MediaTek、スマホメーカーが同社製SoCをカスタムチップのように使用可能に
台湾のファブレス半導体メーカーであるMediaTekは、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェアで首位を獲得するなど、勢いのあるメーカーです。
そんなMediaTekが「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。これは、スマートフォンメーカーが同社製SoCをカスタムチップに近い使い方ができるようにするためのものです。
差別化が難しい他社製SoCを使ったスマートフォン開発
通常、スマートフォンメーカーがSoCを扱うときは、SoCメーカーから提供されるミドルウェアやライブラリと呼ばれるソフトウェアを介して行います。
これらは複雑なSoCの制御をかんたんに行えるものであり、開発期間やコストの削減には効果的なのですが、どのメーカーが使っても同じようなことしか実現できないという問題があります。
また、さまざまなメーカー向けに共通に開発されるソフトウェアであり、チップの性能を最大限引き出せるとはいえません。
これに対して、AppleやSamsung、Huaweiのように自社でSoCを開発しているメーカーは、SoCのよりローレベルな機能に直接アクセスすることが可能です。
これにより、SoCのポテンシャルを100％引き出したスマートフォンの開発が可能であり、他社との差別化要素とすることができます。
ただ、カスタムチップの開発には莫大なコストがかかるため、多くのスマートフォンメーカーは他社製SoCを購入せざるを得ません。
カスタムチップに近い使い方が可能になる「MediaTek 5G Open Resource Architecture」
これに対してMediaTekは「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」と呼ばれるプログラムを発表しました。
このプログラムでは、スマートフォンメーカーがSoCに搭載されているハードウェアリソースに直接アクセスできるようになります。
これにより、自社でSoCを開発できないようなスマートフォンメーカーでも、カスタムチップに近いような使い方が可能です。
MediaTekは、バックグラウンド処理、グラフィック処理、AI処理、カメラ処理、ネットワーク切り換えなどについてハードウェアへの直接アクセスを可能にするとしています。
このプログラムに基づいて開発されるスマートフォンは、2021年7月から登場し始める予定です。
Source: MediaTek (1), (2) via NEWS18, Gizchina
(ハウザー)
