Dimensity 7000の詳細スペックがリーク～12/16のイベントで発表？
開発が噂される、MediaTekの新型システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 7000のCPUとGPUに関するより詳細なスペックがリークされました。
MediaTekは12月16日にイベントを開催するとしており、そこでの正式発表があるかもしれません。
Cortex-A78 x 4 + Cortex-A55 x 4 + Mali-G510のDimensity 7000
Dimensity 7000のスペックをリークしたのは、WeiboユーザーのDigital Chat Station氏です。
このリークされたスペックを、Dimensity 9000やDimensity 1200のスペックと比べると以下の表のようになります。
| Dimensity 9000 | Dimensity 7000 | Dimensity 1200 | |
|---|---|---|---|
| CPU | Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz） |
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz） |
Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz） |
| GPU | Mali-G710 | Mali-G510 | Mali-G77 |
| AI処理 | APU 5.0（6コア） | ？ | APU 3.0（6コア） |
| ディスプレイのリフレッシュレート | 180Hz（FHD+解像度時） | ？ | 168Hz（FHD+解像度時） |
| 製造プロセス | 4nm | 5nm | 6nm |
まだ不明なスペックもあるものの、概ねDimensity 1200と同等あるいは少し下のスペックとなっています。
一方でプロセスはDimensity 1200の6nmに対して5nmと1世代進んでおり、消費電力の削減が期待できるでしょう。
また、フラッグシップであるDimensity 9000に比べ、ミドルハイエンド向けとみられるDimensity 7000はより多くの出荷数が期待でき、MediaTekにとっては業績を左右する重要な製品であるといえるかもしれません。
12月16日のイベントで正式発表？
MediaTekはWeibo上で、12月16日にイベントを開催することを発表しました。
Dimensity 7000に関してもこのイベントで正式発表がおこなわれるかもしれません。
また、Dimensity 9000に関して、このSoCを搭載するスマートフォンブランドの発表があるかもしれないとSparrows Newsは考えています。
これまでの情報では、少なくとも5つのブランドがDimensity 9000をスマートフォンに採用し、Samsungがタブレットに採用するといわれています。
Source: Digital Chat Station/Weibo, MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー)
