来よりもより多くの地域でSnapdragonを採用するようです。
Snapdragon 898を採用する地域が従来より増加
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22のSoCは、地域によって自社のExynos 2200とQualcommのSnapdragon 898を使い分けるといわれています。
 
しかしながら、Exynos 2200には歩留まり（製造したチップのなかの良品の割合）が低いという問題があり、Galaxy S21よりも自社製のSoCが使用される地域が減るとのことです。
 
たとえばヨーロッパではExynos 2200が採用されるのに対し、韓国、香港、中国ではSnapdragon 898が搭載される可能性が高いといわれています。
地域によってGPUの性能差が生まれる可能性も？
Exynos 2200にはAMDとの協業で設計されたGPUが搭載されるといわれ、リークされたベンチマーク結果では高い性能を示しています。
 
Snapdragon 898のGPUも従来より大幅に強化されるとは言われていますが、Galaxy S22のGPU性能は販売される地域によって大きく変わるかもしれません。
 
このためか、アメリカのVerizonや中国のChina TelecomはExynos版のGalaxy S22を希望しているとのことです。
 
Galaxy S21は日本ではSnapdragon 888が採用されていましたので、Galaxy S22においても日本ではSnapdragon版が販売される可能性が高いと思われます。
 
Galaxy S21の場合はSnapdragon 888とExynos 2100の間でそれほど大きな性能差はありませんでした。
 
また、iPhone13シリーズに搭載されるといわれているAppleのA15のGPU性能はExynos 2200を上回るというベンチマーク結果がリークされています。
 
 
Source: Wccftech via Gizchina
(ハウザー) …

 
世界的なチップ不足や値上げによって製造コストが上昇したぶんを、Appleが消費者価格に転嫁するかどうかに注目が集まっています。
チッポ不足にTSMCの値上げ
半導体価格は2020年第4四半期（10月〜12月）頃から上昇を続けており、スマートフォン業界に限らず、自動車メーカーなど様々な企業がチップの確保に躍起となってきました。さらにこうした事態に追い撃ちをかけるかのように、今後3年間で1,000億ドル（約11兆円）とも言われる研究開発費の増大などを理由として、TSMCがチップ価格を10%〜20%値上げすることを明らかにしています。
 
世界最大のファウンドリであるTSMCがここまで大幅な値上げを敢行するのは近10年で初とされており、供給不足と値上げのダブルパンチによって、Nikkei Asiaは2022年以降、多くのメーカーがコスト上昇をデバイス価格に転嫁するだろうと見ています。
ハイエンドモデルに転嫁される可能性大
TSMCはAppleに対しては3%の値上げに留めるようですが、Qualcommを筆頭に様々なチップ開発企業も同様に値上げの影響を受けることは留意しておく必要があるでしょう。言うまでもなく、iPhoneは「A〜」シリーズ以外にも様々な半導体で構成されています。
 
家電と比較して半導体の占める割合が高いスマートフォンやPCは、とりわけ小売価格への影響が顕著になると予想されています。例えば、Appleを除くスマートフォンメーカーの純利益率は5%〜10%程度だとされており、コスト上昇は死活問題です。
 
そのため各社は、利益の出にくいローエンド〜ミッドレンジのスマートフォンよりも、利益分を上乗せしやすいハイエンドモデルに力を入れるのではないか、と調査企業Counterpointは推測しています。
Appleはどう動く？
価格上昇が予想よりも早く訪れる、すなわちiPhone13シリーズから値上げが始まると見る向きも一部にありますが、同シリーズに搭載されるA15チップはTSMCの値上げ発表前に発注されているため、販売価格に影響が及ぶことはないとの見方が一般的です。
 
ただし、今後しばらくはチップの価格が高止まりする可能性が高いことや、2022年以降はTSMCによる値上げの影響を受けることを踏まえると、AppleもiPhone14以降ではコスト上昇ぶんをどうするかの決断を迫られることになるでしょう。
 
米中貿易摩擦による関税上昇は販売価格に転嫁せず、自らの利益を削ることを選択したAppleですが、売上の中核であるiPhoneで同じ判断が下されるとは限りません。
 
 
Source:Nikkei Asia,MacRumors
(kihachi) …

 
Qualcommの次期ハイエンドSoC、Snapdragon 898のスコアがGeekbenchに初めて登場した、と報じられています。
シングルコア720、マルチコア1,919
リーカーのアビシェーク・ヤダブ氏（@yabhishekhd）が発見したQualcomm Snapdragon 898のベンチマークスコアは、“シングルコア720、マルチコア1,919”という、前モデルのチップセットよりも低いものでした。
 

[ Breaking ]Snapdragon 895 or 898 spotted on geekbench.
– GPU – Adreno 730– CPU – 1*2.42GHz+3*2.17GHz+1.79GHz– Samsung 4nm
Source:https://t.co/2AQ36bdH0V#Android #Snapdragon pic.twitter.com/W8WQgfPETu
— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) September 4, 2021

 
Snapdragon 898はXiaomiのMi 12シリーズに搭載されることが明らかになっていますが、今回のベンチマークは未発表のVivo製スマホ上でのスコアであることがわかっています。Snapdragon 898は、コードネーム“Taro”として知られています。
スコアが低迷した原因は？
今回のSnapdragon 898のベンチマークスコアは、Snapdragon 898はSnapdragon 888よりも20%高速であるとの情報と相反するものです。
 
スコアが低迷した原因として、不安定なファームウェアを搭載したスマホが使用されたか、省電力モードが入っていた、あるいはサーマルスロットリングが起きていた可能性が指摘されています。
 
Snapdragon 898のCPUは、Cortex-X1の後継CPUコアであるCortex-X2と、Cortex-A78とCortex-A55の後継CPUコアである、Cortex-A710とCortex-A510から構成されることがわかっています。
 
人工知能処理を含む機械学習において、Cortex-X2はCortex-X1の2倍の性能を発揮するといわれています。Cortex-A710はCortex-A78に比べて10%の性能向上が得られるほか、機械学習では倍の性能、バッテリー駆動時間は30%の効率向上がうわたわれています。Cortex-A510もCortex-A55と比較すると、性能が35%、電力効率が20%、機械学習性能は3%改善されています。
 
これらの事実から、今回見つかったSnapdragon 898のスコアはベストなパフォーマンスが発揮されていなかった、と結論づけることができます。
 
 
Source:Notebookcheck
(lexi) …

 
研究者らが、スマートフォン、ノートPC、ヘッドホン、スピーカー、IoTなど、少なくとも1,400モデルの家電製品および産業用製品に影響を及ぼすBluetoothの脆弱性を発見したと発表しました。
13モデル以上のSoCが影響を受ける可能性
専門的な技術的詳細は記しませんが、Intel、Qualcomm、Texas Instrumentsを含む少なくとも11社が製造した13モデル以上のシステムオンチップ（SoC）が影響を受ける可能性があり、ソフトウェアのクラッシュや通信の遮断、ハッキングにもつながる危険性があるとのことです。
 
シンガポール工科デザイン大学とシンガポール科学技術研究庁（A*STAR）の研究者らは、発見した脆弱性（少なくとも16）をひとまとめにして「BrakTooth」と呼んでおり、影響を受けるBluetooh対応製品を提供する企業に通知するとともに、専用の解説ページを設けています。
 
また企業が対策を講じられるよう、脆弱性を突いた攻撃方法などについては10月31日まで公開しないとのことです。
約1,400モデル以上の製品が危険にさらされている
BrakToothの影響を受ける製品は多岐に及びます。研究者らによれば、脆弱なSoCを搭載する製品は約1,400モデルあり、その中にはMicrosoftのSurface Book 3、Surface Go 2、Surface Laptop 3、Surface Pro 7のほか、多数のDell製PC（Optiplex 5070、 Alienware m17 R3含む）、スマートフォンではソニーのXperia XZ2、OppoのReno 5G CH1921、サウンドバーではパナソニックのSound Bar SC-HTB100などが含まれます。
 
EspressifおよびCypress/Infineonはすでに対応パッチをリリースしており、IntelとQualcommも現在開発中ですが、すべてのメーカーが修正パッチをリリースする計画を立てているわけではないとのことです。
 
 
Source:BrakTooth解説ページ via Tom’s Guide
(lunatic) …

 
Appleのスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）であるAシリーズは、自社のiPhoneシリーズにしか搭載されていないにもかかわらず、スマートフォン向けSoCとして高いシェアを誇っています。
 
Appleは2021年第2四半期（4月～6月）においても業界第3位の地位を維持したとのことです。
前年同期比でシェアを伸ばし3位を維持したApple
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期におけるスマートフォン向けSoC市場でAppleはシェアランキング3位の座を維持しました。
 

 
Appleのシェアは15％と、前年同期の13％に対して増加しています。これは、iPhone12シリーズの好調でA14 Bionicの生産数が伸びたためと考えられます。
 
4位のSamsungは前年同期の13％から7％にシェアを落としており、Appleとの差が広がりました。
QualcommやMediaTekとの差は大きい
一方、首位のMediaTekは前年同期の25％から38％に、2位のQualcommは28％から32％にシェアを伸ばしました。
 
MediaTekとQualcommのSoCはiPhoneに対して数で勝るAndroidスマートフォンの多くで使われており、iPhoneの出荷台数が大幅に伸びない限り追い付くのは難しいでしょう。
 
中国の半導体メーカーであるUNISOCは4G向けスマートフォン市場でHonorやrealmeといった顧客を獲得し、シェアを維持しました。
 
また、アメリカからの制裁に苦しむHuaweiのHiSiliconは16％から3％に大きくシェアを落としています。
 
 
Source: Counterpoint via Wccftech
(ハウザー) …

 
Qualcommはスマートウォッチ向けの次期システム・オン・チップ（SoC）としてSnapdragon Wear 5100を開発しているといわれています。そのスペックについての情報が出てきました。
 
従来の情報に比べて比較的小規模なアップデートに留まるようです。
Snapdragon Wear 4100/4100+と同じCPUコアを搭載？
WinFutureによると、Snapdragon Wear 5100には4コアのArm Cortex-A53が搭載されるとのことです。
 
これは現行のQualcomm製SoCであるSnapdragon Wear 4100/4100+と同じCPUコアです。以前はCortex-A73が搭載されるといわれていました。
 
動作周波数や製造プロセスについては不明ですが、性能面では前世代とそれほど変わらないのかもしれません。
 
Samsungが最近発表したスマートウォッチ向けSoCであるExynos W920にはCortex-A55が2コア搭載され、5nmプロセスで製造されます。
超低消費電力CPUやカメラインタフェースを搭載？
Snapdragon Wear 5100のほかの特長として、フィットネスデータやその他のタスクのため、超消費電力CPUが搭載されるという情報もあります。
 
これも、Snapdragon Wear 4100+にはAlways-On (AON) Co-Processorと呼ばれる低消費電力のCPUが搭載されていますし、Exynos W920にも低消費電力のCortex-M55が搭載されています。
 
また、Snapdragon Wear 5100はカメラインタフェースを備え、500万画素や1,600万画素のカメラでテストされているともいわれていますが、これもSnapdragon 4100/4100+でサポート済みの機能です。
 
今のところの情報では、Snapdragon Wear 5100は全体的に小規模なアップデートに留まり、Wear OS 3の普及に大きく貢献できるかは不透明といえそうです。
 
 
Source: WinFuture via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Apple MusicやAmazon Musicが高音質なロスレス音源を追加料金なしで利用できるようにしたことで、ロスレスでの音楽ストリーミング再生が身近になっています。しかしながら、最近人気のBluetooth接続のイヤフォンやヘッドフォンは、Bluetooth経由での音楽伝送の規格上劣化が発生し、ロスレスでの音楽再生はできませんでした。
 
Qualcommが新たに発表したaptX LosslessはBluetooth接続のイヤフォンやヘッドフォンでCD品質のロスレス音楽再生を可能にする新しい規格です。
16-bit/44.1kHzのロスレスオーディオ再生が可能なaptX Lossless
このaptX Losslessは既存のaptX Adaptiveを拡張したものです。
 
通常はBluetoothの接続品質に応じて音質を自動調整しますが、ロスレスオーディオを再生していることを検出すると自動的にCD品質での音楽伝送を有効にします。
 
これまでにもソニーのLDACやQualcommのaptX HDといった高音質をうりにするBluetoothの規格は存在しました。
 
しかしながら、それらは音楽を非可逆圧縮して伝送する規格であり、元の音源に対して劣化が発生します。
 
これに対して、aptX Losslessは可逆圧縮して16-bit/44.1kHzの音源を伝送することにより、数学的に劣化の起こらない音楽再生が可能です。
消費者は良い音を求めている
Qualcommが発表した「2021 State of Sound Report」によると、調査対象者の70％が「良い音」を求めており、さらに52％が高品質またはロスレスのオーディオを求めているとのことです。
 
Apple MusicやAmazon Musicが追加料金なしでロスレス音源再生を可能にしたのはこの流れのなかにあるといえるでしょう。
 
これまではBluetooth接続のイヤフォンやヘッドフォンではロスレス音源再生が不可能でしたが、aptX Losslessの登場でより多くの消費者がロスレスでの音楽再生を楽しめそうです。
 
aptX Losslessは2021年後半に利用可能になる予定となっています。
 
なお、aptX Losslessを利用するにはスマートフォンやタブレットなどの再生機器およびイヤフォンやヘッドフォンの両方がSnapdragon Audioに対応している必要があります。
 
現状のiPhoneやiPadはSnapdragon Audioには対応しておらず、AirPodsシリーズも対応していません。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

 
MediaTekの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 2000のスペックに関する情報が出てきました。高速CPUコアに関してはQualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898と同等のようです。
 
それでいてDimensity 2000の価格はSnapdragon 898よりもかなり安いとみられ、MediaTekが高価格帯のスマートフォン市場で存在感を増すきっかけとなるかもしれません。
Cortex-X2を採用するDimensity 2000
Dimensity 2000はMediaTekの次期フラッグシップSoCであり、最先端の4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
新たに出てきた情報によると、Dimensity 2000は高速CPUコアとしてArm Cortex-X2を搭載するとのことです。
 
これは、Qualcommの次期フラッグシップ SoCであるSnapdragon 898にも搭載されるCPUコアです。
 
Dimensity 2000に搭載されるCPUコアの動作周波数は不明ですが、製造プロセスが同じ4nmであることから、Snapdragon 898と同等の動作周波数が期待できます。
 
このため、ほかのCPUコア構成については不明ですが、Dimensity 2000はSnapdragon 898と同等のCPU性能を持つ可能性があります。
 
GPUについてはDimensity 2000はArm G79、Snapdragon 898にはAdreno 730が搭載され、現時点での単純比較はできません。
価格はDimensity 2000のほうが安い
一方、価格面ではDimensity 2000のほうが有利であるようです。
 
Dimensity 2000が搭載されるスマートフォンの価格は464ドル（約51,036円）程度とみられ、これはSnapdragon 870と競合する価格帯であり、Snapdragon 898が狙う価格帯よりもかなり安いです。
 
これまでMediaTekは、低価格帯から中価格帯の市場では強かったものの、高価格帯の市場ではQualcommの後塵を拝してきました。
 
Dimensity 2000の登場で高価格帯においてもQualcommのシェアを奪い、一気に勢力図を書き換えるかもしれません。
 
 
Source:快科技 via Gizchina
(ハウザー) …