Galaxy Z Flip3対抗のHuawei折りたたみスマホ、革新ヒンジで価格抑える
苦境に陥りながらもスマートフォン業界で強い存在感を発揮しているHuaweiが、次世代折りたたみスマートフォンで、先行製品にはない新たなヒンジを採用するとの観測が浮上しています。
成長著しい折りたたみスマホ市場
現在折りたたみスマートフォン市場を牽引しているのは、Galaxy Z Flip/Foldシリーズで知られるSamsungですが、まだ成長途上の技術とあって、様々な課題を抱えています。
例えば初代Galaxy Foldは、耐久性に著しい問題が生じ、発売時期を当初の予定から大きく遅らせました。初代Z Flipからは、折りたたみの肝となるヒンジにゴミが入るのを防ぐべく、内部にゴミを掻き出すブラシまで搭載しています。
先日新たな折りたたみスマートフォンの量産を開始したと報じられたHuaweiも、これまでにない次世代型のヒンジが採用されると言われています。事情通によると、Huaweiはかなり前からヒンジデザインの開発に取り組んでおり、部品数を抑えてシンプルな構造であることを目指したとのことです。これによって価格が抑えられ、耐久性も向上しているのだとか。
5G非対応のハンデを乗り越えられるか
Huaweiの次世代折りたたみスマートフォンは、SamsungのGalaxy Z Flip3への対抗を意識した、クラムシェル型になると考えられています。折りたたむとコンパクトな正方形になるタイプながら、Flip3よりも価格が抑えられているのが特徴です。名称は「Huawei Mate V」で、12月のリリースとなる見込みです。
決して安価ではないFlip3が世界各地で人気を博していることを思うと、Huaweiの戦略は正しいようにも思えます。ただしHuaweiは現在、米政府の禁輸措置によって5G対応チップを自社開発できず、頼みの綱であるQualcommからも5G非対応チップしか供給されていないため、ハード面で消費者の関心をどれだけ買えるかは不明です。
Source:GSMArena,LETSGODIGITAL
(kihachi)
