Apple、TSMCの3nmプロセス「N3E」でA18 Proを製造か
iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造されるとの予想を、DigiTimesが伝えました。
N3Eでは、Appleシリコンだけではなく、他社の半導体の製造も開始される見込みです。
■3行で分かる、この記事のポイント
1. iPhone16 Proシリーズに搭載されるA18 Proは、TSMCの第2世代3nmプロセスである「N3E」で製造される。
2. A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されると、リーカーは予想している。
3. N3Eでは、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelの半導体製造も開始される。
A18 ProはN3Pで製造されるとの噂があるが
A18 Proは、TSMCの第3世代3nmプロセスである「N3P」で製造されるとの噂もあります。
DigiTimesの報道通りであれば、iPhone16 Proシリーズ向けA18 Proと、iPhone16シリーズ向けA17（”Pro”がつかないA17）はともに、N3Eで製造されることになります。
A17 ProはTSMCの第1世代3nmプロセス「N3（N3B）」で製造、最新プロセスで製造されるシステム・オン・チップ（SoC）の卸価格が高いことで、TSMCの売上高の3%をN3で製造されたSoCが占めると、DigiTimesは伝えています。
これには、A17 Proに加え、未発表のM3も含まれていると予想されます。
3nmプロセスの歩留まり率が向上、製造コスト低下を実現か
2024年にN3Eでの半導体の量産が開始されることに伴い、Apple以外にQualcomm、MediaTek、AMD、Nvidia、Intelも3nmプロセスでの半導体製造をTSMCに対して委託する見通しです。
複数の企業が半導体製造を委託することは、TSMCの3nmプロセスの歩留まり率が向上し、製造コストが下がりつつあることを示唆していると考えられます。
Source:DigiTimes via 9to5Mac
Photo:Konstantin Milenin（@mi_konstantin）/X
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