スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommは、直近の決算では好調が伝えられていますが、その前途は明るいニュースばかりではありません。
 
大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは今後も生き残れるのでしょうか。
大手スマートフォンメーカーが独自チップに軸足を移す
近年、大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発し、自社のスマートフォンに搭載する動きが目立っています。
 
たとえば、GoogleはPixel 6シリーズにTensorチップを搭載し、スマートフォンシェアトップのSamsungも同社のExynosシリーズを搭載するスマートフォンの比率を増やすといわれています。
 
また、Oppoも独自チップを開発し、同社のフラッグシップスマートフォンに搭載する見込みです。
 
AppleはiPhoneシリーズのSoCを独自開発し続けていますが、モデムについても今後Qualcomm製から自社製にシフトするといわれています。
 
さらに、スマートフォン向けSoCのシェアでもMediaTekの後塵を拝するなど、Qualcommにとってよくないニュースばかりが目立ちます。
アナログ処理技術の強みは維持される
しかしながら、Qualcommには強いアナログ処理技術があります。
 
CPUやGPUといったデジタル処理をおこなうチップの部品は比較的容易に開発ができますが、モデムやRFフロントエンドといったアナログ処理をおこなう回路にはノウハウの蓄積が欠かせず、一朝一夕で優れた製品が開発できるわけではありません。
 
実際、Googleは独自のSoCを開発する一方でモデムにはSamsung製のものを搭載し、かつそのSamsung製モデムの性能はQualcomm製のものに比べて悪いといわれています。
 
Appleが独自開発しているモデムも、元々はIntelのモデム事業を買収したものがベースです。
 
今後もこの分野におけるQualcommの優位性が揺らぐことはしばらくないとみられ、Qualcommの存在感がなくなることはないでしょう。
 
また、現状独自開発されているチップは高価格帯のスマートフォン向けのものが多く、数量が出る価格帯のスマートフォン向けでは高い量産効果が見込めるQualcommのほうが有利といえます。
 
このため、Qualcommの行く末を心配する必要はないかもしれません。
 
 
Source: Android Central, Gizchina
(ハウザー) …

 
開発が噂される、MediaTekの新型システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 7000のCPUとGPUに関するより詳細なスペックがリークされました。
 
MediaTekは12月16日にイベントを開催するとしており、そこでの正式発表があるかもしれません。
Cortex-A78 x 4 + Cortex-A55 x 4 + Mali-G510のDimensity 7000
Dimensity 7000のスペックをリークしたのは、WeiboユーザーのDigital Chat Station氏です。
 
このリークされたスペックを、Dimensity 9000やDimensity 1200のスペックと比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 9000
Dimensity 7000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
Mali-G710
Mali-G510
Mali-G77

AI処理
APU 5.0（6コア）
？
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
？
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
5nm
6nm

 
まだ不明なスペックもあるものの、概ねDimensity 1200と同等あるいは少し下のスペックとなっています。
 
一方でプロセスはDimensity 1200の6nmに対して5nmと1世代進んでおり、消費電力の削減が期待できるでしょう。
 
また、フラッグシップであるDimensity 9000に比べ、ミドルハイエンド向けとみられるDimensity 7000はより多くの出荷数が期待でき、MediaTekにとっては業績を左右する重要な製品であるといえるかもしれません。
12月16日のイベントで正式発表？
MediaTekはWeibo上で、12月16日にイベントを開催することを発表しました。
 

 
Dimensity 7000に関してもこのイベントで正式発表がおこなわれるかもしれません。
 
また、Dimensity 9000に関して、このSoCを搭載するスマートフォンブランドの発表があるかもしれないとSparrows Newsは考えています。
 
これまでの情報では、少なくとも5つのブランドがDimensity 9000をスマートフォンに採用し、Samsungがタブレットに採用するといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo, MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
3つのスマホカメラで撮影した写真にユーザー投票を呼びかけた結果、iPhoneが最も評価の低いカメラとなりました。
カメラAが半数以上の得票を獲得
写真家のDalevon Digital氏（@dalevon_digital）は、カメラA、カメラB、カメラC、それぞれのカメラのポートレートモードで被写体を撮影し、どれが最も好みの写真か、ユーザー投票を行いました。
 

Camera Blind Test (Portrait Mode)
Camera ACamera B Camera C
Reveal in 48hrs I’ll retweet results. Vote below pic.twitter.com/3zwUIDEV0Q
— Dalevon Digital (@dalevon_digital) November 24, 2021

 
全部で540票集まりましたが、カメラAが57.4%で1位、カメラCが23.9%で2位、カメラBが18.7%で3位となりました。
 

Vote here
— Dalevon Digital (@dalevon_digital) November 24, 2021

答えが発表
ブラインドカメラ実験の結果が48時間後に発表され、勝者のカメラAはGoogle Pixel 6であったことが明らかにされました。2位のカメラCは2019年のSamsung Galaxy S10+で、最も人気のなかったカメラBはiPhone13 Proだったことが判明しました。
 

Reveal.
The people have spoken
The Pixel 6 is the winner (Camera A)
2nd place Galaxy S10+ (Camera C)
3rd place iPhone 13 Pro (Camera B) https://t.co/ji7zYpTUSl
— Dalevon Digital (@dalevon_digital) November 27, 2021

 
 
Source:@dalevon_digital/Twitter
Photo:Apple
(lexi) …

 
AppleのワイヤレスヘッドホンAirPods MaxをSamsung Galaxyの折りたたみスマホに有線接続したい場合、2つのドングルが必要になる、との投稿が話題になっています。
ロスレス再生するために有線で接続したい？
米メディア9to5Macでライターを務めるパーカー・オートラーニ氏（@ParkerOrtolani）は、「“AirPods MaxをGalaxy Z Flipで使いたい”という変人は…」と、Apple製とGoogle製の2つのドングルの写真を投稿しました。
 
1つ目のドングルはAppleの「Lightning – 3.5mmオーディオケーブル（1.2m） 」で、2つ目のドングルはGoogleの「USB-C – 3.5 mm アダプター」です。 価格はそれぞれ、4,180円（税込）と1,320円（税込）となっています。
 

When you’re that weirdo who wants to use his AirPods Max with his Galaxy Z Flip… pic.twitter.com/E3eL4R3zlY
— Parker Ortolani (@ParkerOrtolani) November 27, 2021

 
Bluetoothで接続すればドングルなど必要ないのではないかと思われるかもしれませんが、おそらくオートラーニ氏はAirPods Maxを有線接続し、アナログ音源で映画や音楽を楽しみたいのだと思われます。
 
Appleによれば、ロスレスやハイレゾロスレスの録音音源を高音質で再生するデバイスにAirPods Maxを接続できますが、ケーブルでのアナログ／デジタル変換を考えると、完全なロスレス再生にはならない、とのことです。
 
 
Source:@ParkerOrtolani/Twitter, Apple
(lexi) …

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか？Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上？
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50％高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62％速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30％以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35％の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上？
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利？
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

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Qualcommの次期ハイエンドモデル向けチップである、Snapdragon 8Gx Gen1（Snapdragon 898）のベンチマークスコアが新たに登場しました。
前世代から20%の性能上昇
Snapdragon 8Gx Gen1については、数日前にもベンチマークテストの一つであるAnTuTuで100万点を超えたとの情報が入っていましたが、この時点では具体的な使用スマートフォンも不明でした。
 
しかし、新たに著名リーカーである数码闲聊站氏が中国SNS微博で公開した画像では、おそらくRealmeの次期フラッグシップモデルGT2 Pro（型番はRMX3300）であることが確認できます。
 
一世代前のチップであるSnapdragon 888を搭載した端末の多くが、AnTuTuで80万点台であることを思えば、単純計算でSnapdragon 8Gx Gen1は20%のパフォーマンス上昇を遂げていることになります。なお、AnTuTu以外にもGeekbenchでのスコアがこれまでに複数公開されています。
注目高まるRealme
言うまでもなく、Snapdragon 8Gx Gen1のパフォーマンスを引き出すには、相当なパワーが端末にも求められます。今回ベンチマークスコアで登場したGT2 Proは、6.8インチディスプレイ（120Hzのリフレッシュレート）を搭載し、メモリは12GB~16GB、内蔵ストレージは最大1TBに達すると見込まれています。
 
日本では馴染みの薄いRealmeですが、インドの都市部を中心に行われた広域調査では、信頼度の高いスマートフォンブランドとして、AppleやSamsung、Xiaomiといったライバルを退けて首位に立っているだけに、今後要注目のブランドと言えるでしょう。
 
 
Source:MyDrivers
(kihachi) …

 
Appleがバッテリー開発のグローバル責任者として約3年前にSamsungのグループ企業から引き抜いたソンホ・アーン氏が、電気自動車の開発に注力する独自動車メーカーVolkswagen（VW：フォルクスワーゲン）グループに引き抜かれたと独メディアが報じています。
バッテリー内製化？電気自動車？と憶測呼んだ2018年の引き抜き
Appleは2018年12月に、ディスプレイやバッテリーを製造するSamsungのグループ企業、Samsung SDIで次世代バッテリー開発担当役員だったソンホ・アーン氏を雇い入れました。
 
この引き抜きが明るみに出た当時、AppleがiPhoneなどに使用するバッテリーの自社開発に乗り出したのではないか、あるいはAppleが開発中と噂の電気自動車に関係しているのではないか、といった憶測が飛び交いました。
現在はVWでバッテリー担当の最高技術責任者
ドイツメディアTagesschauは、VWグループは、Appleからアーン氏を獲得したことを認めたほか、BMWからも固体電池の専門家を引き抜いた、と報じています。
 
アーン氏のLinkedInプロフィールには、2018年12月から2021年11月までの3年間勤務したAppleを退職し、現在はバッテリー担当最高技術責任者（CTO）としてVWに勤務していると記されています。
 

 
VWグループは、2030年までに新車販売の半数を電気自動車にすることを目標としており、グループ全体で2030年までに約70車種の電気自動車と約60車種のプラグインハイブリッド車を投入する戦略を発表しています。
 
 
Source:Tagesschau via 9to5Mac, Response
Photo:Volkswagen, LinkedIn
(hato) …

 
信頼度の高いスマートフォンブランドと言えば、真っ先にAppleの名が挙がりそうなものですが、インドでは中国メーカーのRealmeが総合的なスコアで1位に輝きました。
Appleは満足度で1位
インドは今や、中国に負けず劣らずの主要なスマートフォン市場となっています。とりわけ国の積極的な工場誘致政策が実り、近年ではAppleを始めとして多くのブランドが基盤を中国からインドへと移しつつあります。
 
そんなインド市場を分析するべく、調査企業のCyberMedia Researchが「CMR Connected Consumer Survey 2021」と名打ち、同国の上位8都市の2,010人を対象に、電子デバイスに関する広範な調査を実施しました。
 
その結果、ブランド信頼度でRealmeが55%と最も高く、2位がSamsungで51%、3位がAppleで49%となりました。
 

 
またブランド認知度では、XiaomiとSamsungが96%でチップ、2位がRelameで91%となりました。Realmeは最も検討されているブランド（67%）、最も推奨されているブランド（52%）でもトップに立っています。ただし、満足度ではApple（96%）とSamsung（94%）の独壇場でした。
 
これらの様々な指標から算出された総合的なスコアでは、Realmeが76%で首位に輝き、2位がXiaomiで74%、3位がSamsungで71%となりました。
勢い注目されるRealme
日本では馴染みの薄いブランドですが、Realmeは近年中国で大きな躍進を遂げています。
 
先日も独身の日（11月11日）に開催したセールで100万台が売れ、11月半ばには年間目標である「国内販売1,000万台」を達成したことを明らかにしています。
 
このところ世界スマートフォン市場はトップベンダーの寡占が進みつつありますが、今回のRealmeに関する調査結果を見ると、意外と数年後には上位ベンダーの顔が様変わりしているかもしれません。
 
 
Source:Techradar,CMR
(kihachi) …

 
Samsungは今後、自社製スマートフォンに搭載するシステム・オン・チップ（SoC）について、Exynosシリーズの採用割合を増やし、Qualcomm製Snapdragonを減らす可能性があるようです。
Samsungが、Exynosの増産を計画
台湾メディアDigiTimesが、SamsungはExynosシリーズを増産してGalaxyシリーズにおける同SoCの搭載比率を高め、Snapdragonシリーズへの依存度を下げる見通しであることを伝えました。
2022年は約半数の製品にSnapdragonシリーズが搭載予定
Samsungは2022年に合計64機種のスマートフォンおよびタブレットを発売するとみられており、そのうちの約半数となる31機種に、Snapdragonシリーズが搭載されるとみられています。
 
また、SamsungとAMDが共同開発中のExynos 2200は、20機種に搭載されるようです。
 
Samsungは新型Exynos SoCを開発中で、まもなくExynos 1280が発表されるとみられています。
 
 
Source:DigiTimes
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
韓国メディアET Newsが、Galaxy Noteシリーズの2022年モデルは計画されておらず、販売終了になると報じました。
Galaxy Noteシリーズは生産終了、廃番に
ET Newsによれば、Galaxy Noteシリーズの生産は終了し、2022年の生産計画に新型モデルは含まれていないとのことです。
 
このことから、SamsungはGalaxy Noteシリーズの廃番を決定したことが明らかになったと同メディアは伝えています。
 
Samsungは2020年発売のGalaxy Note 20を、約320万台生産しました。
折りたたみスマートフォンの生産に注力
Samsungは、Galaxy S22 UltraにNoteシリーズの主要な特徴を取り入れるとみられています。
 
ET NewsはGalaxy Noteシリーズが廃番になる理由について、折りたたみスマートフォンの生産を拡大するためと説明しています。
 
同メディアは、Samsungは2022年に折りたたみスマートフォン「Galaxy Zシリーズ」を合計1,300万台出荷することを計画していると伝えています。
 
これは、これまでのGalaxy Noteシリーズの年間出荷台数を上回るものです。
 
 
Source:ET News
Photo:Samsung
(FT729) …

 
今月末に発表が予想されているQualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載する、Xiaomi 12の発表日がリークされました。
 
モデル名のXiaomi「12」にちなんで、「12」月「12」日に発表されるとのことです。
語呂よく12月12日に発表されるXiaomi 12
MyDriversによると、Xiaomi 12は12月12日に発表されるとのことです。
 
当初は12月16日という案もあったそうですが、「12」というモデル名に合わせて12月12日を選んだとされています。
 
Xiaomi 12については、
 

パンチホール型カメラを搭載した曲面スクリーン
120Hz駆動/2K解像度のディスプレイ
Samsungまたはソニー製の5,000万画素センサーを使用したトリプルリアカメラ
120Wの高速充電機能
超音波式指紋センサー

 
を搭載するといわれています。
 
Xiaomi 12シリーズについては、小型スマートフォンのXiaomi 12Xも同じイベントで発表されるという情報がある一方、Xiaomi 12 Ultraは2022年に登場するといわれています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のスマホはMotorola製？Xiaomi製？
QualcommのSnapdragon 8 Gen1は同社の次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であり、注目が集まっていますが、このSoCを搭載する初のスマートフォンメーカーがどこなのか、まだ明らかではありません。
 
今のところMotorola Edge XかXiaomi 12のいずれかになると予想されていますが、Motorola Edge Xの発表日は今のところ不明です。
 
Snapdragon 8 Gen1には、Snapdragon 888よりも強化されたCPUコアとGPUが搭載されるといわれ、そのAnTuTuベンチマークスコアは100万点を超えるといわれています。
 
Snapdragon 8 Gen1は11月30日のイベントで正式発表される見通しです。
 
ライバルであるMediaTek Dimensity 9000およびSamsung Exynos 2200を搭載したスマートフォンは、2022年2月に登場するとの情報があります。
 
 
Source: MyDrivers via GSMArena
(ハウザー) …

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Qualcommが開発中と噂されるIntelおよびApple M1シリーズに対抗するプロセッサについて、同社のこれまでの製品を考えると、期待通りのものを作り出すことはできるだろうかと、TechRadarが疑問を投げかけています。
2023年に実製品が登場予定
QualcommはARMアーキテクチャによる新しいPC向けプロセッサを開発し、およそ9カ月後にベンダー向けにサンプルを出荷し、2023年には搭載製品が登場すると発表しています。
 
QualcommはARMベースのプロセッサ開発に関する豊富な経験を有しているとはいえ、同社のこれまでの製品を考えると、Intel製プロセッサやApple M1シリーズの性能を上回るのは容易ではないとTechRadarは指摘しています。
これまでのPC向けプロセッサは期待外れ
その例として同メディアは、Samsung Galaxy Book Sに搭載されたSnapdragon 8cxの性能が期待を下回ったこと、MicrosoftとQualcommが共同開発したMicrosoft Surface Pro X用のSQ1プロセッサを開発した際にも、期待を裏切る結果となったことをあげています。
 
このようなことから、実製品で性能を確認するまでは、Qualcommの大胆な発言、予測性能を額面通りに受け取るのは困難と、TechRadarは厳しい見方を示しています。
 
 
Source:TechRadar
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
 
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める
TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
 
以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
 
2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほどTSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
 

QualcommやAMDは割を食ってSamsungの3nmプロセスを利用？
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
 
TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
 
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
 
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリはTSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
 
このため、TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
 
4nmプロセスにおいては、TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
 
一方、TSMCは3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
先日発表されたMediaTekの新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000について、Samsungもこのチップを採用するという情報が入ってきました。
 
採用が決まれば、SamsungはAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用することになります。
フラッグシップタブレットにDimensity 9000を採用？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、SamsungがMediaTekの新フラッグシップSoCであるDimensity 9000を採用するとのことです。
 
これまでXiaomi、Oppo、Vivoなどのブランドが採用するという情報がありましたが、Samsungが採用するという情報は初めてです。
 
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22シリーズは、QualcommとSamsung製のSoCを使用するといわれていますので、Dimensity 9000が使用されるのはフラッグシップタブレットデバイスではないかとされています。
 
本当に採用されることになれば、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 gen1、Samsung Exynos 2200、MediaTek Dimensity 9000という、3つのAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用する唯一のメーカーとなります。
Dimensity 9000の省電力性を気に入ったSamsung
SamsungはDimensity 9000について、優れた省電力性を気に入っているといいます。
 
Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造され、SnapdragonやExynosのプロセス（Samsung）よりも消費電力の面で優れているとのことです。
 
Snapdragon 8 gen1については、発熱がひどいとLenovoの幹部がコメントしています。
 
MediaTekはDimensity 9000で、Qualcommが高いシェアを誇るハイエンドスマートフォン市場に本格的に乗り出す計画であり、スマートフォンシェア世界一のSamsungが採用を決めれば大きな弾みとなることでしょう。
 
MediaTekはArm版Windows搭載PC向けのチップにも進出すると宣言しています。
 
 
Source: Twitter/Ice universe via Gizchina
(ハウザー) …

 
韓国Naverブログに、Galaxy Z Fold4に関する新たな情報が投稿されました。同モデルはGalaxy Z Fold3に続き、S Pen収納スロットを本体に搭載しないようです。
S Pen収納スロットに対するユーザーからの要望
Galaxy Z Fold3はS PenとS Pen Proに対応しています。同デバイスはGalaxy Noteシリーズと異なり、本体にS Pen収納スロットはありません。
 
かわりにSamsungは、S Pen収納部を備えたGalaxy Z Fold3専用ケース「Flip Cover with Pen」を用意しています。
 
しかし、このケースは使い勝手が悪く、ユーザーからは本体収納式にして欲しいとの要望が多いとNotebookcheckは指摘しています。
複数のプロトタイプがあるがいずれもS Pen収納スロットは無し
Naverブログに投稿された情報によれば、Galaxy Z Fold4の複数のプロトタイプがあるようですが、いずれも、S Pen収納スロットを搭載していないとのことです。
 
 
Source:Naver via Notebookcheck
Photo: Technical cheez/YouTube
(FT729) …

The Samsung Galaxy Z Fold 4 is looking incredible with some big improvements from its predecessor! #ZFold4 #SamsungFold4 #GalaxyZFold4 ✅ Subscribe: http://bit.ly/tttechnology ✅ Get The Latest Tech News As It Happens: https://www.tttechnology.co.uk ✅ Follow Us …

 
韓国メディアThe Elecが、2023年のApple向け有機EL（OLED）ディスプレイパネル供給数において、中国BOEがLG Displayを上回る可能性があると報じました。
iPhone用OLEDディスプレイパネルの生産拡大を計画
BOEは、3つの工場（B7、B11、B12）をiPhone用フレキシブルOLEDディスプレイをパネル生産用に転換していると、UBI Researchが報告しました。
 
同社の最高経営責任者（CEO）であるChoong Hoon Yi氏は、金曜日に開催されたオンラインセミナーで、BOEは2023年までにLG Displayを抜き、iPhone向けのOLEDディスプレイパネルサプライヤーとしての地位を確立するだろうと述べました。
 
同氏によれば、BOEのフレキシブルOLEDディスプレイパネル生産能力は、現在の月産9万6,000万枚から、2022年第4四半期（10月〜12月）までに月産14万4,000枚に増加するとのことです。
将来的に、ProMotionディスプレイも供給か
BOEは、各工場で生産するOLEDディスプレイパネルを、低温多結晶シリコン（LTPS）ディスプレイパネルから、低温多結晶酸化物（LTPO）ディスプレイパネルに変更することを計画しているようです。
 
これが実現した場合、Samsung Displayが独占供給しているLTPOディスプレイパネルの供給に、BOEが加わる可能性もありそうです。
 
 
Source:The Elec
Photo:AppleInsider
(FT729) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。
 
このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。
Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上
Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。
 

Dimensity 9000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
APU 5.0（6コア）
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
6nm

 
Dimensity 1200がミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000はトップクラス仕様を備えたハイエンドSoCであるといえます。
A15 Bionicと同等のマルチコア性能、Tensorチップを超えるAI性能
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のマルチコア性能と、GoogleのTensorチップを16％上回るAI処理性能を誇るとしています。
 
また、AnTuTuベンチマークテストで100万点を超えるスコアを達成したとしており、以前のリーク情報は正しいものであったようです。
 
さらに、Qualcommの現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888に対しては、性能が35％、電力効率が60％高いとしています。
Dimensity 9000搭載スマートフォンは2022年第1四半期までに登場
このDimensity 9000を搭載したスマートフォンについてMediaTekは、2022年第1四半期（1月～3月）までに登場するとしています。
 
今のところ、XiaomiやVivoを始め、少なくとも6つのスマートフォンブランドがDimensity 9000を採用するといわれています。
 
このチップの競合となるのは、QualcommのSnapdragon 8 gen1やSamsungのExynos 2200、そしてAppleのA16 Bionicといった製品ですが、これらとの仕様やベンチマークスコアの比較が楽しみです。
 
 
Source: Android Central, Android Authority
(ハウザー) …

 
Samsungの次期折りたたみスマートフォン、Galaxy Z Fold4およびGalaxy Z Flip4は、ディスプレイ下埋め込み型カメラを採用拡大するようです。
ディスプレイ下埋め込み型カメラを採用拡大
韓国Naverに投稿された情報によれば、Galaxy Z Fold4はインカメラに加えアウトカメラにもディスプレイ下埋め込み型カメラを採用するようです。
 
同モデルのカメラは、Galaxy S22シリーズのフラッグシップモデルに匹敵する高性能なものになると、Naverには記されています。
 
また、Galaxy Z Flip4のプロトタイプには、ディスプレイ下埋め込み型カメラを搭載したものとパンチホールデザインのものの2種類があるようです。
 
このプロトタイプのカバースクリーンの大きさは、Galaxy Z Flip3と同じとのことですので約1.9インチになりそうです。
 
Galaxy Z Fold4とGalaxy Z Flip4は、カメラ以外にもヒンジが改良され、優れた防水防塵性能を備えたモデルになることが、期待できます。
 

Fold4:Better UDC in&outBetter camera like S22 flagship
Flip4:Both UDC and punch hole protos existSame outer display size
Both:May implement new lighter hingeBetter water dust resistantNear same battery, release date
Source:https://t.co/3nxBxk3EXD
— Tron ❂ (@FrontTron) November 17, 2021

 
 
Source:Naver via PhoneArena
(FT729) …

 
韓国メディアThe Elecが、Samsungはベトナムでのスマートフォン生産の一部をインドとインドネシアに移管することを計画していると報じました。
Samsungが生産拠点を再編
Samsungは今後、韓国内および海外をあわせて7カ所ある生産拠点を再編するようです。
 
同社は現在、ベトナムの2つの工場で年間1億8,200万台のスマートフォンを生産しています。これは、Samsungのスマートフォン総生産数の約60%を占めます。
 
同社は今後、そのうちの1,900万台をインドとインドネシアに順次移す予定です。
ベトナムでの人件費上昇により、他国に移管
Samsungは、インド工場の生産能力を現在の年間6,000万台から、2022年までに年間9,300万台に拡大します。
 
また、インドネシアの工場の生産能力は、同時期に年間1,000万台から1,800万台に拡大します。
 
この再編が完了すると、Samsungのスマートフォンは、ベトナムで50％、インドで29％、インドネシアで6％が生産される見通しです。
 
現在は、ベトナムが60％、インドが20％、インドネシアが4％となっています。
 
The Elecによれば、ベトナムからインド及びインドネシアに移管するのは、ベトナムでの人件費上昇が理由とのことです。
 
 
Source:The Elec
Photo:LetsGoDigital
(FT729) …

 
台湾メディア経済日報が、QualcommのApple Mシリーズ対抗チップの製造を巡ってTSMCとSamsungの受注合戦が行われる可能性があると報じました。
Qualcommの新チップはどこで製造されるのか
Qualcommは、Apple Mシリーズ対抗チップを今後9カ月ほどでリリースするとみられています。
 
Qualcommは新しいPC向けチップのファウンドリパートナーを明らかにしていませんが、TSMCもしくはSamsungに依頼する可能性が高いと経済日報は伝えています。
 
同チップを搭載した製品は、2023年に発売される見通しです。
3nmプロセスで製造か？
Qualcommの新しいPC向けチップの製造をTSMCかSamsung、どちらが担当するとしても3nmプロセスで製造されると経済日報は予想しています。
 
TSMCの3nmプロセスはFinFETアーキテクチャーにより2022年後半の量産が、Samsungの3nmプロセスはGAAアーキテクチャー採用し、2022年前半に量産が開始されるとみられています。
 
 
Source:経済日報
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
TwitterユーザーのAbhishek Soni氏（@Abhisheksoni130）が、Galaxy S21 FE 5Gの実機のリーク画像を投稿しました。
Galaxy S21 FE 5Gの実機のリーク画像
Abhishek Soni氏（@Abhisheksoni130）によれば、Galaxy S21 FE 5Gの背面パネルはプラスチック製で、軽量なモデルに仕上がっているとのことです。
 
また、Galaxy S21 FE 5Gには素晴らしいカメラとリフレッシュレート120Hzのディスプレイが搭載されていますが、ヘッドホンジャックは無いようです。
 

SAMSUNG S21 FE 5G It has plastics back But it's light weightno headphone jack120hz display Awesome camera #Samsung #SamsungGalaxyS21FE @AmreliaRuhez pic.twitter.com/wtZk7lCFEt
— Abhishek Soni (@Abhisheksoni130) November 12, 2021

S21 FE 5G•SD 888 •12+12+8MP rear cam•32MP selfie cam• 120hz FHD+ super amoled • no SD card slot• no headphone jack • In display fingerprint#Samsung #SamsungS21FE5G1/2
— Abhishek Soni (@Abhisheksoni130) November 13, 2021

マーケティング資料も流出
Galaxy S21 FE 5Gは2022年1月に発表されると噂されており、マーケティング資料も流出していました。
 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
GoogleのPixel 6シリーズには、Samsung製の5G通信モデムチップが搭載されています。
 
このチップをiPhone13に搭載されているものと同じQualcomm製のものと比較したところ、信号強度においても通信速度においてもQualcomm製のほうが上回ったとのことです。
Samsung製5123bとQualcomm製X60を比較
この比較はPCMagによっておこなわれました。
 
Samsung製のモデムチップである5123bと、Qualcomm製のモデムチップであるX60について、信号強度および通信速度の比較がおこなわれています。
 
5123bを搭載したスマートフォンとしてはPixel 6 Proが、X60を搭載したスマートフォンとしてはGalaxy S21 Ultraが用いられました。
 
QualcommのX60はAppleのiPhone13シリーズにも使われています。
 
比較の結果、通信強度と通信速度の両面において、X60が5123bを上回ったとのことです。
 

 
5Gのミリ波通信においてはPixel 6 Proが約1Gbpsという通信速度なのに対し、Galaxy S21 Ultraは2Gbps以上を記録しました。
 
また、Sub6通信においても、7つのテストのうち6つでGalaxy S21 Ultraが上回っています。
Samsung製とQualcomm製モデムチップの間には大きな性能差が存在
この結果からは、Samsung製のモデムとQualcomm製のモデムの間には、現状性能にかなりの差があることがわかります。
 
Pixel 6 ProについてはLTEから5Gへ切り替えた際に、30秒から60秒にわたって接続が切れることも報告されています。
 
一方、地方の電波環境が悪い場面において、Galaxy S21 Ultraが接続を維持できなかったのに対し、Pixel 6 Proが接続を維持できたことがあったとのことです。
 
iPhoneシリーズ現在、Qualcomm製のモデムチップを採用していますが、2023年からは自社開発のモデムを採用するとされています。
 
 
Source: PCMag via 9to5Google
(ハウザー) …

 
調査会社のTrendForceが、2022年のスマートフォン市場の予測を発表しました。
 
Appleが首位のSamsungに肉薄する一方、背後にはXiaomiが迫っています。
Appleが首位と2％ポイント差の2位に
TrendForceは2022年における世界のスマートフォン市場について、前年比3.8％増の約13億9,000万台の出荷台数となることを予想しています。
 
メーカー別ではSamsungが首位を維持する一方、AppleがSamsungを上回る成長率で、首位と2％ポイント差の2位になるとのことです。
 

 
Appleは第3世代iPhone SEと、下半期に発表するであろう新型iPhone（iPhone 14？）によってシェアを伸ばすことが見込まれています。
 
しかしながら、部品価格の上昇に伴いiPhoneの価格を上げざるを得ないため、シェアの増加は制限されるとの予測です。
Xiaomiが大きく成長してAppleに迫る
また、中国メーカーのXiaomiが前年比15.8％という大きな成長率で、Appleに2％ポイント差の3位に入ると予想されています。
 
Xiaomiは比較的早くから世界市場に進出しており、新型コロナウイルスの収束とともに海外での販売拡大の恩恵を受け、出荷台数を伸ばすとのことです。
 
Xiaomiは2024年までにスマートフォン出荷台数世界一を達成することを目標としています。
 
4位のOppo、5位のVivoも好調であり、2022年のスマートフォン市場もメーカー間の激戦が繰り広げられそうです。
 
 
Source: TrendForce via Gizchina
(ハウザー) …

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最近のハイエンドスマートフォンではすっかりおなじみとなった、イヤホンジャックなし仕様。この風潮、もしかするとSamsung（サムスン）の次期廉価スマホこと「Galaxy A33（仮）」にも導入されるかもしれません。 …

 
スマートフォンのスペック表には現れないものの、動画やゲームを楽しむのに重要なのがいい音を奏でるスピーカーです。
 
Pixel 6 Pro、iPhone13 Pro、Galaxy S21 Ultraの内蔵スピーカーの音質を比較したところ、Pixel 6 Proのものが一番音質が良かったそうです。
豊かで、広がりがあり、パンチが効いた音のPixel 6 Pro
この比較をおこなったPhoneArenaは、Pixel 6 Proの音質が最も良かったとしています。
 
その音は豊かで、広がりがあり、パンチが効いているそうです。
 
また、音量も満足できるレベルでクリアな音を出しており、動画、ゲーム、音楽を楽しむのに適しているとしています。
iPhone13 Proのスピーカーも優秀
PhoneArenaはiPhone13 Proのスピーカーも決して悪いものではないとしています。
 
Pixel 6 Proに比べると、わずかに広がりがなく、音が小さく、パンチが効いていないとのことです。
 
ただ、それはPixel 6 Proと比べた場合の話であって、ほかのスマートフォンと比較した場合はiPhone13 Proのスピーカーも期待を裏切らないものであるとしています。
Galaxy S21 Ultraのスピーカーは期待外れ
これに対し、SamsungのGalaxy S21 Ultraのスピーカーは期待外れと酷評されています。
 
音が小さく、パンチが効いておらず、「わくわく感」を感じられないそうです。
 
これらの結果から、スマートフォンで映画や動画を見たり、ゲームをプレイしたりする人は、AppleやGoogleのフラッグシップ機がおすすめであるとPhoneArenaは結論づけています。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。
Dimensity 「2000」ではなく「9000」？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 

Snapdragon 898 ㄨSnapdragon 8 gen1 ✓ (this is the naming logic but not finalized)Dimensity 2000 ㄨDimensity 9000 ✓Exynos: "WTF? I don't need to change it, right?"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前としてさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ、消費電力が低く、価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。
Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない？
Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …