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2021/08/12
iPhone13シリーズ用プリント基板の出荷開始〜サプライヤーの売上高大幅増
台湾メディアDigiTimesが、Flexium InterconnectとZhen Ding Technologyは7月からiPhone13シリーズ（iPhone12sおよびiPhone12Sとの噂もあり）用フレキシブルプリント基板（FPCB）の出荷を開始したことで、両社の売上が大幅に増加したと報じました。
iPhone13シリーズ用部品出荷が好調
両社の2021年7月の売上高は、iPhone13シリーズ用FPCBを大量に出荷したことにより、2020年7月の実績と比べてFlexium Interconnectでは14.4%、Zhen Ding Technologyでは14.3%増加しました。
2020年7月は、新型コロナウイルス感染症の影響によるiPhone12シリーズの発売遅延により両社の業績は好ましいものではありませんでした。
FPCBとミニLED用プリント基板の収益性が高い
現在、各サプライヤーが製造中のプリント基板（PCB）の仕様は、iPhone13シリーズのミリ波アンテナモジュール用と新型MacBook Proに搭載されるミニLEDバックライト用を除き、大きな変更はないとDigiTimesは伝えています。
FPCBとミニLEDバックライト用PCBは、数あるPCBの中でも高い部品単価を維持しているようです。
DigiTimesは、Flexium Interconnectは新しいAirPodsや現行MacBookシリーズ、iPadシリーズ、各Apple Watch用のアンテナモジュールを受注しており、今後の業績も期待できると記しています。
Source:DigiTimes
(FT729)
