Samsungの新しいシステム・オン・チップ（SoC）、Exynos 2200は2022年初頭に登場、ゲーム性能の大幅な向上が期待できるようです。
ティーザー動画が名称と特長を示唆？
Samsung Exynosの公式Twitterアカウントに投稿したメッセージに添付されたティーザー動画およびSamsung公式YouTubeチャンネルで公開された動画には、同社の次期ハイエンドSoCに関する情報が含まれていると、GSMArenaが伝えました。
 
同メディアは、ティーザー動画に映る、子供の背後の壁にあるポスターに「2200」と記されているのは、Exynos 2200のことを示唆していると指摘しています。
 

 
また、ティーザー動画はゲームを通じて絆を深める内容になっていることから、Exynos 2200はゲーム性能の向上に焦点をあてたSoCになる可能性が高いと、同メディアは記しています。
 

You were what made this year great. For the support you’ve given us, here’s our ‘thank you’ to you in film. #TogetherWithYou pic.twitter.com/S64rRZDmcG
— Samsung Exynos (@SamsungExynos) December 21, 2021

Galaxy S22シリーズに搭載され、2022年2月発表か
Exynos 2200にはAMDと共同開発したGPUが搭載され、HDRゲーム、レイトレーシング、可変レートシェーディングが実現する見通しです。
 
同SoCは、Samsungが2022年2月に発表するGalaxy S22シリーズが搭載すると伝えられています。
 
 
Source:GSMArena
Photo:DroidHolic/YouTube
(FT729) …

 
電力効率が良いとされるMediaTekのDimensity 9000に、それを裏付ける新たな情報が出てきました。
 
GPUを使ったベンチマークにおいてDimensity 9000は、Snapdragon 8 Gen 1やA15 Bionicを上回る電力効率を発揮しています。
高い性能と低い消費電力を両立するDimensity 9000
TwitterユーザーのGolden Reviewer（@Golden_Reviewer）氏によると、MediaTekのDimensity 9000はGFXBench 3.1実行時に160fpsのフレームレートで動作し、そのときの消費電力は6.8ワットでした。
 

If what I saw is accurate, the #Dimensity9000 Mali-G710MP10 GPU is AMAZING.It will be better than #Snapdragon8Gen1 and @AppleA15 Wow!Source: Chinese reviewer 肥威, tested on MTK prototype device pic.twitter.com/OhO5y5Kyy4
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) December 23, 2021

 
Dimensity 9000のフレームレートを消費電力で割った電力効率は23.5ポイントと、他のシステム・オン・チップ（SoC）を上回るスコアとなっています。
 
たとえば、QualcommのSnapdragon Gen 1は175fps/8.5ワット=20.6ポイント、AppleのA15 Bionicは180fps/7.9ワット=22.8ポイントです。
 
Snapdragon 865（23.4ポイント）には肉薄されていますが、フレームレートの面ではDimensity 9000の方が大きく上回っています。
消費電力で選ぶならSnapdragon 8 Gen 1よりもDimensity 9000？
各SoCの電力効率については別のベンチマーク結果もあり、こちらではDimensity 9000よりもA15 Bionicの方が電力効率が良いとされています。
 
しかしながら、Dimensity 9000とSnapdragon 8 Gen 1を比べると、やはりDimensity 9000の方が電力効率が良いとされており、フラッグシップAndroidスマートフォンを電力効率で選ぶならDimensity 9000の方が良いかもしれません。
 
ただし、それぞれのSoCがどのような環境で測定がおこなわれたのかは不明であり、最終的な結論が出るのは実機が出そろってからとなるでしょう。
 
 
Source: Golden Reviewer/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
中国のソーシャルメディアWeiboに、iPhone14シリーズでは一部のモデルが引き続きA15 Bionicを搭載するとの予想が投稿されました。
iPhone14 ProシリーズのみA16搭載か
Weiboユーザーの手机晶片达人氏によれば、iPhone14シリーズは全モデルがA16を搭載することはなく、一部のモデルは引き続きA15 Bionicを搭載するとのことです。
 

 
手机晶片达人氏はこれまで、有名記者や他のリーカーよりも先に、次世代Appleシリコン「M2」に関する情報をWeiboに投稿していました。
台湾メディアも同様の報道
同様の予想は台湾メディア経済日報がサプライヤーから得た情報として、iPhone14 ProシリーズにはTSMCの4nmプロセスで製造されるA16チップが搭載されますが、iPhone14とiPhone14 Maxには引き続きA15 Bionicが搭載される可能性があると伝えていました。
 
iPhone13 ProシリーズにはGPUが5コアのA15 Bionicが搭載されていますが、iPhone13シリーズに搭載されるA15 Bionicでは、それが4コアになっています。
 
今回投稿された情報が正しく、iPhone14シリーズにもA15 Bionicを用いるとすれば、現在はProシリーズ向けのものをベースモデルに搭載し、性能向上を図るのかもしれません。
 
 
Source:手机晶片达人/Weibo via MyDrivers
Photo:Tech Limited（@TechLimitedOne）/Twitter
(FT729)
 
 

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…

 
Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1に関して、性能に加えて消費電力をライバルたちと比べた結果がリークされました。
 
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は「熱い」といわれた先代のSnapdragon 888を超え、AppleのA15 BionicやMediaTekのDimensity 9000を大きく上回るようです。
消費電力が頭一つ上のSnapdragon 8 Gen 1
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、Qualcomm、Apple、MediaTek、Huaweiの各SoCに対し、ベンチマークスコアとベンチマークプログラム実行時の消費電力に関するデータを公開しました。
 
それによると、Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は他のSoCより頭一つ高く、発熱が大きいようです。
 
まず、Geekbenchを使ったCPU性能のベンチマーク（マルチコア）では、Snapdragon 8 Gen 1は測定がおこなわれたSoCの中で唯一、10ワットを超える消費電力を記録しています。
 

 
ベンチマークスコアを消費電力で割った電力効率のスコアも唯一の300ポイント台と最低であり、電力効率が悪いようです。
 
AppleのA15 Bionicの電力効率スコアは570ポイント、MediaTekのDimensity 9000は457ポイント、QualcommのSnapdragon 888は422ポイントでした。
 
この傾向はGPU性能でも同様であり、Snapdragon 8 Gen 1はこちらでも唯一10ワット以上の消費電力を記録しています。
 

 
電力効率は3.84ポイントで、ライバルのA15 BionicやDimensity 9000よりもかなり悪いスコアです。
 
A15 BionicのGPUスコアがiPhone13とiPhone13 Pro Maxで異なるのは、搭載するGPUコア数が異なるためです。
実ゲームでの性能は高い？
一方、スマートフォンゲームの原神を使ったベンチマークでは、Snapdragon 8 Gen 1は時間が経過してもライバルであるDimensity 9000と比べて高いフレームレートを保っているようです。
 

 
Dimensity 9000の消費電力は6.8ワットとSnapdragon 8 Gen 1よりも低いものの、時間とともにフレームレートが低下しています。
 
Qualcommは原神を使ったデモをおこない、フレームレートが安定して高いことをアピールしており、消費電力はともかく実ゲームでの性能は高いのかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
Photo: Qualcomm
(ハウザー) …

 
中国メディアIT之家が、Appleは新しいAppleシリコン「M2シリーズ」の開発を完了、A16チップとともにTSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。
M2、M2 Pro、M2 Maxがラインナップ？
IT之家によれば、AppleはM2シリーズの開発を完了しており、同チップはTSMCの4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになるようです。
 
M2シリーズ各チップが搭載されるMacは、下記のようになるとIT之家は予想しています。
 

モデル名
搭載チップ
登場時期

MacBook（MacBook Air後継モデル）
M2
2022年後半

Mac mini
M2
2022年後半

iMac
M2
2022年後半

MacBook Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

iMac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

Mac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

M2シリーズは新アーキテクチャ採用か
M2シリーズのコードネームは、M2チップが「Staten」、新しいCPUアーキテクチャ「M2X」が「Rhodes」で、M2XをベースにGPUコア数の異なるチップがM2 ProおよびM2 Maxになると、IT之家は記しています。
 
その次の世代となるM3シリーズチップの製造は、TSMCの3nmプロセスで行われる見通しです。
A16はGPUコア数が異なる2種類
IT之家は、iPhone14シリーズ用A16チップのCPUコア数は6コアで、GPUコア数によりベースモデル用とProシリーズ用に差別化されると伝えています。
 
同チップは次世代LPDDR5 DRAMやWi-Fi 6Eに対応し、全てTSMCの4nmプロセスで製造される見通しです。
 
 
Source:IT之家
Photo:ZONEofTECH/YouTube
(FT729) …

 
MediaTekが先日発表したフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開しました。
 
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1に対してCPU性能では勝るものの、GPU性能では劣るようです。また、AppleのA15 Bionicとも張り合える性能であることがわかりました。
MediaTekがDimensity 9000の公式スコアを公開
公式ベンチマークスコアはMediaTekの公式Weiboアカウントから動画として公開され、現在ではYouTube上でも見ることができます。
 

 
それによると、Dimensity 9000のベンチマークスコアは以下のようになっています。
 

AnTuTu: 1,017,488（CPU: 256,987, GPU: 393810, MEM: 186,890, UX: 179,801）
GeekBench: 1,273（シングルコア）, 4,324（マルチコア）
GFXBench: 238fps（Manhattan 3.0）, 162fps（Manhattan 3.1）, 43fps（Aztec 1440P Vulkan）, 42fps（Aztec 1440P OpenGL）

 
AppleのA15 BionicのスコアはGeekBenchで1,729/4,582であり、Dimensity 9000はシングルコアでは劣るものの、マルチコアではA15 Bionicに近い性能を達成しています。
 
また、A15 BionicのGFXBenchのフレームレートはManhattan 3.0で229fpsであり、Dimensity 9000はA15 Bionicを上回る性能でした。
CPUで勝るDimensity 9000、GPUで勝るSnapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000のスコアをライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のものと比較すると、CPU性能ではDimensity 9000が勝っています。
 
GeekBenchのシングルコアのスコアは同等ですが、マルチコアではDimensity 9000が約12％上回りました。
 
一方、GFXBenchの結果は全体的にSnapdragon 8 Gen 1の方が有利で、Dimensity 9000を約2％から約14％上回るフレームレートで動作しています。
 
このベンチマークスコアが取得された環境は不明であり、実際のスマートフォンでは発熱などの影響でDimensityもSnapdragonもスコアが変動するでしょう。
 
現時点ではどちらの方が上とは判定しがたく、勝負は搭載端末が出そろってからになりそうです。
 
 
Source: MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
 
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
 
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
 

Dimensity 8000
Dimensity 1100
Dimensity 9000
Snapdragon 870

CPU
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4

GPU
Mali-G510 MC6
Mali-G77 MC9
Mali-G710
Adreno 650

製造プロセス
5nm（TSMC）
6nm（TSMC）
4nm（TSMC）
7nm（TSMC）

 
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
 
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
 
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
 
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
 
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
 
 
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
スマートフォンにおいて人工知能（AI）は今や、カメラ画質の向上やバッテリー持続時間の延長のために当たり前のように使われており、AI処理性能の高さは重要なスペックの1つです。
 
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000のAI処理に関するベンチマークスコアがリークされ、Snapdragon 888やGoogle Tensorチップを圧倒するスコアであることがわかりました。
Snapdragon 888の約4倍、Google Tensorの約3倍のAI処理性能を持つDimensity 9000
スマートフォンに搭載されるSoCのAI処理性能を測定するAI-Benchmarkに掲載された結果によると、Dimensity 9000のスコアは692.5でした。
 

 
これに対して、QualcommのSnapdragon 888は164.8（Adreno 660使用時）、強力なAI処理性能を持つとされるGoogleのTensorチップは256.9（Google Tensor TPU使用時）です。
 
Dimensity 9000のスコアはこれらに対して4.2倍/2.7倍であり、圧倒的に高い性能を誇っています。
 
QualcommはSnapdragon 888+について他社よりもAI処理性能が優位であるとアピールしていましたが、Snapdragon 888の小改変版に過ぎず、Dimensity 9000がこれよりも遙かに高いスコアであることは間違いないでしょう。
 
なお、AI-BenchmarkにはAndroid版のアプリしかなく、iPhoneシリーズの結果は掲載されていません。
Snapdragon 8 Gen 1よりも高速？
また、Dimensity 9000のライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のスコアは560程度との情報があり、Dimensity 9000はAI処理性能の面で同世代同士の比較でも優位に立つかもしれません。
 
ただ、CPUやGPUと異なり、AI処理は単純な演算性能の高さがユーザー体験に直結するとは限りません。
 
AIを何にどう使うかが重要であり、その処理に適した演算が高速におこなえるかがポイントとなります。
 
とはいえ、これまでフラッグシップSoCの分野で実績のなかったMediaTekが、AI処理性能において他社と同等以上の領域に到達したということはいえるかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo (1), (2), AI-Benchark via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Webブラウザの中で最もシェアが高いGoogleのChromeブラウザは、高速動作が人気の理由の1つといわれています。
 
GoogleはWindows版Chromeブラウザに導入した新しい高速化手法について説明をおこない、この改善により実測で起動時間が最大25.8％速くなったと発表しました。
隠れたウィンドウの動作を制限
この新しい高速化手法は、他のウィンドウの下に隠れたChromeブラウザの動作を制限するというものです。
 
これまでにもGoogleは、現在表示していないタブの動作や、最小化されたり画面外に存在したりするウィンドウの動作を制限することで、Chromeブラウザの高速化をおこなってきました。
 
しかしながら、Windows OSの制限から、Chromeブラウザが他のウィンドウに隠れているか直接確認する方法がなく、これまで他のウィンドウの下に隠れたChromeブラウザの動作を制限できなかったそうです。
 
一方で、Chromeブラウザが他のウィンドウに隠れているケースは20％近く存在し、そのような状態になったChromeブラウザの動作を制限することで高速化が実現できるとGoogleは考えました。
「Native Window Occlusion」プロジェクト
そこでGoogleは、「Native Window Occlusion」と呼ばれるプロジェクトを立ち上げ、Chromeブラウザが他のウィンドウに隠れている状態を検出できるようにしました。
 
マルチモニターや仮想デスクトップなど、考慮すべき複雑な要素が多く存在し、実現は難しかったといいます。
 
最終的には60fpsという高速なフレームレートでChromeブラウザが他のウィンドウに隠れているかどうか検出できるようになり、ユーザー体験を犠牲にすることなく高速化を実現できたとのことです。
Chromeブラウザの起動時間が最大25.8％高速化
この隠れたウィンドウの動作を制限することによる効果を計測したところ、以下のような効果が得られたそうです。
 

起動時間が8.5％～25.8％高速化
GPUメモリ使用量が3.1％減少
描画されるフレーム数が全体で20.4％減少
描画によるクラッシュ発生回数が4.5％減少
入力可能状態になるまでの遅延が3.0％改善
最初のコンテンツ描画までの時間（FCP）およびメインコンテンツを見ることができるようになるまでの時間（LCP）が6.7％改善

 
起動時間やFCPが改善された理由は、Chromeブラウザ起動時に2つ以上のフルスクリーンウィンドウが復元されると、そのうち一方が隠れた状態になり、手前側のウィンドウの起動や描画にリソースを費やすことができるためです。
 
Chromeブラウザは2021年11月時点で64.06％のシェアを持ち、Webブラウザの中で最も多く使われています。
 
 
Source: Chromium Blog via Windows Latest
(ハウザー) …

Windows PC用のGPUが高値安定しまくりでPCゲーマーにとっては受難の世紀が続いているこのとき、NVIDIAは1世代前のRTX 2060のRAMは倍増の12GBでオーバークロックモデルで乗り切ろうとしています。 …

 
M1 Maxを搭載したMacBook ProとIntel Core-i7を搭載したMacBook Proの、Adobe Lightroomを使った比較結果が公開されました。
 
それによると、M1 Max搭載MacBook Proの方が最大4.8倍高速であったとのことです。
パノラマ画像の合成で4.8倍高速なM1 Max
この比較はCNETによっておこなわれました。
 
比較がおこなわれたMacBook Proは、
 

Intel Core-i7搭載MacBook Pro（2019年モデル、6コア、16GB RAM）
M1 Max搭載Mac Book Pro（2021年モデル、10コア、32GB RAM）

 
の2機種です。
 
比較の結果、3,000万画素のRAW形式（DNG）画像を6枚合成してパノラマ画像を作り出す処理において、M1 Max（平均14秒）はCore-i7（平均67秒）よりも4.8倍高速であったといいます。
 

 
他の処理でもM1 MaxはCore-i7よりも軒並み処理時間が短く、その処理能力の高さが垣間見えた結果といえるでしょう。
M1シリーズのユニファイド・メモリ・アーキテクチャを活用して高速化
LightroomはM1シリーズに最適化されており、M1シリーズのユニファイド・メモリ・アーキテクチャを活用して動作します。
 
NVIDIAやAMDの外付けGPUのようにGPUが独自のメモリを持っている場合、GPUに処理をおこなわせる前にCPUからそのメモリにデータ転送をおこなう必要があり、その後処理結果をCPUに戻す必要があります。
 
しかしながら、ユニファイド・メモリ・アーキテクチャの場合はCPUとGPUが同じメモリ領域に高速にアクセスができるため、データ転送が必要なく、処理のオーバーヘッドを削減することが可能です。
 
M1シリーズ向けのLightroomはこの構造をうまく活用して処理をおこなうことにより、M1シリーズのポテンシャルを最大限引き出しているのでしょう。
 
また、AdobeはM1シリーズに搭載されているNeural Engineを利用したAI処理の高速化もおこなっています。
 
AdobeのAIを利用した超解像処理において、Intel版MacBook Proでは平均22秒かかったのに対し、M1 Max版MacBook Proでは平均9秒しかかからず、M1 Maxの方が2.4倍高速であったとのことです。
 
このベンチマークをおこなったCNETの著者は普段から大量の写真を撮影しRAW形式で処理しているそうですが、結論としてM1 Max搭載MacBook Proにアップグレードして良かったと述べています。
 
 
Source: CNET via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
iDrop Newsが、2022年に発表される新型MacBook Airが搭載すると噂の新しいAppleシリコン「M2」チップの性能向上率は、「M1」から10%〜20%との予想を伝えました。
GPUコア数増加が主な改良点か
iDrop NewsはM2について、M1からの性能向上率は10%〜20%で、それほど大きくはないと予想しています。
 
M2は、A15 Bionicと同じアーキテクチャを採用すると噂されています。同チップの製造もA15 Bionicと同じ、TSMCの5nmプロセス「N5P」で行われる見通しです。
 
M2の主な改良点として、GPUコア数がM1の7または8から、9または10に増えるようです。
M2を搭載する新型MacBook Airはデザイン刷新
iDrop Newsは、M1と比べてM2の性能が大幅に向上するわけではないと述べていますが、これを搭載する新型MacBook Air（名称がMacBookになるという噂も）は、デザインが大幅に変わると予想されています。
 
新型MacBook Airは現行モデルのようなくさび形のデザインではなくなり24インチiMacのように多数の本体カラーを用意、充電端子をMagSafeに変更し、ベゼルとキーボードはホワイトになる可能性が高いとみられています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
Appleは現地時間12月8日、Safari Technology Preview 136を開発者向けにリリースしました。Safari Technology Previewは、2016年3月に初めて導入された実験的なブラウザで、将来的にSafariに導入される可能性がある機能を評価するために開発されました。
Safari Technology Preview 136がリリース
Safari Technology Preview 136には、CPU、GPUプロセス、JavaScript、Web API、メディア、Web Animations、WebAuthn、Private Click Measurement、Web Extensionsに関するバグ修正とパフォーマンスの改善が含まれています。
 
現在リリースされているSafari Technology Previewは、Safari15.4に基づいて構成されており、macOS Montereyで導入されたSafari15の機能が含まれています。「タブ・バー」「タブ・グループ」などの新機能が追加され、Web拡張機能のサポートが強化されています。
 
macOS Montereyのベータ版とM1 Macが必要ですが、Web上の画像内のテキストを抽出して編集することができる「テキストの認識表示（Live Text）」にも対応しています。また、重要な箇所にリンクやハイライトを追加できる「Quick Note」もサポートされています。
 
最新バージョンは、旧ブラウザを使用しているユーザーであれば、システム環境設定の「ソフトウェア・アップデート」よりダウンロード可能です。Safari Technology Previewは開発者向けに設計されていますが、ダウンロードに開発者アカウントは必要なく誰でもダウンロードが可能です。
 
 
Source:Apple via MacRumors
(m7000) …

 
英国では2021年8月にAppleの認定整備済製品販売ページでの取り扱いが始まっていた24インチiMacの認定整備済製品に関し、日本でも販売が開始されました。
販売中の、24インチiMacの認定整備済製品
2021年12月8日午後5時45分現在、日本のAppleの認定整備済製品販売ページで在庫ありになっている24インチiMacの認定整備済製品は、下記の通りです。
 

仕様
本体カラー
価格（税込）

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
シルバー
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
パープル
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
オレンジ
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 8GB RAM
オレンジ
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 8GB RAM
シルバー
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 16GB RAM
シルバー
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 8GB RAM
オレンジ
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 16GB RAM
シルバー
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 16GB RAM
オレンジ
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 16GB RAM
シルバー
206,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 16GB RAM
パープル
206,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 8GB RAM
オレンジ
225,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 16GB RAM
パープル
244,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 16GB RAM
ピンク
244,800円

 
 
Source:iMac認定整備済製品/Apple
(FT729) …

 
iPhone7シリーズまでAppleにGPUを供給していたImaginationが、RISC-VアーキテクチャのCPUを発表しました。
 
Catapultと呼ばれるこのCPUシリーズはさまざまな市場をターゲットにしており、5G通信モデムのその1つだといいます。
組み込み用途から高性能まで幅広いラインナップを取りそろえる
CatapultシリーズはオープンアーキテクチャであるRISC-Vアーキテクチャを採用したCPUです。
 
すでに組み込み分野向けの製品は出荷中であり、2024年にはArmと同じくアウトオブオーダー実行に対応した高性能なものをリリースするとしています。
 
また、RISC-V Internationalが発表した新しい仕様にも対応し、今後も新しい命令セットを統合していく予定です。
 
Catapultがターゲットにしている市場は広く、5G通信モデム、ストレージ制御、自動運転車、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティングといった分野をImaginationは挙げています。
再びスマートフォン業界への参入も？
Imaginationは元々、GPUをiPhoneシリーズに供給していましたが、Appleが独自GPU開発に切り替えたことで業績が悪化し大幅なリストラを実行していました。
 
このときに手放した事業の中にCPUアーキテクチャであるMIPSの事業が含まれており、ImaginationにはCPU開発の経験があります。
 
また、最近では中国の半導体企業にGPUを供給しており、GPU開発も継続しているようです。
 
ArmがCPUコアのCortexシリーズとGPUのMaliシリーズをスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）向けに供給しているように、CatapultとImagination製GPUがスマートフォンに搭載される可能性もあるかもしれません。
 
2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したスマートフォンが発売されるという情報がありますが、このCPUコアがどのメーカー製のものなのかは不明です。
 
RISC-Vアーキテクチャに対しては、Appleも人材を募集するなど、世界的に注目が集まっています。
 
 
Source: Imagination (1), (2) via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
M1 Maxにはインターコネクトが用意されており、新型Mac Pro用のAppleシリコンはそれを利用したマルチダイ構成になると噂されていますが、iDrop Newsによれば、M1 Proにはインターコネクトが用意されていないようです。
M1 Proをベースにマルチダイ構成のチップは無い？
新型MacBook Proに搭載されて登場したAppleシリコン、M1 ProとM1 Maxにおいて、インターコネクトが用意されているのはM1 MaxのみとiDrop Newsが伝えています。
 
それにより、マルチダイ構成やチップレット構成のために利用されるのはM1 Maxだけで、M1 Proが使われることはないと同メディアは記しています。
性能に応じた価格設定になる？
その場合、新型Mac Proに搭載される新しいAppleシリコンは全て、M1 Maxをもとにしたものになりそうです。
 
こうした構成を採用すれば、M1 Max 2ダイを1パッケージに収めることで、20個のCPUコアと64個のGPUコアを搭載、更にそれをチップレット構成で組み合わせることで、倍となる40個のCPUコアと128個のGPUコアが実現できることになります。
 
こうしたAppleシリコンは価格もそれなりになると予想され、5万ドル（約565万円）を超える価格設定になっても驚くべきことではないとiDrop Newsは予想しています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:iCaveDave/YouTube
(FT729) …

 
世界半導体市場統計（WSTS）が最新の市場予測を発表し、2022年の半導体市場の成長率予測を引き下げました。
 
これはチップ不足が継続されることを示している可能性があり、スマートフォンやPCなどの値上がりにつながるかもしれません。
2022年の収益予測を8.8％に引き下げ
WSTSは最新の半導体市場予測を発表し、2022年の収益成長率予測を前回発表の10.1％から8.8％に引き下げました。
 
2021年は25.1％の成長と、2010年（31.8％）以来となる大幅な成長だったのに比べ、2022年は成長率が大幅に低下しそうです。
 
2021年に最も高い成長率を示したのはメモリ向け半導体で34.6％、次いでアナログ半導体が30.9％、ロジックが27.3％でした。
チップ不足が続いて半導体製品の値上げも？
チップ不足が依然として続いているにもかかわらず収益の成長率予測を引き下げたということは、2022年もチップ不足が続くことを示唆している可能性があります。
 
これにより半導体製品が値上げされる可能性があり、その影響がPCやスマートフォン、家電などの価格に影響するかもしれません。
 
最近ではスマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のMediaTekが、製造コストの上昇により、製品価格を値上げしたと伝えられています。
 
また、高性能GPUチップを搭載した製品は、先端半導体製造プロセスの歩留まりが悪いこともあり、希望小売価格よりも遙かに高い値段で取引されているといいます。
 
調査会社のIDCは2022年にスマートフォンの平均販売価格が下がると予測していますが、チップ不足の状況によっては逆に値上げされる可能性があるかもしれません。
 
 
Source: WSTS via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
SoC内蔵ではない単体のGPUチップを製造しているメーカーはNVIDIA、AMD、Intelと数えるほどしかありませんが、新たに中国メーカーが参入することがわかりました。
 
Innosiliconが発表した「Fantasy 1」には、昔からのiPhoneファンには懐かしいImagination製のGPUが使われています。
5 TFLOPSの浮動小数点演算性能、160 GPixel/sのフィルレート
Innosiliconが発表したGPUチップ「Fantasy 1」は、5 TFLOPSの単精度浮動小数点演算性能と、160 GPixel/sのフィルレート性能を備えています。
 
デュアルGPUのバージョンもあり、この場合は10 TFLOPSの単精度浮動小数点演算性能と320 GPixel/sのフィルレート性能です。
 
NVIDIAのGeForce RTX 3090のフィルレートが193 GPixel/s、AMDのRadeon RX 6900 XTのフィルレートが288 GPixel/sですので、フィルレートに関しては悪くはないスペックといえます。
 
ただ、NVIDIAとAMDの単精度浮動小数点演算性能はそれぞれ35.6 TFLOPS/23.04 TFLOPSであり、人工知能（AI）処理などの用途ではFantasy 1の性能はあまり高くないようです。
 
Fantasy 1は7nmプロセスで製造され、後継製品のFantasy 2/3は5nmプロセスで製造される予定です。
 
価格や販売開始時期については明らかにされていません。
GPUのデザインは懐かしのImagination製ベース
InnosiliconはGPUを独自開発したわけではなく、Imagination製のGPUを使用しています。
 
ImaginationはiPhone7シリーズのA10チップまではAppleにも採用されていたGPUデザインメーカーであり、昔からのiPhoneファンの中には覚えている方も多いでしょう。
 
しかしながら、iPhone8シリーズ/iPhone XのA11 BionicからAppleが独自GPUに切り替えたため業績が悪化し、GPU以外の主力事業を売却していました。
 
Innosiliconに採用されたのはImaginationのBXTと呼ばれるGPUで、両社は長期的な戦略的パートナーシップの構築をおこなうと発表しています。
 
 
Source: MyDrivers, Imagination via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
iDrop Newsが、Appleは2023年モデルのMacBook Airに搭載される新しいAppleシリコン「M3」を開発していると伝えました。
2022年にM2、M2 Pro、M2 Max登場と予想
同メディアは、Macシリーズに搭載されるAppleシリコンは今後、iPhone用Aシリーズチップのように毎年進化すると予想しています。
 
M2チップは2022年春に新型MacBook Airに搭載され、その後、次期MacBook ProやiMacの上位モデル用の「M2 Pro」や「M2 Max」が登場するのは確実と、iDrop Newsは述べています。
 
ただし、新型Mac Pro用の新しいAppleシリコンを製造するかは不明と、同メディアは伝えています。
 
新型Mac Proには、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めたAppleシリコンが搭載されると噂されています。
M3は40個の演算コア搭載か
2023年には、TSMCの3nmプロセス「N3」で製造されるAppleシリコン「M3」が発表、新型MacBook Airに搭載される可能性が高そうです。
 
iDrop Newsは、製造プロセスが微細化されることで、M3には40個の演算コアと、M1やM2を上回る数のGPUコアが搭載されると予想しています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
NVIDIAによるArm買収を阻止するため、米連邦取引委員会（FTC）が提訴することを発表しました。
 
正当な競争を阻害する可能性があるというのがその理由です。
NVIDIAのライバルが不当に弱体化されることを懸念
FTCは声明の中で、NVIDIAによるArmの買収により正当な競争とイノベーションが阻害される可能性を指摘しています。
 
ArmのCPUコア技術がスマートフォンを含むさまざまな業界で使われていることから、利害関係の強いNVIDIAの買収により、中立的でオープンなライセンス付与が脅かされるとのことです。
 
NVIDIAはGPU大手として知られていますが、車載向けのDRIVEシリーズやエッジAIシステム向けのJetsonシリーズなど、ArmのCPUコアを利用したチップおよびシステムを開発しています。
 
また、かつてはスマートフォンやタブレット向けにシステム・オン・チップ（SoC）であるTegraシリーズを提供していました。
NVIDIAはオープンなライセンスモデルの維持を約束
これに対しNVIDIAは、買収後もオープンなライセンスモデルを維持すると約束しています。
 
また、ArmのCPUコア技術の発展に対しても投資を続け、ロードマップを加速させ、競争を促進し、Armのエコシステムを拡大するとのことです。
 
ただ、国家安全保障と競争に関する懸念があるとして、イギリス政府もこの買収に関し24週間に及ぶ追加調査を開始するなど、NVIDIAによるArm買収の前には暗雲が立ちこめています。
 
中国企業を中心に、Appleも含め、Armアーキテクチャを捨ててRISC-Vアーキテクチャを採用する動きもあります。
 
 
Source: Android Central, Reuters
(ハウザー) …

 
Qualcommの最新スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）Snapdragon 8 Gen 1の生産は、Samsungが単独で担うことが判明しました。
Samsungが4nmプロセスで生産
Qualcommは現地時間12月1日、Snapdragon 8 Gen 1を正式に発表しました。そのメディア向け発表会の質疑応答の場面で、クリスティアーノ・アモン最高経営責任者（CEO）は質問に答える形で、同SoCの生産には、Samsungの4ナノメートル（nm）プロセスノードのみを使用することを明らかにしました。
 
さらにQualcommのモバイル・コンピュート＆インフラストラクチャ事業部門責任者兼上級副社長のアレックス・カトウジアン氏は別のインタビューで報道関係者に対し、Snapdragon 8 Gen 1の生産にはTSMCを利用しない、と語ったとのことです。
 
2人の発言は、Snapdragon 8 Gen 1の生産を、Samsungが単独で担うことを示唆しています。
Nvidiaとの契約を失ったばかりのSamsung
TSMCは、Appleから大量に受注しているために、他のメーカーからの注文を受けられる余裕がないとの噂が、繰り返し報じられています。
 
一方Samsungの状況に詳しい人物は韓国メディアThe Elecに対し、Samsungはこのほど、NvidiaからのGPU受注契約を失っており、Qualcommに割ける生産能力がさらに増えていると語っています。
 
 
Source:The Elec
(lunatic) …

 
Qualcommが「Snapdragon G3x Gen 1」と名付けられた、ゲームコンソール用のシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
ミリ波5G通信と高速Wi-Fi通信に対応し、外出先でも快適にリモートプレイやクラウドゲームが楽しめるでしょう。
ミリ波5G通信とWi-Fi 6Eに対応
Snapdragon G3x Gen 1は、ミリ波での5G通信とWi-Fi 6Eに対応したゲームコンソール用SoCです。
 
最近はPS5やXboxがリモートプレイと呼ばれる、外出先からインターネットを介して自宅のゲーム機で遊べる仕組みを導入しています。
 
また、ソニーのPlayStation Now、MicrosoftのXbox Game Pass、NVIDIAのGeForce NOWのような、クラウドゲームサービスと呼ばれるゲームをストリーミングでプレイするスタイルも話題を集めています。
 
これらを快適にプレイするには、通信速度が高速であることはもちろんのこと、一瞬の判断がプレイを左右するゲームでは低遅延であることが重要です。
 
ミリ波5G通信もWi-Fi 6Eも高速かつ低遅延が特徴であり、Snapdragon G3x Gen 1はこれらの用途に適したチップであるといえるでしょう。
 

 
QualcommはSnapdragon G3x Gen 1について、Android OSとストリーミングでのゲームプラットフォームをサポートするとしています。
チップ単体としても優秀なゲーム性能
また、Snapdragon G3x Gen 1は通信機能以外でも優秀な性能を備えています。
 
スマートフォン向けで定評のあるKryo CPUとAdreno GPUを搭載し、ディスプレイ出力は4K解像度と144fps、HDRをサポートしています。
 
また、リアルなゲームプレイに欠かせない振動などのフィードバックをおこなうためのハプティクスエンジンや、拡張現実（AR）や仮想現実（VR）を含むXRデバイスを接続するためのUSB-Cもサポートするとのことです。
 
このSnapdragon G3x Gen 1を搭載した初の製品として、開発キットがRazerからリリースされる予定です。
 

 
 
Source: Qualcomm (1), (2) via GSMArena
(ハウザー) …

 
Qualcommが今年のSnapdragon Tech Summitにおいて、2つのArm版Windows/Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
常時オン、常時接続を可能にするというこれらのSoCで、高いシェアを誇るIntelを追撃する構えです。
ノートPC向け初の5nmプロセスチップ「Snapdragon 8cx Gen 3」
Qualcommが発表した1つ目のチップが、「Snapdragon 8cx Gen 3」です。
 
これはWindows PCおよびChromebook向けとしては初となる5nmプロセスで製造される、プレミアムハイエンドデバイス向けの高性能チップです。
 
QualcommはSnapdragon 8cx Gen 3の性能について、前世代と比較して最大85％の性能向上を達成し、Intelの製品と比べて消費電力1ワットあたりの性能が60％高いとしています。
 
また、人工知能（AI）処理能力も高く、Intelの約3倍に相当する29TOPS以上の処理性能があるそうです。
 
さらに、Qualcomm製のモデムと組み合わせることで、最大10Gpbsでの通信を可能としています。
 
Snapdragon 8cx Gen 3を搭載したデバイスは、2022年前半に登場予定です。
エントリー向けの「Snapdragon 7c Gen 3」
一方、「Snapdragon 7c Gen 3」はエントリークラスのデバイス用に設計されたチップです。
 
このチップは6nmプロセスで製造され、前世代に比べて最大でCPU性能が60％、GPU性能は70％向上しているとQualcommは述べています。
 
また、Snapdragon X53モデムを統合することで、ミリ波とサブ6の両方の5G通信が可能です。
 
Snapdragon 7c Gen 3を搭載したデバイスも2022年前半に登場予定です。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

Image:Amazonちょっと待って！なんだこの値引き額！ゲームもノートPCで楽しみたいし、できればストレス無く快適に楽しみたい。やっぱり性能は妥協できないよ！という方は、心を無にして下のリンクをポチってみてください。ASUSゲーミングノートパソコンROGStrixSCAR15G533QS(Ryzen95900HXプロセッサー/32GB・2TB/RTX3080LaptopGPU/フルHD/300 …

 
Qualcommが、ゲームコンソールやノートPC向けのシステム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon G3xを開発しているという情報が入ってきました。
 
プレゼンテーション用のスライドがリークされており、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットの発表が間近なようです。
ミリ波5G通信、HDR対応120Hzの有機ELディスプレイ、6,000mAhのバッテリーなどを備える開発キット
VideoCardzが投稿したスライドによると、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットには以下のような特徴があるようです。
 

ミリ波5G通信、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2対応
HDR対応、リフレッシュレート120Hzの有機ELディスプレイ
XR（拡張現実（AR）や仮想現実（VR）など）のためのUSB-Cポート
ディスプレイ出力のためのUSB-Cポート
素晴らしい人間工学設計と触覚フィードバック
Snapdragon Sound対応
1080pのWebカメラ

 
ミリ波5G通信に対応しているところが、さすがはQualcommといったところでしょう。
ゲーム機だけでなくノートPC用にも使われる？
WccftechはSnapdragon G3xについて、ゲーム機に加えてノートPCにも搭載される可能性があるとしています。
 
ただ、Qualcommが予告していたAppleのM1/M2シリーズ対抗チップは2023年の登場とされており、Snapdragon G3xのことではないと考えられます。
 
Snapdragon G3xのCPUやGPUのスペックは今のところ不明です。
 
 
Source: VideoCardz via Wccftech
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが、新型フラッグシップSoCを正式発表しました。
 
そのSnapdragon 8 Gen1は、前世代のSnapdragon 888に比べて大幅な性能向上を達成したとQualcommは述べています。
Snapdragon 8 Gen1の仕様
Snapdragon 8 Gen1のスペックを前世代に当たるSnapdragon 888、およびライバルであるMediaTekのDimensity 9000と比べると以下の表のようになります。
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

GPU
Adreno
Adreno 660
Mali-G710

AI処理
Hexagon（第7世代）
Hexagon 780
APU 5.0（6コア）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1について、CPU性能がSnapdragon 888より20％向上する一方、30％の消費電力削減を達成したとしています。
 
また、GPUについても30％の性能向上と25％の消費電力削減を達成したそうです。
 
一方、Dimensity 9000とスペックを比較すると、Cortex-X2とCortex-A710のCPUの動作周波数が低いようです。
 
Snapdragon 8 Gen1は発熱が大きいという情報もあり、実使用環境でのDimensity 9000との性能差がどの程度か気になります。
「リアルタイムフェイスロック」を実現可能に
Snapdragon 8 Gen1の特徴として、カメラ機能を極めて低い消費電力で動作させることができるというものがあります。
 
これにより、前面カメラを常に動作させておくことができ、たとえば顔が映らなくなると即スマートフォンをロックするというような機能が実現できるでしょう。
 
OmniVisionが常時オン状態で使える低消費電力なイメージセンサーを発表しており、このようなイメージセンサーと組み合わせて使われるのかもしれません。
シャープ、ソニーを含む多くのメーカーが採用、2021年末までに搭載製品リリース予定
QualcommはSnapdragon 8 Gen1を搭載した端末を発売するメーカーとして、
 

Black Shark
Honor
iQOO
Motorola
Nubia
OnePlus
OPPO
Realme
Redmi
シャープ
ソニー
vivo
Xiaomi
ZTE

 
を挙げています。
 
これまでSnapdragonを多く採用してきたSamsungの名前がないのが気になりますが、非常に多くのメーカーが採用するようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、2021年末までに発売されるとのことです。
 
XiaomiがこのSoCを搭載したXiaomi 12を12月12日に発表するという情報があります。
 
 
Source: Qualcomm via Android Authority, 9to5Google, Android Central
(ハウザー) …

 
Snapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドがリークされ、Qualcommの標榜する同システム・オン・チップ（SoC）の性能が明らかになりました。
Snapdragon 8 Gen1の特長
流出したSnapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドには、同SoCの性能と、向上した電力性能が記載されています。
 
また、カメラで撮影した際の画像処理性能も改善されていることが記されています。Snapdragon 8 Gen1には18ビットのイメージ・シグナル・プロセッサ（ISP）が搭載され、1秒間に240枚の1,200万画像を撮影することができます。
 

 
VideoCardzが公開したスライドによると、Snapdragon 8 Gen1はSnapdragon 888と比較して、20%の高速化と30%の省電力化が実現されているようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1には第4世代のAdreno GPUが搭載され、前世代と比較して、GPUは30%高速化され、消費電力は25%低減されるようです。
 
Snapdragon 8 Gen1に統合される5Gモデムは、下り速度が10Gbpsであり、ミリ波に対応していることから、Snapdragon X65になるようです。
 

Snapdragon 8 Gen1搭載スマホに関する噂

 
スライドでは、Snapdragon 8 Gen1が8K HDRビデオを撮影すると同時に、最大解像度6,400万画素の写真を撮影できることが示されています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、Wi-Fi 6Eにも対応し、4,500mAhのバッテリーと65Wの充電に標準で対応すると噂されています。
 
 
Source:VideoCardz via Wccftech
(FT729) …

15.6インチのゲーミングノートPC。第11世代Core i7にメモリ16GB、SSDは512GB、GPUはRTX 3060で、ディスプレイのリフレッシュレートは144Hz。これだけのスペックなのに、6万2146円オフの12万7654円なんです！ …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommは、直近の決算では好調が伝えられていますが、その前途は明るいニュースばかりではありません。
 
大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは今後も生き残れるのでしょうか。
大手スマートフォンメーカーが独自チップに軸足を移す
近年、大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発し、自社のスマートフォンに搭載する動きが目立っています。
 
たとえば、GoogleはPixel 6シリーズにTensorチップを搭載し、スマートフォンシェアトップのSamsungも同社のExynosシリーズを搭載するスマートフォンの比率を増やすといわれています。
 
また、Oppoも独自チップを開発し、同社のフラッグシップスマートフォンに搭載する見込みです。
 
AppleはiPhoneシリーズのSoCを独自開発し続けていますが、モデムについても今後Qualcomm製から自社製にシフトするといわれています。
 
さらに、スマートフォン向けSoCのシェアでもMediaTekの後塵を拝するなど、Qualcommにとってよくないニュースばかりが目立ちます。
アナログ処理技術の強みは維持される
しかしながら、Qualcommには強いアナログ処理技術があります。
 
CPUやGPUといったデジタル処理をおこなうチップの部品は比較的容易に開発ができますが、モデムやRFフロントエンドといったアナログ処理をおこなう回路にはノウハウの蓄積が欠かせず、一朝一夕で優れた製品が開発できるわけではありません。
 
実際、Googleは独自のSoCを開発する一方でモデムにはSamsung製のものを搭載し、かつそのSamsung製モデムの性能はQualcomm製のものに比べて悪いといわれています。
 
Appleが独自開発しているモデムも、元々はIntelのモデム事業を買収したものがベースです。
 
今後もこの分野におけるQualcommの優位性が揺らぐことはしばらくないとみられ、Qualcommの存在感がなくなることはないでしょう。
 
また、現状独自開発されているチップは高価格帯のスマートフォン向けのものが多く、数量が出る価格帯のスマートフォン向けでは高い量産効果が見込めるQualcommのほうが有利といえます。
 
このため、Qualcommの行く末を心配する必要はないかもしれません。
 
 
Source: Android Central, Gizchina
(ハウザー) …

 
低価格Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）で高いシェアを誇るMediaTekが、高価格帯向けにも進出するようです。
 
「Kompanio 1200」と名付けられたチップを2022年にリリースすると予告しました。
高価格帯Chromebookを狙ったKompanio 1200
MediaTekは同社のExecutive Summitにおいて、プレミアムChromebookセグメント向けに「Kompanio 1200」と呼ばれるSoCをリリースすると予告しました。
 
MediaTekはすでに、ArmアーキテクチャのCPUを搭載した低価格Chromebook市場において高いシェアを誇っています。
 
Kompanio 1200は同社が「プレミアムセグメント」と呼ぶ、400ドル（約45,000円）以上の価格帯を狙ったものであり、Intelが独占しているこの市場に食い込もうとしています。
 
また、フラッグシップセグメントを狙ったSoCについてもリリースを予告しており、Chromebook市場の全価格帯向けに製品を投入する構えです。
 
MediaTekはWindows向けのチップ開発にも意欲を示しています。
Arm Cortex-A78搭載のKompanio 1200
Kompanio 1200は6nmプロセスで製造され、CPUコアとしてArm Cortex-A78を搭載するといわれています。
 
スマートフォン向けのDimensity 1200が同じく6nmプロセスで製造され、Cortex-A78を搭載していることから、このチップをベースに開発しているのかもしれません。
 
現行の最上位Chromebook向けチップであるKompanio 820が、7nmプロセスでの製造およびCortex-A76搭載であるのに比べると、性能と消費電力の両面で改善が期待できそうです。
 
Kompanio 1200は2022年に登場するとされており、CESでのデモ展示も期待できるかもしれません。
 
すでにMediaTekは、Kompanio 1200とNVIDIAのGPUであるGeForce RTX 3060を組み合わせたゲームのデモをおこなっています。
 
 
Source: XDA
(ハウザー) …