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ソニー、中央部分にスマホをはめ込むゲームコントローラーの特許を取得

 
ソニー・インタラクティブ・エンタテインメント(SIE)が、中央部分にスマートフォンをはめ込み、モバイルゲームをプレイ可能にする新しいゲームコントローラーの特許を取得したことがわかりました。
中央にスマホをはめ込むゲームコントローラー
VGCは特許出願書類に描かれた画像から、「現行のPS5用DualSenseワイヤレスコントローラーよりも、PS4用のDUALSHOCK 4コントローラーに近い形状」と評しています。
 
特許によると、ユーザーがコントローラーを両手で持ち、左右に傾けるとその動きを探知し、ゲームに反映できる仕組みになっているようです。
 
中央部分には、iPhoneやAndroidスマートフォンをはめ込んで、それぞれのモバイルゲームを楽しむことができる模様です。
モバイルゲーム市場に力を入れるSIE
SIEのジム・ライアン最高経営責任者(CEO)は2021年5月、決算発表の場において、従来はPlayStationで提供していた自社ゲームを、モバイル・プラットフォームでも配信していく計画を明らかにしました。つまりiPhoneでPlayStationのゲームがプレイ可能になることを意味します。
 
またSIEは同年10月に、以前Apple Arcadeでコンテンツ部門を率いていたニコラ・サバスチアー二氏を、ゲーム事業部門のトップに迎え入れています。
 
 
Source:VGS via Tom’s Guide
(lunatic) …

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2022年のAndroidスマホはiPhone13シリーズに性能面で勝てるのか?

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか?Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上?
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50%高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62%速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30%以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35%の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上?
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利?
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

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初のSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマホはどこから発売?~ZTEも参戦

 
ZTE傘下のNubiaブランドから、Snapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンが3種類発売されるという情報が出てきました。
 
XiaomiやMotorolaもこのシステム・オン・チップ(SoC)を搭載したスマートフォンを発売するとされており、初搭載スマートフォンがどこのブランドになるのかに注目が集まっています。
NubiaからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマホが3機種登場?
TwitterユーザーのParas Guglani氏(@passionategeekz)によると、ZTE傘下のNubiaからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンが3機種発売されるとのことです。
 

Here's More incoming
NX679J / Redmagic 7NX709J / Redmagic 7 PRONX701J / Nubia Z40#Redmagic #nubia #NubiaZ40 #redmagic7 #redmagic7pro #ZteNubiaZ40 https://t.co/h0B0sxnD2C pic.twitter.com/I4j8BbSKe8
— Paras Guglani (@passionategeekz) November 24, 2021

 
発売されるのは、
 

Redmagic 7
Redmagic 7 PRO
Nubia Z40

 
の3機種とされています。
 
RedmadicはNubiaのゲーミングスマートフォンブランドです。
どのブランドからSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマホが初登場するのか?
Snapdragon 8Gx Gen1はQualcommの次期フラッグシップSoCであり、11月30日のイベントで発表されるといわれています。
 
これまでにXiaomiとMotorolaからこのSoCを搭載したスマートフォンが発表されるという情報があり、Xiaomiは12月12日にSnapdragon 8Gx Gen1搭載のXiaomi 12を発表するといわれています。
 
ZTEがいつSnapdragon 8Gx Gen1搭載スマートフォンを発売するかについては明らかになっていませんが、この3社のいずれかから、初搭載スマートフォンが発表されることでしょう。
 
 
Source: Paras Guglani/Twitter via Sparrows News
(ハウザー) …

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地方銀行のアプリ、登録者全員に「残高不足通知」を誤送信してしまう

 
地方銀行の西日本シティ銀行は11月25日、スマホアプリにおいて、通知設定を有効にしている登録者全員に、誤って「残高不足通知」を送信したとして謝罪しました。
残高不足通知を誤って送信
主に九州地方で事業を展開する西日本シティ銀行は11月18日、スマホアプリに登録し、プッシュ通知設定を有効にしている顧客全員に、「口座引落し不能のお知らせ」を誤送信しました。
 
通知には、「残高不足により、登録口座から引落しができませんでした」と記載されており、早期に入金を行うよう顧客を促す内容でした。
 
なお、引落日や引落し金額等は、{%D1}などと書かれており、突然の通知に戸惑った顧客も多かった模様です。
 

【西日本シティ銀行アプリのプッシュ通知誤送信のお詫び】
本日16時29分、「口座引落し不能のお知らせ」と題する誤った内容のプッシュ通知がお客さまに送信されました。
送信された内容は、お客さまの取引に全く関係のないものです。
ご迷惑をお掛けしましたこと、深くお詫びお申し上げます。
— 西日本シティ銀行【公式】 (@ncbank_official) November 18, 2021

 
西日本シティ銀行は11月25日、ホームページで謝罪するとともに、誤った通知を受け、振込や入出金を行った顧客には手数料を返金すると表明し、以下の問合せ窓口に電話するよう呼びかけました。
 

西日本シティ銀行ダイレクト営業室:0120-714-117

 
なお、問合せの対応時間は平日の午前9時から午後8時までとなっています。
原因はヒューマンエラー

 
西日本シティ銀行は顧客に対して、残高不足通知の誤送信は担当者が書式作成中に誤って送信してしまったことが原因であり、システム障害は発生していないと説明しています。
 
金融機関においては、2021年にみずほ銀行で大規模なシステム障害が複数回発生して問題となりましたが、今回の西日本シティ銀行の通知の誤送信は、単純なヒューマンエラーが原因となった模様です。
 
 
Source:西日本シティ銀行(PDF)
(seng) …

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Apple、2021年10月に中国で最も売れたスマホブランドに~iPhone13効果

 
中国スマートフォン市場でAppleが好調です。
 
2021年10月にAppleが中国で最も売れたスマートフォンブランドとなりました。
前月比46%増で首位となったApple
調査会社のCounterpointによると、2021年10月における中国スマートフォン市場で、Appleが出荷台数トップの座を獲得しました。
 

 
Appleがこの市場で首位となるのは2015年12月以来約6年ぶりです。
 
Appleの出荷台数は前月比で46%増加しており、これはiPhone13シリーズの発売によるものと考えられます。
 
JP Morganによる分析でも、iPhoneシリーズは中国において、2021年10月に前年同月比で80%以上、前月比で800%以上の出荷台数増とされています。
2021年第4四半期のAppleのシェアは大きく伸びる?
一方、中国のスマートフォン市場全体は前月比2%の成長に過ぎませんでした。
 
これは、11月に独身の日セールを迎えるに当たり、消費者が買い控えをおこなったためと考えられます。
 
それにもかかわらずAppleは10月に出荷台数を大きく伸ばしており、iPhone13シリーズの中国での人気を示しているといえるでしょう。
 
別の調査では、Appleは独身の日セール期間に最も売れたスマートフォンブランドとされており、Appleの中国市場における2021年第4四半期(10月~12月)のシェアは大きく伸びそうです。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー)
 
 

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RISC-V CPU搭載スマホが2022年に初登場?~すでにAndroidが動作

 
スマートフォン向けのCPUアーキテクチャのシェアは、現状Armアーキテクチャがほぼ独占状態ですが、オープンアーキテクチャであるRISC-Vを採用したスマートフォンが2022年に初登場するようです。
 
すでにAndroid OSが動作している様子が動画で公開されています。
2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用スマホが登場
この動画はTwitterユーザーのSipeed氏(@SipeedIO)によって投稿されたものです。
 

RISC-V 64bit chip (C910) run Android 10~ RV64 phone will coming next year~ pic.twitter.com/qc7ubSd2DW
— Sipeed (@SipeedIO) November 8, 2021

 
RISC-VアーキテクチャのCPUを搭載したXuanTie C901ボード上で、Android 10が動作している様子が見て取れます。
 
このボードはAlibabaグループのT-Head Semiconductorによって開発されたもので、T-Head Semiconductorは今年初めにAndroid OSをプロトタイプボード上で動作させるデモをおこなっていました。
 
Sipeed氏はこの投稿で、2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したスマートフォンが登場すると述べています。
中国企業を中心に注目を集めるRISC-Vアーキテクチャ
RISC-Vアーキテクチャに強い関心を持っているのは中国企業です。
 
Armアーキテクチャは海外の特許や権利に多く縛られており、Huaweiが制裁によって大きな打撃を受けたように、政治的な要因によってある日突然使えなくなる可能性もあります。
 
これに対してRISC-Vはオープンアーキテクチャであり、欧米への依存を減らしたい中国企業にとって魅力的といえます。
 
また、ライセンス料不要で使えることから、中国企業だけでなくAppleやIntelも注目しており、今後普及が進むと予想されているアーキテクチャです。
 
すでにGoogle Pixel 6シリーズのセキュリティチップにRISC-Vアーキテクチャが採用されています。
 
 
Source: Sipeed/Twitter via Notebookcheck, AXION
(ハウザー) …

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Dimensity 9000の価格、前世代の倍になるもSnapdragonよりは安い

 
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 9000の価格は、前世代にあたるDimensity 1200の倍になるという情報が出てきました。
 
ただ、それでもQualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8Gx Gen1よりは安いとのことです。
Dimensity 1200の倍の価格となるDimensity 9000
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏によると、MediaTekのDimensity 9000の価格は前世代にあたるDimensity 1200の倍になるとのことです。
 
Dimensity 1200はどちらかというとミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000がAndroid向けSoCとしてはトップクラスのスペックを備えることを考えると、価格の上昇は致し方ないと考えられます。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは2月に登場すると予想されています。
それでもDimensity 9000はSnapdragon 8Gx Gen1より安い
Dimensity 1200の倍になるとはいえ、Dimensity 9000の価格はQualcommのSnapdragon 8Gx Gen1よりも安いとのことです。
 
これまでに出ているベンチマークスコアの情報では、これらのSoCの性能は同等であり、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンはお買い得な価格設定になるかもしれません。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは年内に登場すると予想されています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

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Google Pixel 3a 64GB SIMフリー Clearly White (整備済み品)

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Google Pixel 3a 64GB SIMフリー Just Black (整備済み品)

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UMIDIGI Bison Pro simフリー スマホ 本体 Android 11(8+128GB) スマートフォン本体 防水 防塵 耐衝撃 6.3"FHD+ フルスクリーン 5000mAh バッテ...

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Xiaomi 12、語呂よく12月12日に発表?~新型Snapdragon搭載スマホ

 
今月末に発表が予想されているQualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載する、Xiaomi 12の発表日がリークされました。
 
モデル名のXiaomi「12」にちなんで、「12」月「12」日に発表されるとのことです。
語呂よく12月12日に発表されるXiaomi 12
MyDriversによると、Xiaomi 12は12月12日に発表されるとのことです。
 
当初は12月16日という案もあったそうですが、「12」というモデル名に合わせて12月12日を選んだとされています。
 
Xiaomi 12については、
 

パンチホール型カメラを搭載した曲面スクリーン
120Hz駆動/2K解像度のディスプレイ
Samsungまたはソニー製の5,000万画素センサーを使用したトリプルリアカメラ
120Wの高速充電機能
超音波式指紋センサー

 
を搭載するといわれています。
 
Xiaomi 12シリーズについては、小型スマートフォンのXiaomi 12Xも同じイベントで発表されるという情報がある一方、Xiaomi 12 Ultraは2022年に登場するといわれています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のスマホはMotorola製?Xiaomi製?
QualcommのSnapdragon 8 Gen1は同社の次期フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であり、注目が集まっていますが、このSoCを搭載する初のスマートフォンメーカーがどこなのか、まだ明らかではありません。
 
今のところMotorola Edge XかXiaomi 12のいずれかになると予想されていますが、Motorola Edge Xの発表日は今のところ不明です。
 
Snapdragon 8 Gen1には、Snapdragon 888よりも強化されたCPUコアとGPUが搭載されるといわれ、そのAnTuTuベンチマークスコアは100万点を超えるといわれています。
 
Snapdragon 8 Gen1は11月30日のイベントで正式発表される見通しです。
 
ライバルであるMediaTek Dimensity 9000およびSamsung Exynos 2200を搭載したスマートフォンは、2022年2月に登場するとの情報があります。
 
 
Source: MyDrivers via GSMArena
(ハウザー) …

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SHARP SIMフリースマホ AQUOS sense6 RAM 6GB/ROM 128GB eSIM対応 ライトカッパー

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ASUS スマートフォン ROG Phone 5s(16GB/512GB//Qualcomm Snapdragon 888 Plus 5G/6.78インチ ワイド AMOLEDディスプレイ Corning Gorilla Glass Victus/Android 11 (ROG UI)/ストームホワイト)【日本正規代理店品】ZS676KS-WH512R16/A ¥124,800 (2021-11-25 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon …

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SAMSUNG サムスン Galaxy A51 5G SCG07 プリズムブリックスブラック SIMフリー

SAMSUNG サムスン Galaxy A51 5G SCG07 プリズムブリックスブラック SIMフリー  (21) ¥30,800 (2021-11-23 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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国内版SIMフリー Google Pixel 3a 64GB Just Black

国内版SIMフリー Google Pixel 3a 64GB Just Black  (69) ¥29,980 (2021-11-23 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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スマートフォン Ulefone Note 9P SIMフリー版 Android 10.0 狭額縁ディスプレイ  6.52インチFHD+大画面 4GB RAM + 64GB ROM スマホ本体 指紋認証...

スマートフォン Ulefone Note 9P SIMフリー版 Android 10.0 狭額縁ディスプレイ  6.52インチFHD+大画面 4GB RAM + 64GB ROM スマホ本体 指紋認証&顔認証 16MP+8MP 3眼カメラ 4500mAh大容量バッテリー スマートフォン Bluetooth 5.0 外部メモリ-最大256GB 携帯電話保護フィルム付き  (51) ¥14,870 (2021-11-23 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に…

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SHARP SIMフリースマホ AQUOS sense6 RAM 4GB/ROM 64GB eSIM対応 ブラック

SHARP SIMフリースマホ AQUOS sense6 RAM 4GB/ROM 64GB eSIM対応 ブラック ¥41,200 (2021-11-21 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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AQUOS sense4 Lite 楽天版SIMフリー シルバー SH-RM15

AQUOS sense4 Lite 楽天版SIMフリー シルバー SH-RM15  (3) ¥23,500 (2021-11-21 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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Samsung、MTKのDimensity 9000を採用?~旗艦SoC全種類使用へ

 
先日発表されたMediaTekの新フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 9000について、Samsungもこのチップを採用するという情報が入ってきました。
 
採用が決まれば、SamsungはAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用することになります。
フラッグシップタブレットにDimensity 9000を採用?
TwitterユーザーのIce universe氏(@UniverseIce)によると、SamsungがMediaTekの新フラッグシップSoCであるDimensity 9000を採用するとのことです。
 
これまでXiaomi、Oppo、Vivoなどのブランドが採用するという情報がありましたが、Samsungが採用するという情報は初めてです。
 
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンであるGalaxy S22シリーズは、QualcommとSamsung製のSoCを使用するといわれていますので、Dimensity 9000が使用されるのはフラッグシップタブレットデバイスではないかとされています。
 
本当に採用されることになれば、SamsungはQualcomm Snapdragon 8 gen1、Samsung Exynos 2200、MediaTek Dimensity 9000という、3つのAndroid向けフラッグシップSoCを全種類使用する唯一のメーカーとなります。
Dimensity 9000の省電力性を気に入ったSamsung
SamsungはDimensity 9000について、優れた省電力性を気に入っているといいます。
 
Dimensity 9000はTSMCの4nmプロセスで製造され、SnapdragonやExynosのプロセス(Samsung)よりも消費電力の面で優れているとのことです。
 
Snapdragon 8 gen1については、発熱がひどいとLenovoの幹部がコメントしています。
 
MediaTekはDimensity 9000で、Qualcommが高いシェアを誇るハイエンドスマートフォン市場に本格的に乗り出す計画であり、スマートフォンシェア世界一のSamsungが採用を決めれば大きな弾みとなることでしょう。
 
MediaTekはArm版Windows搭載PC向けのチップにも進出すると宣言しています。
 
 
Source: Twitter/Ice universe via Gizchina
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iPhoneが中国の独身の日セール期間に最も売れたスマートフォンに~約360万台

 
中国の大きなショッピングイベントの1つである独身の日セール期間において、AppleのiPhone シリーズが最も売れたスマートフォンブランドになりました。
 
その出荷台数は約360万台で、販売シェアは25%を超えています。
iPhoneが飛ぶように売れた2021年の独身の日セール
MyDriversによると、2021年の独身の日セールにおいて、AppleのiPhoneシリーズが最も売れたスマートフォンブランドになりました。
 

 
Appleは、2021年第45週(11月1日(月)から11月7日(日))には170万台を出荷しシェア24.7%、第46週(11月8日(月)~11月14日(日))には186万台を出荷しシェア27.0%となっています。
2位以降の顔ぶれが大きく変わる
2位以降に目を向けると、以前はHuaweiなどのブランドがランキングの上位にいましたが、今年はその様子が変わっています。
 
2位にはXiaomiが入り、第45週と第46週の両方で100万台以上を出荷しました。
 
中国のオンライン小売店大手のJD.comの集計ではXiaomiがもっと売れたスマートフォンブランドとなっています。
 
Xiaomiは今年の独身の日セールに向け、20億ドル(約2,280億円)の補助金をつぎ込んだとのことです。
 
Xiaomiは2024年までに中国市場と世界市場の両方で出荷台数世界一となることを宣言しています。
 
3位以降にランクインしたスマートフォンブランドは、Oppo、Honor、Vivoでした。
 
 
Source: MyDrivers via Gizchina
Photo: ぱくたそ
(ハウザー) …

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Amazon、ブラックフライデーのセール対象商品を一部公開、スマホやイヤホンも

 
Amazonは、11月26日に開始する大規模セール「Amazonブラックフライデー」の対象となる商品の一部を事前に公開しました。ASUSのスマートフォンやAnkerのワイヤレスイヤホン等がセール対象となっています。
Amazonブラックフライデー
Amazonは、11月26日(金)午前9時から、12月2日(木)午後11時59分まで、クリスマス前の大規模セールとなる「Amazonブラックフライデー」を実施する予定です。
 
11月20日時点において、Amazonはブラックフライデーのセール対象となる商品のうち、一部を事前公開しています。パソコンや、家電、ホーム&キッチン、おもちゃ、日用品、食品等の幅広いカテゴリーの商品がセール対象となる見込みです。
一部対象商品が先行公開

 
例えば、ASUS製スマートフォンのZenFone7や、Ankerの完全ワイヤレスイヤホンのSoundcore Liberty Air 2 Proがセール対象になると予告されています。
 
そのほかにも、AmazonオリジナルブランドのFire HD 10タブレットや、紛失防止タグのTile Pro(2020年モデル)、LGのゲーミングモニター等、多くのスマホ・PC関連機器がセール対象となります。
 

ポイントアップキャンペーンも
Amazonはタイムセール祭りにあわせ、ポイントアップキャンペーンを実施すると予告しています。
 
ポイントアップキャンペーンでは、Amazonの特設ページでエントリーを行い、合計10,000円(税込) 以上を購入し、各種条件を達成した場合に最大8%がAmazonポイントで還元されます。
 
なお、記事執筆時点において、既にエントリー可能な状態となっています。
 
キャンペーン特典ポイントの上限は10,000ポイントとなっており、Amazonプライム会員であること(+2%)や、ショッピングアプリで購入すること(+3%)、AmazonのMastercardで決済すること(最大3%)等の条件を達成することで、ポイント還元率が増加します。
 
なお、Amazon Mastercardのキャンペーン特典ポイント還元率は通常還元率を含んだ数字となっています。
 
Amazonが10月に実施したタイムセール祭りの際は、最大6.5%還元で上限は5,000ポイントだったため、今回のブラックフライデーセールの方が、条件の良いキャンペーンと言えそうです。
 
ブラックフライデーのポイントアップキャンペーンの各種条件と還元率は以下の通りです
 

 

 
 
Source:Amazon (1), (2), (3), (4)
(seng) …

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SHARP SIMフリースマホ AQUOS sense6 RAM 6GB/ROM 128GB eSIM対応 シルバー

SHARP SIMフリースマホ AQUOS sense6 RAM 6GB/ROM 128GB eSIM対応 シルバー ¥45,300 (2021-11-20 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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【本体一括購入】Y!mobile Xiaomi Redmi 9T カーボングレー 【MNP乗り換え専用】 【事務手数料無料】 購入後申込必須 ※開通後発送 XMWAB1

【本体一括購入】Y!mobile Xiaomi Redmi 9T カーボングレー 【MNP乗り換え専用】 【事務手数料無料】 購入後申込必須 ※開通後発送 XMWAB1 (2021-11-20 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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Galaxy Z Flip3 5G SM-F711N 256GB Cream SIMフリー [韓国並行輸入品]

Galaxy Z Flip3 5G SM-F711N 256GB Cream SIMフリー [韓国並行輸入品]  (18) ¥99,770 (2021-11-20 以降 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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Pixel 4aの筐体の角に勝手にヒビが入るという報告が多数~一部ロットに製造不良?

 
Googleの廉価版スマートフォンであるPixel 4aのユーザーから、筐体の角に勝手にヒビが入ったという報告が多数寄せられているそうです。
 
最近になって報告が寄せられるようになったそうで、Pixel 4aの一部ロットに製造不良が発生しているのかもしれません。
プラスチック製の筐体に勝手に亀裂が入る
Pixel 4aは廉価版スマートフォンであり、その筐体はプラスチックでできています。
 
本来、プラスチックはガラスよりも柔軟性があり、割れに対しては強いはずですが、一部のユーザーから勝手にPixel 4aの筐体の角が割れたという報告が多数寄せられているとのことです。
 

 
それらの報告者はいずれも、落としたわけではないPixel 4aの右上あるいは左上の角にヒビが入ったとしています。
 

なかには購入後1週間ほどで亀裂が入ったという人もいるそうです。
一部ロットに製造不良が発生?
Pixel 4aは新機種ではなく、2020年8月に発売されたスマートフォンです。
 
しかしながら、筐体のヒビに関する報告は今年になってから寄せられており、Pixel 4aの一部ロットに製造不良が発生しているのかもしれません。
 
ヒビが入ったPixel 4aをサービスセンターに持ち込んだユーザーによると、物理的な損傷は保証の対象にならないとされ、保証を解除されたとしています。
 
この件に関し、これまでにGoogleからの公式発表はありません。
 
 
Source: Reddit (1), (2), Google (1), (2), (3) via Gizmochina
Photo: Google
(ハウザー) …

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MediaTek、Dimensity 9000の発熱の少なさと供給量に自信

 
MediaTekは新フラッグシップ システム・オン・チップ(SoC)であるDimensity 9000にかなりの自信を持っているようです。
 
同社の幹部が、Dimensity 9000は発熱の少なく、かつ十分な数を供給できるとアピールしました。
発熱の問題を抱えているのは1社だけ、それは我々ではない
MediaTekのマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏は、Android Authorityによるインタビューで、Dimensity 9000に対する強い自信をのぞかせました。
 
まず消費電力については、競合他社に対して優位に立てると確信していると述べています。
 
MediaTekのグローバルPRディレクターであるケビン・キーティング氏も、「現在発熱の問題を抱えているのは1社だけだ。そして、それは我々ではない」とし、Qualcommに対して発熱面で有利であることをアピールしました。
 
Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8 gen1については、発熱の問題があるという情報があります。
十分な生産能力を確保
また、最近の半導体不足の影響によりDimensity 9000にも供給問題が発生するのではないかという質問に対しては、「SoCなどに関しては非常に自信がある」と答えました。
 
同社の製品のなかには同じ半導体製造プロセスで製造されているものがあり、それらのなかで生産量を調整できるとのことです。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは少なくとも5ブランドから、2022年初めに登場するといわれています。
 
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを上回るAI性能を備えているとしています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

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