Appleが2022年に発表する見込みの新型Apple Watchについて、これまで報じられた噂や情報をまとめてみました。
2022年は3種類のApple Watchが登場か
Appleはここ数年、新型iPhoneを発表するのと同じタイミングで新しいApple Watchを発表しています。
 
来年もiPhone14シリーズと同時にApple Watch Series 8が発表される見通しですが、複数のメディアが2022年は同シリーズに加え、廉価版であるApple Watch SEの第2世代と、エクストリームスポーツ版が発売されると予想しています。
Apple Watch Series 8
まず発売確実と見られるApple Watch Series 8の予想スペックをまとめてみます。
 

デザイン、ケースサイズはSeries 7と同じで41ミリと45ミリ（フラットなデザインになるとの噂もあり）
体温測定機能
血糖値測定機能（数年かかるとの見方も）
血圧測定機能
より高速なプロセッサ（Series 7とSeries 6のプロセッサは同じS6）

 
現時点では外観はSeries 7とほぼ変わらず、ヘルスケア関連機能が追加される、との予想が主流です。
Apple Watch SE（第2世代）とエクストリームスポーツ版
Bloombergのマーク・ガーマン記者とTF Securitiesのアナリスト、ミンチー・クオ氏は、今年はSeries 8に加え、Apple Watch SEのアップデート版と、屋外の過酷な環境でのアクティビティに耐えうるエクストリームスポーツ版が発表されると予想しています。
 
これら2種類に関する情報はほとんどありませんが、Apple Watch SE（第2世代）ではプロセッサがより高速なものになると期待されます。ちなみに現行のApple Watch SEはS5チップ（Series 5が搭載）を搭載しています。
 
そして気になるのが、まったく新しいモデルとなるエクストリームスポーツ版です。同モデルは衝撃に強い頑強なケースを採用すると見られ、米メディア9to5MacはカシオのG-Shockのような外観のモデルになるのでは、と見ています。
エクストリームスポーツ版は大型ディスプレイ搭載？
ディスプレイ業界の情報に詳しいDSCCの最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏は、「Apple Watch Series 8のディスプレイサイズは3種類になる」可能性があると予想しています。
 
例年どおりであればSeries 8のディスプレイサイズは2種類になるはずです。現行のApple Watch SEは40ミリと44ミリでSeries 8の41ミリと45ミリよりは小さいですが、発売時点では当時の上位モデルだったSeries 6と同じなので、Apple Watch SE（第2世代）のディスプレイサイズもSeries 8と同じになる可能性が高いでしょう。
 
となると、エクストリームスポーツ版のみが、異なるサイズのディスプレイを搭載（ヤング氏の予想ではより大きいサイズ）することになります。
 
なおエクストリームスポーツ版の発売時期については「2022年中」という情報しかなく、これがApple Watch Series 8やSE（第2世代）と同じタイミングなのかどうかは不明です。
 
 
Source:9to5Mac
Photo:Jon Prosser/@RendersbyIan
(lunatic) …

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、Appleが2022年に発売する3種類のApple Watchと、2024年に発売される第2世代 複合現実（MR）ヘッドセットの情報を伝えました。
2022年に発売されるApple Watchは3種類
クオ氏が2022年の登場を予想する3種類のApple Watchは、Bloombergのマーク・ガーマン記者が先日伝えたものと同じ、Apple Watch Series 8、Apple Watch SE（第2世代）、新モデルとなるApple Watchのエクストリームスポーツモデルです。
 
これらのApple Watchは2022年下半期（7月〜12月）に発売される見通しで、Apple Watch Series 8とApple Watchのエクストリームスポーツモデルの組立作業は、中国Luxshare Precisionが担当するとクオ氏は投資家へのメモに記しています。
 
Luxshare Precisionは、Apple Watch Series 7の製造から外れたと噂されていましたが、その真偽は不明ながら、2022年モデルではサプライチェーンに加わるようです。
第2世代MRヘッドセットが2024年発売？
クオ氏は、AppleのMRヘッドセットが2022年末に登場することを改めて伝えています。同製品は、2022年第4四半期（10月〜12月）に量産が開始されるようです。
 
さらに同氏は今回、第2世代のMRヘッドセットが2024年に登場するとの情報も伝えました。
 
クオ氏によれば、第2世代のMRヘッドセットは拡張現実（AR）モードと仮想現実（VR）モードのシームレスな切り替えが可能で、初代モデルの重量300グラム〜400グラムよりも軽量化を実現、バッテリーとプロセッサが改善されるとのことです。
 
初代モデルのMRヘッドセットは2023年に250万〜350万台、2024年には第2世代モデルをあわせ年間800万〜1,000万台のAppleのヘッドセットが販売されるとクオ氏は予想しています。
 
 
Source:iMore (1), (2)
Photo:Apple Hub/Facebook
(FT729) …

これまでに何度も噂されてきた、Apple（アップル）のAR（MR？）ヘッドセット。こちらについて、2022年後半に登場しMac並に高性能になるとの楽しみな報告が登場しています。どうやら高性能なプロセッサが搭載されるようですよ。 …

Qualcommが高速Snapdragonプロセッサを開発中。来年にはアップルのM1チップに引けを取らない処理速度になるか？ …

アップルが近い将来投入するであろうM3プロセッサは、4個のダイと最大40コアのCPUを搭載するモンスタースペックとの報道。 …

 
52Audioがソニー WF-C500を分解し、搭載されている部品などを報告しました。
ローエンドモデルなりの特長
52Audioによれば、ソニー WF-C500は低価格帯に位置づけられる完全ワイヤレスステレオヘッドセットであるだけに、それに応じた工作精度の低さなどもみられるようです。
 
イヤーピースのバリ
分解用に用意されたWF-C500のイヤーピースにはバリがあり、この製品だけのものかは不明ですが品質管理が甘い可能性があると52Audioは指摘しています。
 

 
不安の残る防水処理
イヤーピースを分解すると、接合部に防水性を確保するための接着剤のようなものが確認できましたが、充電用端子周囲も含めてゴム製シールなどはないため、多少の雨には耐えられたとしても、汗などに対する耐性は低い可能性があるようです。
 

 
充電ケース
充電ケース内部に設置されたワイヤレス充電用コイルは、WF-1000XM4のものと異なり、基板への取り付けにあたり小さなスペースに収めるために、苦慮した形跡が認められるようです。
 

 
イヤーピース内部のアンテナ
WF-C500のアンテナはWF-1000XM4のようにプラスチックに印刷されているのではなく、単体の部品として取り付けられています。
 
これはコスト削減のためだと思いますが、万が一壊れた場合には、こちらの方がより簡単に交換できるというメリットがあります。
 

 
イヤーピースの内部基板
イヤーピースの内部基板には、Bluetoothチップ、通話用のマイク、充電用のピンがあります。部品点数は、ソニー製の他のワイヤレスヘッドホン・イヤホンより少なめです。
 

 
イヤーピースの内蔵バッテリー
イヤーピースの内蔵バッテリーはコイン電池ではなく、ソフトセルパックが採用されています。
 
バッテリー容量は3.85Vで0.27Wh、約70mAhとなっています。
 

 
Bluetoothチップ
WF-C500に搭載されたBluetoothチップは、Airoha AB1562Mです。
 
Airoha AB1562Mは、新世代のエコーキャンセラーとノイズ低減機能を搭載し、音声通話の音質が向上しています。
 
これにより、WF-C500は通話時の環境ノイズの低減を図っていると推察されます。
 

コストに応じた作り
WF-C500は全体的に、販売価格の安さ、コストに応じた作りになっているようです。
 
WF-1000XM4の分解レポートでは、しっかりとした防水構造や、ソニーが「V1」プロセッサと呼ぶMediatek MT2822Sが確認されていました。
 
WF-C500では、それと比べて構造や採用部品にもコスト低減の工夫が凝らされているのが明らかになりました。
 
 
Source:52Audio via The Walkman Blog, A1562/Airoha
(FT729) …

 
2022年第一四半期（1月〜3月）の発売が見込まれているiPhone SE（第3世代）のコンセプトデザインが公開されました。シングルカメラと、4.7インチのディスプレイを搭載するようです。
4.7インチディスプレイを搭載か
未発売のApple製品のコンセプトデザイン制作で知られるApple Hub（@theapplehub）は、iPhone SE（第3世代）について、下記のように投稿しました。
 

Trendforceによると、Appleは第3世代のiPhone SEを2022年の第1四半期に発売するそうです。次期iPhone SEモデルは、同じ4.7インチのデザインに、アップグレードされたプロセッサ（A15チップ）と5G接続機能を搭載すると予想されています。あなたは新しいiPhone SEに興味がありますか？
 

According to Trendforce, Apple will launch a third-generation iPhone SE in the first quarter of 2022. The upcoming iPhone SE model is expected to feature the same 4.7” design with an upgraded processor (A15 chip) and 5G connectivity. Are you interested in a new iPhone SE? pic.twitter.com/aJlPIvggPb
— Apple Hub (@theapplehub) December 3, 2021

 
ディスプレイ業界情報に詳しいDSCCのロス・ヤング氏は、iPhone SE Plusには4.7インチのディスプレイが搭載され、iPhone SE（第3世代）には5.7インチ〜6.1インチのディスプレイが搭載されると予想していましたが、今回のApple Hubの投稿では“iPhone SE（第3世代）に4.7インチディスプレイが搭載”となっています。
 
台湾の調査会社TrendForceは、iPhone SE（第3世代）は2022年第一四半期に発売に至る、と最近伝えたばかりです。
 
 
Source:@theapplehub/Twitter
(lexi) …

 
Intelの役員が12月中旬にも台湾TSMCを訪問し、3nmプロセスで生産されるチップについて話し合いを行う模様です。台湾メディアDigiTimesが有料版で報じています。
TSMC、3nmプロセスでパイロット生産を開始
同メディアはつい先日、TSMCが台湾南部のFab 18において、3nmプロセス（N3）でのパイロット生産を開始したと報じました。
 
TSMCは3nmプロセスでの量産を2022年第4四半期（10月〜12月）に開始する見込みで、2022年モデルであるiPhone14シリーズ向けA16チップは間に合わないにしても、次のA17チップは同プロセスで生産される見通しです。
 
現行のA15チップやM1チップは、TSMCの5nmプロセスで生産されています。
3nmプロセス生産能力の確保が狙い
今回のIntelによるTSMC訪問は、Appleのチップが今後3nmプロセスで生産されるようになっても、自社製品のための生産能力分をきっちり確保するのが狙いだと、DigiTimesは伝えています。
 
Intelは12月中旬の訪問においてTSMCと、3nmプロセスでの生産および生産能力について話し合い、Appleとの衝突を避けつつ、Intel分の確保に努める模様です。
 
IntelはTSMCの3nmプロセスを利用し、次世代Meteor Lakeプロセッサを生産すると噂されています。
 
 
Source:DigiTimes via MacRumors
Photo:Notebookcheck
(lunatic) …

 
Amazon Web Services（AWS）は現地時間12月2日、AppleのM1搭載Mac miniを利用した「Amazon EC2 M1 Macインスタンス」のプレビュー版の提供を開始したと発表しました。米国東部及び西部では既に提供が開始されており、他の地域でもリリースされる予定とのことです。
Amazon EC2 M1 Macインスタンスのプレビュー版の提供開始
「インスタンス」とは、AWSのインフラ上でアプリを実行するために、AmazonのEC2サービスを通じてレンタル可能な仮想サーバーのことです。Intelプロセッサ搭載Mac miniを利用した「Amazon EC2 Macインスタンス」は昨年より提供されていましたが、新しいEC2 M1 Macインスタンスでは、パフォーマンスが向上するため、iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV向けアプリの開発において、より高速なビルドが可能になるとのことです。
 
以下、発表文です。
 

Appleシリコンを搭載したMacをネイティブサポートするためにアプリを再構築している開発者は、アプリのビルドとテストを行い、AWSのあらゆるメリットを活用できるようになりました。また、iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV向けアプリの開発者にとっても、ビルドの高速化というメリットがあります。
 
EC2 M1 Macインスタンスは、iPhoneおよびMacアプリ開発ワークロード向けx86ベースのEC2 Macインスタンスと比較すると、価格性能比が最大60%向上しています。
 
 
Source:Amazon Web Services via MacRumors
(m7000) …

Image:Amazonちょっと待って！なんだこの値引き額！ゲームもノートPCで楽しみたいし、できればストレス無く快適に楽しみたい。やっぱり性能は妥協できないよ！という方は、心を無にして下のリンクをポチってみてください。ASUSゲーミングノートパソコンROGStrixSCAR15G533QS(Ryzen95900HXプロセッサー/32GB・2TB/RTX3080LaptopGPU/フルHD/300 …

 
Snapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドがリークされ、Qualcommの標榜する同システム・オン・チップ（SoC）の性能が明らかになりました。
Snapdragon 8 Gen1の特長
流出したSnapdragon 8 Gen1のプレゼン用スライドには、同SoCの性能と、向上した電力性能が記載されています。
 
また、カメラで撮影した際の画像処理性能も改善されていることが記されています。Snapdragon 8 Gen1には18ビットのイメージ・シグナル・プロセッサ（ISP）が搭載され、1秒間に240枚の1,200万画像を撮影することができます。
 

 
VideoCardzが公開したスライドによると、Snapdragon 8 Gen1はSnapdragon 888と比較して、20%の高速化と30%の省電力化が実現されているようです。
 
また、Snapdragon 8 Gen1には第4世代のAdreno GPUが搭載され、前世代と比較して、GPUは30%高速化され、消費電力は25%低減されるようです。
 
Snapdragon 8 Gen1に統合される5Gモデムは、下り速度が10Gbpsであり、ミリ波に対応していることから、Snapdragon X65になるようです。
 

Snapdragon 8 Gen1搭載スマホに関する噂

 
スライドでは、Snapdragon 8 Gen1が8K HDRビデオを撮影すると同時に、最大解像度6,400万画素の写真を撮影できることが示されています。
 
Snapdragon 8 Gen1を搭載したスマートフォンは、Wi-Fi 6Eにも対応し、4,500mAhのバッテリーと65Wの充電に標準で対応すると噂されています。
 
 
Source:VideoCardz via Wccftech
(FT729) …

 
高精度な血圧測定機能を備えたスマートウォッチであるHuawei Watch Dがついに発売されるようです。
 
12月末にHuawei Watch Dが発売されるという情報が入ってきました。
精度の高い血圧測定を実現するHuawei Watch D
Huawei Watch D最大の特徴は、精度の高い血圧測定機能を備えているという点です。
 
これまでにも血圧測定ができるスマートウォッチは存在していますが、Huawei Watch Dの血圧測定機能は精度が高く、国家薬品監督管理局の第二種医療機器登録証を取得しているといいます。
 
すでにこの製品を体験したという人の話でも、その精度はやはり非常に高いそうです。
 
血圧測定の方式としては、Huaweiの特許によると、2つのセンサーを使って手首の周囲の長さと脂肪レベルを計測し、さらにもう1つのセンサーで血圧を測定し、それらのデータを元にスマートウォッチのプロセッサが補正された血圧を算出するという仕組みのようです。
 

12月末に発売予定、日本での発売は不明
Huawei Watch DについてWeiboユーザーの菊厂影业Fans氏は、2021年12月末に発売されるとしています。
 
おそらく中国では販売されるでしょうが、その他の国については不明です。
 
欧州連合知的財産庁（EUIPO：European Union Intellectual Property Office）において、「Huawei Watch D」の商標申請がおこなわれていることから、ヨーロッパでの発売は期待されますが、日本に関する情報はありません。
 
血圧測定機能についてはApple Watch Series 7にも搭載が見込まれていましたが、実際には搭載されませんでした。
 
 
Source: 菊厂影业Fans/Weibo via Sparrows News, Notebookcheck
(ハウザー) …

 
アナリストのミンチー・クオ氏が、Appleが2022年に発売する拡張現実（AR）ヘッドセットには、M1相当の処理能力を持つプロセッサが搭載されると伝えました。
2つのプロセッサを搭載し、単体動作
クオ氏によれば、Appleが2022年後半に発売するARヘッドセットには、2種類のプロセッサが搭載されるとのことです。
 
同氏によれば、高性能なプロセッサはM1に相当する処理能力を持ち、もう1つのプロセッサはセンサー関連の演算処理に用いられるとのことです。
 
高性能なプロセッサのパワーマネジメントユニット（PMU）は、M1と同様の設計を採用していると同氏は説明しています。
 
このARヘッドセットは、MacやiPhoneに接続しなくても独立して動作するもので、Appleは10年以内にiPhoneを置き換えることを視野に入れて、「包括的なアプリケーション」をサポートする予定だと、クオ氏は述べています。
iPhoneの2倍以上の光学センサー搭載
ARヘッドセットにはソニー製の4Kマイクロ有機ELディスプレイが搭載され、仮想現実（VR）体験にも対応できるようになる見通しで、その際にM1に相当する処理能力が有効活用されるようです。
 
AppleのARヘッドセットに2つ目のプロセッサが搭載される理由は、センサーの演算能力がiPhoneよりも大幅に高いためで、それに対応するために必要になるようです。
 
ARヘッドセットには少なくとも6個〜8個の光学モジュールが搭載される見通しで、iPhoneに搭載されるモジュール数3個を大幅に上回るようです。
 
 
Source:MacRumors
(FT729) …

 
Qualcommが開発中と噂されるIntelおよびApple M1シリーズに対抗するプロセッサについて、同社のこれまでの製品を考えると、期待通りのものを作り出すことはできるだろうかと、TechRadarが疑問を投げかけています。
2023年に実製品が登場予定
QualcommはARMアーキテクチャによる新しいPC向けプロセッサを開発し、およそ9カ月後にベンダー向けにサンプルを出荷し、2023年には搭載製品が登場すると発表しています。
 
QualcommはARMベースのプロセッサ開発に関する豊富な経験を有しているとはいえ、同社のこれまでの製品を考えると、Intel製プロセッサやApple M1シリーズの性能を上回るのは容易ではないとTechRadarは指摘しています。
これまでのPC向けプロセッサは期待外れ
その例として同メディアは、Samsung Galaxy Book Sに搭載されたSnapdragon 8cxの性能が期待を下回ったこと、MicrosoftとQualcommが共同開発したMicrosoft Surface Pro X用のSQ1プロセッサを開発した際にも、期待を裏切る結果となったことをあげています。
 
このようなことから、実製品で性能を確認するまでは、Qualcommの大胆な発言、予測性能を額面通りに受け取るのは困難と、TechRadarは厳しい見方を示しています。
 
 
Source:TechRadar
Photo:Notebookcheck
(FT729) …

 
各スマートフォンメーカーは他社との差別化のためにカメラ機能に力を入れており、マクロ、広角、望遠など、さまざまな場面で利用するための複数のカメラを1台のスマートフォンに搭載する傾向にあります。
 
その結果、1台のスマートフォンに搭載されるカメラのイメージセンサー数の平均は、2021年に初めて4を超えるとの予測が出てきました。
2021年にスマホに搭載されるカメラセンサー数は平均4以上
調査会社のCounterpointによると、2021年に1台のスマートフォンに搭載されるカメラのイメージセンサー数は、平均で4.1となり、初めて4を超えるとのことです。
 

 
2017年にはわずか2.2と、ほぼ背面カメラ1台と前面カメラ1台のみの搭載であったのが、わずか4年で倍近くになるという予測です。
 
すでに2021年上半期の時点で、販売されたスマートフォンの3分の2が3台以上の背面カメラを搭載しており、特にアフリカ、ラテンアメリカ、インドなどの新興市場でカメラセンサー数の増加が著しいといいます。
高解像度化も進む
カメラのイメージセンサー数の増加だけでなく、イメージセンサーの高解像度化についても注目されています。
 
メインカメラについてはすでに4,800万画素以上が標準となってきており、6,400万画素も主流になりつつあるとのことです。
 
競争の激しい卸売り価格が100ドル（約11,433円）から399ドル（約45,619円）の機種では、2021年第2四半期（4月～6月）時点でデバイスの3分の2が高解像度カメラを搭載しており、2021年通期ではさらにこの割合が増えることが期待されています。
カメラという分野は科学と同時に芸術の領域
ただ、スマートフォンのカメラ体験の善し悪しについては、イメージセンサーの数や解像度、プロセッサの性能が重要なのではなく、さまざまな要素の組み合わせが重要だとCounterpointは述べています。
 
スマートフォンのカメラ機能で当たり前のように使われるようになったAIをはじめ、チューニングを含めて、最終的にはあらゆるパーツの総和がカメラ体験の質を決めるとのことです。
 
カメラという分野は、科学と同時に芸術の領域にも属しているところが難しいとCounterpointは述べています。
 
 
Source: Counterpoint
(ハウザー) …

 
1971年11月15日、Intel初の商用マイクロプロセッサ「4004」が発売されました。同プロセッサはコンピューティングの基礎を築いた、まさに「世界を変えたチップ」と称されています。
1台の電卓から始まった
爪先ほどの大きさの4004マイクロプロセッサが登場するまでは、同等の計算処理を行うには、部屋全体を埋め尽くすほどのメインフレームが必要でした。今では当たり前となったポケットサイズのデジタル機器など、当時はまさに空想の世界の話だったのです。
 
マイクロプロセッサの開発は、1台の電卓から始まりました。1969年、日本計算器販売が試作用エンジニアリング電卓「ビジコン 141-PF」の集積回路の設計をIntelに依頼しました。
 
当初の案は12個のカスタムチップでしたが、Intelのマーシャン・テッド・ホフ氏、スタン・メイザー氏、フェデリコ・ファジン氏は、後の1971年11月に正式に発表されることになる中央演算処理装置（CPU）「4004」を含む4チップ構成へと設計を変更しました。
 
ROMの「4001」、RAMの「4002」、シフトレジスタの「4003」、そしてCPUの「4004」が開発され、Intel初のマイクロプロセッサが誕生しました。
 

生活に欠かせない存在となったマイクロプロセッサ
Intelは、4004は始まりに過ぎず、それは緩やかな始まりだった、と記しています。IntelのエンジニアチームがCPUの応用例を示すと、開発者はそれをレガシーとし、一人ひとりがチップサイズの縮小や演算能力の飛躍的な向上に貢献しました。共同開発者のスタン・メイザー氏は「4004はあまりにも画期的であったため、エンジニアに対するマイクロプロセッサーをベースにした新製品の開発法の教育に約5年を要した、と述べています。
 
2021年の今、ノートPC、スマートフォン、ゲーム用コンピューター、コネクテッド・スマート・デバイスなど、マイクロプロセッサは世界中の人々の日常生活のほぼすべての局面で利用されています。
 
 
Source:Intel
(lunatic) …

 
Intelの第12世代Intel Core iプロセッサ（Alder Lake）のPassMarkベンチマークスコアが、Apple M1 ProおよびM1 Maxを上回ったとNotebookcheckが報告しました。
PassMarkベンチマークのシングルスレッドスコア
PassMarkベンチマークで、M1、M1 Pro、M1 MaxのシングルスレッドスコアがIntel Core i9-11900KFやAMD Ryzen 9 5950Xを上回ったことが報告されたばかりですが、5種類の第12世代Intel Core iプロセッサ（Alder Lake）がそれらを上回るスコアを記録しました。
 
PassMarkベンチマークのシングルスレッドスコアはこれまで、M1 Pro（10コア）の3,871が最も高い値でしたが、「Core i7-12700KF」「Core i5-12600K」「Core i7-12700K」「Core i9-12900K」「Core i9-12900KF」はいずれも4,000超の結果となり、それを上回りました。
 

 
 
Source:PassMark via Notebookcheck
(FT729) …

 
半導体分析会社TechInsightsがGoogle Pixel 6 Proを分解して搭載部品を確認、それらの単価から試算した原価は485.5ドル（約54,500円）と報告しました。同社は、Tensorチップのダイ写真も掲載しています。
Google Pixel 6 Proの搭載部品を報告、ダイ写真も
TechInsightsがカナダで販売されているGoogle Pixel 6 Proのストレージ容量128GBモデル（モデル番号：GA03161-CA）を分解して搭載部品を確認した結果、予想される原価は485.5ドル（約54,500円）と、搭載部品一覧、Tensorチップのダイ写真などとともに報告しました。
 
ロジックボード表側

 
ロジックボード裏側

Google Tensorチップ
TechInsightsは、Google Pixel 6 Proに搭載されたTensorチップのダイ写真を掲載し、解説しています。
 
ダイサイズ
Tensorのダイは、ダイサイズ（シール）が10.38ミリ x 10.43ミリ = 108.26平方ミリメートルで、Samsungの5nmプロセスで製造されています。
 

 
ダイに、「S5P9845」の刻印
Tensorのダイに刻印された「S5P9845」は、Samsung Exynosプロセッサの命名規則に準拠しています。
 
Exynos 990の刻印は「S5E9830」、Exynos 2100は「S5E9840」、Exynos 1080は「S5E9815」でした。
 

 
Tensor・パッケージ表面の刻印
Tensorの製造プロセスに関しTechInsightsは、Samsungの5nmプロセス「5LPE」と推察し、分析を進めています。
 

 
村田製作所の5Gミリ波関連モジュール
TechInsightsは、5Gサブ6GHzとミリ波に対応するGoogle Pixel 6 Proの米国モデル（GA03149-US）に搭載された部品の写真も掲載しています。
 
同モデルにはSamsung製の5Gミリ波対応RFトランシーバー「Exynos RF 5710」が搭載されています。
 

 
また、村田製作所製の5Gミリ波関連モジュール「SS1707051」も見つかりました。
 

 
 
Source:TechInsights
(FT729) …

 
Qualcommの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（SoC）であるSnapdragon 898は、CPU以外の部分が広範囲に改良されるとの予想をリーカーがTwitterに投稿しました。
GPU、AI、ISPを大幅に改良？
リーカーのIce universe氏（@UniverseIce）によれば、Snapdragon 898は、GPU、AI、画像処理プロセッサ（ISP：Image Signal Processor）が大幅に改善されるとのことです。
 
CPUに関しては、発熱の懸念があると同氏は指摘しています。
 

Snapdragon 898 has greatly improved in all aspects: GPU, AI, and ISP.Only the CPU is worrying, the worry about heat.Need further observation.
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

Snapdragon 898の構成
Snapdragon 898の構成についてWccftechは、下記のようになると記しています。
 

1つのKryo 780コア（Cortex-X2ベース？）、3.09GHzで動作
3つのKryo 780コア（Cortex-A710ベース？）、2.4GHzで動作
4つのKryo 780コア（Cortex-A510ベース？）、1.8GHzで動作

 
Snapdragon 898のGPUについてIce universe氏（@UniverseIce）は、新アーキテクチャを採用するAdreno 730が搭載されると述べています。
 

no Adreno 730 is a brand new architecture
— Ice universe (@UniverseIce) November 12, 2021

 
 
Source:Wccftech
(FT729) …

 
現在の折りたたみ式スマホは、本のように折りたためる「Samsung Galaxy Z Fold3」のスタイルと、上下に折りたためる「Galaxy Z Flip3」のフリップスタイル（クラムシェル型）の2種類に分かれています。Xiaomiが、後者の上下に折りたためる形態のスマホのテストを行っている、と伝えられています。
徐々に巷に浸透しつつある折りたたみスマホ
携帯電話メーカーはディスプレイの大型化、高精細化を追い求めていますが、大型画面の端末は携帯性に優れません。そこで提案されたのが、折りたたみスマホという解決策です。
 
SamsungはすでにGalaxy Z Fold3やGalaxy Z Flip3などを市場に送り出しており、折りたたみスマホはメインストリーム入りを果たしつつありますが、Xiaomiがクラムシェル型の折りたたみスマホを開発しているとの情報が入ってきました。
フラッグシップ仕様となるか
Weiboユーザーの数码闲聊站（デジタル・ゴシップ・ステーション）氏が、Xiaomiがフリップスタイルの折りたたみスマホをテスト中であると投稿しました。
 
折りたたみスマホの価格は通常のスマホと比べて高めであり、ほとんどがフラッグシップレベルであるため、Xiaomiの新しい折りたたみスマホも高リフレッシュレートの有機ELスクリーン、QualcommまたはMediaTekのフラッグシッププロセッサ、超高速充電などを搭載するフラッグシップ構成となる可能性も考えられそうです。
 
クラムシェル型の折りたたみスマホはまだあまり販売されておらず、Galaxy Z Flip3やRazr 5Gくらいしか市場に出回っていません。
 
 
Source:MyDrivers via GizChina
(lexi) …

 
5G対応、トリプルレンズの高性能カメラを搭載したソニーのスマートフォン「Xperia 5 III（エクスペリア・ファイブ・マークスリー）」を、au（KDDI）、NTTドコモ、ソフトバンクの3キャリアが、2021年11月12日に発売すると発表しました。
各社の予約受付状況
auは「Xperia 5 III SOG05」として、auオンラインショップにて予約受付を開始しています。
 
NTTドコモも「Xperia 5 III　SO-53B」として、販売開始前日まで予約を受け付けています。
 
ソフトバンクは「Xperia 5 III」として11月5日より予約受け付けを開始します。
Xperia 5 IIIの主な仕様
Xperia 5 IIIの主な仕様は以下の通りです。
 

アスペクト比21:9（シネマワイド）、6.1インチのフルHD（2,520×1,080ドット） 有機ELディスプレイ、リフレッシュレート120Hz
メインカメラは約1,220万画素超広角カメラ（16mm/F2.2）、約1,220万画素広角カメラ（24mm/F1.7）、可変式望遠レンズ搭載の約1,220万画素望遠カメラ（70mm/F2.3と105mm/F2.8の自動切換）の3眼構成。すべてZEISS製レンズ採用
インカメラは約800万画素
QualcommのSnapdragon 888 5Gプロセッサ、8GB RAM、128GBストレージ搭載
外部記録はmicroSDXCメモリーカード（最大1TB）
バッテリー容量4,500mAh
Wi-FiはIEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax（2.4GHz、5GHz）対応
Android 11搭載
サイズは幅68ミリ×高さ157ミリ×奥行8.2ミリ、重さ168グラム
カラー：フロストブラック、フロストシルバー、グリーン、ピンク（ソフトバンクではピンクの取扱なし）

 
各社の料金プランや端末価格などは以下のそれぞれのページでご確認ください。
 

au
NTTドコモ
ソフトバンク

 
 
Source:ソフトバンク, NTTドコモ, au(KDDI)
(lunatic) …

 
Appleが2020年11月に初のAppleシリコン（M1）搭載Macを発売してから1年が経過しました。
 
現時点でAppleが販売を継続しているIntelチップ搭載Macは何モデル残っているのでしょうか。
Appleが現在販売しているAppleシリコンMac一覧
AppleはIntelチップからAppleシリコンへの移行期間を2年と発表しています。つまり移行期間の前半は終了し、これからは後半へと突入していくことになります。
 
ではまず、これまでにAppleが発売した、Appleシリコン搭載Macを発売日とともに列記してみます。
 

13インチMacBook Air（M1）　　　2020年11月17日　　
13インチMacBook Pro（M1）　　　2020年11月17日
Mac mini（M1）　　　2020年11月17日
iMac（M1）　　　2021年5月21日
14インチMacBook Pro（M1 Pro/Max）　　　2021年10月26日
16インチMacBook Pro（M1 Pro/Max）　　　2021年10月26日

現在もAppleが販売継続中のIntel Mac
では次にAppleが現在も正規販売を継続しているIntel Macとその搭載プロセッサを列記します。
 
27インチiMac Retina 5Kディスプレイ　

3.1GHz 6コア第10世代Intel Core i5プロセッサ
3.3GHz 6コア第10世代Intel Core i5プロセッサ
3.8GHz 8コア第10世代Intel Core i7プロセッサ

 
Mac mini　

3.0GHz 6コア第8世代Intel Core i5プロセッサ

 
Mac Pro

3.5GHz 8コアIntel Xeon Wプロセッサ（コア数は8コア〜28コア）

 
整備済製品を除けば、Appleが正規に販売しているIntel Macは以上3モデルのみとなります。
 
なおAppleシリコンを搭載した27インチiMac後継モデルは、2022年前半に登場という情報があります。またAppleシリコン搭載Mac miniとともに来年3月に発売されるとの予想も伝えられています。
 
 
Source:Apple
(lunatic) …

 
PassMarkベンチマークで、M1、M1 Pro、M1 MaxのシングルスレッドスコアがIntel Core i9-11900KFやAMD Ryzen 9 5950Xを上回ったとNotebookcheckが報告しました。
M1 Pro（10コア）が最高スコアを記録
PassMarkベンチマークのシングルスレッドスコアでは、M1がしばらく1位でしたが、M1 ProとM1 Maxがそれを上回るスコアを記録しました。
 
Notebookcheckが報告した2021年11月2日時点でのPassMarkベンチマークで、高性能コアが8つ、高効率コアが2つの10コアCPUであるM1 Proが、3,877でトップに立ちました。
 
同じ10コアのM1 Maxは3,860で、M1 Proをわずかに下回りました。
 
M1 Proの8コアモデル（高性能コアが6つ、高効率コアが2つ）は、3,728で4位でした。
 

Intelの新プロセッサ登場でランキングが変動か
Intelは、Apple M1シリーズと同様に高性能コアと高効率コアを組み合わせた第12世代Intel Core iプロセッサ（Alder Lake）を発表済みです。
 
最上位SKUとなるIntel Core i9-12900Kは8つの高性能コア（Gracemont）と8つの高効率コア（Golden Cove）の構成を採用、PassMarkベンチマークのランキングも今後変動する可能性があるとNotebookcheckは述べています。
 
 
Source:PassMark via Notebookcheck, CPU-Monkey
(FT729) …

 
リーカーのDylan氏（@dylandkt）が、次期iMac（Pro）に関する情報を、Twitterに投稿しました。
iMac（Pro）が2022年1月〜6月に登場？
Dylan氏は、この次期モデルの名称がiMacになるのかiMac Proになるのか不明だとしながらも、2022年前半（1月〜6月）に発売されると予想しています。なお同氏はこの新型モデルを、現行の27インチiMacを置き換えるモデルになると述べています。
 
同氏によれば、新型iMac（Pro）の仕様は次の通りです。
 

ミニLEDバックライトを採用したPromotionディスプレイ
ベースモデルのRAMは16GB、ストレージ容量は512GB
搭載プロセッサはM1 ProおよびM1 Max
ベゼルの色はダーク
HDMIポート、USB-Cポート、SDカードスロット搭載
24インチiMacおよびPro Display XDRと似たデザイン
価格は2,000ドル〜
Ethernet対応
Face IDはテスト中（確認できず）
リリースは2022年前半

iMac (Pro)Promotion and Mini LedBase model 16gb Ram 512gb StorageM1 Pro and MaxDark bezelsHDMI, SD Card, Usb CSimilar design to iMac 24 and Pro Display XDRStarting price at or over 2000 dollarsEthernet on brick standardFace ID was tested (Not confirmed)1H 2022
— Dylan (@dylandkt) October 30, 2021

Face ID搭載の可能性は低そう
この投稿について米メディア9to5Macは、「Dylan氏は『24インチiMacおよびPro Display XDRと似たデザイン』としているが、片方はより角張っておりデザインが違う」と指摘、さらにベゼルの色についても現行の24インチiMac同様「白またはライトグレーになるとの噂がある」と述べています。
 
またDylan氏は「Face IDはテスト中」と記していますが、つい最近Appleの幹部がWall Street Journalのインタビューにおいて、MacBookにはTouch IDのほうが適しており、Face IDを採用することはないと発言したばかりです。
 
さらに9to5Macは、「価格が2,000ドル〜という設定であれば、新型iMac Proではなく28インチiMacの後継機種ではないか」とも記しています。
 
なおDylan氏はTwitterにおいてフォロワーの「3月発売だろうか？」という質問に対し「春のイベントで発表される可能性が高い。ただ遅れるかも知れないので正確な月はいえない」と返信しています。
 

Likely a Spring event. Can't provide a specific month because of the potential for delays.
— Dylan (@dylandkt) October 30, 2021

 
DSCCの最高経営責任者（CEO）ロス・ヤング氏は、新型27インチiMacは2022年第1四半期（1月〜3月）に登場すると予想、またLeaksApplePro氏（@LeaksApplePro）は27インチiMac後継モデルを含む複数の新製品が2022年3月に発表されるとTwitterに投稿しています。
 
 
Source:9to5Mac
(lunatic) …

 
MacRumorsが、21.5インチiMacが学生・教職員向けストアでも販売を終了したと報告しています。
2週間前までは学生・教職員向けに販売されていたが
Appleが、現地時間10月18日午前10時（日本時間10月19日午前2時）に開催した新製品発表イベント「パワー全開。」の時点でも学生・教職員向けストアで販売されていた、21.5インチiMacの販売が終了しました。
 
最後まで販売されていた21.5インチiMacは、2.3GHzデュアルコアの第7世代Intel Core i5プロセッサ、8GBのRAM、256GBのSSD、Intel Iris Plus Graphics 640を搭載したモデルでした。
 
21.5インチiMacは、Apple整備済製品として販売されているとMacRumorsは説明していますが、2021年10月31日午前3時時点で、日本のApple Storeの整備済製品販売ページで在庫ありの商品はありません。
 
 
Source:MacRumors
Photo:Apple
(FT729) …

 
GoogleのPixel 6/6 Proには、独自設計のTensorチップのほか、こちらも独自設計のセキュリティチップである「Titan M2」が搭載されています。
 
このTitan M2の詳細についてGoogleから発表があり、オープンアーキテクチャのRISC-Vを採用しているとのことです。
Google Security BlogでTitan M2の詳細が明らかに
GoogleのSecurity Blogにおいて10月27日に、Pixel 6シリーズのセキュリティ機能についての詳細が公開されました。
 
それによると、セキュリティチップであるTitan M2は、RISC-Vアーキテクチャをベースとした自社設計のプロセッサを搭載しているとのことです。
 
RISC-Vはロイヤリティーフリーのオープンアーキテクチャとして注目を集めているCPUアーキテクチャであり、調査会社のCounterpointはRISC-Vのシェアが今後伸びるだろうと予測しています。
 
RISC-Vに関しては、AppleもRISC-V関連の人材を集めており、IntelもRISC-VアーキテクチャのCPUコアを同社のプラットフォームに採用するなど、全世界で採用が進んでいます。
 
また、特に中国がRISC-Vに力を入れており、AlibabaがRISC-Vアーキテクチャに基づくサーバ向けチップを開発しています。
Tensorチップにもカスタム設計のセキュリティサブシステム搭載
Pixel 6シリーズのセキュリティ機能については、Tensorチップにもカスタム設計のセキュリティサブシステムを搭載しているとのことです。
 
専用のCPUやROM、暗号化エンジン、保護されたDRAMなどで構成されており、ユーザーデータキーの保護やセキュアブートの強化をおこなっています。
 
また、Titan M2とのインタフェースもこのサブシステムの役割です。
 

 
ソフトウェア面では、安全性の低い2Gネットワークへの接続を禁止する機能や、新しい機械学習モデルによりマルウェアの検出率が向上したGoogle Playプロテクトが、Pixel 6シリーズに搭載されています。
 
 
Source: Google Security Blog via 9to5Google
(ハウザー) …

 
Microsoftが、11.6インチディスプレイを搭載した、低価格のSurfaceノートPCを開発中だと、Windows Centralが報じています。
教育市場向け、Chromebookに対抗
同メディアによると、Microsoftが開発中の新Surfaceはコード名「Tenjin」と呼ばれており、学校などの教育市場をターゲットとする製品になるようです。
 
これはつまり、Chromebookと真っ向から対決することになります。
「Surface Laptop SE」として発売か
Windows Centralが関係者から入手した情報によれば、「Tenjin 」は11.6インチの1,366 x 768ディスプレイ、Intel Celeron N4120プロセッサ、8GBのRAM、USB-Aポート1個とUSB-Cポート1個、ヘッドホンジャックを備えます。
 
なお「Tenjin」は、Windows 11 SE（Windows 11の派生版か？）を搭載し、「Surface Laptop SE」として発売されるとの噂があるようです。Windows Centralは「SE」が何の略かは不明だが「Student Edition」あるいは「School Edition」かも知れない、と推測しています。
 
いずれにせよ「Tenjin」は、Surface Laptop Go（日本では84,480円〜。アメリカでは549ドル〜。）よりも安い価格設定で販売される見通しです。
 
 
Source:Windows Central
(lunatic) …

 
M1 Maxを搭載した新型MacBook Proを用い、バッテリー駆動でGeekbench 5 Metalスコアを測定した結果、Intel Core i9プロセッサとAMD Radeon 5700XTを搭載する27インチiMac 5Kを上回ったことが報告されました。
バッテリー駆動でもGPUの性能低下せず？
ジョナサン・モリソン氏が、M1 Max搭載16インチMacBook Proを用い、バッテリー駆動時のGeekbench 5 Metalスコアを測定し、報告しました。
 
Wccftechは、ハイエンドのWindowsゲーミングノートPCはバッテリー駆動時にGPUの電力制限を行っていることから、ベンチマークテストやゲームを実行する際の性能が制限されると指摘しています。
 
しかし、M1 Max搭載16インチMacBook ProのGeekbench 5 Metalスコアは68,184で、Intel Core i9プロセッサとAMD Radeon 5700XTを搭載する27インチiMac 5Kの58,919を超えており、バッテリー駆動時でもGPUの動作制限が行われていないことが確認されたとWccftechは伝えています。
 

GB5 Metal Performance
M1 Max MBP 16” – 68,184
i9 5K iMac w/5700XT – 58,919
Also, the MacBook Pro was on battery.
— Jonathan Morrison (@tldtoday) October 25, 2021

 
 
Source:Wccftech
Photo:Apple
(FT729) …

 
手のひらに乗る、世界最小級のポータブルPC「Pantera Pico PC」が、クラウドファンディングサイトCAMPFIREにおいて、10月29日より販売開始されます。
 
※クラウドファンディングは、製品・サービスの購入ではなく”投資”であるため、プロジェクトの進行が遅れてお礼のリターン（製品やサービス）が予定通り届かない場合や、目標額に到達しないなどの理由で開発自体が中止となることもあります。また海外プロジェクトの無線機では、日本国内での利用に必要な技適マークを取得していないケースがあります。これらのリスクを理解した上でご利用ください。
ポケットに入るデスクトップ級スペックのPC
携帯するPCというとノートPCが思い浮かびますが、小さいといっても通常はA4サイズ、重さも1キロ程度あるので、結構な荷物になります。
 
一方「Pantera Pico PC」は、重さわずか177グラムで、66.8ミリ×66.8ミリ×51.4ミリとポケットに入るサイズでありながら、Intel Gemini Lake J4125プロセッサ（最大2.7GHzクアッドコア）、4GB RAM（最大8GB）、SATA M.2 SSD（最大1TB）、ストレージeMMC5.1（64GB/256GB/512GB）、USB 3.0ポート3個＋USB2.0ポート1個、MicroSDカードスロットを搭載。Wi-Fi、Bluetooth、HDMIにも対応します。
 
OSはWindows 10（Windows 11にも対応）がプレインストールされ、LinuxやUbuntuにも同時に対応可能です。
 

モニターとキーボードに接続するだけ
モニターとキーボードに接続するだけで、簡単にデスクトップPC環境を構築することができます。
 

 
本体カラーはブラック、グレー、ブルーの3色が用意されています。
 
「Pantera Pico PC」は公式LINEアカウントの登録で、先着50名が最大30％オフ（28,560円　税・送料込み）で支援可能です。その他詳しい支援内容については、CAMPFIREのPantera Pico PCのページを参照してください。
 
 
Source:Pantera Pico PC/CAMPFIRE, スカイホープ/PR Times
(lunatic) …

 
Apple製品のプロトタイプを収集しているジュリオ・ゾンペッティ氏が、iPod touch（第4世代）の開発用基板の画像をTwitterに投稿しました。
iPod touch（第4世代）の開発用基板
ゾンペッティ氏が投稿した画像に写る、iPod touch（第4世代）の開発用基板にはホームボタンを搭載したディスプレイと、ロジックボードなどが搭載されているのが確認できます。
 
開発用基板に搭載されたコネクタを通じて、データを読み出すことができているようです。
 

Apple Prototype iPod touch 4n18dev Development RF board pic.twitter.com/ViGKeWgapb
— Giulio Zompetti (@1nsane_dev) October 24, 2021

Apple A4プロセッサ搭載
iPod touch（第4世代）は2010年に発表、Apple A4プロセッサを搭載していました。
 
これまで、Apple Demo氏（@AppleDemoYT）が、生産検証試験前段階のiPod touch（第4世代）の画像をTwitterに投稿・公開していました。
 
 
Source:Giulio Zompetti（@1nsane_dev）/Twitter
(FT729) …