発表されたばかりのGoogle Pixel 6 ProのベンチマークスコアがGeekbenchに10数回投稿され、平均することでより精度の高いCPU性能が明らかとなっています。
 
AppleのA15 Bionicと比べると、シングルコアで41％、マルチコアで39％低いスコアとなりました。
 
また、他のAndroid向けフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）と比べると、シングルコア性能については同等であるものの、マルチコア性能は一段劣るようです。
A15 Bionicより約40％CPU性能が低いTensorチップ
Geekbenchに投稿されたPixel 6 Proのスコアを平均し、他のSoCと比較すると以下のようになります。
 

シングルコア
マルチコア

Pixel 6 Pro（Tensorチップ）
1,014.63
2,788.5

Snapdragon 888
1,121
3,599

Exynos 2100
1,070
3,392

A15 Bionic
1,729
4,582

 
AppleのiPhone13シリーズに搭載されたA15 Bionicと比べると、シングルコアで約41％、マルチコアで約39％劣るスコアとなっています。
 
過去のAppleのAシリーズと比較すると、3年前の製品であるiPhone XS/XRに搭載されたA12 Bionicが1,117.5/2814.5となっており、Tensorチップに近いスコアです。
 

 
一方、Android向けフラッグシップSoC同士で比べると、シングルコア性能については1,014.63ポイントと、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100と同等です。
 
しかしながら、マルチコア性能は2,788.5ポイントと、Snapdragon 888の3,599ポイントやExynos 2100の3,392ポイントに大きく水をあけられる結果となっています。
 
TensorチップのCPU構成は、高速コアにはArm Cortex-X1を2基搭載しているものの、中速コアに世代が古いCortex-A76を搭載しており、それが結果に響いたものと考えられます。
Tensorチップはベンチマークスコアのために設計されたものではない
GoogleはTensorチップについて、高いベンチマークスコアを取るために設計したのではなく、ユーザー体験を重視したとしています。
 
CPUのベンチマークスコアにあらわれない、強力なAI処理性能を備えていると考えられ、実際これを活かしたカメラ機能や翻訳機能がPixel 6/6 Proに搭載されています。
 
また、A15 Bionicには劣るとはいえ、Tensorチップのスコアは決して悪いものではありません。
 
Googleのいうユーザー体験の魅力がCPUスコアの差を超えるものとなるのか、実際に使ったレビューが楽しみです。
 
 
Source: Geekbench via Notebookcheck
(ハウザー)
 
 

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…

 
より写実的な3D描写が可能になるレイトレーシング技術は、PS5やXboxといったゲーム機やゲーム用PCに搭載され、普及しつつあります。
 
リアルタイムでのレイトレーシング処理には膨大な計算量が必要なため、これまではスマートフォンには搭載されていませんでしたが、MediaTekはTencentやArmと協力し、初となるスマートフォン向けリアルタイムレイトレーシングSDKをリリースしました。
スマートフォン向けのリアルタイムレイトレーシングSDKがリリース
レイトレーシングとは、光が物体によって反射される現象を物理的かつ正確にシミュレーションする手法であり、従来の3D描画に比べて遙かに写実的な表現が可能となります。
 
その分膨大な計算量が必要であり、これまではPS5やXboxといった専用ゲーム機や、PC向けのハイエンドPCにしか搭載されていませんでした。
 
しかしながら、MediaTekはTencentやArmと協力し、スマートフォン上で初めてリアルタイムのレイレーシングソリューションを実現するSDKをリリースしました。
 
これは3DグラフィックスAPIであるVulkanを拡張したものであり、Tencent Gamesのレイトレーシング用レンダリングパイプラインと組み合わせることで、低消費電力ながら飛躍的な画質の向上を実現したとのことです。
 
GPUとしてはMediaTekのシステム・オン・チップ（SoC）であるArmのMaliシリーズが使用されています。
 
Armは、今後のMali GPUはレイトレーシングに対するハードウェアアクセラレーションを実装し、モバイル機器におけるこの技術の実行効率を大幅に向上させると述べています。
広がりつつあるスマホ向けリアルタイムレイトレーシング処理
スマートフォン向けのレイトレーシング処理に対応しようとしているのはMediaTekだけではありません。
 
SamsungもExynos 2200においてAMD製のGPUを搭載し、レイトレーシングに対応すると発表しています。
 
一方、AppleやQualcommは今のところレイトレーシングに関して発表をおこなっておらず、AppleのMac向け最新SoCであるM1 Pro/Maxでもレイトレーシングへの対応は発表されていません。
 
スマートフォンの3Dゲームは近い将来、描画性能だけでなく、レイトレーシングによる描画品質も求められる時代になるのかもしれません。
 
 
Source: MediaTek via Sparrows News
(ハウザー) …

 
台湾の半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場においてQualcommを超えるシェアを持っているものの、これまではハイエンドAndroidスマートフォン向けではQualcommがほぼ独占状態でした。
 
しかしながら、2022年にはMediaTekのフラッグシップSoCであるDimensity 2000が多くのメーカーに採用され、Qualcommの牙城が崩れるかもしれません。
すでに複数のスマホメーカーがDimensity 2000をテスト中
WeiboユーザーのDigitalChatStationによると、すでにいくつかのメーカーがDimensity 2000をテスト中とのことです。
 
Dimensity 2000はArm Cortex-X2の採用や4nmプロセスでの製造をはじめ、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898と同等のスペックを持ったSoCです。
 
それでいて価格が安く、発熱も少ないといわれています。
 
テストモデルでは、100Wの急速充電、2K解像度のディスプレイなど、ハイエンドAndroidスマートフォンにふさわしい仕様となっており、これまでSnapdragonが独占していたハイエンドAndroidスマートフォン向けSoC市場の牙城を崩すかもしれません。
Vivo X80がDimensity 2000を採用？
具体的な名前が挙がっているのは、VivoのX80シリーズです。
 
このスマートフォンにはDimensity 2000のほか、5,000万画素の5軸手ぶれ補正搭載カメラなど、豪華な仕様が盛りだくさんとなっています。
 
ユーザーにとって2021年は、Snapdragon 898とDimensity 2000のどちらを選ぶべきか頭を悩ませる年となるかもしれません。
 
 
Source: MyDrivers, Sparrows News via Gizchina
(ハウザー) …

 
携帯電話やスマートフォンの通信速度は、ダウンロード（受信）の速度が注目されがちですが、アップロード（送信）の速度も重要です。
 
Verizonは5Gで世界最速となる711Mbpsの送信速度を実現したと発表しました。
 
これにはiPhone14シリーズに搭載がうわさされる、Qualcommの5GモデムチップであるSnapdragon X65が使われています。
5Gで世界最速となるアップロード速度を記録
この実験は、Verizon、Samsung、Qualcommの3社によっておこなわれました。
 
実験室内で5Gミリ波通信を用い、複数の周波数帯を束ねて使用するアグリゲーション技術を使うことで、5Gで世界最速となる711Mbpsのアップロード速度を実現したとのことです。
 
700Mbps以上のアップロード速度は、1GBの動画を10秒で送信完了できるほどの速さです。
 
また、大勢の人が同時に通信をおこなうスタジアムやアリーナにおいても、動画や写真などをSNSにアップロードしたり、他の人とやりとりしたりといったことが快適におこなえます。
 
仕事や勉強で5G通信を利用する場合も、大容量ファイルの共有や、クラウド上の文書の同時編集が容易になることが期待できるでしょう。
 
日本におけるキャリア各社の最大アップロード速度は、ドコモが480Mbps、auが481Mbps、ソフトバンクが103Mbps、楽天モバイルが273Mbpsとなっています。
iPhone14への搭載がうわさされる5Gモデムチップを使用
この実験ではQualcommの5GモデムチップであるSnapdragon X65が使われました。
 
このSnapdragon X65はiPhone14シリーズへの搭載がうわさされており、iPhone14では高速なアップロード速度が期待できるかもしれません。
 
Snapdragon X65はAndroidスマートフォンにも搭載され、今年後半に発売予定となっています。
 
 
Source: Verizon via PhoneArena
(ハウザー) …

 
低消費電力であることを売りにする、ArmベースのノートPC向けCPU市場が急成長を続けています。
 
2020年の売上は前年比9倍だったのに対し、2021年も3倍以上と高い成長率を維持するとのことです。トップシェアはAppleで、79％のシェアを占めています。
前年比3倍以上の成長を遂げるArmベースのノートPC向けCPU
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年のArmベースのノートPC向けCPU市場は、前年比3倍以上となる9億4,900万ドル（約108億円）に達するとのことです。
 
2020年には9倍の成長だったのに対し、これには劣るものの依然として高い成長率を維持しているといえます。
 
ArmベースのノートPCプロセッサの出荷台数も2021年に前年比2倍以上に成長し、全ノートPC向けプロセッサの総出荷台数の10％以上を占めるようになるという予測です。
メーカー別ではAppleが圧倒的に強い
メーカー別に見ると、Appleシリコンと呼ばれるM1チップをMacBookに搭載するAppleが79％のシェアで圧倒的な首位となっています。
 

 
Appleは新しいM1Xチップを搭載したMacを10月18日のイベントで発表するとみられており、さらにシェアを伸ばすかもしれません。
 
2位はArmベースのChromebookで高いシェアを誇るMediaTekで18％、3位はWindows向けのArmプロセッサを製造しているQualcommで3％となっています。
 
Strategy Analyticsは、今後ArmベースのノートPC向けCPUを製造しているメーカーがx86ベースのIntelやAMDと効果的に競争するには、ソフトウェアへの投資やブランディングへの取り組みを強化する必要があると考えています。
 
 
Source: Strategy Analytics via iMore
(ハウザー) …

 
Google Pixel 6シリーズに搭載されるTensorチップの新しいGeekbench 5スコアをNotebookcheckが報告しました。同メディアは、シングルコアスコアならQualcomm Snapdragon 888に対抗できると評価しています。
マルチコアスコアで差が大きいが、シングルコアなら対抗できる？
今回報告されたGeekbench 5スコアでは、Tensorチップのマルチコアスコアが2,706、シングルコアスコアが1,027でした。
 
比較対象のSnapdragon 888のマルチコアスコアは3,629、Exynos 2100が3,364なので、マルチコアスコアでは大きな差があります。
 
ただし、Snapdragon 888のシングルコアスコアは1,129、Exynos 2100が1,100なので、この点では両チップに十分対抗できる性能を備えているとNotebookcheckは評価しています。
 

以前報告されたスコアと傾向変わらず
以前報告されたTensorとSnapdragon 888およびExynos 2100のスコア比較も同じ傾向でしたので、今回報告された数値がTensorの位置づけを現していると考えて良さそうです。
 
 
Source:mysmartprice via Notebookcheck
Photo:Carphone Warehouse
(FT729) …

 
iPhone13シリーズの5GモデムはQualcommのX60で、昨年モデルであるiPhone12シリーズが搭載するX55からアップグレードされています。
 
しかし一部のユーザーからは「受信性能は良くなっていない」との声が上がっています。
iPhone13のほうが受信状態が悪い？
MyDriversによると、あるiPhone13 Proユーザーは「同じ場所で同じ通信キャリアの信号の受信状況を比べたところ、iPhone12 Proのほうが受信状態がよかった」と報告しています。
 
また別のユーザーは「iPhone13のアンテナはiPhone12よりも悪い。2台のiPhoneを一緒に携帯すると、iPhone12には5Gと表示されるのに、iPhone13では4Gと表示される」と報告しています。
 

iPhone13シリーズは新素材のアンテナ線を採用
MyDriversはこれらの報告を受けて、「プラスチック製のアンテナが影響しているのではないか」と記しています。もちろんこれは同メディアの推察であり、何らかの根拠が示されている訳ではありません。
 
AppleはiPhone13シリーズにおいて「プラスチックボトルをより強い、より高機能な素材に科学的に転換して再生利用したアンテナの線」を採用しています。
 
 
Source:MyDrivers, Apple
(lunatic) …

 
アメリカからの制裁で大きな制約を背負ったHuaweiは、それでもスマートフォンビジネスを諦めないとしています。
 
しかしながら、同社のKirinチップの在庫は尽き、5G通信も制裁により使えないことから、4G版のSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを開発しているようです。
先端チップ製造ができないHuawei
Huaweiはアメリカからの制裁により、さまざまな制約を課されました。
 
そのなかの1つが、先端チップの製造ができないという点です。
 
このため、Huaweiは同社独自のKirinチップの開発や製造ができず、製造済みのKirinチップの在庫を使ってスマートフォンを製造してきました。
 
しかしながら、Kirinチップの在庫が無くなったとの報道もあり、新たなスマートフォンをKirinチップで製造するのは難しくなっているようです。
5G通信技術が使えず、4G版Snapdragon 898を使う？
このためHuaweiは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcomm製チップの使用を検討しているそうです。
 
しかしながら、5G通信技術がアメリカからの制裁で使えないため、4G版のSnapdragon 898をMate 50のエンジニアリングモデルでテストしているといわれています。
 
この情報はWeiboユーザーのChanganDigitalKing氏からもたらされたものであり、この4G版Snapdragon 898をHuaweiは独占的に使用するとのことです。
 
一方、2022年からHuaweiが武漢でチップを自社製造するという報道もあります。
HarmonyOS 2は順調
ソフトウェア面では、HuaweiはAndroidをやめ、独自開発したHarmonyOS 2を搭載しています。
 
HarmonyOS 2は順調であり、すでに1億2,000万台のスマートフォンがこのOSを搭載し、不具合が発生したという報告はありません。
 
年末までには3億台以上のスマートフォンがHarmonyOS 2を搭載するといわれています。
 
また、Huaweiは次世代通信規格である6Gに関する特許を多数取得しているようです。
 
 
Source: ChanganDigitalKing/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
Samsungは、W21 5Gの後継モデルとなるW22 5Gを中国で10月13日に発売するようです。
現地時間10月13日午後7時に中国で発売
Samsung W22 5Gは、現地時間10月13日午後7時に中国で発売されます。このデバイスは、発表後すぐに中国で購入できるようになるようです。
 

 
GizmoChinaによれば、W22 5Gは、Galaxy Z Fold3 5Gと同じデザインと内部構成を採用、Qualcomm Snapdragon 888チップを搭載し、最大16GBのRAMと512GBの内部ストレージを備えています。
 
本モデルには、7.6インチのメインディスプレイと6.2インチのカバーディスプレイが搭載され、リフレッシュレートは120Hzのリフレッシュレートに対応、ディスプレイ下埋込み型カメラも採用するとみられています。
Galaxy Z Fold3 5Gよりも高額に？
W22 5Gの中国での販売価格は18,999元（約330,800円）と予想されており、Galaxy Z Fold3 5Gの販売価格である14,999元（約261,200円）よりも高額なモデルになるとGizmoChinaが伝えています。
 
 
Source:GizmoChina
(FT729) …

 
Wi-Fiはケーブルが不要で通信ができるため、非常に手軽ですが、遅延の面では有線LANに劣る面があり、ゲームプレイヤーはWi-Fiの使用を避ける傾向にあります。
 
これに対してQualcommは、同社のFastConnectシステムを搭載したWindows 11のPCにおいて、有線LANと同等の遅延を実現したと発表しました。
2つのWi-Fi周波数帯を同時使用
このFastConnectシステムは、Wi-Fiにおける2.4GHz帯と5GHz（あるいは利用可能な場合は6GHz）帯を同時に使用する点が特徴です。
 
従来のシステムでは1つの周波数帯しか使っていなかったのに比べ、遅延を減らすことができるといいます。
 
実際測定したところ、遅延が4分の1に減り、さらに遅延の変動も少なく抑えることができたとのことです。
オンラインゲーマーに最適
この特徴はオンラインゲーマーに最適だといいます。
 
Wi-Fiは遅延の変動が時折発生するため、オンラインゲームがスムーズにプレイできないことがあります。
 
これに対して、FastConnectシステムを搭載したWindows 11のPCでは、Wi-Fiであっても遅延量も変更も少ないため、有線LAN並の快適さでオンラインゲームをプレイできるとのことです。
 
Acerは、この技術を採用した「FastConnect 6900」を搭載した新しいゲーミングノートPCを発売開始しており、「ゲーマーは有線LANなしで低遅延のゲーム体験を楽しむことができます」としています。
 
また、オフィスやリモートワーク環境においても、最近はビデオ通話やコラボレーションツールなどによるデータトラフィックの増大がみられるため、FastConnectは仕事における生産性を維持または改善するのにも役立つでしょう。
 
 
Source: Qualcomm
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000のより詳細なスペックに関する情報がリークされ、Cortex-X2をはじめ、Armの最新コアをフル搭載したものとなるようです。
CPUコアとしてCortex-X2/A710/A510を搭載
WeiboユーザーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510が搭載されるとのことです。
 
この仕様は、QualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200といった、次世代フラッグシップSoCと同じ構成となっています。
 
これら3つのチップはいずれも4nmプロセスで製造されることもあり、完全に競合する製品となりそうです。
 
Snapdragon 898と比べると、価格についてはDimensity 2000が安いとされ、消費電力もDimensity 2000のほうが低いという情報があります。
 
Cortex-X2のクロック周波数については、Dimensity 2000とExynos 2200が3.0GHzである一方、Snapdragon 898は少し高めの3.09GHzを目指しているとされています。
GPU性能での勝負に？
一方、これら3つのSoCは搭載するGPUが異なります。
 
Dimensity 2000がArmのMali G710を搭載する一方、Snapdragon 898はAdreno 730を、Exynos 2200はAMDと開発したGPUを搭載するといわれています。
 
Snapdragon 898のGPU性能についてはExynos 2200よりも低いという情報がありますが、Mali G710についての具体的な性能情報はありません。
 
Androidの次世代フラッグシップSoCはGPU性能での争いになるのかもしれません。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCとしてDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000は電力効率を大幅に改善し、ライバルであるSnapdragon 898よりも20％以上消費電力が低いとのことです。
約20％～25％低消費電力なDimensity 2000
MyDriversのレポートによると、MediaTekはDimensity 2000を今年末から2022年初頭に発売するとされています。
 
そして、このDimensity 2000は、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも約20％～25％消費電力が低いとのことです。
 
Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造されるといるのに対し、Snapdragon 898もTSMCあるいはSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
プロセス世代が同じにもかかわらず、これほどの差がつく理由については触れられていません。
 
価格はDimensity 2000のほうが安いとのことです。
 
Snapdragon 898については、発熱が激しいという情報もあります。
性能も改善されるDimensity 2000
Dimensity 2000は、消費電力だけでなく、性能も改善されるといわれています。
 
CPUにはArm Cortex-X2とCortex-A79を搭載し、GPUにはArm Mali G79を採用するとのことです。
 
また、MediaTek独自の「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」にも対応し、各スマートフォンメーカーがある程度自由にチップをカスタマイズして使うことができます。
 
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場において、43％のシェアを獲得して2位のQualcommに大きな差をつけました。
 
また、AMDとPC向けSoC開発で協業するという情報もあります。
 
 
Source: MyDrivers via Gizmochina
(ハウザー) …

 
ZTE傘下のスマートフォンメーカーであるNubiaが、ゲーミングスマホのREDMAGIC 6S PROを日本で発売することを発表しました。
 
Qualcommのフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888+を搭載し、2021年10月末前後に販売開始予定です。
透明な背面カバーで内部が見られるデザイン
REDMAGIC 6S PROの特徴は、背面カバーが透明になっている点です。
 

 
これにより、内蔵されたRGBライトを見ることができるなど、デザインのアクセントとなっています。
 
また、冷却用のターボファンは従来に比べて風圧を30％、空気圧を35％増加させており、ゲームプレイ中の性能低下を防ぐことができるとのことです。
 
背面に「Mキー」と呼ばれるタッチパッドエリアを新設したのも特徴で、1つまたは2つのアクションをカスタマイズすることができ、ゲーム体験を向上することができます。
Snapdragon 888+を搭載
スペックとしては、SoCにQualcommのSnapdragon 888+を搭載し、Androidスマートフォンとしては最高クラスの性能が期待できます。
 

 
ディスプレイは解像度が2,400 x 1,080ピクセルでサイズが6.8インチであり、最大165Hzのリフレッシュレートと720Hzのタッチサンプリングレートに対応しているという仕様です。
 
リフレッシュレートは60Hz、90Hz、120Hz、165Hzの間で切り替え可能となっています。
 
ブルーライト低減機能とモーションブラー低減機能の効果が認証機関のSGSによって認定されており、長時間ゲームをしても目が疲れにくいのも特徴です。
販売開始は2021年10月末前後、先行予約販売や特典の付与も
このREDMAGIC 6S PROは2021年10月末前後に日本で発売予定です。
 
価格は公表されていませんが、先行予約販売も実施予定で、特典の付与も考えているとされています。
 
NubiaはREDMAGIC 6/6 PROを4月22日に国内で発売していました。
 
 
Source: Nubia (1), (2) via PRTimes
(ハウザー) …

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Googleは、新型スマートフォンであるPixel 6およびPixel 6 Proの発表および発売を間近に控えているといわれています。
 
Pixel 6シリーズにはGoogleが独自開発したTensorチップが搭載されますが、その新しいベンチマークスコアが登場し、Pixel 5に比べて大幅な性能向上をみせました。
GeekbenchにCPUのベンチマークスコアが投稿される
新たなベンチマークスコアはGeekbenchに投稿されました。それによると、Tensorチップに搭載されたCPUのシングルコアのスコアは1,034ポイント、マルチコアのスコアは2,756ポイントであったとのことです。
 

 
Snapdragon 765Gを搭載したPixel 5は588/1,597でしたので、これに比べるとPixel 6 Proは大きな性能向上が見込めそうです。
 
一方、現行のフラッグシップSoCの平均スコアは、QualcommのSnapdragon 888は1,121/3,599、SamsungのExynos 2100は1,070/3,392です。
 
TensorチップのCPU性能は、Snapdragon 888に対してシングルコアで-8％と近い一方、マルチコアでは-23％と大きな差がつきました。
 
また、AppleのiPhone13 Proに搭載されたA15 BionicのCPUスコアは1,729/4,582となっており、さらに大きな差があります。
さらにスコアが伸びる可能性も？
以前投稿されたTensorチップのGeekbenchにおけるCPUスコアは、414/2,074および881/2,938であり、2番目の結果から比べると今回の結果はシングルコアでは伸びたものの、マルチコアでは逆に下がっています。
 
このことから、Googleは現在、最適化に取り組んでいる可能性があり、最終版ではさらにスコアが伸びるかもしれません。
 
Pixel 6シリーズは10月19日に発表、10月27に発売されることが予想されており、価格はPixel 6が約77,550円、Pixel 6 Proが約108,680円という試算結果があります。
 
 
Source: Geekbench via PhoneArena, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Strategy Analyticsが、2021年第2四半期（4月〜6月）のタブレット用アプリケーションプロセッサ市場のメーカー別シェアを発表しました。
メーカー別シェアでAppleが1位
2021年第2四半期（4月〜6月）のタブレット用アプリケーションプロセッサ市場規模は、7億3,700万ドル（約811億円）でした。
 
この市場において、Apple、Intel、Qualcomm、MediaTek、Samsung LSIが上位5位を占めました。
 
メーカー別シェアでは、Appleが58％で、Intelが14％、Qualcommが10％で続いています。
MediaTekが躍進
Strategy Analyticsは、MediaTekのタブレット用アプリケーションプロセッサの出荷台数が2021年第2四半期（4月〜6月）に大幅に増加したと指摘、その要因にHelio Pチップの出荷数増をあげています。
 
MediaTekはスマートフォン用チップの出荷数も好調と伝えられています。
 
これらにより、MediaTek製チップの年間出荷数は過去最高を記録する見通しです。
 
 
Source:DigiTimes
(FT729) …

 
5G通信対応というと少し前までは高価なスマートフォンの特権でしたが、最近ではローエンドからミドレンジのスマートフォンでも5G通信に当たり前に対応するようになっています。
 
この結果、200ドル（約22,382円）～399ドル（約44,653円）までの5G通信対応ミドルレンジスマートフォンのシェアが大きく伸びており、そのようなスマートフォンのスペックも短期間で大きく向上しているとのことです。
ミドルレンジスマートフォンの出荷台数シェアが37％に増加
調査会社のCounterpointによると、2021年第2四半期（4月～6月）のミドルレンジ5G通信対応スマートフォンの出荷台数は、前年同期比で193％増となりました。ミドルレンジのスマートフォンとは、価格が200ドル（約22,382円）～399ドル（約44,653円）の端末のことを指します。
 
5G通信対応スマートフォンの総出荷台数に占めるミドルレンジスマートフォンのシェアも、2021年第1四半期（1月～3月）の32％に対して、37％に増加しました。
 

 
これは、手頃な価格帯の5G通信対応スマートフォンのラインナップが増えたことが原因であり、2021年第1四半期にはミドルレンジスマートフォンが146機種しかなかったのに対し、2021年第2四半期には191機種に増加し、今も拡大を続けています。
 
また、QualcommやMediaTekが手頃な価格の5G通信対応システム・オン・チップ（SoC）を発売し、さらに主要市場で5Gネットワークが積極的に展開されたことも寄与しています。
Vivoがミドルレンジの5G通信対応スマートフォンシェアトップ
メーカー別では、Vivoがミドルレンジの5G通信対応スマートフォン市場において30％のシェアを獲得し、首位となりました。
 

 
Vivoは積極的に5G通信対応端末をこの価格帯でリリースしており、2020年第2四半期には28％に過ぎなかった5G通信対応ミドルレンジスマートフォンの割合が、2021年第2四半期には80％に達しています。
ミドルレンジスマートフォンのスペックが向上
各社とも数量の出るこの市場で大きなシェアを獲得しようと、消費者にとって魅力的なスペックの端末を発売しています。
 
このため、5G通信対応ミドルレンジスマートフォンのスペックは、前四半期に比べて短期間で大きく向上しました。
 

 
たとえば、3眼カメラの搭載率は52％から56％に、平均バッテリー容量は4,401mAhから4,469mAhに、平均RAM搭載量は7.45Gから7.50GBに、平均ストレージ容量は149GBから152GBにそれぞれ向上しています。
 
今後は、低価格のデバイスがさらに登場し、より多くの地域で5G接続が普及することで、世界中で5Gがますます身近なものになることが期待されます。
 
事実、すでに新興国市場で5G通信対応スマートフォンの出荷台数増がみられます。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
ソニーが2021年9月30日、Xperia 5 Ⅲを11月中旬以降、国内市場で発売すると発表しました。
ソフトバンク、NTTドコモ、auが販売予定
ソニーは、Xperia 5 Ⅲが11月中旬以降に国内の一部キャリアから発売される予定と発表しています。
 

 
Xperia 5 Ⅲの製品サイトには、販売キャリアとしてソフトバンク、NTTドコモ、auが掲載されています。
 

 
Xperia 5 Ⅲは5Gサブ6GHzに対応、本体カラーは「フロストブラック」と「フロストシルバー」の2つの国内限定色と、グリーンとピンクを加えた4種類です。
 

 
Xperia 5 Ⅲ SO-53Bの主な仕様は、下記の通りです。
 

機種名
Xperia 5 Ⅲ

CPU
Qualcomm Snapdragon 888

メモリ
ROM 128GB / RAM 8GB

OS
Android 11

ディスプレイ
約6.1インチ/有機EL シネマワイドディスプレイFHD+/HDR対応/リフレッシュレート120Hz

カメラ
リア：広角＋超広角＋望遠（全て1,220万画素）
フロント：約800万画素

サイズ
約68ミリ× 約157ミリ × 約8.2ミリ

重量
約168グラム

電池容量
4,500mAh

外部メモリ
microSD/microSDHC/microSDXC（最大1TB）

その他
防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）/ USB-C / 3.5mmオーディオジャック

 
 
Source:報道資料/ソニー, Xperia 5 Ⅲ SO-53B/ソニー
(FT729) …

 
2021年度の第2四半期（1～3月）のタブレット向けアプリケーションプロセッサ市場の売上高シェアで、Appleは58%を獲得し首位に立っていたことが明らかとなりました。
Apple、圧倒的なシェアを獲得
調査会社Strategy Analyticsの最新の調査データによると、第2四半期のタブレット向けアプリケーションプロセッサ市場の売上高シェアのトップ5は、Apple、Intel、Qualcomm、MediaTek、Samsungとなりました。なお、2位のInteの売上高シェアは14%となっています。
 
Strategy AnalyticsのHandset Component Technologies調査部門のアソシエイトディレクターであるスラバン・クンドジャラ氏は、第2四半期に前年同期比で出荷台数は8%の減少となったものの、タブレット端末の売上は堅調な平均販売価格に支えられ、順調に伸び続けていると述べています。
 
さらにクンドジャラ氏は、多くのブランドがこの分野での取り組みを強化していることから、モバイルコンピューティング市場は「2022年に大きな動きがある」と予測しています。
 
Appleは先日、iPad mini（第6世代）とiPad（第9世代）を発表しました。両iPadは、現地時間9月14日に行われた同社のイベント「California Streaming」で発表され、先週、全世界で発売が開始されました。
 
また、同社は2021年第4四半期（7月〜9月）の業績発表を、10月28日に行うことを明らかにしています。
 
 
Source:Strategy Analytics via iMore
(m7000) …

 
プロセッサや各種部品の分析専門会社であるTechInsightsが、iPhone13 Proを分解し、ロジックボードの搭載部品に関する製造企業や品番などを明らかにしました。同社は、iPhone13 ProとiPhone13に搭載されたA15 Bionicの比較結果も報告しています。
iPhone13 Proの搭載部品を詳細解説
TechInsightsが分解調査したのは、iPhone13 Proのモデル番号「A2636」、ストレージ容量256GBモデルです。
 
ロジックボード表面

青色：Apple APL1W07 A15 Bionic PoP（A15 AP + SK hynix 6GB LPDDR4X SDRAM）
紺色：Apple APL1098 電源管理IC
紫色：NXP Display Port マルチプレクサ（多重器）
赤色：Skyworks SKY58271-19 フロントエンド・モジュール
水色：Skyworks SKY58271-17 フロントエンド・モジュール
緑色：Apple/Dialog Semi 338S00770-B0 電源管理IC
黄緑色：Apple/Dialog Semi 338S00762-A1 電源管理IC
橙色：STMicroelectronics STB601A05 電源管理IC
桃色：USI Apple U1 超広帯域無線（UWB）モジュール
黄色：Texas Instruments TPS65657B0 電力供給用部品

 
ロジックボード裏面

紺色：Apple/Cirrus Logic オーディオ・アンプ
赤色：Apple/Cirrus Logic 変電用部品
水色：NXP SN210 NFC & セキュア・エレメント
緑色：KIOXIA 256 GB NAND Flash
黄色：Apple/Cirrus Logic オーディオ・コーデック

 
通信関連基板

青色：Qualcomm Snapdragon X60 5Gモデム
紺色：Qualcomm RFトランシーバー
紫色：USI Wi-Fi/Bluetooth ワイヤレス・コンボ・モジュール
赤色：Qualcomm PMX60 電源管理IC
水色：STMicroelectronics セキュア･マイクロコントローラ/eSIM
緑色：Qorvo エンベロープトラッカーIC
黄緑色：Qualcomm エンベロープトラッカーIC
橙色：Avago フロントエンド・モジュール
桃色：Broadcom ワイヤレス充電 受信IC

 
A15 Bionicについて
iPhone13 Proのモデル番号「A2636」、ストレージ容量256GBモデルには、A15アプリケーションプロセッサとSK Hynix LPDDR4X SDRAM（H9HKNNNEDMMVHR-NEH）の両方を搭載したパッケージ・オン・パッケージ（PoP）が搭載されており、RAM容量6GBである可能性が高いとTechInsightsは報告しています。
 
TechInsightsはiPhone13も入手しており、双方のA15 Bionicを比較しています。
 
搭載されるA15 Bionicの部品番号はともに、「APL1W07」でした。
 

 
iPhone13とiPhone13 ProのA15 Bionicは同じもの？
iPhone13 ProシリーズとiPhone13シリーズに搭載されるA15 Bionicは、GPUコア数が異なることが明らかになっています。
 

 
両モデルに搭載されているA15 Bionic「APL1W07」は、ダイマークが同じ「TMMU71」、ダイサイズ（ダイシールエッジ）は8.58ミリ x 12.55ミリ = 107.68平方ミリメートルで、A14 Bionicと比較してダイサイズが22.82%拡大しています。
 

ダイ写真にて、2つのA15 Bionicを比較報告予定
今回の分解結果からTechInsightsは、AppleはA12ZとA12Xの差別化と同じことをA15 Bionicで行った可能性があると指摘、今後、ダイの詳細な分析を行い結果を報告すると記しています。
 

 
 
Source:TechInsights
(FT729)
 
 

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米政府の禁輸措置によって、当分の間はHuaweiがスマートフォン事業で満足な収益を上げられず、会社に大きなダメージを残すとの見方が内部でも一層強まっています。
制裁には「慣れてきた」
今年から会長職に就いたHuaweiのエリック・シュー（徐直軍）会長は、2021年にスマートフォン事業からの収益が少なくとも約300億ドル〜400億ドル（約3.3兆円〜4.4兆円）減少し、今後数年間の成長でも埋め合わせることはできないだろう、との厳しい展望を示しました。
 
制裁に対してシュー氏は「慣れてきた」としながらも、5G通信事業ではスマートフォン部門の損失を相殺することができず、「最大の願い」は次の5年〜10年で同社が生き残っていることだ、と切実に語りました。
制裁緩和される日はまだ遠い
米ドナルド・トランプ前大統領時代に始まった禁輸措置は、Huaweiをエンティティリスト入りさせることで、米政府の許可なく同社と米企業が取引を行うことを禁じるものです。この措置は段階的に厳格化され、最終的には米企業のみならず、台湾TSMCのような米企業の製品を使っている企業との取引も原則として禁じられることとなりました。
 
これによってHuaweiは自社開発チップを満足に確保できなくなり、現在は5G非対応のチップをQualcommに発注しています。iPhoneへと流れる消費者も少なくなく、調査会社Canalysによると、Huaweiは第2四半期（4月〜6月）に国外ばかりか、7年ぶりに中国のベンダー上位5社の座からも脱落したそうです。
 
カナダで拘束されていたマン・ワンジョウ（孟晩舟）最高財務責任者（CFO）が先日解放されたものの、トランプ政権からバイデン政権に変わっても、国際的にHuaweiを締め付ける潮流は変わっていません。米商務長官のジーナ・レイモンド氏も「必要ならば、Huaweiに対してさらなる措置を講じる」と述べています。
 
 
Source:Reuters via CNA
(kihachi) …

 
Realmeが新しいミドルレンジゲーミングスマートフォンのGT Neo 2を発表しました。
 
最大の特徴は、ダイヤモンドを使った冷却システムによって、ゲームなどの高負荷な作業をおこなっているときでも安定した性能を発揮できるようにしているところです。
微少なダイヤモンドの結晶を含んだ冷却液を使用
ダイヤモンドが使われているのは冷却液のなかです。
 
このGT Neo 2にはベーパーチャンバーと呼ばれる、金属内に封入された冷却液が気化と液化を繰り返すことで冷却するシステムを採用しています。
 
ダイヤモンドはすべての固体物質のなかで最も熱伝導率が高いため、この冷却液のなかに微少なダイヤモンド結晶を加えることで、効率の良い冷却を狙っているものと考えられます。
 
GT Neo 2にはほかにも熱伝導率の高いグラフェンを使ったヒートパッドも採用しており、これらによりほかの冷却方法よりも最大で18度低い温度を保つことができるとのことです。
 
一般的にスマートフォンは高負荷状態が続いて温度が上がりすぎると、熱暴走しないようにCPUやGPUのクロック周波数が下がって性能が落ちる可能性がありますが、低い温度を保つことができれば高性能状態を維持することが可能でしょう。
SoCにはSnapdragon 870を採用
GT Neo 2はシステム・オン・チップ（SoC）として、QualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 870を採用しています。
 
ディスプレイは6.6インチでリフレッシュレートは120Hz、画面タッチのサンプリングレートは600Hzとゲーミングスマートフォンらしいスペックです。
 
このGT Neo 2は中国リリースされ、価格はRAMが6GBでストレージが128GBのモデルが約370ドル（約40,993円）、RAMが12GBでストレージが256GBのモデルは約464ドル（約51,402円）で販売されています。
 
中国国外での販売計画については不明です。
 
Realmeはスマートフォンの販売台数が最速で1億台を超えるなど、好調が伝えられています。
 
 
Source: Realme via Android Authority
(ハウザー) …

 
iPhone13 Proを分解した結果、同モデルが搭載する5GモデムはQualcomm Snapdragon X60 5Gモデムであることが明らかになりました。
iPhone13 Proの分解動画で確認
YouTubeチャンネル「微机分WekiHome」が行ったiPhone13 Proの分解にて、同モデルがSnapdragon X60 5Gモデムを搭載していることが明らかになりました。
 

 
Snapdragon X60 5Gモデムは2020年2月に発表、その当時から、将来的にiPhoneに搭載されると噂されていました。
 
AppleとQualcommとの裁判の結果の和解事項に、2021年6月1日〜2022年5月31日に発売される新製品にはSnapdragon X60 5Gモデムを、2022年および2024年5月31日までに発売される新製品にはSnapdragon X65およびX70モデムを搭載することが含まれているのが確認されています。
米国販売モデルで真価を発揮か
Snapdragon X60 5Gモデムは、iPhone12シリーズに搭載されたSnapdragon X55 5Gモデムよりも消費電力が低くバッテリー駆動時間延長に寄与すると期待されています。
 
また、Snapdragon X60 5Gモデムではミリ波とサブ6GHzとの同時通信を行うことで、高速かつ低遅延の通信を行うことも可能ですが、ミリ波に対応するiPhone13シリーズは米国販売モデルのみのため、日本発売モデルでそれが実現されることはありません。
 
 
Source:微机分WekiHome/YouTube via GSMArena
(FT729)
 
 

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SamsungのGalaxy Noteシリーズには熱烈なファンがおり、最近新機種が出ず、このまま終了になるという情報を聞いて悲しんでいた方もいるといいます。
 
新しく入った情報によると、SamsungのフラッグシップスマートフォンであるGalaxy S23シリーズにおいて、S23 UltraはNoteシリーズの特徴であったSペンの内蔵機能を持つそうです。
 
また、デザインもNoteシリーズに近い角張ったものになるといわれています。
Galaxy S22 UltraはSペンスロットを持つ？
この情報はWeiboユーザーのIce universe氏によるものです。
 
それによると、Galaxy Noteシリーズは終了するものの、Galaxy S22 UltraにはSペンスロットがあり、Sペンを本体内に内蔵できるとのことです。
 

 
Galaxy S21 UltraやGalaxy Z Fold3もSペンに対応しているものの、内蔵することはできず、Sペンを収納できるケースなどを別途用意する必要がありました。
 
これに対して、Galaxy S22 UltraはSペンスロットを持つことにより、よりNoteシリーズに近づいたといえます。
デザインやディスプレイの縦横比も変更
また、Galaxy S22シリーズは、Galaxy S21に比べて角張ったデザインとなり、Noteシリーズに近いものになるとのことです。
 
さらにディスプレイの縦横比も19.3:9であり、Galaxy Note20 Ultraと同一であるといいます。
 
これらのことから、Galaxy S22 UltraはNoteシリーズの実質的な後継機種であるといえるかもしれません。
 
Galaxy Noteシリーズについては、2022年にGalaxy Note22 Ultraが発表されるという情報もあります。これがGalaxy S22 UltraでのSペンスロット搭載のことを指しているかは不明です。
 
Galaxy S22シリーズは2021年12月に発表されるといわれており、システム・オン・チップとしてQualcommのSnapdragon 898を搭載するバージョンと、SamsungのExynos 2200を搭載するバージョンが存在するといわれています。
 
 
Source: Ice universe/Weibo via XDA, 9to5Google, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
パソコン向けCPUおよびGPU大手のAMDと、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが、共同でジョイントベンチャーを設立するという情報が入ってきました。
 
ノートPC向けのSoC開発のためと考えられており、将来的にはAppleのM1チップをはじめとするAppleシリコンに対抗する製品を展開するつもりかもしれません。
MediaTekの5Gを含む無線通信技術を利用したいAMD
AMDはこの協業により、MediaTekが持つ5G通信を含む無線接続技術を利用したいと考えているようです。
 
ライバルであるIntelやQualcomm、Appleに比べて、強力なAMDは無線接続技術を持っていません。
 
これからのノートPCでは無線接続技術が必須であり、そこを補完するためにMediaTekとのジョイントベンチャーを計画しているものと考えられます。
 
一方、MediaTekにはGPU開発技術がなく、この協業によりAMDの高性能GPU技術を使えることが魅力です。
 
すでにAMDはRZ608という名称で、Wi-FiコントローラであるMediaTekのMT7921Kを一部の新しいノートブックモデルに採用しており、両社は小規模ながらもすでに協力関係にあるそうです。
 
DigiTimesはこのジョイントベンチャーが2024年までにWi-Fi、5G通信、高帯域幅の有線接続を統合した初のノートPC用SoCを展開すると予想しています。
将来的にはArmベースのソリューションでAppleシリコンに対抗？
AMDは最近、Armベースのカスタムソリューションを顧客に提供する準備ができていると述べており、将来的にはx86ベースではなくArmベースのSoCでAppleシリコンに対抗するソリューションを出す可能性があります。
 
この場合、MediaTekのカスタムArmコアをAMDのGPUと組み合わせて使うことを考えているのかもしれません。
 
MediaTekは2021年にスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となるとみられ、2021年第2四半期（4月～6月）には43％ものシェアを獲得しました。
 
また、NVIDIAとともにChromebook上で本格的な3Dゲームを動作させるデモをおこなっています。
 
一方、AMDはSamsungの時期フラッグシップSoCであるExynos 2200にGPUを提供するといわれています。
 
AMDはまた、FPGA大手のXilinxを買収するなど、積極的に事業を拡大しようとしています。
 
 
Source: DigiTimes via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
AppleはiPhoneに、自社設計のAチップを搭載しています。Creative Strategiesのアナリスト、ベン・バジャリン氏が、iPhone5s（A7）から最新のiPhone13（A15）までの、Appleシリコンのパフォーマンスの向上を、グラフにまとめて紹介しています。
買い替えごとに80％〜91％の性能向上を体験
このグラフからわかるのは、まずiPhoneが年々確実に性能向上を遂げているということです。しかしその一方で気づくのは、年ごとの性能向上率はiPhone6s（A9）をピークに年々下がっているという点です（赤い折れ線グラフ）。
 
とはいえ、iPhoneの性能が毎年向上していることにはかわりありません。iPhone6からiPhone8/Xまでの4年間では192％性能向上しているのに対し、iPhone XSからiPhone13までの性能向上率は91％に下がっていますが、それでも91％も伸びているのです。
 
近年、iPhoneユーザーの平均的な買い替えサイクルは3年〜4年となっているので、ほとんどの人はiPhoneを買い換える際に80％〜91％の性能向上を体験している、とバジャリン氏は述べています。
 

AppleシリコンはあくまでApple製品を構成する一部
またバジャリン氏はAppleのAppleシリコンがほかの半導体メーカーのシステムオンチップ（SoC）とは違うと指摘します。AシリーズチップやM1チップはしばしばIntel、AMD、QualcommなどのSoCと比較されますが、他社のSoCが「完成品」であるのに対し、AppleシリコンはあくまでもApple製品を構成する一部に過ぎない（ただし非常に重要な役割を果たしている）と同氏は指摘します。
 
したがって他社のチップとベンチマークスコアだけを比較してもあまり意味がないとバジャリン氏は続けます。AppleシリコンはAppleのほかのハードウェアやソフトウェアと緊密に統合され、全体として素晴らしいパフォーマンスを実現できるように設計されている、というのです。
 
来年のA16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されるとの噂があります。
 
 
Source:Creative Strategies via 9to5Mac
(lunatic) …

 
iPhone14（仮称：2022年モデル）に搭載されるA16チップは、TSMCの3nmプロセスで製造される最初の製品になる可能性が高いと、Patently Appleが伝えています。
既存技術と最新技術を統合したパッケージング技術
TSMCは、Apple、AMD、MediaTek、Xilinx、NXP、Qualcommなどが、2022年に製造開始する3nmプロセスでの製品において、「3DFabric」技術を導入する最初の企業になると考えているようです。
 
TSMCは最新パッケージング技術である3DFabricについて、新製品の市場投入までの時間短縮、処理能力と電力効率の向上、メモリや周辺チップをシステム・オン・チップ（SoC）へ統合することによる小型化、アナログI/OやRFなどを最新の半導体技術で製造することでのコスト低減が実現されると案内しています。
 

 
同社が3DFabricの要素の1つとする、既存のチップレット技術であるInFO（Integrated Fan-Out）は、A10チップに採用済みであることが、EE Japanの報道などで明らかになっています。
3nmプロセスでの量産開始時期がA16にも影響？
iPhone14用A16チップはTSMCの3nmプロセスで製造されると台湾メディアDigiTimesが報じていますが、3nmプロセス製造ラインの立ち上げ時期によっては間に合わないとの指摘もあります。
 
 
Source:Patently Apple, 3DFabric/TSMC, EE Times
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
Samsungの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200にはAMDのmRDNAアーキテクチャのGPUが搭載され、高いGPU性能を発揮することが期待されていました。
 
しかしながら、これまでに出てきたベンチマーク結果では、AppleのA15 Bionicに劣るスコアとなっています。
 
これに対し、実はExynos 2200のGPUはより高クロックで動作できることがわかり、その場合はA15 BionicのGPU性能を上回るかもしれません。
 
また、このGPUを自社のSoCに搭載するだけでなく、外販する計画もあるといいます。
1.8GHz動作が可能なExynos 2200のGPU
これまでに出てきた情報では、Exynos 2200のGPU性能はAppleのA15 Bionicに劣るとされていました。
 
しかしながら、このベンチマークで使われたExynos 2200のGPUは1.31GHz動作なのに対し、TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると実はこのGPUは1.8GHz動作まで可能なのだそうです。
 

The lowered scores after throttling is known to show a better stability in the 1.58Ghz too.AMD's mRDNA architecture is basically capable of high clocks, and if assuming TDP10W or higher, it can go up to 1.8Ghz.
(2/2)
— Tron ❂ #MicrosoftEvent (@FrontTron) September 22, 2021

 
また、Exynos 2200のバリエーションとして、1.58GHzで動作するものがテストされているといわれています。
 
1.31GHzのExynos 2200のスコアを単純にクロック周波数の比で1.58GHz/1.8GHzに換算し、A15 BionicやA14 Bionicと比較したのが以下の表になります。
 

SoC
Manhattan
Aztec normal
Aztec high

A15 Bionic
198 fps
? fps
? fps

Exynos 2200（1.31GHz）
170.7 fps
121.4 fps
51.5 fps

Exynos 2200（1.58Hz、換算値）
205.9 fps
146.4 fps
62.1 fps

Exynos 2200（1.8GHz、換算値）
234.5 fps
166.8 fps
70.8 fps

A14 Bionic
120 fps
79.9 fps
30 fps

 
1.8GHzに換算したExynos 2200のGPU性能はA15 Bionicを大きく上回り、1.58GHzのものでもA15 Bionicを上回る結果となりました。
 
もちろん、これらはただの換算値であり、実際にはクロック周波数の比に対して性能向上率は低くなると思われます。
高クロック動作の場合は熱設計が苦しくなる
ただし、Exynos 2200のGPUを1.8GHzで動作させた場合、熱設計電力（TDP）が10Wに達します。
 
QualcommのSnapdragon 888のTDPは5W、AppleのA14 Bionicは6Wといわれ、これらをはるかに上回る値です。
 
MacやiPad Proに搭載されているM1チップですらTDPを低く設定した場合のTDPは10Wといわれており、1.8GHzのGPUをスマートフォンで動作させるのは厳しいかもしれません。
 
Exynos 2200はノートパソコンにも使われるという情報もあり、そのような場合に1.8GHz動作が実現される可能性はあります。
mRDNAアーキテクチャのGPUの外販計画も？
また、SamsungはこのmRDNAアーキテクチャのGPUを自社のSoCに搭載するだけでなく、他社に外販する計画があるという情報があります。
 
外販の相手はGoogleや中国のスマートフォンメーカー数社といわれ、莫大な開発費用が掛かったとみられるこのGPUで多くの利益を得る計画なのかもしれません。
 
Exynos 2200自身も3つのバリエーションがあるといわれ、SamsungはmRDNAアーキテクチャのGPUをできるだけ多くの製品に搭載する計画のようです。
 
 
Source: Tron/Twitter via HardwareTimes
(ハウザー) …

 
Microsoftが日本時間2021年9月23日午前0時から新製品発表イベントを開催し、Surface Duo 2を発表しました。
Surface Duo 2の特徴と仕様
Microsoftが新しい折りたたみスマートフォン、Surface Duo 2を発表しました。
 

 
Surface Duo 2を展開した際のディスプレイサイズは、8.3インチで、リフレッシュレートは90Hzです。
 

 
Surface Duo 2のシステム・オン・チップはQualcomm Snapdragon 888で、Surface Duoが搭載していたSnapdragon 855よりも大幅に性能が向上しています。
 

 
Surface Duo 2は5Gモバイルデータ通信に対応します。
 

 
Surface Duo 2のリアカメラの画素数は、広角、超広角、望遠のいずれも1,200万画素で、広角と望遠には光学式手ぶれ補正機構が搭載されています。
 

 
Surface Duo 2の背面ヒンジ部で、通知などが確認できます。
 

 
Surface Duo 2は、Surface Slim Pen 2に対応します。Surface Duo 2の販売価格は、8GB RAMと128GB SSD構成のモデルが1499.99ドル（約165,000円）、8GB RAMと256GB SSD構成のモデルが1599.99ドル（約176,000円）、8GB RAMと512GB SSD構成のモデルが1799.99ドル（約198,000円）です。
 

 
Microsoftは米国において本日からSurface Duo 2の予約受付を開始し、10月5日に発売する予定です。
 

 
 
Source:Microsoft（米国））
(FT729） …

 
Microsoftの新型Surface Pro X（仮称：Surface Pro X 2）が搭載するシステム・オン・チップ「SQ3」は、「SQ2」と比べて処理能力が60%向上し、4コア8スレッド対応のIntel Core i7-1160G7と同等の性能を発揮するとの予想が、韓国Naverに掲載されました。
登場時期は2021年12月か
SQ3は、Qualcomm Snapdragon 8cx Gen3をベースに開発されているようです。
 
Snapdragon 8cx Gen3は2021年12月に発表されるとNaverに記載されていることから、これをもとにしたSQ3チップを搭載するSurface Pro X 2の発売時期も同時期になると、Wccftechが予想しています。
 
Snapdragon 8cx Gen3のGeekbench 5ベンチマークテストにおいて、マルチコアはSnapdragon 8cx Gen2に対して60%上回っているのが確認されていました。
Windows 11 for ARMの人気獲得に貢献？
Wccftechは、ベンチマークテストではSQ1とスコアが変わらずユーザーの期待を裏切る結果となったSQ2に対し、SQ3の性能向上は後継チップとしてふさわしいとし、Windows 11 for ARMを推し進めるのに有用と評価しています。
 
 
Source:Naver via Wccftech
(FT729) …