開発が噂される、MediaTekの新型システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 7000のCPUとGPUに関するより詳細なスペックがリークされました。
 
MediaTekは12月16日にイベントを開催するとしており、そこでの正式発表があるかもしれません。
Cortex-A78 x 4 + Cortex-A55 x 4 + Mali-G510のDimensity 7000
Dimensity 7000のスペックをリークしたのは、WeiboユーザーのDigital Chat Station氏です。
 
このリークされたスペックを、Dimensity 9000やDimensity 1200のスペックと比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 9000
Dimensity 7000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
Mali-G710
Mali-G510
Mali-G77

AI処理
APU 5.0（6コア）
？
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
？
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
5nm
6nm

 
まだ不明なスペックもあるものの、概ねDimensity 1200と同等あるいは少し下のスペックとなっています。
 
一方でプロセスはDimensity 1200の6nmに対して5nmと1世代進んでおり、消費電力の削減が期待できるでしょう。
 
また、フラッグシップであるDimensity 9000に比べ、ミドルハイエンド向けとみられるDimensity 7000はより多くの出荷数が期待でき、MediaTekにとっては業績を左右する重要な製品であるといえるかもしれません。
12月16日のイベントで正式発表？
MediaTekはWeibo上で、12月16日にイベントを開催することを発表しました。
 

 
Dimensity 7000に関してもこのイベントで正式発表がおこなわれるかもしれません。
 
また、Dimensity 9000に関して、このSoCを搭載するスマートフォンブランドの発表があるかもしれないとSparrows Newsは考えています。
 
これまでの情報では、少なくとも5つのブランドがDimensity 9000をスマートフォンに採用し、Samsungがタブレットに採用するといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo, MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか？Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上？
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50％高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62％速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30％以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35％の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上？
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利？
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

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…

 
今月末に発表が予想されているQualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載する、Xiaomi 12の発表日がリークされました。
 
モデル名のXiaomi「12」にちなんで、「12」月「12」日に発表されるとのことです。
語呂よく12月12日に発表されるXiaomi 12
MyDriversによると、Xiaomi 12は12月12日に発表されるとのことです。
 
当初は12月16日という案もあったそうですが、「12」というモデル名に合わせて12月12日を選んだとされています。
 
Xiaomi 12については、
 

パンチホール型カメラを搭載した曲面スクリーン
120Hz駆動/2K解像度のディスプレイ
Samsungまたはソニー製の5,000万画素センサーを使用したトリプルリアカメラ
120Wの高速充電機能
超音波式指紋センサー

 
を搭載するといわれています。
 
Xiaomi 12シリーズについては、小型スマートフォンのXiaomi 12Xも同じイベントで発表されるという情報がある一方、Xiaomi 12 Ultraは2022年に登場するといわれています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のスマホはMotorola製？Xiaomi製？
QualcommのSnapdragon 8 Gen1は同社の次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であり、注目が集まっていますが、このSoCを搭載する初のスマートフォンメーカーがどこなのか、まだ明らかではありません。
 
今のところMotorola Edge XかXiaomi 12のいずれかになると予想されていますが、Motorola Edge Xの発表日は今のところ不明です。
 
Snapdragon 8 Gen1には、Snapdragon 888よりも強化されたCPUコアとGPUが搭載されるといわれ、そのAnTuTuベンチマークスコアは100万点を超えるといわれています。
 
Snapdragon 8 Gen1は11月30日のイベントで正式発表される見通しです。
 
ライバルであるMediaTek Dimensity 9000およびSamsung Exynos 2200を搭載したスマートフォンは、2022年2月に登場するとの情報があります。
 
 
Source: MyDrivers via GSMArena
(ハウザー) …

 
Notebookcheckが、新型iMac Proには、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」が搭載されると予想しました。
現行モデル比で大きな性能向上を果たす？
名称がiMac Proになるとの噂もある27インチiMac後継モデルに関しNotebookcheckは、M1 Maxが搭載された場合、現行モデルに搭載されるAMD Radeon RX 5700 XTよりも性能が高いが、世代交代と言えるほどの大きな差はないと指摘しています。
 
しかし、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」を搭載すれば、M1 Maxの2倍のGPU性能を提供できることになり、性能面での大きな向上が果たせると、同メディアはそのように予想する根拠を説明しています。
 

Since Ars is apparently talking about 2-die Jade chips (i.e. 2x M1 Max) for the Mac Pro: FWIW, the macOS drivers have plenty of multi-die references, and the IRQ controller in the M1 Pro/Max is very clearly engineered with a (currently unused) second half for a second die.
— Hector Martin (@marcan42) November 6, 2021

GPUコアを128個備えるAppleシリコンも開発中と噂
「M1 Max Duo」には、20個のCPUコアと64個のGPUコア、最大128GBのRAMが搭載されるようです。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者によれば、Appleは最大40個のCPUコアと128個のGPUコアを持つAppleシリコンも開発しているようです。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:RENDERS BY IAN
(FT729) …

 
AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
 
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める
TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
 
以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
 
2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほどTSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
 

QualcommやAMDは割を食ってSamsungの3nmプロセスを利用？
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
 
TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
 
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
 
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリはTSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
 
このため、TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
 
4nmプロセスにおいては、TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
 
一方、TSMCは3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
Windows 11ではフルーエントデザインと呼ばれる新しい見た目が採用されていますが、このために動作が遅く感じられるという声が多数寄せられています。
 
これに対しMicrosoftは、2022年にWindows 11のパフォーマンス改善に注力すると宣言しました。
WinUIがパフォーマンスを低下
Windows 11で動作が遅くなる原因の1つはWindows UI ライブラリ（WinUI）であるといいます。
 
WinUIはモダンなWindowsアプリを構築するための、制御とスタイルを含んだユーザーインタフェースレイヤーです。
 
たとえば、Windows 11のエクスプローラーはWinUIによって新しいインタフェースに更新されました。
 
しかしながら、このWinUIが原因で性能低下が発生しており、WinUIがWindows 11の重要なコアコンポーネントであるために影響が大きいとのことです。
 
たとえば、
 

デスクトップ上での右クリック
音量調整
日付や時刻をポップアップ
通知センター
スタートメニュー

 
などで、顕著な遅延が確認されています。
 
また、この問題は、WinUIやモダンなUI要素がより多くのGPUパワーを必要とする状態であるため、低価格PCでより大きな影響があるといいます。
 
Windows 11の最小要件が厳しいことから、現在多くの人がアップグレードしてWindows 11を使っている環境はある程度性能が高いものであると考えられます。
 
しかしながら、今後低価格のWindows 11搭載PCが市場に多く出てきたときにより大きな問題になるかもしれません。
2022年に改善に注力することをMicrosoftが宣言
Windows 11の性能に関し、MicrosoftはReddit上で、2022年に性能改善に注力することを宣言しました。
 

性能は我々にとって2022年に注力する分野の1つです。
 
MicrosoftはすでにDev ChannelにおいてWindows 11の性能改善に取り組んでおり、テスト後に新しいビルドとして一般ユーザーに展開される予定となっています。
 
 
Source: Reddit via Windows Latest
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。
 
Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。
Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek
MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。
 
同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがArm版Windows向けチップの開発を開始していることを明らかにしました。
 
モイニハン氏は「Dimensity 9000を見てもらえれば、MediaTekにはArm版Windowsに対応したソリューションを提供する能力があることがわかるかと思う」と延べ、自信をのぞかせました。
 
ただ、この取り組みは長期的なものであるとし、直近でチップをリリースする予定はないようです。
 
GPUドライバやソフトウェアのエミュレーション、周辺機器との接続などに多くの時間と労力が必要であるとしています。
QualcommとPC向けでも競合
Arm版Windows向けのチップについては、すでにQualcommがSnapdragonシリーズでこの分野向けの製品を提供しており、AppleのMシリーズの競合となるような性能を持つ製品のリリースも予告しています。
 
このためMediaTekはPC向けチップ分野でもQualcommと競合することになります。
 
MediaTekはIntel製CPU搭載PC用の5Gモデムを製造しており、すでにPCメーカーと関係が構築されている点がアドバンテージとなるでしょう。
 
また、Armアーキテクチャを採用したChromebook向けチップ市場においては、MediaTekは高いシェアを誇っています。
 
MediaTekやQualcommのこれらの動きに対して、Windows向けチップ市場で大きなシェアを持つIntelが黙っているはずはなく、白熱した戦いが繰り広げられそうです。
 
 
Source: Android Authority, XDA
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。
 
このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。
Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上
Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。
 

Dimensity 9000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
APU 5.0（6コア）
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
6nm

 
Dimensity 1200がミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000はトップクラス仕様を備えたハイエンドSoCであるといえます。
A15 Bionicと同等のマルチコア性能、Tensorチップを超えるAI性能
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のマルチコア性能と、GoogleのTensorチップを16％上回るAI処理性能を誇るとしています。
 
また、AnTuTuベンチマークテストで100万点を超えるスコアを達成したとしており、以前のリーク情報は正しいものであったようです。
 
さらに、Qualcommの現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888に対しては、性能が35％、電力効率が60％高いとしています。
Dimensity 9000搭載スマートフォンは2022年第1四半期までに登場
このDimensity 9000を搭載したスマートフォンについてMediaTekは、2022年第1四半期（1月～3月）までに登場するとしています。
 
今のところ、XiaomiやVivoを始め、少なくとも6つのスマートフォンブランドがDimensity 9000を採用するといわれています。
 
このチップの競合となるのは、QualcommのSnapdragon 8 gen1やSamsungのExynos 2200、そしてAppleのA16 Bionicといった製品ですが、これらとの仕様やベンチマークスコアの比較が楽しみです。
 
 
Source: Android Central, Android Authority
(ハウザー) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。
Dimensity 「2000」ではなく「9000」？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 

Snapdragon 898 ㄨSnapdragon 8 gen1 ✓ (this is the naming logic but not finalized)Dimensity 2000 ㄨDimensity 9000 ✓Exynos: "WTF? I don't need to change it, right?"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前としてさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ、消費電力が低く、価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。
Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない？
Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
AMDと共同開発したGPUを搭載することで高いグラフィック性能が期待される、Samsungの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）「Exynos 2200」の性能に関する新しいリーク情報が出てきました。
 
前世代に当たるExynos 2100に比べて最大34％性能が向上しており、QualcommのSnapdragon 888を軽く凌駕する性能のようです。
Exynos 2100よりも最大34％高速なExynos 2200のGPU
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Exynos 2200のGPU性能はExynos 2100に比べてピーク時に31％～34％高速とのことです。
 

EXCLUSIVE (Official Benchmark)
Compared to E2100, E2200 GPU is…Sustained +17~20%Peak +31~34%
Compared to SD888, E2200 GPU has…Big difference in 3DMark performance (Wild Life)
ARMv9
* Performance results based on pre-release hardware and software* Subject to change pic.twitter.com/m6BKqWcgKj
— Tron ❂ (@FrontTron) November 10, 2021

 
ただ、温度が上昇して性能が低下すると、性能向上率は17％～20％になるともしています。
 
また、この結果は公式ベンチマークの結果ではあるものの、リリース前のハードウェアとソフトウェアを使ったものであるとのことです。
Snapdragon 888を大きく上回る性能に
以前のベンチマーク結果によると、QualcommのSnapdragon 888のGPU性能は、Exynos 2100と同等か少し上回る程度でした。
 
このため、Exynos 2200のGPU性能はSnapdragon 888を大きく上回るものと思われます。
 
ただ、Qualcommも次世代フラッグシップSoCのSnapdragon 898（仮称）の開発を進めているとされ、GPU性能も向上するとみられます。
 
また、別のベンチマーク結果では、A15 BionicのGPU性能はExynos 2200より上でした。
Exynos 2200は11月19日に発表される？
Samsungは11月19日にゲームに関する新しい何かを発表するとしており、ここでExynos 2200が発表される可能性があります。
 
ただ、この予想を否定する声もあり、今のところ定かではありません。
 
Exynos 2200は、GPU性能が大幅に向上することが期待されるほか、レイトレーシングへの対応が明言されています。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
MacBook Air（2022）は、デザイン面で大幅な刷新が行われると期待されており、米メディアMacRumorsは「2010年以来最大のデザインアップデート」と述べています。
 
新デザインを含め、これまでに報じられてきた噂や情報をまとめてみました。
デザイン
AppleはこれまでMacBook Airで採用してきた、ディスプレイ側が厚く、手元に向かって薄くなる「ウェッジ型」を廃止し、次世代モデルでは全体的に同じ厚みのデザインを取り入れるといわれています。また現行のM1 MacBook Airよりも薄型かつ軽量となる見通しです。
 
本体色は現行iMacのように複数色が用意され、ディスプレイのベゼルは薄くなり、色も黒ではなく本体に併せた薄い色（白ともライトグレーとも）になるとのことです。
ディスプレイ
ディスプレイはMacBook Proと同じくミニLEDバックライト搭載ディスプレイとなる見込みですが、ノッチが採用されるかどうかは不明です。
名称
リーカーのDylan氏（@dylandkt）は、Appleは次期モデルで「Air」を外し、「MacBook」と命名すると予想しています。
キーボード
次期MacBook AirのキーボードはMacBook Pro同様、フルサイズのファンクションキーを備える見通しです。ただMacBook Proのキーボードはすべて黒になっていますが、MacBook Airではすべて白になるとの予想があります。
カメラ
次期MacBook Airのカメラは、MacBook Proと同じ1,080pとなる可能性が濃厚です。現行の720pからは大きな進化といえるでしょう。
ポート
次期MacBook Airは複数のUSB-C/Thunderboltポートを搭載すると思われますが（現行モデルは2ポート）、MacBook ProのようなSDカードスロットやHDMIポートは搭載しない見通しです。
Appleシリコン
Appleは次世代Appleシリコン「M2」を開発中で、次期MacBook AirはこのM2チップを搭載するといわれています。M2はM1 Pro/Maxほど高性能ではなく、M1の上位・低消費電力版になる、とMacRumorsは記しています。
 
M2はM1と同じ8コア構成ながら処理速度は向上、またGPUは現行のM1 MacBook Airの7個〜8個から9個〜10個になるといわれています。
発売日
次期MacBook Airが2022年中に登場するのは確実視されていますが、具体的な時期についての情報は不足しています。アナリストのミンチー・クオ氏は、量産開始時期は第2四半期（4月〜6月）末〜第3四半期（7月〜9月）初めと予測（つまり発売は8月〜9月？）、一方前述のリーカーのDylan氏（@dylandkt）は2022年中盤（6月〜7月？）発売と予測しています。
 
 
Source:MacRumors
Photo:FRONT PAGE TECH
(lunatic) …

 
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）が、Exynos 2200が11月19日に発表されることはないとの予想をTwitterに投稿しました。
Exynos 2200の発表に否定的なコメント
同氏はPhoneArenaが報じた、「AMDのGPUを搭載したSamsung初のExynosチップ（Exynos 2200）が11月19日に発表される可能性がある」との記事に対し、否定的なコメントを投稿しています。
 

I don't think it's Exynos 2200 https://t.co/FXtxNGhuFl
— Ice universe (@UniverseIce) November 9, 2021

Exynos 1250か1280が発表される可能性も
同様の指摘は、リーカーのTron氏（@FrontTron）も伝えていました。
 
Tron氏（@FrontTron）はExynos 2200ではなくExynos 1250かもしれないと予想、Ice universe氏（@UniverseIce）は、まもなくExynos 1280が発表されると予想していました。
 
 
Source:Ice universe氏（@UniverseIce）/Twitter
Photo:Samsung
(FT729) …

 
スマートフォンのGPUやAIの性能が上がるにつれ、DRAMに求められる帯域もより高くなっています。
 
Samsungは業界初のLPDDR5X DRAMを発表し、LPDDR5の1.3倍以上の帯域を実現しました。
8.5Gbpsの帯域を持ちながら消費電力を削減
このLPDDR5X DRAMは、LPDDR5（6.4Gbps）の1.3倍以上となる、8.5Gbpsの帯域を実現したDRAMです。
 
業界最先端の14nmプロセスを採用することで、LPDDR5に比べて消費電力も約20％削減したとしています。
 
また、16GビットのLPDDR5Xチップは、1つのメモリパッケージで最大64Gバイトの容量を搭載でき、増加の一途をたどるスマートフォンのRAM需要に余裕を持って対応可能です。
Galaxy S22シリーズに搭載？
このLPDDR5X DRAMはSamsungの次期フラッグシップスマートフォンである、Galaxy S22シリーズに搭載される可能性があります。
 
SamsungはGalaxy S20/S21シリーズでLPDDR5を採用しており、S22シリーズでLPDDR5Xを採用しても不思議ではありません。
 
AppleのiPhone13シリーズはLPDDR4Xを採用していますが、スマートフォンの性能にはメモリ帯域が重要であるため、将来的にはLPDDR5あるいはLPDDR5Xを採用するかもしれません。
 
 
Source: Samsung via Wccftech
(ハウザー) …

 
WccftechがSamsungの元従業員から入手した情報として、Galaxy S22シリーズはSnapdragon 898のみを搭載すると伝えました。
全世界で販売するモデルがSnapdragon 898搭載モデルのみに
Wccftechが伝えた内容が正しければ、Galaxy S22シリーズはSnapdragon 898のみを搭載し、Exynos 2200搭載モデルはラインナップされないことになります。
 
同メディアによれば、これまでExynos搭載モデルを提供してきた欧州やアジア地域で販売されるGalaxy S22シリーズが搭載するチップも、Snapdragon 898になるとのことです。
Exynos 2200に対する大きな期待
Galaxy S22シリーズがExynos 2200を搭載しない理由としてWccftechは、同チップの歩留まりの悪さを指摘しています。
 
同メディアは、Exynos 2200はAMD製のmRDNAアーキテクチャのGPUと組み合わせられると期待されていることから、Galaxy S22シリーズに搭載されないという事態になれば、Samsungに与える影響は大きいと述べています。
 
 
Source:LetsGoDigital via Wccftech
(FT729) …

 
新しいMacBook Proには、ディスプレイサイズからM1 Pro/Max、RAM容量にいたるまで、仕様が異なる構成がいくつか用意されています。
 
その最小構成と最大構成でどれくらい性能が違うのか、実アプリで比較した動画が公開されました。
最小構成と最大構成のMacBook Proを比較
この比較をおこなったのはMacRumorsで、YouTubeチャンネルにその動画を公開しています。
 

 
比較をおこなったのは、Apple Storeで標準構成として用意されているなかの、最小構成と最大構成のMacBook Proです。
 

最小構成: 14インチディスプレイ、8コアCPU、14コアGPU、16GB RAM、512GB SSD、239,800円
最大構成: 16インチディスプレイ、10コアCPU、32コアGPU、32GB RAM、1TB SSD、419,800円

 
まず、Final Cut Proでの動画書き出しテストでは、6分間の4Kビデオを最大構成のMacBook Proが1分49秒で書き出したのに対し、最小構成のものは2分55秒要したといいます。
 
最小構成のものは、ドロップフレームやカクツキを起こしたものの、最終的には正常に処理を終了することができたそうです。
 
また、Blenderのテストでは、最大構成のものは8分23秒で処理したのに対し、最小構成のものは10分58秒かかりました。
最小構成でもRAMは十分、ストレージ速度は同等
単純な処理性能に加えて、Final Cut Pro、Lightroom、Chrome、Safari、Musicなど、動画編集で使用する可能性のある一連のアプリを開いてメモリ容量が性能に与える影響も検証されています。
 
これらのアプリを同時に開いたところ、最小構成の16GB RAMであってもメモリ不足による性能低下が見られなかったそうです。
 
Intel CPUを搭載したMacでは16GBのRAMでは性能低下が見られたのに対し、M1 Proを搭載した最小構成のMacBook Proは健闘しているとMacRumorsは述べています。
 
ストレージの性能に関しても、128GBのファイルを外付けSSDから内蔵SSDに転送するのに要した時間は同等だったとのことです。
 
このほかにも動画ではいくつかのテストがおこなわれていますが、結論として、秒単位の作業時間短縮が求められるならM1 Maxを搭載した最大構成のMacBook Proは強い味方になってくれるとされています。
 
また、M1 Proを搭載した最小構成のマシンも非常に高性能なマシンであると結論づけました。
 
 
Source: MacRumors/YouTube via MacRumors
Photo: ぱくたそ
(ハウザー) …

 
スマートフォンやパソコンの買取販売を行っているじゃんぱらが、「4週連続！じゃんじゃんセール」を開催、11月5日からの特価品としてiPhone SE（第2世代）64GB未使用品や、M1搭載MacBook Airのユーズド品を販売しています。
1週目の特価品
じゃんぱらが11月5日から実施中の、「4週連続！じゃんじゃんセール」では、1週目の特価品としてiPhone SE（第2世代）64GB未使用品を、税込29,800円で販売しています。
 
じゃんぱらが販売するiPhone SE（第2世代）64GB未使用品はSIMロック解除済みで、同店の3カ月保証がつきます。
 
それ以外の特価品として同店は、M1搭載MacBook AirやiPad mini（第5世代）のユーズド品を販売中です。
 

品名
価格（税込）
程度

M1（8コアCPU、7コアGPU）搭載MacBook Air2020年モデル / 8GB RAM / ストレージ容量 256GB
89,800円
中古/1カ月保証

iPad mini（第5世代） Wi-Fi + Cellular256GB
41,800円
中古/1カ月保証

 
商品に関する質問は、じゃんぱらにお問い合わせ下さい。
 
 
Source:じゃんぱら
(FT729) …

 
強力なAI性能を持つといわれているGoogleのTensorチップですが、GeekBenchのAIベンチマークではAppleのA15 Bionicに劣るスコアとなっていました。
 
しかしながら、MLPerfのスコアではA15 Bionicを上回る性能を発揮しており、特に言語処理では圧倒的な差をつけました。
MLPerfでA15 Bionicを上回ったTensorチップ
AnandTechによっておこなわれたのは、機械学習アプリケーションを実行する性能を測定するためのベンチマークであるMLPerfによるAI性能比較です。
 
画像認識、物体検知、画像の領域分けといったベンチマークにおいて、TensorチップはA15 Bionicを上回るスコアを記録しました。
 

 
しかしながら、これらのベンチマークではQualcommのSnapdragon 888には負けています。
 
一方、言語処理に関するテストでは、Tensorチップは他のチップを圧倒する性能を発揮しました。
 

 
Tensorチップを搭載したPixel 6シリーズは、リアルタイム翻訳や文字起こしなど、言語に関するAIを利用した独自機能を搭載しており、まさにその背景となる性能があらわれた結果といえそうです。
GeekBenchではA15 Bionicに劣るスコアを記録
一方、GeekBenchのAI処理に関するベンチマークでは、以前の結果と同様に、TensorチップはA15 Bionicに劣る結果となりました。
 

 
ただ、A15 BionicがCoreMLを利用しているのに対し、TensorチップはGPU/NNAPIを利用しており、単純な比較はできないかもしれません。
 
同じNNAPIを利用するAI Benchmark 4の結果では、Tensorチップは他のAndroid用チップを上回るAI性能を発揮しています。
 

 
ただしAIは、Google自身が述べているように、ベンチマークよりもどのように使うかが重要です。
 
ベンチマーク性能が優れているからといって、優れたユーザー体験が得られるとは限りません。
 
 
Source: AnandTech via 9to5Google
(ハウザー) …

 
GoogleのPixel 6シリーズに搭載されたTensorチップは、Samsungのファブで製造されるほか、開発にもSamsungが大きく関与しているといわれています。
 
Androidのカーネルコードに新しく見つかった記述もそのことを強く示唆するものでした。
Androidのカーネルコードに「Exynos 9845（S5E9845）」という記述が見つかる
Twitterユーザーのミシャール・ラーマン氏によると、Androidのカーネルコードに、TensorチップがExynos 9845（S5E9845）であることを示すコードが存在するとのことです。
 

References to the Exynos 9845: https://t.co/8s6XhQIeLj
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) October 28, 2021

 
これに対してSamsungの現行のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2100は内部ではExynos 9840（S5E9840）と呼ばれており、TensorチップはExynos 2100と次世代フラッグシップSoCであるExynos 2200の中間的な存在であることを示唆しています。
 
以前の情報ではTensorチップはExynos 9855ではないかといわれていました。
 
実際、Exynos 2100とTensorチップはGPUとしてどちらもArm Mali-G78を搭載するなど共通点が多く、Exynos 2100をベースにTensorチップが開発されたのかもしれません。
ベンチマーク結果はExynos 2100の方が上
TensorチップとExynos 2100の性能を比べると、CPU性能ではExynos 2100の方が上回っており、特にマルチコアのスコアで差がついています。
 
これは、Tensorチップが採用したラージコアと呼ばれる2番目に高速なCPUコアが、Exynos 2100に比べて古いものとなっていることが原因と考えられます。
 
また、Pixel 6 Proの実ゲームを使ったベンチマークでは、温度上昇時に性能を大きく抑える挙動が見られており、それも原因の1つかもしれません。
 
 
Source: Mishaal Rahman/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
新型MacBook Proにはシステム・オン・チップ（SoC）の選択肢としてM1 ProとM1 Maxが用意されていますが、それなりの価格差があるためどちらを選ぶべきか迷っている人もいるかとおもいます。
 
さまざまなアプリやベンチマークを実行した結果によると、CPUコア数が同等であればほとんどのケースでM1 ProはM1 Maxと同等の性能を発揮するようです。
3Dゲームでは差が大きいM1 ProとM1 Max
Luke Miani氏はYouTube上で、M1 ProとM1 Maxを搭載したMacBook Proでさまざまなアプリやベンチマークを実行し、その差を比較しました。
 
M1 ProはCPUが10コアでGPUが16コア、M1 MaxはCPUが10コアでGPUが32コアのモデルを使っています。
 
それによると、Geekbench Compute、GFXBench、Shadow of the Tomb RaiderといったGPUを多用するゲームやベンチマークでは大きな差が生まれています。
 

 
したがって、ゲームをプレイするのが目的であれば、M1 Maxを選んだ方が良いといえます。
動画編集では以外と差が小さいM1 ProとM1 Max
しかしながら、GeekbenchのCPUベンチマークやCinebenchはもちろん、GPUを利用しているはずのFinal Cut Pro、DaVinci Resolveといった動画編集ソフトでもそれほど大きな差が出なかったそうです。
 

 
また、3Dアニメーション作成アプリであるBlenderのBWM GPUテストでも差はほとんどありませんでした。
 

 
このためNotebookcheckは、M1 Maxはゲームをプレイしたい人やGPUを多用するアプリを動かす人にとっては魅力的であるものの、多くの人にとっては安価なM1 Proで十分である可能性が高いとしています。
 
Apple Storeにおける価格は、14インチMacBook Proの場合、10コアCPUのM1 Proに対して、24コアGPUのM1 Maxは+22,000円、32コアGPUのM1 Maxは+44,000円です。
 
16インチの場合は、+22,000円/+54,000円となっています。
 
 
Source: Luke Miani/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、QualcommとMedaTekの次世代ハイエンド システム・オン・チップ（SoC）は同じARMアーキテクチャを採用するとの情報を投稿しました。
両SoCとも、TSMCの4nmプロセスで製造される？
Digital Chat Station氏によれば、Qualcomm Snapdragon 898とMediaTek Dimensity 2000は、同じARMアーキテクチャを採用するとのことです。
 
同氏の予想が正しければ、両SoCはARM V9アーキテクチャをベースとし、ARM Cortex X2とCortex A710およびCortex A510が搭載されます。
 
この中で、Cortex X2とA710は高性能コアで、Cortex A510コアは高効率コアです。
 
GPUに関しQualcommはAdreno GPUを搭載し、MediaTekはARM Mali GPUを搭載する見通しです。
 
Digital Chat Station氏は、両SoCがTSMCの4nmプロセスで製造されると述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via GizmoChina
Photo:Gizchina
(FT729) …

 
GoogleのPixel 6/6 Proに搭載されたTensorチップは、高いAI性能を備え、それによって強力なカメラ機能や翻訳機能を実現しています。
 
しかしながら、Geekbenchの機械学習ベンチマークを実行したところ、TensorチップのスコアはAppleのA15 Bionicに劣るものであったことがわかりました。
機械学習スコアでA15 Bionicに劣ったTensor
機械学習性能のベンチマークであるGeekbench MLを、GoogleのTensorチップとAppleのA15 Bionicに対して実行した結果は以下のようになりました。
 

Tensor
A15 Bionic

TensorFlow Lite（CPU）
307
939

TensorFlow Lite（GPU）
1,428
2,268

Neural Accelerator
1,720
2,727

Total
3,455
5,934

 
この総合性能（Total）のスコアを単純に比較すると、A15 BionicはTensorチップに対してAI処理性能が約71％高いということになります。
AIにおいて処理性能とユーザー体験は別物
ただし、CPUやGPUと異なり、AIでは処理性能とユーザー体験は別物です。
 
たとえ素晴らしいAI処理性能を備えていたとしても、それを活かす応用がなければ意味がありません。
 
また、AI処理は使用するモデルが重要であり、そのモデルを効率的に演算処理できるかどうかがAIアクセラレータの肝となります。
 
その意味で、AIに関して膨大なノウハウを持ち、その知見に基づいたハードウェアになっているであろうTensorチップは、Geekbenchの結果からだけではA15 Bionicに対してAI処理の観点で劣っているとはいえません。
 
GoogleもTensorチップに関して、「ベンチマーク性能ではなく体験を重視した設計」であるとしています。
 
 
Source: Notebookcheck via Gizmochina
(ハウザー) …

 
M1 Maxを搭載した新型MacBook Proを用い、バッテリー駆動でGeekbench 5 Metalスコアを測定した結果、Intel Core i9プロセッサとAMD Radeon 5700XTを搭載する27インチiMac 5Kを上回ったことが報告されました。
バッテリー駆動でもGPUの性能低下せず？
ジョナサン・モリソン氏が、M1 Max搭載16インチMacBook Proを用い、バッテリー駆動時のGeekbench 5 Metalスコアを測定し、報告しました。
 
Wccftechは、ハイエンドのWindowsゲーミングノートPCはバッテリー駆動時にGPUの電力制限を行っていることから、ベンチマークテストやゲームを実行する際の性能が制限されると指摘しています。
 
しかし、M1 Max搭載16インチMacBook ProのGeekbench 5 Metalスコアは68,184で、Intel Core i9プロセッサとAMD Radeon 5700XTを搭載する27インチiMac 5Kの58,919を超えており、バッテリー駆動時でもGPUの動作制限が行われていないことが確認されたとWccftechは伝えています。
 

GB5 Metal Performance
M1 Max MBP 16” – 68,184
i9 5K iMac w/5700XT – 58,919
Also, the MacBook Pro was on battery.
— Jonathan Morrison (@tldtoday) October 25, 2021

 
 
Source:Wccftech
Photo:Apple
(FT729) …

 
Appleの新型システム・オン・チップ（SoC）であるM1 Maxは、その性能の高さがさまざま分野で報告されていますが、それは写真編集においても同様のようです。
 
写真/画像編集ソフトのAffinity Photoを使ったベンチマークにおいて、M1 Maxは66万円で販売されている、Mac Pro向けMPXモジュールのAMD Radeon Pro W6900Xを超える性能を発揮しました。
Mac ProのGPUを超える性能を発揮
この結果はTwitterユーザーであり人気の写真/画像編集ソフト「Affinity Photo」の主任開発者であるAndy Somerfield氏（@andysomerfield）によって報告されました。
 

#M1Pro and #M1Max certainly sound like they have UMA GPUs with similar compute performance and on-chip bandwidth to high end discrete GPUs right? Let’s see what difference that makes then.. let’s see what this “ideal” GPU we designed our apps for way back in 2009 actually scores.
— Andy Somerfield (@andysomerfield) October 25, 2021

 
それによると、これまでAffinity Photoを用いたベンチマークを使って測定したなかで最速だったのは、AppleがMac ProのMPXモジュールとして販売しているAMD Radeon Pro W6900Xでしたが、新型MacBook Proに搭載されたM1 Maxはそれを超える性能を発揮したとのことです。
 
スコアは、Raster（Single GPU）においてM1 Maxが32,891ポイントだったのに対し、Radeon Pro W6900Xは32,580ポイントだったそうです。
 
AMD Radeon Pro W6900Xを搭載したMPXモジュールは、日本のApple Storeにおいて66万円で販売されています（記事執筆時点）。
 
Affinity Photoにとって理想的なGPUは、高い演算性能、高速なオンチップメモリ帯域、GPUとの高速なデータ転送性能を備えたものであり、M1 Maxはそれらを満たしているために高いスコアを記録しました。
 
このベンチマークで使用されたM1 Maxのコア数は不明ですが、最高スペックのものではないかと推測されます。
ほかのテストでも最高スコアを記録
さらに、M1 MaxはVector（Multi CPU）やCombined（Single GPU）においても過去最高のスコアを記録しました。
 
M1 Maxは動画編集においても高い性能を発揮しており、クリエイティブな作業をおこなう人々の強い味方となりそうです。
 
ただし、ゲームにおいてはディスクリートGPUに及ばないという結果もあります。
 
 
Source: Andy Somerfield/Twitter, Apple Store via 9to5Mac, AppleInsider
(ハウザー) …

 
新しいAppleシリコンであるM1 Max/Proの高いCPU/GPU性能は、ゲームだけでなく、動画編集にも役立ちます。
 
Adobe Premier Proを使った8Kビデオレンダリングにかかる時間を測定したところ、Rosetta 2を使用して動作させているにもかかわらず、競合のMicrosoft Surface Laptop Studioと同等となりました。
8Kビデオレンダリング性能を発揮したM1 Max
TwitterユーザーのRich Woods氏（@TheRichWoods）によると、M1 Maxを搭載した16インチMacBook Proで8Kビデオレンダリングをおこなうのに要した時間は21分11秒でした。
 

Time to render a four-ish minute 8K video in Adobe Premiere Pro:
Lenovo ThinkPad P15 (Core i9-11950H, RTX A5000): 13:4816-inch MacBook Pro (M1 Max): 21:11Surface Laptop Studio (Core i7-11370H, RTX 3050 Ti): 22:41
— Rich Woods (@TheRichWoods) October 25, 2021

 
これに対して競合製品であるMicrosoftのSurface Laptop Studio（Corei7-11370H + GeForce RTX 3050 Ti搭載）は22分41秒と、M1 Maxはこれと同等の性能となっています。
 
一方、モバイルワークステーションという位置づけの、Lenovo ThinkPad P15（Core i9-11950H + GeForce RTX A5000搭載）は13分48秒と、こちらには及びませんでした。
 
Rich Woods氏が使用したM1 MaxのCPU/GPUコア数は、Twitter上のコメントにおいて「トップスペックのM1 Max」とされているため、10コアCPUと32コアGPUのモデルと考えられます。
Adobe Premier Proがネイティブ対応すれば大幅に性能向上？
注目すべきは、これはM1チップにネイティブ対応していないAdobe Premier Proでの結果だということです。
 
Rich Woods氏はM1チップにネイティブ対応したFinal Cut Proにおいては、M1 Maxははるかに高い性能を発揮したとしていますが、Windows版がないために比較はできなかったとしています。
 
別の動画編集ソフトのDaVinci ResolveはM1チップへのネイティブ対応で3倍高速化したとされており、ネイティブ対応されればSurface Laptop Studioに対して明確な差がつくのは間違いないでしょう。
 
ベンチマークテストにおいてもM1 MaxはAdobe Premier Proにおいて高いスコアを記録しています。
 
 
Source: Rich Woods/Twitter via Wccftech
(ハウザー) …

 
Appleが新型MacBook Proに搭載したM1 Max/Proは強力なGPU性能を持つとされ、これまでにGeekbenchやGFXBenchといったベンチマークプログラムでの性能が公開されてきました。
 
これに対して、今回公開されたのは実際のゲームでの性能であり、より現実的なM1 MaxとM1 Proの実力が明らかになったといえます。
ディスクリートGPUには及ばないM1 Max/Proのゲーム性能
この比較で使われたのは、Shadow of the Tomb RaderとBorderlands 3です。
 
まず、Shadow of the Tomb Raderにおいて、M1 Maxは85fpsという性能を記録しました。
 

 
これに対して、Core i9-1180HK + NVIDIA GeForce RTX 3080Lの組み合わせは140fps、Ryzen 9 5900HX + Radeon 6800Mの組み合わせは104fpsと、M1 Max/Proを大きく上回る性能となっています。
 
また、M1 MaxのGPU性能は、理論性能ではRTX 2080やPS5と同等ですが、実ゲーム性能ではRTX 2080に後れをとっています。
 
Borderlands 3においてもその傾向は変わらず、Core i9 + RTX 3080Lの組み合わせはM1 Maxの倍以上のフレームレートを記録しました。
 

 
M1 Max/Proの実ゲーム性能は、ノートPC向けとしては高いものの、現状ではディスクリートGPUには及ばないといえそうです。
 
一方、GFXBenchではRTX 3080Lと同等のスコアを記録しており、ゲーム側での最適化が進めば性能向上の余地があるのかもしれません。
 

消費電力はかなり低い
しかしながら、300Wを超えるといわれるNVIDIA GeForce RTX 3080と比べ、M1 Max/ProはノートPC向けのチップであり、かなり低い消費電力で動作します。
 
GFXBenchを動作させた場合の消費電力は、Core i9 + RTX 3080と比べ、100W以上低かったとのことです。
 
また、Adobe Premier Proを使ったベンチマークでは、M1 Maxは955ポイントを獲得し、RTX 3080を搭載したハイエンドのデスクトップPCに匹敵する性能を発揮しました。
 

 
なお、Adobe Premier Proは現状M1チップにネイティブ対応しておらず、この結果はRosetta 2を使って動作させた場合のものと考えられます。
 
M1 Max/Proが高い性能と省電力性を持っているのは間違いないといえるでしょう。
 
 
Source: AnandTech via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
HuaweiがAndroidを捨てて移行した自社製のHarmonyOSは、すでにインストールされたデバイスが1億5,000万台を超え、順調な滑り出しを見せています。
 
その次世代版であるHarmonyOS 3についての発表があり、スマートフォンからPCに対して、分散型コンピューティングを利用し、4K解像度かつ60fpsでのワイヤレス画面表示を実現できるとのことです。
分散型処理で4K@60fps描画を実現
この発表はHuawei Developer Conferenceでおこなわれました。
 
それによるとHarmonyOS 3は、スマートフォンからPCに対し、4K解像度かつ60fpsでワイヤレス画面表示を実現できるとのことです。
 
この処理には分散型コンピューティングが使われているのが特徴で、単純にスマートフォンから画面をPCに転送するのではなく、PCに搭載されたGPUを呼び出して描画をおこないます。
 
これによりスマートフォンのバッテリー消費を節約することができ、「New Swordsman」というゲームを4K@60fpsでプレイしても2時間バッテリーが持続し、しかも描画の遅延が非常に少なくフレームレートも安定しています。
 
AppleのAirPlayもtvOS 14で4K解像度での画面表示に対応していますが、分散型コンピューティングの機能はありません。
史上最速で成長しているOSであるHarmonyOS
HuaweiはHarmonyOSについて、史上最も急速に成長している端末向けOSであるとしています。
 
その端末数はすでに1億5,000万台を超え、年末までには3億台に達するとのことです。
 
しかしながら、まだ現時点で最新版のHarmonyOS 2は中国限定でリリースされており、グローバルには年末に提供されるのではないかといわれています。
 
 
Source: WHYLAB/Webio, IT之家 via Sparrows News, Gizchina
(ハウザー) …

 
Armは、そのCPUコアがスマートフォン市場をほぼ独占しているほか、Maliシリーズと呼ばれるGPUも開発しています。
 
株主と開発者向けにオンラインでおこなわれたイベントにおいてArmは、次世代GPUが現行の2倍の32ビット浮動小数点演算（FP32、GPU処理の基本単位）性能と4.7倍の機械学習性能を発揮することを発表しました。
2倍のFP32性能、5倍の機械学習性能を発揮
株主＆開発者向けにオンラインでおこなわれた「Arm Limited DevSummit」においてArmは、2022年にリリースが予定されている次世代GPUについて発表をおこないました。
 
それによると、Armの次世代GPUは、Mali-G710と比べて2倍のFP32性能と、Mali-G76に比べて4.7倍のAI性能を発揮するとのことです。
 
これらの値は理論性能であり、実際のゲームやアプリでの性能向上率については明らかにされていません。
 
Googleの新型スマートフォンであるPixel 6シリーズに搭載されているTensorチップには、Arm Mali-G78がGPUとして搭載されています。
NVIDIAからの買収でさらにグラッフィク性能が向上？
ArmはGPU大手のNVIDIAによって買収されることが発表されており、これによってArmのGPU性能が今後さらに向上することが見込まれます。
 
また、MediaTekと共同でスマートフォンにおいてリアルタイムレイトレーシングを実現するSDKをリリースしており、次世代GPUではレイトレーシングのハードウェアサポートも期待されます。
 
SamsungのAMDと共同でレイトレーシング対応のGPUを次世代チップに実装するなど、スマートフォン向けGPUの開発競争が加速しそうです。
 
 
Source: Arm DevSummit via Wccftech
(ハウザー) …

 
Intelの最新世代CPUであるAlder Lakeは、AppleのM1シリーズと同じく、高速CPUコアと高効率CPUコアの2種類を搭載する点が特徴です。
 
このAlder Lakeのラインナップのうち、ノートパソコン向けのCore i9-12900HKのGeekbenchスコアが明らかとなり、M1 Maxと同等以上の性能であることがわかりました。
M1 Maxと同等の性能であるCore i9-12900HK
Geekbenchに投稿された結果によると、Core i9-12900HKのシングルコアスコアは1,851、マルチコアスコアは13,256でした。
 

 
これに対して、M1 Maxのスコアは1,785/12,753です。
 
Core i9-12900HKはM1 Maxに対し、シングルコア/マルチコアの両方で約4％高いスコアとなりました。
GPUスコアは不明
今回明らかになったのはCPUスコアだけであり、GPUスコアは不明です。
 
Alder LakeにはIntel XeシリーズのGPUが内蔵されていますが、IntelのXeシリーズのディスクリートGPUである「Intel Iris Xe MAX Graphics」ですらM1に勝てなかったことから、M1 Maxの方が高速である可能性が高いと考えられます。
 
 
Source: Wccftech via Notebookcheck
(ハウザー) …