iPhone13シリーズの5Gミリ波アンテナ関連部品を5社が供給〜日本モデルも対応？
台湾メディアDigiTimesが、新しい5Gミリ波対応iPhone用のアンテナ・イン・パッケージ（AiP）基板は、5社が供給すると報じました。iPhone13シリーズ（iPhone12sとの噂もあり）では、日本での販売モデルも5Gミリ波対応になるとみられています。
日本での販売モデルも5Gミリ波対応になるとの噂
業界関係者によれば、年内発売予定のiPhone13シリーズの5Gミリ波用AiP基板の新たなサプライヤーとしてオーストリアのAT&Sが加わり合計5社体制になるようです。
同社はこれまで、Apple製品向けにサブストレートプリント配線板（SLP：substrate-like PCB）やシステム・イン・パッケージ（SiP）を供給してきました。
iPhone13シリーズ用のAiP基板は、新たに加わったAT&SとSemco、LG Innotek、Kinsus Interconnect Technology、Unimicron Technologyの5社になり、各社が2割づつ担当するようです。
同モデルでは5Gミリ波対応モデルの販売国を拡大し日本もその対象になると、アナリストのミンチー・クオ氏が予想しています。
iPhone12シリーズは米国モデルのみが5Gミリ波に対応、技適マークは取得していないことが確認されていました。
日本企業もサプライチェーン参入に向けて活動中
なお、AiP基板の素材を供給する三菱ガス化学はiPhone13シリーズにおいても主要なサプライヤーとなる見通しです。
iPhone13シリーズは1台あたり4つのAiPを搭載することから、需要が大幅に増えると業界関係者が述べています。
また、銅張積層板（CCL：Copper Clad Laminate）の分野では、台湾Elite Material、日立化成、パナソニックが受注を獲得すべく活動しているとDigiTimesは伝えています。
Source:DigiTimes
Photo:Apple Hub/Twitter
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