スピーカー


MediaTek、高価格帯Chromebook向けSoCを2022年にリリース

 
低価格Chromebook向けシステム・オン・チップ(SoC)で高いシェアを誇るMediaTekが、高価格帯向けにも進出するようです。
 
「Kompanio 1200」と名付けられたチップを2022年にリリースすると予告しました。
高価格帯Chromebookを狙ったKompanio 1200
MediaTekは同社のExecutive Summitにおいて、プレミアムChromebookセグメント向けに「Kompanio 1200」と呼ばれるSoCをリリースすると予告しました。
 
MediaTekはすでに、ArmアーキテクチャのCPUを搭載した低価格Chromebook市場において高いシェアを誇っています。
 
Kompanio 1200は同社が「プレミアムセグメント」と呼ぶ、400ドル(約45,000円)以上の価格帯を狙ったものであり、Intelが独占しているこの市場に食い込もうとしています。
 
また、フラッグシップセグメントを狙ったSoCについてもリリースを予告しており、Chromebook市場の全価格帯向けに製品を投入する構えです。
 
MediaTekはWindows向けのチップ開発にも意欲を示しています。
Arm Cortex-A78搭載のKompanio 1200
Kompanio 1200は6nmプロセスで製造され、CPUコアとしてArm Cortex-A78を搭載するといわれています。
 
スマートフォン向けのDimensity 1200が同じく6nmプロセスで製造され、Cortex-A78を搭載していることから、このチップをベースに開発しているのかもしれません。
 
現行の最上位Chromebook向けチップであるKompanio 820が、7nmプロセスでの製造およびCortex-A76搭載であるのに比べると、性能と消費電力の両面で改善が期待できそうです。
 
Kompanio 1200は2022年に登場するとされており、CESでのデモ展示も期待できるかもしれません。
 
すでにMediaTekは、Kompanio 1200とNVIDIAのGPUであるGeForce RTX 3060を組み合わせたゲームのデモをおこなっています。
 
 
Source: XDA
(ハウザー) …

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AppleやGoogle規制する一大法案、成立の遅延にEU委員が苛立ち

 
欧州連合(EU)による大手テック企業を対象とした規制法案の進展が見られないことに、独占禁止法部門の責任者であるマルグレーテ・べステアー委員が苛立ちを示しています。
完璧は、非常に優れたものの敵であってはならない
何年も前から、EUでテック企業規制法の整備に取り組んできたマルグレーテ・べステアー委員は「決して訪れない100%にこだわるよりも、80%の今を確実にすることこそ重要と気づくべきだ」と主張、「完璧は、非常に優れたものの敵であってはならない」と議員に呼びかけました。
 
欧州委員会は長い間、AppleやGoogleといった大手テック企業(いわゆるGAFAM)の反競争的な成長を抑制することに専念してきました。プラットフォーマーである彼らを著しく制限する、デジタルサービス法(Digital Services Act:DSA)とデジタル市場法(Digital Markets Act:DMA)は成立目前と見られていましたが、EU内部の政治的な争いによって成立が遅延しているのだそうです。
 
べステアー委員は「一度制定したら次の20年は改定しないなどということはない」とし、現時点で完璧な法律にこだわる必要はないと強調しました。
骨子となる2つの法案
デジタルサービス法とデジタル市場法は、テック企業にとっては喉に突きつけられた刃のようなものでしょう。
 

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Redmi Note 12シリーズは2022年第2四半期に発売〜フラットデザインに?

 
XiaomiのRedmi Note 12シリーズは、2022年第2四半期(4月〜6月)に発売される、との新たな噂が入ってきました。
フラットエッジのデザインに?
テック系YouTuberのサヒル・カルール氏(@KaroulSahil)は、XiaomiのRedmi Note 12シリーズは2022年第2四半期に中国で発売される、と投稿しました。デバイスのコンセプト画像も添えられています。
 

According to some sources Redmi Note 12 series coming in Q2 2022 in china (Exclusive)#Redmi #RedmiNote12series pic.twitter.com/BD0o4q0Hms
— Sahil Karoul (@KaroulSahil) November 28, 2021

 
気になるのは、コンセプト画像のフラットエッジのデザインです。iPhone12シリーズで再導入されたフラットデザインは、スマホ業界で再燃を見せており、最近ではOnePlusの最新機種にも同様のデザインが採用されると伝えられたばかりです。
 
Xiaomi Redmi Note 12 Proは、1億800万画素のメインカメラや6.67インチのディスプレイを搭載すると噂されています。
 
販売開始は2023年初頭との噂もありましたが、今回の情報によれば発売時期はかなり早まる見通しです。
 
 
Source:@KaroulSahil/Twitter, Gadgets Now
(lexi) …

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Qualcommの次期SoCの名称は「Snapdragon 8Gx Gen1」か

 
Qualcommの次期フラッグシップ・システム・オン・チップ(SoC)の名称は、「Snapdragon 8Gx Gen1」との情報が伝えられました。
Snapdragon 8Gx Gen1のロゴが発見される
TwitterユーザーのKuba氏(@Za_Raczke)が、「Snapdragon 8Gx Gen1」と記されたQualcommの次期フラッグシップSoCのロゴを、QualcommのWebサイトから発見しました。
 
これは、「新しいアイコンのテスト」という項目の下に追加されていました。
 
あくまでもテスト用であるため最終的な名称とは異なる可能性はありますが、次期フラッグシップSoCのリリース間近であることを考えると、その可能性は低いとKuba氏(@Za_Raczke)は述べています。
 

This logo comes from a staging (testing) version of the Qualcomm's website. It was added under a product called "testing new icon". It's up here: https://t.co/ldQwnZYVTd. It's possible that it's not final but that's unlikely given the imminent release.
— Kuba (@Za_Raczke) November 26, 2021

Snapdragon 8 Gen1(もしくはgen1)と噂されていたが
Qualcommの次期フラッグシップSoCの名称はこれまで、「Snapdragon 8 Gen1(もしくはgen1)」になると噂されていました。
 

I don't know what this logo means, but Qualcomm has decided to name the new processor "Snapdragon 8 Gen 1" pic.twitter.com/qJaf79oBNq
— Ice universe (@UniverseIce) November 26, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

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新型iMac Proが、M1 Max Duoを搭載か〜海外メディア

 
Notebookcheckが、新型iMac Proには、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」が搭載されると予想しました。
現行モデル比で大きな性能向上を果たす?
名称がiMac Proになるとの噂もある27インチiMac後継モデルに関しNotebookcheckは、M1 Maxが搭載された場合、現行モデルに搭載されるAMD Radeon RX 5700 XTよりも性能が高いが、世代交代と言えるほどの大きな差はないと指摘しています。
 
しかし、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」を搭載すれば、M1 Maxの2倍のGPU性能を提供できることになり、性能面での大きな向上が果たせると、同メディアはそのように予想する根拠を説明しています。
 

Since Ars is apparently talking about 2-die Jade chips (i.e. 2x M1 Max) for the Mac Pro: FWIW, the macOS drivers have plenty of multi-die references, and the IRQ controller in the M1 Pro/Max is very clearly engineered with a (currently unused) second half for a second die.
— Hector Martin (@marcan42) November 6, 2021

GPUコアを128個備えるAppleシリコンも開発中と噂
「M1 Max Duo」には、20個のCPUコアと64個のGPUコア、最大128GBのRAMが搭載されるようです。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者によれば、Appleは最大40個のCPUコアと128個のGPUコアを持つAppleシリコンも開発しているようです。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:RENDERS BY IAN
(FT729) …

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MediaTek、CESでのWi-Fi 7のデモを予告~最大40Gbps&低遅延

 
無線LANといえば有線LANに比べ、通信速度が遅くて遅延が大きいというのが当たり前でしたが、その認識が変わるかもしれません。
 
MediaTekがCES 2022において、最大40Gbpsの高速通信と低遅延が特徴の通信規格であるWiFi 7のデモを予告しました。
最大40Gbps&低遅延が特徴のWiFi 7
WiFi 7は現行のWiFi 6の後継規格であり、高速かつ低遅延な通信が特徴です。
 
MediaTekは、WiFi 7はWiFi 6に比べて最大2.4倍高速に通信でき、その最大通信速度は40Gbpsに達するとしています。
 
また、より低遅延になることで、クラウド型ゲームをより快適にプレイできるようになるでしょう。
 
すでに現行の無線LAN規格でも4K解像度/60fpsでのプレイに十分な帯域がありますが、一瞬の判断が重要なゲームでは通信遅延の大きさがプレイの行方を左右します。
CES 2022でのデモを宣言
MediaTekは、このWiFi 7対応機器のデモをCES 2022においておこなうと予告しました。
 
また、MediaTekのソリューションを採用する企業が、業界で最も早くWiFi 7対応製品をリリースする企業の1つであるとのことですが、MediaTekのソリューションを採用する企業がどこなのかについては明らかにされませんでした。
 
AppleのiPhone13シリーズはWiFi 6に対応しており、iPhone14シリーズがWiFi 6Eに対応するという情報があります。
 
 
Source: Notebookcheck
(ハウザー) …

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Apple vs Right to Repair: Part 2!

https://www.youtube.com/watch?v=9l3f1KrMQeo
Apple vs Right to Repair has taken a step in the right direction! What is Right to Repair? (Part 1): https://youtu.be/RTbrXiIzUt4 Apple Newsroom announcement: https://www.apple.com/newsroom/2021/11/apple-announces-self-service-repair/ MKBHD Merch: http://shop.MKBHD.com Tech I'm using right now: https://www.amazon.com/shop/MKBHD Intro Track: http://youtube.com/20syl
Playlist of MKBHD Intro music: https://goo.gl/B3AWV5 ~
http://twitter.com/MKBHD
http://instagram.com/MKBHD
http://facebook.com/MKBHD YouTube…

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Huawei、スマホ設計をライセンス供与する事業を計画~米国からの制裁逃れのため

 
アメリカからの制裁で大きくスマートフォンの出荷台数を減らしたHuaweiが、制裁から逃れるための新たな事業を計画しているそうです。
 
これは、スマートフォンの設計をライセンス供与することにより、制裁によって入手できなくなった部品を使ったスマートフォンの生産が可能になるという計画です。
スマートフォンの設計をライセンス供与する事業を計画するHuawei
Bloombergの報道によると、Huaweiはスマートフォンの設計を他社にライセンス供与する事業を計画しているそうです。
 
現在Huaweiはアメリカからの制裁を受けており、5G通信を実現するための部品などを入手できなかったり、先端製造プロセスで自社製チップを生産できなかったりしています。
 
今回の計画は、スマートフォンの設計のみをアメリカからの制裁を受けていない他社に提供することにより、Huaweiが入手できない部品を使ったスマートフォンを生産するためのものとのことです。
 
すでに中国国有企業である中国郵電器材集団公司(China National Postal And Telecommunications Appliances Corp., PTAC)に設計をライセンス供与することを検討しており、PTACはHuaweiが入手することを禁止された部品を購入しようとしているといいます。
 
また、中国の通信機器メーカーであるTD Techも、Huaweiの設計を採用したスマートフォンを自社ブランドで販売する予定があるとされています。
 
Huaweiは過去にも、自社のスマートフォンブランドであったHonorを独立させ、Qualcommなどのチップを利用できるスマートフォンの生産を可能にしています。
自社とパートナーをあわせて3,000万台以上の出荷台数を期待
Bloombergに情報を提供した人物によると、Huaweiは自社とライセンスを供与したパートナーで生産されるスマートフォンの出荷台数について、2022年には3,000万台以上になることを期待しているとのことです。
 
Huaweiは、これまで自社のHiSilicon製チップを搭載していたスマートフォンを再設計し、QualcommやMediaTekのチップに対応できるようにする作業をすでに開始しているといいます。
 
この件についてHuaweiは回答を拒否し、PTACとTD Techはコメントを求めるメールや電話に応じなかったそうです。
 
Huaweiはスマートフォン事業を売却することはないとしていますが、バイデン政権も前政権と変わらずHuaweiへの制裁を続けるとみられています。
 
 
Source: Bloomberg via 9to5Google
(ハウザー) …

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MediaTek、4nmで製造されるチップ発売を予告~Dimensity 2000?

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ(SoC)市場でシェア首位であるMediaTekは、フラッグシップSoCであるDimensity 2000の発売を計画しているといわれています。
 
MediaTekの公式Twitterアカウントおよび公式YouTubeアカウントにおいて、4nmで製造されるチップの登場が予告され、これはDimensity 2000のことを指しているとみられます。
4nmプロセスで製造されるチップの登場をTwitterとYouTubeアカウントで予告
MediaTekは同社のTwitterアカウントで、4nmプロセス技術で製造されるチップの登場を予告しました。
 

Rise to incredible with our most advanced chip yet, built with 4nm process technology. More power in your pocket — coming soon. https://t.co/6i16pa9ofz #MediaTek #MediaTekDimensity
— MediaTek (@MediaTek) November 11, 2021

 
投稿には同社のYouTubeアカウントに投稿された動画へのリンクもつけられています。
 

 
具体的な製品名については触れられていませんが、TSMCの4nmプロセスで製造されるDimensity 2000のことを指しているとみられます。
Dimensity 2000はSnapdragon 898よりも低消費電力で高スペックかつ安い?
Dimensity 2000に関しては、Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも消費電力が低く、高スペックであるという情報があります。
 
また、Dimensity 2000は販売価格もSnapdragon 898より安いとのことです。
 
現在MediaTekはスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となっていますが、ハイエンドスマートフォン向けではQualcommのほうが強いとみられます。
 
MediaTekはDimensity 2000以外にもハイエンドスマートフォン向けSoCを計画しているとされ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
 
 
Source: MediaTek/Twitter, MediaTek/YouTube via Gizchina
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Snapdragon 898、消費電力や熱の問題がSD888から大きく改善されない?

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏(@FrontTron)によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20%以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

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現在の画面下指紋センサーは十分な性能?調査の結果、票がきれいに割れる

 
画面を指で触れることでロック解除できる画面下指紋センサーは、ハイエンドAndroidスマートフォンのなかにはすでに搭載されたものが多く存在し、将来のiPhoneシリーズへの搭載も期待される機能です。
 
そんな画面下指紋センサーについて、現在スマートフォンに搭載されているものの性能が十分かどうか調査をおこなったところ、票がきれいに割れました。
回答がきれいに3分割される
Android Authorityの調査によると、2,600の回答のうち、現在の画面下指紋センサーの性能が十分だと感じている人は31.57%でした。
 

!function(e,i,n,s){var t=”InfogramEmbeds”,d=e.getElementsByTagName(“script”)[0];if(window[t]&&window[t].initialized)window[t].process&&window[t].process();else if(!e.getElementById(n)){var o=e.createElement(“script”);o.async=1,o.id=n,o.src=”https://e.infogram.com/js/dist/embed-loader-min.js”,d.parentNode.insertBefore(o,d)}}(document,0,”infogram-async”);
 
これに対し、前よりも良くはなったが十分ではないという人が38.31%、まだ性能が悪いと感じている人が30.11%と、3つの回答が30%台となり、票がきれいに割れています。
 
この調査結果からは、現在の画面下指紋センサー技術については、まだ多くの人が改善の必要があると考えているといえそうです。
時間がかかる、安定性に欠ける、指が届きにくいという不満の声
アンケートに対するコメントによると、画面下指紋センサーについての不満としては、
 

ロック解除に時間がかかる
認証の安定性に欠ける
側面にあるものに比べて指が届きにくい
背面にあるほうが自然に指を置ける

 
といったものがありました。
 
逆に画面下指紋センサーの利点としては、
 

クールで未来的に見える
顔認証よりはずっと良い

 
といった声がありました。
 
iPhoneシリーズについては、iPhone14で画面下指紋センサーを搭載するという情報と、搭載しないという情報が存在します。
 
GoogleのPixel 6シリーズは画面下指紋センサーを採用しましたが、さまざまな問題が報告されています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

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Snapdragon 898は、GPU、AI、ISPなど広範囲に改良か

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ(SoC)であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良?
リーカーのIce universe氏(@UniverseIce)によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ(ISP:Image Signal Processor)が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア(Cortex-X2ベース?)、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア(Cortex-A710ベース?)、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア(Cortex-A510ベース?)、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏(@UniverseIce)は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

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Pixel 6 Pro、iPhoneやGalaxyよりもカメラ性能が良いとの調査結果

 
各社のフラッグシップスマートフォンには素晴らしいカメラ機能が搭載され、どのメーカーもその画質の良さをアピールしています。
 
Android Authorityが、どの端末が一番カメラ性能が良いと思うか読者にアンケートを採ったところ、Pixel 6 Proと回答した人の数がiPhone13 Pro MaxやGalaxy S21 Ultraを大きく上回りました。
Pixel 6 Proが一番カメラ性能が良いとの調査結果
この調査はAndroid Authorityが2,700人の読者から回答を得て発表したものです。
 
Apple iPhone13 Pro Max、Google Pixel 6 Pro、Samsung Galaxy S21 Ultraのうち、どれが一番カメラ性能が良いと思うかという質問に対し、Pixel 6 Proが49.04%の票を集め、大差をつけてトップになりました。
 

!function(e,i,n,s){var t=”InfogramEmbeds”,d=e.getElementsByTagName(“script”)[0];if(window[t]&&window[t].initialized)window[t].process&&window[t].process();else if(!e.getElementById(n)){var o=e.createElement(“script”);o.async=1,o.id=n,o.src=”https://e.infogram.com/js/dist/embed-loader-min.js”,d.parentNode.insertBefore(o,d)}}(document,0,”infogram-async”);
 
2位はGalaxy S21 Ultraで29.67%、最下位はiPhone13 Pro Maxで21.29%でした。
 
この調査はあくまで、どの端末のカメラ性能が良いと「思う」かを調査しており、定量的に何かを評価した結果ではありません。
 
回答者は、各社の宣伝や、レビューサイトでのサンプル画像を見て回答を選んだものと思われます。
 
実際、Pixel 6 Proを選んだ人も、多くは特定の理由を示していないとのことです。
どれもあまり変わらないという回答も
回答者のなかには、どのスマートフォンで撮影した画像も大きな差を感じないと答えた人もいるといいます。
 
すでに一般の人が使う分には、すでにどのスマートフォンを選んでも十分なカメラ性能を持っているといえるのかもしれません。
 
Android Centralも、スマートフォンメーカーはカメラ以外のアピールポイントを探すべきであると論じています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー)
 
 

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OmniVision、「常時オン」を可能にする低消費電力イメージセンサーを発表

 
スマートフォンに搭載されるカメラのイメージセンサーは一般的に消費電力が大きく、非使用時は電源が切られているため、カメラ機能の起動に時間がかかったり、意図してカメラ機能を有効にしないと撮影できなかったりするのが難点でした。
 
OmniVisionの新しいイメージセンサーは消費電力の低さが特徴であり、常時オン状態で使用可能とされています。
消費電力の低さをアピールする「OV32C」
OmniVisionが発表したのは「OV32C」と呼ばれるイメージセンサーです。
 
消費電力の低さが特徴であり、OmniVisionは常に電源を入れた状態で使用可能であるとしています。
 
これにより、ユーザーが意図してカメラ機能をオンにしなくてもスマートフォンが常に外界を撮影することができ、スマートフォンを向けるだけで顔検出やQRコードの読み取りをおこなうなど、これまでにないユーザー体験の実現が期待されます。
 
一方で、常に撮影が続けられることに関しては、プライバシーの面で議論が必要かもしれません。
1/2.8インチセンサーの性能を1/3.2インチのセンサーで実現
このOV32CはOmniVisionとしては初となるRGBC方式のイメージセンサーです。
 
これは、画素としてRGBに加えてクリアー(Clear)を搭載したものであり、感度を50%向上し、1/3.2インチのセンサーで1/2.8インチセンサーの性能を実現したとされています。
 
また、一般的にRGBCセンサーはホワイトバランスの調整能力が高く、高い色再現性も期待できるでしょう。
 
OmniVisionは、2022年1月5日から1月8日まで開催されるCES 2022においてより詳細な情報を提供するとしています。
 
2021年上半期において、OmniVisionは業界第3位のスマートフォン向けイメージセンサーのシェアを持っています。
 
 
Source: OmniVison via Gizmochina
(ハウザー) …

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ソニーの完全ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホン「WF-L900」が海外認証機関に

 
ソニーの新しい完全ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホンらしきモデル、「WF-L900」が海外認証機関に登録されました。
スポーツ向けの完全ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホンか
韓国とカナダの認証機関に、ソニーの未発表製品「YY2953」が登録されました。
 
The Walkman Blogがこの品番で調査したところ、製品名「WF-L900」のモデル番号が「YY2953」らしきことが判明しました。
 
同ブログによれば、WF-L900は完全ワイヤレスノイズキャンセリングイヤホンの新製品で、WF-SP700Nに似た筐体デザインを採用、スポーツ向けモデルとして高い防水・防塵性能を持ち、WF-SP800Nの代わりになる可能性があるようです。
 

CES 2022か来春に発表?
WF-L900にはホワイトとグレーの2色が用意される見通しで、マレーシアで製造されるとThe Walkman Blogは報告しています。
 
今回の申請情報の機密保持期限は2022年4月22日までなので、CES 2022で公開されるか、来春に通常のプレスリリースで発表される可能性があると、同メディアは予想しています。
 
 
Source:The Walkman Blog
(FT729) …

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Exynos 2200、11月19日に発表?あるいはExynos 1250?

 
Samsungは自社開発のシステム・オン・チップ(SoC)である、Exynos 2200とExynos 1250を開発しているといわれています。
 
新しいティザーポスターが同社のSNSで公開され、11月19日にこのいずれかが発表されるかもしれません。
ゲームについて示唆する内容を投稿
Samsungが投稿したのは以下のティザーポスターです。
 

 
このなかでSamsungは、「すべてが変わる」とし、ゲームについての何か革新的な内容を11月19日に発表することを示唆しています。
 
ゲームといえば、次期フラッグシップSoCであるExynos 2200はレイトレーシングをサポートするといわれており、Exynos 2200を11月19日に発表するのかもしれません。
 
MediaTekやOppoもスマートフォンでの対応について言及しており、レイトレーシングはスマートフォンのゲームにとって注目の技術です。
Exynos 2200ではなく1250?
これに対してTwitterユーザーのTron氏(@FrontTron)は、Exynos 2200ではなくExynos 1250かもしれないとしています。
 

nes home = new process = Exynos 2200?
Everything changes onNovember 19, 2021
Snapdragon 898: 4LPX(5LPP)Exynos 2200: 4LPE
It could be the Exynos 1250 tho pic.twitter.com/wRsW8jyuha
— Tron ❂ (@FrontTron) November 9, 2021

 
Exynos 2200の前身に当たるExynos 2100は1月に発表されており、11月の発表は早すぎるというのがその根拠のようです。
 
ただ、Exynos 2200を搭載するといわれているGalaxy S22シリーズは12月の第1週に量産が開始されるともいわれており、Exynos 2200のハードウェアはすでに固まっているはずで、11月19日に発表されたとしても不思議ではありません。
 
Galaxy S22シリーズにはQualcommのSnapdragonが搭載され、Exynos 2200は搭載されないという情報もあります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Wccftech
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Pixel 6シリーズの指紋センサー認証速度が遅い理由をGoogleが説明

 
GoogleのPixel 6シリーズには素晴らしい機能がいくつも搭載されていますが、指紋センサーについては不満の声が多く寄せられているようです。
 
これに対してGoogleが、なぜPixel 6の指紋認証速度が遅かったり頻繁に認証に失敗したりするのかについて説明しました。
強化されたセキュリティアルゴリズムが原因
Googleによると、Pixel 6シリーズの指紋認証速度が遅いのは、「強化されたセキュリティアルゴリズム」が原因だとのことです。
 
これにより、指紋認証に時間がかかったり、しっかりとセンサーに指が触れていないといけなかったりする必要があるとしています。
 

We're sorry for the hassle. The Pixel 6 fingerprint sensor utilizes enhanced security algorithms. In some instances, these added protections can take longer to verify or require more direct contact with the sensor. Try troubleshooting steps: https://t.co/uTbifE5Uyo. Thanks. ^Levi
— Made By Google (@madebygoogle) November 6, 2021

 
また、ほかのTwitterユーザーは、ハードウェアの問題もあるのではないかとしています。
 
SamsungのGalaxy S21などは高速な超音波式を採用していますが、Pixel 6は画面下の光学式指紋センサーを使用しており、それが認証速度の遅さにつながっているとのことです。
 
ただ、OnePlusのスマートフォンでは光学式でも問題なく利用できているという意見もあり、やはりソフトウェアが原因なのかもしれません。
 

The OnePlus 6T was the first phone to include an under screen finger print sensor, that was optical and it was still lightning fast compared to the Pixel's!
You're right, ultrasonic is more secure and reliable but this is definitely Google's fault not the sensors fault
— Lewys Cousins  (@LewysCous) November 7, 2021

Googleから明確な解決策の提示は無し
この問題に対し、Googleは明確な解決策を提示しませんでした。
 
ソフトウェアアップデートで改善されるのか、セキュリティ性維持のためには現状の速度が限界なのかも不明です。
 
The VergeはGoogleにコメントを求めましたが、返答はすぐには得られなかったとのことです。
 
 
Source: ian/Twitter via Engadget, The Verge
(ハウザー) …

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Pixel 6 Proの高速充電機能、実測では公称の30Wに満たず

 
Googleの新型スマートフォンであるPixel 6シリーズには、30Wの高速充電機能が搭載されているといわれています。
 
しかしながら、実測したところ充電時に供給される電力は30Wに満たなかったそうです。
最大22W、平均13Wでの充電
Android AuthorityがGoogle公式の30W USB-Cアダプターと、いくつかの互換性のあるケーブルを使って実験をおこなったところ、Pixel 6 Proに充電時に供給される電力は最大22W、平均13Wだったそうです。
 

!function(e,i,n,s){var t=”InfogramEmbeds”,d=e.getElementsByTagName(“script”)[0];if(window[t]&&window[t].initialized)window[t].process&&window[t].process();else if(!e.getElementById(n)){var o=e.createElement(“script”);o.async=1,o.id=n,o.src=”https://e.infogram.com/js/dist/embed-loader-min.js”,d.parentNode.insertBefore(o,d)}}(document,0,”infogram-async”);
 
Google公式以外のUSBアダプターも使ってテストをおこないましたが、いずれも最大出力は22Wにとどまったと報告しています。
 
一方、Google公称の「30分で50%まで充電できる」という点については、22Wの出力がバッテリー容量50%まで持続し、約31分で50%に到達したそうです。
 
しかしながら、そこから急速に供給される電力が下がり、最後の15%を充電するのに1時間を要しました。
 
合計すると0%から100%に達するのに2時間ほどかかり、旧モデルであるPixel 5が18W供給電力で約87分後にフル充電になるのに比べて劣っています。
Google公式アダプターが悪いわけではない
さらにAndroid Authorityは、Google公式アダプターを使ってほかのスマートフォンを充電するという実験をおこないました。
 
すると、Galaxy S21 Ultraでは28Wまで供給電力が上がったとのことです。
 

!function(e,i,n,s){var t=”InfogramEmbeds”,d=e.getElementsByTagName(“script”)[0];if(window[t]&&window[t].initialized)window[t].process&&window[t].process();else if(!e.getElementById(n)){var o=e.createElement(“script”);o.async=1,o.id=n,o.src=”https://e.infogram.com/js/dist/embed-loader-min.js”,d.parentNode.insertBefore(o,d)}}(document,0,”infogram-async”);
 
そして、同じバッテリー容量にもかかわらず、Pixel 6 Proよりも49分充電が早く終了しています。
 
つまり、公称の30Wが出ない原因はUSBアダプターではなく、Pixel 6 Pro側にあるといえます。
 
ただ、ゆっくりと充電することでバッテリーへの負担を下げる効果が見込めるため、必ずしもPixel 6 Proのやり方が悪いとはいえません。
 
iPhone13 Pro Maxは実測で27Wの充電に対応しています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

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iPhone13の画面を非正規に修理するとFace IDが使えなくなる理由

 
iPhone13シリーズが発売されて間もなく、Appleや正規サービスプロバイダ以外で画面交換を行った場合、Face IDが機能しなくなると伝えられ話題となりました。
 
ガジェット分解で知られるiFixitが分解およびさまざまな実験を行い、以前のiPhoneでは発生していなかったこの「Face IDが機能しない」という問題がなぜ起きるのかの理由を突き止め、解説しています。
専用ソフトウェアが必要
iFixitによると、iPhone13の本体は、小さなマイクロコントローラを介して画面と同期しており、修理業者の間ではこれを「シリアリゼーション」と呼んでいるそうです。
 

 
画面交換後にFace IDを機能させるには、Appleのクラウドサーバにログインして、画面と本体のシリアル番号を同期させる必要がありますが、これには「Apple Services Toolkit 2」と呼ばれる専用ソフトウェアが必要です。しかしこのソフトウェアはAppleおよび正規サービスプロバイダのみが利用可能なのだそうです。
マイクロコントローラの付け替えは一般修理業者にはほぼ不可能
この専用ソフトウェアを迂回してFace IDを機能させる方法もありますが、それにはまず交換前の画面にハンダ付けされたマイクロコントローラを取り外し、新しい画面に付け替える必要があります。しかしこの作業は決して簡単ではないとのことです。
 

 
iFixitは、マイクロコントローラの付け替えは非常に精密な作業であり、高額な機器とかなりの専門スキルを要するとし、一般的な修理業者ではまず無理だと述べています。
 
つまりiPhone13シリーズの画面交換は、Appleか正規サービスプロバイダにしか依頼できないということを意味します。Face IDが機能しなくてもいい、というのであれば話は別ですが。
 
 
Source:iFixit via 9to5Mac
(lunatic)
 
 

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Galaxy S21 FEの背面パネルのリーク画像が投稿〜4つの本体カラー

 
Galaxy S21 FEの実製品の背面パネルのリーク画像が投稿されました。
補修用部品として販売中
Roland Quandt氏(@rquandt)が、Galaxy S21 FEの実製品の背面パネルのリーク画像をTwitterに投稿しました。
 
この背面パネルは、英国の部品販売業者が補修用部品として販売しているものです。
 

https://t.co/pg7fgbzbio buncha stores have them in stock already, it seems.
— Roland Quandt (@rquandt) November 1, 2021

2022年1月に発表されると噂
Roland Quandt氏(@rquandt)が投稿したGalaxy S21 FEの実製品の背面パネルは、本体カラー「グラファイト」「ホワイト」「オリーブグリーン」「ラベンダー」のものと思われます。
 
Galaxy S21 FEは、現地時間2022年1月5日〜8日に開催されるCES 2022で発表されると噂されています。
 
 
Source:Headlane, Roland Quandt(@rquandt)/Twitter via GizmoChina
(FT729) …

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