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2024/04/26
AppleサプライヤーTSMC、1.6nmチップを2026年にも製造へ
台湾チップメーカーTSMCは米国時間24日、1.6ナノメートル（nm）のチップを製造する計画をプレスリリースで発表しました。将来的にAppleシリコンに搭載されるものとみられており、注目が集まっています。
最新のiPhoneには3nmチップが使用
iPhone15 Proシリーズに搭載されているA17 Proチップは3nmプロセスルールで製造されており、iPhone15シリーズ搭載の4nmチップと比べてさらに小さくなっています。
チップのプロセスルールは小さくなれば小さくなるほどより細かい設計と製造が行えるようになり、結果として同じ面積に描くことができるトランジスターが多くなるため、CPUの性能が高くなると同時に、電力効率が上がるとされています。
次のAppleチップは改良型3nmに？
iPhone16 Proシリーズに搭載されるとみられるA18 Proチップは、TSMCの3nmプロセス「N3B」から改良型3nmプロセスである「N3E」にアップグレードされると言われています。
A17 Proからのシングルコアでのベンチマーク向上率はおおよそ9%、マルチコアではおおよそ14%ほどになるとみられており、毎年の上昇率を示したグラフを見るときれいな上り直線が描かれています。
2026年頃登場するTSMCの「A16」とは？
非常にややこしいですが、TSMCの「A16」とは1.6nmプロセスのことで、2nmプロセス「N2」の次の世代のことです。TSMCは24日にこの「A16」を発表しました。
生産タイムラインは2026年が予定されており、TSMCの「N2P」プロセスと比較して8〜10%の速度向上と15〜20%nの電力削減が見込まれています。
