Windows 11にはAMDのRyzenプロセッサを使うと性能低下を起こす問題が2つ確認されていますが、そのうちの1つの解消が確認されました。
 
Insider向けのWindows 11 Build 22000.282でL3キャッシュのレイテンシが長くなる問題が解決したそうです。
L3キャッシュレイテンシが正常に
Windows 11でRyzenプロセッサを使うと起こる性能低下は、大きく分けてL3キャッシュレイテンシの問題と、CPUコアスケジューリングの問題の2つがあります。
 
このうち、L3キャッシュレイテンシの問題がWindows 11 Build 22000.282で解消されたそうです。
 
この問題はL3キャッシュのレイテンシが3倍近くになる可能性があるというものであり、アプリ性能が3％～5％低下するほか、ゲームでは最大15％性能が低下するとされています。
 
ただし、Build 22000.282はまだInsider向けのリリースであり、一般のユーザーは10月19に予定されているパッチリリースか、来月の累積更新プログラムのリリースを待つ必要があります。
 
このL3キャッシュレイテンシの問題については、10月の累積更新プログラムによって悪化したという情報もあります。
 
また、もう1つのCPUコアスケジューリングの問題は、AMDから10月21日にドライバがリリースされる見込みです。
Build 22000.282のその他の修正
Build 22000.282ではそのほかに、Windows 10からアップグレードした際に、新しいスタートメニューが表示されない問題が修正されました。
 
また、Windows 11起動時にブルースクリーンやブラックスクリーンのエラーが発生する問題も解決されています。
 
さらに、レジストリに非ASCII文字を使った際に起こるエラーについても修正されたとのことです。
 
 
Source: Windows Latest
(ハウザー) …

めちゃパワフル。 Acerが新型デスクトップ「Predator Orion 7000」を発表しました。最大の特徴は、CPUにIntel最新の第12世代チップを搭載すること！ …

 
低消費電力であることを売りにする、ArmベースのノートPC向けCPU市場が急成長を続けています。
 
2020年の売上は前年比9倍だったのに対し、2021年も3倍以上と高い成長率を維持するとのことです。トップシェアはAppleで、79％のシェアを占めています。
前年比3倍以上の成長を遂げるArmベースのノートPC向けCPU
調査会社のStrategy Analyticsによると、2021年のArmベースのノートPC向けCPU市場は、前年比3倍以上となる9億4,900万ドル（約108億円）に達するとのことです。
 
2020年には9倍の成長だったのに対し、これには劣るものの依然として高い成長率を維持しているといえます。
 
ArmベースのノートPCプロセッサの出荷台数も2021年に前年比2倍以上に成長し、全ノートPC向けプロセッサの総出荷台数の10％以上を占めるようになるという予測です。
メーカー別ではAppleが圧倒的に強い
メーカー別に見ると、Appleシリコンと呼ばれるM1チップをMacBookに搭載するAppleが79％のシェアで圧倒的な首位となっています。
 

 
Appleは新しいM1Xチップを搭載したMacを10月18日のイベントで発表するとみられており、さらにシェアを伸ばすかもしれません。
 
2位はArmベースのChromebookで高いシェアを誇るMediaTekで18％、3位はWindows向けのArmプロセッサを製造しているQualcommで3％となっています。
 
Strategy Analyticsは、今後ArmベースのノートPC向けCPUを製造しているメーカーがx86ベースのIntelやAMDと効果的に競争するには、ソフトウェアへの投資やブランディングへの取り組みを強化する必要があると考えています。
 
 
Source: Strategy Analytics via iMore
(ハウザー) …

 
Windows 11にはさまざまな不具合が報告されていますが、そのなかの1つがAMDのRyzenプロセッサで性能が低下するという問題です。
 
この問題に対しては修正アップデートが配信されることがわかっていますが、その前に配信された累積更新プログラムで性能低下率がさらに悪化したことがわかりました。
L3キャッシュレイテンシが219％悪化
TechPowerUpの測定によると、Ryzen 7 2700XのL3キャッシュレイテンシは本来約10nsであるべきところが、Windows 11の初期状態では17nsとなり、レイテンシが70％悪化していました。
 
さらに、10月12日に配信開始された累積更新プログラムを適用すると31.9nsまでレイテンシが悪化し、Windows 11の初期状態に比べて88％レイテンシが長くなるとのことです。
 
これは理想的な10nsに比べると219％の悪化であり、もともとゲームにおいて最大15％性能が低下するとされていたものが、さらに性能が悪くなると考えられます。
MicrosoftとAMDが修正パッチを準備中
この問題に対してはすでにMicrosoftとAMDが修正パッチを準備中です。
 
今のところ、10月19日にWindows Updateで配信されるといわれています。
 
また、もう1つの性能低下問題であるスレッドをCPUコアに割り当てるスケジューリングがうまく働かないという問題に対しても、10月21日にドライバーがリリース予定です。
 
Windows 11にはほかにもさまざまな不具合が残っていることがわかっています。
 
 
Source: TechPowerUp via The Verge
(ハウザー) …

 
iPadをMacのサブディスプレイにできるドングル「Luna Display」が、アップデートによりWindowsパソコンに対応しました。USB-C、HDMI端子に差し込んで使用できます。
iPadをWindowsパソコンのサブディスプレイに
iPadをMacのサブディスプレイにできるAstro HQの「Luna Display」は、クラウドファンディングサイトKickstarerで資金集めに成功し、2018年に販売が開始されました。
 
macOS CatalinaでSidecar機能がリリースされた2019年に、Windowsへの対応が予告されていましたが、このほど正式対応が発表されました。
 

 
Windows PCには、USB-CモデルまたはHDMIモデルが対応しています。ただし、アダプター経由だと正常に動作しないため、PCのUSB-CまたはHDMIポートに取り付ける必要があります。
 
MacからiPad、MacからMacへの接続も従来どおり対応しています。Macでは、USB-CモデルとMini DisplayPortモデルが利用できます。
 

 
iPadとの接続はWi-FIよりも有線が実用的
iPadには、Wi-Fi経由もしくはUSB-CかLightningケーブルで接続できますが、AAPL.chはベータ版から使用した印象として、Wi-Fi接続では遅延が目立つため、iPadを充電しながら使える有線接続のほうが実用的とのことです。
 
Windowsの必要なスペック要件は以下のとおりです。
 

Windows 10（64-bit）ビルド1809 以降
CPU: IntelまたはAMDの2GHz以上の64ビットプロセッサ
RAM: 4GB以上
GPU: Intel HD Graphics 520, AMD Radeon RX Vega 3, NVIDIA GeForce 820M以降またはDirectX 11対応GPUと同等以上
ハードドライブ：1GB
Wi-Fi 802.11nまたは有線LAN

 
iPadは、iPad mini（2013年以降のiPad mini 2以降のモデル）、iPad Pro（2016年以降のモデル）、iPad（2017年の第5世代以降）、iPad Air（2013年以降）で、iOS12.1以降のモデルです。32ビットモデルは非対応です。
Windows対応記念セールで20％オフ、送料無料
「Luna Display」の通常販売価格は129ドルですが、現在はWindows対応記念キャンペーンで20％オフの104ドル（約11,800円）で、日本への送料も無料となっています。
 
Windows PCをお使いで、iPadを有効活用したいと考えている方は「Luna Display」の導入を検討してみてはいかがでしょうか。
 
 
Source:Astro HQ, AAPL.ch
(hato)
 
 

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リリースされたばかりのWindows 11にはさまざまな不具合があることが判明しており、そのなかの1つがAMDのRyzenプロセッサで性能が低下するという問題です。
 
この問題を解決するためのアップデートがリリースされる日程が判明し、10月21日までに一般展開されるとのことです。
L3キャッシュの問題は10月19日にWindows Updateで解決
このRyzenプロセッサの性能低下問題は、大きく分けて2つの原因があります。
 
1つ目はL3キャッシュアクセスレイテンシーが増加するというもので、eSportsでよく使われるゲームでは10％～15％性能が低下するとされています。
 
この問題はMicrosoftによって解決され、10月19日に予定されているWindows Updateでリリースされるとのことです。
CPPCの問題は10月21日にドライバーリリース
もう1つの問題はスレッドをCPUコアに割り当てるスケジューリングがうまく働かないというものです。
 
マルチコアを使い切らずに1つまたは少数のCPUコアを多用するアプリでは、パフォーマンスが低下する可能性があることが指摘されていました。
 
この問題はAMDが解決し、正式リリースは10月21日の予定です。
 
ただし、必要があればAMDがこの前に顧客に直接ドライバーを提供することもあるとされています。
 
Windows 11における性能低下問題は、ほかにVBSと呼ばれるセキュリティ機能によってゲーム性能が低下することが報告されています。
 
 
Source: Wccftech
(ハウザー) …

 
素晴らしい性能と長いバッテリー駆動時間を誇るM1チップ搭載Macですが、Intel CPUのMacに比べて外部ディスプレイを1台しか接続できないのが弱点でした。
 
しかしながら、Hyperが新しく発売したドックを使うと、2台の4KディスプレイをHDMIで接続して使うことができます。
1つのUBS-C端子から2つの4K HDMI接続ディスプレイを使用可能
このHyperのドックは、USB-CのDisplayPort Alt Modeと、Silicon Motion InstantViewと呼ばれる機能を組み合わせることで、Appleシリコン搭載Macで2台の外部ディスプレイをサポートします。
 
InstantViewはSilicon Motionの独自技術であり、ドライバーのインストールや管理者権限を必要とすることなく、外部ディスプレイが接続できるものです。
 
画面描画にGPUのハードウェアアクセラレーション機能を利用することで、低CPU負荷かつ低消費電力で動作します。
2種類のドックを発売
Hyperが発売したのは2種類のドックです。
 
1つ目は「HyperDrive Dual 4K HDMI 3-in-1 USB-C Adapter」と呼ばれるもので、リフレッシュレートが60Hzの4Kディスプレイと、30Hzの4KディスプレイをM1チップ搭載のMacに同時に接続することができます。
 
また、USB-Cの充電端子（100W）を備え、1つのUSB-Cポートから2階の外部ディスプレイを接続しつつMac本体の充電も可能です。
 
価格としてはHyperの公式サイトでは129.99ドル（約14,768円）で販売されています。
 
2つ目は「HyperDrive Dual 4K HDMI 10-in-1 USB-Cハブ」で、1つ目のものの機能に加えて、USB-Cポート、USB-Aポート x 2、ギガビット有線LAN、MicroSD/SDカードリーダー、3.5mmオーディオジャックが追加されています。
 
Hyperの公式サイトでの販売価格は199.99ドル（約22,718円）です。
 
これらのドックはいずれも、M1 Macのほか、Intel MacやWindows PC、Chromebookでも使用できます。
 
Hyperは日本でも各種製品を販売していますが、今のところ日本の公式サイトにこれらの製品情報はありません。
 
 
Source: Hyper (1), (2), (3) Silicon Motion via AppleInsider
(ハウザー) …

 
新型MacBook Pro登場の前触れなのでしょうか？多くのApple Storeで16インチMacBook Proが入手できない状態になっている、と伝えられています。
多くのApple Storeで購入できない状態に
Appleの動向に詳しいBloombergの名物記者マーク・ガーマン氏が、店舗リストの画像を添えて、次のようにソーシャルメディアに投稿しました。
 

16インチのMacBook Pro（2年前からアップデートされていないIntelプロセッサ搭載）は、多くのApple Storeで購入できない状態になっており、出荷も遅れています。
 

The 16-inch MacBook Pro (which if you’ve lost track still uses Intel and hasn’t been updated in *2* years) is showing unavailable for pick up at many Apple stores plus shipment delays. pic.twitter.com/vPpTLxXIUz
— Mark Gurman (@markgurman) October 11, 2021

 
最新の情報によれば、次世代MacBook ProはM1Xチップを搭載し、RAM容量は最大32GBで、64GBは用意されない可能性が高いとのことです。
 
ガーマン氏はM1Xについて、CPUコア数は高性能コアが8コアで高効率コアが2コアの合計10コアで共通ながら、GPUコア数は16コアと32コアの2種類になると述べています。
 
 
Source:9to5Mac
Photo:Apple
(lexi) …

 
M1Xチップ搭載MacBook ProのRAM容量は最大32GBで、64GBは用意されない可能性が高いとApple Scoopが伝えています。
RAM容量は16GBと32GBがラインナップされる？
Apple Scoopは、Majin Bu氏（@MajinBuOfficial）がTwitterに投稿した設計検証試験（Design Validation Test：DVT）のM1Xチップ搭載MacBook Proのスクリーンショットをもとに、同モデルにはRAM容量が16GBと32GBの2種類用意されるが、64GBは用意されない可能性が高いと伝えています。
 
同様の予想は、リーカーのマクガイア・ウッド氏やルーク・ミアーニ氏も伝えていました。
 
M1Xチップ搭載MacBook Proのストレージ容量は、14インチモデルおよび16インチモデルともに最大2TBが用意されるとApple Scoopは予想しています。
RAM、ストレージ、GPUがカスタマイズ可能？
Bloombergのマーク・ガーマン記者はM1Xについて、CPUコア数は高性能コアが8コアで高効率コアが2コアの合計10コアで共通ながら、GPUコア数は16コアと32コアの2種類になると述べています。
 
これらの情報が正しければ、M1Xチップ搭載MacBook Proでは、RAM容量、ストレージ容量、GPUがカスタマイズ可能になりそうです。
 
 
Source:Apple Scoop
Photo:Appledsign/Facebook
(FT729) …

 
Golden Reviewer氏（@Golden_Reviewer）がA15 BionicとA14 Bionicの比較テストを実施、両チップの消費電力を報告しています。
Geekbench 5スコア計測時の消費電力
Golden Reviewer氏（@Golden_Reviewer）によれば、A15 BionicとA14 BionicのGeekbench 5スコアを計測、シングルコアスコア計測時の消費電力はそれぞれ5.5ワット（W）と4.5Wで、A15 Bionicは9.5%スコアが優れていますが電力効率という点で計算すると、4.5%劣っていました。
 
マルチコアスコアにおいても、A15 Bionicのスコアが8.3%優れていましたが、消費電力はA14 Bionicの4.8Wに対して5.5Wでした。
 

A15 CPU: Faster but less efficient than A14.In Geekbench5 which is mostly integer tasks:A14: 1602@4.5WA15: 1736@5.1WIt’s 8.3% faster but 4.5% less efficient.Then for floating point, I use Linpack:A14: 3507@4.8WA15: 3840@5.5WIt’s 9.5% faster but 4.5% less efficient. pic.twitter.com/FdsNkzOgaX
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) October 9, 2021

A15はA14の動作周波数向上版？
両チップはTSMが製造しており、A15 Bionicは「N5P」、A14 Bionicは「N5」を用いていると伝えられています。
 
Golden Reviewer氏（@Golden_Reviewer）は、大まかに言えば、A15 BionicはA14 Bionicの動作周波数向上版だと述べています。
 

Roughly you may consider the CPU a slightly overclocked A14, no major upgrades in this regard.
— Golden Reviewer (@Golden_Reviewer) October 9, 2021

 
 
Source:Golden Reviewer（@Golden_Reviewer）/Twitter
Photo:AppleInsider
(FT729)
 
 

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スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCであるDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000のより詳細なスペックに関する情報がリークされ、Cortex-X2をはじめ、Armの最新コアをフル搭載したものとなるようです。
CPUコアとしてCortex-X2/A710/A510を搭載
WeiboユーザーのDigital Chat Stationによると、Dimensity 2000にはArmの最新CPUコアであるCortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510が搭載されるとのことです。
 
この仕様は、QualcommのSnapdragon 898やSamsungのExynos 2200といった、次世代フラッグシップSoCと同じ構成となっています。
 
これら3つのチップはいずれも4nmプロセスで製造されることもあり、完全に競合する製品となりそうです。
 
Snapdragon 898と比べると、価格についてはDimensity 2000が安いとされ、消費電力もDimensity 2000のほうが低いという情報があります。
 
Cortex-X2のクロック周波数については、Dimensity 2000とExynos 2200が3.0GHzである一方、Snapdragon 898は少し高めの3.09GHzを目指しているとされています。
GPU性能での勝負に？
一方、これら3つのSoCは搭載するGPUが異なります。
 
Dimensity 2000がArmのMali G710を搭載する一方、Snapdragon 898はAdreno 730を、Exynos 2200はAMDと開発したGPUを搭載するといわれています。
 
Snapdragon 898のGPU性能についてはExynos 2200よりも低いという情報がありますが、Mali G710についての具体的な性能情報はありません。
 
Androidの次世代フラッグシップSoCはGPU性能での争いになるのかもしれません。
 
 
Source: DigitalChatStation/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
2022年春の発売が予想されている第3世代iPhone SEについて新たな情報が入ってきました。
 
5G通信に対応するほか、iPhone13シリーズに搭載されているA15 Bionicが採用されるとのことです。また、指紋認証機能のTouch IDが搭載されるものの、外観は第2世代iPhone SEと変わらないといいます。
5G対応＆A15 Bionic搭載で高性能化
第3世代iPhone SEは5G通信に対応し、iPhone13シリーズにも搭載されたA15 Bionicが採用されるとのことです。
 
以前の情報ではiPhone12シリーズのA14 Bionicを搭載するといわれていましたが、最新のA15 Bionicが採用されるのはユーザーにとっては朗報といえるでしょう。
 
ただし、A15 BionicにはGPUコア数が少なかったり、CPUの動作周波数が低かったりするバージョンが存在しています。
 
第3世代iPhone SEに搭載されるA15 Bionicも、性能面で劣るものとなるかもしれません。
Touch ID搭載で外観は変わらず？
また、第3世代iPhone SEは引き続きTouch IDを搭載し、指紋認証によるロック解除が可能とのことです。
 
調査によると、iPhone13シリーズに買い換えない理由の第1位がTouch IDが搭載されていないことでしたので、そのような需要に対応する仕様となっています。
 
一方、外観については、4.7インチディスプレイを搭載し、第2世代iPhone SEと変わらないものとなるそうです。
 
iPhone XRの筐体を利用するという情報もありましたが、Touch IDの搭載を優先したのかもしれません。
生産は2021年12月頃から、発売は2022年春
気になる発売時期については、2021年12月頃から生産が開始され、2022年春に発売されるとのことです。
 
第3世代iPhone SEに対しては、さまざまな期待が寄せられています。
 
また、第3世代iPhone SEの登場により、2022年もiPhoneの売れ行きは好調という予想があります。
 
 
Source: Mac Otakara via AppleInsider
(ハウザー) …

 
10月5日にリリースされたWindows 11では、Insider Previewの段階から存在していた、エクスプローラーのメモリリーク不具合が残ったままでした。
 
Microsoftはこのエクスプローラーのメモリリーク問題について、ようやく修正することを公式に発表したとのことです。
ギガバイト単位でリソースを食い尽くすエクスプローラー
このエクスプローラーのメモリリーク問題は、ギガバイト単位でリソースを食いつくし、ゲームのフレームレートが低下するなどの影響がRedditなどのフォーラムで報告されています。
 
タスクマネージャーを確認すると「Explorer.exe」と表示されているプロセスが70％～90％のリソースを使っていたり、デバイスのプロセッサを占有していたりすることが確認されているとのことです。
 
この問題は、Windows InsiderによってWindows 11の公開前に判明していたにもかかわらず、Microsoftが修正することなくWindows 11をリリースしたため、特に大きな問題となっています。
Build 22454で修正適用
これに対してMicrosoftはようやく修正をおこなうことを発表しました。
 
それによると、Build 22454でエクスプローラー使用時にリークの原因となっていたいくつかの問題を緩和するための変更を入れたとしています。
 
ただし、現状は正式リリース版のWindows 11にこの修正は適用されておらず、一般ユーザーはアップデートとして配信されるのを待つしかありません。
 
Microsoftはこの修正プログラムを1カ月以上前からテストしているため、近日中に独立したパッチとしてリリースする可能性があるとWindows Latestは考えています。
 
Windows 11ではほかに、AMD製CPUを使っていると性能が低下する不具合が判明しており、修正がおこなわれる予定です。
 
 
Source: Windows Latest
(ハウザー) …

 
Windows 11は厳しい最小システム要件を設定しており、現役で使われているパソコンであってもインストールできないケースが多いとされています。
 
しかしながら、最小システム要件を満たしているパソコンであるにもかかわらずインストールできないケースがあることがわかりました。この問題はすでにMicrosoftも認識しており、修正される予定です。
誤って「最小システム要件を満たしていない」と判定
自分のパソコンがWindows 11にアップデートできるかどうかは、Windows Updateで確認可能です。
 
Windows 11の最小システム要件を満たしていない場合はその旨を表示するのですが、最小要件を満たしているパソコンであっても誤ってアップデートできないと判定されるケースが確認されました。
 

 
この問題はFeedback Hubで報告されており、PC正常性チェックアプリでWindows 11が実行できると判定されているにもかかわらず、Windows Updateでは誤って判定されるとのことです。
 
パソコンを再起動したり、更新プログラムのチェックをしたりしても改善されないといいます。
Microsoftは問題を認識済み
この問題については、Microsoftはすでに認識済みで、現在原因の調査と修正に取り組んでいます。
 
Microsoftは、根本的な原因を特定するため、この現象に当たったユーザーにFeedback Hubで報告をするよう求めています。
 
この現象に当たったユーザーは、Windows 11 インストール アシスタントやインストール メディアからのインストールを利用することで、Windows 11をインストールすることができるとのことです。
 
ただし、Microsoftは「Windows 10 からアップグレードする場合は、PC のアップグレードの準備ができたことを知らせる Windows Update の通知が表示されるまで待つことをお勧めします」としています。
 
Windows 11については、ゲーム性能の低下やAMD製CPUでの性能低下が報告されています。
 
また、Microsoftがすでに3件の不具合を公開しているほか、エクスプローラーにメモリリークの不具合がある可能性があります。
 
企業の多くのPCが最小システム要件を満たしていないという調査結果がある一方、Microsoftは自己責任での最小システム要件を満たしていないパソコンにWindows 11をインストールする公式の方法を公開しています。
 
 
Source: Windows Latest
(ハウザー) …

 
10月5日にリリースされたばかりのWindows 11に新たな問題が見つかりました。
 
AMD製のCPUを使っていると、特定のアプリで性能低下が発生する可能性があるそうです。この問題はすでにAMDとMicrosoftが認識しており、10月のアップデートで解決される見込みです。
L3キャッシュやCPUコアのスケジューリングに不具合
AMDによると、Windows 11でAMD製CPUを使用した場合、2つの性能低下の問題が確認されているとのことです。
 
1つ目はL3キャッシュのレイテンシーが約3倍になる可能性があるという問題です。
 
これにより、メモリアクセスが多いアプリが大きな影響を受ける可能性があり、3％～5％性能が低下すると予想されています。
 
ただし、eSports向けに使用されるゲームでは10％～15％の性能低下が起こる可能性もあります。
 
もう1つの問題は、スレッドをCPUコアに割り当てるスケジューリングがうまく働かないというものです。
 
これにより、マルチコアを使い切らずに1つまたは少数のCPUコアを多用するアプリでは、パフォーマンスが低下する可能性があることが指摘されています。
 
特にTDPが65W以上の8コア以上のプロセッサでパフォーマンスへの影響がより顕著になるとのことです。
10月のアップデートで解決の見込み
これら2つの問題は、いずれも10月に予定されているアップデートで解決される見込みです。
 
ただ、AMD製CPUを使用している方で、パソコンの性能が重要である場合は、現状はWindows 11へのアップデートを控えた方が良いかもしれません。
 
Windows 11の性能については、ほかにもVBSというセキュリティ機能によってゲーム性能が低下することが指摘されています。
 
 
Source: AMD via Windows Latest
(ハウザー) …

 
Windows 11は厳しい最小システム要件を持つことで知られており、企業で使われている多くのパソコンがその要件を満たせていないという調査結果もあります。
 
MicrosoftはWindows 11の最小システム要件を満たさない古いPCに、Windows 11をインストールする公式の方法を公開しました。ただし、この方法を使うのは自己責任とされており、免責事項が適用されます。
レジストリを変更することでTPMとCPUのチェックをバイパス可能
Microsoftによると、以下のレジストリの値を変更することで、Windows 11をインストールする際におこなわれる、TPM 2.0のチェックおよびCPUファミリやCPUモデルのチェックをバイパスできるとのことです。
 

レジストリ キー: HKEY_LOCAL_MACHINE\SYSTEM\Setup\MoSetup
名前: AllowUpgradesWithUnsupportedTPMOrCPU
種類: REG_DWORD
値: 1

 
調査によると、企業で使われているパソコンにおいては、TPMとCPUの要件を満たせていないものが多いとされており、このレジストリ設定によりWindows 11をインストールできるパソコンの数が格段に増えそうです。
リスクを理解し、自己責任で実行
しかしながら、Microsoftはこのレジストリの値を変更してインストールする方法について、「Windows 11 の最小システム要件 を満たしていないデバイスに Windows 11 をインストールすることは推奨されません」としています。
 
また、「レジストリの変更は各自の責任で行ってください」ともしており、レジストリの値を変更したことによって生じる問題については保証できないとのことです。
 
最小システム要件を満たさないデバイスにWindows 11をインストールする際のリスクについては、Microsoftは別の文書で警告をしており、互換性の問題が発生する可能性があるほか、セキュリティアップデートを受け取れなくなる可能性があることや、メーカーの保証が受けられなくなることが警告されています。
 
この記事についても、最小システム要件を満たしていないパソコンにWindows 11をインストールすることを推奨するものではありません。
 
必ずMicrosoftのサイトをチェックし、それによって生じるリスクを理解し、自己責任でインストールしてください。
 
Windows 11については、エクスプローラーでメモリリークが発生する可能性があることや、ゲーム性能が低下することが報告されています。
 
Windows 10は2025年10月までサポートされることが明言されており、Windows 11にアップデートできなくてもしばらくはアップデートを受け取りながら使い続けることができます。
 
 
Source: Microsoft
Photo: Notebookcheck
(ハウザー) …

 
NTTドコモは10月6日、重量1キロを切る軽量・薄型の5G対応ノートパソコン「ThinkPad X1 Nano」を発売しました。
ThinkPad X1 Nanoの特徴

 
ドコモが発売した「ThinkPad X1 Nano」は、Lenovo製の13インチノートパソコンです。重量約939グラム、厚さ13.87ミリの軽量・薄型仕様で、外出時の持ち運びにも適しています。
 
CPUはCore i5-1130G7、メインメモリは16GB、ストレージは512GBのSSDを採用しているほか、nano SIMを挿すことができ、4G（LTE）、5Gでの通信が可能です。
販売価格、月額料金
本製品は、10月6日より全国のドコモショップや量販店、ドコモオンラインショップで販売が開始されています。価格は一括払いで税込239,976円です。
 
ドコモの割引サービス「いつでもカエドキプログラム」も利用することができ、購入から23ヶ月目に返却することで24回目の分割支払金96,360円の支払いが不要になります。
 
なお、本製品をドコモの4G/5G回線で利用する場合は、「5Gギガホ プレミア」「5Gギガライト」「ahamo」の契約が必要です。
 
ギガプラン（「5Gギガホ プレミア」「5Gギガライト」「ギガホ プレミア」「ギガライト」「5Gギガホ」「ギガホ」のいずれか）を契約しているユーザーは、「5G データプラス」を契約することにより、月額1,100円で利用することができます。
 
 
Source:NTTドコモ
(kotobaya) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）のシェア首位のMediaTekは、次期フラッグシップSoCとしてDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000は電力効率を大幅に改善し、ライバルであるSnapdragon 898よりも20％以上消費電力が低いとのことです。
約20％～25％低消費電力なDimensity 2000
MyDriversのレポートによると、MediaTekはDimensity 2000を今年末から2022年初頭に発売するとされています。
 
そして、このDimensity 2000は、Qualcommの次期フラッグシップSoCであるSnapdragon 898よりも約20％～25％消費電力が低いとのことです。
 
Dimensity 2000はTSMCの4nmプロセスで製造されるといるのに対し、Snapdragon 898もTSMCあるいはSamsungの4nmプロセスで製造されるといわれています。
 
プロセス世代が同じにもかかわらず、これほどの差がつく理由については触れられていません。
 
価格はDimensity 2000のほうが安いとのことです。
 
Snapdragon 898については、発熱が激しいという情報もあります。
性能も改善されるDimensity 2000
Dimensity 2000は、消費電力だけでなく、性能も改善されるといわれています。
 
CPUにはArm Cortex-X2とCortex-A79を搭載し、GPUにはArm Mali G79を採用するとのことです。
 
また、MediaTek独自の「MediaTek Dimensity 5G Open Resource Architecture」にも対応し、各スマートフォンメーカーがある程度自由にチップをカスタマイズして使うことができます。
 
MediaTekは2021年第2四半期（4月～6月）にスマートフォン向けSoC市場において、43％のシェアを獲得して2位のQualcommに大きな差をつけました。
 
また、AMDとPC向けSoC開発で協業するという情報もあります。
 
 
Source: MyDrivers via Gizmochina
(ハウザー) …

 
Samsungの時期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2200には、AMD製のmRDNAアーキテクチャのGPUが搭載されます。
 
このGPUがレイトレーシングをサポートするかどうかが注目されていましたが、Samsungはレイトレーシングのサポートを明言し、そのサンプル画像を公開しました。
レイトレーシングとは？
レイトレーシングとは、光が物体によって反射される現象を物理的かつ正確にシミュレーションする手法です。
 
従来の3Dモデルにおける照明付加が擬似的なものであったのに対し、よりリアルな反射光が得られるだけでなく、照明や影も本物のように作り出すことができます。
 
しかしながら、レイトレーシングには膨大な計算量が要求されるため、リアルタイムでの処理には専用のハードウェアサポートが必要とされています。
 
ゲーム機ではPS5やXbox Series Xがレイトレーシングをサポートしており、どちらも利用しているのはAMD製のGPUです。
スマートフォンでレイトレーシングを実現するExynos 2200
このレイトレーシングをスマートフォンに始めて持ち込むのが、これらのゲーム機と同じくAMD製のGPUを採用したExynos 2200です。
 
SamsungはWeibo上でレイトレーシングをサポートすることを明言するとともに、そのサンプル画像を投稿しました。
 

 
光と影が同居するシーンにおいて、リアルな陰影を描けている様子がわかります。
 
Exynos 2200はSamsungのGalaxy S22シリーズに搭載される予定です。
 
高クロック動作時はAppleのA15 Bionicを超えるGPU性能を発揮するともいわれています。
 
また、CPUやGPUの違いで3つのバージョンが存在するとのことです。
 
 
Source: Samsung/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Bloombergのマーク・ガーマン記者がニュースレター「Power One」で、新型MacBook Proの発表イベントと、新しいAppleシリコン「M1X」に関する情報を伝えました。
新型MacBook Pro発表イベントが10月中に開催か
ガーマン記者によれば、新型MacBook ProはAppleが10月中に開催するイベントで発表されるとのことです。
 
新型MacBook Proに搭載される新しいAppleシリコンM1Xは、2種類用意されるとガーマン記者は伝えています。
 
同記者はM1Xについて、CPUコア数は高性能コアが8コアで高効率コアが2コアの合計10コアで共通ながら、GPUコア数は16コアと32コアの2種類になると述べています。
 
M1Xは、Mac miniのハイエンドモデルにも搭載される見通しです。
M1後継チップも開発中？
また、Mac Pro用のより高性能なAppleシリコンや、新型MacBook AirおよびMacBook Proのベースモデル用のM2チップも開発されているようです。
 
 
Source:Power On/Bloomberg via 9to5Mac, MacRumors
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
10月5日にリリースが予定されているWindows 11には、Androidアプリ対応などの魅力的な機能が搭載される一方、最低システム要件が厳しいことでも知られています。
 
ある調査によると、企業で使われている多くのパソコンはWindows 11の最低システム要件を満たせていないとのことです。
55.6％がWindows 11非対応のCPUを搭載
この調査を行ったのはソフトウェア会社のLansweeperです。
 
約6万の組織における約3,000万台のパソコンを対象に調査を行ったところ、多くのパソコンがWindows 11の最低システム要件を満たせていないことがわかりました。
 

 
最も要件を満たせていない部品はCPUで、55.6％のパソコンがWindows 11の最低システム要件を満たせていません。
 
Windows 11では、Intelの場合は第7世代の一部あるいは第8世代以降のCoreプロセッサ、AMDの場合は第2世代Zenプロセッサ以降のCPUの搭載が求められています。
 
一方、RAMについては4GB以上と比較的要件が緩いため、91.05％のパソコンが要件を満たしていました。
TPM 2.0はサーバーや仮想マシンでのサポート率が低い
Windows 11の最低システム要件のなかでも厳しいといわれているTPM 2.0のサポートについては、全パソコンで見ると80.74％がハードウェアとしてはサポートしています。
 
しかしながら、そのうち28.19％は設定によってTPM 2.0のサポートが無効にされているそうです。
 
さらに、企業でよく使われるサーバーや仮想マシンについて調査したところ、これらの多くがTPM 2.0をサポートしていないことがわかりました。
 

 
サーバー上で動作する仮想マシンに至っては、99.92％がTPM 2.0に非対応という状況です。
10月5日にリリース予定も認知度の低いWindows 11
Windows 11は10月5日にリリース予定となっています。
 
しかしながら、62％はWindows 11のリリースが近いことを知らないという調査結果もあり、認知度はそれほど高くないようです。
 
加えて今回の調査結果から推測すると、Windows 11の普及には時間がかかりそうです。
 
自分のパソコンがWindows 11の最低システム要件を満たしているかどうかについては、PC正常性チェックアプリで確認することができます。
 
 
Source: Lansweeper via Gizchina
(ハウザー) …

 
Googleは、新型スマートフォンであるPixel 6およびPixel 6 Proの発表および発売を間近に控えているといわれています。
 
Pixel 6シリーズにはGoogleが独自開発したTensorチップが搭載されますが、その新しいベンチマークスコアが登場し、Pixel 5に比べて大幅な性能向上をみせました。
GeekbenchにCPUのベンチマークスコアが投稿される
新たなベンチマークスコアはGeekbenchに投稿されました。それによると、Tensorチップに搭載されたCPUのシングルコアのスコアは1,034ポイント、マルチコアのスコアは2,756ポイントであったとのことです。
 

 
Snapdragon 765Gを搭載したPixel 5は588/1,597でしたので、これに比べるとPixel 6 Proは大きな性能向上が見込めそうです。
 
一方、現行のフラッグシップSoCの平均スコアは、QualcommのSnapdragon 888は1,121/3,599、SamsungのExynos 2100は1,070/3,392です。
 
TensorチップのCPU性能は、Snapdragon 888に対してシングルコアで-8％と近い一方、マルチコアでは-23％と大きな差がつきました。
 
また、AppleのiPhone13 Proに搭載されたA15 BionicのCPUスコアは1,729/4,582となっており、さらに大きな差があります。
さらにスコアが伸びる可能性も？
以前投稿されたTensorチップのGeekbenchにおけるCPUスコアは、414/2,074および881/2,938であり、2番目の結果から比べると今回の結果はシングルコアでは伸びたものの、マルチコアでは逆に下がっています。
 
このことから、Googleは現在、最適化に取り組んでいる可能性があり、最終版ではさらにスコアが伸びるかもしれません。
 
Pixel 6シリーズは10月19日に発表、10月27に発売されることが予想されており、価格はPixel 6が約77,550円、Pixel 6 Proが約108,680円という試算結果があります。
 
 
Source: Geekbench via PhoneArena, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
ソニーが2021年9月30日、Xperia 5 Ⅲを11月中旬以降、国内市場で発売すると発表しました。
ソフトバンク、NTTドコモ、auが販売予定
ソニーは、Xperia 5 Ⅲが11月中旬以降に国内の一部キャリアから発売される予定と発表しています。
 

 
Xperia 5 Ⅲの製品サイトには、販売キャリアとしてソフトバンク、NTTドコモ、auが掲載されています。
 

 
Xperia 5 Ⅲは5Gサブ6GHzに対応、本体カラーは「フロストブラック」と「フロストシルバー」の2つの国内限定色と、グリーンとピンクを加えた4種類です。
 

 
Xperia 5 Ⅲ SO-53Bの主な仕様は、下記の通りです。
 

機種名
Xperia 5 Ⅲ

CPU
Qualcomm Snapdragon 888

メモリ
ROM 128GB / RAM 8GB

OS
Android 11

ディスプレイ
約6.1インチ/有機EL シネマワイドディスプレイFHD+/HDR対応/リフレッシュレート120Hz

カメラ
リア：広角＋超広角＋望遠（全て1,220万画素）
フロント：約800万画素

サイズ
約68ミリ× 約157ミリ × 約8.2ミリ

重量
約168グラム

電池容量
4,500mAh

外部メモリ
microSD/microSDHC/microSDXC（最大1TB）

その他
防水（IPX5/IPX8）、防塵（IP6X）/ USB-C / 3.5mmオーディオジャック

 
 
Source:報道資料/ソニー, Xperia 5 Ⅲ SO-53B/ソニー
(FT729) …

 
Realmeが新しいミドルレンジゲーミングスマートフォンのGT Neo 2を発表しました。
 
最大の特徴は、ダイヤモンドを使った冷却システムによって、ゲームなどの高負荷な作業をおこなっているときでも安定した性能を発揮できるようにしているところです。
微少なダイヤモンドの結晶を含んだ冷却液を使用
ダイヤモンドが使われているのは冷却液のなかです。
 
このGT Neo 2にはベーパーチャンバーと呼ばれる、金属内に封入された冷却液が気化と液化を繰り返すことで冷却するシステムを採用しています。
 
ダイヤモンドはすべての固体物質のなかで最も熱伝導率が高いため、この冷却液のなかに微少なダイヤモンド結晶を加えることで、効率の良い冷却を狙っているものと考えられます。
 
GT Neo 2にはほかにも熱伝導率の高いグラフェンを使ったヒートパッドも採用しており、これらによりほかの冷却方法よりも最大で18度低い温度を保つことができるとのことです。
 
一般的にスマートフォンは高負荷状態が続いて温度が上がりすぎると、熱暴走しないようにCPUやGPUのクロック周波数が下がって性能が落ちる可能性がありますが、低い温度を保つことができれば高性能状態を維持することが可能でしょう。
SoCにはSnapdragon 870を採用
GT Neo 2はシステム・オン・チップ（SoC）として、QualcommのハイエンドSoCであるSnapdragon 870を採用しています。
 
ディスプレイは6.6インチでリフレッシュレートは120Hz、画面タッチのサンプリングレートは600Hzとゲーミングスマートフォンらしいスペックです。
 
このGT Neo 2は中国リリースされ、価格はRAMが6GBでストレージが128GBのモデルが約370ドル（約40,993円）、RAMが12GBでストレージが256GBのモデルは約464ドル（約51,402円）で販売されています。
 
中国国外での販売計画については不明です。
 
Realmeはスマートフォンの販売台数が最速で1億台を超えるなど、好調が伝えられています。
 
 
Source: Realme via Android Authority
(ハウザー) …

 
iPhone11/XR/8からの乗り換えを検討しているユーザーにとって、6.1インチのiPhone13が魅力的な7つの理由を、米メディアCult of Macがまとめています。
バッテリー駆動時間が長い
動画の連続再生では、iPhone13は19時間のバッテリー駆動が可能となっています。前モデルの駆動時間は以下のとおりです。
 

iPhone12：17時間
iPhone11：17時間
iPhone XR：16時間
iPhone8：13時間

パフォーマンスの向上
iPhone13は、Geekbench 5のCPUマルチコアテストで4559のスコアを獲得しました。前モデルのスコアは以下のとおりです。
 

iPhone12：3834
iPhone11：2969
iPhone XR：2065
iPhone8：1781

5Gのスピード
Cult of Macの記者による、ランダムな場所でのVerizon（米国キャリア）の5Gに接続テストでは、102 Mbpsが計測されたとのことです。
 
iPhone XRやiPhone11と比較すると、ほぼ間違いなくセルラー通信速度が改善されているのが感じられるそうです。
カメラ機能が改善
iPhone13では、「ナイトモード」が改善されており、加えて「シネマティックモード」という新たな動画撮影機能も追加されています。
より多くのストレージ容量
iPhone13のストレージ容量は128GBから始まります。
 
また、RAM容量も4GBと、iPhone XRの3GB、iPhone8の2GBと比べて拡大しています。
より小さなノッチ
Face IDや自撮りカメラが格納されたノッチは、iPhone13では20%縮小しています。
エレガントなデザイン
フラットエッジなデザインをiPhone12から継承したiPhone13は、持ちやすく、見た目も良い、とCult of Macの記者はコメントしています。
 
また、iPhone12から導入されたMagSafeも魅力のひとつとされています。
 
 
Source:Cult of Mac
Photo:Apple
(lexi) …

 
デバイスの分解で知られるiFixitが、iPhone13 Proの分解を試みました。中を開けてみてわかったことはあったのでしょうか？
カメラ配列は前モデルと同じ

 
iPhone13 Proの概要は、以下のとおりです。
 

新しい5コアGPU、6コアCPU、16コアNeural Engineを搭載したA15 Bionic SoC
6.1インチ（2,532 × 1,170ピクセル） Super Retina XDR OLEDディスプレイ（ProMotion搭載）
超広角（ƒ/1.8）、広角（ƒ/1.5）、3倍望遠（ƒ/2.8）の12MPトリプルカメラシステム、LiDARモジュールを搭載
6GBのRAMと128GBのストレージ（最大1TBまで設定可能）を搭載
サブ6GHz 5G（米国モデルではミリ波）、4×4 MIMO LTE、2×2 MIMO 802.11ax Wi-Fi 6、Bluetooth 5.0、Ultra Wideband、NFC
MagSafe 15Wワイヤレス充電
IP68準拠の防水性能

 
X線写真を見ると、L字型のバッテリー、イメージセンサー用の安定化磁石、小さなロジックボード、さらには小型のTaptic Enginesが見えます。iPhone13 Proの外観は、昨年のモデルに比べて少し膨らんでいるように見えます。カメラ突起が大きくなっており、平らな面に置くことができません。これは12 Proでも同じでしたが、iFixitは「ため息が出る」とコメントしています。
 

 
iPhone13 Proの筐体は、12 Proと同じ方法で開けることができたそうです。デジタイザーとディスプレイのケーブルが合体しているようです。上側のセンサーケーブルは、上部で独立していますが、「恐ろしく細く、短い」とのことです。
 

 
これまでディスプレイの背面に固定されていたイヤースピーカーが、今回のモデルでは筐体の内部に収納され、画面の交換が容易になりました。同時に、壊れたスピーカーを交換するのにロジックボード全体を取り出さなければならなくなりました。
 

 
13 Proでは、Face IDのフラッドイルミネーターとドットプロジェクターが1つのモジュールに統合されたことにより、ノッチの幅が12 Proに比べて20%狭くなっています。
 
今年のProのカメラ配列は前モデルと同じに見えます。「これではアップグレードしたことがわからない」と、iFixitは述べています。
 

 
 
Source:iFixit
(lexi)
 
 

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パソコン向けCPUおよびGPU大手のAMDと、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが、共同でジョイントベンチャーを設立するという情報が入ってきました。
 
ノートPC向けのSoC開発のためと考えられており、将来的にはAppleのM1チップをはじめとするAppleシリコンに対抗する製品を展開するつもりかもしれません。
MediaTekの5Gを含む無線通信技術を利用したいAMD
AMDはこの協業により、MediaTekが持つ5G通信を含む無線接続技術を利用したいと考えているようです。
 
ライバルであるIntelやQualcomm、Appleに比べて、強力なAMDは無線接続技術を持っていません。
 
これからのノートPCでは無線接続技術が必須であり、そこを補完するためにMediaTekとのジョイントベンチャーを計画しているものと考えられます。
 
一方、MediaTekにはGPU開発技術がなく、この協業によりAMDの高性能GPU技術を使えることが魅力です。
 
すでにAMDはRZ608という名称で、Wi-FiコントローラであるMediaTekのMT7921Kを一部の新しいノートブックモデルに採用しており、両社は小規模ながらもすでに協力関係にあるそうです。
 
DigiTimesはこのジョイントベンチャーが2024年までにWi-Fi、5G通信、高帯域幅の有線接続を統合した初のノートPC用SoCを展開すると予想しています。
将来的にはArmベースのソリューションでAppleシリコンに対抗？
AMDは最近、Armベースのカスタムソリューションを顧客に提供する準備ができていると述べており、将来的にはx86ベースではなくArmベースのSoCでAppleシリコンに対抗するソリューションを出す可能性があります。
 
この場合、MediaTekのカスタムArmコアをAMDのGPUと組み合わせて使うことを考えているのかもしれません。
 
MediaTekは2021年にスマートフォン向けSoC市場でシェア首位となるとみられ、2021年第2四半期（4月～6月）には43％ものシェアを獲得しました。
 
また、NVIDIAとともにChromebook上で本格的な3Dゲームを動作させるデモをおこなっています。
 
一方、AMDはSamsungの時期フラッグシップSoCであるExynos 2200にGPUを提供するといわれています。
 
AMDはまた、FPGA大手のXilinxを買収するなど、積極的に事業を拡大しようとしています。
 
 
Source: DigiTimes via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
第6世代iPad miniは、iPhone13シリーズと同じA15 Bionicを搭載するものの、CPUのクロック周波数が低く、CPU性能が劣ると予想されていました。一方、GPUコア数についてはiPhone13 Pro/Pro Maxと同じであり、同等の性能ではないかと考えられていました。
 
実際にベンチマークプログラムを実行したところ、確かにCPU性能はiPhone13 Pro Maxより低かったのですが、GPU性能に関してもiPhone13 Pro Maxよりも低かったそうです。
第6世代iPad miniとiPhone13 ProをGeekbenchでテスト
この比較はTwitterユーザーのSanjiv Sathiah氏（@t3mporarybl1p）によっておこなわれました。
 

My Geekbench 5 results for the A15 Bionic in the iPad mini 6 confirm that is slightly slower in *both* CPU and GPU…It does seem to confirm speculation that the mini uses binned chips that would otherwise have been destined for the iPhone 13 Pro models. https://t.co/cQld5hwaDS pic.twitter.com/mF5zTZsbLI
— Sanjiv Sathiah (@t3mporarybl1p) September 24, 2021

 
第6世代iPad miniとiPhone13 Pro Maxに対してGeekbenchを実行した結果は以下であったとのことです。
 

機種
CPU（シングルコア）
CPU（マルチコア）
GPU

第6世代iPad mini
1,592
4,508
13,857

iPhone13 Pro Max
1,734
4,793
14,419

 
まず、CPU性能については予想通りiPhone13 Pro Maxよりも第6世代iPad miniの方が低くなっています。
 
両者は同じA15 Bionicを搭載していますが、iPhone13 Pro Maxのピーククロック周波数が3.23GHzなのに対し、第6世代iPad miniは2.94GHzであり、その差が出たものと考えられます。
 
マルチコアのスコアの差がシングルコアのスコアよりも小さいのは、マルチコアで動作させた場合は発熱が大きく、どちらもピーククロック周波数で動作できる時間が短いからなのかもしれません。
 
一方、GPUに関してはどちらも5コア構成であるにもかかわらず、第6世代iPad miniの方が低い性能となりました。
 
差は4％と小さく、誤差である可能性もありますが、GPUの動作周波数についても第6世代iPad miniは制限が加えられているのかもしれません。
複数の仕様が存在するA15 Bionic
iPhone13シリーズおよび第6世代iPad miniに搭載されているA15 Bionicについては、複数の仕様のものが存在することが知られています。
 
前述の通り、iPhone13シリーズのCPUのピーククロック周波数が3.23GHzなのに対して、第6世代iPad miniのものは2.94GHzです。
 
また、iPhone13/13 miniのGPUコア数は4コアであり、他のデバイスの5コアに比べて少なくなっています。
 
今のところ、CPU周波数が低くかつGPUコア数が少ないものは確認されていません。
 
 
Source: Sanjiv Sathiah/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー)
 
 

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本日到着したiPhone13 Proと、iPhone12 Pro、iPhone12、iPhone11 ProとをGeekbench 5アプリを使用してスコアを計測し、比較しましたのでお伝えします。
以前のiPhoneと比較し、グラフ化
筆者が購入したiPhone13 Proのストレージ容量256GB、本体カラー・シエラブルーのGeekbench 5スコアを、iPhone12 Pro、iPhone12、iPhone11 Proの同スコアと比較しました。
 
各モデルのGeekbench 5 シングルコア、マルチコア、Metalの比較結果は、下記の通りです。
 

 
システム情報
iPhone13 Proのシステム情報には、モデルIDが「iPhone14,2」、マザーボードが「D63AP」、動作周波数が3.23GHz、RAM容量が6GB（表示は5.56GB）であることが表示されています。
 

 
CPU：シングルコア
シングルコアスコアは、iPhone13 Proが1,729、iPhone12 Proは1,578、iPhone12が1,495、iPhone11 Proが1,333でした。
 
以前測定した12.9インチiPad Pro（第5世代）のシングルコアスコアは1,723、11インチiPad Pro（第1世代）のシングルコアスコアは1,119でした。
 
下記画像下段のスコアは、Geekbench 5アプリに表示された比較参考値です。
 

 
CPU：マルチコア
マルチコアスコアは、iPhone13 Proが4,582、iPhone12 Proは3,788、iPhone12が3,489、iPhone11 Proが3,474でした。
 
以前測定した12.9インチiPad Pro（第5世代）のマルチコアスコアは7,250、11インチiPad Pro（第1世代）のマルチコアスコアは4,541でした。
 
下記画像下段のスコアは、Geekbench 5アプリに表示された比較参考値です。
 

 
Compute：Metalスコア
MetalスコアはiPhone13 Proが14,031、iPhone12 Proは9,222、iPhone12が9,442、iPhone11 Proが7,691でした。
 
 
下記画像下段のスコアは、Geekbench 5アプリに表示された比較参考値です。

まとめ
iPhone13 Proに搭載されたA15 Bionicは、A14 Bionicと比較し、マルチコアスコアとMetalスコアが大きく伸びているのが確認されました。
 
次回は、ノッチやカメラ、ディスプレイ・リフレッシュレートの違いを、iPhone12 Pro、iPhone11 Proと比較してお伝えします。
 
 
(FT729)
 
 

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AppleはiPhoneシリーズに搭載するシステム・オン・チップ（SoC）であるAシリーズを独自開発し、年々性能を向上させています。
 
本日発売開始となるiPhone13シリーズにもA15 Bionicが搭載され、過去最高の性能となりました。しかしながら、Aシリーズの性能アップ幅は近年減少傾向にあるようです。
減少傾向にあるiPhoneの性能向上率
これは調査会社のCreative Strategiesがおこなったものです。
 
各世代のiPhoneのシングルコア性能を棒グラフに、前世代に対する性能向上率を折れ線グラフにすると以下のようになります。
 

 
iPhone6sでは前世代比約70％の性能向上率を達成しましたが、最新のiPhone13のA15 BionicではA14 Bionicに対して約11％の性能向上となりました。
 
毎年着実に性能向上しているものの、その性能向上率は年々下がっていることが見て取れます。
 
特にiPhone13の性能向上率が低いですが、これはA15 BionicがA14 Bionicと同じ5nmプロセスを採用しており、大幅にトランジスタ数を増加させることができなかったためと思われます。
 
また、CPU関連のエンジニアの離職も影響しているかもしれません。
3年～4年ごとに買い替えると大きな性能向上を体感できる？
Creative Strategiesのアナリストであるベン・バジャリン氏は、3年～4年ごとにiPhoneを買い替えると大きな性能向上が体感できるとしています。
 
今年のiPhone13では3年前の機種はiPhone XS/XRですが、iPhone XS/XRに対してiPhone13は91％性能が向上しています。
 
多くの消費者は現在使用しているデバイスが遅いと感じたときにアップグレードする傾向にあるといいますが、毎年買い替えると小さな性能向上しか体感できないかもしれません。
 
これに対して、3年～4年の周期でアップグレードすると性能向上率が大きく、大きな差を体感できるとしています。
A15 BionicはCPU性能よりもGPU性能を優先
また、バジャリン氏は、A15 BionicはA9以来、前年同期比でもっともGPU性能を向上させているとしています。
 
過去5年間、AppleのGPU性能の向上率は平均19％でしたが、A15 Bionicでは52％の向上であったとのことです。
 
CPUよりもGPUの性能を意図的に向上させたことは、AppleがiPhone13で想定していた、マクロ写真やマクロ動画、シネマティックモードなどのより高度なグラフィック機能を実現するためであると考えられます。
 
また、アプリ開発者も、GPUの性能が飛躍的に向上したことで、新しいアプリケーションを自由に生み出すことができるようになり、拡張現実（AR）技術やビジュアルコンピューティング、AIなどを活用できるようになるとしています。
 
 
Source: Creative Strategies via 9to5Mac
Photo: Apple
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