Huawei、スマホ設計をライセンス供与する事業を計画～米国からの制裁逃れのため
アメリカからの制裁で大きくスマートフォンの出荷台数を減らしたHuaweiが、制裁から逃れるための新たな事業を計画しているそうです。
これは、スマートフォンの設計をライセンス供与することにより、制裁によって入手できなくなった部品を使ったスマートフォンの生産が可能になるという計画です。
スマートフォンの設計をライセンス供与する事業を計画するHuawei
Bloombergの報道によると、Huaweiはスマートフォンの設計を他社にライセンス供与する事業を計画しているそうです。
現在Huaweiはアメリカからの制裁を受けており、5G通信を実現するための部品などを入手できなかったり、先端製造プロセスで自社製チップを生産できなかったりしています。
今回の計画は、スマートフォンの設計のみをアメリカからの制裁を受けていない他社に提供することにより、Huaweiが入手できない部品を使ったスマートフォンを生産するためのものとのことです。
すでに中国国有企業である中国郵電器材集団公司（China National Postal And Telecommunications Appliances Corp., PTAC）に設計をライセンス供与することを検討しており、PTACはHuaweiが入手することを禁止された部品を購入しようとしているといいます。
また、中国の通信機器メーカーであるTD Techも、Huaweiの設計を採用したスマートフォンを自社ブランドで販売する予定があるとされています。
Huaweiは過去にも、自社のスマートフォンブランドであったHonorを独立させ、Qualcommなどのチップを利用できるスマートフォンの生産を可能にしています。
自社とパートナーをあわせて3,000万台以上の出荷台数を期待
Bloombergに情報を提供した人物によると、Huaweiは自社とライセンスを供与したパートナーで生産されるスマートフォンの出荷台数について、2022年には3,000万台以上になることを期待しているとのことです。
Huaweiは、これまで自社のHiSilicon製チップを搭載していたスマートフォンを再設計し、QualcommやMediaTekのチップに対応できるようにする作業をすでに開始しているといいます。
この件についてHuaweiは回答を拒否し、PTACとTD Techはコメントを求めるメールや電話に応じなかったそうです。
Huaweiはスマートフォン事業を売却することはないとしていますが、バイデン政権も前政権と変わらずHuaweiへの制裁を続けるとみられています。
Source: Bloomberg via 9to5Google
(ハウザー)
