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2021/05/22
QualcommがSnapdragon 778Gを発表～前世代よりも最大40％高速
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommから新型SoCが発表されました。Snapdragon 778Gと名付けられたこのチップは、前世代に比べて最大40％高速化されているとのことです。
Snapdragon 765Gの後継チップ
このSnapdragon 778Gは、人気を博したSnapdragon 765Gの後継チップとして開発されたといわれています。
Snapdragon 765G/778G/888のスペックを比べると以下のようになります。
| 765G | 778G | 888 | |
|---|---|---|---|
| CPU | Cortex A76(@2.4GHz)x1, Cortex A76(@2.2GHz)x1, Cortex A55(@1.80GHz)x6 | Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 | Cortex X1(@2.84GHz)x1, Cortex A78(@2.42GHz)x3, Cortex A55(@1.80GHz)x4 |
| GPU | Aderno 620 | Aderno 642L | Aderno 660 |
| DSP(AI処理) | Hexagon 696(5.5 Tera Operations Per Second(TOPS)) | Hexagon 770(12 TOPS) | Hexagon 780(26 TOPS) |
| ISP(カメラ処理) | Spectra 355×2 | Spectra 570Lx3 | Spectra 580×3 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6 | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| 製造プロセス | 7ナノメートル(nm) | 6nm | 5nm |
Snapdragon 765Gに比べると、CPU/GPUともに最大40％の性能向上が達成されているとのことです。
また、AI処理性能も2倍以上となっており、フラッグシップであるSnapdragon 888の性能に近づいています。
半導体供給不足を考慮してTSMCで製造？
このSnapdragon 778G、以前発表されたSnapdragon 780Gと非常にスペックが似ています。比較すると以下の表のようになります。
| 778G | 780G | |
|---|---|---|
| CPU | Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 | Cortex A78(@2.4GHz)x1, Cortex A78(@2.20GHz)x3, Cortex A55(@1.90GHz)x4 |
| GPU | Aderno 642L | Aderno 642 |
| DSP(AI処理) | Hexagon 770(12 TOPS) | Hexagon 770(12 TOPS) |
| ISP(カメラ処理) | Spectra 570Lx3 | Spectra 570×3 |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E | Wi-Fi 6E |
| 製造プロセス | 6nm（TSMC） | 5nm（Samsung） |
最大の違いは製造プロセスです。780GがSamsungの5nmなのに対して、778GはTSMCの6nmとなっています。
これは、世界的な半導体不足対策のため、同じ論理設計のチップに対して製造委託する半導体メーカーを分散させたのではないかと考えられます。
また、778GのGPUとISPにいずれも「L」がついたものを使用していますが、これは製造プロセスの違いから778Gのほうが低性能のものを使用していると推測されます。
Snapdragon 778Gを搭載したスマートフォンは2021年第2四半期（4月～6月）に登場予定です。
Source:Qualcomm via GSMAreana, androidcentral
(ハウザー)
