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世界を変えたIntel初のCPU「4004」登場から50年

 
1971年11月15日、Intel初の商用マイクロプロセッサ「4004」が発売されました。同プロセッサはコンピューティングの基礎を築いた、まさに「世界を変えたチップ」と称されています。
1台の電卓から始まった
爪先ほどの大きさの4004マイクロプロセッサが登場するまでは、同等の計算処理を行うには、部屋全体を埋め尽くすほどのメインフレームが必要でした。今では当たり前となったポケットサイズのデジタル機器など、当時はまさに空想の世界の話だったのです。
 
マイクロプロセッサの開発は、1台の電卓から始まりました。1969年、日本計算器販売が試作用エンジニアリング電卓「ビジコン 141-PF」の集積回路の設計をIntelに依頼しました。
 
当初の案は12個のカスタムチップでしたが、Intelのマーシャン・テッド・ホフ氏、スタン・メイザー氏、フェデリコ・ファジン氏は、後の1971年11月に正式に発表されることになる中央演算処理装置(CPU)「4004」を含む4チップ構成へと設計を変更しました。
 
ROMの「4001」、RAMの「4002」、シフトレジスタの「4003」、そしてCPUの「4004」が開発され、Intel初のマイクロプロセッサが誕生しました。
 

生活に欠かせない存在となったマイクロプロセッサ
Intelは、4004は始まりに過ぎず、それは緩やかな始まりだった、と記しています。IntelのエンジニアチームがCPUの応用例を示すと、開発者はそれをレガシーとし、一人ひとりがチップサイズの縮小や演算能力の飛躍的な向上に貢献しました。共同開発者のスタン・メイザー氏は「4004はあまりにも画期的であったため、エンジニアに対するマイクロプロセッサーをベースにした新製品の開発法の教育に約5年を要した、と述べています。
 
2021年の今、ノートPC、スマートフォン、ゲーム用コンピューター、コネクテッド・スマート・デバイスなど、マイクロプロセッサは世界中の人々の日常生活のほぼすべての局面で利用されています。
 
 
Source:Intel
(lunatic) …

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【レビュー】iPhoneをMagSafeでゴリラポッドや三脚に簡単固定!撮影が柔軟に

 
10月末に販売が開始された、フレキシブル三脚「ゴリラポッド」で知られるJOBY(ジョビー)の、iPhoneをMagSafeで三脚に固定できるマウントとゴリラポッドのセットをレビューします。
ゴリラポッドにMagSafeマウントセット品が登場!
フレキシブルな構造で多彩な使い方ができる三脚として定評のある「ゴリラポッド」を販売するイタリアのブランドJOBYから発売された「MagSafe対応 グリップタイト マウント ゴリラポッド」を購入し、使ってみたので使い勝手などをご紹介します。
 
MagSafeでiPhoneを固定できるマウントと、ゴリラポッド1Kスタンドのセットです。なお、新発売のマウントも、以前から販売されているゴリラポッドのいずれも、単体でも購入可能です。
 

 
 
外箱の側面には、クリップで固定できるスマートフォンの幅がイラストで示されています。対応する幅は64ミリ〜86ミリです。箱の上にiPhone12 Pro Maxを乗せていますが、余裕で収まります。
 

 
パッケージには、イラスト付きの取扱説明書と、ゴリラポッド三脚、「MagSafe対応 グリップタイト マウント」が入っています。
 

 
iPhone13/12を一瞬で三脚に固定可能
マウントの円形部分はマグネットになっており、iPhone13シリーズ、iPhone12シリーズのMagSafe機構を使って背面に取り付けることができます。
 

 
取り付け面にはシリコンシートが貼られており、iPhoneやケースの背面に傷がつく心配がなさそうです。
 
Apple純正のレザーケースを付けたiPhone12 Pro Maxに取り付けてみました。重量級のiPhone12 Pro Maxもしっかりと固定できています。
 

 
パワフルな磁力を誇るMOFTのMagSafe対応ケースを付けたiPhone13 Proに取り付けてみました。大型化した背面カメラを保護する縁取りに干渉せず、マグネットが吸着できています。
 

 
MagSafeの磁力によりしっかり固定でき、手に持って軽く振った程度では落ちません。
 

 
ホルダー部分は30度ずつ回転させられるので、撮影位置の調整に役立ちます。
 

 
ホルダーの先端部分は回転させるとクリップになり、iPhoneをしっかり固定できます。クリップの内側はソフトなシリコン素材です。
 

 
ケースを装着した状態のiPhone12 Pro Maxもしっかり固定できます。
 

 
動きの激しい撮影をするときには、クリップで固定すると安心感があります。
三脚用ネジでゴリラポッドに固定
ゴリラポッドには、三脚用のネジで取り付けます。
 

 
取り付けに使用するのは一般的な1/4”オスネジなので、「MagSafe対応 グリップタイト マウント」を、他の三脚と組み合わせて使うこともできます。
 

 
左右に穴が空いており、ゴリラポッドシリーズ用のアクセサリーを取り付けることができます。
 

 
マウントとゴリラポッドを合わせた重さは、240グラムです。ゴツゴツした見た目の割に軽い印象を持ちました。
 

 
自由自在に変形、撮影の幅が広がる
ゴリラポッド三脚は、ボールを連結したような構造になっており、フレキシブルに形状を変えられます。
 

 
通常の三脚として使う際は、脚を曲げて高さを調整することもできます。
 

 
ボールの側面に滑り止めのリングが付いているので、通常の三脚を固定できないような柱などに巻き付けて、場所を取らずに固定できるのが特徴です。
 

 
車のヘッドレストの支柱に取り付けて、ドライブレコーダー的な使い方もできます。iPhone13 Proで撮影してみたところ、ブレのないきれいな動画が撮れました。
 

 
装着した状態でしばらく走り回ってみましたが、iPhoneはMagSafeでしっかりと固定されており、走行中の振動で落ちたりズレたりすることはありませんでした。
 

 
撮影用品としての使い方ではありませんが、ヘッドレストの後ろに取り付けて、リアシートでの動画鑑賞に使うこともできます。
 

 
三脚として使用する際は、筆者が不慣れなせいかもしれませんが、微妙な傾きの調整がやや難しいです。JOBYからボールジョイントで角度を調整できる「ボールヘッド」が販売されているので、購入を検討中です。
 

 
自撮り棒としても活用可能、アクティブな撮影にも
ゴリラポッドは、脚をまとめて自撮り棒として使うこともできます。脚の形状と滑り止めゴムのおかげで、持ちやすく滑りにくいです。
 

 
片手でゴリラポッドを持つだけでiPhoneを安定させられるので、子供やペットと一緒に走りながら撮影したい時や、腕を上げて高い位置から撮影するときなどにも便利です。
iPhone13/12シリーズで撮影の楽しみが広がる
MagSafe対応マウントとゴリラポッドがセットになった「MagSafe対応 グリップタイト マウント ゴリラポッド」の希望小売価格(税込、以下同じ)は10,350円ですが、家電量販店の通販サイトなどでは20%オフの8,280円で販売されています。
 
「MagSafe対応 グリップタイト マウント」の希望小売価格は6,600円ですが、こちらも20%オフの5,280円で販売しているサイトが多いようです。
 
iPhone13シリーズ、iPhone12シリーズで、手軽にちょっと変わったアングルの写真や動画を撮影してみたい方は「MagSafe対応 グリップタイト マウント ゴリラポッド」をチェックしてみてはいかがでしょうか。
 
 
参照:JOBY(1), (2)
(hato)
 
 

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バルミューダ、初のスマホ「BALMUDA Phone」発売でキャンペーン実施

 
バルミューダは、ソフトバンク独占販売のスマートフォン「BALMUDA Phone」(11月17日予約開始、11月26日発売)の発売にあわせて、バルミューダ公式オンラインストアで使える割引クーポンがもらえるキャンペーンと、SIMフリーモデルを対象とした30日間返金保証キャンペーンを実施します。
10%OFFクーポン・プレゼントキャンペーン
バルミューダが、「BALMUDA Phone」を2021年12月31日までにソフトバンクで購入し、2022年1月9日までに専用ページから応募されたユーザーを対象とした、バルミューダ公式オンラインストアで使える10%OFFクーポン・プレゼントキャンペーンを実施します。
 
キャンペーンに応募するには、バルミューダ公式オンラインストアで会員登録・ニュースメール登録および購入製品の登録が必要です。
 
すでに会員登録をしていただいているユーザーも対象ですが、法人契約は対象外です。
 

30日間返金保証キャンペーン
バルミューダは、11月17日から12月31日までにバルミューダオンラインストアとバルミューダ各店舗で購入したSIMフリーモデルを対象に、購入後30日間の返金保証キャンペーンも実施します。
 

 
本キャンペーンでは、「BALMUDA Phone」SIMフリーモデルを購入し、満足できなかった場合に、事務手数料1,000円と送料、振込手数料、代引き手数料、ギフトラッピング等を除く購入代金が全額返金されます。
 
対象店舗は、BALMUDA オンラインストア、BALMUDA The Store Aoyama、BALMUDA 松屋銀座、BALMUDA 阪急うめだ本店で、オンラインストアの場合は出荷日を起算日として30日以内が対象です。
 
申込方法など詳細は、バルミューダの案内ページをご確認下さい。
 
 
Source:ソフトバンク, 30日間返金保証キャンペーン/バルミューダ
(FT729) …

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Google、Google Storeでのブラックフライデーセールの内容を先行公開

 
Googleは、Google Storeで11月25日からブラックフライデーセールをおこなうことを発表しました。
 
そのセール内容の一部がすでに公開されています。
Pixel 6の購入でPixel Buds A-Seriesが半額など
Google Storeのブラックフライデーセールでは、以下のようなキャンペーンの開催が予告されています。
 

Pixel 3以降の下取りで10,000円~20,000円の下取り額をゲット
Google Nest Audioが2,300円引き
Pixel 6を購入すると、Pixel Buds A-Seriesが50%引き
Google Nest Miniが2,000円引き
Google Nest Hub(第2世代)とChromecastをセットで買うと4,800円引き
Google Nest Wifiルーターと拡張ポイントがセットで20%引き
Google Nest Hub Maxが4,300円引き

 
新型スマートフォンであるPixel 6シリーズの直接の値引きはありませんが、下取りやワイヤレスイヤホンセットでお得になるようです。
 
Googleは、Google Storeにログインして登録することで、ブラックフライデーのセール情報などがいち早く届くとしています。
返品可能期間が延長
Google Storeでは、11月26日から12月10日に購入した商品に関し、2022年1月10日まで返品が可能となる特別返品ポリシーを適用しています。
 
また、12月11日から2022年1月31日に購入した商品に関しては、商品到着日から30日間以内の返品を受け付けるとしています。
 
通常の返品ポリシーは、商品が届いてから15日以内という受付期間であるため、より長い期間商品を試した上で返品をおこなうことが可能です。
 
 
Source: Google Store (1), (2)
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バルミューダ、「BALMUDA Phone」を正式発表~SIMフリー版は約10万円

 
個性的な家電を数多く販売しているバルミューダが、同社初のスマートフォンを正式発表しました。
 
「BALMUDA Phone」と名付けられたこのスマートフォンは、SIMフリー版も販売され、SIMフリー版の価格は104,800円(税込)です。
持ちやすい「自然な大きさ」を目指したデザイン
このBALMUDA Phoneについては、「自然な大きさ」を目指したデザインを採用したそうです。
 
画面は大きく、本体は平らで薄くというのが今時のスマートフォンの主流ですが、バルミューダは手に持ったときの持ちやすさを考えてBALMUDA Phoneをデザインしたといいます。
 
この結果、4.9インチディスプレイという比較的小型のディスプレイを持ち、ディスプレイを含め一カ所も直線を含まない唯一の5G通信対応スマートフォンとなりました。
スペックはミドルレンジ、機能は充実
BALMUDA Phoneの主なスペックは以下のようになっています。
 

SoC: Qualcomm Snapdragon 765
RAM/ストレージ容量: 6GB/128GB
ディスプレイ: 4.9インチ、フルHD(1920 x 1080ピクセル)
カメラ: 4,800万画素(背面、f値1.8)、800万画素(前面、f値2.0)
防水防塵: IPX4、IP4X
OS: Android 11
サイズ: 約69 x 約123 x 約13.7 mm
重量: 約138 g

 
全体的にはミドルレンジのスマートフォンといえますが、16:9のアスペクト比を採用したディスプレイが最近のスマートフォンのなかでは珍しいといえます。
 
また、5G通信、FeliCa、非接触充電にも対応し、日常使いに便利そうです。
SIMフリー版も登場、価格は約10万円
このBALMUDA Phoneはソフトバンクで販売されるほか、SIMフリー版も発売されます。
 
SIMフリー版の価格は104,800円(税込)です。
 
11月17日(水)の午前10時から全国のソフトバンク取扱店、ソフトバンクオンラインショップ、およびバルミューダオンラインストアで予約受付が開始され、11月26日(金)に発売が予定されています。
 
 
Source: バルミューダ (1), (2)
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Huawei、スマホ設計をライセンス供与する事業を計画~米国からの制裁逃れのため

 
アメリカからの制裁で大きくスマートフォンの出荷台数を減らしたHuaweiが、制裁から逃れるための新たな事業を計画しているそうです。
 
これは、スマートフォンの設計をライセンス供与することにより、制裁によって入手できなくなった部品を使ったスマートフォンの生産が可能になるという計画です。
スマートフォンの設計をライセンス供与する事業を計画するHuawei
Bloombergの報道によると、Huaweiはスマートフォンの設計を他社にライセンス供与する事業を計画しているそうです。
 
現在Huaweiはアメリカからの制裁を受けており、5G通信を実現するための部品などを入手できなかったり、先端製造プロセスで自社製チップを生産できなかったりしています。
 
今回の計画は、スマートフォンの設計のみをアメリカからの制裁を受けていない他社に提供することにより、Huaweiが入手できない部品を使ったスマートフォンを生産するためのものとのことです。
 
すでに中国国有企業である中国郵電器材集団公司(China National Postal And Telecommunications Appliances Corp., PTAC)に設計をライセンス供与することを検討しており、PTACはHuaweiが入手することを禁止された部品を購入しようとしているといいます。
 
また、中国の通信機器メーカーであるTD Techも、Huaweiの設計を採用したスマートフォンを自社ブランドで販売する予定があるとされています。
 
Huaweiは過去にも、自社のスマートフォンブランドであったHonorを独立させ、Qualcommなどのチップを利用できるスマートフォンの生産を可能にしています。
自社とパートナーをあわせて3,000万台以上の出荷台数を期待
Bloombergに情報を提供した人物によると、Huaweiは自社とライセンスを供与したパートナーで生産されるスマートフォンの出荷台数について、2022年には3,000万台以上になることを期待しているとのことです。
 
Huaweiは、これまで自社のHiSilicon製チップを搭載していたスマートフォンを再設計し、QualcommやMediaTekのチップに対応できるようにする作業をすでに開始しているといいます。
 
この件についてHuaweiは回答を拒否し、PTACとTD Techはコメントを求めるメールや電話に応じなかったそうです。
 
Huaweiはスマートフォン事業を売却することはないとしていますが、バイデン政権も前政権と変わらずHuaweiへの制裁を続けるとみられています。
 
 
Source: Bloomberg via 9to5Google
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Pixel 6 Proのスピーカー、iPhoneやGalaxyより音質が良い

 
スマートフォンのスペック表には現れないものの、動画やゲームを楽しむのに重要なのがいい音を奏でるスピーカーです。
 
Pixel 6 Pro、iPhone13 Pro、Galaxy S21 Ultraの内蔵スピーカーの音質を比較したところ、Pixel 6 Proのものが一番音質が良かったそうです。
豊かで、広がりがあり、パンチが効いた音のPixel 6 Pro
この比較をおこなったPhoneArenaは、Pixel 6 Proの音質が最も良かったとしています。
 
その音は豊かで、広がりがあり、パンチが効いているそうです。
 
また、音量も満足できるレベルでクリアな音を出しており、動画、ゲーム、音楽を楽しむのに適しているとしています。
iPhone13 Proのスピーカーも優秀
PhoneArenaはiPhone13 Proのスピーカーも決して悪いものではないとしています。
 
Pixel 6 Proに比べると、わずかに広がりがなく、音が小さく、パンチが効いていないとのことです。
 
ただ、それはPixel 6 Proと比べた場合の話であって、ほかのスマートフォンと比較した場合はiPhone13 Proのスピーカーも期待を裏切らないものであるとしています。
Galaxy S21 Ultraのスピーカーは期待外れ
これに対し、SamsungのGalaxy S21 Ultraのスピーカーは期待外れと酷評されています。
 
音が小さく、パンチが効いておらず、「わくわく感」を感じられないそうです。
 
これらの結果から、スマートフォンで映画や動画を見たり、ゲームをプレイしたりする人は、AppleやGoogleのフラッグシップ機がおすすめであるとPhoneArenaは結論づけています。
 
 
Source: PhoneArena
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Anker、2ポートで最大出力65Wの第2世代GaN高速充電器を発売

 
Anker Japanは、第2世代の窒化ガリウム(GaN)技術を採用し、2ポート搭載の高速充電器が可能な「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」の販売を開始しました。
Ankerの第2世代GaN充電器に2ポートモデル
Anker Japanが販売を開始した「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」は、同社が「Anker GaN ll」と呼ぶ第2世代GaN採用の高速充電器の2ポートモデルです。
 

 
GaNの採用で小型化した高速充電器に、部品の省サイズ化と熱・ノイズ対策を施してさらに小型化した「Anker Nano ll」シリーズ充電器は、5月に45Wモデル、7月に30W、65Wモデルが販売されており、2021年5月の発売から10月末までに累計10万個以上販売されています。
 

 
「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」についてAnkerは、複数ポート搭載モデルを望むユーザーの声に応えて2ポートモデルを企画したと説明しています。
1ポートで65W、2ポートで45W+20Wの同時出力可能
「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」の2つのUSB-Cポートは、1ポート使用時は最大出力65ワット(W)でMacBook Proなどノートパソコンなどを高速充電できます。
 

 
2ポート使用時は、出力45Wと20Wで、MacBook AirやiPhoneなどをフルスピードで高速充電できます。
 

 
2つのポートには、出力20Wのポートにはスマートフォンの、45Wのポートにはノートパソコンのアイコンが付いています。
 

 
プラグ折りたたみ式でコンパクト、価格は5,490円
本体サイズは54ミリ x 53ミリ x 29ミリです。Ankerによると、一般的な出力60W以上の充電器と比べて約50%コンパクトなサイズとのことです。プラグは折りたたむことができます。本体重量は約136グラムです。
 

 
「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」は、Amazon.co.jpや楽天市場、一部家電量販店などで販売されます。Amazon.co.jpでの販売価格(税込)は5,490円です。
 
 
Source:Anker Japan, Amazon.co.jp
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MediaTekの次世代4nmチップ、名前はDimensity 9000?

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。
Dimensity 「2000」ではなく「9000」?
TwitterユーザーのIce universe氏(@UniverseIce)によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 

Snapdragon 898 ㄨSnapdragon 8 gen1 ✓ (this is the naming logic but not finalized)Dimensity 2000 ㄨDimensity 9000 ✓Exynos: "WTF? I don't need to change it, right?"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前としてさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ、消費電力が低く、価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。
Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない?
Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

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Googleが折りたたみGoogle Pixelの開発・発売中止を決定?

 
ディスプレイ業界の情報に詳しいDSCCの最高経営責任者(CEO)ロス・ヤング氏が、Googleは折りたたみGoogle Pixelの開発を中止し、発売しないことを決定したと伝えました。
開発を中止し、関連部品の注文をキャンセル
ヤング氏によれば、Googleは折りたたみGoogle Pixel関連部品の注文をキャンセルし、同製品を発売しないことを決定したとのことです。
 

Bad news for those waiting for the Google Pixel Fold. We hear they have canceled parts orders and decided not to bring it to market as indicated in the latest DSCC Weekly Review. See blog excerpt at https://t.co/EVmWKcgi2c. @DisplaySupply pic.twitter.com/2P5lFW09Pt
— Ross Young (@DSCCRoss) November 15, 2021

 
年内に発売されると噂されていた折りたたみGoogle Pixel
ヤング氏は2021年6月に、GoogleがSamsung Displayに7.6インチの折りたたみ有機EL(OLED)パネルを発注したと報告していました。
 
折りたたみGoogle Pixelは年内に発売されると噂されていましたが、開発の遅れにより2022年にずれ込むと予想されていました。
 
DSCCは、折りたたみGoogle Pixelが発売されないことと中国ベンダーの製品の発売遅延に伴い、2021年の折りたたみスマートフォンの出荷台数予測を1,040万台から990万台に引き下げました。
 

Due to the Google cancellation and some delays/slower ramps at Chinese brands, we have lowered our 2021 foldable smartphone panel forecast from 10.4M to 9.9M. The Z Flip 3 & Z Fold 3 are expected to beat our 2021 forecasts by a combined 3%. Expect >100% growth in 2022 to over 21M
— Ross Young (@DSCCRoss) November 15, 2021

 
 
Source:Ross Young(@DSCCRoss)/Twitter
Photo:LetsGoDigital
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Samsung、2022年モデルの約半数にQualcomm製SoC搭載〜その他は?

 
韓国メディアThe Elecが、Samsungは2022年に発売する約半数の機種にQualcomm製システム・オン・チップ(SoC)を搭載すると報じました。
2022年は合計64機種のスマホおよびタブレットを発売見込み
The Elecが入手した情報では、Samsungは2022年に合計64機種のスマートフォンおよびタブレットを発売するとみられています。
 
同メディアは、64機種のうち約半数となる31機種に、Qualcomm製SoCが搭載されると伝えています。
 
SamsungとAMDが共同開発中のExynos 2200は、20機種に搭載されるようです。
 
また、MediaTek製SoCが14機種に、UNISOC製SoCが3機種に搭載される見通しです。
 
The Elecが報告した各社の合計は64機種を超えることから、1機種で複数のSoCを搭載するモデルがあるようです。
Galaxy S22 FEと折りたたみスマホは?
個別機種では、2022年第3四半期(7月〜9月)に生産が開始されるGalaxy S22 FEは、Exynos 2200のみを搭載するようです。
 
2022年1月発売と噂のGalaxy S21 FEは、Exynos 2100およびSnapdragon 898を搭載すると噂されています。
 
The Elecによれば、Galaxy Z Fold4とGalaxy Z Flip4に搭載されるSoCは、Snapdragon 898のみになるとのことです。
 
 
Source:The Elec
Photo:LetsGoDigital
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SIMフリー Ymobile AQUOS sense4 basic A003SH [シルバー] スマートフォン本体

SIMフリー Ymobile AQUOS sense4 basic A003SH [シルバー] スマートフォン本体  (8) ¥13,662 (2021-11-15 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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「宅急便をスマホで送る」がApple Walletに対応、領収書のPDF発行も開始

 
ヤマト運輸は11月15日から、送り状作成から運賃の決済までスマートフォン上で完結できるサービス「宅急便をスマホで送る」において、荷物の発送予約をした2次元コードをiPhoneなどのApple Walletで管理できるようになるほか、運賃をWebからPDFでダウンロード可能になると発表しました。
発送用2次元コードをApple Walletに保存可能に
「宅急便をスマホで送る」は、2019年9月に提供が開始され、送り状作成や運賃の支払いをスマートフォンの専用サイトで完結できるため、利用者は荷物を対応コンビニ(セブン-イレブン、ファミリーマート)に持ち込んで2次元コードを提示するだけで発送できるのが特徴のサービスです。
 
2021年11月15日から、発送用2次元コードをiPhoneなどの標準アプリ「Wallet」に保存できるようになりました。
 

 
Apple Walletに2次元コードを保存しておけば、発送予定日に予約した店舗に近付くとiPhoneなどの端末に通知が表示され、簡単に2次元コードを呼び出せます。
 
「宅急便をスマホで送る」で荷物の発送予約をした2次元コードがApple Walletに保存できるのは、iOS9.0以上のiPhoneです。
 
発送用2次元コードのApple Walletへの保存は、2021年11月15日から利用できます。
 

 
履歴画面から領収書のPDFを発行可能に
「宅急便をスマホで送る」は、運賃の支払いにApple Payやクレジットカード払いなどのオンライン決済が利用できたものの、領収書は利用者からの申込に応じて手書きの領収種を発行していました。
 
2021年11月15日以降にオンライン決済が完了し、発送予定日から13カ月以内の荷物については、「宅急便をスマホで送る」の履歴画面から領収書をPDFでダウンロード可能になります。
 

 
Web領収書の発行回数に制限はありませんが、2回目以降に発行した場合は領収書に「再発行」と記載されます。
 

 
ヤマト運輸は、今回の変更により経理業務のペーパーレス化や効率化、紙の使用量削減に効果が期待されると説明しています。
「宅急便をスマホで送る」の使い方動画も
ヤマト運輸は「宅急便をスマホで送る」の使い方を紹介した動画も公開しています。
 

 

 
 
Source:ヤマト運輸 報道発表, サービスページ
(hato)
 
 

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ソフトバンク、「U30 スマホおトク割」などのキャンペーンを11月17日から開始

 
ソフトバンクが2021年11月15日、「U30 スマホおトク割」と、「データ増量特典(スマホデビュー)」キャンペーンを2021年11月17日から開始すると発表しました。いずれのキャンペーンも、終了日未定です。
「U30 スマホおトク割」
「U30 スマホおトク割」では、5歳〜30歳のユーザーを対象に、キッズフォンを除くスマートフォン全機種の販売価格が、10,800円割引になります。
 
適用条件として、2021年11月17日以降にキャンペーンに申し込み、48回分割払いで対象となるスマートフォンを購入する必要がありますす。
「データ増量特典(スマホデビュー)」
「データ増量特典(スマホデビュー)」キャンペーンでは、2021年11月17日以降に「スマホデビュープラン」または「ケータイ3GB プラン」に加入されたユーザーの1カ月あたりのデータ容量上限が、加入翌月から1年間、2GB増量されます。
 
本キャンペーンの適用条件は、「スマホデビュープラン」または「ケータイ3GB プラン」に新たに加入することです。
 
既に「データ増量特典(スマホデビュー)」が適用されている、過去に適用されたユーザーおよび法人ユーザーは対象外です。
 
 
Source:ソフトバンク
(FT729) …

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Dimensity 2000、AnTuTuで100万点超え記録も信憑性には疑問の声が

 
MediaTekの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 2000のAnTuTuベンチマークスコアが投稿され、スマートフォンとして初の100万点超えを記録しました。
 
ただし、信憑性については疑問の声が上がっています。
スマホ初の100万点超えを記録したDimensity 2000
TwitterユーザーのDigital Chat Station氏(@chat_station)は、AnTuTuベンチマークにおいてDimensity 2000が100万点を超えるスコアをたたき出したという内容を投稿しました。
 

In July, it was said that the entertainment rabbit running score exceeded 1 million. Here is a real hammer. MediaTek's mysterious new machine code-named MT6983 chip + vivo, a new generation of Dimens flagship is coming. pic.twitter.com/WDz9vgDuzi
— Digital Chat Station (@chat_station) November 12, 2021

 
100万点を超えたのはスマートフォンとしては初とされ、AnTuTuの公式ランキングによるとiPhone13 Pro Maxですら84万点ほどです。
 

信憑性には疑問が?
このDimensity 2000のスコアに対しては、信憑性について疑問の声が上がっています。
 
AnTuTuの公式ランキング上で100万点を超えているのは、ノートPCにも用いられるM1チップを搭載した第5世代iPad Proのみであり、Digital Chat Station氏が投稿した画像上でもスコアがあまりに高すぎることが警告されています。
 
MediaTekは過去にもベンチマークの結果について不正行為をおこなったとされており、今回のスコアは鵜呑みにすべきではないのかもしれません。
 
Dimensity 2000は5つのスマートフォンブランドの高級機に採用されるといわれており、MediaTekがそれとおぼしき4nmプロセスで製造されるチップの登場を予告しています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter, AnTuTu via Notebookcheck
(ハウザー) …

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MediaTekのDimensity 2000、5ブランドの高級スマホに採用?

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場でトップシェアのMediaTekは、次世代フラッグシップSoCのDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000がXiaomiなど、5つのスマートフォンブランドのハイエンドモデルに採用されるとの情報が入ってきました。
Xiaomi、Oppo、Vivo、Honorがフラッグシップスマホに採用?
TwitterユーザーのDigital Chat Station氏(@chat_station)は、Dimensity 2000が多くのフラッグシップスマートフォンに採用されると投稿しました。
 

Next year there will be too many flagship phones for Dimensity 2000. Blue and Green will put it in the flagship series, and the terminal positioning of Xiaomi and Honor is not low.
— Digital Chat Station (@chat_station) November 13, 2021

 
投稿では「青色」と「緑色」のブランドがフラッグシップスマートフォンに採用するとしており、これはVivoとOppoのことであると推測されます。
 
また、XiaomiとHonorも高級機に採用するとのことです。
Xiaomiの幹部がDimensity 2000について発言
また、Xiaomi Group Chinaの上級副社長であり、Redmiのゼネラルマネージャーのルー・ワイビン氏はWeibo上で、「Dimensity 2000についてどう思うか?」という趣旨の発言をおこなっています。
 

 
企業の幹部が使うつもりのない製品に対して公式な発言をおこなうとは考えづらく、XiaomiのスマートフォンブランドであるRedmiもDimensity 2000を採用するのかもしれません。
 
Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されるMediaTekの次世代フラッグシップSoCです。
 
MediaTekが4nmプロセスで製造されるチップの登場を公式に予告しており、発表が近いものと考えられます。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898に比べ、CPUスペックが高く、発熱が少なく、値段が安いといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter, Lu Weibing/Weibo via Notebookcheck, Gizchina
(ハウザー) …

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Google Pixel 6シリーズで判明している問題総まとめ!

 
発売間もないGoogleのフラッグシップスマートフォンPixel 6/6 Proは、カメラ性能や音声文字起こし、消しゴムマジックなどの機能が高く評価される一方、複数の問題が報告されています。
 
これまでに報告されている問題をまとめてみました。
Google Pixel 6/6 Proの問題
1.指紋センサーの問題
Pixel 6シリーズが搭載する画面下光学式指紋センサーでは、複数の問題が報告されています。一部の問題については解決方法も提示されています。
 

指紋センサーの認証速度が遅い→認定画面保護フィルムの使用、画面をきれいに拭く、指をきちんと当ててしっかり押す、指が乾燥している場合は少し湿らせる
他人の指紋でも認証が通る
バッテリーが一度切れると充電しても使えない→ファクトリーリセットする

 
2.充電速度の問題
Pixel 6シリーズは30Wの高速充電が可能とGoogleは公式に説明しています。しかし実測したところ、30Wは達成できないことが判明しました。
 
3.勝手に電話をかける問題
登録された連絡先に、勝手に電話をかけるバグが発見されています。
 
この問題を一時的に回避するには、設定→Google Assistant→ロック画面と進み、ロック画面でGoogle Assistantが起動しないように設定します。
 
ただしこれはあくまで一時的な解決法(しかも解決できない可能性もある)であり、Googleによる根本的な問題解消が待たれます。
 
4.ネットワークにつながらない
一部のユーザーが、セルラーネットワークに接続できない、接続してもすぐに切れてしまうとの問題を報告しています。
 
米Verizon、英iD Mobile、Giffgaffのユーザーが、接続問題を報告しているようです。これらについては通信キャリア側に問題があるのか、Google側の問題なのかはわかっていません。
 
5.Android Autoが使えない
一部のPixel 6シリーズユーザーからは、Android Autoが使えないという苦情も出ています。
 
Googleのサポートコミュニティには、同様の問題報告が複数投稿されていますが、Android Autoチームがバグレポートから解決すると返信しているので、近く解決する可能性があります。
 
6.Wi-Fi通話ができない
Pixel 6シリーズで、Google Fiを利用している一部のユーザーが、Wi-Fi通話が使えないとRedditなどに投稿しています。ただしこの問題については時間の経過とともに解決する可能性が高いようです。
 
機内モードをオンにしてオフにすると、一時的に解決する場合があります。
 
7.消しゴムマジック機能が使えなくなった
Google Photosバージョン5.67が原因です。バージョン5.66に戻せば使うことが可能です。またGoogleがこの問題を認識、近く修正すると発表しています。
 
 
Source:TechRadar
(lunatic) …

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Black Shark 4(ブラックシャーク 4)ゲーミング スマートフォン 5G対応 日本モデル 技適有【日本正規代理店品】 (Black, 8GB/128GB)

Black Shark 4(ブラックシャーク 4)ゲーミング スマートフォン 5G対応 日本モデル 技適有【日本正規代理店品】 (Black, 8GB/128GB)  (1) ¥59,800 (2021-11-14 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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スマホメーカーごとの過去10年間のデバイス進化をまとめた投稿が話題に

 
スマートフォンはこれまでの10年間で大きな進化を遂げてきました。スマホメーカーごとに10年前のデバイスと最新のデバイスを見比べるとその変化が顕著にわかって面白い、と投稿が話題になっています。
10年前のスマホと今のスマホの違い
Apple – 2011年:iPhone4s、2021年:iPhone13 Pro Max

The smartphone world:A decade ago vs Now
1. Apple
2011: iPhone 4s2021: iPhone 13 Pro Max pic.twitter.com/sqEtOtKiE0
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Samsung – 2011年:Galaxy S II、2021: Galaxy Z Fold3

2. Samsung
2011: Galaxy S II2021: Galaxy Z Fold3 pic.twitter.com/PQSN3HWr5U
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
ソニー – 2011年:Xperia arc、2021年:Xperia 1 III

3. Sony (Ericsson)
2011: Xperia arc2021: Xperia 1 III pic.twitter.com/uMM5Bwk9Ec
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Xiaomi – 2011年:Mi 1、2021年:Mi 11 Ultra

4. Xiaomi
2011: Mi 12021: Mi 11 Ultra pic.twitter.com/2t1gaM1g9r
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Huawei – 2011年:IDEOS X6、2021年:P50 Pro

5. Huawei
2011: IDEOS X62021: P50 Pro pic.twitter.com/Kx8NsVbSbB
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Google – 2011年:Galaxy Nexus、2021年:Pixel 6 Pro

6. Google
2011: Galaxy Nexus2021: Pixel 6 Pro pic.twitter.com/kbTaARdacV
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Oppo – 2011年:X903、2021年:Find X3 Pro

7. Oppo
2011: X9032021: Find X3 Pro pic.twitter.com/3HhRupfyUW
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Vivo – 2012年:X1、2021年:X70 Pro+

8. Vivo
2012: X12021: X70 Pro+ pic.twitter.com/yi3VIWbskT
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
ZTE – 2011年:Skate、2021年:Axon 30 Ultra

9. ZTE
2011: Skate2021: Axon 30 Ultra pic.twitter.com/GbNa4JUWcb
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Nokia – 2011年:Lumia 800、2021年: X20

10. Nokia
2011: Lumia 8002021: X20 (not a flagship phone, but their best for 2021 indeed) pic.twitter.com/rIw7e8dYzj
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
LG – 2011年:Optimus 2X、2021年:Velvet 2 Pro

11. LG
2011: Optimus 2X2021: Velvet 2 Pro pic.twitter.com/QrAnTd2KXd
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Motorola – 2011年:ATRIX 4G、2021年:Edge 30 Ultra

12. Motorola (Moto)
2011: ATRIX 4G2021: Edge 30 Ultra pic.twitter.com/V1TnTFReay
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
HTC – 2011年:Sensation、2021年:Desire 21 Pro 5G

13. HTC
2011: Sensation2021: Desire 21 Pro 5G pic.twitter.com/yuBw4plin8
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
シャープ – 2011年:AQUOS SH80F、2021年:AQUOS R6

14. Sharp
2011: AQUOS SH80F2021: AQUOS R6 pic.twitter.com/9NMLHGwtSH
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
Asus – 2012年:PadFone、2021年:ZenFone 8 Flip

15. Asus
2012: PadFone2021: ZenFone 8 Flip pic.twitter.com/cfHorDSR9f
— Alvin (@sondesix) November 13, 2021

 
 
Source:@sondesix/Twitter
(lexi) …

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MediaTek、4nmで製造されるチップ発売を予告~Dimensity 2000?

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
 
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。
4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告
MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
 

Rise to incredible with our most advanced chip yet, built with 4nm process technology. More power in your pocket — coming soon. https://t.co/6i16pa9ofz #MediaTek #MediaTekDimensity
— MediaTek (@MediaTek) November 11, 2021

 
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
 

 
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。
Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い?
Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く、高スペックであるという情報があります。
 
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
 
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
 
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
 
 
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
(ハウザー) …

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Snapdragon 898、消費電力や熱の問題がSD888から大きく改善されない?

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏(@FrontTron)によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20%以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
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ワイモバイルオンラインストア、機種購入時にPayPayでの支払いが可能に

 
ワイモバイルオンラインストアで機種を購入する際の支払い方法に、QRコード決済サービスの「PayPay」が追加されました。
ワイモバイルオンラインストアで機種代金をPayPayで支払う手順
ワイモバイルオンラインストアにおける機種代金(一括・頭金)の支払い方法は、これまで「クレジットカード」と「代引き」のみでしたが、新たに「PayPay残高」も選べるようになりました。
 

 
PayPay残高で支払うには、支払い情報の画面で「PayPay残高払い」を選択します。
 
申し込み手続きを進めると、PayPayアプリがインストールされているスマートフォンではPayPayアプリが起動し、インストールされていないスマートフォンやPCではPayPayサイトが立ち上がります。
 

 
支払いの同意マークにチェックを入れて、残高支払いを実施します。支払いはPayPayアプリ/ブラウザ起動から5分以内に完了させる必要があります。
 

 
PayPayでの支払いが完了すると、ワイモバイルの画面に戻り、申し込み完了となります。スマートフォンの場合は、決済完了後に別画面で「本画面を閉じて、ワイモバイルオンラインストアの申し込み画面にお戻りください。 ・・・」と表示されるので、案内に従ってワイモバイルオンラインストアの申し込み画面に戻ります。
 
なお、決済前にアプリやブラウザページを閉じると申し込みが失敗する恐れがあるので、ご注意ください。
 
 
Source:ワイモバイル
(kotobaya) …

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ドコモオンラインショップ、iPhone12シリーズとSE2の割引は30歳以下のみに

 
NTTドコモは11月11日、ドコモオンラインショップにおける「5G WELCOME割」と「端末購入割引」の割引額を変更すると発表しました。
 
11月19日以降、iPhone12シリーズとiPhone SE(第2世代)の割引を受けられるのは30歳以下の利用者のみとなり、さらに割引額も減額されます。
5G WELCOME割の変更内容
「5G WELCOME割」は、対象の5Gスマートフォンを購入することで、購入方法に応じて機種代金から割引またはdポイントが進呈されるサービスです。
 
対象機種のうち、割引額が変更されるiPhoneシリーズは、iPhone12、12 mini、12 Pro、12 Pro Maxの4機種です。
 
これらの機種の割引額は11月18日までは一律22,000円割引ですが、11月19日以降は購入時に利用者が30歳以下の場合のみ、20,000ポイントへの進呈となります。
 
また、対象のAndroid機種は11月18日までは22,000円割引ですが、11月19日以降は割引がなくなります。
 

機種名
割引額/進呈ポイント

〜11月18日
11月19日〜

iPhone12 Pro
22,000円割引
購入時、利用者が30歳以下の場合に20,000ポイント進呈

iPhone12 Pro Max

iPhone12

iPhone12 mini

Xperia 5 III SO-53B

AQUOS sense6 SH-54B

Galaxy Z Flip3 5G SC-54B

Galaxy Z Fold3 5G SC-55B

AQUOS R6 SH-51B

Xperia 1 III SO-51B

Xperia 10 III SO-52B

Galaxy A52 5G SC-53B

Galaxy S21 5G SC-51B

Galaxy S21 5G Olympic Games Edition SC-51B

Galaxy S21 Ultra 5G SC-52B

AQUOS sense5G SH-53A

arrows NX9 F-52A

Galaxy Note20 Ultra 5G SC-53A

Xperia 5 II SO-52A

Galaxy A51 5G SC-54A

arrows 5G F-51A

端末購入割引の変更内容
「端末購入割引」は、対象機種を購入する際、機種に応じた割引が受けられるサービスです。
 
対象機種のうち、割引額が変更されるiPhoneシリーズはiPhone SE(第2世代)です。同機種の割引額は11月18日までは22,000円割引ですが、11月19日以降は購入時に利用者が30歳以下の場合のみ、20,000ポイントへの進呈となります
 
 
Source:NTTドコモ
(kotobaya) …

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