現在の折りたたみ式スマホは、本のように折りたためる「Samsung Galaxy Z Fold3」のスタイルと、上下に折りたためる「Galaxy Z Flip3」のフリップスタイル（クラムシェル型）の2種類に分かれています。Xiaomiが、後者の上下に折りたためる形態のスマホのテストを行っている、と伝えられています。
徐々に巷に浸透しつつある折りたたみスマホ
携帯電話メーカーはディスプレイの大型化、高精細化を追い求めていますが、大型画面の端末は携帯性に優れません。そこで提案されたのが、折りたたみスマホという解決策です。
 
SamsungはすでにGalaxy Z Fold3やGalaxy Z Flip3などを市場に送り出しており、折りたたみスマホはメインストリーム入りを果たしつつありますが、Xiaomiがクラムシェル型の折りたたみスマホを開発しているとの情報が入ってきました。
フラッグシップ仕様となるか
Weiboユーザーの数码闲聊站（デジタル・ゴシップ・ステーション）氏が、Xiaomiがフリップスタイルの折りたたみスマホをテスト中であると投稿しました。
 
折りたたみスマホの価格は通常のスマホと比べて高めであり、ほとんどがフラッグシップレベルであるため、Xiaomiの新しい折りたたみスマホも高リフレッシュレートの有機ELスクリーン、QualcommまたはMediaTekのフラッグシッププロセッサ、超高速充電などを搭載するフラッグシップ構成となる可能性も考えられそうです。
 
クラムシェル型の折りたたみスマホはまだあまり販売されておらず、Galaxy Z Flip3やRazr 5Gくらいしか市場に出回っていません。
 
 
Source:MyDrivers via GizChina
(lexi) …

 
AMDと共同開発したGPUを搭載することで高いグラフィック性能が期待される、Samsungの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）「Exynos 2200」の性能に関する新しいリーク情報が出てきました。
 
前世代に当たるExynos 2100に比べて最大34％性能が向上しており、QualcommのSnapdragon 888を軽く凌駕する性能のようです。
Exynos 2100よりも最大34％高速なExynos 2200のGPU
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Exynos 2200のGPU性能はExynos 2100に比べてピーク時に31％～34％高速とのことです。
 

EXCLUSIVE (Official Benchmark)
Compared to E2100, E2200 GPU is…Sustained +17~20%Peak +31~34%
Compared to SD888, E2200 GPU has…Big difference in 3DMark performance (Wild Life)
ARMv9
* Performance results based on pre-release hardware and software* Subject to change pic.twitter.com/m6BKqWcgKj
— Tron ❂ (@FrontTron) November 10, 2021

 
ただ、温度が上昇して性能が低下すると、性能向上率は17％～20％になるともしています。
 
また、この結果は公式ベンチマークの結果ではあるものの、リリース前のハードウェアとソフトウェアを使ったものであるとのことです。
Snapdragon 888を大きく上回る性能に
以前のベンチマーク結果によると、QualcommのSnapdragon 888のGPU性能は、Exynos 2100と同等か少し上回る程度でした。
 
このため、Exynos 2200のGPU性能はSnapdragon 888を大きく上回るものと思われます。
 
ただ、Qualcommも次世代フラッグシップSoCのSnapdragon 898（仮称）の開発を進めているとされ、GPU性能も向上するとみられます。
 
また、別のベンチマーク結果では、A15 BionicのGPU性能はExynos 2200より上でした。
Exynos 2200は11月19日に発表される？
Samsungは11月19日にゲームに関する新しい何かを発表するとしており、ここでExynos 2200が発表される可能性があります。
 
ただ、この予想を否定する声もあり、今のところ定かではありません。
 
Exynos 2200は、GPU性能が大幅に向上することが期待されるほか、レイトレーシングへの対応が明言されています。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
Samsungは自社開発のシステム・オン・チップ（SoC）である、Exynos 2200とExynos 1250を開発しているといわれています。
 
新しいティザーポスターが同社のSNSで公開され、11月19日にこのいずれかが発表されるかもしれません。
ゲームについて示唆する内容を投稿
Samsungが投稿したのは以下のティザーポスターです。
 

 
このなかでSamsungは、「すべてが変わる」とし、ゲームについての何か革新的な内容を11月19日に発表することを示唆しています。
 
ゲームといえば、次期フラッグシップSoCであるExynos 2200はレイトレーシングをサポートするといわれており、Exynos 2200を11月19日に発表するのかもしれません。
 
MediaTekやOppoもスマートフォンでの対応について言及しており、レイトレーシングはスマートフォンのゲームにとって注目の技術です。
Exynos 2200ではなく1250？
これに対してTwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）は、Exynos 2200ではなくExynos 1250かもしれないとしています。
 

nes home = new process = Exynos 2200?
Everything changes onNovember 19, 2021
Snapdragon 898: 4LPX(5LPP)Exynos 2200: 4LPE
It could be the Exynos 1250 tho pic.twitter.com/wRsW8jyuha
— Tron ❂ (@FrontTron) November 9, 2021

 
Exynos 2200の前身に当たるExynos 2100は1月に発表されており、11月の発表は早すぎるというのがその根拠のようです。
 
ただ、Exynos 2200を搭載するといわれているGalaxy S22シリーズは12月の第1週に量産が開始されるともいわれており、Exynos 2200のハードウェアはすでに固まっているはずで、11月19日に発表されたとしても不思議ではありません。
 
Galaxy S22シリーズにはQualcommのSnapdragonが搭載され、Exynos 2200は搭載されないという情報もあります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェアトップのMediaTekがチップ価格を値上げしたとのことです。
 
値上げ幅は最大15％であり、製造コストの上昇が原因とされています。
4G向けSoCを15％、5G向けを5％値上げ
經濟日報は、MediaTekが今月、需要の高いスマートフォン用チップの一部を値上げしたと伝えました。
 
値上げ幅は、4G通信対応スマートフォン向けで15％、5G通信対応スマートフォン向けで5％とされています。
 
4G通信対応スマートフォン向けのSoCは、5Gの普及とともにシェアが低下しているものの、インドなどの5Gがまだ商用化されていない地域では依然として需要が高いといいます。
 
MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼ぶなど、業績は好調です。
TSMCの製造コスト上昇が原因
この値上げの原因は、チップの製造を担当しているTSMCの製造コスト上昇にあるとのことです。
 
Qualcommも価格を引き上げることが予想されますが、今のところ情報はありません。
 
チップの値上げは、最終的には消費者が購入するスマートフォンの価格に反映されることでしょう。
 
チップ不足は長期化の様相を呈しており、2024年まで続くという見解もあります。
 
 
Source: 經濟日報 via Gizmochina
(ハウザー) …

 
今月末のイベントで発表が見込まれているQualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名前が、Snapdragon 「898」ではないという情報が出てきました。
 
新しい命名規則を採用する可能性があるようです。
Snapdragon 「898」ではない？
これはMy Driversがリーク情報として伝えたものです。
 
それによると、コードネーム「SM8450」として開発されているQualcommの次期フラッグシップSoCの名前は、Snapdragon 「898」ではないといいます。
 
正式な名前についての情報はありませんが、ネットユーザーからは、
 

Snapdragon 9000
Snapdragon 985
Snapdragon 999

 
といったアイデアが出されています。
搭載するArmのCPUコアも新しい命名規則を採用
SM8450に搭載されることが見込まれているArm製CPUコアの名前はCortex-A710/A510であり、以前の2桁の型番から3桁に変更されています。
 
これに合わせてQualcommも型番の命名規則を変える可能性はあるといえるでしょう。
 
SM8450についてはGeekbenchのスコアが公開されたほか、発熱の問題があると伝えられています。
 
Qualcommは11月30日にイベントを開催する予定であり、ここでSM8450の詳細が発表される見込みです。
 
 
Source: MyDrivers via Sparrows News
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon 898のGeekbenchスコアが公開されました。
 
Snapdragon 888よりもシングルコアでは7％ほど高いスコアとなっていますが、マルチコアでは負けています。
Samsung Galaxy Tab S8+で測定されたスコア
このスコアはSnapdragon 898を搭載するとされている、SamsungのGalaxy Tab S8+によって測定されたものです。
 
それによると、シングルコアが1,211、マルチコアが3,193というスコアでした。
 

 
これに対してSnapdragon 888はシングルコアが1,129、マルチコアが3,629というスコアですので、シングルコアでは約7％勝ったものの、マルチコアでは大幅に負けているということになります。
 
iPhone13 Pro（A15 Bionic搭載）のスコアは、1,729/4,582です。
最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低い
この結果は、まだ開発中のものである可能性があるのと、1機種の結果でしかないため、最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低いものです。
 
スペック的にはSnapdragon 888を超えるCPUコア構成であり、これを上回るスコアを記録すると考えられます。
 
Snapdragon 898には発熱の問題があるとされており、そのためにクロック周波数を抑えたベンチマーク結果なのかもしれません。
 
リーカーのIce universe氏はSnapdragon 898のGeekbenchスコアについて、シングルコアが1,200、マルチコアが3,900としています。
 
 
Source: Geekbench via GSMArena
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、大きな性能向上が期待されていますが、発熱も激しいようです。
 
Lenovoの幹部が、「大きな暖炉のようだ」と語っています。
大きな暖炉並みの発熱のSnapdragon 898？
これは、LenovoのLegionシリーズとYogaシリーズの幹部による発言です。
 
「新しい大きな暖炉…このプラットフォームの性能を利用するスマートフォンはまた、より多くの放熱テストをおこなう必要がある」と、Snapdragon 898の発熱の激しさについて表現しました。
 
Snapdragon 898については、以前にも発熱が激しいという情報が伝えられています。
 
Snapdragon 898は2021年11月30日のSnapdragon Tech Summit初日に発表される見込みです。
 
LenovoはSnapdragon 898を搭載したスマートフォンを年内にリリースするとしています。
発熱対策がスマートフォンの性能を決める鍵に
高性能なスマートフォン向けチップの発熱は増大の一途をたどっており、各スマートフォンメーカーは対応を求められています。
 
たとえばGoogleのPixel 6が冷却によってゲーム性能が向上することからわかるように、いかにチップを冷やすかがチップを高速に動作させ続けるために重要であり、今後のスマートフォンの性能を決める鍵になりそうです。
 
Xiaomiは新しい冷却機構であるLoop LiquidCool技術を発表しましたが、その意味で非常に重要な技術であるといえます。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発熱は、Snapdragon 898よりも少ないという情報もあり、カタログスペックからだけでなく、発熱の観点からのチップ選びも必要なのかもしれません。
 
 
Source: Sparrows News
(ハウザー) …

 
Wccftechが、QualcommはSnapdragon 898を2021年11月30日に発表する可能性が高いと伝えました。
Snapdragon Tech Summit初日に発表か
Qualcommが、現地時間2021年11月30日〜12月2日にかけて「Snapdragon Tech Summit」を開催すると発表しました。
 
Wccftechは、イベント初日となる11月30日にSnapdragon 898が発表され、性能と電力効率がどのように改善されたのか示されると予想しています。
 
Snapdragon 898は、Samsungの4nmプロセスで製造される見通しです。
 
リーカーのDigitalChatStation氏は、Snapdragon 898が11月中に発表されるとの予想を中国のソーシャルメディアWeiboに投稿していました。
A15 Bionicには性能面で及ばない？
Snapdragon 898はSnapdragon 888と比べて20%の性能向上を果たすと期待されていますが、A15 Bionicには及ばない可能性が指摘されています。
 
 
Source:Wccftech, Snapdragon Tech Summit/Qualcomm
(FT729) …

 
発売が待たれていたJioPhone Nextが、インド国内で11月4日に販売開始となりました。
後払いサービス利用で約3,000円〜で購入可能
インドの光の祭典ディーワーリーに合わせて、GoogleとJio Platformsは新型廉価スマートフォンJioPhone Nextを発売しました。
 
JioPhone Nextは極限まで最適化されたAndroidバージョンであるPragati OSを搭載しており、インドの10言語に対応しています。
 
気になるデバイスの価格は、6,499インドルピー（約9,920円）となっていますが、後払い（EMI）サービスを利用すれば1,999インドルピー（約3,050円）〜で購入可能になるとのことです。
2GBのRAM、32GBの内部ストレージを搭載
JioPhone Nextは、HD+をサポートした5.45インチのCorning Gorilla Glass 3ディスプレイを搭載しています。Qualcommのクアッドコアチップセットは1.3GHzまでクロックアップが可能で、2GBのRAM、32GBの内部ストレージを搭載しています。
 
バッテリー容量は3,500mAhで、メインカメラはHDRサポートのある1,300万画素カメラ、自撮りカメラは800万画素カメラを備えています。
 
 
Source:JioPhone Next via The Hindustan Times
(lexi) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）メーカーというと、MediaTek、Qualcomm、Appleといったメーカーが思い浮かびますが、中国企業であるUNISOCの躍進がめざましいです。
 
2021年第3四半期（7月～9月）の中国における出荷数は、前年同期比147倍という驚異的な増加となりました。
出荷数が147倍になったUNISOC
調査会社のCINNOによると、2021年第3四半期の中国市場におけるUNISOCのSoC出荷数は410万個で、前年同期比147倍となりました。
 

 
9月単月で見ても、前年同期比で103倍の120万個を出荷しています。
 

 
UNISOCはHonorやNokiaなどにチップが採用されたことで、大幅に出荷数を伸ばしました。
 
ただ、それでも出荷数ランキングでは5位と、凋落しつづけているHuaweiのHisiliconにすら負けています。
 
しかしながら、DigiTimesやCounterpointは今後UNISOCがシェアを伸ばしていくと見ており、Hisiliconを抜き去るのは時間の問題でしょう。
 
Appleは2021年第3四半期、2021年9月ともに3位でした。
国内での半導体生産に力を入れる中国
UNISOCの台頭には、サプライチェーンの強化の一環として、中国政府によるチップ製造能力を高めようとする政策があります。
 
中国は製品製造のために外国製のチップに依存していますが、これはHuaweiがアメリカからの制裁で大きな打撃を受けたことに象徴されるように、政治的な動向に大きな影響を受ける状態であるといえます。
 
2021年1月から9月の間に、中国は251億ドル（約3兆円）の半導体装置を輸入し、前年比35％増加しています。
 
一方、同時期に3,126億ドル（約35兆円）の半導体チップを輸入しており、こちらは前年比24％の増加です。
 
 
Source: CINNO via South China Morning Post
(ハウザー) …

 
リーカーのDigitalChatStation氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、Qualcomm Snapdragon 898とSnapdragon 898+（仮称）の発表時期に関する情報を投稿しました。
今月中にSnapdragon 898を発表？
DigitalChatStation氏は、Qualcommが2021年11月中にSnapdragon 898を発表、その後、各社から同チップを搭載したスマートフォンが発売されると予想しています。
 
GizmoChinaは、Snapdragon 898搭載スマートフォンはまず、Samsung、Xiaomi、Huawei、Lenovo、Motorola、Vivo、OPPOから発売されると伝えています。
コードネーム「sm8475」はSnapdragon 898+か
また、コードネーム「sm8475」のSnapdragon 898+が2022年半ばに発売される可能性があるようです。
 
Snapdragon 898+は、Samsungの4nmプロセスで製造されるとGizmoChinaは記しています。
 
 
Source:DigitalChatStation/Weibo via GizmoChina
Photo:Wccftech
(FT729) …

 
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Qualcomm Snapdragon 898のものとするGeekbench 5スコアをTwitterに投稿しました。
シングルコアが1,300、マルチコアが3,900？
Ice universe氏（@UniverseIce）がSnapdragon 898のGeekbench 5スコアについて、シングルコアが1,300、マルチコアが3,900との情報を投稿しました。
 
同氏のリーク情報的中率は高いとはいえ、これらのスコアの根拠となるスクリーンショットが添付されていないことから信憑性は不明です。
 

Snapdragon898 Geekbench51200/3900
— Ice universe (@UniverseIce) November 5, 2021

A15 Bionicのスコアよりも劣る結果に
以前報告されたSnapdragon 898のGeekbench 5スコアは、シングルコアが720、マルチコアが1,919と、かなり低いものでした。
 
それと比べて今回Ice universe氏（@UniverseIce）が投稿したスコアはそれよりも向上しているとはいえA15 Bionicよりも劣るもので、エンジニアリングサンプルを用いた可能性も考えられることから、まだ十分に性能を発揮できていない可能性もあるとNotebookcheckが指摘しています。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
Qualcommは同社会計年度の2021年第4四半期（7月～9月）の決算を発表しました。
 
アナリストの予想を上回る結果となり、逆風が吹くなかで好調ぶりをアピールしています。
前年同期比12％の成長を記録
Qualcommによると、同社会計年度の2021年第4四半期（7月～9月）における売上は約93億ドル（約1兆587億円）で、前年同期比で12％の成長でした。
 
アナリストの予想は84億ドル（約9,561億円）から92億ドル（約1兆472億円）であったのに対し、これを上回る好調ぶりといえます。
 
特にスマートフォンや各種通信機器向けのチップを扱っているQualcomm CDMA Technologies（QCT）部門が、予想の75億ドル（約8,536億円）を上回る77億ドル（約8,764億円）を達成し、最も貢献したとのことです。
 
また、2021年度の売上は336億ドル（約3兆8,239億円）と、前年比43％増でした。
さまざまな逆風にさらされるQualcomm
しかしながら、Qualcommがこのまま順風満帆に事業を進められるかは不透明です。
 
GoogleやOppoといったこれまでQualcomm製チップを使っていたスマートフォンメーカーが独自チップに移行したり、これまで強みを持っていたハイエンドスマートフォン向けチップでもMediaTekの進出によって競争が過熱したりするなど、さまざまなリスクが存在します。
 
また、スマートウォッチ向けでもSamsungが独自チップを採用し、Snapdragonの存在感が低くなっている状況です。
 
しかしながら、Qualcommはまったく心配はないとしており、QCTおよびライセンスを扱うQualcomm Technology Licensing（QTL）事業の成長は、同社会計年度の2022年第2四半期（1月～3月）まで続くと予想しています。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

 
台湾メディアDigiTimesが、2022年の各社のシステム・オン・チップ（SoC）は4nmプロセスで製造されるとの業界関係者の情報を伝えました。
2022年は各社のSoCが4nmプロセスで製造と予想
Apple AシリーズSoCを製造するTSMCの3nmプロセスへの移行が遅れることから、2022年モデルのiPhone14シリーズ（仮称）に搭載されるA16 SoCは4nmプロセスで製造される見通しです。
 
DigiTimesは、Appleだけではなく、QualcommやMediaTekが2022年に提供するSoCも4nmプロセスで製造されたものになると予想しています。
 
結果、各社は微細化技術で差別化出来ないことから、SoCの設計能力と集積技術での競争になると同メディアは記しています。
3nmプロセス製造ラインの立ち上げに難渋？
iPhone14シリーズ（仮称）用のA16 SoCは、TSMCの3nmプロセスで製造されるとみられていましたが、今月に入り、製造ラインの立ち上げが遅れていることから間に合わないとの報道が増えていました。
 
 
Source:DigiTimes (1), (2)
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
5G対応、トリプルレンズの高性能カメラを搭載したソニーのスマートフォン「Xperia 5 III（エクスペリア・ファイブ・マークスリー）」を、au（KDDI）、NTTドコモ、ソフトバンクの3キャリアが、2021年11月12日に発売すると発表しました。
各社の予約受付状況
auは「Xperia 5 III SOG05」として、auオンラインショップにて予約受付を開始しています。
 
NTTドコモも「Xperia 5 III　SO-53B」として、販売開始前日まで予約を受け付けています。
 
ソフトバンクは「Xperia 5 III」として11月5日より予約受け付けを開始します。
Xperia 5 IIIの主な仕様
Xperia 5 IIIの主な仕様は以下の通りです。
 

アスペクト比21:9（シネマワイド）、6.1インチのフルHD（2,520×1,080ドット） 有機ELディスプレイ、リフレッシュレート120Hz
メインカメラは約1,220万画素超広角カメラ（16mm/F2.2）、約1,220万画素広角カメラ（24mm/F1.7）、可変式望遠レンズ搭載の約1,220万画素望遠カメラ（70mm/F2.3と105mm/F2.8の自動切換）の3眼構成。すべてZEISS製レンズ採用
インカメラは約800万画素
QualcommのSnapdragon 888 5Gプロセッサ、8GB RAM、128GBストレージ搭載
外部記録はmicroSDXCメモリーカード（最大1TB）
バッテリー容量4,500mAh
Wi-FiはIEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax（2.4GHz、5GHz）対応
Android 11搭載
サイズは幅68ミリ×高さ157ミリ×奥行8.2ミリ、重さ168グラム
カラー：フロストブラック、フロストシルバー、グリーン、ピンク（ソフトバンクではピンクの取扱なし）

 
各社の料金プランや端末価格などは以下のそれぞれのページでご確認ください。
 

au
NTTドコモ
ソフトバンク

 
 
Source:ソフトバンク, NTTドコモ, au(KDDI)
(lunatic) …

 
強力なAI性能を持つといわれているGoogleのTensorチップですが、GeekBenchのAIベンチマークではAppleのA15 Bionicに劣るスコアとなっていました。
 
しかしながら、MLPerfのスコアではA15 Bionicを上回る性能を発揮しており、特に言語処理では圧倒的な差をつけました。
MLPerfでA15 Bionicを上回ったTensorチップ
AnandTechによっておこなわれたのは、機械学習アプリケーションを実行する性能を測定するためのベンチマークであるMLPerfによるAI性能比較です。
 
画像認識、物体検知、画像の領域分けといったベンチマークにおいて、TensorチップはA15 Bionicを上回るスコアを記録しました。
 

 
しかしながら、これらのベンチマークではQualcommのSnapdragon 888には負けています。
 
一方、言語処理に関するテストでは、Tensorチップは他のチップを圧倒する性能を発揮しました。
 

 
Tensorチップを搭載したPixel 6シリーズは、リアルタイム翻訳や文字起こしなど、言語に関するAIを利用した独自機能を搭載しており、まさにその背景となる性能があらわれた結果といえそうです。
GeekBenchではA15 Bionicに劣るスコアを記録
一方、GeekBenchのAI処理に関するベンチマークでは、以前の結果と同様に、TensorチップはA15 Bionicに劣る結果となりました。
 

 
ただ、A15 BionicがCoreMLを利用しているのに対し、TensorチップはGPU/NNAPIを利用しており、単純な比較はできないかもしれません。
 
同じNNAPIを利用するAI Benchmark 4の結果では、Tensorチップは他のAndroid用チップを上回るAI性能を発揮しています。
 

 
ただしAIは、Google自身が述べているように、ベンチマークよりもどのように使うかが重要です。
 
ベンチマーク性能が優れているからといって、優れたユーザー体験が得られるとは限りません。
 
 
Source: AnandTech via 9to5Google
(ハウザー) …

 
中国のスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場は、2021年第3四半期（7月～9月）はプラス成長でしたが、第4四半期（10月～12月）には大幅な減少が予測されています。
 
好調であったMediaTekも例外ではなく、Qualcommに対してシェアで後れをとる可能性もあるとのことです。
2021年第4四半期に30％近く縮小する中国スマホ向けSoC市場
DigiTimes Researchによると、2021年第3四半期における中国のスマートフォン向けSoC市場は、前四半期比で17.9％増の約2億5,800万個の出荷数でした。
 
これは、需要が堅調であったのに加え、Qualcommの5G通信対応SoCの出荷台数が過去最高を記録したためとされています。
 
しかしながら、2021年第4四半期には前四半期比で29.6％の減少が予測されているとのことです。
 
部品の不足や5G通信対応スマートフォンの需要減少など、さまざまな要因によるとみられています。
MediaTekとQualcommのシェアが逆転？
2021年第3四半期のメーカー別シェアは、MediaTekがこれまでで最高の46.3％のシェアを獲得しました。
 
これは、同社の4G通信対応SoCが、価格性能比の高さに加えて十分な供給能力があったことから、Xiaomi、Oppo、Vivo、Transsionに大量に採用されたためです。
 
MediaTekは2021年第3四半期の決算の場で、自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んでいます。
 
しかしながら、第4四半期にはMediaTekのSoC出荷数はQualcommよりも減少幅が大きく、中国市場におけるシェアでQualcommに遅れをとる可能性があるとのことです。
 
 
Source: DigiTimes
(ハウザー) …

 
Googleの新型フラッグシップスマートフォンであるPixel 6 Proに対して、オンラインゲームの「原神」を動作させた場合の性能が公開されました。
 
通常状態ではQualcommのSnapdragon 778Gと同等でしたが、冷却ファンをつけるとSnapdragon 888並の性能となったそうです。
通常状態では32fpsを記録
先日、3DMarkベンチマークにおいては、QualcommのSnapdragon 888やSamsungのExynos 2100よりも高い性能を示したPixel 6/6 ProのTensorチップでしたが、実際のゲームでは異なる結果となりました。
 
オンラインゲームの「原神」を動作させたところ、通常状態では2分以内に30fpsにまでフレームレートが低下し、平均フレームレートは約32fpsであったとのことです。
 
これはQualcommのミドルハイスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 778Gと同等のレベルであり、ハイエンドのMediaTekのDimensity 1200やSnapdragonの800番台シリーズにゲーム性能では劣るといえます。
ファンで冷却するとSnapdragon 888並に
このテストをおこなっているときのTensorチップの温度は約43.5度でした。
 
これはSnapdragon 888/Exynos 2100の両方で約48度を記録したSamsung Galaxy S21 Ultraよりも低い値であり、Pixel 6 Proはチップ温度が上がりすぎないように性能を大きく抑えている可能性があります。
 
そこで、Pixel 6 Proに冷却ファンを取り付けて原神を実行したところ、平均フレームレートが42fpsに向上し、Snapdragon 888と同等で、Exynos 2100よりも優れた性能となりました。
 
このため、やはりPixel 6 ProはTensorチップの温度が上がりすぎないように制御する処理が、他のチップよりも強く設定されていると考えられます。
 
 
Source: Notebookcheck
(ハウザー) …

 
リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、QualcommとMedaTekの次世代ハイエンド システム・オン・チップ（SoC）は同じARMアーキテクチャを採用するとの情報を投稿しました。
両SoCとも、TSMCの4nmプロセスで製造される？
Digital Chat Station氏によれば、Qualcomm Snapdragon 898とMediaTek Dimensity 2000は、同じARMアーキテクチャを採用するとのことです。
 
同氏の予想が正しければ、両SoCはARM V9アーキテクチャをベースとし、ARM Cortex X2とCortex A710およびCortex A510が搭載されます。
 
この中で、Cortex X2とA710は高性能コアで、Cortex A510コアは高効率コアです。
 
GPUに関しQualcommはAdreno GPUを搭載し、MediaTekはARM Mali GPUを搭載する見通しです。
 
Digital Chat Station氏は、両SoCがTSMCの4nmプロセスで製造されると述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via GizmoChina
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
Surface Duo 2がGeekbench 5スコアにおいて、Snapdragon 888搭載機の中で最高スコアを記録しました。
Geekbench 5シングルコア、マルチコアともに1位の結果
Geekbench 5スコアは、Qualcomm Snapdragon 888、8GB LPDDR5 RAMと最大512GBのストレージを搭載したSurface Duo 2で計測されました。
 
GizmoChinaの集計では、Surface Duo 2のシングルコアスコアは1,051で、Galaxy S21+の966を上回る結果でした。
 

 
マルチコアスコアは3,317で、ASUS ROG Phone 3の3,235を上回りました。
 

 
今回の比較はSnapdragon 888搭載機で行われたため、Vivo X70 Pro+、Xiaomi Mix 4、Black Shark 4SなどのSnapdragon 888 Plusは更に高いスコアを記録するでしょうが、それにしても両スコアで1位というのは印象的な結果だとGizmoChinaは評価しています。
 
 
Source:GizmoChina
Photo:Microsoft
(FT729) …

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台湾の半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを持つことが調査会社によって明らかとなっています。
 
そして、2021年第3四半期（7月～9月）の決算説明会において、MediaTekは自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んだとのことです。
北米のAndroidスマホで35％を超えるシェアを獲得
これは、調査会社のIDCのアナリストであるブライアン・マ氏が、Twitter上（Bryan Ma, @bryanbma）に投稿したものです。
 
それによると、MediaTekは決算説明会において、自らを「世界最大のSoCメーカー」と呼んだとのことです。
 

MTK earnings: "we are now the largest smartphone SoC maker globally…our Android smartphone market share in North America will exceed 35% in 2021"
— Bryan Ma (@bryanbma) October 26, 2021

 
マ氏はアナリストとして決算説明を聞いていたものと思われます。
 
MediaTekのシェアは、Androidスマートフォン向けSoC市場で、2021年に北米で35％を超えるとのことです。
 
調査会社のCounterpointも、MediaTekが2021年のスマートフォン向けSoC市場においてトップシェアとなると予測しています。
 
MediaTekの2021年第3四半期の収益は1,311億新台湾ドル（約5,379億円）で、前四半期比4.3％、前年比34.7％の増加でした。
2022年にはフラッグシップスマートフォンへと進出するMediaTek
現在のMediaTekの主戦場はローエンドとミドルレンジスマートフォンですが、フラッグシップ向けのDimensity 2000が発売予定であり、すでに複数のスマートフォンメーカーがテストをおこなっているといいます。
 
MediaTekを追うQualcommも黙ってみているわけではなく、ミドルレンジ向けに新型SoCを発表しています。
 
また、ハイエンドスマートフォン向けにスマートフォンメーカーが独自チップを開発する動きも多く見られ、MediaTekの地位は決して安泰とはいえないかもしれません。
 
 
Source: MediaTek, Bryan Ma/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommが、ミドルレンジスマートフォン向けの複数のチップを発表しました。
ミドルレンジ向け5Gミリ波対応チップを発表
Qualcommが、Snapdragon 778 Plus、695、680、480 Plusを発表しました。
 
この中で最も重要な製品はSnapdragon 695と、Gizchinaが説明しています。
 
Snapdragon 695はSnapdragon 690の後継で、新たに5Gサブ6GHzとミリ波をサポートします。
 
これにより、ミドルレンジのスマートフォンにおいても高速通信が可能な5Gミリ波対応が加速すると期待されます。
 
また、Snapdragon 695は性能も向上しており、Snapdragon 690と比べてCPUパフォーマンスが15%向上し、グラフィックスレンダリングが30%高速になったとQualcommは案内しています。
他の3つの新チップ
Snapdragon 680は、Snapdragon 695と同じ6nmプロセスで製造された新しい4G LTE専用チップです。
 
残りの2つのチップは、Snapdragon 778Gを強化したSnapdragon 778G Plusと、Snapdragon 480をアップグレードしたSnapdragon 480 Plusです。
 
Snapdragon 778G PlusはCPUの動作周波数が2.4GHzから2.5GHzに、Snapdragon 480 Plusは動作周波数が2.0GHzから2.2GHzに向上しています。
 
 
Source:Gizchina, The Verge
(FT729) …

 
ソニーが2021年10月26日、新型Xperia発表イベントを開催しXperia PRO-Iを発表しました。
Xperia PRO-Iの特徴と仕様
Xperia Alphaとも噂された、24ミリ広角カメラに1.0型イメージセンサーを搭載したXperia PRO-Iが発表されました。
 

 
Xperia PRO-Iが搭載する1.0型イメージセンサーには、世界初となる像面位相差オートフォーカス（AF）が組み合わせられます。
 
Xperia PRO-I（XQ-BE42）の、主な仕様は下記の通りです。
 

機種名
Xperia PRO-I（XQ-BE42）

重量
約211g

電池容量
4,500mAh

メモリ
ROM 512GB / RAM 12GB

CPU
Qualcomm Snapdragon 888

OS
Android 11

ディスプレイ
約6.5インチ/有機EL 21：9ワイドディスプレイ/4K/HDR対応/120Hz駆動

カメラ
リアカメラ16mm（超広角）：有効画素数約1220万画素/F値2.224mm（広角）：有効画素数約1220万画素/1.0型 Exmor RS CMOSセンサー/F値2.0・4.050mm（標準）：有効画素数約1220万画素/F値2.43D iToFセンサー
フロントカメラ約800万画素/F値2.0

サイズ
（幅×高さ×厚さ）
約72ミリ×約166ミリ×約8.9ミリ

外部メモリ
microSD/microSDHC/microSDXC（最大1TB）

防水/防塵
防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）

Bluetooth
ver.5.2

Wi-Fi
IEEE802.11a/b/g/n/ac/ax

その他
おサイフケータイ、指紋認証、デュアルSIM対応

…

 
中国のスマートフォンメーカーであるOppoが11月に折りたたみスマートフォンを発売するという情報が入ってきました。
 
8インチのLTPOディスプレイやQualcommのSnapdragon 888を搭載し、比較的安価だといわれています。
120HzのLTPOディスプレイ搭載折りたたみスマホ
Weiboユーザーの熊猫很禿然氏によると、このOppoの折りたたみスマートフォンは8インチのSamsung製折りたたみディスプレイを備え、iPhone13シリーズと同じLTPO技術を利用した120Hzのリフレッシュレートを実現するといわれています。
 
システム・オン・チップ（SoC）としては、QualcommのハイエンドチップであるSnapdragon 888が搭載されるとのことです。
 
Qualcommからは新型のSnapdragon 898が12月に登場するともいわれていますが、価格とスケジュールから888の方を採用したのでしょう。
比較的安価な価格設定
このOppo初の折りたたみスマートフォンは、比較的安価な価格設定だといわれています。
 
また、ソニーのIMX776を搭載した5,000万画素のメインカメラ、3,200万画素のセルフィー用カメラ、そして側面に指紋センサーが搭載されるとのことです。
 
この折りたたみスマートフォンが中国以外で発売されるかは不明です。
 
Oppoは独自チップの開発が噂されたり、Oppoグループとして世界第2位の出荷台数を記録したりするなど、勢いのあるスマートフォンメーカーです。
 
折りたたみスマートフォン市場では現在Samsungが圧倒的に強く、新型のGalaxy Z Fold3/Flip3も好調が伝えられています。
 
 
Source: 熊猫很禿然/Weibo via Gizmochina, GSMArena
(ハウザー) …

 
スマートフォンにとってAIはカメラをはじめ、バッテリー駆動時間の延長などさまざまなところに使われています。
 
Qualcommは自社のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 888+が、競合他社のチップを圧倒するAI性能を持つと、ベンチマーク結果とともに発表しました。
各種AI性能ベンチマークで他社を圧倒
Qualcommは、自社のSnapdragon 888+とSnapdragon 778G、SamsungのExynos 2100、MediaTekのDimensity 1100、そしてIntelの11世代Core i7-1195G7に対して、機械学習に関するベンチマークプログラムであるMLPerf Mobile Inferenceを実行した結果を公開しました。
 

 
この結果についてQualcommは、「競合他社を圧倒したというしかありません」と述べています。
 
特に、画像分類のテストでは、Snapdragon 888+は競合製品に40％以上の差を付けたといいます。
 
また、AIMark、AItutu、UL Procyonといったベンチマークでも他社を上回る性能を発揮したとのことです。
 

 
Snapdragon 888+には、第6世代Qualcomm AI Engineを搭載したHexagon 780プロセッサなど、AIにおける最新の画期的な技術を搭載していると述べられています。
TensorやA15 Bionicとの比較結果は無し
ただし、Qualcommが公開したのは既存のAndroid向けSoCとの比較だけで、気になるGoogleのTensorチップや、AppleのA15 Bionicとの比較はおこなわれていません。
 
MLPerf Mobile Inferenceの公式ページにも結果が登録されておらず、直接比較することができません。
 
カタログスペック上は、A15 Bionicは毎秒15.8兆回の計算をおこなえるという新しい16コアのNeural Engineを内蔵しています。
 
一方、QualcommのHexagon 780は毎秒15兆回の計算とおこなえるとされており、スペック上はA15 Bionicとほぼ同等です。
 
TensorチップのAI性能はカタログスペックすら明らかになっていませんが、強力なAI性能を備えていると考えられます。
 
 
Source: Qualcomm
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

【日本正規代理店品】Xiaomi 11 T Pro 8 GB + 128 GB 日本語版 SIMフリースマートフォン 1億800万画素プログレードカメラ 120Wハイパーチャージ 120Hz AMOLED Dolby Vision®対応 フラグシップ級 Qualcomm Snapdragon 888（メテオライトグレー） ￥69,800 (2021-10-22 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は…

 
ソニーが10月26日に発表する新型Xperiaは、Xperia PRO後継モデルとなるXperia Alphaの可能性があるとNotebookcheckが伝えています。
Xperia 1 Ⅲ Proとも噂されたモデルが発表か
ソニーは、10月26日午前12時から公式YouTubeチャンネルで新型Xperia発表イベントを開催すると案内しています。
 
Notebookcheckによれば、本イベントで発表される新型Xperiaは、Xperia PRO後継モデルの可能性が高いとのことです。
 
同メディアはXperia PRO後継モデルについて、Xperia 1 Ⅲ Proとも噂されたこのモデルは、Xperia 1 ⅢとXperia PRO、マイクロHDMIポートを搭載したXperia 1 Ⅱを融合させたようなデザインになると予想しています。
 
また、TwitterユーザーのNodar Sikharulidze氏は、新型XperiaはAndroid 12を搭載、名称はXperia 1 Ⅲ ProではなくXperia Alphaに決まったとの噂を投稿しています。
 
同氏によれば、Xperia AlphaはQualcomm Snapdragon 888+を搭載するようです。
 

Xperia Alpha is New Xperia Ultra
— Nodar Sikharulidze (@NodSikharulidze) October 19, 2021

New Xperia Flagship with Android 12
— Nodar Sikharulidze (@NodSikharulidze) October 19, 2021

 
 
Source:Notebookcheck
(FT729) …

 
Appleをはじめ、数多くのスマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、新たにOppoも独自チップを開発するという情報が入ってきました。
 
ハイエンドスマートフォン向けのチップであり、2023年から2024年に発売されるとのことです。
ハイエンドスマートフォン向けのチップを開発するOppo
Oppoは現状、ハイエンドスマートフォンにはQualcomm製のチップを、そのほかのスマートフォンにはMediaTek製のチップを使用しています。
 
しかしながら、Oppoは独自チップの開発に取り組んでおり、そのためにMediaTek、Qualcomm、Huaweiといった企業のチップ開発者やAIの専門家を採用しているといいます。
 
このチップはTSMCの3nmプロセスで製造され、2023年から2024年に発売されるとのことです。
独自チップの増加でQualcommのハイエンドチップの先行きが怪しくなる？
独自チップを開発しているスマートフォンメーカーはすでに多く存在しており、Aシリーズを古くから開発しているAppleに加え、SamsungやHuawei、Googleが独自チップを自社のスマートフォンに搭載しています。
 
また、Xiaomiも独自チップの開発を再開するといわれているほか、Vivoは自社製の画像処理チップを同社のスマートフォンに搭載しました。
 
MediaTekも「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」というプログラムで、各スマートフォンメーカーがカスタムチップに近い形で同社のチップを使えるようにする取り組みをしており、すでにVivoが採用しています。
 
現状、ハイエンドAndroidスマートフォンの多くがQualcommのチップを採用していますが、このまま独自チップが増え続ければ、Qualcomm製ハイエンドチップの売れ行きに影響しそうです。
 
 
Source: Nikkei Asia via Android Central
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向けの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の争いはかなり白熱したものとなりそうです。
 
MediaTekのDimensity 2000のCPUスペックは、QualcommのSnapdragon 898よりも高いものになるという情報が入ってきました。
ラージコアの周波数が高いDimensity 2000
WeiboユーザーのDigitalChatStationによると、MediaTekのDimensity 2000とQualcommのSnapdragon 898は以下のようなスペックとなるそうです。
 

Snapdragon 898
Dimensity 2000

製造プロセス
Samsung 4nm
TSMC 4nm

メガコア
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）
Arm Cortex-X2 x 1（3GHz）

ラージコア
2.5GHz x 3
2.85GHz x 3

スモールコア
1.79GHz x 4
1.8GHz x 4

GPU
Adreno 730
Mali-G710 MC10

モデム
Snapdragon X65
MTK M80

 
ここで注目すべきは、ラージコアの動作周波数の差です。Snapdragon 898が2.5GHz駆動なのに対し、Dimensity 2000は2.85GHz駆動と、10％以上上回っています。
 
この情報ではCPUコアの種類は不明ですが、別情報ではどちらもArm Cortex-A710を搭載するといわれています。
 
同じCPUコアだとすると、SamsungとTSMCという製造プロセスの差が出たのかもしれません。
 
一方、GPUについては今のところMali-G710に関する情報が無く、性能差は不明です。
発熱が少なくて安いDimensity 2000
さらに、Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも発熱が少なく、価格も安いという情報もあります。
 
すでにいくつかのスマートフォンメーカーがDimensity 2000のテストをおこなっており、採用が広がるかもしれません。
 
Android向け次世代フラッグシップSoCという意味では、SamsungもExynos 2200を外販する計画があるとされており、三つ巴の争いになりそうです。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …