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ソニー Xperia5Ⅳ / SIMフリースマホ / 【日本正規代理店品】 / 防水/防塵/Snapdragon 8 Gen 1 / ストレージ256GB / ブラック/XQ-CQ44 B

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新型ウォークマンのSoCはQualcomm製〜採用理由は?

 新型ストリーミング対応ウォークマン「NW-ZX707」と「NW-A300シリーズ」に搭載されているシステム・オン・チップ(SoC)がQualcommのQCS4290とQCS2290と判明したことについて、The Walkman Blogが搭載理由を推察しています。
QCS4290とQCS2290はSamsungの11nmプロセスで製造
WF-1000XM4など、多くの音楽関連製品にMediaTek製SoCを搭載してきたソニーが、「NW-ZX707」にはQCS4290、「NW-A300シリーズ」にはQCS2290と、Qualcomm製のものを選択しました。
 
QCS2290はQualcommのローエンドモデル向け、QCS4290はミッドレンジモデル向けSoCと、The Walkman Blogは説明しています。
 
QCS2290はQCS4290およびQCM4290とピン互換性があることから、ソニーは「NW-A300シリーズ」に搭載するSoCもQCS4290でも良かったはずと、The Walkman Blogは述べています。
 
QCS4290とQCS2290はSamsungの11nmプロセスで製造されており、NW-A100のSoCよりも微細化されたことで消費電力が削減されているのは確実と、The Walkman Blogは記しています。
WF-1000XM5にはMT2822後継品搭載と予想
WF-1000XM4にはMediaTek MT2822が搭載されるなど、ソニーは音楽関連製品用SoCとしてMediaTek製のものを多数採用してきました。
 
今回はMediaTekではなくQualcommを選択した理由について、MediaTekは28nmプロセスなど、古いプロセスを使っていること、Qualcommが5Gモデムを搭載していないSoCを供給していることなど価格性能比に優れる点が理由として考えられると、The Walkman Blogは述べています。
 
The Walkman Blogは、「NW-ZX707」と「NW-A300シリーズ」はQualcomm製SoCを採用しましたが、今後はそれが主流になるという訳ではなく、WF-1000XM5などが発売されるとしたら今まで通りMediaTek製のSoCが選択されると予想しています。
 

みんな気になる「NW-ZX707」のSoC改めて実際に撮影した「NW-ZX707」の内部画像を拡大してみたら、Qualcomm QCS4290 の刻印が確認できたので間違いかな!?
NW-ZX707 | ポータブルオーディオプレーヤー WALKMAN ウォークマン | ソニー https://t.co/Lfaz1ZyafB pic.twitter.com/NRimljHIKW
— 君国泰将 (@kunkoku) January 11, 2023

 
 
Source:The Walkman Blog
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ソニー ワイヤレスポータブルスピーカー SRS-XB33 : 防水/防塵/防錆/Bluetooth/重低音モデル/マイク付き/ライティング機能搭載 / 最大24時間連続再生 2020年モデル / ベー...

5星中4.4(112) ¥15,300 ソニー ワイヤレスポータブルスピーカー SRS-XB33 : 防水/防塵/防錆/Bluetooth/重低音モデル/マイク付き/ライティング機能搭載 / 最大24時間連続再生 2020年モデル / ベージュ SRS-XB33 C

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ソニー WF-C500後継品の新情報〜認証機関登録でBluetooth仕様などが判明

 ソニー「YY2968」が海外の認証機関の承認リストに登録されたことで、WF-C500後継品と予想される本製品のBluetooth仕様などが判明したとThe Walkman Blogが伝えています。
WF-C500後継品と噂のYY2968が新たに認証取得
YY2968は、ソニー WF-C500の後継品としてノイズキャンセリング機構を搭載するとみられています。
 
YY2968が、韓国通信委員会(FCC:Federal Communications Commission)とUAEの電子機器認証機関である電気通信・デジタル規制局(TDRA:Telecommunications and Digital government Regulatory Authority)に登録されたことで判明したのは、同製品の製造国とBluetoothのバージョンです。
3月か4月に発売、ソニー V1プロセッサ搭載の可能性も?
YY2968はベトナムで製造、Bluetoothのバージョンは5.2とWF-C500のバージョン5.0から進化するようです。
 
The Walkman Blogは同製品に搭載される搭載されるシステム・オン・チップ(SoC)について、WF-1000XM4と同じMediaTek MT2822(ソニー V1プロセッサ)になることを期待したいと述べています。
 
同メディアによる予想販売時期は、2023年3月か4月です。
 
 
Source:The Walkman Blog
Photo:ソニー
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ソニー Xperia 1 Vのスペックと発売時期に関するリーク情報が投稿

 
Weiboに、ソニー Xperia 1 Vのスペックと発売時期に関するリーク情報が投稿されました。
Snapdragon 8 Gen 2を搭載し、2023年夏に発売か
リーカーのZACKBUKS氏が入手した情報によると、ソニー Xperia 1 Vは下記のようなスペックで、2023年夏に発売されるとのことです。
 
機種名
Xperia 1 V
SoC
Snapdragon 8 Gen 2
RAM
16GB
ストレージ容量
256GB/512GB
OS
Android 13
ディスプレイ
6.5インチ、4K HDR対応リフレッシュレート:120Hz
リアカメラ
広角:4,800万画素超広角:1,200万画素望遠:1,200万画素
フロントカメラ
1,200万画素
バッテリー容量
5,000mAh
充電方式
Qi方式ワイヤレス充電対応40ワット急速充電(有線)
 
 
Source:ZACKBUKS/Weibo,スマホダイジェスト via Notebookcheck
Photo:Science and Knowledge/YouTube
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ソニー WF-C500の後継品か〜FCCにANC搭載イヤホン「YY2968」が登録

 ソニー WF-C500の後継品らしき、型番「YY2968」のイヤホンが、米連邦通信委員会(FCC:Federal Communications Commission)に登録されました。
ラベルがWF-C500に酷似、製造国は同じ
The Walkman Blogは、FCCへの申請書類に記載されたラベルがソニー WF-C500のものに似ていることから、YY2968はWF-C500の後継品と予想しています。
 
 
YY2968はベトナム製で、その点もWF-C500と同じとThe Walkman Blogは述べています。
 
 
YY2968がWF-C500の後継品である場合、ノイズキャンセリング機能およびノイズキャンセリング用マイクが搭載される点が、WF-C500との違いになるとThe Walkman Blogは伝えています。
 
 
また、アンテナのデザインが変更され、メイン基板にコネクタを用いて接続されるようです。WF-1000XM4のアンテナはプリントされているのに対し、この方式の方がコストを抑えられる可能性があると、The Walkman Blogはその理由を推察しています。
 
 
FCCへの申請書類の機密保持期限は2023年5月20日設定されていることから、YY2968はその頃の発売が予想されます。
 
 
Source:The Walkman Blog
Photo:ソニー
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ソニー 「WI-OE600」の後継品を開発か〜FCCに「YY2978」が登録

 ソニー「YY2978」が、米連邦通信委員会(FCC:Federal Communications Commission)の認証を取得しました。同製品は、ソニーのオフ-イヤーヘッドホン「WI-OE600」の後継品の可能性があるとThe Walkman Blogが伝えています。
Realtek RTL8763Bを搭載したヘッドホンか
FCCの認証情報から、YY2978の内蔵バッテリーは3.7ボルトで、FCCへの申請用試験を行うソフトウェアとして「Bluetooth RF Test Tool v5.2.2.16」が用いられています。
 
 
The Walkman Blogによれば、資料内には同テストツールと同じバージョンのRealtekのソフトウェア「RTLBTAPP」も含まれているとのことです。
 
 
これらのことからThe Walkman Blogは、YY2978はRealtekのシステム・オン・チップ(SoC)を使用している可能性があると推察、WI-OE600はRealtek RTL8763Bを使用していたことから、両製品には関連性があると予想しています。
 
 
 
Source:The Walkman Blog
Photo:Sony | Off-Ear Headphones(@OffEarHPbySony)/Twitter
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ソニー PlayStation VR2のSoCはMediaTekが製造と発表

 MediaTekが先日開催したイベント「MediaTek Summit」で、PlayStation VR2ヘッドセットとVR2 Senseコントローラーのシステム・オン・チップ(SoC)を、同社が製造し供給することを発表しました。
MediaTek初の仮想現実(VR)ヘッドセット向けSoC
PlayStation VR2ヘッドセットとVR2 Senseコントローラーに搭載されるのは、MediaTekとして初めての仮想現実(VR)ヘッドセット向けSoCになります。
 ソニーは、WF-1000XM4にMediaTek製チップ「MT2822S」を搭載、ソニー V1プロセッサと名付けていました。
税込74,980円で2023年2月22日発売
PlayStation VR2は、2023年2月22日に発売されます。
 
PlayStation VR2のパッケージには、ヘッドセット、VR2 Senseコントローラー、ステレオヘッドホンが含まれており、販売価格は税込74,980円と案内されています。
 
ソニーは、PlayStation VR2 Senseコントローラー充電スタンドも同時発売すると発表しています。
 
 
Source:XDA Developers,ソニー
Photo:PlayStation France/Twitter
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ソニー Xperia1IV / SIMフリースマホ / 【日本正規代理店品】 / 防水/防塵/Snapdragon 8 Gen 1 / ストレージ512GB /パープル/XQ-CT44 V

ソニー Xperia1IV / SIMフリースマホ / 【日本正規代理店品】 / 防水/防塵/Snapdragon 8 Gen 1 / ストレージ512GB /パープル/XQ-CT44 V ¥174,900 (2022-09-15 04:56 GMT +09:00 時点 – 追加情報商品価格と取扱状況は記載された日時の時点で正確で、また常に変動します。Amazon のサイトに表示された価格と取扱状況の情報は、この商品が購入されたその時のものが適用されます。)

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AppleのMRヘッドセット搭載と噂のマイクロOLED、OLEDとの違いは?

 
Patently Appleが、Appleの複合現実(MR)ヘッドセットに搭載されると噂のマイクロ有機EL(マイクロOLED)ディスプレイと、有機EL(OLED)ディスプレイの違いを説明しています。
第1世代MRヘッドセットにソニー製マイクロOLEDが搭載と噂
Appleが2023年1月に発表すると噂の第1世代MRヘッドセットにはソニー製のマイクロOLEDディスプレイが搭載されると噂されています。
 
また、2025年の発表が予想されている第2世代MRヘッドセットには、LG DisplayがマイクロOLEDディスプレイを供給するとみられています。
 
Patently Appleは、マイクロOLEDとはすなわちOLEDoS(OLED on Silicon)のことだとし、OLEDとの違いを説明しています。
マイクロOLEDとOLEDを比較
Patently Appleによれば、マイクロOLEDとOLEDには下記のような違いがあるとのことです。
 

項目
マイクロOLED
OLED

バックプレーン
シリコンウェハーCMOS
多結晶低温ポリシリコン(LTPS:Low Temperature Polycrystalline Silicon)酸化物半導体薄膜トランジスタ(Oxide TFT)

表示形式
拡大表示
直接表示(直視型)

画素密度
6.3マイクロメートル〜4,031ppi/0.5インチ
44マイクロメートル〜577ppi/5.1インチ

コントラスト
無限大
100,000:1

応答速度
0.01ミリ秒以下
1ミリ秒

 
Patently Appleの説明から、マイクロOLEDディスプレイはOLEDディスプレイよりも小型ながら画素密度が高く、コントラストと応答速度も大幅に優れているのが理解できます。
 
良好な画質を維持したままディスプレイを小型化することは軽量化に繋がり、MRヘッドセットにおいて装着時の快適さにも影響することが予想されます。
ソニーによる解説資料
ソニーはマイクロOLEDディスプレイを、「OLEDマイクロディスプレイ」と呼称し、詳しく解説しています。
 

 

 

 

 
 
Source:Patently Apple, ソニー (1), (2)
Photo:Appledsign/Facebook, MacRumos
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ソニー Xperia 1 Vがイメージセンサーを刷新か〜Weiboに一時投稿

 
ソニー Xperia 1 Vがイメージセンサーを刷新するとの情報がWeiboに一時投稿されたと、Notebookcheckが報告しています。
リアカメラのイメージセンサー3種類を刷新と予想
Weiboに投稿された情報から、Xperia 1 Vの3つのリアカメラのイメージセンサーが新型に切り替わる可能性があるとNotebookcheckが伝えています。
 
イメージセンサーが刷新されても、出力される画像は1,200万画素相当になると、同メディアは予想しています。
 
搭載されるイメージセンサーが、クアッドベイヤー配列のソニー IMX689の場合、イメージセンサーの画素数は4,800万画素ですが出力される画像は1,200万画素になります。
 
同センサーは、iPhone14 ProおよびiPhone14 Pro Maxのリア広角カメラに採用されるとの噂があります。
Weiboへの投稿が削除されたのが気がかり
Notebookcheckは、注目すべき情報だが、Weiboへの投稿がその後削除されたことを考えると信憑性は不明と、慎重な姿勢を示しています。
 

 
 
Source:Weibo, スマホダイジェスト via Notebookcheck
Photo:ソニー
(FT729) …

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SixTONES 出演CM LinkBuds S ソニー ワイヤレスノイズキャンセリングステレオイヤホン LinkBuds S WF-LS900N:軽量・小型/ノイキャン/外音取り込み/様々なユーザビ...

5星中4.3(26) ¥22,233 SixTONES 出演CM LinkBuds S ソニー ワイヤレスノイズキャンセリングステレオイヤホン LinkBuds S WF-LS900N:軽量・小型/ノイキャン/外音取り込み/様々なユーザビリティ/ブラック WF-LS900N BC

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ソニー LinkBuds Sを分解し、搭載部品を報告

 
52Audioが、ソニー LinkBuds Sを分解し、搭載部品を報告しました。
FCCへの申請書類に未記載の部品が発見
LinkBuds Sの搭載部品は、米連邦通信委員会(FCC:Federal Communications Commission)への申請資料から明らかになっていましたが、実製品の分解により新たな部品が判明しました。
 
充電ケースのバッテリー
LinkBuds Sの充電ケースのバッテリーは、定格電圧が3.85Vで、容量は450mAh/1.732Whです。
 

 
充電ケースの基板
LinkBuds Sの充電ケースの基板は2枚構成で、WF-1000XM4と比べて搭載スペースが不足しているため分割されていると、The Walkman Blogは予想しています。
 

 
充電ケースの基板 1枚目
1枚目の基板には、充電端子とLEDが搭載されています。
 

 
充電ケースの基板 2枚目
2枚目の基板に搭載されているのは、Texas InstrumentsのBQ25618とNXP SemiconductorsのK32 L2Bと、The Walkman Blogは説明しています。
 

 

 
イヤーピースを分解
イヤーピースを分解すると、主要基板であるシステム・イン・パッケージ(SiP)や、マイクホール用の穴などが確認できます。
 
本製品には、通話専用マイクが搭載されていないため、通話時のノイズ除去性能が劣る可能性があるとThe Walkman Blogは述べています。
 

 

 

 
イヤーピース用バッテリー
イヤーピース用バッテリーの製造元は、WF-1000XM4やLinkBudsと同じZeniPowerで、品番は「Z52H」、定格電圧は3.85V、容量は0.21Wh(54mAh)です。
 

 
イヤーピース用バッテリー端子
イヤーピース用バッテリー端子は、FCCの申請書類への記載内容と大きく異なるとThe Walkman Blogは指摘しています。
 
今回の分解で、FCCの申請書類には記載されていなかったバッテリー端子の存在と、バッテリー接続用のリボンケーブルが確認されました。
 

 
SiPはMediatek MT2822M
SiPは、FCCへの申請書類に記載されていた通り、Mediatek MT2822Mです。
 

 
 
Source:52Audio via The Walkman Blog
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ソニー Xperia 5 IVが開発中か?公式Instagramにうっかり記載?

 
ソニーは、Xperia 5 IVを開発している可能性があると、Notebookcheckが伝えました。
InstagramにXperia 5 IVと投稿、その後削除
Xperia 1シリーズ、Xperia 5シリーズ、Xperia 10シリーズのうち1機種は2022年モデルは発売されず廃番になると噂されていたことから、Xperia 5 Ⅲの後継機が発表されていないXperia 5シリーズが販売終了になるとみられていました。
 
しかし、XperiaのInstagramに「Xperia 5 IV」と記載のあるメッセージが投稿され、その後削除されたことから、同製品が開発中なのではないかとNotebookcheckが指摘しています。
 

 
また、下記の動画では、ソニー・フランスの社員がXperia 5 IVの存在を否定していないことからも、同製品が発売される可能性があるとNotebookcheckは述べています。
 
Xperia 5 IVが発売される場合、その時期は2022年秋とNotebookcheckは予想しています。
 

 
 
Source:Reddit, スマホダイジェスト via Notebookcheck
Photo:ソニー
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SixTONES CMモデル ソニー ワイヤレスノイズキャンセリングステレオイヤホン LinkBuds S WF-LS900N:軽量・小型/ノイキャン/外音取り込み/様々なユーザビリティ/ブラック W...

¥24,000 SixTONES CMモデル ソニー ワイヤレスノイズキャンセリングステレオイヤホン LinkBuds S WF-LS900N:軽量・小型/ノイキャン/外音取り込み/様々なユーザビリティ/ブラック WF-LS900N BC

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ソニー LinkBuds Sの搭載チップ/内部構造が認証機関への申請資料から判明

 
The Walkman Blogが、米連邦通信委員会(FCC:Federal Communications Commission)への申請資料に添付された画像を用いて、ソニー LinkBuds Sの搭載チップと内部構造を説明しています。
FCCの申請資料に添付された、LinkBuds S内部の画像
FCCへの申請書類に添付されたLinkBuds Sの画像は、WH-1000XM5のものほど多くありません。
 
マイクとアンテナ
LinkBuds Sのカバーを外すと最初に、マイクのメッシュ部(1)と、ワイヤレスアンテナおよびタッチセンサーの接点(2)が確認できます。
 

 
左側イヤーピース:基板表面
左側イヤーピースに搭載されている基板には、下記の部品が搭載されています。
 

フィードフォワードマイク
フィードバックマイク
ドライバー用接点
近接センサー

 

 
左側イヤーピース:基板裏面
基板裏面に搭載されている部品は少なく、充電ピンの接点(右側の3カ所)とワイヤレスアンテナ/タッチセンサーの接点(左側の2カ所)だけです。
 

 
右側イヤーピース:基板表面
右側イヤーピースに搭載されている基板には、左側イヤーピースの基板とは異なり矢印で示された部品が搭載されています。
 
現時点で、この部品は何なのか不明です。
 

 

 
システム・イン・パッケージ(SiP)
LinkBuds SのSiPには、Mediatek M2822Mと水晶発振器などが搭載されています。
 

 
 
 
Source:The Walkman Blog
(FT729) …

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