スマートフォン向けのCPUアーキテクチャのシェアは、現状Armアーキテクチャがほぼ独占状態ですが、オープンアーキテクチャであるRISC-Vを採用したスマートフォンが2022年に初登場するようです。
 
すでにAndroid OSが動作している様子が動画で公開されています。
2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用スマホが登場
この動画はTwitterユーザーのSipeed氏（@SipeedIO）によって投稿されたものです。
 

RISC-V 64bit chip (C910) run Android 10~ RV64 phone will coming next year~ pic.twitter.com/qc7ubSd2DW
— Sipeed (@SipeedIO) November 8, 2021

 
RISC-VアーキテクチャのCPUを搭載したXuanTie C901ボード上で、Android 10が動作している様子が見て取れます。
 
このボードはAlibabaグループのT-Head Semiconductorによって開発されたもので、T-Head Semiconductorは今年初めにAndroid OSをプロトタイプボード上で動作させるデモをおこなっていました。
 
Sipeed氏はこの投稿で、2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したスマートフォンが登場すると述べています。
中国企業を中心に注目を集めるRISC-Vアーキテクチャ
RISC-Vアーキテクチャに強い関心を持っているのは中国企業です。
 
Armアーキテクチャは海外の特許や権利に多く縛られており、Huaweiが制裁によって大きな打撃を受けたように、政治的な要因によってある日突然使えなくなる可能性もあります。
 
これに対してRISC-Vはオープンアーキテクチャであり、欧米への依存を減らしたい中国企業にとって魅力的といえます。
 
また、ライセンス料不要で使えることから、中国企業だけでなくAppleやIntelも注目しており、今後普及が進むと予想されているアーキテクチャです。
 
すでにGoogle Pixel 6シリーズのセキュリティチップにRISC-Vアーキテクチャが採用されています。
 
 
Source: Sipeed/Twitter via Notebookcheck, AXION
(ハウザー) …

 
今月末に発表が予想されているQualcommのSnapdragon 8 Gen1を搭載する、Xiaomi 12の発表日がリークされました。
 
モデル名のXiaomi「12」にちなんで、「12」月「12」日に発表されるとのことです。
語呂よく12月12日に発表されるXiaomi 12
MyDriversによると、Xiaomi 12は12月12日に発表されるとのことです。
 
当初は12月16日という案もあったそうですが、「12」というモデル名に合わせて12月12日を選んだとされています。
 
Xiaomi 12については、
 

パンチホール型カメラを搭載した曲面スクリーン
120Hz駆動/2K解像度のディスプレイ
Samsungまたはソニー製の5,000万画素センサーを使用したトリプルリアカメラ
120Wの高速充電機能
超音波式指紋センサー

 
を搭載するといわれています。
 
Xiaomi 12シリーズについては、小型スマートフォンのXiaomi 12Xも同じイベントで発表されるという情報がある一方、Xiaomi 12 Ultraは2022年に登場するといわれています。
Snapdragon 8 Gen1を搭載した初のスマホはMotorola製？Xiaomi製？
QualcommのSnapdragon 8 Gen1は同社の次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であり、注目が集まっていますが、このSoCを搭載する初のスマートフォンメーカーがどこなのか、まだ明らかではありません。
 
今のところMotorola Edge XかXiaomi 12のいずれかになると予想されていますが、Motorola Edge Xの発表日は今のところ不明です。
 
Snapdragon 8 Gen1には、Snapdragon 888よりも強化されたCPUコアとGPUが搭載されるといわれ、そのAnTuTuベンチマークスコアは100万点を超えるといわれています。
 
Snapdragon 8 Gen1は11月30日のイベントで正式発表される見通しです。
 
ライバルであるMediaTek Dimensity 9000およびSamsung Exynos 2200を搭載したスマートフォンは、2022年2月に登場するとの情報があります。
 
 
Source: MyDrivers via GSMArena
(ハウザー) …

 
Notebookcheckが、新型iMac Proには、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」が搭載されると予想しました。
現行モデル比で大きな性能向上を果たす？
名称がiMac Proになるとの噂もある27インチiMac後継モデルに関しNotebookcheckは、M1 Maxが搭載された場合、現行モデルに搭載されるAMD Radeon RX 5700 XTよりも性能が高いが、世代交代と言えるほどの大きな差はないと指摘しています。
 
しかし、M1 Max 2つを1つのパッケージに収めた新しいAppleシリコン「M1 Max Duo」を搭載すれば、M1 Maxの2倍のGPU性能を提供できることになり、性能面での大きな向上が果たせると、同メディアはそのように予想する根拠を説明しています。
 

Since Ars is apparently talking about 2-die Jade chips (i.e. 2x M1 Max) for the Mac Pro: FWIW, the macOS drivers have plenty of multi-die references, and the IRQ controller in the M1 Pro/Max is very clearly engineered with a (currently unused) second half for a second die.
— Hector Martin (@marcan42) November 6, 2021

GPUコアを128個備えるAppleシリコンも開発中と噂
「M1 Max Duo」には、20個のCPUコアと64個のGPUコア、最大128GBのRAMが搭載されるようです。
 
Bloombergのマーク・ガーマン記者によれば、Appleは最大40個のCPUコアと128個のGPUコアを持つAppleシリコンも開発しているようです。
 
 
Source:Notebookcheck
Photo:RENDERS BY IAN
(FT729) …

 
AppleはTSMCの先端プロセス最大の顧客であり、両社は良好な関係を築いています。
 
次世代の3nmプロセスチップ製造においてもこの関係は続くとみられ、TSMCに需要を満たすだけの製造能力が残されていない場合、QualcommやAMDはSamsungでの3nmチップ製造をおこなうかもしれません。
TSMCの5nmウェハ出荷量の53％はAppleが占める
TSMCはiPhone向けのAシリーズやMac向けのMシリーズの製造を担当しており、Appleとは良好な関係を築いています。
 
以前TSMCが最大20％の値上げを各社に通告した際も、Appleに対しては3％にとどまったといわれるほどです。
 
2021年にTSMCが出荷する5nmプロセスで製造されたウェハ数において、Apple向けが53％を占めるといわれるほどTSMCにとってAppleは重要な顧客であり、次世代の3nmにおいてもAppleがTSMCから優先待遇を受けるものと考えられます。
 

QualcommやAMDは割を食ってSamsungの3nmプロセスを利用？
このために割を食う可能性があるのが、スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommや、PC向けCPU/GPU大手のAMDです。
 
TSMCはすでにAppleが注文した大量の3nmプロセスチップを製造するための能力を確保しているといわれており、QualcommやAMDのニーズを満たすだけの製造能力が残っているかという点が問題となります。
 
AppleだけではなくIntelもTSMCの3nmプロセスを利用するといわれており、残りの小さなパイの奪い合いになりそうです。
 
現在5nmプロセスでチップを製造できるファウンドリはTSMCとSamsungのみであり、3nmにおいてもこれらの企業が先行することでしょう。
 
このため、TSMCの3nmプロセスを確保できなかった企業は、Samsungを使わざるを得ない状況となります。
 
4nmプロセスにおいては、TSMCで製造されるMediaTekのDimensity 9000は消費電力が低いといわれ、Samsungで製造されるQualcommのSnapdragon 8 gen1は発熱の問題があるといわれています。
 
一方、TSMCは3nmプロセスの立ち上げに苦労しているという情報もあり、結果的にSamsungを選んだ方が正解だったということもあり得るかもしれません。
 
 
Source: PhoneArena
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るMediaTekが、次はPC市場に手を伸ばそうとしています。
 
Arm版Windows向けチップの開発に意欲を示し、この分野でもQualcommと競合しそうです。
Arm版Windows向けチップに全力で取り組んでいるMediaTek
MediaTekの最高経営責任者（CEO）であるリック・ツァイ氏は先月、Microsoftと提携してArm版Windows向けのチップを開発したいと述べていました。
 
同社のマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏も、Android Authorityによるインタビューのなかで、「私たちはこの分野に全力で取り組んでいる」と述べ、すでにMediaTekがArm版Windows向けチップの開発を開始していることを明らかにしました。
 
モイニハン氏は「Dimensity 9000を見てもらえれば、MediaTekにはArm版Windowsに対応したソリューションを提供する能力があることがわかるかと思う」と延べ、自信をのぞかせました。
 
ただ、この取り組みは長期的なものであるとし、直近でチップをリリースする予定はないようです。
 
GPUドライバやソフトウェアのエミュレーション、周辺機器との接続などに多くの時間と労力が必要であるとしています。
QualcommとPC向けでも競合
Arm版Windows向けのチップについては、すでにQualcommがSnapdragonシリーズでこの分野向けの製品を提供しており、AppleのMシリーズの競合となるような性能を持つ製品のリリースも予告しています。
 
このためMediaTekはPC向けチップ分野でもQualcommと競合することになります。
 
MediaTekはIntel製CPU搭載PC用の5Gモデムを製造しており、すでにPCメーカーと関係が構築されている点がアドバンテージとなるでしょう。
 
また、Armアーキテクチャを採用したChromebook向けチップ市場においては、MediaTekは高いシェアを誇っています。
 
MediaTekやQualcommのこれらの動きに対して、Windows向けチップ市場で大きなシェアを持つIntelが黙っているはずはなく、白熱した戦いが繰り広げられそうです。
 
 
Source: Android Authority, XDA
(ハウザー) …

 
MediaTekは新フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000にかなりの自信を持っているようです。
 
同社の幹部が、Dimensity 9000は発熱の少なく、かつ十分な数を供給できるとアピールしました。
発熱の問題を抱えているのは1社だけ、それは我々ではない
MediaTekのマーケティング担当副社長兼ゼネラルマネージャーのフィンバー・モイニハン氏は、Android Authorityによるインタビューで、Dimensity 9000に対する強い自信をのぞかせました。
 
まず消費電力については、競合他社に対して優位に立てると確信していると述べています。
 
MediaTekのグローバルPRディレクターであるケビン・キーティング氏も、「現在発熱の問題を抱えているのは1社だけだ。そして、それは我々ではない」とし、Qualcommに対して発熱面で有利であることをアピールしました。
 
Qualcommの次世代フラッグシップSoCであるSnapdragon 8 gen1については、発熱の問題があるという情報があります。
十分な生産能力を確保
また、最近の半導体不足の影響によりDimensity 9000にも供給問題が発生するのではないかという質問に対しては、「SoCなどに関しては非常に自信がある」と答えました。
 
同社の製品のなかには同じ半導体製造プロセスで製造されているものがあり、それらのなかで生産量を調整できるとのことです。
 
Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは少なくとも5ブランドから、2022年初めに登場するといわれています。
 
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを上回るAI性能を備えているとしています。
 
 
Source: Android Authority
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）シェア首位のMediaTekが新しいフラッグシップチップ「Dimensity 9000」を正式発表しました。
 
このDimensity 9000は、AppleのA15 Bionicと同等のCPU性能と、GoogleのTensorチップを超えるAI性能を発揮するとMediaTekはアピールしています。
Dimensity 1200に比べてスペックが大幅に向上
Dimensity 9000の主なスペックをMediaTekの旧フラッグシップSoCであるDimensity 1200と比較すると、以下のようになっています。
 

Dimensity 9000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） + Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） + Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） + Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） + Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
APU 5.0（6コア）
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
6nm

 
Dimensity 1200がミドルハイエンドクラスのSoCであったのに対し、Dimensity 9000はトップクラス仕様を備えたハイエンドSoCであるといえます。
A15 Bionicと同等のマルチコア性能、Tensorチップを超えるAI性能
MediaTekはDimensity 9000について、AppleのA15 Bionicと同等のマルチコア性能と、GoogleのTensorチップを16％上回るAI処理性能を誇るとしています。
 
また、AnTuTuベンチマークテストで100万点を超えるスコアを達成したとしており、以前のリーク情報は正しいものであったようです。
 
さらに、Qualcommの現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888に対しては、性能が35％、電力効率が60％高いとしています。
Dimensity 9000搭載スマートフォンは2022年第1四半期までに登場
このDimensity 9000を搭載したスマートフォンについてMediaTekは、2022年第1四半期（1月～3月）までに登場するとしています。
 
今のところ、XiaomiやVivoを始め、少なくとも6つのスマートフォンブランドがDimensity 9000を採用するといわれています。
 
このチップの競合となるのは、QualcommのSnapdragon 8 gen1やSamsungのExynos 2200、そしてAppleのA16 Bionicといった製品ですが、これらとの仕様やベンチマークスコアの比較が楽しみです。
 
 
Source: Android Central, Android Authority
(ハウザー) …

 
Arm版WindowsにはIntelの32ビット版x86アーキテクチャのエミュレーション機能が搭載され、64ビット版x86アーキテクチャ（x64）のエミュレーション機能についてもWindows 11でサポートされました。
 
Windows 10についてもx64のエミュレーション機能がInsiderプログラムでテストされていましたが、Microsoftがこの機能の正式版をリリースしないことをうかがわせる文言の追加をブログ投稿に対しておこないました。
Microsoftがブログ更新で明らかに
Microsoftは11月16日に、同社のWindows Blogsにおいて、Windows 10のx64エミュレーション機能に関する投稿を更新し、以下の一文を付け加えました。
 

2021年11月16日更新: Windows 11では、Windows用のx64エミュレーションが広く利用できるようになりました。この機能を体験するには、Arm版Windows 11が動作するPCが必要です。
 
これは実質的に、Insiderプログラム向けにテストされていた、Windows 10向けx64エミュレーション機能の正式リリースがないことを示唆しているものとみられます。
Arm版Windows 10でのx64エミュレーション機能サポート中止の理由は不明
MicrosoftはArm版Windows 10でのx64エミュレーション機能サポート中止の理由を明らかにしていません。
 
同社はWindows 11の普及を以前の予想よりも加速させることを発表しており、Windows 10に新たな機能を加えないことでWindows 11への以降を促すつもりなのかもしれません。
 
一方、普及のためにWindows 11への無償アップグレードの対象となるデバイスが増えることも期待され、より多くのArm CPU搭載PCがWindows 11にアップグレード可能になるかもしれません。
 
Microsoftは、Arm版Windows 10を2025年10月14日までサポートするとしています。
 
 
Source: Microsoft via The Verge
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で大きなシェアを持つQualcommが、AppleのMシリーズのライバルとなる製品のリリースを予告しました。
 
このチップは今後9カ月で準備され、2023年中に搭載製品が市場に登場するとのことです。
M1チップ対抗製品を準備するQualcomm
これはQualcommのチーフテクノロジストであるジェームス・トンプソン氏が、Qualcommの投資家向けイベントで明らかにしたものです。
 
PCMagのリードアナリストであるサシャ・セガン氏（@saschasegan）がTwitter上に投稿した内容によると、QualcommはAppleのMシリーズのライバルとなるPC向けのチップを今後9カ月ほどでリリースするとしています。
 

Qualcomm just promised an Apple M series competitor PC chipset in "nine months" or so. Acknowledge they have weakness in CPU and are using Nuvia acquisition to fix that. #qualcomm pic.twitter.com/CdBsHhKQKr
— Sascha Segan (@saschasegan) November 16, 2021

 
Qualcommはこれまで消費電力を重視したスマートフォン向けのチップに注力しており、一部Arm版Windows向けの製品をリリースしているものの、その性能はAppleのMシリーズに比べると大きく劣るものでした。
 
しかしながら、Qualcommは元Appleの半導体部門トップが設立したベンチャーであるNUVIAを買収しており、その技術を活用して高性能なチップを開発するものとみられます。
「M2」シリーズとの戦いに？
一方、QualcommがMシリーズ対抗のチップをリリースする頃には、Appleはさらに性能を向上したM2シリーズを搭載したMacをリリースするとみられ、Qualcommの新型チップの相手はM1シリーズではなくM2シリーズになると考えられます。
 
Qualcommの新製品が果たしてM2シリーズのライバルとなるような性能を持ったチップとなるのか、今後の詳細情報に注目が集まることでしょう。
 
 
Source: Sascha Segan/Twitter via iMore
(ハウザー) …

 
1971年11月15日、Intel初の商用マイクロプロセッサ「4004」が発売されました。同プロセッサはコンピューティングの基礎を築いた、まさに「世界を変えたチップ」と称されています。
1台の電卓から始まった
爪先ほどの大きさの4004マイクロプロセッサが登場するまでは、同等の計算処理を行うには、部屋全体を埋め尽くすほどのメインフレームが必要でした。今では当たり前となったポケットサイズのデジタル機器など、当時はまさに空想の世界の話だったのです。
 
マイクロプロセッサの開発は、1台の電卓から始まりました。1969年、日本計算器販売が試作用エンジニアリング電卓「ビジコン 141-PF」の集積回路の設計をIntelに依頼しました。
 
当初の案は12個のカスタムチップでしたが、Intelのマーシャン・テッド・ホフ氏、スタン・メイザー氏、フェデリコ・ファジン氏は、後の1971年11月に正式に発表されることになる中央演算処理装置（CPU）「4004」を含む4チップ構成へと設計を変更しました。
 
ROMの「4001」、RAMの「4002」、シフトレジスタの「4003」、そしてCPUの「4004」が開発され、Intel初のマイクロプロセッサが誕生しました。
 

生活に欠かせない存在となったマイクロプロセッサ
Intelは、4004は始まりに過ぎず、それは緩やかな始まりだった、と記しています。IntelのエンジニアチームがCPUの応用例を示すと、開発者はそれをレガシーとし、一人ひとりがチップサイズの縮小や演算能力の飛躍的な向上に貢献しました。共同開発者のスタン・メイザー氏は「4004はあまりにも画期的であったため、エンジニアに対するマイクロプロセッサーをベースにした新製品の開発法の教育に約5年を要した、と述べています。
 
2021年の今、ノートPC、スマートフォン、ゲーム用コンピューター、コネクテッド・スマート・デバイスなど、マイクロプロセッサは世界中の人々の日常生活のほぼすべての局面で利用されています。
 
 
Source:Intel
(lunatic) …

 
Qualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名称がこれまでの情報のものとは異なるといわれ始めましたが、MediaTekの次世代フラッグシップSoCについても同様かもしれません。
 
「Dimensity 2000」ではなく、「Dimensity 9000」である可能性があります。
Dimensity 「2000」ではなく「9000」？
TwitterユーザーのIce universe氏（@UniverseIce）によると、MediaTekの次世代フラッグシップSoCの名前は「Dimensity 9000」であるとのことです。
 

Snapdragon 898 ㄨSnapdragon 8 gen1 ✓ (this is the naming logic but not finalized)Dimensity 2000 ㄨDimensity 9000 ✓Exynos: "WTF? I don't need to change it, right?"
— Ice universe (@UniverseIce) November 15, 2021

 
このチップは従来、「Dimensity 2000」という名前としてさまざまなリーク情報が出ていました。
 
MediaTekはこのチップでQualcommが強いハイエンドスマートフォン市場に食い込もうとしています。
 
QualcommのSnapdragonのハイエンドチップが「8」で始まる型番であることから、MediaTekはそれを超えるという意味で「9」で始まる型番を採用したのかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCについては、Qualcommのものを超えるCPUスペックを備えつつ、消費電力が低く、価格が安いといわれています。
 
すでに多くのスマートフォンブランドがハイエンドモデルにDimensity 9000の採用を決めているという情報もあります。
Samsungの次世代フラッグシップSoCの名前は変わらない？
Qualcommも次世代フラッグシップSoCの名称を「Snapdragon 898」ではなく「Snapdragon 8 gen 1」にするとされています。
 
この結果、Androidスマートフォン向け次世代フラッグシップSoCのなかで、これまでの情報から名称が変わるという情報がないのはSamsungのExynos 2200だけです。
 
Exynos 2200は、AMD製の高性能GPUを搭載し、レイトレーシングをサポートするなど、これまでのExynosシリーズから大きく進化したスペックを持ちます。
 
その意味で、名称あるいは型番を大きく変えてもおかしくありませんが、現状の「Exynos 2200」という名称は前世代のExynos 2100から大きく変わっていません。
 
Samsungはこの次世代チップを外販するともいわれており、QualcommやMediaTekの動向次第では、Samsungもアピールのために名称変更をおこなう可能性があるかもしれません。
 
 
Source: Ice universe/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場でトップシェアのMediaTekは、次世代フラッグシップSoCのDimensity 2000を開発しているといわれています。
 
このDimensity 2000がXiaomiなど、5つのスマートフォンブランドのハイエンドモデルに採用されるとの情報が入ってきました。
Xiaomi、Oppo、Vivo、Honorがフラッグシップスマホに採用？
TwitterユーザーのDigital Chat Station氏（@chat_station）は、Dimensity 2000が多くのフラッグシップスマートフォンに採用されると投稿しました。
 

Next year there will be too many flagship phones for Dimensity 2000. Blue and Green will put it in the flagship series, and the terminal positioning of Xiaomi and Honor is not low.
— Digital Chat Station (@chat_station) November 13, 2021

 
投稿では「青色」と「緑色」のブランドがフラッグシップスマートフォンに採用するとしており、これはVivoとOppoのことであると推測されます。
 
また、XiaomiとHonorも高級機に採用するとのことです。
Xiaomiの幹部がDimensity 2000について発言
また、Xiaomi Group Chinaの上級副社長であり、Redmiのゼネラルマネージャーのルー・ワイビン氏はWeibo上で、「Dimensity 2000についてどう思うか？」という趣旨の発言をおこなっています。
 

 
企業の幹部が使うつもりのない製品に対して公式な発言をおこなうとは考えづらく、XiaomiのスマートフォンブランドであるRedmiもDimensity 2000を採用するのかもしれません。
 
Dimensity 2000は4nmプロセスで製造されるMediaTekの次世代フラッグシップSoCです。
 
MediaTekが4nmプロセスで製造されるチップの登場を公式に予告しており、発表が近いものと考えられます。
 
ライバルであるQualcommのSnapdragon 898に比べ、CPUスペックが高く、発熱が少なく、値段が安いといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Twitter, Lu Weibing/Weibo via Notebookcheck, Gizchina
(ハウザー) …

 
今月末の発表が予想されているQualcommの次世代フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898については、発熱の問題があるという情報が流れています。
 
新たに、製造プロセスの観点からも消費電力や発熱の問題が存在する可能性が出てきました。
Snapdragon 888から大きく改善されない製造プロセス
TwitterユーザーのTron氏（@FrontTron）によると、Snapdragon 898はSamsungの4LPXプロセスで製造されるとのことです。
 

SD898 uses a 4LPX process, which is essentially a 5LPP, which is also based on 7LPP.This means that SD898 will still have all the problems that was present in 5nm and 7nm process, which includes "heating" and "high power consumption".S22 trio's future seems dark to me.
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この4LPXは現行フラッグシップSoCであるSnapdragon 888の5LPPプロセスを少し改善したものにすぎず、消費電力や熱が大きく下がることはないとみられます。
 
一方、Snapdragon 898は888に対し、CPUやGPUをはじめ、さまざまな部分で高性能化や高機能化がおこなわれるとのことです。
 
このため、Snapdragon 898は製造プロセスの観点からも、Snapdragon 888と同じかそれ以上に、消費電力や熱の問題を持つ可能性が高いと考えられます。
 
Lenovoの幹部は、Snapdragon 898の発熱に関し、「大きな暖炉のようだ」という発言をおこないました。
 
Xiaomiはスマートフォンのための新しい冷却技術を発表しており、Snapdragon 898搭載スマートフォンにおいては、このような技術がスマートフォンメーカー間の性能差をつける要因となるかもしれません。
 
Snapdragon 898は11月30日のイベントで正式発表されるといわれています。
 
名称がSnapdragon 「898」ではないとの情報もあります。
Exynos 2200は4LPXよりも新しい製造プロセスを使用
これに対し、Galaxy S22シリーズでSnapdragon 898とともに使われる可能性があるといわれるSamsung Exynos 2200には、4LPEと呼ばれる4LPXよりも新しいプロセスが使用されるといいます。
 

2200 is using a newer process called 4LPE, 4nm
— Tron ❂ (@FrontTron) November 11, 2021

 
この結果、Snapdragon 898とExynos 2200は同じCPUコア構成をとるといわれていますが、Exynos 2200のほうが消費電力や熱を抑えることができ、実使用環境での性能が高くなるかもしれません。
 
MediaTekの次世代フラッグシップSoCであるDimensity 2000も同じCPU構成をとりますが、製造はTSMCでおこなわれるといわれています。
 
Dimensity 2000に関しては今のところ消費電力や発熱に関する悪い情報はなく、逆にSnapdragon 898よりも20％以上低消費電力との情報があります。
 
 
Source: Tron/Twitter via Gizchina
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
Googleが独自開発したTensorチップを搭載した発売した端末はPixel 6/6 Proですが、プロトタイプとしてPixel 5にTensorチップを搭載したものを開発していたかもしれません。
 
コードネーム「whitefin」と呼ばれるこの端末には、Pixel 6シリーズのものとは異なるクロック周波数で動作するTensorチップが搭載されています。
 
Pixel 6aとして発売される可能性もあるとのことです。
「whitefin」TensorとPixel 5のコードネームを合体させたもの？
TwitterユーザーのMishaal Rahman氏（@MishaalRahman）はこの「whitefin」という名前について、Tensorチップのコードネーム（whitechapel）とPixel 5のコードネーム（redfin）を合体させたものではないかとしています。
 
また、YouTuberのMarques Brownlee氏は8月に、Pixel 5aのレビューにおいて、
 

…Googleの人たちとの会話から、彼らは本当はPixel 5でTensorを発売したかったのではないかと、私は確信しています。
 
とコメントしました。
 
これらから、「whitefin」はTensorチップ搭載Pixel 5なのではないかとNotebookcheckは推測しています。
クロック周波数の異なるTensorコアが搭載
また、TwitterユーザーのMile氏（@mile_freak07）は、「whitefin」にPixel 6/6 Proに搭載されたものとは異なるリビジョンのTensorチップが搭載されていることを発見しました。
 
Pixel 6/6 ProがGS101-B0を搭載しているのに対し、「whitefin」にはGS101-A0が搭載されているそうです。
 
これらはCPUの動作周波数が異なるといいます。
 

GS101-B0: Cortex-X2 x 2（2.8GHz） + Cortex-A78 x 2（2.25GHz） + Cortex-A55 x 4（1.8GHz）
GS101-A0: Cortex-X2 x 2（2.3GHz） + Cortex-A78 x 2（1.9GHz） + Cortex-A55 x 4（2.0GHz）

Pixel 6aとして発売される可能性も？
Notebookcheckはこの「whitefin」について、Pixel 5のありえたかもしれない姿を示しているとしています。
 
しかしながら、Appleが過去の筐体をiPhone SEとして再利用したように、GoogleもPixel 5の筐体にTensorチップを搭載して、「Pixel 6a」として発売する可能性はあるとも考えているとのことです。
 
 
Source: Mishaal Rahman/Twitter, Mile/Twitter, Marques Brownlee/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
教育分野を中心に勢力を伸ばすChromebookに対抗すべく、Microsoftが「Windows 11 SE」を発表しました。
 
このOSを搭載したノートPCである「Surface Laptop SE」も発表され、日本でも発売予定です。
教育分野向けOSのWindows 11 SE
Windows 11 SEは教育分野での普及を狙ったOSです。
 
特徴としては、
 

学生が勉強に集中できるシンプルな環境
セキュリティ性が高い
導入や管理が容易

 
といった点が挙げられています。
 
基本的に動作するアプリはWebブラウザのEdgeまたはChrome上のものだけとなっており、Chrome OSに近いコンセプトです。
 
WordやExcelといったMicrosoft 365がバンドルされていることから、ネット接続がない環境でも学生は勉強や宿題などをこなすことができます。
 
後述するWindows 11 SE搭載デバイスが安価で提供されていることから、OSのライセンス料も安く設定されていると考えられます。
Surface Laptop SEが30,580円で提供
このWindows 11 SEを搭載したSurface Laptop SEも同時に発表されました。
 
11.6インチディスプレイ搭載のノートPCで、最大16時間駆動のバッテリーや、720pのHDカメラを搭載しています。
 
CPUはCeleron N4020/N4120、RAMは4GB/8GB、ストレージは64GB/128GBのeMMCです。
 
価格はMicrosoftのホームページで30,580円（税込）とされていますが、どのスペックのモデルなのかは不明です。
 
日本での発売は2022年前半とされています。
 
 
Source: Microsoft (1), (2) via 9to5Google
(ハウザー) …

Image:Appleなんだ、そのサーバみたいなCPUは…。先日発表された「M1Pro」や「M1Max」だって消費電力あたりの性能はスッゲーと思うんですけど、将来的にはさらにヤバいやつになるのかもしれません。TheInformationによると、M1シリーズに続く第2世代のAppleSiliconは5nmプロセスの拡張版で製造。2つのダイがあり、現行より更に多くのコアを搭載できるとのこと。さらにや …

 
今月末のイベントで発表が見込まれているQualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）の名前が、Snapdragon 「898」ではないという情報が出てきました。
 
新しい命名規則を採用する可能性があるようです。
Snapdragon 「898」ではない？
これはMy Driversがリーク情報として伝えたものです。
 
それによると、コードネーム「SM8450」として開発されているQualcommの次期フラッグシップSoCの名前は、Snapdragon 「898」ではないといいます。
 
正式な名前についての情報はありませんが、ネットユーザーからは、
 

Snapdragon 9000
Snapdragon 985
Snapdragon 999

 
といったアイデアが出されています。
搭載するArmのCPUコアも新しい命名規則を採用
SM8450に搭載されることが見込まれているArm製CPUコアの名前はCortex-A710/A510であり、以前の2桁の型番から3桁に変更されています。
 
これに合わせてQualcommも型番の命名規則を変える可能性はあるといえるでしょう。
 
SM8450についてはGeekbenchのスコアが公開されたほか、発熱の問題があると伝えられています。
 
Qualcommは11月30日にイベントを開催する予定であり、ここでSM8450の詳細が発表される見込みです。
 
 
Source: MyDrivers via Sparrows News
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Qualcommの次期フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon 898のGeekbenchスコアが公開されました。
 
Snapdragon 888よりもシングルコアでは7％ほど高いスコアとなっていますが、マルチコアでは負けています。
Samsung Galaxy Tab S8+で測定されたスコア
このスコアはSnapdragon 898を搭載するとされている、SamsungのGalaxy Tab S8+によって測定されたものです。
 
それによると、シングルコアが1,211、マルチコアが3,193というスコアでした。
 

 
これに対してSnapdragon 888はシングルコアが1,129、マルチコアが3,629というスコアですので、シングルコアでは約7％勝ったものの、マルチコアでは大幅に負けているということになります。
 
iPhone13 Pro（A15 Bionic搭載）のスコアは、1,729/4,582です。
最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低い
この結果は、まだ開発中のものである可能性があるのと、1機種の結果でしかないため、最終的な性能比較をおこなうには信頼性が低いものです。
 
スペック的にはSnapdragon 888を超えるCPUコア構成であり、これを上回るスコアを記録すると考えられます。
 
Snapdragon 898には発熱の問題があるとされており、そのためにクロック周波数を抑えたベンチマーク結果なのかもしれません。
 
リーカーのIce universe氏はSnapdragon 898のGeekbenchスコアについて、シングルコアが1,200、マルチコアが3,900としています。
 
 
Source: Geekbench via GSMArena
Photo: Pixabay
(ハウザー) …

 
Twitterが、Appleシリコン「M1 Max」を搭載した新型MacBook Proの最上位モデルを、同社のiOS及びAndroid向けアプリを開発する全てのエンジニアを対象に、導入する予定であることが明らかとなりました。
アプリ開発におけるパフォーマンスが大幅に向上
Twitterのモバイルプラットフォーム担当上級スタッフであるジョン・スムスキ氏は、自身のツイートの中で、同社はiOS及びAndroidのエンジニア全員に、M1 Maxが搭載されたMacBook Proの最上位モデルを提供する予定であると述べています。スムスキ氏は、新しいAppleシリコンが搭載されたMacは、現在使用されているIntelチップ搭載Macと比較して、Twitterのアプリ開発におけるトップラインのパフォーマンスが大幅に向上しているとしています。
 
米国の掲示板Redditのエンジニアであるジェイムソン氏も、新型MacBook Proの導入によって、アプリ構築時間が50%短縮され、エンジニアの生産性が向上したとの感想を述べています。また、同社のエンジニアチームが9人の場合、新型MacBook Proを導入することで3万2千ドル（約362万円）の費用がかかりますが、導入することで、2022年までに10万ドル（約1,100万円）の生産性の向上が見込めるとしています。
 
Appleの行ったテストについて
Appleが行ったテストによると、16インチMacBook Proに搭載されているCPUが10コアのM1 Pro及びM1 Maxは、8コアCore i9搭載16インチMacBook Proに比べて、Xcodeのビルド時間が3.7倍速くなっています。電力効率とバッテリー駆動時間の面でも、この新しいチップにより、開発者は1回のバッテリー充電で最大4倍のコードをXcodeでコンパイルできるとのことです。
 

I'm excited to be rolling out fully loaded M1 Max MBPs to all of Twitter's iOS & Android engineers! We're seeing improvements in both top line performance and thermal throttling that currently plague our Intel builds.
— John Szumski (@jszumski) November 5, 2021

 
 
Source:John Szumski/Twitter via MacRumors
(m7000) …

 
Intelの新型CPUである第12世代Core「Alder Lake」は、他社のCPUよりも高い性能を発揮するとIntel自身が豪語しています。
 
しかしながら、その性能を活用できるアプリであるはずのゲームにおいて、著作権保護機構の影響で一部のゲームがプレイできない事態に陥っているようです。
DRMがAlder Lakeを誤認
この問題はゲームの海賊版防止のために使われている著作権保護機構（Digital Rights Management、DRM）の影響によるものです。
 
Alder Lakeは、AppleのM1シリーズと同様、高性能コアと高効率コアの2種類のCPUコアを搭載しています。
 
DenuvoのDRMソフトがこの2種類のCPUコアが別々のPCに属していると判断し、違法な状態で使われていると誤認するためにゲームがプレイできないとのことです。
 
影響を受けるゲームは51本で、Windows 10のみ影響を受けるものとWindows 10/11の両方で影響を受けるものがあります。
 

BIOS設定で回避可能とされるも設定がないPCも存在
Intelはこの問題に対し、BIOS設定で回避できるとしています。
 
BIOSで「Legacy Game Compatibility Mode」をONにし、ゲームを起動する際にキーボードのスクロールロックキーを押すことで、正常に動作させることができるそうです。
 
ただし、この設定が実装されていないPCやマザーボードも存在しており、BIOSのアップデートが必要である場合もあります。
 
また、上のWindows 10/11の両方でプレイできないゲームリストにおいて、左側のゲームは11月中旬までに修正パッチがリリースされるとのことです。
 
 
Source: PCMag
(ハウザー) …

 
新しいMacBook Proには、ディスプレイサイズからM1 Pro/Max、RAM容量にいたるまで、仕様が異なる構成がいくつか用意されています。
 
その最小構成と最大構成でどれくらい性能が違うのか、実アプリで比較した動画が公開されました。
最小構成と最大構成のMacBook Proを比較
この比較をおこなったのはMacRumorsで、YouTubeチャンネルにその動画を公開しています。
 

 
比較をおこなったのは、Apple Storeで標準構成として用意されているなかの、最小構成と最大構成のMacBook Proです。
 

最小構成: 14インチディスプレイ、8コアCPU、14コアGPU、16GB RAM、512GB SSD、239,800円
最大構成: 16インチディスプレイ、10コアCPU、32コアGPU、32GB RAM、1TB SSD、419,800円

 
まず、Final Cut Proでの動画書き出しテストでは、6分間の4Kビデオを最大構成のMacBook Proが1分49秒で書き出したのに対し、最小構成のものは2分55秒要したといいます。
 
最小構成のものは、ドロップフレームやカクツキを起こしたものの、最終的には正常に処理を終了することができたそうです。
 
また、Blenderのテストでは、最大構成のものは8分23秒で処理したのに対し、最小構成のものは10分58秒かかりました。
最小構成でもRAMは十分、ストレージ速度は同等
単純な処理性能に加えて、Final Cut Pro、Lightroom、Chrome、Safari、Musicなど、動画編集で使用する可能性のある一連のアプリを開いてメモリ容量が性能に与える影響も検証されています。
 
これらのアプリを同時に開いたところ、最小構成の16GB RAMであってもメモリ不足による性能低下が見られなかったそうです。
 
Intel CPUを搭載したMacでは16GBのRAMでは性能低下が見られたのに対し、M1 Proを搭載した最小構成のMacBook Proは健闘しているとMacRumorsは述べています。
 
ストレージの性能に関しても、128GBのファイルを外付けSSDから内蔵SSDに転送するのに要した時間は同等だったとのことです。
 
このほかにも動画ではいくつかのテストがおこなわれていますが、結論として、秒単位の作業時間短縮が求められるならM1 Maxを搭載した最大構成のMacBook Proは強い味方になってくれるとされています。
 
また、M1 Proを搭載した最小構成のマシンも非常に高性能なマシンであると結論づけました。
 
 
Source: MacRumors/YouTube via MacRumors
Photo: ぱくたそ
(ハウザー) …

 
スマートフォンやパソコンの買取販売を行っているじゃんぱらが、「4週連続！じゃんじゃんセール」を開催、11月5日からの特価品としてiPhone SE（第2世代）64GB未使用品や、M1搭載MacBook Airのユーズド品を販売しています。
1週目の特価品
じゃんぱらが11月5日から実施中の、「4週連続！じゃんじゃんセール」では、1週目の特価品としてiPhone SE（第2世代）64GB未使用品を、税込29,800円で販売しています。
 
じゃんぱらが販売するiPhone SE（第2世代）64GB未使用品はSIMロック解除済みで、同店の3カ月保証がつきます。
 
それ以外の特価品として同店は、M1搭載MacBook AirやiPad mini（第5世代）のユーズド品を販売中です。
 

品名
価格（税込）
程度

M1（8コアCPU、7コアGPU）搭載MacBook Air2020年モデル / 8GB RAM / ストレージ容量 256GB
89,800円
中古/1カ月保証

iPad mini（第5世代） Wi-Fi + Cellular256GB
41,800円
中古/1カ月保証

 
商品に関する質問は、じゃんぱらにお問い合わせ下さい。
 
 
Source:じゃんぱら
(FT729) …

 
PassMarkベンチマークで、M1、M1 Pro、M1 MaxのシングルスレッドスコアがIntel Core i9-11900KFやAMD Ryzen 9 5950Xを上回ったとNotebookcheckが報告しました。
M1 Pro（10コア）が最高スコアを記録
PassMarkベンチマークのシングルスレッドスコアでは、M1がしばらく1位でしたが、M1 ProとM1 Maxがそれを上回るスコアを記録しました。
 
Notebookcheckが報告した2021年11月2日時点でのPassMarkベンチマークで、高性能コアが8つ、高効率コアが2つの10コアCPUであるM1 Proが、3,877でトップに立ちました。
 
同じ10コアのM1 Maxは3,860で、M1 Proをわずかに下回りました。
 
M1 Proの8コアモデル（高性能コアが6つ、高効率コアが2つ）は、3,728で4位でした。
 

Intelの新プロセッサ登場でランキングが変動か
Intelは、Apple M1シリーズと同様に高性能コアと高効率コアを組み合わせた第12世代Intel Core iプロセッサ（Alder Lake）を発表済みです。
 
最上位SKUとなるIntel Core i9-12900Kは8つの高性能コア（Gracemont）と8つの高効率コア（Golden Cove）の構成を採用、PassMarkベンチマークのランキングも今後変動する可能性があるとNotebookcheckは述べています。
 
 
Source:PassMark via Notebookcheck, CPU-Monkey
(FT729) …

 
GoogleのPixel 6シリーズに搭載されたTensorチップは、Samsungのファブで製造されるほか、開発にもSamsungが大きく関与しているといわれています。
 
Androidのカーネルコードに新しく見つかった記述もそのことを強く示唆するものでした。
Androidのカーネルコードに「Exynos 9845（S5E9845）」という記述が見つかる
Twitterユーザーのミシャール・ラーマン氏によると、Androidのカーネルコードに、TensorチップがExynos 9845（S5E9845）であることを示すコードが存在するとのことです。
 

References to the Exynos 9845: https://t.co/8s6XhQIeLj
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) October 28, 2021

 
これに対してSamsungの現行のフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるExynos 2100は内部ではExynos 9840（S5E9840）と呼ばれており、TensorチップはExynos 2100と次世代フラッグシップSoCであるExynos 2200の中間的な存在であることを示唆しています。
 
以前の情報ではTensorチップはExynos 9855ではないかといわれていました。
 
実際、Exynos 2100とTensorチップはGPUとしてどちらもArm Mali-G78を搭載するなど共通点が多く、Exynos 2100をベースにTensorチップが開発されたのかもしれません。
ベンチマーク結果はExynos 2100の方が上
TensorチップとExynos 2100の性能を比べると、CPU性能ではExynos 2100の方が上回っており、特にマルチコアのスコアで差がついています。
 
これは、Tensorチップが採用したラージコアと呼ばれる2番目に高速なCPUコアが、Exynos 2100に比べて古いものとなっていることが原因と考えられます。
 
また、Pixel 6 Proの実ゲームを使ったベンチマークでは、温度上昇時に性能を大きく抑える挙動が見られており、それも原因の1つかもしれません。
 
 
Source: Mishaal Rahman/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
新型MacBook Proにはシステム・オン・チップ（SoC）の選択肢としてM1 ProとM1 Maxが用意されていますが、それなりの価格差があるためどちらを選ぶべきか迷っている人もいるかとおもいます。
 
さまざまなアプリやベンチマークを実行した結果によると、CPUコア数が同等であればほとんどのケースでM1 ProはM1 Maxと同等の性能を発揮するようです。
3Dゲームでは差が大きいM1 ProとM1 Max
Luke Miani氏はYouTube上で、M1 ProとM1 Maxを搭載したMacBook Proでさまざまなアプリやベンチマークを実行し、その差を比較しました。
 
M1 ProはCPUが10コアでGPUが16コア、M1 MaxはCPUが10コアでGPUが32コアのモデルを使っています。
 
それによると、Geekbench Compute、GFXBench、Shadow of the Tomb RaiderといったGPUを多用するゲームやベンチマークでは大きな差が生まれています。
 

 
したがって、ゲームをプレイするのが目的であれば、M1 Maxを選んだ方が良いといえます。
動画編集では以外と差が小さいM1 ProとM1 Max
しかしながら、GeekbenchのCPUベンチマークやCinebenchはもちろん、GPUを利用しているはずのFinal Cut Pro、DaVinci Resolveといった動画編集ソフトでもそれほど大きな差が出なかったそうです。
 

 
また、3Dアニメーション作成アプリであるBlenderのBWM GPUテストでも差はほとんどありませんでした。
 

 
このためNotebookcheckは、M1 Maxはゲームをプレイしたい人やGPUを多用するアプリを動かす人にとっては魅力的であるものの、多くの人にとっては安価なM1 Proで十分である可能性が高いとしています。
 
Apple Storeにおける価格は、14インチMacBook Proの場合、10コアCPUのM1 Proに対して、24コアGPUのM1 Maxは+22,000円、32コアGPUのM1 Maxは+44,000円です。
 
16インチの場合は、+22,000円/+54,000円となっています。
 
 
Source: Luke Miani/YouTube via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Googleは新しいフラッグシップスマートフォンであるPixel 6/6 Proを発売したばかりですが、早くも次のPixel 7に関する情報が入ってきました。
 
Pixel 7に向け、第2世代Tensorチップを開発中とのことです。
モデルナンバー「GS201」を開発中
Pixel 6に搭載されているアプリを調査しているチームが、Pixel関連の新しいコードネームである「Cloudripper」に関する記述を見つけました。
 
これは、Pixel 7のコードネームではなく、開発のためのボードの名称と考えられます。
 
Pixel 6/6 Proの場合も「Slider」というコードネームが存在しました。
 
そして、この「Cloudripper」は第2世代Tensorチップであるモデルナンバー「GS201」に接続されているとのことです。
 
Pixel 6に搭載されている第1世代Tensorチップはコードネーム「GS101」でした。
 
このGS201は、XDA Developersのミシャール・ラーマン氏がAndroidのソースコード変更で見つけたものと同一です。
 

The next-gen Google Tensor chip, GS201, is in the works (because of course, what'd you expect?): https://t.co/oZtKc9E30R
— Mishaal Rahman (@MishaalRahman) October 28, 2021

第2世代Tensorチップの詳細は不明
ただし、現時点でわかっているのはGS201というモデルナンバーだけで、その詳細は不明です。
 
第1世代Tensorチップに関してはさまざまなベンチマーク結果が明らかとなっています。
 
機械学習性能でAppleのA15 Bionicに負けたり、CPU性能も3年前のA12 Bionic並であるとされたりする一方、実使用環境を模したスピードテストではiPhone13 Pro Maxに肉薄するとのことです。
 
 
Source: 9to5Google, Mishaal Rahman
(ハウザー) …

 
GoogleのPixel 6/6 Proには、独自設計のTensorチップのほか、こちらも独自設計のセキュリティチップである「Titan M2」が搭載されています。
 
このTitan M2の詳細についてGoogleから発表があり、オープンアーキテクチャのRISC-Vを採用しているとのことです。
Google Security BlogでTitan M2の詳細が明らかに
GoogleのSecurity Blogにおいて10月27日に、Pixel 6シリーズのセキュリティ機能についての詳細が公開されました。
 
それによると、セキュリティチップであるTitan M2は、RISC-Vアーキテクチャをベースとした自社設計のプロセッサを搭載しているとのことです。
 
RISC-Vはロイヤリティーフリーのオープンアーキテクチャとして注目を集めているCPUアーキテクチャであり、調査会社のCounterpointはRISC-Vのシェアが今後伸びるだろうと予測しています。
 
RISC-Vに関しては、AppleもRISC-V関連の人材を集めており、IntelもRISC-VアーキテクチャのCPUコアを同社のプラットフォームに採用するなど、全世界で採用が進んでいます。
 
また、特に中国がRISC-Vに力を入れており、AlibabaがRISC-Vアーキテクチャに基づくサーバ向けチップを開発しています。
Tensorチップにもカスタム設計のセキュリティサブシステム搭載
Pixel 6シリーズのセキュリティ機能については、Tensorチップにもカスタム設計のセキュリティサブシステムを搭載しているとのことです。
 
専用のCPUやROM、暗号化エンジン、保護されたDRAMなどで構成されており、ユーザーデータキーの保護やセキュアブートの強化をおこなっています。
 
また、Titan M2とのインタフェースもこのサブシステムの役割です。
 

 
ソフトウェア面では、安全性の低い2Gネットワークへの接続を禁止する機能や、新しい機械学習モデルによりマルウェアの検出率が向上したGoogle Playプロテクトが、Pixel 6シリーズに搭載されています。
 
 
Source: Google Security Blog via 9to5Google
(ハウザー) …

 
GoogleのPixel 6/6 Proに搭載されたTensorチップは、高いAI性能を備え、それによって強力なカメラ機能や翻訳機能を実現しています。
 
しかしながら、Geekbenchの機械学習ベンチマークを実行したところ、TensorチップのスコアはAppleのA15 Bionicに劣るものであったことがわかりました。
機械学習スコアでA15 Bionicに劣ったTensor
機械学習性能のベンチマークであるGeekbench MLを、GoogleのTensorチップとAppleのA15 Bionicに対して実行した結果は以下のようになりました。
 

Tensor
A15 Bionic

TensorFlow Lite（CPU）
307
939

TensorFlow Lite（GPU）
1,428
2,268

Neural Accelerator
1,720
2,727

Total
3,455
5,934

 
この総合性能（Total）のスコアを単純に比較すると、A15 BionicはTensorチップに対してAI処理性能が約71％高いということになります。
AIにおいて処理性能とユーザー体験は別物
ただし、CPUやGPUと異なり、AIでは処理性能とユーザー体験は別物です。
 
たとえ素晴らしいAI処理性能を備えていたとしても、それを活かす応用がなければ意味がありません。
 
また、AI処理は使用するモデルが重要であり、そのモデルを効率的に演算処理できるかどうかがAIアクセラレータの肝となります。
 
その意味で、AIに関して膨大なノウハウを持ち、その知見に基づいたハードウェアになっているであろうTensorチップは、Geekbenchの結果からだけではA15 Bionicに対してAI処理の観点で劣っているとはいえません。
 
GoogleもTensorチップに関して、「ベンチマーク性能ではなく体験を重視した設計」であるとしています。
 
 
Source: Notebookcheck via Gizmochina
(ハウザー) …

 
Qualcommが、ミドルレンジスマートフォン向けの複数のチップを発表しました。
ミドルレンジ向け5Gミリ波対応チップを発表
Qualcommが、Snapdragon 778 Plus、695、680、480 Plusを発表しました。
 
この中で最も重要な製品はSnapdragon 695と、Gizchinaが説明しています。
 
Snapdragon 695はSnapdragon 690の後継で、新たに5Gサブ6GHzとミリ波をサポートします。
 
これにより、ミドルレンジのスマートフォンにおいても高速通信が可能な5Gミリ波対応が加速すると期待されます。
 
また、Snapdragon 695は性能も向上しており、Snapdragon 690と比べてCPUパフォーマンスが15%向上し、グラフィックスレンダリングが30%高速になったとQualcommは案内しています。
他の3つの新チップ
Snapdragon 680は、Snapdragon 695と同じ6nmプロセスで製造された新しい4G LTE専用チップです。
 
残りの2つのチップは、Snapdragon 778Gを強化したSnapdragon 778G Plusと、Snapdragon 480をアップグレードしたSnapdragon 480 Plusです。
 
Snapdragon 778G PlusはCPUの動作周波数が2.4GHzから2.5GHzに、Snapdragon 480 Plusは動作周波数が2.0GHzから2.2GHzに向上しています。
 
 
Source:Gizchina, The Verge
(FT729) …