ガジェット
2021/05/2
Apple、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンを開発中か
リーカーの有没有搞措氏（@L0vetodream）が、2つのチップを1パッケージ化した新しいAppleシリコンが登場することを示唆するような投稿を行いました。
2つのSiPを1パッケージ化？
有没有搞措氏（@L0vetodream）がTwitterに、2つのシステム・イン・パッケージ（SiP：System in Package）を1パッケージ化した、新しいAppleシリコンの存在を示唆するような投稿を行いました。
https://platform.twitter.com/widgets.js
新しいAppleシリコンの名称は、「M2 dual」か
また、手机晶片达人氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、「M2 SiPを2つ搭載するM2 dual（仮称）が、2021年第3四半期（7月〜9月）から量産開始される」と投稿しています。
同氏は以前、AppleがM2チップを開発しているとの予想も投稿していました。
排熱性能の高いMacに搭載される？
M2 dualが登場する場合、M1と比べて発熱が増加すると予想されることから、開発中と噂の新型Mac Proなど、排熱性能の高い筐体に搭載される可能性が高そうです。
Source:有没有搞措（@L0vetodream）/Twitter, 手机晶片达人/Weibo
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729)
