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リーカーのShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）が、Appleの拡張現実（AR）/仮想現実（VR）ヘッドセットのコードネームと、搭載されるプロセッサの性能に関する予想を、Twitterに投稿しました。
コードネームは「N301」、高性能プロセッサ搭載
ShrimpApplePro氏（@VNchocoTaco）によれば、AppleのAR/VRヘッドセットのコードネームは「N301」で、同社は2つのプロセッサを搭載することを計画しているとのことです。
 
そのうちの1つのプロセッサの性能は、M1 Proと同等と同氏は述べています。
 

“The company is planning to include two processors in its first device, which is codenamed N301, with at least one of them being on par with the M1 Pro chip inside the latest MacBook Pro.”
WTF No wonder the overheating https://t.co/xxnRVYnd9V
— ShrimpApplePro (@VNchocoTaco) January 14, 2022

M2チップとBoraコプロセッサ搭載と噂
AppleのAR/VRヘッドセットには、M2チップとBoraコプロセッサが搭載されると噂されています。
 
このデバイスが搭載する高性能プロセッサの消費電力に対応するためか、同梱される電源アダプタはApple 96W USB-C電源アダプタになるとみられています。
 
 
Source:ShrimpApplePro@VNchocoTaco）/Twitter
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2022年秋の発売が見込まれる「iPhone14」に搭載される「A16」プロセッサは、台湾TSMCが3nm（ナノメートル）プロセスで製造することが決まった、と日本経済新聞が報じています。年内には、2nmプロセスの新工場の建設を開始する計画です。
四半期として過去最高の売上高・利益
iPhoneなどに搭載されているAシリーズプロセッサを独占供給しているTSMCは現地時間1月13日、2021年10月〜12月期の決算発表を行い、売上高、利益ともに四半期として過去最高となったことを発表しました。TSMCの売上高の2割強はiPhone向けが占めています。
 
2022年は25％〜29％の増収、向こう数年間の売上高も15％〜20％の成長が続くとの見通し発表しています。
3nmプロセスの「A16」の受注が決定
例年どおりなら2021年秋に発売されるiPhone14シリーズ向けの、3nmプロセスで生産するA16プロセッサの受注も決定しているとのことです。
 
現在世界最先端の技術で製造されている、iPhone13シリーズのA15プロセッサの5nmよりもさらに微細化が進展することで、さらなる省電力、高性能化、小型化が期待されます。
2nmプロセスの工場を年内に建設開始
TSMCは、最新の先端技術を投入した製品の製造は台湾で行い、用途の異なる22nmや28nmプロセス製品を熊本に設置する新工場で製造する分業を行う方針です。
 
TSMCは2022年に最大で440億ドル（約5兆円）の大規模投資を行い、さらに微細化を進めた2nmプロセス用の新工場を建設する計画です。
 
日本経済新聞によると、2nmプロセスでの製造が可能な新工場は、台湾北部の新竹に2022年内に建設を開始するほか、中部の台中にも建設を検討中とのことです。
 
さらに、南部の高雄にも新工場の建設が年内に開始される予定です。
 
2021年3月には、AppleとTSMCが2nmプロセスでの製造に向けた研究開発を開始したと報じられています。
 
 
Source:日本経済新聞
(hato) …

 
韓国メディアBusiness Koreaが、SamsungはExynos 2200の発表を1月末〜2月上旬に延期することを決定したと報じました。
Exynos 2200の製造と性能に問題なしとコメント
Samsung Electronicsの関係者は、「Samsungの新しいスマートフォンを発表する際に、新しいプロセッサもお披露目する予定だ」と述べています。
 
また、この関係者によれば、新しいプロセッサの製造と性能に関して問題は生じていないとのことです。
 
これまで報告されたExynos 2200のベンチマークスコアにより、同チップの性能はSnapdragon 8 Gen 1より低く、目標とする動作周波数に達していないと噂されていました。
Exynos 2200搭載モデルの販売地域は？
Samsungは2022年1月11日に新しいExynosチップを発表すると案内していましたが、同日には何も発表されず、Exynos 2200が登場するのか不透明な状況になっていました。
 
Exynos 2200はGalaxy S22シリーズの欧州およびロシアで販売されるモデルに搭載されるとみられていましたが、全てSnapdragon 8 Gen 1搭載モデルになるとの情報があり、Samsungからの発表が待たれていました。
 
 
Source:Business Korea via Notebookcheck
(FT729) …

 
Appleでチップアーキテクトを務めていたマイク・フィリッポ氏を、Microsoftが雇い入れた、と報じられています。今回の動きは、同社のチップ内製化計画の一端を担うものとみられています。
高まるサーバー用チップ内製化の動き
MicrosoftがAppleから引き抜いたフィリッポ氏は、2019年にAppleに加わる前、半導体メーカーARMで10年間勤務し、同社の主席CPUアーキテクトだった人物です。同氏は、IntelやAMDでも数年間働いた経験を持っています。
 
フィリッポ氏は、MicrosoftのクラウドサービスAzureグループでチップ開発に携わるとみられています。近年、クラウドコンピューティングサービスに使用されるサーバー用プロセッサを内製化する動きが高まっており、Microsoftだけでなく、Googleの親会社AlphabetやAmazonも同様に自社製サーバーチップの開発を進めているとされています。
自社製チップ開発で先駆けるApple
フィリッポ氏のような敏腕エンジニアの退社は、Appleにとってさらなる痛手となります。1月初めに、Appleシリコンの開発責任者を務めたジェフ・ウィルコックス氏のIntel転職が伝えられたばかりで、チップ関連の人材流出が続いています。
 
世界的なチップ不足により、テック企業の間で自社製チップ開発のインセンティブが高まっていますが、Appleは同分野では他社に先駆けています。10月、AppleはIntel製プロセッサの置き換えに向けた数年にわたる取り組みの一環として、同社初のプロ仕様のカスタムMacチップを発表しています。
 
 
Source:Bloomberg, TechCrunch
Photo:Apple
(lexi) …

 
かつてIntelやAMDなどがライバルとして掲げたのは、チップメーカーの名前だけでした。
 
しかし先週、米ラスベガスで開催された全米最大の家電展示会CES 2022において、Intel、AMD、Nvidiaが基調講演などでこぞって比較対象として取り上げたのはAppleシリコンでした。ライターのダン・モレン氏が米メディアMacworldにおいて指摘しています。
Appleシリコンを引き合いに出すIntel
Appleシリコンの登場により、Appleから契約を切られた形になったIntelが同チップシリーズを引き合いに出すのはある意味当然ともいえるでしょう。
 
Intelは最新のCore i9-12900HKプロセッサを発表した際、比較対象としてM1 Maxを挙げました。
 
しかし確かに性能面ではCore i9-12900HKのほうが優れているものの、消費電力がはるかに大きいことが図表からもわかります。M1 Maxは35Wを越えていないのに対し、Core i9-12900HKは35Wより少し下から始まって75W近くまで消費電力が上昇しているからです。
 

 
第12世代Core「Alder Lake」の最上モデルであるCore i9-12900Kについても、GeekbenchスコアはM1 Maxより高くとも消費電力もはるかに大きいことがわかっています。
Nvidia、AMDもAppleにライバル心を燃やす
Appleシリコンにライバル心を燃やしているのはIntelだけではありません。CES 2022の基調講演においてNvidiaは、最新のRTX GPUを搭載したノートPCを紹介する際に、M1 Max搭載16インチMacBook Proよりも「最高7倍高速」だとコメントしました。
 
ただしモレン氏によれば、Nvidiaが指標として用いたベンチマークツールのいくつかは、Appleシリコンに非対応もしくはベータ版だったそうです。つまりM1 Maxの性能を正しく示していなかった可能性があります。
 
一方AMDは、同社の新しいRyzen 6000チップの紹介において、M1 Maxよりも電力効率がいいと述べました（動画再生でバッテリーが24時間持続すると主張）。AppleはM1 MaxでApple TV番組の再生が21時間可能だとしています。
10年以上前からチップ開発を進めてきたApple
モレン氏は、AppleはAppleシリコンを発表する10年以上前から、CPUおよびGPUの設計・開発を徐々に進めてきたと指摘します。
 
Appleは2008年のPA Semiの買収でチップ設計の基礎を作り、2018年には電源管理IC の内製化を開始、Dialog Semiconductorからの購入を終了しています。その後はGPUの独自開発を開始してImagination Technologiesとのライセンス契約を終了するなど、Appleはチップ開発に不可欠な主要部品は段階を踏んで自社設計へと切り替えてきました。
 
モレン氏は需要部品の内製化、そしてmacOSによって「最適化」がしやすくなり、最小の消費電力で最大の性能を引き出せるようになった、と述べています。
 
つまりAppleシリコンは単独で性能が優れているだけでなく、ほかのApple開発部品やmacOSと相まって、MacBookの性能を大きく高めている、というのです。
 
モレン氏は「チップメーカーはこぞってベンチマークを引き合いに出しているが、Appleは長年のmacOS最適化という、他社にはない武器がある」としています。
 
 
Source:Macworld
(lunatic) …