Qualcommの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 8 Gen 1に関して、性能に加えて消費電力をライバルたちと比べた結果がリークされました。
 
Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は「熱い」といわれた先代のSnapdragon 888を超え、AppleのA15 BionicやMediaTekのDimensity 9000を大きく上回るようです。
消費電力が頭一つ上のSnapdragon 8 Gen 1
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、Qualcomm、Apple、MediaTek、Huaweiの各SoCに対し、ベンチマークスコアとベンチマークプログラム実行時の消費電力に関するデータを公開しました。
 
それによると、Snapdragon 8 Gen 1の消費電力は他のSoCより頭一つ高く、発熱が大きいようです。
 
まず、Geekbenchを使ったCPU性能のベンチマーク（マルチコア）では、Snapdragon 8 Gen 1は測定がおこなわれたSoCの中で唯一、10ワットを超える消費電力を記録しています。
 

 
ベンチマークスコアを消費電力で割った電力効率のスコアも唯一の300ポイント台と最低であり、電力効率が悪いようです。
 
AppleのA15 Bionicの電力効率スコアは570ポイント、MediaTekのDimensity 9000は457ポイント、QualcommのSnapdragon 888は422ポイントでした。
 
この傾向はGPU性能でも同様であり、Snapdragon 8 Gen 1はこちらでも唯一10ワット以上の消費電力を記録しています。
 

 
電力効率は3.84ポイントで、ライバルのA15 BionicやDimensity 9000よりもかなり悪いスコアです。
 
A15 BionicのGPUスコアがiPhone13とiPhone13 Pro Maxで異なるのは、搭載するGPUコア数が異なるためです。
実ゲームでの性能は高い？
一方、スマートフォンゲームの原神を使ったベンチマークでは、Snapdragon 8 Gen 1は時間が経過してもライバルであるDimensity 9000と比べて高いフレームレートを保っているようです。
 

 
Dimensity 9000の消費電力は6.8ワットとSnapdragon 8 Gen 1よりも低いものの、時間とともにフレームレートが低下しています。
 
Qualcommは原神を使ったデモをおこない、フレームレートが安定して高いことをアピールしており、消費電力はともかく実ゲームでの性能は高いのかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
Photo: Qualcomm
(ハウザー) …

 
中国メディアIT之家が、Appleは新しいAppleシリコン「M2シリーズ」の開発を完了、A16チップとともにTSMCの4nmプロセスで製造されると報じました。
M2、M2 Pro、M2 Maxがラインナップ？
IT之家によれば、AppleはM2シリーズの開発を完了しており、同チップはTSMCの4nmプロセスで製造されるとのことです。
 
MacおよびiPad Pro用のMシリーズチップの更新は、iPhoneおよびiPad用Aシリーズチップと異なり、18カ月ごとになるようです。
 
M2シリーズ各チップが搭載されるMacは、下記のようになるとIT之家は予想しています。
 

モデル名
搭載チップ
登場時期

MacBook（MacBook Air後継モデル）
M2
2022年後半

Mac mini
M2
2022年後半

iMac
M2
2022年後半

MacBook Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

iMac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

Mac Pro
M2 Pro / M2 Max
2023年前半

M2シリーズは新アーキテクチャ採用か
M2シリーズのコードネームは、M2チップが「Staten」、新しいCPUアーキテクチャ「M2X」が「Rhodes」で、M2XをベースにGPUコア数の異なるチップがM2 ProおよびM2 Maxになると、IT之家は記しています。
 
その次の世代となるM3シリーズチップの製造は、TSMCの3nmプロセスで行われる見通しです。
A16はGPUコア数が異なる2種類
IT之家は、iPhone14シリーズ用A16チップのCPUコア数は6コアで、GPUコア数によりベースモデル用とProシリーズ用に差別化されると伝えています。
 
同チップは次世代LPDDR5 DRAMやWi-Fi 6Eに対応し、全てTSMCの4nmプロセスで製造される見通しです。
 
 
Source:IT之家
Photo:ZONEofTECH/YouTube
(FT729) …

 
MediaTekが先日発表したフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）である、Dimensity 9000の各種ベンチマークスコアを公開しました。
 
QualcommのSnapdragon 8 Gen 1に対してCPU性能では勝るものの、GPU性能では劣るようです。また、AppleのA15 Bionicとも張り合える性能であることがわかりました。
MediaTekがDimensity 9000の公式スコアを公開
公式ベンチマークスコアはMediaTekの公式Weiboアカウントから動画として公開され、現在ではYouTube上でも見ることができます。
 

 
それによると、Dimensity 9000のベンチマークスコアは以下のようになっています。
 

AnTuTu: 1,017,488（CPU: 256,987, GPU: 393810, MEM: 186,890, UX: 179,801）
GeekBench: 1,273（シングルコア）, 4,324（マルチコア）
GFXBench: 238fps（Manhattan 3.0）, 162fps（Manhattan 3.1）, 43fps（Aztec 1440P Vulkan）, 42fps（Aztec 1440P OpenGL）

 
AppleのA15 BionicのスコアはGeekBenchで1,729/4,582であり、Dimensity 9000はシングルコアでは劣るものの、マルチコアではA15 Bionicに近い性能を達成しています。
 
また、A15 BionicのGFXBenchのフレームレートはManhattan 3.0で229fpsであり、Dimensity 9000はA15 Bionicを上回る性能でした。
CPUで勝るDimensity 9000、GPUで勝るSnapdragon 8 Gen 1
Dimensity 9000のスコアをライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のものと比較すると、CPU性能ではDimensity 9000が勝っています。
 
GeekBenchのシングルコアのスコアは同等ですが、マルチコアではDimensity 9000が約12％上回りました。
 
一方、GFXBenchの結果は全体的にSnapdragon 8 Gen 1の方が有利で、Dimensity 9000を約2％から約14％上回るフレームレートで動作しています。
 
このベンチマークスコアが取得された環境は不明であり、実際のスマートフォンでは発熱などの影響でDimensityもSnapdragonもスコアが変動するでしょう。
 
現時点ではどちらの方が上とは判定しがたく、勝負は搭載端末が出そろってからになりそうです。
 
 
Source: MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
MediaTekはフラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000を先日発表しましたが、より数量の出るミドルハイエンドSoC市場のシェアもQualcommから奪おうとしています。
 
ミドルハイエンドスマートフォン向けSoCであるDimensity 8000のスペックがリークされ、QualcommのSnapdragon 870を意識したスペックとなっていることがわかりました。
Dimensity 8000のスペックがリーク
この情報はTwitterユーザーのAbhishek Yadav氏（@yabhishekhd）からもたらされました。
 
リークされたDimensity 8000のスペックを、MediaTekのDimensity 9000とDimensity 1100、およびQualcommのSnapdragon 870と比較したものが以下の表です。
 

Dimensity 8000
Dimensity 1100
Dimensity 9000
Snapdragon 870

CPU
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2.0GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex A77(@3.2GHz) x 1 +
Cortex A77(@2.40GHz) x 3 +
Cortex A55(@1.80GHz) x 4

GPU
Mali-G510 MC6
Mali-G77 MC9
Mali-G710
Adreno 650

製造プロセス
5nm（TSMC）
6nm（TSMC）
4nm（TSMC）
7nm（TSMC）

 
CPUスペックについては、前世代に当たるDimensity 1100よりも少しスペックアップされています。
 
ライバルであるSnapdragon 870に比べると、高速コアがありませんが、CPUコアの世代は新しく、全体的にはスペックが上のようです。
 
また、製造プロセスは5nmであり、Snapdragon 870の7nmよりも性能や消費電力の面で有利といえます。
高リフレッシュレートディスプレイもサポート
その他のリークされたスペックとしては、168Hz（FHD+解像度）/120Hz（QHD+解像度）の高リフレッシュレートディスプレイのサポートが挙げられます。
 
また、LPDDR5 RAMやUFS 3.1もサポートされるとのことです。
 
リリース日は不明ですが、MediaTekはDimensity 8000の詳細について近く発表すると考えられています。
 
 
Source: Abhishek Yadav/Twitter via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
スマートフォンにおいて人工知能（AI）は今や、カメラ画質の向上やバッテリー持続時間の延長のために当たり前のように使われており、AI処理性能の高さは重要なスペックの1つです。
 
MediaTekの新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 9000のAI処理に関するベンチマークスコアがリークされ、Snapdragon 888やGoogle Tensorチップを圧倒するスコアであることがわかりました。
Snapdragon 888の約4倍、Google Tensorの約3倍のAI処理性能を持つDimensity 9000
スマートフォンに搭載されるSoCのAI処理性能を測定するAI-Benchmarkに掲載された結果によると、Dimensity 9000のスコアは692.5でした。
 

 
これに対して、QualcommのSnapdragon 888は164.8（Adreno 660使用時）、強力なAI処理性能を持つとされるGoogleのTensorチップは256.9（Google Tensor TPU使用時）です。
 
Dimensity 9000のスコアはこれらに対して4.2倍/2.7倍であり、圧倒的に高い性能を誇っています。
 
QualcommはSnapdragon 888+について他社よりもAI処理性能が優位であるとアピールしていましたが、Snapdragon 888の小改変版に過ぎず、Dimensity 9000がこれよりも遙かに高いスコアであることは間違いないでしょう。
 
なお、AI-BenchmarkにはAndroid版のアプリしかなく、iPhoneシリーズの結果は掲載されていません。
Snapdragon 8 Gen 1よりも高速？
また、Dimensity 9000のライバルであるSnapdragon 8 Gen 1のスコアは560程度との情報があり、Dimensity 9000はAI処理性能の面で同世代同士の比較でも優位に立つかもしれません。
 
ただ、CPUやGPUと異なり、AI処理は単純な演算性能の高さがユーザー体験に直結するとは限りません。
 
AIを何にどう使うかが重要であり、その処理に適した演算が高速におこなえるかがポイントとなります。
 
とはいえ、これまでフラッグシップSoCの分野で実績のなかったMediaTekが、AI処理性能において他社と同等以上の領域に到達したということはいえるかもしれません。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo (1), (2), AI-Benchark via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
M1 Maxを搭載したMacBook ProとIntel Core-i7を搭載したMacBook Proの、Adobe Lightroomを使った比較結果が公開されました。
 
それによると、M1 Max搭載MacBook Proの方が最大4.8倍高速であったとのことです。
パノラマ画像の合成で4.8倍高速なM1 Max
この比較はCNETによっておこなわれました。
 
比較がおこなわれたMacBook Proは、
 

Intel Core-i7搭載MacBook Pro（2019年モデル、6コア、16GB RAM）
M1 Max搭載Mac Book Pro（2021年モデル、10コア、32GB RAM）

 
の2機種です。
 
比較の結果、3,000万画素のRAW形式（DNG）画像を6枚合成してパノラマ画像を作り出す処理において、M1 Max（平均14秒）はCore-i7（平均67秒）よりも4.8倍高速であったといいます。
 

 
他の処理でもM1 MaxはCore-i7よりも軒並み処理時間が短く、その処理能力の高さが垣間見えた結果といえるでしょう。
M1シリーズのユニファイド・メモリ・アーキテクチャを活用して高速化
LightroomはM1シリーズに最適化されており、M1シリーズのユニファイド・メモリ・アーキテクチャを活用して動作します。
 
NVIDIAやAMDの外付けGPUのようにGPUが独自のメモリを持っている場合、GPUに処理をおこなわせる前にCPUからそのメモリにデータ転送をおこなう必要があり、その後処理結果をCPUに戻す必要があります。
 
しかしながら、ユニファイド・メモリ・アーキテクチャの場合はCPUとGPUが同じメモリ領域に高速にアクセスができるため、データ転送が必要なく、処理のオーバーヘッドを削減することが可能です。
 
M1シリーズ向けのLightroomはこの構造をうまく活用して処理をおこなうことにより、M1シリーズのポテンシャルを最大限引き出しているのでしょう。
 
また、AdobeはM1シリーズに搭載されているNeural Engineを利用したAI処理の高速化もおこなっています。
 
AdobeのAIを利用した超解像処理において、Intel版MacBook Proでは平均22秒かかったのに対し、M1 Max版MacBook Proでは平均9秒しかかからず、M1 Maxの方が2.4倍高速であったとのことです。
 
このベンチマークをおこなったCNETの著者は普段から大量の写真を撮影しRAW形式で処理しているそうですが、結論としてM1 Max搭載MacBook Proにアップグレードして良かったと述べています。
 
 
Source: CNET via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Mozillaは、Firefox 95を公開しました。RLBoxがすべてのプラットフォームで有効化されており、CPU使用率の低減などが実現されています。
Firefox 95の新機能とは？
Mozillaは現地時間12月7日付けで、Firefox 95をリリースしました。
 
サードパーティー製ライブラリの潜在的なセキュリティ脆弱性に対してFirefoxを強化する新技術、「RLBox」がすべてのプラットフォームで有効化されています。
 
macOSでは、FirefoxとWindowServerのイベント処理時のCPU使用率の低減が実現されています。
 
また、macOS上でソフトウェアデコードされたビデオ、特にフルスクリーンでの使用電力が削減されています。これには、NetflixやAmazon Prime Videoなどのストリーミングサイトが含まれます。
 
他にも、簡素化されたブラウザクロームとツールバーのスクリーンショット、ピクチャ・イン・ピクチャのトグルボタンのビデオの反対側への移動などが利用可能となっています。
 
Windows 10とWindows 11のプラットフォームでは、Microsoft StoreからFirefoxをダウンロードできるようになっています。
コンテンツプロセスの起動が高速化
macOSでのコンテンツプロセスの起動が速くなり、メモリアローケータの改善も行われています。
 
また、事前にJavaScriptを推測コンパイルすることで、ページロードのパフォーマンスが改善されています。
 
加えて、様々なセキュリティ修正も行われています。
 
 
Source:Mozilla via MacRumors
(lexi) …

 
2022年のMacのラインナップに関し、登場を噂される新製品に関する情報をiDrop Newsが伝えました。
2022年のMacの新製品に関する予想
iDrop Newsは2022年に、27インチiMac後継モデル、新型MacBook Air、新型Mac miniとMac Proが登場すると予想しています。
 
27インチiMac後継モデル
27インチiMac後継モデルはディスプレイサイズは変わらず、バックライトをミニLEDに変更、リフレッシュレートが最大120Hzに対応するProMotionディスプレイが搭載されると噂されています。
 
同モデルのデザインは、24インチiMacとPro Display XDRの各要素を組み合わせたものになるとiDrop Newsは予想しています。
 
新型MacBook Airの名称は「MacBook」に
新型MacBook AirとM1チップ搭載13インチMacBook Proの後継モデルはいずれも、新しいAppleシリコン「M2」を搭載、バッテリー駆動時間が更に伸びることが期待できるようです。
 
新型MacBook Airは名称が「MacBook」に変更され、24インチiMacやiPad Airのような明るめの新色をラインナップ、M1チップ搭載13インチMacBook Proの後継モデルは14インチおよび16インチMacBook Proのデザインと似たものになるとiDrop Newsは伝えています。
 
新型Mac mini
M1 ProまたはM1 Maxを搭載する新型Mac miniは筐体のデザインが刷新され、外部接続端子の数が増加、従来のシルバーとスペースグレイに加え、新色が追加される可能性があるようです。
 
新型Mac Pro
iDrop Newsは新型Mac Proの登場時期を、2022年夏と記しています。
 
同モデルは現行品と比べて半分の大きさのキューブ型デザインになり、20コアおよび40コアCPUを搭載する新しいAppleシリコンが搭載されるとの情報があります。
 
新しいAppleシリコンの名称に関するiDrop Newsの予想は、「M1 Pro Max」とのことです。
 
 
Source:iDrop News
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

 
Appleは現地時間12月8日、Safari Technology Preview 136を開発者向けにリリースしました。Safari Technology Previewは、2016年3月に初めて導入された実験的なブラウザで、将来的にSafariに導入される可能性がある機能を評価するために開発されました。
Safari Technology Preview 136がリリース
Safari Technology Preview 136には、CPU、GPUプロセス、JavaScript、Web API、メディア、Web Animations、WebAuthn、Private Click Measurement、Web Extensionsに関するバグ修正とパフォーマンスの改善が含まれています。
 
現在リリースされているSafari Technology Previewは、Safari15.4に基づいて構成されており、macOS Montereyで導入されたSafari15の機能が含まれています。「タブ・バー」「タブ・グループ」などの新機能が追加され、Web拡張機能のサポートが強化されています。
 
macOS Montereyのベータ版とM1 Macが必要ですが、Web上の画像内のテキストを抽出して編集することができる「テキストの認識表示（Live Text）」にも対応しています。また、重要な箇所にリンクやハイライトを追加できる「Quick Note」もサポートされています。
 
最新バージョンは、旧ブラウザを使用しているユーザーであれば、システム環境設定の「ソフトウェア・アップデート」よりダウンロード可能です。Safari Technology Previewは開発者向けに設計されていますが、ダウンロードに開発者アカウントは必要なく誰でもダウンロードが可能です。
 
 
Source:Apple via MacRumors
(m7000) …

 
英国では2021年8月にAppleの認定整備済製品販売ページでの取り扱いが始まっていた24インチiMacの認定整備済製品に関し、日本でも販売が開始されました。
販売中の、24インチiMacの認定整備済製品
2021年12月8日午後5時45分現在、日本のAppleの認定整備済製品販売ページで在庫ありになっている24インチiMacの認定整備済製品は、下記の通りです。
 

仕様
本体カラー
価格（税込）

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
シルバー
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
パープル
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 8GB RAM
オレンジ
150,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 8GB RAM
オレンジ
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 8GB RAM
シルバー
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 256GB / 16GB RAM
シルバー
169,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 8GB RAM
オレンジ
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 16GB RAM
シルバー
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 512GB / 16GB RAM
オレンジ
188,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 16GB RAM
シルバー
206,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 1TB / 16GB RAM
パープル
206,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 8GB RAM
オレンジ
225,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 16GB RAM
パープル
244,800円

24インチiMac8コアCPUと8コアGPUを搭載したApple M1チップギガビットEthernet / 2TB / 16GB RAM
ピンク
244,800円

 
 
Source:iMac認定整備済製品/Apple
(FT729) …

 
iPhone7シリーズまでAppleにGPUを供給していたImaginationが、RISC-VアーキテクチャのCPUを発表しました。
 
Catapultと呼ばれるこのCPUシリーズはさまざまな市場をターゲットにしており、5G通信モデムのその1つだといいます。
組み込み用途から高性能まで幅広いラインナップを取りそろえる
CatapultシリーズはオープンアーキテクチャであるRISC-Vアーキテクチャを採用したCPUです。
 
すでに組み込み分野向けの製品は出荷中であり、2024年にはArmと同じくアウトオブオーダー実行に対応した高性能なものをリリースするとしています。
 
また、RISC-V Internationalが発表した新しい仕様にも対応し、今後も新しい命令セットを統合していく予定です。
 
Catapultがターゲットにしている市場は広く、5G通信モデム、ストレージ制御、自動運転車、データセンター、ハイパフォーマンスコンピューティングといった分野をImaginationは挙げています。
再びスマートフォン業界への参入も？
Imaginationは元々、GPUをiPhoneシリーズに供給していましたが、Appleが独自GPU開発に切り替えたことで業績が悪化し大幅なリストラを実行していました。
 
このときに手放した事業の中にCPUアーキテクチャであるMIPSの事業が含まれており、ImaginationにはCPU開発の経験があります。
 
また、最近では中国の半導体企業にGPUを供給しており、GPU開発も継続しているようです。
 
ArmがCPUコアのCortexシリーズとGPUのMaliシリーズをスマートフォン用システム・オン・チップ（SoC）向けに供給しているように、CatapultとImagination製GPUがスマートフォンに搭載される可能性もあるかもしれません。
 
2022年にRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したスマートフォンが発売されるという情報がありますが、このCPUコアがどのメーカー製のものなのかは不明です。
 
RISC-Vアーキテクチャに対しては、Appleも人材を募集するなど、世界的に注目が集まっています。
 
 
Source: Imagination (1), (2) via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
M1 Maxにはインターコネクトが用意されており、新型Mac Pro用のAppleシリコンはそれを利用したマルチダイ構成になると噂されていますが、iDrop Newsによれば、M1 Proにはインターコネクトが用意されていないようです。
M1 Proをベースにマルチダイ構成のチップは無い？
新型MacBook Proに搭載されて登場したAppleシリコン、M1 ProとM1 Maxにおいて、インターコネクトが用意されているのはM1 MaxのみとiDrop Newsが伝えています。
 
それにより、マルチダイ構成やチップレット構成のために利用されるのはM1 Maxだけで、M1 Proが使われることはないと同メディアは記しています。
性能に応じた価格設定になる？
その場合、新型Mac Proに搭載される新しいAppleシリコンは全て、M1 Maxをもとにしたものになりそうです。
 
こうした構成を採用すれば、M1 Max 2ダイを1パッケージに収めることで、20個のCPUコアと64個のGPUコアを搭載、更にそれをチップレット構成で組み合わせることで、倍となる40個のCPUコアと128個のGPUコアが実現できることになります。
 
こうしたAppleシリコンは価格もそれなりになると予想され、5万ドル（約565万円）を超える価格設定になっても驚くべきことではないとiDrop Newsは予想しています。
 
 
Source:iDrop News
Photo:iCaveDave/YouTube
(FT729) …

 
Appleを始めさまざまなメーカーが注目する、RISC-Vアーキテクチャ採用の新型CPUコアが発表されました。
 
SiFiveの「P650」は前世代に比べて大幅な性能向上を達成し、スマートフォンにも採用されるかもしれません。
前世代より50％の性能向上を達成したP650
SiFiveのP650は、オープンアーキテクチャであるRISC-Vアーキテクチャに基づいて設計されたCPUコアです。
 
前世代のP550に比べてクロックサイクルあたりの性能を40％向上し、クロック周波数の向上と合わせて50％の性能向上を達成しています。
 
前世代のP550はArmのCortex-A75を上回る面積性能比を備えているとされていましたが、P650はさらに新しい世代のArm製CPUコアに対抗できる性能を備えていそうです。
 
P550はIntelが同社のプラットフォームでサポートしています。
スマホへの採用も？
P650は最大で16コアのマルチコア構成をサポートし、データセンターからエッジコンピューティング、自動車、情報処理、モバイル向けなど、さまざまな分野に利用できるとされています。
 
RISC-Vアーキテクチャを採用したCPUで動作するAndroidスマートフォンが2022年に登場するという情報もあり、このP650が使われる可能性もあるでしょう。
 
RISC-Vについては、Appleが人材を募集し、IntelとGoogleが採用製品を発表するなど、今後の普及が期待されています。
 
 
Source: SiFive via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
QualcommがSnapdragon Technology Summit 2021において、Snapdragon 8 Gen1のプロトタイプを使ったデモをおこないました。
 
スマートフォンゲームの「原神」が60fpsで安定動作することを示し、「Legacy of God War」を用いて可変解像度レンダリング機能を紹介しています。
「原神」が60fpsで安定動作するSnapdragon 8 Gen1
QualcommはSnapdragon Technology Summit 2021において、スマートフォンゲームの「原神」をSnapdragon 8 Gen1のプロトタイプで動作させるデモをおこないました。
 
このデモでは原神が60fpsで安定動作する様子が展示されています。
 
Qualcommによると、原神を60fpsで安定して動作させることができるAndroidスマートフォンはほとんど存在せず、多くの端末ではシステム・オン・チップ（SoC）の発熱により性能が落ち、フレームレートの低下が発生するそうです。
 
これに対しSnapdragon 8 Gen1では、CPUによるマルチスレッディング処理や遅延レンダリングといった最適化により、原神を60fpsで動作させたときの消費電力を削減し、フレームレートの安定性が向上しているといいます。
「Legacy of God War」で可変解像度レンダリングを紹介
また、Qualcommは「Legacy of God War」を使い、可変解像度レンダリングのデモをおこないました。
 
この機能は、フルスクリーン・アンチエイリアシングと画面ブレンディングの両方の最適化をおこなうことができ、消費電力を抑えながらパフォーマンスを向上することができるといいます。
 
これらの展示はQualcommのプロトタイプ版Snapdragon 8 Gen1を使ったデモ機でおこなわれており、市販のスマートフォンでの性能については不明です。
 
 
Source: 长安数码君/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
新型MacBook Proが対応した高速充電について、使用するポートや、電源アダプタによってどの程度の影響があるのか、M1 Pro搭載の14インチMacBook Proを使って高速充電の挙動をチェックしてみました。
MacBookシリーズで初対応の高速充電
M1 ProとM1 Maxを搭載した新型MacBook Proは、MacBookシリーズとして初めて高速充電に対応し、バッテリー残量0から30分間で50％まで充電することが可能になりました。
 

 
筆者が購入した14インチMacBook Pro（10コアCPU搭載M1 Proモデル）には、96WのUSB-C電源アダプタが付属します。
 
この電源アダプタは、高さと幅が約8センチ、厚さ2.7センチ、重量295グラムと、日常的に持ち歩きたくなる大きさと重さではありません。
 

 
ちなみに、先日まで約4年間愛用していた13インチMacBook Proの61W電源アダプタも、約7.5センチ x 7.5センチ x 2.3センチ、重量192グラムと、かなりの存在感です。
 

 
そこで、MacBook Proを高速充電するのにこの大きな電源アダプタがどの程度威力を発揮しているのか？どのサイズのアダプタを持ち歩けば十分なのか？を知るための検証をしてみました。
MagSafe 3とUSB-Cの充電速度を比較
新型MacBook Proに設けられたMagSafe 3ポートと、USB-Cのポートによる充電速度を比較してみます。
 

 
バッテリー残量の警告が表示される残量10％から100％まで充電し、電流計で計測した出力（W）とバッテリー残量の推移を比較します。
 

 
計測は、Appleのバッテリー駆動時間の検証と同様にディスプレイの明るさを暗い方から8段階目の明るさ（最大輝度の半分）に設定し、バッテリーの設定をデフォルトの「バッテリー充電の最適化」をオンにした状態で、Safari、Pages、Numbers、Apple Musicを開いた状態で行なっています。
 

 
ケーブルは、14インチMacBook Proに付属のUSB-C – MagSafe 3ケーブルと、13インチMacBook Proに付属のUSB-Cケーブルを使用しています。
 
満充電になるまでの時間は以下のとおりでした。
 

MagSafe 3ポートを使用：75分間
USB-Cポートを使用：71分間

 
バッテリー残量（％：棒グラフ）と電源アダプタからの出力（W：折れ線グラフ）の推移をグラフ化してみました。
 
こちらがMagSafe 3ポートを使用した場合のグラフです。
 

 
こちらがUSB-Cポートを使用した場合のグラフです。
 

 
出力には波がありますが、バッテリー残量に応じて、おおよそ以下のように出力が制御されていることがわかります。
 

10％〜70％前後：フルパワー充電（85W〜94W程度）
70％〜80％前後：60W程度
80％〜95％前後：40W程度
95％〜100％前後：30W以下

 
余談ですが、61W電源アダプタが付属する13インチMacBook Proに、96W電源アダプタから電源を供給してみましたが、供給される電力が61W以上になることはありませんでした。
 
同様に、iPhone13 ProやiPhone12 Pro Maxに、61Wや96Wの電源アダプタを接続しても、供給電力が20W以上になることはありません。
バッテリー残量80％を超えるとゆっくり充電
バッテリーへの電流制御についてAppleは、残量が約80％を超えたら充電速度を落とすことでバッテリーにかかる負担を抑え、耐用年数を伸ばすためと説明しています。
 

 
MagSafe 3ポートとUSB-Cポートでの充電時間の違いは、MagSafe 3ポートのほうが出力の制御が早めに働いていたためと思われます。
 
USB-C – MagSafe 3ケーブルは、ケーブルに強い力が加わったときにコネクタがポートから外れることでMacBook Proを保護できるメリットがあります。ただし、現在は長さ2メートルのケーブルしか発売されていないので、使い方によっては持て余すかもしれません。
コンパクトな電源アダプタはどこまで使える？
付属品の電源アダプタの充電スピードは確認できましたが、日常的に持ち歩くには大きくて重いので、コンパクトな電源アダプタでどこまで代用できるかを検証してみます。
 
検証には、先日レビューでご紹介した、第2世代の窒化ガリウム（GaN）技術を採用したAnkerの小型電源アダプタ「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」（1ポート使用時の最大出力65W）と、「Anker Nano II 45W」（最大出力45W）を使用しました。
 

 
MacBook Proは96Wアダプタでの充電時と同様の条件で、充電にはMagSafe 3ポートを使用しています。
 
バッテリー残量10％から満充電までの所要時間は以下のとおりでした。
 

Anker PowerPort lll 2-Port 65W：90分間
Anker Nano II 45W：124分間

 
「Anker PowerPort lll 2-Port 65W」の充電状況を見ると、バッテリー残量70％あたりで出力が60W以下に抑えられ、85％あたりで40W以下、97％あたりでは30W以下になるよう制御されていることがわかります。
 

 
「Anker Nano II 45W」でも、45Wのフルパワー出力が続いた後、バッテリー残量80％前後から出力が絞り込まれています。
 

 
フル充電までの所要時間を比較
3つの電源アダプタで、バッテリー残量10％から100％までのおおよその所要時間を表にまとめてみました。
 

バッテリー残量
Apple
96W
Anker
65W
Anker
45W

10%（スタート）
0分
0分
0分

20％
6分
9分
12分

30％
12分
17分
24分

40％
18分
25分
36分

50％
23分
33分
51分

60％
29分
42分
62分

70％
35分
51分
75分

80％
44分
60分
88分

90％
58分
73分
102分

100％
75分
90分
124分

（参考）
アダプタ重量
295グラム
138グラム
69グラム

 
まとめ：軽い負荷の作業なら小型アダプタでも十分
MacBook Pro同梱の電源アダプタは確かにパワフルですが、大きくて重いのが難点です。
 
最大出力65Wや45Wのコンパクトな充電器でも、時間はかかりますがMacを使いながらでも充電できており、充電速度が制御される80％以上なら、充電速度の差が縮まります。
 

 
同梱の96W電源アダプタは、バッテリー残量が少ない状態から短時間で一気に充電したい場合に威力を発揮しますが、バッテリー残量70％〜80％あたりからは出力が抑制されるので、外出先でも電源に接続して使える時間が長いなら、コンパクトな充電器でも十分と思われます。
 
 
参照:Apple MacBook Pro, バッテリー
(hato) …

 
秋葉館に、iMac Proのユーズド品が入荷しています。
秋葉館が販売中のiMac Proのユーズド品
秋葉館が販売中の、iMac Proのユーズド品は下記の通りです。
 

型式
MQ2Y2J/A（2017）
MQ2Y2J/A（2017）

価格（税込）
379,990円
299,990円

CPU
XeonW（10コア）/3.0GHz
XeonW（8コア）/3.2GHz

メモリ
32GB
32GB

ストレージ
1TB SSD
1TB SSD

ビデオカード
Radeon Pro Vega 568GB HBM2メモリ
Radeon Pro Vega 568GB HBM2メモリ

保証期間
30日間
30日間

備考
筐体正面右下擦り傷あり背面左上シール痕あり背面右上欠けあり台座（足部分）傷ありCPUをXeonW（10コア）/3.0GHzへアップグレードマウス、キーボード、Lightningケーブル、電源コード変更あり箱欠品
液晶周囲に赤みあり

管理番号
27926
27867

 
上記販売情報は、2021年12月4日午後10時時点のものです。
 
商品に関する詳細は、秋葉館にお問い合わせ下さい。
 
 
Source:秋葉館 (1), (2)
(FT729) …

アップルが近い将来投入するであろうM3プロセッサは、4個のダイと最大40コアのCPUを搭載するモンスタースペックとの報道。 …

 
無料で使えるオープンなCPUアーキテクチャであるRISC-Vの仕様がアップデートされました。
 
40以上の拡張機能を含む15の新仕様が定義され、人工知能（AI）、暗号処理、仮想化のサポートを強化しています。
AI、暗号処理、仮想化のサポートを強化
新しいRISC-Vアーキテクチャには15の新仕様が定義されていますが、そのなかでも特にRISC-V Internationalが有用性を強調しているのは以下の3つです。
 

RISC-V Vector
RISC-V Scalar Cryptography
RISC-V Hypervisor

 
RISC-V Vectorはベクタ処理のための仕様であり、AIや機械学習を高速処理可能な100を超える命令を含んでいます。
 
RISC-V Scalar Cryptographyは暗号処理のためのものであり、安価で小規模なチップでも暗号処理を高速におこなうことが可能です。
 
RISC-V Hypervisorは仮想化のためのもので、一般的なOSとの互換性が向上し、マルウェア対策強化にもつながります。
業界で注目が集まるRISC-Vアーキテクチャ
RISC-Vはオープンアーキテクチャであることから、現在スマートフォン市場をほぼ独占しているArmアーキテクチャと異なり、このアーキテクチャを使用した製品を販売するためのライセンス料を支払う必要がありません。
 
また、特許などの権利問題も存在しないため、政治的な要因により使えなくなるというリスクがなく、中国企業を中心に注目を集めています。
 
IntelがRISC-Vアーキテクチャを採用した製品を発表し、GoogleがPixel 6シリーズにRISC-VアーキテクチャのCPUを搭載するなど、すでに市場に採用製品が登場済みです。
 
さらに、AppleもRISC-Vに精通した人材を募集しており、2022年にはRISC-Vアーキテクチャ採用CPUを搭載したAndroidスマートフォンが中国メーカーから発売される予定です。
 
調査会社のCounterpointもRISC-Vアーキテクチャは今後普及が進むと予測しており、今後も注目が必要でしょう。
 
 
Source: RISC-V International via Notebookcheck
(ハウザー) …

 
Androidスマートフォン向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）がMediaTekとQualcommから発表され、その戦いの行方に注目が集まっています。
 
これまでハイエンドSoC市場ではQualcommの方が強かったですが、新型SoCに関しては今のところMediaTekのDimensity 9000の方がスマートフォン業界の評価が高いという情報が入ってきました。
Dimensity 9000の方が業界の評価が高い？
WeiboユーザーのDigital Chat Station氏は、MediaTekのDimensity 9000について、QualcommのSnapdragon 8 Gen1よりも業界の評価が高いと伝えています。
 

 
現在のAndroidスマートフォン向けSoC市場では、全体のシェアとしてはMediaTekの方が高いものの、高価格帯のスマートフォン向けではQualcommのSnapdragonの方が人気が高いです。
 
2022年にはこの構図が変わるのかもしれません。
 
MediaTekは、ミドルハイエンドクラスのスマートフォン向けにDimensity 7000を開発しているといわれ、Qualcommの牙城を崩そうとしています。
CPUスペックはDimensity 9000の方が上、Snapdragon 8 Gen1には発熱問題が存在？
これらのSoCのスペックを比較すると、CPUコア構成はまったく同じですが、動作周波数はDimensity 9000の方が上です。
 
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
また、過去の傾向からすると、MediaTekが使用するTSMCの半導体製造プロセスは、Qualcommが使用するSamsungのものよりも消費電力あたりの性能が良いといわれています。
 
さらに、Snapdragon 8 Gen1には発熱の問題があるという発言がスマートフォンメーカーから出ている一方、MediaTekはDimensity 9000の発熱の小ささに自信を持っています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは年内に、Dimensity 9000を搭載したスマートフォンは来年2月に発売されるとのことです。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo via Gizchina
(ハウザー) …

 
NVIDIAによるArm買収を阻止するため、米連邦取引委員会（FTC）が提訴することを発表しました。
 
正当な競争を阻害する可能性があるというのがその理由です。
NVIDIAのライバルが不当に弱体化されることを懸念
FTCは声明の中で、NVIDIAによるArmの買収により正当な競争とイノベーションが阻害される可能性を指摘しています。
 
ArmのCPUコア技術がスマートフォンを含むさまざまな業界で使われていることから、利害関係の強いNVIDIAの買収により、中立的でオープンなライセンス付与が脅かされるとのことです。
 
NVIDIAはGPU大手として知られていますが、車載向けのDRIVEシリーズやエッジAIシステム向けのJetsonシリーズなど、ArmのCPUコアを利用したチップおよびシステムを開発しています。
 
また、かつてはスマートフォンやタブレット向けにシステム・オン・チップ（SoC）であるTegraシリーズを提供していました。
NVIDIAはオープンなライセンスモデルの維持を約束
これに対しNVIDIAは、買収後もオープンなライセンスモデルを維持すると約束しています。
 
また、ArmのCPUコア技術の発展に対しても投資を続け、ロードマップを加速させ、競争を促進し、Armのエコシステムを拡大するとのことです。
 
ただ、国家安全保障と競争に関する懸念があるとして、イギリス政府もこの買収に関し24週間に及ぶ追加調査を開始するなど、NVIDIAによるArm買収の前には暗雲が立ちこめています。
 
中国企業を中心に、Appleも含め、Armアーキテクチャを捨ててRISC-Vアーキテクチャを採用する動きもあります。
 
 
Source: Android Central, Reuters
(ハウザー) …

 
Qualcommが「Snapdragon G3x Gen 1」と名付けられた、ゲームコンソール用のシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
ミリ波5G通信と高速Wi-Fi通信に対応し、外出先でも快適にリモートプレイやクラウドゲームが楽しめるでしょう。
ミリ波5G通信とWi-Fi 6Eに対応
Snapdragon G3x Gen 1は、ミリ波での5G通信とWi-Fi 6Eに対応したゲームコンソール用SoCです。
 
最近はPS5やXboxがリモートプレイと呼ばれる、外出先からインターネットを介して自宅のゲーム機で遊べる仕組みを導入しています。
 
また、ソニーのPlayStation Now、MicrosoftのXbox Game Pass、NVIDIAのGeForce NOWのような、クラウドゲームサービスと呼ばれるゲームをストリーミングでプレイするスタイルも話題を集めています。
 
これらを快適にプレイするには、通信速度が高速であることはもちろんのこと、一瞬の判断がプレイを左右するゲームでは低遅延であることが重要です。
 
ミリ波5G通信もWi-Fi 6Eも高速かつ低遅延が特徴であり、Snapdragon G3x Gen 1はこれらの用途に適したチップであるといえるでしょう。
 

 
QualcommはSnapdragon G3x Gen 1について、Android OSとストリーミングでのゲームプラットフォームをサポートするとしています。
チップ単体としても優秀なゲーム性能
また、Snapdragon G3x Gen 1は通信機能以外でも優秀な性能を備えています。
 
スマートフォン向けで定評のあるKryo CPUとAdreno GPUを搭載し、ディスプレイ出力は4K解像度と144fps、HDRをサポートしています。
 
また、リアルなゲームプレイに欠かせない振動などのフィードバックをおこなうためのハプティクスエンジンや、拡張現実（AR）や仮想現実（VR）を含むXRデバイスを接続するためのUSB-Cもサポートするとのことです。
 
このSnapdragon G3x Gen 1を搭載した初の製品として、開発キットがRazerからリリースされる予定です。
 

 
 
Source: Qualcomm (1), (2) via GSMArena
(ハウザー) …

 
Qualcommが今年のSnapdragon Tech Summitにおいて、2つのArm版Windows/Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）を発表しました。
 
常時オン、常時接続を可能にするというこれらのSoCで、高いシェアを誇るIntelを追撃する構えです。
ノートPC向け初の5nmプロセスチップ「Snapdragon 8cx Gen 3」
Qualcommが発表した1つ目のチップが、「Snapdragon 8cx Gen 3」です。
 
これはWindows PCおよびChromebook向けとしては初となる5nmプロセスで製造される、プレミアムハイエンドデバイス向けの高性能チップです。
 
QualcommはSnapdragon 8cx Gen 3の性能について、前世代と比較して最大85％の性能向上を達成し、Intelの製品と比べて消費電力1ワットあたりの性能が60％高いとしています。
 
また、人工知能（AI）処理能力も高く、Intelの約3倍に相当する29TOPS以上の処理性能があるそうです。
 
さらに、Qualcomm製のモデムと組み合わせることで、最大10Gpbsでの通信を可能としています。
 
Snapdragon 8cx Gen 3を搭載したデバイスは、2022年前半に登場予定です。
エントリー向けの「Snapdragon 7c Gen 3」
一方、「Snapdragon 7c Gen 3」はエントリークラスのデバイス用に設計されたチップです。
 
このチップは6nmプロセスで製造され、前世代に比べて最大でCPU性能が60％、GPU性能は70％向上しているとQualcommは述べています。
 
また、Snapdragon X53モデムを統合することで、ミリ波とサブ6の両方の5G通信が可能です。
 
Snapdragon 7c Gen 3を搭載したデバイスも2022年前半に登場予定です。
 
 
Source: Qualcomm via Android Central
(ハウザー) …

 
Qualcommが、ゲームコンソールやノートPC向けのシステム・オン・チップ（SoC）である、Snapdragon G3xを開発しているという情報が入ってきました。
 
プレゼンテーション用のスライドがリークされており、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットの発表が間近なようです。
ミリ波5G通信、HDR対応120Hzの有機ELディスプレイ、6,000mAhのバッテリーなどを備える開発キット
VideoCardzが投稿したスライドによると、このSnapdragon G3xを搭載した開発キットには以下のような特徴があるようです。
 

ミリ波5G通信、Wi-Fi 6E、Bluetooth 5.2対応
HDR対応、リフレッシュレート120Hzの有機ELディスプレイ
XR（拡張現実（AR）や仮想現実（VR）など）のためのUSB-Cポート
ディスプレイ出力のためのUSB-Cポート
素晴らしい人間工学設計と触覚フィードバック
Snapdragon Sound対応
1080pのWebカメラ

 
ミリ波5G通信に対応しているところが、さすがはQualcommといったところでしょう。
ゲーム機だけでなくノートPC用にも使われる？
WccftechはSnapdragon G3xについて、ゲーム機に加えてノートPCにも搭載される可能性があるとしています。
 
ただ、Qualcommが予告していたAppleのM1/M2シリーズ対抗チップは2023年の登場とされており、Snapdragon G3xのことではないと考えられます。
 
Snapdragon G3xのCPUやGPUのスペックは今のところ不明です。
 
 
Source: VideoCardz via Wccftech
(ハウザー) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）大手のQualcommが、新型フラッグシップSoCを正式発表しました。
 
そのSnapdragon 8 Gen1は、前世代のSnapdragon 888に比べて大幅な性能向上を達成したとQualcommは述べています。
Snapdragon 8 Gen1の仕様
Snapdragon 8 Gen1のスペックを前世代に当たるSnapdragon 888、およびライバルであるMediaTekのDimensity 9000と比べると以下の表のようになります。
 

Snapdragon 8 Gen1
Snapdragon 888
Dimensity 9000

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.00GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.5GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X1 x 1（@2.84GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.4GHz） +
Cortex-A55 x 4（@1.8GHz）
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）

GPU
Adreno
Adreno 660
Mali-G710

AI処理
Hexagon（第7世代）
Hexagon 780
APU 5.0（6コア）

製造プロセス
4nm（Samsung）
5nm（Samsung）
4nm（TSMC）

 
 
QualcommはSnapdragon 8 Gen1について、CPU性能がSnapdragon 888より20％向上する一方、30％の消費電力削減を達成したとしています。
 
また、GPUについても30％の性能向上と25％の消費電力削減を達成したそうです。
 
一方、Dimensity 9000とスペックを比較すると、Cortex-X2とCortex-A710のCPUの動作周波数が低いようです。
 
Snapdragon 8 Gen1は発熱が大きいという情報もあり、実使用環境でのDimensity 9000との性能差がどの程度か気になります。
「リアルタイムフェイスロック」を実現可能に
Snapdragon 8 Gen1の特徴として、カメラ機能を極めて低い消費電力で動作させることができるというものがあります。
 
これにより、前面カメラを常に動作させておくことができ、たとえば顔が映らなくなると即スマートフォンをロックするというような機能が実現できるでしょう。
 
OmniVisionが常時オン状態で使える低消費電力なイメージセンサーを発表しており、このようなイメージセンサーと組み合わせて使われるのかもしれません。
シャープ、ソニーを含む多くのメーカーが採用、2021年末までに搭載製品リリース予定
QualcommはSnapdragon 8 Gen1を搭載した端末を発売するメーカーとして、
 

Black Shark
Honor
iQOO
Motorola
Nubia
OnePlus
OPPO
Realme
Redmi
シャープ
ソニー
vivo
Xiaomi
ZTE

 
を挙げています。
 
これまでSnapdragonを多く採用してきたSamsungの名前がないのが気になりますが、非常に多くのメーカーが採用するようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、2021年末までに発売されるとのことです。
 
XiaomiがこのSoCを搭載したXiaomi 12を12月12日に発表するという情報があります。
 
 
Source: Qualcomm via Android Authority, 9to5Google, Android Central
(ハウザー) …

 
ネット通販のヴェルテは、中国のShenzhen Soyes Science & Technology製コンパクトスマートフォン「SOYES XS 12」の国内販売を開始すると発表しました。
現在予約受け付け中
ヴェルテはすでに予約受け付けを開始しており、12月にSOYES XS 12を出荷開始予定としています。
 
SOYES XS 12は3インチ、854×480ピクセルのディスプレイを搭載、サイズは高さ89ミリx幅43ミリx奥行き10.8ミリ、重さわずか80グラムです。
 
OSはAndroid 9.0、CPUはMediaTek MTK6739、3GB　RAM、内蔵ストレージは32/64GBで、MicroSDカードスロットを備えます。
顔認証を搭載
メインカメラは800万画素、フロントカメラは200万画素、顔認証（Face ID）も装備します。端子はUSB-Cで、バッテリー容量は2,100mAhです。
 
ネットワークは4G LTE/3G/2G、無線LAN、Bluetoothに対応します。
 
本体カラーはブラック、ブルー、ピンクの3色から選べます。日本語を含む多言語対応です。
 

 
価格は10,800円〜19,800円（税送料込み）で、ストレージ容量や早割適用の有無によって異なります。
 
価格を含む詳細についてはヴェルテのページを参照してください。
 
 
Source:ヴェルテ
(lunatic) …

 
スマートフォン向けシステム・オン・チップ（SoC）市場で高いシェアを誇るQualcommは、直近の決算では好調が伝えられていますが、その前途は明るいニュースばかりではありません。
 
大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発するなか、Qualcommは今後も生き残れるのでしょうか。
大手スマートフォンメーカーが独自チップに軸足を移す
近年、大手スマートフォンメーカーが独自チップを開発し、自社のスマートフォンに搭載する動きが目立っています。
 
たとえば、GoogleはPixel 6シリーズにTensorチップを搭載し、スマートフォンシェアトップのSamsungも同社のExynosシリーズを搭載するスマートフォンの比率を増やすといわれています。
 
また、Oppoも独自チップを開発し、同社のフラッグシップスマートフォンに搭載する見込みです。
 
AppleはiPhoneシリーズのSoCを独自開発し続けていますが、モデムについても今後Qualcomm製から自社製にシフトするといわれています。
 
さらに、スマートフォン向けSoCのシェアでもMediaTekの後塵を拝するなど、Qualcommにとってよくないニュースばかりが目立ちます。
アナログ処理技術の強みは維持される
しかしながら、Qualcommには強いアナログ処理技術があります。
 
CPUやGPUといったデジタル処理をおこなうチップの部品は比較的容易に開発ができますが、モデムやRFフロントエンドといったアナログ処理をおこなう回路にはノウハウの蓄積が欠かせず、一朝一夕で優れた製品が開発できるわけではありません。
 
実際、Googleは独自のSoCを開発する一方でモデムにはSamsung製のものを搭載し、かつそのSamsung製モデムの性能はQualcomm製のものに比べて悪いといわれています。
 
Appleが独自開発しているモデムも、元々はIntelのモデム事業を買収したものがベースです。
 
今後もこの分野におけるQualcommの優位性が揺らぐことはしばらくないとみられ、Qualcommの存在感がなくなることはないでしょう。
 
また、現状独自開発されているチップは高価格帯のスマートフォン向けのものが多く、数量が出る価格帯のスマートフォン向けでは高い量産効果が見込めるQualcommのほうが有利といえます。
 
このため、Qualcommの行く末を心配する必要はないかもしれません。
 
 
Source: Android Central, Gizchina
(ハウザー) …

 
低価格Chromebook向けシステム・オン・チップ（SoC）で高いシェアを誇るMediaTekが、高価格帯向けにも進出するようです。
 
「Kompanio 1200」と名付けられたチップを2022年にリリースすると予告しました。
高価格帯Chromebookを狙ったKompanio 1200
MediaTekは同社のExecutive Summitにおいて、プレミアムChromebookセグメント向けに「Kompanio 1200」と呼ばれるSoCをリリースすると予告しました。
 
MediaTekはすでに、ArmアーキテクチャのCPUを搭載した低価格Chromebook市場において高いシェアを誇っています。
 
Kompanio 1200は同社が「プレミアムセグメント」と呼ぶ、400ドル（約45,000円）以上の価格帯を狙ったものであり、Intelが独占しているこの市場に食い込もうとしています。
 
また、フラッグシップセグメントを狙ったSoCについてもリリースを予告しており、Chromebook市場の全価格帯向けに製品を投入する構えです。
 
MediaTekはWindows向けのチップ開発にも意欲を示しています。
Arm Cortex-A78搭載のKompanio 1200
Kompanio 1200は6nmプロセスで製造され、CPUコアとしてArm Cortex-A78を搭載するといわれています。
 
スマートフォン向けのDimensity 1200が同じく6nmプロセスで製造され、Cortex-A78を搭載していることから、このチップをベースに開発しているのかもしれません。
 
現行の最上位Chromebook向けチップであるKompanio 820が、7nmプロセスでの製造およびCortex-A76搭載であるのに比べると、性能と消費電力の両面で改善が期待できそうです。
 
Kompanio 1200は2022年に登場するとされており、CESでのデモ展示も期待できるかもしれません。
 
すでにMediaTekは、Kompanio 1200とNVIDIAのGPUであるGeForce RTX 3060を組み合わせたゲームのデモをおこなっています。
 
 
Source: XDA
(ハウザー) …

 
開発が噂される、MediaTekの新型システム・オン・チップ（SoC）であるDimensity 7000のCPUとGPUに関するより詳細なスペックがリークされました。
 
MediaTekは12月16日にイベントを開催するとしており、そこでの正式発表があるかもしれません。
Cortex-A78 x 4 + Cortex-A55 x 4 + Mali-G510のDimensity 7000
Dimensity 7000のスペックをリークしたのは、WeiboユーザーのDigital Chat Station氏です。
 
このリークされたスペックを、Dimensity 9000やDimensity 1200のスペックと比べると以下の表のようになります。
 

Dimensity 9000
Dimensity 7000
Dimensity 1200

CPU
Cortex-X2 x 1（@3.05GHz） +
Cortex-A710 x 3（@2.85GHz） +
Cortex-A510 x 4（@1.8GHz）
Cortex-A78 x 4（@2.75GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）
Cortex-A78 x 1（@3GHz） +
Cortex-A78 x 3（@2.6GHz） +
Cortex-A55 x 4（@2GHz）

GPU
Mali-G710
Mali-G510
Mali-G77

AI処理
APU 5.0（6コア）
？
APU 3.0（6コア）

ディスプレイのリフレッシュレート
180Hz（FHD+解像度時）
？
168Hz（FHD+解像度時）

製造プロセス
4nm
5nm
6nm

 
まだ不明なスペックもあるものの、概ねDimensity 1200と同等あるいは少し下のスペックとなっています。
 
一方でプロセスはDimensity 1200の6nmに対して5nmと1世代進んでおり、消費電力の削減が期待できるでしょう。
 
また、フラッグシップであるDimensity 9000に比べ、ミドルハイエンド向けとみられるDimensity 7000はより多くの出荷数が期待でき、MediaTekにとっては業績を左右する重要な製品であるといえるかもしれません。
12月16日のイベントで正式発表？
MediaTekはWeibo上で、12月16日にイベントを開催することを発表しました。
 

 
Dimensity 7000に関してもこのイベントで正式発表がおこなわれるかもしれません。
 
また、Dimensity 9000に関して、このSoCを搭載するスマートフォンブランドの発表があるかもしれないとSparrows Newsは考えています。
 
これまでの情報では、少なくとも5つのブランドがDimensity 9000をスマートフォンに採用し、Samsungがタブレットに採用するといわれています。
 
 
Source: Digital Chat Station/Weibo, MediaTek/Weibo via Sparrows News
(ハウザー) …

 
Snapdragon 8Gx Gen1、Dimensity 9000、Exynos 2200というAndroid向け新型フラッグシップ システム・オン・チップ（SoC）を搭載したスマートフォンの登場を間近に控え、iPhone13シリーズとの性能比較に注目が集まっています。
 
果たして、これらの新型Android向けSoCは、AppleのA15 Bionicに勝てるのでしょうか？Notebookcheckが考察をおこなっています。
製造プロセスはAndroid向けSoCのほうが上
SoCの性能や消費電力を決める基礎となる半導体製造プロセスについては、後発のAndroid向けSoCのほうが有利です。
 
A15 BionicがTSMCの5nmプロセスで製造されるのに対し、SnapdragonとExynosはSamsungの4nmプロセス、DimensityはTSMCの4nmプロセスで製造されます。
 
一般的にはプロセスの微細化が進むほど性能や消費電力の面で有利です。
CPU性能はA15 Bionicのほうが上？
一方、CPU性能についてはA15 Bionicのほうが上だろうとNotebookcheckは考えています。
 
A15 BionicについてAppleは競合製品よりも50％高速であるとしており、Anandtechも実測でSnapdragon 888より62％速いとしています。
 
これに対しArmは、Android向け新型フラッグシップSoCが搭載するArmv9アーキテクチャのCPUコアについて、Snapdragon 888などのArmv8アーキテクチャに比べ、「30％以上の性能向上」としています。
 
MediaTekもDimensity 9000の発表の場において、Snapdragon 888に対して35％の性能向上率としました。
 
これらの情報から、CPU性能においてAndroid向けSoCはA15 Bionicに勝てないだろうとNotebookcheckは述べています。
 
Android向けSoCが汎用品のCPUコアを使っているのに対し、Appleは莫大な研究開発費を投じて独自のCPUコアを開発しており、その差が出たものと考えられます。
 
Qualcommもこの点は認識しており、高速CPUコア開発を手がけるNuviaを買収し、AppleのM1/M2チップに対抗できる製品をリリースすることを宣言しました。
GPU性能もA15 Bionicのほうが上？
CPUとともにスマートフォンの性能を決める大切な要素であるGPUについても、NotebookcheckはA15 Bionicのほうが高速であると考えています。
 
AMDと共同開発された高速GPUを搭載するExynos 2200ですらA15 Bionicに及ばないとされており、SnapdragonやDimensityはExynos 2200よりも劣るだろうというのがその根拠です。
現状の情報からはiPhoneのほうが有利？
実際の性能比較はすべてのSoCを搭載したスマートフォンがリリースされてからとなりますが、現状の情報からは2022年のフラッグシップスマートフォンの性能争いは、AndroidよりもiPhoneのほうが有利であるようです。
 
Snapdragon 8Gx Gen1を搭載したスマートフォンは今年12月に、Dimensity 9000とExynos 2200を搭載したスマートフォンは2022年2月に登場するといわれています。
 
 
Source: Notebookcheck, Anandtech
(ハウザー)
 
 

あわせて読みたいiPhone13シリーズ 関連特集
【総力特集】iPhone13の料金、性能を徹底比較！
【随時更新】iPhone13シリーズのケース・保護フィルム 製品情報まとめ
iPhone13シリーズの予約・入荷・在庫状況掲示板：人気端末はこれ！
【速攻予約】iPhone13を予約！オンラインでいち早く購入する方法まとめ
…

 
リーカーのDigital Chat Station氏が中国のソーシャルメディアWeiboに、MediaTek Dimensity 7000に関する情報を投稿しました。
Dimensity 9000の後に少し遅れて登場
Digital Chat Station氏によれば、Dimensity 7000はDimensity 9000の後に少し遅れて登場するとのことです。
 
Dimensity 7000の製造はTSMCの5nm（N5）で行われ、CPUコアにはCortex-A78が採用されると同氏は伝えています。
 
MediaTekではこれまで、Dimensity 1200とDimensity 900にCortex-A78を採用していました。
 
Dimensity 7000の性能は、Snapdragon 7シリーズ、870を上回ると、Digital Chat Station氏は述べています。
 
 
Source:Digital Chat Station/Weibo via Notebookcheck
(FT729) …