台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekから新型システム・オン・チップが正式発表されました。「Dimensity 900」と名付けられたこのチップは6ナノメートル(nm)プロセスで製造され、2021年第2四半期(4月~6月)中に搭載スマホが登場予定です。
TSMCの最先端6nmプロセスで製造
このDimensity 900を同社のフラッグシップSoCであるDimensity 1200と比べると以下の表のようになります。
Dimensity 1200
Dimensity 900
CPU
Cortex A78(@3.0GHz)x1, Cortex A78(@2.6GHz)x3, Cortex A55(@2GHz)x4
Cortex A78(@2.4GHz)x2, Cortex A55(@2GHz)x6
GPU
Mali-G77 MC9
Mali-G68 MC4
DSP(AI処理)
MediaTek APU 3.0
MediaTek APU 3.0
製造プロセス
6nm
6nm
Dimensity 1200に比べるとCPUとGPUがスペックダウンされていますが、同じ最先端の6nmプロセスで製造されており、より電力効率が高いSoCだと思われます。
リーク情報によると、Dimensity 900の性能はQualcommのSnapdragon 768Gを上回るとのことです。
搭載スマホは2021年第2四半期に登場
その他のスペックとしては、5G通信対応(ミリ波通信には非対応)、5G+5GのデュアルSIM対応、Wi-Fi 6およびBluetooth 5.2に対応などとなっています。
Dimensity 900を搭載したスマートフォンは2021年第2四半期に登場予定です。
Source:MediaTek (1), (2) via Android Authority
(ハウザー) …